JPH07229844A - 異物検査装置 - Google Patents
異物検査装置Info
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- JPH07229844A JPH07229844A JP6023997A JP2399794A JPH07229844A JP H07229844 A JPH07229844 A JP H07229844A JP 6023997 A JP6023997 A JP 6023997A JP 2399794 A JP2399794 A JP 2399794A JP H07229844 A JPH07229844 A JP H07229844A
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 検査範囲が広がった場合でも、複数のそれぞ
れ小型の受光光学系を用いると共に、簡単な信号処理系
を用いて正確に異物検査を行う。 【構成】 被検物上の走査線22に沿って受光系26A
〜26Fを配置し、これら受光系の検査対象領域27A
〜27Fで走査線22を重複して覆い、受光系26A〜
26F内の光電検出器25A〜25Fからの検出信号を
異物信号処理部28A〜28Fに供給する。隣接する異
物信号処理部(例えば28A,28B)からの2値化信
号の5個の論理積を求め、これらの論理積を用いて異物
検出を行う。
れ小型の受光光学系を用いると共に、簡単な信号処理系
を用いて正確に異物検査を行う。 【構成】 被検物上の走査線22に沿って受光系26A
〜26Fを配置し、これら受光系の検査対象領域27A
〜27Fで走査線22を重複して覆い、受光系26A〜
26F内の光電検出器25A〜25Fからの検出信号を
異物信号処理部28A〜28Fに供給する。隣接する異
物信号処理部(例えば28A,28B)からの2値化信
号の5個の論理積を求め、これらの論理積を用いて異物
検出を行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子又は
液晶表示素子等を製造するための露光装置で使用される
マスク、レチクル又はガラス板(液晶用のガラス基板
等)等の表面に付着した異物を検出するために適用して
好適な異物検査装置に関する。
液晶表示素子等を製造するための露光装置で使用される
マスク、レチクル又はガラス板(液晶用のガラス基板
等)等の表面に付着した異物を検出するために適用して
好適な異物検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体素子等をフォトリソグラフ
ィ技術を用いて製造する際に使用される露光用のマスク
又はレチクル(以下、「レチクル」を用いて説明する)
の表面に異物等の欠陥があると、製造された半導体素子
等の歩留まりが低下してしまう。それを避けるため、従
来より異物検査装置を用いて露光前にレチクル表面の異
物の有無を検査している。また、レチクルのパターン形
成面及びその裏面に直接異物が付着するのを防止するた
め、レチクルにはペリクルと呼ばれる防塵膜が張設され
ている場合がある。斯かるペリクルは、感光性の基板
(ウエハ等)の露光面と共役なレチクルのパターン形成
面からデフォーカスされた状態にあるため、同一の大き
さの異物であれば、レチクルに直接付着した場合よりペ
リクルに付着した場合の方が影響が小さい。
ィ技術を用いて製造する際に使用される露光用のマスク
又はレチクル(以下、「レチクル」を用いて説明する)
の表面に異物等の欠陥があると、製造された半導体素子
等の歩留まりが低下してしまう。それを避けるため、従
来より異物検査装置を用いて露光前にレチクル表面の異
物の有無を検査している。また、レチクルのパターン形
成面及びその裏面に直接異物が付着するのを防止するた
め、レチクルにはペリクルと呼ばれる防塵膜が張設され
ている場合がある。斯かるペリクルは、感光性の基板
(ウエハ等)の露光面と共役なレチクルのパターン形成
面からデフォーカスされた状態にあるため、同一の大き
さの異物であれば、レチクルに直接付着した場合よりペ
リクルに付着した場合の方が影響が小さい。
【0003】しかしながら、所定の限度を超えるとペリ
クルに付着した異物でも露光結果に影響を及ぼすように
なるため、ペリクルの表面及び裏面(レチクル側の面)
についても、異物検査装置により異物等の欠陥の状態が
検査される。以下では、欠陥検査の対象としてレチクル
を使用するが、これにはペリクルが張設されたレチクル
も含まれるものとして説明する。
クルに付着した異物でも露光結果に影響を及ぼすように
なるため、ペリクルの表面及び裏面(レチクル側の面)
についても、異物検査装置により異物等の欠陥の状態が
検査される。以下では、欠陥検査の対象としてレチクル
を使用するが、これにはペリクルが張設されたレチクル
も含まれるものとして説明する。
【0004】図16は従来の異物検査装置の一例を示
し、この図16において、レチクル1がステージ2上に
載置され、ステージ2は駆動部3によりY方向に移動自
在に構成されている。ステージ2のY方向への移動量
は、リニアエンコーダ等の測長装置4により常時計測さ
れ、測長装置4の測長値を示す位置信号S1が信号処理
部5に供給されている。一方、不図示の光源(例えばレ
ーザ光源等)から射出された光ビームL1が、駆動部7
により振動するガルバノスキャナミラー6(又はポリゴ
ンスキャナミラー等)により反射偏向された後、走査レ
ンズ8によりレチクル1上に収束する光ビームL2とな
って、レチクル1上でX方向に沿った2点9A及び9B
の間の走査線10上をX方向に走査する。光ビームL2
をX方向に走査し、その走査速度より遅い速度でレチク
ル1を駆動部3によりY方向に移動させることにより、
レチクル1の全面の光ビーム走査を行うことができる。
し、この図16において、レチクル1がステージ2上に
載置され、ステージ2は駆動部3によりY方向に移動自
在に構成されている。ステージ2のY方向への移動量
は、リニアエンコーダ等の測長装置4により常時計測さ
れ、測長装置4の測長値を示す位置信号S1が信号処理
部5に供給されている。一方、不図示の光源(例えばレ
ーザ光源等)から射出された光ビームL1が、駆動部7
により振動するガルバノスキャナミラー6(又はポリゴ
ンスキャナミラー等)により反射偏向された後、走査レ
ンズ8によりレチクル1上に収束する光ビームL2とな
って、レチクル1上でX方向に沿った2点9A及び9B
の間の走査線10上をX方向に走査する。光ビームL2
をX方向に走査し、その走査速度より遅い速度でレチク
ル1を駆動部3によりY方向に移動させることにより、
レチクル1の全面の光ビーム走査を行うことができる。
【0005】仮に、レチクル1の表面上に異物11等の
欠陥が存在している場合は、光ビームL2により異物1
1から散乱光L3が発生する。散乱光L3は受光レンズ
12 1,122,123 によりそれぞれフォトマルチプライ
ア等の光電検出器131,13 2,133 の受光面に集光さ
れ、集光された光を光電検出器131,132,133 内で
光電変換して得られた検出信号S31,S32,S33 が信
号処理部5に供給される。このとき、それぞれ受光レン
ズ121 〜123 よりなる3個の受光光学系は、それぞ
れ受光最適位置に設置され、それぞれが独立して走査線
10上の全範囲からの光を受光している。
欠陥が存在している場合は、光ビームL2により異物1
1から散乱光L3が発生する。散乱光L3は受光レンズ
12 1,122,123 によりそれぞれフォトマルチプライ
ア等の光電検出器131,13 2,133 の受光面に集光さ
れ、集光された光を光電検出器131,132,133 内で
光電変換して得られた検出信号S31,S32,S33 が信
号処理部5に供給される。このとき、それぞれ受光レン
ズ121 〜123 よりなる3個の受光光学系は、それぞ
れ受光最適位置に設置され、それぞれが独立して走査線
10上の全範囲からの光を受光している。
【0006】信号処理部5にはガルバノスキャナミラー
6用の駆動部7に供給されている偏向角信号S2も供給
され、信号処理部5は、検出信号S31,S32,S33 よ
り異物11の存在を判別することができる。この場合、
レチクル1上の本来の回路パターンからの回折光を誤っ
て異物からの散乱光として検出しないように、例えば3
個の検出信号S31,S32,S33 が全て所定のレベル以
上になったときに、異物11が存在するものとする。
6用の駆動部7に供給されている偏向角信号S2も供給
され、信号処理部5は、検出信号S31,S32,S33 よ
り異物11の存在を判別することができる。この場合、
レチクル1上の本来の回路パターンからの回折光を誤っ
て異物からの散乱光として検出しないように、例えば3
個の検出信号S31,S32,S33 が全て所定のレベル以
上になったときに、異物11が存在するものとする。
【0007】これと並行して、信号処理部5は、3個の
検出信号中に異物11を示す信号が得られたときの測長
装置4の位置信号S1とガルバノスキャナミラー6の駆
動部7用の偏向角信号S2とに基づいて、異物11の存
在位置を認識することができる。即ち、偏向角信号S2
から異物11のX座標が、位置信号S1から異物11の
Y座標が分かる。
検出信号中に異物11を示す信号が得られたときの測長
装置4の位置信号S1とガルバノスキャナミラー6の駆
動部7用の偏向角信号S2とに基づいて、異物11の存
在位置を認識することができる。即ち、偏向角信号S2
から異物11のX座標が、位置信号S1から異物11の
Y座標が分かる。
【0008】また、異物が大きいほど散乱光L3の光量
も大きくなることから、信号処理部5は、3個の検出信
号S31,S32,S33 の大小に基づいて異物の大きさの
大小を判別している。そして、信号処理部5は、CRT
ディスプレイ14に異物の付着座標(X,Y)と異物の
大きさとを、例えばテーブル(表)として表示すること
ができる。あるいは、レチクル1を光ビームで走査して
いるのと同時に検出した異物の座標(X,Y)と大きさ
とをCRTディスプレイ14の表示画面上に2次元マッ
プとして表示することも可能である。
も大きくなることから、信号処理部5は、3個の検出信
号S31,S32,S33 の大小に基づいて異物の大きさの
大小を判別している。そして、信号処理部5は、CRT
ディスプレイ14に異物の付着座標(X,Y)と異物の
大きさとを、例えばテーブル(表)として表示すること
ができる。あるいは、レチクル1を光ビームで走査して
いるのと同時に検出した異物の座標(X,Y)と大きさ
とをCRTディスプレイ14の表示画面上に2次元マッ
プとして表示することも可能である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の異物
検査装置においては、走査線10に対して異なる方向に
設けられている複数個の受光光学系(例えば受光レンズ
121 )は、それぞれが独立して走査線10の全範囲か
らの光を受光し、各受光光学系で集光された光の光電変
換信号を用いて異物の弁別処理が行われていた。これに
関して、最近は液晶表示素子等の大型化により、検査対
象とするレチクルも大型化し、各受光光学系でそれぞれ
レチクルを横切る走査線上の全範囲からの光を受光する
のは困難になりつつある。
検査装置においては、走査線10に対して異なる方向に
設けられている複数個の受光光学系(例えば受光レンズ
121 )は、それぞれが独立して走査線10の全範囲か
らの光を受光し、各受光光学系で集光された光の光電変
換信号を用いて異物の弁別処理が行われていた。これに
関して、最近は液晶表示素子等の大型化により、検査対
象とするレチクルも大型化し、各受光光学系でそれぞれ
レチクルを横切る走査線上の全範囲からの光を受光する
のは困難になりつつある。
【0010】また、レチクルを横切る走査線が長くなっ
た場合、単にその走査線に沿って多数の受光光学系を配
列し、各受光光学系で集光された光の光電変換信号をそ
のまま並列に入力して異物の弁別処理を行うのでは、信
号処理系が複雑化する。更に、受光光学系に比例して信
号処理系が大型化するため、検査装置が全体として大型
化し、且つ使用電力も多くなるという不都合があった。
た場合、単にその走査線に沿って多数の受光光学系を配
列し、各受光光学系で集光された光の光電変換信号をそ
のまま並列に入力して異物の弁別処理を行うのでは、信
号処理系が複雑化する。更に、受光光学系に比例して信
号処理系が大型化するため、検査装置が全体として大型
化し、且つ使用電力も多くなるという不都合があった。
【0011】本発明は斯かる点に鑑み、検査範囲が広が
った場合でも、複数の受光光学系を用いて正確に異物検
査を行える異物検査装置を提供することを目的とする。
更に本発明は、検査範囲が広がりに応じて受光光学系を
多くした場合でも、信号処理系が複雑化しない異物検査
装置を提供することをも目的とする。
った場合でも、複数の受光光学系を用いて正確に異物検
査を行える異物検査装置を提供することを目的とする。
更に本発明は、検査範囲が広がりに応じて受光光学系を
多くした場合でも、信号処理系が複雑化しない異物検査
装置を提供することをも目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明による異物検査装
置は、例えば図1及び図2に示す如く、被検物(1)上
で所定の走査方向(X方向)に相対的に光ビーム(L
2)を走査する光ビーム走査手段(6,7,8A)を有
し、その被検物からの散乱光に基づいてその被検物上の
異物検査を行う装置において、その所定の走査方向に沿
って配列され、それぞれ被検物(1)上の対応する検査
対象領域(27A〜27F)からの散乱光を集光する複
数個の受光光学系(24A〜24F)と、これら複数個
の受光光学系により集光された光を受光する複数個の光
電変換手段(25A〜25F)とを設け、複数個の受光
光学系(24A〜24F)の内で隣接する受光光学系
(24A,24B)の検査対象領域(27A,27B)
のその所定の走査方向の一部を重複させ、複数個の光電
変換手段(25A〜25F)からの光電変換信号に基づ
いて被検物(1)上の異物検査を行うようにしたもので
ある。
置は、例えば図1及び図2に示す如く、被検物(1)上
で所定の走査方向(X方向)に相対的に光ビーム(L
2)を走査する光ビーム走査手段(6,7,8A)を有
し、その被検物からの散乱光に基づいてその被検物上の
異物検査を行う装置において、その所定の走査方向に沿
って配列され、それぞれ被検物(1)上の対応する検査
対象領域(27A〜27F)からの散乱光を集光する複
数個の受光光学系(24A〜24F)と、これら複数個
の受光光学系により集光された光を受光する複数個の光
電変換手段(25A〜25F)とを設け、複数個の受光
光学系(24A〜24F)の内で隣接する受光光学系
(24A,24B)の検査対象領域(27A,27B)
のその所定の走査方向の一部を重複させ、複数個の光電
変換手段(25A〜25F)からの光電変換信号に基づ
いて被検物(1)上の異物検査を行うようにしたもので
ある。
【0013】この場合、複数個の受光光学系(24A〜
24F)の内で隣接する受光光学系の検査対象領域(2
7A〜27F)を、所定の走査方向(X方向)にその走
査方向の幅の1/nずつ(nは2以上の整数)順次ずれ
るように重複させ、順次、それら複数個の受光光学系の
内の所定の走査方向(X方向)に沿って配列されたn個
毎の受光光学系(24A,24B)で集光された光の光
電変換信号に基づいて被検物(1)の異物検査を行うこ
とが望ましい。
24F)の内で隣接する受光光学系の検査対象領域(2
7A〜27F)を、所定の走査方向(X方向)にその走
査方向の幅の1/nずつ(nは2以上の整数)順次ずれ
るように重複させ、順次、それら複数個の受光光学系の
内の所定の走査方向(X方向)に沿って配列されたn個
毎の受光光学系(24A,24B)で集光された光の光
電変換信号に基づいて被検物(1)の異物検査を行うこ
とが望ましい。
【0014】また、例えば図5に示すように、複数個の
受光光学系(24A〜24F)の内の所定の走査方向
(X方向)に沿ってn個間隔で配列された受光光学系
(24A,24C,24Eと24B,24D,24F)
で集光された光をそれぞれ光ガイド(35,36)を介
して1個の光電変換手段(25A,25B)に導くよう
にしてもよい。
受光光学系(24A〜24F)の内の所定の走査方向
(X方向)に沿ってn個間隔で配列された受光光学系
(24A,24C,24Eと24B,24D,24F)
で集光された光をそれぞれ光ガイド(35,36)を介
して1個の光電変換手段(25A,25B)に導くよう
にしてもよい。
【0015】また、例えば図7に示すように、複数個の
受光光学系(24A〜24F)のそれぞれのフーリエ変
換面(瞳面)に所定の領域の光のみを選択して通過させ
るフィルタ部材(43A〜43F)を配置し、これらフ
ィルタ部材を通過した光を対応する光電変換手段(25
A〜25F)に導くようにしてもよい。
受光光学系(24A〜24F)のそれぞれのフーリエ変
換面(瞳面)に所定の領域の光のみを選択して通過させ
るフィルタ部材(43A〜43F)を配置し、これらフ
ィルタ部材を通過した光を対応する光電変換手段(25
A〜25F)に導くようにしてもよい。
【0016】
【作用】斯かる本発明によれば、図1及び図2に示すよ
うに被検物(1)上の所定の走査方向(X方向)の全走
査範囲(22)を一部が重複するように設定された複数
の検査対象領域(27A〜27F)で覆い、各検査対象
領域(27A〜27F)からの光をそれぞれ対応する受
光光学系(24A〜24F)で受光し、これら受光光学
系により集光された光を光電変換手段(25A〜25
F)により光電変換する。
うに被検物(1)上の所定の走査方向(X方向)の全走
査範囲(22)を一部が重複するように設定された複数
の検査対象領域(27A〜27F)で覆い、各検査対象
領域(27A〜27F)からの光をそれぞれ対応する受
光光学系(24A〜24F)で受光し、これら受光光学
系により集光された光を光電変換手段(25A〜25
F)により光電変換する。
【0017】そして、図2において、例えば検査対象領
域(27A)と検査対象領域(27B)とが重なった領
域では、対応する2つの受光光学系(24A,24B)
の双方で集光された光の光電変換信号が共に異物を示す
レベルであるときに、異物と判定することにより、被検
物(1)の表面に形成されている回路パターン等を誤っ
て異物であると判定する確立が小さくなっている。この
ように、検査対象領域(27A〜27F)を順次所定量
ずつずらしながら全走査範囲(22)を覆うことによ
り、全走査範囲(22)が広い場合でも、正確且つ簡単
な構成で異物検査を行うことができる。
域(27A)と検査対象領域(27B)とが重なった領
域では、対応する2つの受光光学系(24A,24B)
の双方で集光された光の光電変換信号が共に異物を示す
レベルであるときに、異物と判定することにより、被検
物(1)の表面に形成されている回路パターン等を誤っ
て異物であると判定する確立が小さくなっている。この
ように、検査対象領域(27A〜27F)を順次所定量
ずつずらしながら全走査範囲(22)を覆うことによ
り、全走査範囲(22)が広い場合でも、正確且つ簡単
な構成で異物検査を行うことができる。
【0018】次に、検査対象領域(27A〜27F)を
順次、各検査対象領域の幅の1/n(nは2以上の整
数)ずつ走査方向にずらして配列した場合につき説明す
る。簡単のため、図6を参照して検査対象領域(38A
〜38F)を1/3ずつずらして配列した場合につき説
明する。このとき、全走査範囲(22)の内の最初の部
分走査範囲(39A)では3個の検査対象領域(38A
〜38C)が重なっているため、例えば3個の受光光学
系(24A〜24C)により集光された光の光電変換信
号が共通に(即ち、論理積が)異物の存在を示すレベル
であるときに、異物が検出されたものとして判定する。
順次、各検査対象領域の幅の1/n(nは2以上の整
数)ずつ走査方向にずらして配列した場合につき説明す
る。簡単のため、図6を参照して検査対象領域(38A
〜38F)を1/3ずつずらして配列した場合につき説
明する。このとき、全走査範囲(22)の内の最初の部
分走査範囲(39A)では3個の検査対象領域(38A
〜38C)が重なっているため、例えば3個の受光光学
系(24A〜24C)により集光された光の光電変換信
号が共通に(即ち、論理積が)異物の存在を示すレベル
であるときに、異物が検出されたものとして判定する。
【0019】また、最初の検査対象領域(38A)と4
番目の検査対象領域(38D)とは重なっていないた
め、1番目の受光光学系(24A)により集光された光
と4番目の受光光学系(24D)により集光された光と
を例えば光ガイド(40)を介して1つの光電変換手段
(25A)に導いても(即ち、論理和をとっても)、検
出信号が混信することがない。即ち、独立に検出信号の
処理を行う必要があるのは、連続する3個の受光光学系
(24A〜24C)により集光された光だけでよく、後
はそれら3個の受光光学系用の回路を共用できる。従っ
て、光電変換信号の処理系が複雑化しない。
番目の検査対象領域(38D)とは重なっていないた
め、1番目の受光光学系(24A)により集光された光
と4番目の受光光学系(24D)により集光された光と
を例えば光ガイド(40)を介して1つの光電変換手段
(25A)に導いても(即ち、論理和をとっても)、検
出信号が混信することがない。即ち、独立に検出信号の
処理を行う必要があるのは、連続する3個の受光光学系
(24A〜24C)により集光された光だけでよく、後
はそれら3個の受光光学系用の回路を共用できる。従っ
て、光電変換信号の処理系が複雑化しない。
【0020】特に、n個毎の(図6では3個毎)受光光
学系で集光された光を光ガイド(40〜42)を介して
それぞれ1個の光電変換手段(25A〜25C)に導く
と、電気的なノイズがなく、異物検査が高精度且つ安定
に行われる。また、図7に示すように、複数個の受光光
学系(24A〜24F)のそれぞれのフーリエ変換面
(瞳面)に所定の領域の光のみを選択して通過させるフ
ィルタ部材(43A〜43F)を配置した場合には、例
えば異物ではない回路パターン等からの光には方向性が
あるため、そのフィルタ部材によりその回路パターンか
らの光を遮光する。これにより、異物のみを正確に検出
できるようになる。
学系で集光された光を光ガイド(40〜42)を介して
それぞれ1個の光電変換手段(25A〜25C)に導く
と、電気的なノイズがなく、異物検査が高精度且つ安定
に行われる。また、図7に示すように、複数個の受光光
学系(24A〜24F)のそれぞれのフーリエ変換面
(瞳面)に所定の領域の光のみを選択して通過させるフ
ィルタ部材(43A〜43F)を配置した場合には、例
えば異物ではない回路パターン等からの光には方向性が
あるため、そのフィルタ部材によりその回路パターンか
らの光を遮光する。これにより、異物のみを正確に検出
できるようになる。
【0021】
【実施例】以下、本発明による異物検査装置の種々の実
施例につき図面を参照して説明する。 [第1実施例]図1は、本発明による第1実施例の異物
検査装置の要部を示し、この図1において、レーザ光源
等の光源21より射出された光ビームL1は、ガルバノ
スキャナミラー6により走査偏向された後走査レンズ8
Aに向かい、走査レンズ8Aから射出された光ビームL
2がレチクル1Aの表面を走査線22上をX方向に走査
する。レチクル1Aは、ステージ2A上に載置され、ス
テージ2Aは、X方向に垂直なY方向に不図示の駆動装
置により移動される。ガルバノスキャナミラー6により
光ビームL2を走査線22上でX方向に走査するのと同
期して、或る一定の速度でステージ2AをY方向に移動
させることにより、レチクル1Aの表面全面の異物検査
が行われる。
施例につき図面を参照して説明する。 [第1実施例]図1は、本発明による第1実施例の異物
検査装置の要部を示し、この図1において、レーザ光源
等の光源21より射出された光ビームL1は、ガルバノ
スキャナミラー6により走査偏向された後走査レンズ8
Aに向かい、走査レンズ8Aから射出された光ビームL
2がレチクル1Aの表面を走査線22上をX方向に走査
する。レチクル1Aは、ステージ2A上に載置され、ス
テージ2Aは、X方向に垂直なY方向に不図示の駆動装
置により移動される。ガルバノスキャナミラー6により
光ビームL2を走査線22上でX方向に走査するのと同
期して、或る一定の速度でステージ2AをY方向に移動
させることにより、レチクル1Aの表面全面の異物検査
が行われる。
【0022】また、走査線22に沿ってそれぞれ結像レ
ンズ24B〜24D、及び例えばフォトマルチプライア
よりなる光電検出器25B〜25Dよりなる受光系26
B〜26Dが配置されている。本実施例では、実際には
6個の受光系26A〜26F(図2参照)が配置されて
いるが、図1では3個のみを示している。レチクル1か
らの散乱光は、受光系26A〜26Fにより受光され
る。これら受光系26A〜26Fの光電検出器25A〜
25Fからの検出信号により、走査線22上の異物が検
出される。
ンズ24B〜24D、及び例えばフォトマルチプライア
よりなる光電検出器25B〜25Dよりなる受光系26
B〜26Dが配置されている。本実施例では、実際には
6個の受光系26A〜26F(図2参照)が配置されて
いるが、図1では3個のみを示している。レチクル1か
らの散乱光は、受光系26A〜26Fにより受光され
る。これら受光系26A〜26Fの光電検出器25A〜
25Fからの検出信号により、走査線22上の異物が検
出される。
【0023】図1において、走査レンズ8Aからの光ビ
ームL2は、レチクル1の表面に対して入射角αで入射
し、レチクル1上の異物からの散乱光は、受光角(被検
面の法線に対する射出角)がほぼβで受光系26A〜2
6Fに入射する。入射角αは受光角βより大きくなるよ
うに、即ちα>βとなるように各光学系が設定されてい
る。
ームL2は、レチクル1の表面に対して入射角αで入射
し、レチクル1上の異物からの散乱光は、受光角(被検
面の法線に対する射出角)がほぼβで受光系26A〜2
6Fに入射する。入射角αは受光角βより大きくなるよ
うに、即ちα>βとなるように各光学系が設定されてい
る。
【0024】図2は、図1の受光系及び信号処理系の詳
細な構成を示し、この図2において、結像レンズ24A
〜24Fと、その後に配置された光電検出器25A〜2
5Fとより、受光系26A〜26Fが構成されている。
これら受光系26A〜26Fにより受光される光の走査
線22に沿った直線上での発生領域、即ち検査対象領域
27A〜27Fの走査方向(X方向)の幅は等しく設定
されている。更に、それら検査対象領域27A〜27F
については、隣接する受光系(例えば26A及び26
B)の検査対象領域(例えば27A及び27B)を、そ
れぞれX方向に所定幅だけ重複するように設定し、且
つ、各受光系26A〜26Dの検査対象領域27A〜2
7Dと、それに隣接する受光系の更に隣りの受光系26
C〜26Fの検査対象領域27C〜27Fとを、それぞ
れ領域が重複しないように設定する。例えば受光系26
Cについて、その検査対象領域27Cは両隣りの更に隣
り、即ち受光系26A、26Eの検査対象領域27A、
27Eとは重複しないよう設定する。具体的に本実施例
では、受光系26A〜26Dの検査対象領域27A〜2
7Dと、隣接する受光系26B〜26Fの検査対象領域
27B〜27Fとが、それぞれX方向に対してX方向の
幅の1/2ずつ重複するように、各受光系26A〜26
Fの位置を設定する。
細な構成を示し、この図2において、結像レンズ24A
〜24Fと、その後に配置された光電検出器25A〜2
5Fとより、受光系26A〜26Fが構成されている。
これら受光系26A〜26Fにより受光される光の走査
線22に沿った直線上での発生領域、即ち検査対象領域
27A〜27Fの走査方向(X方向)の幅は等しく設定
されている。更に、それら検査対象領域27A〜27F
については、隣接する受光系(例えば26A及び26
B)の検査対象領域(例えば27A及び27B)を、そ
れぞれX方向に所定幅だけ重複するように設定し、且
つ、各受光系26A〜26Dの検査対象領域27A〜2
7Dと、それに隣接する受光系の更に隣りの受光系26
C〜26Fの検査対象領域27C〜27Fとを、それぞ
れ領域が重複しないように設定する。例えば受光系26
Cについて、その検査対象領域27Cは両隣りの更に隣
り、即ち受光系26A、26Eの検査対象領域27A、
27Eとは重複しないよう設定する。具体的に本実施例
では、受光系26A〜26Dの検査対象領域27A〜2
7Dと、隣接する受光系26B〜26Fの検査対象領域
27B〜27Fとが、それぞれX方向に対してX方向の
幅の1/2ずつ重複するように、各受光系26A〜26
Fの位置を設定する。
【0025】図3(a)は、図2の受光系26A〜26
Cの拡大図であり、走査方向(X方向)の幅r1 の検査
対象領域27Aと、幅r2(=r1)の検査対象領域27B
とが重複する部分検査領域のX方向の幅をr12とした場
合、幅r12の部分検査領域からの光は受光系26A及び
26Bで受光される。同様に、検査対象領域27Bと2
7Cとが重なる幅r23の部分検査領域からの光は、受光
系26B及び26Cにより受光される。それらの幅r12
及びr23は、それぞれr1 /2となる。
Cの拡大図であり、走査方向(X方向)の幅r1 の検査
対象領域27Aと、幅r2(=r1)の検査対象領域27B
とが重複する部分検査領域のX方向の幅をr12とした場
合、幅r12の部分検査領域からの光は受光系26A及び
26Bで受光される。同様に、検査対象領域27Bと2
7Cとが重なる幅r23の部分検査領域からの光は、受光
系26B及び26Cにより受光される。それらの幅r12
及びr23は、それぞれr1 /2となる。
【0026】図3(b)は1個の受光系26Aと検査対
象領域27Aとの関係を示し、この図3(b)に示すよ
うに、幅r1 の検査対象領域27Aの像が結像レンズ2
4Aを介して光電検出器25Aの受光面に結像される。
従って、検査対象領域27A内に異物が存在して散乱光
が発生すると、その異物の像(散乱光)が光電検出器2
5Aにより光電変換される。但し、本実施例では、異物
のX方向の位置は図1のガルバノスキャナミラー6の偏
向角から求められるため、その光電検出器25Aは撮像
素子ではなく、単に受光した光を全体として光電変換す
るのみでよい。また、検査対象領域27Aにおいて、幅
r1uの上半分の領域からの光も、幅r1dの下半分の領域
からの光もそれぞれ光電検出器25Aにより光電変換さ
れる。他の受光系26B〜26Fも同様に構成されてい
る。
象領域27Aとの関係を示し、この図3(b)に示すよ
うに、幅r1 の検査対象領域27Aの像が結像レンズ2
4Aを介して光電検出器25Aの受光面に結像される。
従って、検査対象領域27A内に異物が存在して散乱光
が発生すると、その異物の像(散乱光)が光電検出器2
5Aにより光電変換される。但し、本実施例では、異物
のX方向の位置は図1のガルバノスキャナミラー6の偏
向角から求められるため、その光電検出器25Aは撮像
素子ではなく、単に受光した光を全体として光電変換す
るのみでよい。また、検査対象領域27Aにおいて、幅
r1uの上半分の領域からの光も、幅r1dの下半分の領域
からの光もそれぞれ光電検出器25Aにより光電変換さ
れる。他の受光系26B〜26Fも同様に構成されてい
る。
【0027】図2に戻り、走査方向の幅Rmの走査線2
2上には、5つの重複したそれぞれ幅がr1 /2の部分
検査領域が存在することになり、それらの部分検査領域
が隙間なく走査線22の全体を覆っている。従って、幅
Rmの走査線22が、レチクル1上でのX方向の有効検
査範囲となる。なお、走査線22の両側の領域、即ち検
査対象領域27Aの上半分の領域、及び検査対象領域2
7Fの下半分の領域は、それぞれ1個の受光系26A及
び26Fのみにより検査されるが、それらの領域は有効
検査領域外に位置するため無視して構わない。
2上には、5つの重複したそれぞれ幅がr1 /2の部分
検査領域が存在することになり、それらの部分検査領域
が隙間なく走査線22の全体を覆っている。従って、幅
Rmの走査線22が、レチクル1上でのX方向の有効検
査範囲となる。なお、走査線22の両側の領域、即ち検
査対象領域27Aの上半分の領域、及び検査対象領域2
7Fの下半分の領域は、それぞれ1個の受光系26A及
び26Fのみにより検査されるが、それらの領域は有効
検査領域外に位置するため無視して構わない。
【0028】図2の信号処理系において、受光系26A
〜26F内の光電検出器25A〜25Fから出力される
検出信号(光電変換信号)を、それぞれ異物信号処理部
28A〜28Fに供給し、異物信号処理部28A〜28
Fではそれぞれ入力された検出信号をノイズレベルを僅
かに超える程度の閾値レベルと比較し、検出信号がその
閾値レベル以上であるときにハイレベル“1”となり、
その検出信号がその閾値レベルより小さいときにローレ
ベル“0”となる2値化信号を出力する。即ち、異物信
号処理部28A〜28Fにおいては、検出信号をその閾
値レベルと比較することにより、異物の候補を求めると
いう第1段階の異物の弁別が行われる。
〜26F内の光電検出器25A〜25Fから出力される
検出信号(光電変換信号)を、それぞれ異物信号処理部
28A〜28Fに供給し、異物信号処理部28A〜28
Fではそれぞれ入力された検出信号をノイズレベルを僅
かに超える程度の閾値レベルと比較し、検出信号がその
閾値レベル以上であるときにハイレベル“1”となり、
その検出信号がその閾値レベルより小さいときにローレ
ベル“0”となる2値化信号を出力する。即ち、異物信
号処理部28A〜28Fにおいては、検出信号をその閾
値レベルと比較することにより、異物の候補を求めると
いう第1段階の異物の弁別が行われる。
【0029】それら異物信号処理部28A〜28Fの2
値化信号を異物判定部29に供給する。異物判定部29
において、5個のアンドゲート30A〜30Eはそれぞ
れ2入力で1出力のアンドゲートであり、異物信号処理
部28Aからの2値化信号をアンドゲート30Aの一方
の入力部に供給し、異物信号処理部28Bからの2値化
信号をアンドゲート30Aの他方の入力部、及びアンド
ゲート30Bの一方の入力部に供給する。また、異物信
号処理部28Cからの2値化信号をアンドゲート30B
の他方の入力部、及びアンドゲート30Cの一方の入力
部に供給し、異物信号処理部28Dからの2値化信号を
アンドゲート30Cの他方の入力部、及びアンドゲート
30Dの一方の入力部に供給し、異物信号処理部28E
からの2値化信号をアンドゲート30Dの他方の入力
部、及びアンドゲート30Eの一方の入力部に供給し、
異物信号処理部28Fからの2値化信号をアンドゲート
30Eの他方の入力部に供給する。
値化信号を異物判定部29に供給する。異物判定部29
において、5個のアンドゲート30A〜30Eはそれぞ
れ2入力で1出力のアンドゲートであり、異物信号処理
部28Aからの2値化信号をアンドゲート30Aの一方
の入力部に供給し、異物信号処理部28Bからの2値化
信号をアンドゲート30Aの他方の入力部、及びアンド
ゲート30Bの一方の入力部に供給する。また、異物信
号処理部28Cからの2値化信号をアンドゲート30B
の他方の入力部、及びアンドゲート30Cの一方の入力
部に供給し、異物信号処理部28Dからの2値化信号を
アンドゲート30Cの他方の入力部、及びアンドゲート
30Dの一方の入力部に供給し、異物信号処理部28E
からの2値化信号をアンドゲート30Dの他方の入力
部、及びアンドゲート30Eの一方の入力部に供給し、
異物信号処理部28Fからの2値化信号をアンドゲート
30Eの他方の入力部に供給する。
【0030】即ち、本実施例では、隣り合う2個の異物
信号処理部(例えば28A及び28B)からの2値化信
号が共にハイレベル“1”となったときに、異物があっ
たものと判定される。通常、レチクル1A上に形成され
ている回路パターンからの光(回折光等)には方向性が
あり、隣接する2個の受光系(例えば26A及び26
B)において同時にその回路パターンからの光を受光す
る確率は低いのに対して、異物からの散乱光はほぼ等方
的に発生するため、隣接する2個の受光系で同時にその
欠陥からの散乱光を受光する確率が高い。そこで、隣接
する受光系からの検出信号を処理して得られた2値化信
号をアンドゲート30A〜30Eに供給することによ
り、レチクル1上に有る本来の回路パターンと検出対象
の異物との弁別が行われ、異物のみが検出される。
信号処理部(例えば28A及び28B)からの2値化信
号が共にハイレベル“1”となったときに、異物があっ
たものと判定される。通常、レチクル1A上に形成され
ている回路パターンからの光(回折光等)には方向性が
あり、隣接する2個の受光系(例えば26A及び26
B)において同時にその回路パターンからの光を受光す
る確率は低いのに対して、異物からの散乱光はほぼ等方
的に発生するため、隣接する2個の受光系で同時にその
欠陥からの散乱光を受光する確率が高い。そこで、隣接
する受光系からの検出信号を処理して得られた2値化信
号をアンドゲート30A〜30Eに供給することによ
り、レチクル1上に有る本来の回路パターンと検出対象
の異物との弁別が行われ、異物のみが検出される。
【0031】それら5個のアンドゲート30A〜30E
の出力信号を統合判定部31に供給し、統合判定部31
では例えば5個の出力信号の論理和より、走査線22の
X方向の全幅での異物情報を生成する。図示省略してい
るが、統合判定部31には図1のガルバノスキャナミラ
ー6用の駆動部7に供給される偏向角信号、及びシテー
ジ2AのY座標を示す測定信号も供給され、統合判定部
31は、その5個の出力信号の論理和がハイレベル
“1”となるときの偏向角信号及び測定信号より、その
異物の座標(X,Y)を求める。このように求められた
異物の座標(X,Y)情報をメモリ32に格納する。
の出力信号を統合判定部31に供給し、統合判定部31
では例えば5個の出力信号の論理和より、走査線22の
X方向の全幅での異物情報を生成する。図示省略してい
るが、統合判定部31には図1のガルバノスキャナミラ
ー6用の駆動部7に供給される偏向角信号、及びシテー
ジ2AのY座標を示す測定信号も供給され、統合判定部
31は、その5個の出力信号の論理和がハイレベル
“1”となるときの偏向角信号及び測定信号より、その
異物の座標(X,Y)を求める。このように求められた
異物の座標(X,Y)情報をメモリ32に格納する。
【0032】また、一般に大きな異物では、例えばアン
ドゲート30A〜30Eの出力信号がハイレベル“1”
となる時間が長くなることを利用して、統合判定部31
において異物の大きさの分類(ランク分け)を行い、メ
モリ32に各異物の大きさの情報を格納してもよい。メ
モリ32に格納された異物情報に基づいて、例えばCR
Tディスプレイ(不図示)等にレチクル1上の異物情報
の表示がほぼリアルタイムに行われる。
ドゲート30A〜30Eの出力信号がハイレベル“1”
となる時間が長くなることを利用して、統合判定部31
において異物の大きさの分類(ランク分け)を行い、メ
モリ32に各異物の大きさの情報を格納してもよい。メ
モリ32に格納された異物情報に基づいて、例えばCR
Tディスプレイ(不図示)等にレチクル1上の異物情報
の表示がほぼリアルタイムに行われる。
【0033】上述のようにこの第1実施例によれば、受
光系26A〜26Fによる検査対象領域27A〜27F
をX方向に1/2ずつ重複させながら走査線22の全範
囲を覆っている。従って、走査線22がX方向に長い場
合でも個々の受光系26A〜26Fの検査対象領域27
A〜27Fは狭くてよく、個々の受光系26A〜26F
が小型化できるため、装置全体の光学系が小型化でき
る。しかも、走査線22の全範囲の各点が2つの受光系
(例えば26A及び26B)の検査対象領域(例えば2
7A及び27B)の重複領域に属するため、隣接する2
つの受光系から得られた検出信号の2値化信号の論理積
を取ることにより、本来の回路パターンと異物との弁別
が高精度に行われる。
光系26A〜26Fによる検査対象領域27A〜27F
をX方向に1/2ずつ重複させながら走査線22の全範
囲を覆っている。従って、走査線22がX方向に長い場
合でも個々の受光系26A〜26Fの検査対象領域27
A〜27Fは狭くてよく、個々の受光系26A〜26F
が小型化できるため、装置全体の光学系が小型化でき
る。しかも、走査線22の全範囲の各点が2つの受光系
(例えば26A及び26B)の検査対象領域(例えば2
7A及び27B)の重複領域に属するため、隣接する2
つの受光系から得られた検出信号の2値化信号の論理積
を取ることにより、本来の回路パターンと異物との弁別
が高精度に行われる。
【0034】なお、図2では走査線22に沿って6個の
受光系26A〜26Fが配置されているが、その受光系
の個数は2つ以上で任意である。また、図2の異物判定
部29では、隣接する異物信号処理部(例えば28A及
び28B)からの2値化信号の論理積をそれぞれ求めて
いるが、例えば検査対象物の表面に回路パターン等が存
在しないような場合には、隣接する異物信号処理部(例
えば28A及び28B)からの2値化信号の論理和を求
めてもよい。このように論理和を求めることにより、散
乱光に或る程度の指向性があるような異物をも高い確立
で検出できる。
受光系26A〜26Fが配置されているが、その受光系
の個数は2つ以上で任意である。また、図2の異物判定
部29では、隣接する異物信号処理部(例えば28A及
び28B)からの2値化信号の論理積をそれぞれ求めて
いるが、例えば検査対象物の表面に回路パターン等が存
在しないような場合には、隣接する異物信号処理部(例
えば28A及び28B)からの2値化信号の論理和を求
めてもよい。このように論理和を求めることにより、散
乱光に或る程度の指向性があるような異物をも高い確立
で検出できる。
【0035】[第2実施例]次に、本発明の第2実施例
につき図4を参照して説明する。本実施例は、第1実施
例における図2の信号処理系を簡略化したものであり、
図4において図2に対応する部分には同一符号を付して
その詳細説明を省略する。図4は第2実施例の受光系及
び信号処理系を示し、この図4において、走査線22に
沿って、それぞれ結像レンズ24A〜24F及び光電検
出器25A〜25Fよりなる6個の受光系が配置され、
これら受光系による検査対象領域27A〜27Fにより
第1実施例と同様に走査線22が重複して覆われてい
る。
につき図4を参照して説明する。本実施例は、第1実施
例における図2の信号処理系を簡略化したものであり、
図4において図2に対応する部分には同一符号を付して
その詳細説明を省略する。図4は第2実施例の受光系及
び信号処理系を示し、この図4において、走査線22に
沿って、それぞれ結像レンズ24A〜24F及び光電検
出器25A〜25Fよりなる6個の受光系が配置され、
これら受光系による検査対象領域27A〜27Fにより
第1実施例と同様に走査線22が重複して覆われてい
る。
【0036】そして、本実施例では、1個置きの3個の
光電検出器25A,25C及び25Eの検出信号を第1
の異物信号処理部33Aに供給し、残りの1個置きの光
電検出器25B,25D及び25Fの検出信号を第2の
異物信号処理部33Bに供給する。異物信号処理部33
A及び33Bはそれぞれ3個の検出信号の加算回路、及
びこの加算回路の出力信号とノイズレベルを超える閾値
レベルとを比較するコンパレータを有し、3個の検出信
号の和信号がその閾値レベルより大きいときにハイレベ
ル“1”となり、その和信号がその閾値レベル以下のと
きにローレベル“0”となる2値化信号を出力する。そ
れら異物信号処理部33A及び33Bからの2値化信号
はアンドゲート30Aの2つの入力部に供給され、アン
ドゲート30Aの出力信号が異物判定部34に供給され
る。異物判定部34では、アンドゲート30Aの出力信
号より図2の統合判定部31と同様に異物検出を行う。
光電検出器25A,25C及び25Eの検出信号を第1
の異物信号処理部33Aに供給し、残りの1個置きの光
電検出器25B,25D及び25Fの検出信号を第2の
異物信号処理部33Bに供給する。異物信号処理部33
A及び33Bはそれぞれ3個の検出信号の加算回路、及
びこの加算回路の出力信号とノイズレベルを超える閾値
レベルとを比較するコンパレータを有し、3個の検出信
号の和信号がその閾値レベルより大きいときにハイレベ
ル“1”となり、その和信号がその閾値レベル以下のと
きにローレベル“0”となる2値化信号を出力する。そ
れら異物信号処理部33A及び33Bからの2値化信号
はアンドゲート30Aの2つの入力部に供給され、アン
ドゲート30Aの出力信号が異物判定部34に供給され
る。異物判定部34では、アンドゲート30Aの出力信
号より図2の統合判定部31と同様に異物検出を行う。
【0037】本実施例において、レーザ光が走査線22
上の例えば検査対象領域27A及び27Bの重複領域を
走査しているときに、その重複領域内の異物からの散乱
光を受光可能な受光系は光電検出器25A及び25Bを
含む受光系だけである。従って、異物信号処理部33A
へ供給される検出信号の内では光電検出器25Aの検出
信号のみが、異物信号処理部33Bへ供給される検出信
号の内では光電検出器25Bの検出信号のみがそれぞれ
異物を示すレベルになる可能性を有し、他の光電検出器
25C〜25Fからの検出信号のレベルは全て暗レベル
である。
上の例えば検査対象領域27A及び27Bの重複領域を
走査しているときに、その重複領域内の異物からの散乱
光を受光可能な受光系は光電検出器25A及び25Bを
含む受光系だけである。従って、異物信号処理部33A
へ供給される検出信号の内では光電検出器25Aの検出
信号のみが、異物信号処理部33Bへ供給される検出信
号の内では光電検出器25Bの検出信号のみがそれぞれ
異物を示すレベルになる可能性を有し、他の光電検出器
25C〜25Fからの検出信号のレベルは全て暗レベル
である。
【0038】また、レーザ光が検査対象領域27B及び
27Cの重複領域を走査しているときには、異物信号処
理部33Aへ供給される検出信号の内では光電検出器2
5Cの検出信号のみが、異物信号処理部33Bへ供給さ
れる検出信号の内では光電検出器25Bの検出信号のみ
がそれぞれ異物を示すレベルになる可能性を有する。同
様に、レーザ光が、走査線22上の任意の位置にあると
きに、異物信号処理部33A及び33Bにそれぞれ供給
される3個の検出信号の内で異物を示すレベルになる可
能性を有するのは1つである。
27Cの重複領域を走査しているときには、異物信号処
理部33Aへ供給される検出信号の内では光電検出器2
5Cの検出信号のみが、異物信号処理部33Bへ供給さ
れる検出信号の内では光電検出器25Bの検出信号のみ
がそれぞれ異物を示すレベルになる可能性を有する。同
様に、レーザ光が、走査線22上の任意の位置にあると
きに、異物信号処理部33A及び33Bにそれぞれ供給
される3個の検出信号の内で異物を示すレベルになる可
能性を有するのは1つである。
【0039】従って、異物信号処理部33Aからは、図
2の異物信号処理部28A,28C,28Eの2値化信
号の和信号と同じ2値化信号が出力され、異物信号処理
部33Bからは、図2の異物信号処理部28B,28
D,28Fの2値化信号の和信号と同じ2値化信号が出
力される。そして、アンドゲート30Aからは、異物信
号処理部33A及び33Bの2値化信号が共にハイレベ
ル“1”であるときに、即ち隣接する受光系(例えばそ
れぞれ結像レンズ24A及び24Bを含む受光系)が同
時に異物からの散乱光を受光したときにのみハイレベル
“1”となる信号が出力される。従って、アンドゲート
30Aにより本来の回路パターンと異物との弁別が行わ
れる。
2の異物信号処理部28A,28C,28Eの2値化信
号の和信号と同じ2値化信号が出力され、異物信号処理
部33Bからは、図2の異物信号処理部28B,28
D,28Fの2値化信号の和信号と同じ2値化信号が出
力される。そして、アンドゲート30Aからは、異物信
号処理部33A及び33Bの2値化信号が共にハイレベ
ル“1”であるときに、即ち隣接する受光系(例えばそ
れぞれ結像レンズ24A及び24Bを含む受光系)が同
時に異物からの散乱光を受光したときにのみハイレベル
“1”となる信号が出力される。従って、アンドゲート
30Aにより本来の回路パターンと異物との弁別が行わ
れる。
【0040】この場合、本実施例では、異物信号処理部
33A,33Bの個数が図2の信号処理系の1/3とな
り、アンドゲート30Aの個数が図2の信号処理系の1
/6となっているため、信号処理系が簡略化されてい
る。また、異物信号処理部33A,33B内の加算回路
の大きさは、図2の統合判定部31内の和演算回路より
小さくできる。なお、本実施例においても、受光系の個
数を例えば6個以上に設定してもよい。
33A,33Bの個数が図2の信号処理系の1/3とな
り、アンドゲート30Aの個数が図2の信号処理系の1
/6となっているため、信号処理系が簡略化されてい
る。また、異物信号処理部33A,33B内の加算回路
の大きさは、図2の統合判定部31内の和演算回路より
小さくできる。なお、本実施例においても、受光系の個
数を例えば6個以上に設定してもよい。
【0041】[第3実施例]次に、本発明の第3実施例
につき図5を参照して説明する。本実施例は、第1実施
例における受光系及び信号処理系を簡略化したものであ
り、図5において図2及び図4に対応する部分には同一
符号を付してその詳細説明を省略する。図5は第3実施
例の受光系及び信号処理系を示し、この図5において、
走査線22に沿って、6個の結像レンズ24A〜24F
が配置され、これら結像レンズによる検査対象領域27
A〜27Fにより第1実施例と同様に走査線22が重複
して覆われている。
につき図5を参照して説明する。本実施例は、第1実施
例における受光系及び信号処理系を簡略化したものであ
り、図5において図2及び図4に対応する部分には同一
符号を付してその詳細説明を省略する。図5は第3実施
例の受光系及び信号処理系を示し、この図5において、
走査線22に沿って、6個の結像レンズ24A〜24F
が配置され、これら結像レンズによる検査対象領域27
A〜27Fにより第1実施例と同様に走査線22が重複
して覆われている。
【0042】本実施例では、2個のそれぞれ3個の入射
端及び1個の射出端を有する光ファイバ束35及び36
を用いる。そして、1個置きの結像レンズ24A,24
C及び24Eの結像面にそれぞれ第1の光ファイバ束3
5の入射端35a,35b及び35cを配置し、光ファ
イバ束35の射出端35dを光電検出器25Aの受光面
の直前に配置する。同様に、残りの1個置きの結像レン
ズ24B,24D及び24Fの結像面にそれぞれ第2の
光ファイバ束36の入射端36a,36b及び36cを
配置し、光ファイバ束36の射出端36dを光電検出器
25Bの受光面の直前に配置する。
端及び1個の射出端を有する光ファイバ束35及び36
を用いる。そして、1個置きの結像レンズ24A,24
C及び24Eの結像面にそれぞれ第1の光ファイバ束3
5の入射端35a,35b及び35cを配置し、光ファ
イバ束35の射出端35dを光電検出器25Aの受光面
の直前に配置する。同様に、残りの1個置きの結像レン
ズ24B,24D及び24Fの結像面にそれぞれ第2の
光ファイバ束36の入射端36a,36b及び36cを
配置し、光ファイバ束36の射出端36dを光電検出器
25Bの受光面の直前に配置する。
【0043】これにより、結像レンズ24A,24C及
び24Eにより集光された光が光ファイバ束35を介し
て光電検出器25Aに導かれ、結像レンズ24B,24
D及び24Fにより集光された光が光ファイバ束36を
介して光電検出器25Bに導かれる。更に、光電検出器
25A及び25Bの検出信号をそれぞれ異物信号処理部
28A及び28Bに供給し、異物信号処理部28A及び
28Bからの2値化信号をアンドゲート30Aに供給
し、アンドゲート30Aの出力信号を異物判定部34に
供給する。
び24Eにより集光された光が光ファイバ束35を介し
て光電検出器25Aに導かれ、結像レンズ24B,24
D及び24Fにより集光された光が光ファイバ束36を
介して光電検出器25Bに導かれる。更に、光電検出器
25A及び25Bの検出信号をそれぞれ異物信号処理部
28A及び28Bに供給し、異物信号処理部28A及び
28Bからの2値化信号をアンドゲート30Aに供給
し、アンドゲート30Aの出力信号を異物判定部34に
供給する。
【0044】本実施例において、一連の結像レンズ24
A〜24F内で、走査線22上の任意の位置にある異物
からの散乱光を光ファイバ束35又は36の入射端に導
くのは、或る隣接する2個の結像レンズ(例えば24A
及び24B)のみである。従って、光ファイバ束35の
3個の入射端35a〜35c、及び光ファイバ束36の
3個の入射端36a〜36cにおいて、異物を示す光が
入射するのはそれぞれ常に1つ以下であり、光ファイバ
束35及び36によりそれぞれ走査線22からの散乱光
が混信しない状態で加算される。
A〜24F内で、走査線22上の任意の位置にある異物
からの散乱光を光ファイバ束35又は36の入射端に導
くのは、或る隣接する2個の結像レンズ(例えば24A
及び24B)のみである。従って、光ファイバ束35の
3個の入射端35a〜35c、及び光ファイバ束36の
3個の入射端36a〜36cにおいて、異物を示す光が
入射するのはそれぞれ常に1つ以下であり、光ファイバ
束35及び36によりそれぞれ走査線22からの散乱光
が混信しない状態で加算される。
【0045】そして、任意の時点に光電検出器25A及
び25Bから出力される検出信号は、常に結像レンズ2
4A〜24F内の隣接する2個の結像レンズにより集光
された光の光電変換信号であり、アンドゲート30Aか
ら出力される信号は、図2の5個のアンドゲート30A
〜30Eから出力される信号の論理和信号と同じにな
る。従って、本来の回路パターンと異物とを弁別して、
走査線22上の異物のみを正確に検出できる。
び25Bから出力される検出信号は、常に結像レンズ2
4A〜24F内の隣接する2個の結像レンズにより集光
された光の光電変換信号であり、アンドゲート30Aか
ら出力される信号は、図2の5個のアンドゲート30A
〜30Eから出力される信号の論理和信号と同じにな
る。従って、本来の回路パターンと異物とを弁別して、
走査線22上の異物のみを正確に検出できる。
【0046】本実施例においては、図2の第1実施例と
比較して光電検出器25A,25Bの個数は1/3、異
物信号処理部28A,28Bの個数は1/3、アンドゲ
ート30Aの個数は1/5となり、信号処理系が大幅に
簡略化されている。しかも、光ファイバ束35及び36
の使用により、受光系が簡略化され且つ小型化されてい
る。また、図5において、走査線22のX方向の幅が広
がった場合には、結像レンズ24A〜24Fに続けて同
じ結像レンズを、検査対象領域をずらして配置すると共
に、光ファイバ束35,36の代わりに入射端の個数が
多い光ファイバ束を使用するのみでよい。従って、信号
処理系を増設する必要がなく、信号処理系が小型であ
る。
比較して光電検出器25A,25Bの個数は1/3、異
物信号処理部28A,28Bの個数は1/3、アンドゲ
ート30Aの個数は1/5となり、信号処理系が大幅に
簡略化されている。しかも、光ファイバ束35及び36
の使用により、受光系が簡略化され且つ小型化されてい
る。また、図5において、走査線22のX方向の幅が広
がった場合には、結像レンズ24A〜24Fに続けて同
じ結像レンズを、検査対象領域をずらして配置すると共
に、光ファイバ束35,36の代わりに入射端の個数が
多い光ファイバ束を使用するのみでよい。従って、信号
処理系を増設する必要がなく、信号処理系が小型であ
る。
【0047】[第4実施例]次に、本発明の第4実施例
につき図6を参照して説明する。本実施例は、第1実施
例において走査線22に沿ってそれぞれ各幅の1/2ず
つずらして設定されている検査対象領域27A〜27F
の代わりに、走査線22に沿ってそれぞれ各幅の1/3
ずつずらして設定されている検査対象領域38A〜38
Fを使用するものであり、図6において図2及び図4に
対応する部分には同一符号を付してその詳細説明を省略
する。
につき図6を参照して説明する。本実施例は、第1実施
例において走査線22に沿ってそれぞれ各幅の1/2ず
つずらして設定されている検査対象領域27A〜27F
の代わりに、走査線22に沿ってそれぞれ各幅の1/3
ずつずらして設定されている検査対象領域38A〜38
Fを使用するものであり、図6において図2及び図4に
対応する部分には同一符号を付してその詳細説明を省略
する。
【0048】図6は第4実施例の受光系及び信号処理系
を示し、この図6において、幅Rmの走査線22に沿っ
て、6個の結像レンズ24A〜24Fが配置され、これ
ら結像レンズによる検査対象領域38A〜38FのX方
向の幅は同一であり、検査対象領域38B〜38Fはそ
れぞれ検査対象領域38A〜38Eを、X方向の幅の1
/3ずつX方向にずらしたものである。また、1番目の
検査対象領域38Aは幅の1/3が走査線22にかか
り、6番目の検査対象領域38Fも幅の1/3が走査線
22にかかるように配置されている。そして、最初の3
個の検査対象領域38A〜38Cの重複領域より第1の
部分検査領域39Aが形成され、以下3個の検査対象領
域38B〜38D、38C〜38E、及び検査対象領域
38D〜38Fの重複領域よりそれぞれ部分検査領域3
9B,39C及び39Dが形成されている。また、4個
の部分検査領域39A〜39Dにより走査線22が隙間
なく覆われている。その走査線22は有効検査範囲に一
致している。
を示し、この図6において、幅Rmの走査線22に沿っ
て、6個の結像レンズ24A〜24Fが配置され、これ
ら結像レンズによる検査対象領域38A〜38FのX方
向の幅は同一であり、検査対象領域38B〜38Fはそ
れぞれ検査対象領域38A〜38Eを、X方向の幅の1
/3ずつX方向にずらしたものである。また、1番目の
検査対象領域38Aは幅の1/3が走査線22にかか
り、6番目の検査対象領域38Fも幅の1/3が走査線
22にかかるように配置されている。そして、最初の3
個の検査対象領域38A〜38Cの重複領域より第1の
部分検査領域39Aが形成され、以下3個の検査対象領
域38B〜38D、38C〜38E、及び検査対象領域
38D〜38Fの重複領域よりそれぞれ部分検査領域3
9B,39C及び39Dが形成されている。また、4個
の部分検査領域39A〜39Dにより走査線22が隙間
なく覆われている。その走査線22は有効検査範囲に一
致している。
【0049】また、本実施例では、3個のそれぞれ2個
の入射端及び1個の射出端を有する光ファイバ束40〜
42を用いる。そして、2個置きの結像レンズ24A及
び24Dの結像面にそれぞれ第1の光ファイバ束40の
入射端40a及び40bを配置し、光ファイバ束40の
射出端40cを光電検出器25Aの受光面の直前に配置
する。これにより、結像レンズ24A及び24Dにより
集光された光が光ファイバ束40を介して光電検出器2
5Aに導かれる。同様に、2個置きの結像レンズ24B
及び24Dの結像面にそれぞれ第2の光ファイバ束41
の入射端41a及び41bを配置し、その射出端41c
を光電検出器25Bの受光面の直前に配置し、残りの2
個置きの結像レンズ24C及び24Fの結像面にそれぞ
れ第3の光ファイバ束42の入射端42a及び42bを
配置し、その射出端42cを光電検出器25Cの受光面
の直前に配置する。結像レンズ24A〜24Fと各結像
レンズの像面に設置された光ファイバ束の入射端とによ
り、それぞれ受光系26A〜26Fが構成されている。
の入射端及び1個の射出端を有する光ファイバ束40〜
42を用いる。そして、2個置きの結像レンズ24A及
び24Dの結像面にそれぞれ第1の光ファイバ束40の
入射端40a及び40bを配置し、光ファイバ束40の
射出端40cを光電検出器25Aの受光面の直前に配置
する。これにより、結像レンズ24A及び24Dにより
集光された光が光ファイバ束40を介して光電検出器2
5Aに導かれる。同様に、2個置きの結像レンズ24B
及び24Dの結像面にそれぞれ第2の光ファイバ束41
の入射端41a及び41bを配置し、その射出端41c
を光電検出器25Bの受光面の直前に配置し、残りの2
個置きの結像レンズ24C及び24Fの結像面にそれぞ
れ第3の光ファイバ束42の入射端42a及び42bを
配置し、その射出端42cを光電検出器25Cの受光面
の直前に配置する。結像レンズ24A〜24Fと各結像
レンズの像面に設置された光ファイバ束の入射端とによ
り、それぞれ受光系26A〜26Fが構成されている。
【0050】また、光電検出器25A〜25Cの検出信
号をそれぞれ異物信号処理部28A〜28Cに供給し、
異物信号処理部28A〜28Cからの2値化信号を3入
力のアンドゲート37の入力部に供給し、アンドゲート
37の出力信号を異物判定部34に供給する。異物信号
処理部28A〜28Cでは、検出信号が所定の閾値レベ
ルより高いかどうかで予備的に異物検出を行う。
号をそれぞれ異物信号処理部28A〜28Cに供給し、
異物信号処理部28A〜28Cからの2値化信号を3入
力のアンドゲート37の入力部に供給し、アンドゲート
37の出力信号を異物判定部34に供給する。異物信号
処理部28A〜28Cでは、検出信号が所定の閾値レベ
ルより高いかどうかで予備的に異物検出を行う。
【0051】本実施例において、一連の結像レンズ24
A〜24F内で、走査線22上の部分検査領域39A内
にある異物からの散乱光を光ファイバ束40〜42の入
射端に導くのは、隣接する3個の結像レンズ24A〜2
4Cのみである。そして、これら3個の結像レンズ24
A〜24Cにより集光された光が、それぞれ混信するこ
となく光電検出器25A〜25Cにより光電変換され、
これら光電変換信号を異物信号処理部28A〜28Cに
より2値化した信号の論理積信号がアンドゲート37に
より求められる。同様に、走査線22上の任意の位置に
ある異物からの散乱光がそれぞれ対応する3個の結像レ
ンズを介して光電変換され、これら3個の光電変換信号
の2値化信号の論理積信号が検出される。
A〜24F内で、走査線22上の部分検査領域39A内
にある異物からの散乱光を光ファイバ束40〜42の入
射端に導くのは、隣接する3個の結像レンズ24A〜2
4Cのみである。そして、これら3個の結像レンズ24
A〜24Cにより集光された光が、それぞれ混信するこ
となく光電検出器25A〜25Cにより光電変換され、
これら光電変換信号を異物信号処理部28A〜28Cに
より2値化した信号の論理積信号がアンドゲート37に
より求められる。同様に、走査線22上の任意の位置に
ある異物からの散乱光がそれぞれ対応する3個の結像レ
ンズを介して光電変換され、これら3個の光電変換信号
の2値化信号の論理積信号が検出される。
【0052】従って、本実施例では、走査線22上の異
物からの散乱光が隣接する3個の結像レンズ(例えば2
4A〜24C)により受光された場合にのみ、異物があ
るものと判定される。また、走査線22上に回路パター
ンが描画され、この回路パターンからの回折光等が例え
ば隣接する2個の結像レンズにより受光されても、論理
積演算により異物検出とはみなされない。従って、レチ
クル1上に存在する本来の回路パターンと異物との弁別
精度が高まっている。
物からの散乱光が隣接する3個の結像レンズ(例えば2
4A〜24C)により受光された場合にのみ、異物があ
るものと判定される。また、走査線22上に回路パター
ンが描画され、この回路パターンからの回折光等が例え
ば隣接する2個の結像レンズにより受光されても、論理
積演算により異物検出とはみなされない。従って、レチ
クル1上に存在する本来の回路パターンと異物との弁別
精度が高まっている。
【0053】また、この図6において、走査線22の幅
が広がった場合には、結像レンズ24A〜24Fに続け
て同じ結像レンズを、検査対象領域をずらして配置する
と共に、光ファイバ束40〜42の代わりに入射端の個
数が多い光ファイバ束を使用するのみでよい。従って、
信号処理系を増設する必要がなく、信号処理系が小型で
ある。
が広がった場合には、結像レンズ24A〜24Fに続け
て同じ結像レンズを、検査対象領域をずらして配置する
と共に、光ファイバ束40〜42の代わりに入射端の個
数が多い光ファイバ束を使用するのみでよい。従って、
信号処理系を増設する必要がなく、信号処理系が小型で
ある。
【0054】なお、第1実施例と同様に、被検物上に回
路パターン等が存在しない場合には、図6のアンドゲー
ト30Aの代わりにオアゲートを使用して、3個の異物
信号処理部28A〜28Cからの2値化信号の論理和を
とってもよい。これにより、走査線22上にある異物に
対する検出感度が高まる。以上の種々の実施例において
は、隣接する検査対象領域の重複領域が各検査対象領域
の幅の1/2又は2/3の場合を扱っている。これを一
般化すると次のようになる。即ち、一連の受光系の検査
対象領域の走査方向の幅を共通にxとして、1番目の受
光系の検査対象領域に対して、その受光系の隣りに位置
する2番目の受光系の検査対象領域を{(n−1)/
n}x(nは2以上の整数)だけ重複させるように設定
する。更に、その隣りの3番目の受光系については、そ
の検査対象領域を1番目の受光系に対して{(n−2)
/n}x、2番目の受光系の検査対象領域に対して
{(n−1)/n}xだけ重複させるように設定する。
同様に、ni(ni は4以上の整数)番目の受光系は、そ
の検査対象領域を1番目の受光系に対して{(n−ni)
/n}だけ重複させるように設定する。
路パターン等が存在しない場合には、図6のアンドゲー
ト30Aの代わりにオアゲートを使用して、3個の異物
信号処理部28A〜28Cからの2値化信号の論理和を
とってもよい。これにより、走査線22上にある異物に
対する検出感度が高まる。以上の種々の実施例において
は、隣接する検査対象領域の重複領域が各検査対象領域
の幅の1/2又は2/3の場合を扱っている。これを一
般化すると次のようになる。即ち、一連の受光系の検査
対象領域の走査方向の幅を共通にxとして、1番目の受
光系の検査対象領域に対して、その受光系の隣りに位置
する2番目の受光系の検査対象領域を{(n−1)/
n}x(nは2以上の整数)だけ重複させるように設定
する。更に、その隣りの3番目の受光系については、そ
の検査対象領域を1番目の受光系に対して{(n−2)
/n}x、2番目の受光系の検査対象領域に対して
{(n−1)/n}xだけ重複させるように設定する。
同様に、ni(ni は4以上の整数)番目の受光系は、そ
の検査対象領域を1番目の受光系に対して{(n−ni)
/n}だけ重複させるように設定する。
【0055】この場合、走査線上の各点は、それぞれ隣
接するn個の受光系の検査対象領域の重複領域に属する
ため、例えば隣接するn個の受光系の光電変換信号の2
値化信号の論理積を取ることにより、検出対象でない回
路パターンと検出対象である異物との弁別が高精度に行
われる。但し、回路パターンが問題にならないときに
は、n個の2値化信号の論理和をとる方法も考えられ
る。更に、n個毎の受光系で集光された光は、例えば図
6(n=3の場合)に示すように光ガイド等を介してそ
れぞれ1個の光電検出器でまとめて光電変換することが
でき、全体の信号処理系は、n個の光電検出器、n個の
異物信号処理部、1個のn入力のアンドゲート(又はオ
アゲート)、及び1個の異物判定部を用いて構成でき
る。
接するn個の受光系の検査対象領域の重複領域に属する
ため、例えば隣接するn個の受光系の光電変換信号の2
値化信号の論理積を取ることにより、検出対象でない回
路パターンと検出対象である異物との弁別が高精度に行
われる。但し、回路パターンが問題にならないときに
は、n個の2値化信号の論理和をとる方法も考えられ
る。更に、n個毎の受光系で集光された光は、例えば図
6(n=3の場合)に示すように光ガイド等を介してそ
れぞれ1個の光電検出器でまとめて光電変換することが
でき、全体の信号処理系は、n個の光電検出器、n個の
異物信号処理部、1個のn入力のアンドゲート(又はオ
アゲート)、及び1個の異物判定部を用いて構成でき
る。
【0056】従って、全ての受光系に対してそれぞれ光
電検出器等を設ける場合に比較して、信号処理系の回路
規模を大幅に小さくできる。しかも、本実施例の手法に
よれば、受光系の個数が増加した場合でも、信号処理系
の規模は同じでよく、例えば光ガイドの入射端の個数を
増加させるだけで対応できるため、異物検査範囲が広が
っても信号処理系の回路規模は同じで済む利点がある。
電検出器等を設ける場合に比較して、信号処理系の回路
規模を大幅に小さくできる。しかも、本実施例の手法に
よれば、受光系の個数が増加した場合でも、信号処理系
の規模は同じでよく、例えば光ガイドの入射端の個数を
増加させるだけで対応できるため、異物検査範囲が広が
っても信号処理系の回路規模は同じで済む利点がある。
【0057】[第5実施例]次に、本発明の第5実施例
につき図7を参照して説明する。本実施例は、第1実施
例において、特開平4−122042号公報に開示され
ている瞳分割フィルタの手法を適用したものであり、図
7において図2に対応する部分には同一符号を付してそ
の詳細説明を省略する。
につき図7を参照して説明する。本実施例は、第1実施
例において、特開平4−122042号公報に開示され
ている瞳分割フィルタの手法を適用したものであり、図
7において図2に対応する部分には同一符号を付してそ
の詳細説明を省略する。
【0058】図7は第5実施例の受光系及び信号処理系
を示し、この図7において、幅Rmの走査線22に沿っ
て、6個の結像レンズ24A〜24Fが配置され、これ
ら結像レンズによる検査対象領域28A〜28Fにより
走査線22が重複して覆われている。更に、結像レンズ
24A〜24Fの瞳面(フーリエ変換面)にそれぞれ複
数本(図7では3本)のスリットが形成された瞳分割ス
リット板43A〜43Fを配置する。これら瞳分割スリ
ット板43A〜43Fにより、走査線22からの散乱光
を指向性に応じて個別に検出する。本実施例では、瞳分
割スリット板43A〜43Fの各スリットを通過した光
を個別に受光するために、6個のそれぞれ3つの入射端
及び1つの射出端を有する光ファイバ束44A〜44F
を用いる。
を示し、この図7において、幅Rmの走査線22に沿っ
て、6個の結像レンズ24A〜24Fが配置され、これ
ら結像レンズによる検査対象領域28A〜28Fにより
走査線22が重複して覆われている。更に、結像レンズ
24A〜24Fの瞳面(フーリエ変換面)にそれぞれ複
数本(図7では3本)のスリットが形成された瞳分割ス
リット板43A〜43Fを配置する。これら瞳分割スリ
ット板43A〜43Fにより、走査線22からの散乱光
を指向性に応じて個別に検出する。本実施例では、瞳分
割スリット板43A〜43Fの各スリットを通過した光
を個別に受光するために、6個のそれぞれ3つの入射端
及び1つの射出端を有する光ファイバ束44A〜44F
を用いる。
【0059】具体的に、1個置きの結像レンズ24A,
24C,24Eの瞳面の瞳分割スリット板43A,43
C,43Eの第1スリットを通過した光を、それぞれ光
ファイバ束44Aを介して光電検出器25Aに導き、第
2スリットを通過した光を、それぞれ光ファイバ束44
Bを介して光電検出器25Bに導き、第3スリットを通
過した光を、それぞれ光ファイバ束44Cを介して光電
検出器25Cに導く。そのため、例えば光ファイバ束4
4Aの第1の入射端44Aaが瞳分割スリット板43A
の第1スリットの直後に配置され、その射出端44Ad
が光電検出器25Aの受光面に対向して配置されてい
る。
24C,24Eの瞳面の瞳分割スリット板43A,43
C,43Eの第1スリットを通過した光を、それぞれ光
ファイバ束44Aを介して光電検出器25Aに導き、第
2スリットを通過した光を、それぞれ光ファイバ束44
Bを介して光電検出器25Bに導き、第3スリットを通
過した光を、それぞれ光ファイバ束44Cを介して光電
検出器25Cに導く。そのため、例えば光ファイバ束4
4Aの第1の入射端44Aaが瞳分割スリット板43A
の第1スリットの直後に配置され、その射出端44Ad
が光電検出器25Aの受光面に対向して配置されてい
る。
【0060】また、1個置きの結像レンズ24B,24
D,24Fの瞳面の瞳分割スリット板43B,43D,
43Fの第1スリットを通過した光を、それぞれ光ファ
イバ束44Dを介して光電検出器25Dに導き、第2ス
リットを通過した光を、それぞれ光ファイバ束44Eを
介して光電検出器25Eに導き、第3スリットを通過し
た光を、それぞれ光ファイバ束44Fを介して光電検出
器25Fに導く。本実施例では、結像レンズ24A〜2
4Fと、瞳分割スリット板43A〜43Fと、3個の光
ファイバ束の各1つの入射端とより、それぞれ受光系2
6A〜26Fが構成されている。
D,24Fの瞳面の瞳分割スリット板43B,43D,
43Fの第1スリットを通過した光を、それぞれ光ファ
イバ束44Dを介して光電検出器25Dに導き、第2ス
リットを通過した光を、それぞれ光ファイバ束44Eを
介して光電検出器25Eに導き、第3スリットを通過し
た光を、それぞれ光ファイバ束44Fを介して光電検出
器25Fに導く。本実施例では、結像レンズ24A〜2
4Fと、瞳分割スリット板43A〜43Fと、3個の光
ファイバ束の各1つの入射端とより、それぞれ受光系2
6A〜26Fが構成されている。
【0061】それら光電検出器25A〜25Cの検出信
号を異物信号処理部45Aの3個の入力部に供給し、光
電検出器25D〜25Fの検出信号を異物信号処理部4
5Bの3個の入力部に供給する。異物信号処理部45A
及び45Bでは、それぞれ供給された3個の検出信号内
から予め指定された検出信号が、所定の閾値レベルより
高いかどうかで予備的に異物検出を行う。即ち、異物判
定部45A及び45Bは、それぞれ予め指定された検出
信号が所定の閾値レベルより大きいときにハイレベル
“1”となり、それ以外のときのローレベル“0”とな
る2値化信号を生成する。そして、異物信号処理部45
A及び45Bは、指定された検出信号の2値化信号が全
部ハイレベル“1”のときにハイレベル“1”となり、
それ以外ではローレベル“0”となる異物検出信号を生
成してアンドゲート30Aの入力部に供給する。例えば
それぞれ3個の検出信号が指定された場合には、異物信
号処理部45A及び45Bは入力する3つの検出信号の
2値化信号が全部ハイレベル“1”であるときにハイレ
ベル“1”となる異物検出信号をそれぞれアンドゲート
30Aの入力部に供給する。
号を異物信号処理部45Aの3個の入力部に供給し、光
電検出器25D〜25Fの検出信号を異物信号処理部4
5Bの3個の入力部に供給する。異物信号処理部45A
及び45Bでは、それぞれ供給された3個の検出信号内
から予め指定された検出信号が、所定の閾値レベルより
高いかどうかで予備的に異物検出を行う。即ち、異物判
定部45A及び45Bは、それぞれ予め指定された検出
信号が所定の閾値レベルより大きいときにハイレベル
“1”となり、それ以外のときのローレベル“0”とな
る2値化信号を生成する。そして、異物信号処理部45
A及び45Bは、指定された検出信号の2値化信号が全
部ハイレベル“1”のときにハイレベル“1”となり、
それ以外ではローレベル“0”となる異物検出信号を生
成してアンドゲート30Aの入力部に供給する。例えば
それぞれ3個の検出信号が指定された場合には、異物信
号処理部45A及び45Bは入力する3つの検出信号の
2値化信号が全部ハイレベル“1”であるときにハイレ
ベル“1”となる異物検出信号をそれぞれアンドゲート
30Aの入力部に供給する。
【0062】本実施例においても、走査線22上の各点
からの散乱光は隣接する2つの受光系(例えば26A及
び26B)により受光される。そのため、光ファイバ束
44A〜44Fを用いて、1個置きの受光系で集光され
た光を物理的に加算しても、混信が生ずることがない。
また、アンドゲート30Aにより、異物信号処理部45
A及び45Bの2値化信号の論理積をとっているのは、
隣接する2個の受光系で集光された光の光電変換信号の
2値化信号の論理積をとることを意味する。この論理積
演算により、回路パターンと異物との弁別が行われる。
からの散乱光は隣接する2つの受光系(例えば26A及
び26B)により受光される。そのため、光ファイバ束
44A〜44Fを用いて、1個置きの受光系で集光され
た光を物理的に加算しても、混信が生ずることがない。
また、アンドゲート30Aにより、異物信号処理部45
A及び45Bの2値化信号の論理積をとっているのは、
隣接する2個の受光系で集光された光の光電変換信号の
2値化信号の論理積をとることを意味する。この論理積
演算により、回路パターンと異物との弁別が行われる。
【0063】次に、瞳分割スリット板43A〜43Fの
使用方法としては、例えば回路パターンからの光の除去
がある。即ち、レチクル1上に周期的な回路パターンが
形成されていると、レーザ光の走査によりその回路パタ
ーンから所定の方向に回折光が射出される。この回折光
は例えば瞳分割スリット板43A〜43Fの第1スリッ
トを通過するものとすると、瞳分割スリット板43A〜
43Fがない場合には、隣接する受光系(例えば26A
及び26B)により同時にその回折光が検出され、その
周期的な回路パターンを異物として検出する恐れがあ
る。
使用方法としては、例えば回路パターンからの光の除去
がある。即ち、レチクル1上に周期的な回路パターンが
形成されていると、レーザ光の走査によりその回路パタ
ーンから所定の方向に回折光が射出される。この回折光
は例えば瞳分割スリット板43A〜43Fの第1スリッ
トを通過するものとすると、瞳分割スリット板43A〜
43Fがない場合には、隣接する受光系(例えば26A
及び26B)により同時にその回折光が検出され、その
周期的な回路パターンを異物として検出する恐れがあ
る。
【0064】このような場合、本実施例では、異物信号
処理部45A及び45Bにおいて、それぞれ光電検出器
25A及び25Dからの検出信号を除外して、他の光電
検出器25B,25C及び25E,25Fからの検出信
号を用いて異物検出を行う。これにより、周期的な回路
パターンを誤って異物として検出することが防止できる
利点がある。
処理部45A及び45Bにおいて、それぞれ光電検出器
25A及び25Dからの検出信号を除外して、他の光電
検出器25B,25C及び25E,25Fからの検出信
号を用いて異物検出を行う。これにより、周期的な回路
パターンを誤って異物として検出することが防止できる
利点がある。
【0065】また、図7と図5とを比較して分かるよう
に、隣接する受光系(例えば26A,26B)の検査対
象領域の重複領域の幅を各検査対象領域の幅の(n−
1)/nとして、各受光系26A〜26Fの瞳面にm個
(mは2以上の整数)のスリットを有する瞳分割スリッ
ト板43A〜43Fを配置した場合には、全体でn×m
個の光電検出器と、n個の異物信号処理部と、1個のア
ンドゲートとを用いて信号処理系が構成できる。しか
も、走査線22が長くなり受光系26A〜26Fの個数
を増加させた場合でも、信号処理系を増設する必要がな
く、且つ異物検出能力の低下もない。
に、隣接する受光系(例えば26A,26B)の検査対
象領域の重複領域の幅を各検査対象領域の幅の(n−
1)/nとして、各受光系26A〜26Fの瞳面にm個
(mは2以上の整数)のスリットを有する瞳分割スリッ
ト板43A〜43Fを配置した場合には、全体でn×m
個の光電検出器と、n個の異物信号処理部と、1個のア
ンドゲートとを用いて信号処理系が構成できる。しか
も、走査線22が長くなり受光系26A〜26Fの個数
を増加させた場合でも、信号処理系を増設する必要がな
く、且つ異物検出能力の低下もない。
【0066】[第6実施例]この第6実施例では、レチ
クル1A上の走査線22をレーザ光で照射するための照
射系がテレセントリックである場合を扱う。その照射系
は大別して、図8(a)に示すテレセントリックな走査
光学系と、図8(b)に示す非テレセントリックな走査
光学系とに分類される。そして、この第6実施例で使用
される図8(a)に示すテレセントリックな走査光学系
においては、レーザ光L1はガルバノスキャナミラー6
により反射偏向された後、走査レンズ8Aを介してレチ
クル1A上の走査線22に対して走査レンズ8Aの光軸
に平行に入射する。従って、走査線22の全範囲におい
て、レーザ光の照射条件は等しくなっている。
クル1A上の走査線22をレーザ光で照射するための照
射系がテレセントリックである場合を扱う。その照射系
は大別して、図8(a)に示すテレセントリックな走査
光学系と、図8(b)に示す非テレセントリックな走査
光学系とに分類される。そして、この第6実施例で使用
される図8(a)に示すテレセントリックな走査光学系
においては、レーザ光L1はガルバノスキャナミラー6
により反射偏向された後、走査レンズ8Aを介してレチ
クル1A上の走査線22に対して走査レンズ8Aの光軸
に平行に入射する。従って、走査線22の全範囲におい
て、レーザ光の照射条件は等しくなっている。
【0067】図9はこの実施例の受光系の配列を示し、
この図9において、5個の受光系26A〜26Eが走査
線22に対向するように、且つ光軸が平行になるように
配置されている。そして、走査レンズ8Bを通過したレ
ーザ光が走査線22に対して入射角αで入射するのに対
して、走査線22からの散乱光L3はほぼ受光角β(β
<α)で受光系26A〜26Eに入射する。このよう
に、テレセントリックな走査の場合は、各受光系26A
〜26Eに対してレーザ光の照射条件と受光条件とが等
しいので、各々の受光系26A〜26Eの走査方向であ
るX方向への感度曲線(検出信号強度の分布曲線)を求
めると、例えば図10に示すように、ほぼ中央での値I
0 に近い一様な分布となる。従って、X方向への感度補
正曲線は、ほぼ各受光系26A〜26Eに対してそれぞ
れ一定の直線となる。なお、レチクル1AはY方向へは
一定速度で駆動されるため、Y方向での感度変動は殆ど
なく、Y方向への感度補正は行う必要はない。
この図9において、5個の受光系26A〜26Eが走査
線22に対向するように、且つ光軸が平行になるように
配置されている。そして、走査レンズ8Bを通過したレ
ーザ光が走査線22に対して入射角αで入射するのに対
して、走査線22からの散乱光L3はほぼ受光角β(β
<α)で受光系26A〜26Eに入射する。このよう
に、テレセントリックな走査の場合は、各受光系26A
〜26Eに対してレーザ光の照射条件と受光条件とが等
しいので、各々の受光系26A〜26Eの走査方向であ
るX方向への感度曲線(検出信号強度の分布曲線)を求
めると、例えば図10に示すように、ほぼ中央での値I
0 に近い一様な分布となる。従って、X方向への感度補
正曲線は、ほぼ各受光系26A〜26Eに対してそれぞ
れ一定の直線となる。なお、レチクル1AはY方向へは
一定速度で駆動されるため、Y方向での感度変動は殆ど
なく、Y方向への感度補正は行う必要はない。
【0068】X方向への感度分布の測定方法の一例は、
図8(a)において、例えばレチクル1Aの表面(被検
面)上にポリスチレン製真球ビーズ等の微小異物に相当
するサンプルをほぼ均一に付着させ、それに対して実際
に異物検査を行って、各受光系から得られる検出信号の
信号強度をプロットするものである。この場合、ガルバ
ノスキャナミラー6の偏向角信号からX座標を求め(X
座標の原点はレチクル1Aの中心線上とする)、X座標
に対して各受光系からの検出信号の信号強度Iをプロッ
トすることにより、図10のような感度曲線が得られ
る。なお、図9でレーザ光の入射角αと受光角βとの関
係について、α>βとしているが、α≦βとしても構わ
ない。
図8(a)において、例えばレチクル1Aの表面(被検
面)上にポリスチレン製真球ビーズ等の微小異物に相当
するサンプルをほぼ均一に付着させ、それに対して実際
に異物検査を行って、各受光系から得られる検出信号の
信号強度をプロットするものである。この場合、ガルバ
ノスキャナミラー6の偏向角信号からX座標を求め(X
座標の原点はレチクル1Aの中心線上とする)、X座標
に対して各受光系からの検出信号の信号強度Iをプロッ
トすることにより、図10のような感度曲線が得られ
る。なお、図9でレーザ光の入射角αと受光角βとの関
係について、α>βとしているが、α≦βとしても構わ
ない。
【0069】[第7実施例]この第7実施例では、レチ
クル1A上の走査線22をレーザ光で照射するための照
射系が非テレセントリックである場合を扱う。図8
(b)は、本実施例の照射系を示し、入射するレーザ光
L1は、ガルバノスキャナミラー6により反射偏向され
た後、走査レンズ8Aを経てレチクル1A上に入射する
際に、走査線22の中央部においては走査レンズ8Aの
光軸に対して平行に入射するが、左右両端部においては
ある角度θをもって入射している。従って、走査線22
上のX方向の位置によって、レーザ光の入射条件が異な
っている。そのため、受光系側から考察した場合も、走
査線22の中央部の受光系では、後方散乱光を検出する
のに対し、左右両端部の受光系では、後方ではなく別の
角度をもった方向への散乱光を検出しているため、X方
向の位置によって受光条件が異なる。
クル1A上の走査線22をレーザ光で照射するための照
射系が非テレセントリックである場合を扱う。図8
(b)は、本実施例の照射系を示し、入射するレーザ光
L1は、ガルバノスキャナミラー6により反射偏向され
た後、走査レンズ8Aを経てレチクル1A上に入射する
際に、走査線22の中央部においては走査レンズ8Aの
光軸に対して平行に入射するが、左右両端部においては
ある角度θをもって入射している。従って、走査線22
上のX方向の位置によって、レーザ光の入射条件が異な
っている。そのため、受光系側から考察した場合も、走
査線22の中央部の受光系では、後方散乱光を検出する
のに対し、左右両端部の受光系では、後方ではなく別の
角度をもった方向への散乱光を検出しているため、X方
向の位置によって受光条件が異なる。
【0070】更に、走査線22上のX方向の位置によ
り、レーザ光のレチクル1Aに対する入射角が変わるた
め、レチクル1A上でのレーザ光のスポット径も変わっ
てしまう。このため、非テレセントリックな走査による
照射方式での感度曲線を得ると、走査線22上の中央部
と左右両端部とでは大きな感度のばらつきが生じ、その
感度曲線に基づいて得られる感度補正曲線を用いて、各
受光系の感度のばらつきを平均化する必要がある。この
感度補正曲線を用いた感度平均化の第1の方法として、
図11に示すように、各受光系の感度補正曲線を連続的
につなぎ合わせて、X方向全体の感度補正曲線(実線又
は点線の曲線)を作成し、これを用いて各受光系から得
られる検出信号を一括補正する方法がある。また、第2
の方法として、図13に示すように、各受光系での個々
の感度補正曲線(点線の曲線)を独立に有し、これを用
いて各受光系の検出信号を個別に補正する方法が考えら
れる。
り、レーザ光のレチクル1Aに対する入射角が変わるた
め、レチクル1A上でのレーザ光のスポット径も変わっ
てしまう。このため、非テレセントリックな走査による
照射方式での感度曲線を得ると、走査線22上の中央部
と左右両端部とでは大きな感度のばらつきが生じ、その
感度曲線に基づいて得られる感度補正曲線を用いて、各
受光系の感度のばらつきを平均化する必要がある。この
感度補正曲線を用いた感度平均化の第1の方法として、
図11に示すように、各受光系の感度補正曲線を連続的
につなぎ合わせて、X方向全体の感度補正曲線(実線又
は点線の曲線)を作成し、これを用いて各受光系から得
られる検出信号を一括補正する方法がある。また、第2
の方法として、図13に示すように、各受光系での個々
の感度補正曲線(点線の曲線)を独立に有し、これを用
いて各受光系の検出信号を個別に補正する方法が考えら
れる。
【0071】ここで、図11に示す第1の方法において
は、一括補正できる利点はあるが、基準感度(例えばX
=0での検出信号強度)に対して、各受光系の感度のば
らつきを小さく抑えることができない。つまり、微調整
用としての利用価値が低下してしまう。また、各受光系
の接続部で感度のずれが生じるため、隣り合った受光系
の感度補正曲線の境界部における補正値が一致しない
か、又は両者の境界部での補正値のずれが無視できない
程度になることがある。このように、隣接する受光系の
境界部で検出感度の補正曲線が不連続になると、感度補
正が正確にできなくなる場合も生ずることになる。
は、一括補正できる利点はあるが、基準感度(例えばX
=0での検出信号強度)に対して、各受光系の感度のば
らつきを小さく抑えることができない。つまり、微調整
用としての利用価値が低下してしまう。また、各受光系
の接続部で感度のずれが生じるため、隣り合った受光系
の感度補正曲線の境界部における補正値が一致しない
か、又は両者の境界部での補正値のずれが無視できない
程度になることがある。このように、隣接する受光系の
境界部で検出感度の補正曲線が不連続になると、感度補
正が正確にできなくなる場合も生ずることになる。
【0072】それに比べて図13に示す第2の方法にお
いては、図12の階段状に変化する曲線に示すとおり、
個々の受光系で個別に感度を調整することとなる。従っ
て、隣接する受光系の境界部を超えて補正を行う必要が
なくなるため、その境界部で感度補正曲線が不連続であ
っても正確に補正を行うことができる。また、各受光系
の感度補正曲線が境界部で不連続となっても、感度補正
後の検出信号の信号強度分布は不連続な領域のない十分
に一様な分布となる。
いては、図12の階段状に変化する曲線に示すとおり、
個々の受光系で個別に感度を調整することとなる。従っ
て、隣接する受光系の境界部を超えて補正を行う必要が
なくなるため、その境界部で感度補正曲線が不連続であ
っても正確に補正を行うことができる。また、各受光系
の感度補正曲線が境界部で不連続となっても、感度補正
後の検出信号の信号強度分布は不連続な領域のない十分
に一様な分布となる。
【0073】[第8実施例]次に、本発明の第8実施例
につき図14を参照して説明する。図14は第8実施例
の受光系の配置を示し、この図14において、走査線2
2に沿ってテレセントリック方式でレーザ光の走査が行
われている。その走査線22に沿って、6個の結像レン
ズ24A〜24Fが配置され、結像レンズ24A〜24
Fの後にそれぞれ光電検出器25A〜25Fが配置され
ている。これら結像レンズ24A〜24Fの検査対象領
域27A〜27Fにより走査線22が重複して覆われて
いる。
につき図14を参照して説明する。図14は第8実施例
の受光系の配置を示し、この図14において、走査線2
2に沿ってテレセントリック方式でレーザ光の走査が行
われている。その走査線22に沿って、6個の結像レン
ズ24A〜24Fが配置され、結像レンズ24A〜24
Fの後にそれぞれ光電検出器25A〜25Fが配置され
ている。これら結像レンズ24A〜24Fの検査対象領
域27A〜27Fにより走査線22が重複して覆われて
いる。
【0074】本実施例においては、全ての受光系の光軸
を必ずしも平行に設定しない。即ち、中央部のそれぞれ
結像レンズ24C,24D及び光電検出器25C,25
Dよりなる2つの受光系については、光軸をほぼ走査線
22に垂直で且つ互いに平行に設定する。しかし、その
外側のそれぞれ結像レンズ24B,24E及び光電検出
器25B,25Eよりなる2つの受光系については、光
軸を走査線22に垂直な直線に対して角度θ2 だけ傾斜
させ、更にその外側のそれぞれ結像レンズ24A,24
F及び光電検出器25A,25Fよりなる2つの受光系
については、光軸を走査線22に垂直な直線に対して角
度θ1(>θ2)だけ傾斜させる。言い換えると、走査線2
2の中心から遠ざかるにつれて、各受光系の光軸と走査
線22に垂直な直線とが成す角度を少しずつ変化するよ
うに配置している。このように各受光系の光軸を傾斜さ
せることにより、検出感度を補正することができ、信号
処理系での感度補正の負担を軽減できる。
を必ずしも平行に設定しない。即ち、中央部のそれぞれ
結像レンズ24C,24D及び光電検出器25C,25
Dよりなる2つの受光系については、光軸をほぼ走査線
22に垂直で且つ互いに平行に設定する。しかし、その
外側のそれぞれ結像レンズ24B,24E及び光電検出
器25B,25Eよりなる2つの受光系については、光
軸を走査線22に垂直な直線に対して角度θ2 だけ傾斜
させ、更にその外側のそれぞれ結像レンズ24A,24
F及び光電検出器25A,25Fよりなる2つの受光系
については、光軸を走査線22に垂直な直線に対して角
度θ1(>θ2)だけ傾斜させる。言い換えると、走査線2
2の中心から遠ざかるにつれて、各受光系の光軸と走査
線22に垂直な直線とが成す角度を少しずつ変化するよ
うに配置している。このように各受光系の光軸を傾斜さ
せることにより、検出感度を補正することができ、信号
処理系での感度補正の負担を軽減できる。
【0075】なお、図14の配置方式を非テレセントリ
ックな走査方式の場合に適用すると、図15に示すよう
な配置となる。図15において、走査線22はレーザ光
L2により非テレセントリックな状態で照明され、中央
部のそれぞれ結像レンズ24C,24D及び光電検出器
25C,25Dよりなる2つの受光系については、光軸
がほぼ走査線22に垂直で且つ互いに平行に設定されて
いる。また、その外側のそれぞれ結像レンズ24B,2
4E及び光電検出器25B,25Eよりなる2つの受光
系については、光軸がほぼ走査線22に垂直な直線に対
して角度θ4 だけ傾斜し、更にその外側のそれぞれ結像
レンズ24A,24F及び光電検出器25A,25Fよ
りなる2つの受光系については、光軸が走査線22に垂
直な直線に対して角度θ3(>θ4)だけ傾斜している。こ
の場合、角度θ4 とθ3 の関係は、θ4 ≦θ3 でもθ3
≦θ4 でもよく、受光及び信号処理上で困難のない最適
値を選択すればよい。
ックな走査方式の場合に適用すると、図15に示すよう
な配置となる。図15において、走査線22はレーザ光
L2により非テレセントリックな状態で照明され、中央
部のそれぞれ結像レンズ24C,24D及び光電検出器
25C,25Dよりなる2つの受光系については、光軸
がほぼ走査線22に垂直で且つ互いに平行に設定されて
いる。また、その外側のそれぞれ結像レンズ24B,2
4E及び光電検出器25B,25Eよりなる2つの受光
系については、光軸がほぼ走査線22に垂直な直線に対
して角度θ4 だけ傾斜し、更にその外側のそれぞれ結像
レンズ24A,24F及び光電検出器25A,25Fよ
りなる2つの受光系については、光軸が走査線22に垂
直な直線に対して角度θ3(>θ4)だけ傾斜している。こ
の場合、角度θ4 とθ3 の関係は、θ4 ≦θ3 でもθ3
≦θ4 でもよく、受光及び信号処理上で困難のない最適
値を選択すればよい。
【0076】なお、本発明は上述実施例に限定されず本
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得るこ
とは勿論である。
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得るこ
とは勿論である。
【0077】
【発明の効果】本発明によれば、走査された光ビームに
よる散乱光等を受光するための複数の受光光学系を、検
査対象領域が一部ずつ重複するように複数個設けている
ため、検査範囲が広がった場合でも、受光光学系の個数
を増加させるだけの簡単な構成で、且つ各受光光学系を
大型化することなく、正確に異物検査を行える利点があ
る。しかも、検査対象領域が重複しているため、隣接す
る受光光学系により集光された光の光電変換信号の例え
ば論理積を求めることにより、本来の検出対象でないパ
ターンと異物との弁別を正確に行うこともできる。
よる散乱光等を受光するための複数の受光光学系を、検
査対象領域が一部ずつ重複するように複数個設けている
ため、検査範囲が広がった場合でも、受光光学系の個数
を増加させるだけの簡単な構成で、且つ各受光光学系を
大型化することなく、正確に異物検査を行える利点があ
る。しかも、検査対象領域が重複しているため、隣接す
る受光光学系により集光された光の光電変換信号の例え
ば論理積を求めることにより、本来の検出対象でないパ
ターンと異物との弁別を正確に行うこともできる。
【0078】また、複数個の受光光学系の内で隣接する
受光光学系の検査対象領域を、走査方向にその走査方向
の幅の1/nずつ(nは2以上の整数)順次ずれるよう
に重複させ、その走査方向に沿って配列されたn個毎の
受光光学系で集光された光の光電変換信号に基づいて異
物検査を行う場合には、被検物上の各点からの光がn個
の受光光学系により受光されるようになる。従って、例
えばそれらn個の受光光学系で集光された光の光電変換
信号の論理積を求めることにより、本来のパターンと異
物との弁別を高精度に行うことができる。しかも、受光
光学系の個数が増加した場合でも、信号処理系は基本的
にn個の受光光学系用の処理系でよいため、信号処理系
が複雑化しない。
受光光学系の検査対象領域を、走査方向にその走査方向
の幅の1/nずつ(nは2以上の整数)順次ずれるよう
に重複させ、その走査方向に沿って配列されたn個毎の
受光光学系で集光された光の光電変換信号に基づいて異
物検査を行う場合には、被検物上の各点からの光がn個
の受光光学系により受光されるようになる。従って、例
えばそれらn個の受光光学系で集光された光の光電変換
信号の論理積を求めることにより、本来のパターンと異
物との弁別を高精度に行うことができる。しかも、受光
光学系の個数が増加した場合でも、信号処理系は基本的
にn個の受光光学系用の処理系でよいため、信号処理系
が複雑化しない。
【0079】特に、複数個の受光光学系の内の走査方向
に沿ってn個間隔で配列された受光光学系で集光された
光をそれぞれ光ガイドを介して1個の光電変換手段に導
くようにした場合には、受光光学系の個数が増加しても
その光ガイドの入射端の個数を増加させるだけで対応で
きるため、信号処理系は同一の小型のものを共通に使用
できる。
に沿ってn個間隔で配列された受光光学系で集光された
光をそれぞれ光ガイドを介して1個の光電変換手段に導
くようにした場合には、受光光学系の個数が増加しても
その光ガイドの入射端の個数を増加させるだけで対応で
きるため、信号処理系は同一の小型のものを共通に使用
できる。
【0080】更に、複数個の受光光学系のそれぞれのフ
ーリエ変換面に所定の領域の光のみを選択して通過させ
るフィルタ部材(瞳分割フィルタ板)を配置し、これら
フィルタ部材を通過した光を対応する光電変換手段に導
く場合には、そのフィルタ部材により特定の回路パター
ン等からの光を遮光することにより、検出対象でないパ
ターンと異物との弁別精度を高めることができる。
ーリエ変換面に所定の領域の光のみを選択して通過させ
るフィルタ部材(瞳分割フィルタ板)を配置し、これら
フィルタ部材を通過した光を対応する光電変換手段に導
く場合には、そのフィルタ部材により特定の回路パター
ン等からの光を遮光することにより、検出対象でないパ
ターンと異物との弁別精度を高めることができる。
【図1】本発明による異物検査装置の第1実施例の光ビ
ーム走査系と受光系との位置関係を示す要部の斜視図で
ある。
ーム走査系と受光系との位置関係を示す要部の斜視図で
ある。
【図2】第1実施例における受光系及び信号処理系を示
す構成図である。
す構成図である。
【図3】(a)は図2中の隣接する3個の受光系の位置
関係を示す拡大図、(b)は図2中の1個の受光系の集
光の様子を示す一部を切り欠いた拡大図である。
関係を示す拡大図、(b)は図2中の1個の受光系の集
光の様子を示す一部を切り欠いた拡大図である。
【図4】本発明による第2実施例の受光系及び信号処理
系を示す構成図である。
系を示す構成図である。
【図5】本発明による第3実施例の受光系及び信号処理
系を示す構成図である。
系を示す構成図である。
【図6】本発明による第4実施例の受光系及び信号処理
系を示す構成図である。
系を示す構成図である。
【図7】本発明による第5実施例の受光系及び信号処理
系を示す構成図である。
系を示す構成図である。
【図8】(a)はテレセントリックな走査光学系による
照射状態を示す図、(b)は非テレセントリックな走査
光学系による照射状態を示す図である。
照射状態を示す図、(b)は非テレセントリックな走査
光学系による照射状態を示す図である。
【図9】本発明による第6実施例の光ビーム走査光学系
と複数の受光系との位置関係を示す斜視図である。
と複数の受光系との位置関係を示す斜視図である。
【図10】第6実施例における受光系の感度曲線を示す
図である。
図である。
【図11】本発明による第7実施例の第1の感度補正方
法での感度補正曲線を示す図である。
法での感度補正曲線を示す図である。
【図12】第7実施例の第2の感度補正方法での、各受
光系に対する個別の感度補正曲線を示す図である。
光系に対する個別の感度補正曲線を示す図である。
【図13】第7実施例の第2の感度補正方法での、各受
光系に対する全体としての感度補正曲線を示す図であ
る。
光系に対する全体としての感度補正曲線を示す図であ
る。
【図14】本発明による第8実施例の個々の受光系の配
置を示す配置図である。
置を示す配置図である。
【図15】第8実施例を非テレセントリックな光ビーム
走査方式に適用した場合の各受光系の配置を示す配置図
である。
走査方式に適用した場合の各受光系の配置を示す配置図
である。
【図16】従来の異物検査装置を示す斜視図である。
1A レチクル 2A ステージ 6 ガルバノスキャナミラー 24A〜24F 結像レンズ 25A〜25F 光電検出器 26A〜26F 受光系 27A〜27F 検査対象領域 28A〜28F 異物信号処理部 29 異物判定部 30A〜30E アンドゲート 31 統合判定部 32 メモリ 33A,33B 異物信号処理部 35,36,44A〜44F 光ファイバ束 40,41,42 光ファイバ束
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田代 英之 東京都千代田区丸の内3丁目2番3号 株 式会社ニコン内
Claims (4)
- 【請求項1】 被検物上で所定の走査方向に相対的に光
ビームを走査する光ビーム走査手段を有し、前記被検物
からの散乱光に基づいて前記被検物上の異物の検査を行
う装置において、 前記所定の走査方向に沿って配列され、それぞれ前記被
検物上の対応する検査対象領域からの散乱光を集光する
複数個の受光光学系と、 該複数個の受光光学系により集光された光を受光する複
数個の光電変換手段と、を設け、 前記複数個の受光光学系の内で隣接する受光光学系の前
記検査対象領域の前記所定の走査方向の一部を重複さ
せ、 前記複数個の光電変換手段からの光電変換信号に基づい
て前記被検物上の異物検査を行うようにしたことを特徴
とする異物検査装置。 - 【請求項2】 前記複数個の受光光学系の内で隣接する
受光光学系の前記検査対象領域を、前記所定の走査方向
に前記所定の走査方向の幅の1/nずつ(nは2以上の
整数)順次ずれるように重複させ、 順次、前記複数個の受光光学系の内の前記所定の走査方
向に沿って配列されたn個毎の受光光学系で集光された
光の光電変換信号に基づいて前記被検物の異物検査を行
うことを特徴とする請求項1記載の異物検査装置。 - 【請求項3】 前記複数個の受光光学系の内の前記所定
の走査方向に沿ってn個間隔で配列された受光光学系で
集光された光をそれぞれ光ガイドを介して1個の前記光
電変換手段に導くようにしたことを特徴とする請求項2
記載の異物検査装置。 - 【請求項4】 前記複数個の受光光学系のそれぞれのフ
ーリエ変換面に所定の領域の光のみを選択して通過させ
るフィルタ部材を配置し、該フィルタ部材を通過した光
を対応する前記光電変換手段に導くことを特徴とする請
求項1、2、3又は4記載の異物検査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6023997A JPH07229844A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | 異物検査装置 |
| US08/391,602 US5623340A (en) | 1994-02-22 | 1995-02-21 | Foreign particle inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6023997A JPH07229844A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | 異物検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07229844A true JPH07229844A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12126225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6023997A Withdrawn JPH07229844A (ja) | 1994-02-22 | 1994-02-22 | 異物検査装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5623340A (ja) |
| JP (1) | JPH07229844A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007062020A1 (de) | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Horiba Ltd. | Defektprüfeinrichtung |
| JP2008298623A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置および検査方法 |
| JP2009016870A (ja) * | 2004-10-05 | 2009-01-22 | Asml Netherlands Bv | 粒子検出デバイス、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
| KR101017510B1 (ko) * | 2007-04-20 | 2011-02-25 | 캐논 가부시끼가이샤 | 이물검사장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6236454B1 (en) * | 1997-12-15 | 2001-05-22 | Applied Materials, Inc. | Multiple beam scanner for an inspection system |
| US6020957A (en) * | 1998-04-30 | 2000-02-01 | Kla-Tencor Corporation | System and method for inspecting semiconductor wafers |
| US6366352B1 (en) * | 1999-06-10 | 2002-04-02 | Applied Materials, Inc. | Optical inspection method and apparatus utilizing a variable angle design |
| JP2001116529A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Canon Inc | 異物検査装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
| DE10146583A1 (de) * | 2001-09-21 | 2003-04-17 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum optischen Abtasten einer Substratscheibe |
| JP4183492B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2008-11-19 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
| US7633616B2 (en) * | 2003-06-02 | 2009-12-15 | Sensovation Ag | Apparatus and method for photo-electric measurement |
| US7130036B1 (en) | 2003-09-16 | 2006-10-31 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for inspection of an entire wafer surface using multiple detection channels |
| US7292393B2 (en) | 2005-01-12 | 2007-11-06 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Variable illuminator and speckle buster apparatus |
| US20070127027A1 (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Kralik John C | Photometer having multiple light paths |
| US8724100B1 (en) * | 2012-10-22 | 2014-05-13 | Kotura, Inc. | Wafer level testing of optical devices |
| TWI470210B (zh) * | 2012-12-17 | 2015-01-21 | Taiwan Power Testing Technology Co Ltd | 顯示裝置之光學層件之缺陷檢測方法 |
| DE102019111512B4 (de) * | 2019-05-03 | 2022-09-01 | Mekra Lang Gmbh & Co. Kg | Sichtsystem und Spiegelersatzsystem für ein Fahrzeug |
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| US5274434A (en) * | 1990-04-02 | 1993-12-28 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for inspecting foreign particles on real time basis in semiconductor mass production line |
| US5463459A (en) * | 1991-04-02 | 1995-10-31 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for analyzing the state of generation of foreign particles in semiconductor fabrication process |
| US5164603A (en) * | 1991-07-16 | 1992-11-17 | Reynolds Metals Company | Modular surface inspection method and apparatus using optical fibers |
-
1994
- 1994-02-22 JP JP6023997A patent/JPH07229844A/ja not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-02-21 US US08/391,602 patent/US5623340A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
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| DE102007062020A1 (de) | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Horiba Ltd. | Defektprüfeinrichtung |
| US7733476B2 (en) | 2006-12-28 | 2010-06-08 | Horiba, Ltd. | Defect inspection apparatus and method |
| KR101017510B1 (ko) * | 2007-04-20 | 2011-02-25 | 캐논 가부시끼가이샤 | 이물검사장치 |
| US7986403B2 (en) | 2007-04-20 | 2011-07-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Foreign substance inspection apparatus |
| JP2008298623A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置および検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5623340A (en) | 1997-04-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010508 |