JPH07230165A - ポジ型ホトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型ホトレジスト組成物Info
- Publication number
- JPH07230165A JPH07230165A JP6144437A JP14443794A JPH07230165A JP H07230165 A JPH07230165 A JP H07230165A JP 6144437 A JP6144437 A JP 6144437A JP 14443794 A JP14443794 A JP 14443794A JP H07230165 A JPH07230165 A JP H07230165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- alkyl
- photoresist composition
- compound
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 34
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 28
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical group [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 claims description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 9
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract 1
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPEXFJVZFNYXGU-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CPEXFJVZFNYXGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical class COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical class OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BMCUJWGUNKCREZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-(2-hydroxyphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 BMCUJWGUNKCREZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXYSZTISEJBRHW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(C(C)(C=2C=CC(O)=CC=2)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WXYSZTISEJBRHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCTQGTTXIYCGGC-UHFFFAOYSA-N Benzyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 ZCTQGTTXIYCGGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYCKQBWUSACYIF-UHFFFAOYSA-N Ethyl salicylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1O GYCKQBWUSACYIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWPXDGRBWJIES-UHFFFAOYSA-N Maclurin Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XNWPXDGRBWJIES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 2
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QWRVAXMLZCMVSL-UHFFFAOYSA-N (2,4,6-trihydroxyphenyl)-(3,4,5-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 QWRVAXMLZCMVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBQZZLQKUYLGFT-UHFFFAOYSA-N (2,4-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O GBQZZLQKUYLGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXIIFBJDJHDNGW-UHFFFAOYSA-N (2,5-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C(=O)C=2C(=C(O)C(O)=CC=2)O)=C1 AXIIFBJDJHDNGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLBGWOVCPLFKCQ-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O XLBGWOVCPLFKCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- UDATXMIGEVPXTR-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazolidine-3,5-dione Chemical compound O=C1NNC(=O)N1 UDATXMIGEVPXTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CN2C(N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(=O)N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C2=O)=O)=C1 VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMURLIQHQSKULR-UHFFFAOYSA-N 1,3-oxazolidine-2-thione Chemical compound S=C1NCCO1 UMURLIQHQSKULR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJKPEKIHHFNMGS-UHFFFAOYSA-N 2,4-ditert-butyl-3-methylphenol Chemical class CC1=C(C(C)(C)C)C=CC(O)=C1C(C)(C)C RJKPEKIHHFNMGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1O KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJBWJFWNFUKAGS-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1C(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O LJBWJFWNFUKAGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNTAGVBVGOTZSS-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[(3-cyclohexyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)-(3-hydroxyphenyl)methyl]-6-methylphenol Chemical compound OC=1C(C)=CC(C(C=2C=C(O)C=CC=2)C=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C2CCCCC2)=CC=1C1CCCCC1 MNTAGVBVGOTZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBEBOWPOGZFUTF-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)-(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(C=1C=C(C(O)=CC=1)C1CCCCC1)C1=CC=C(O)C(C2CCCCC2)=C1 YBEBOWPOGZFUTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKLREKOGUCIQMG-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)-(3-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C(C=2C=C(C(O)=CC=2)C2CCCCC2)C=2C=C(C(O)=CC=2)C2CCCCC2)=C1 LKLREKOGUCIQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPUBZSPPCQQOIB-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=C(C(O)=CC=1)C1CCCCC1)C1=CC=C(O)C(C2CCCCC2)=C1 HPUBZSPPCQQOIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIJEFGAYUMNPF-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[(5-cyclohexyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)-(3-hydroxyphenyl)methyl]-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C2CCCCC2)C=C1C(C=1C(=CC(O)=C(C2CCCCC2)C=1)C)C1=CC=CC(O)=C1 XYIJEFGAYUMNPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUBNHXBTFDDYPI-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[(5-cyclohexyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methyl]-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C2CCCCC2)C=C1C(C=1C(=CC(O)=C(C2CCCCC2)C=1)C)C1=CC=C(O)C=C1 TUBNHXBTFDDYPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXYCPGOCXLHIAT-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-6-[(3-cyclohexyl-2-hydroxyphenyl)-(2-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(C=1C(=C(C2CCCCC2)C=CC=1)O)C1=CC=CC(C2CCCCC2)=C1O GXYCPGOCXLHIAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATANJDDBSMUMAH-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-6-[(3-cyclohexyl-2-hydroxyphenyl)-(3-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C(C=2C(=C(C3CCCCC3)C=CC=2)O)C=2C(=C(C3CCCCC3)C=CC=2)O)=C1 ATANJDDBSMUMAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIILRBVOKGATOA-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-6-[(3-cyclohexyl-2-hydroxyphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C(=C(C2CCCCC2)C=CC=1)O)C1=CC=CC(C2CCCCC2)=C1O RIILRBVOKGATOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEDUAINPPJYDJZ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC(O)=NC2=C1 YEDUAINPPJYDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical class OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 2-mercapto-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(S)=NC2=C1 FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKZXZGWHTRCFPX-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O BKZXZGWHTRCFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAAMSDWKXXPUJR-UHFFFAOYSA-N 3,5-dihydro-4H-imidazol-4-one Chemical compound O=C1CNC=N1 CAAMSDWKXXPUJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=C)=C1 YNGIFMKMDRDNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLEJZSNZYFJMKD-UHFFFAOYSA-N 3h-1,3-oxazole-2-thione Chemical compound SC1=NC=CO1 CLEJZSNZYFJMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBLFJUWXERDUEN-UHFFFAOYSA-N 4-[(2,3,4-trihydroxyphenyl)methyl]benzene-1,2,3-triol Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C(O)=C1O NBLFJUWXERDUEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNFYXIMJKWENNK-UHFFFAOYSA-N 4-[(2,4-dihydroxyphenyl)methyl]benzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1O FNFYXIMJKWENNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFYOKZAFMIWTQL-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methyl]-2,5-dimethylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=CC(O)=CC=2)C=2C(=CC(O)=C(C)C=2)C)=C1C PFYOKZAFMIWTQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHKTUDSKDILFJC-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)-(4-hydroxyphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=CC(O)=CC=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 OHKTUDSKDILFJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYIWTDSCYULDTJ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2,3,4-trihydroxyphenyl)propan-2-yl]benzene-1,2,3-triol Chemical compound C=1C=C(O)C(O)=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1O NYIWTDSCYULDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMSALPCDWZMQQG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2,4-dihydroxyphenyl)propan-2-yl]benzene-1,3-diol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1O YMSALPCDWZMQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QADWFOCZWOGZGV-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl)methyl]benzene-1,2-diol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C=2C=C(O)C(O)=CC=2)C=2C(=CC(O)=C(C)C=2)C)=C1C QADWFOCZWOGZGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNKLPZOJLXDZCW-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butyl-2-methylphenol Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1O SNKLPZOJLXDZCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUKPKQFHJQGTGU-UHFFFAOYSA-N Hexyl salicylic acid Chemical compound CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1O DUKPKQFHJQGTGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZKNNAISZBSVPU-UHFFFAOYSA-N OC1=C(C=CC=C1)C.C1(CCCCC1)C=1C(=CC(=C(C1)C(C1=CC=C(C=C1)O)C1=C(C=C(C(=C1)C1CCCCC1)C)O)O)C Chemical class OC1=C(C=CC=C1)C.C1(CCCCC1)C=1C(=CC(=C(C1)C(C1=CC=C(C=C1)O)C1=C(C=C(C(=C1)C1CCCCC1)C)O)O)C QZKNNAISZBSVPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJSKWUFFBQQDIU-UHFFFAOYSA-N OC1=C(C=CC=C1)C.OC1=C(C=C(C=C1C)C(C1=CC(=C(C=C1)O)O)C1=CC(=C(C(=C1)C)O)C)C Chemical class OC1=C(C=CC=C1)C.OC1=C(C=C(C=C1C)C(C1=CC(=C(C=C1)O)O)C1=CC(=C(C(=C1)C)O)C)C JJSKWUFFBQQDIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- HRBFQSUTUDRTSV-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-triol;propan-2-one Chemical compound CC(C)=O.OC1=CC=CC(O)=C1O HRBFQSUTUDRTSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000005165 hydroxybenzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical group [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- ATGUVEKSASEFFO-UHFFFAOYSA-N p-aminodiphenylamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC1=CC=CC=C1 ATGUVEKSASEFFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSSGAGGYJWTEPQ-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,6-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LSSGAGGYJWTEPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- HBCQSNAFLVXVAY-UHFFFAOYSA-N pyrimidine-2-thiol Chemical compound SC1=NC=CC=N1 HBCQSNAFLVXVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZEMGGZBWXRYJHK-UHFFFAOYSA-N thiouracil Chemical compound O=C1C=CNC(=S)N1 ZEMGGZBWXRYJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950000329 thiouracil Drugs 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
化合物、及び一般式(1) [Rfは炭素数6〜10のフッ化アルキル基、R1はH又
は炭素数1〜5のアルキル基、R2は水酸基2個以上を
もつ炭素数2〜5のアルキル基等]の化合物、一般式
(2) Rg−(CH2)m−OCH2CH(OH)−CH2OH…
…(2) (Rgは炭素数4〜20のペルフルオロアルキル基、m
は1又は2の整数)の化合物又はパーフルオロアルキル
基含有シロキサン結合とポリオキシエチレン型ポリエー
テル結合のみを有する非イオン性含フッ素オルガノシロ
キサン系化合物を、2‐オキシプロピオン酸アルキル‐
酢酸アルキル、2‐オキシプロピオン酸アルキル‐プロ
ピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート等に
溶解して成るポジ型ホトレジスト組成物。 【効果】 ストリエーションの生じることがなく、かつ
消泡性及び濡れ特性に優れるため、塗膜不良や現像不良
の生じることがないポジ型ホトレジスト組成物を提供す
る。
Description
ト組成物、さらに詳しくは、特にストリエーションと呼
ばれる塗布むらが生じることがなく、かつ消泡性及び濡
れ特性に優れるため、塗膜不良や現像不良の生じること
がないポジ型ホトレジスト組成物に関するものである。
レジスト組成物の代表的なものとして、アルカリ可溶性
ノボラックとナフトキノンジアジド化合物を主成分とす
るものが知られているが、このようなホトレジスト組成
物においては、その溶液を基板に塗布する際に、ストリ
エーションと呼ばれる塗布むらを生じるという欠点があ
る。
では、放射状の縞模様を呈し、通常数百Åの高低差を有
する波状の起伏をなしている。このようなストリエーシ
ョンを生じると、パターンの直線性及び再現性が低下
し、所望のレジストパターンを形成できないという半導
体リソグラフィー技術にとって致命的な欠点を生じる。
フッ素系界面活性剤を添加したレジスト組成物が提案さ
れている(特開昭62−36657号公報)。
成物においても、印刷特性向上のために、種々のフッ素
系界面活性剤を添加することが提案されている(特開昭
64−48849号公報、同64−50040号公報、
特開平4−9065号公報、同4−212965号公報
など)。
ト組成物や感光性印刷版用感光性組成物に添加すること
は従来行われていることである。しかしながら、従来の
フッ素系界面活性剤を用いた場合、ストリエーションの
問題は幾分解消されるものの、レジスト溶液中に泡が発
生しやすく、このような泡が消失せずにそのまま残って
いると、基板上にレジスト溶液を塗布する際に、レジス
ト膜上に泡が残り塗膜不良を生じ、所望のレジストパタ
ーンが形成できないという問題が生じる。このため消泡
性に優れるレジスト組成物が望まれている。
たレジスト組成物では、レジスト現像に際し、レジスト
の濡れ特性が十分でなく、現像液を基板上のレジスト膜
に被覆すると、レジスト表面に気泡が付着し、この気泡
の存在のために、現像不良が起こり、所望のレジストパ
ターンが得られないため、濡れ特性が優れたレジスト組
成物が望まれている。
に際して用いるための、ストリエーションが発生するこ
とがなく、かつ消泡性及び濡れ特性が優れるため、塗膜
不良や現像不良の生じることがないポジ型ホトレジスト
組成物を提供することを目的としてなされたものであ
る。
泡性、濡れ特性をもつポジ型ホトレジスト組成物を開発
すべく鋭意研究を重ねた結果、従来のフッ素系界面活性
剤に代えて、特定の非イオン性フッ素系化合物を特定の
有機溶剤と組み合わせて用いることにより、その目的を
達成しうることを見出し、この知見に基づいて本発明を
完成するに至った。
性樹脂、(B)キノンジアジド基含有化合物、及び
(C)一般式(I)
フッ素原子で置換された炭素数6〜10のフッ化アルキ
ル基、R1は水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基、
R2は水酸基2個以上を有する炭素数2〜5のアルキル
基、−(CH2CH2O)n−R3(ここでR3は水素原子
又はベンゾイル基、nは1〜10の整数である)又は−
CH2COOR4(R4は炭素数1〜5のアルキル基であ
る)である]で表わされる化合物、一般式(II) Rg−(CH2)m−OCH2CH(OH)−CH2OH …(II) (式中のRgは炭素数4〜20のペルフルオロアルキル
基、mは1又は2の整数である)で表わされる化合物及
びパーフルオロアルキル基含有シロキサン結合とポリオ
キシエチレン型ポリエーテル結合のみを有する非イオン
性含フッ素オルガノシロキサン系化合物の中から選ばれ
た少なくとも1種の非イオン性フッ素系化合物を、
(D)2‐オキシプロピオン酸アルキル60〜90重量
%と酢酸アルキル40〜10重量%の混合溶剤、2‐オ
キシプロピオン酸アルキル50〜90重量%とプロピレ
ングリコールモノアルキルエーテルアセテート50〜1
0重量%の混合溶剤又はプロピレングリコールモノアル
キルエーテルアセテートに溶解して成るポジ型ホトレジ
スト組成物を提供するものである。
用いられるアルカリ可溶性樹脂については特に制限はな
く、従来ポジ型ホトレジスト組成物において被膜形成用
樹脂として慣用されているアルカリ性溶液に対して溶解
性を有する樹脂であればよい。このようなものとして
は、例えばフェノール、クレゾール、キシレノール、レ
ゾルシノールなどの芳香族ヒドロキシ化合物の中から選
ばれた少なくとも1種と、ホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド、ベンズアルデヒドなどのアルデヒド化合物と
を縮合させて得られるノボラック樹脂、p‐ビニルフェ
ノール、m‐ビニルフェノール、o‐ビニルフェノー
ル、α‐メチルビニルフェノールなどのビニルフェノー
ル化合物及びこれらのハロゲン置換化合物の重合体又は
共重合体、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチ
ルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレートなど
のアクリル酸系若しくはメタクリル酸系共重合体、ポリ
ビニルアルコール、並びに前記各樹脂の水酸基の一部を
介してキノンジアジド基、ナフトキノンジアジド基を導
入した変性樹脂などを挙げることができる。これらのア
ルカリ可溶性樹脂は単独で用いてもよいし、2種以上を
組み合わせ用いてもよい。
子領域をカットした重量平均分子量2000〜2000
0、好ましくは5000〜15000のクレゾールノボ
ラック樹脂が、耐熱性に優れるホトレジスト組成物を与
えるので好適である。
キノンジアジド基含有化合物としては、例えば(イ)
2,3,4‐トリヒドロキシベンゾフェノン、2,4,
4′‐トリヒドロキシベンゾフェノン、2,4,6‐ト
リヒドロキシベンゾフェノン、2,3,6‐トリヒドロ
キシベンゾフェノン、2,3,4‐トリヒドロキシ‐
2′‐メチルベンゾフェノン、2,3,4,4′‐テト
ラヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,4,4′‐テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、2,3′,4,4′,
6‐ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,2′,3,
4,4′‐ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,
2′,3,4,5′‐ペンタヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3′,4,4′,5′,6‐ヘキサヒドロキシ
ベンゾフェノン、2,3,3′,4,4′,5′‐ヘキ
サヒドロキシベンゾフェノンなどのポリヒドロキシベン
ゾフェノン類、(ロ)ビス(2,4‐ジヒロドキシフェ
ニル)メタン、ビス(2,3,4‐トリヒドロキシフェ
ニル)メタン、2‐(4‐ヒドロキシフェニル)‐2‐
(4′‐ヒドロキシフェニル)プロパン、2‐(2,4
‐ジヒドロキシフェニル)‐2‐(2′,4′‐ジヒド
ロキシフェニル)プロパン、2‐(2,3,4‐トリヒ
ドロキシフェニル)‐2‐(2′,3′,4′‐トリヒ
ドロキシフェニル)プロパンなどのビス[(ポリ)ヒド
ロキシフェニル]アルカン類、(ハ)1‐[1‐(4‐
ヒドロキシフェニル)イソプロピル]‐4‐[1,1‐
ビス(4‐ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、
(ニ)トリス(4‐ヒドロキシフェニル)メタン、ビス
(4‐ヒドロキシ‐3,5‐ジメチルフェニル)‐4‐
ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4‐ヒドロキシ‐
2,5‐ジメチルフェニル)‐4‐ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(4‐ヒドロキシ‐3,5‐ジメチルフェ
ニル)‐2‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4‐ヒ
ドロキシ‐2,5‐ジメチルフェニル)‐2‐ヒドロキ
シフェニルメタン、ビス(4‐ヒドロキシ‐2,5‐ジ
メチルフェニル)‐3,4‐ジヒドロキシフェニルメタ
ン、ビス(4‐ヒドロキシ‐3,5‐ジメチルフェニ
ル)‐3,4‐ジヒドロキシフェニルメタンなどのトリ
ス(ヒドロキシフェニル)メタン類又はそのメチル置換
体、(ホ)ビス(3‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ
フェニル)‐3‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3
‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシフェニル)‐2‐ヒ
ドロキシフェニルメタン、ビス(3‐シクロヘキシル‐
4‐ヒドロキシフェニル)‐4‐ヒドロキシフェニルメ
タン、ビス(5‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ‐2
‐メチルフェニル)‐2‐ヒドロキシフェニルメタン、
ビス(5‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ‐2‐メチ
ルフェニル)‐3‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス
(5‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ‐2‐メチルフ
ェニル)‐4‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3‐
シクロヘキシル‐2‐ヒドロキシフェニル)‐3‐ヒド
ロキシフェニルメタン、ビス(5‐シクロヘキシル‐4
‐ヒドロキシ‐3‐メチルフェニル)‐4‐ヒドロキシ
フェニルメタン、ビス(5‐シクロヘキシル‐4‐ヒド
ロキシ‐3‐メチルフェニル)‐3‐ヒドロキシフェニ
ルメタン、ビス(5‐シクロヘキシル‐4‐ヒドロキシ
‐3‐メチルフェニル)‐2‐ヒドロキシフェニルメタ
ン、ビス(3‐シクロヘキシル‐2‐ヒドロキシフェニ
ル)‐4‐ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3‐シク
ロヘキシル‐2‐ヒドロキシフェニル)‐2‐ヒドロキ
シフェニルメタン、ビス(5‐シクロヘキシル‐2‐ヒ
ドロキシ‐4‐メチルフェニル)‐2‐ヒドロキシフェ
ニルメタン、ビス(5‐シクロヘキシル‐2‐ヒドロキ
シ‐4‐メチルフェニル)‐4‐ヒドロキシフェニルメ
タンなどのビス(シクロヘキシルヒドロキシフェニル)
(ヒドロキシフェニル)メタン類又はそのメチル置換体
(ヘ)フェノール、p‐メトキシフェノール、ジメチル
フェノール、ヒドロキノン、ナフトール、ピロカテコー
ル、ピロガロール、ピロガロールモノメチルエーテル、
ピロガロール‐1,3‐ジメチルエーテル、没食子酸、
水酸基を一部残してエステル化又はエーテル化された没
食子酸、アニリン、p‐アミノジフェニルアミン、4,
4′‐ジアミノベンゾフェノンなどの水酸基又はアミノ
基をもつ化合物、(ト)ノボラック、ピロガロール‐ア
セトン樹脂、p‐ヒドロキシスチレンのホモポリマー又
はこれと共重合しうるモノマーとの共重合体などとナフ
トキノン‐1,2‐ジアジド‐5‐スルホン酸又はナフ
トキノン‐1,2‐ジアジド‐4‐スルホン酸、オルト
ベンゾキノンジアジドスルホン酸、オルトアントラキノ
ンジアジドスルホン酸などのキノンジアジド基含有スル
ホン酸との完全エステル化物、部分エステル化物、アミ
ド化物又は部分アミド化物などを挙げることができる。
て、前記のキノンジアジド基含有化合物を単独で含有し
てもよいし、2種以上を含有してもよい。
のアルカリ可溶性樹脂100重量部に対し、5〜100
重量部、好ましくは10〜50重量部の範囲で配合する
のが望ましい。この配合量が5重量部未満ではパターン
に忠実な画像が得られず、転写性も低下するし、100
重量部を超えると形成されるレジスト膜の均質性が低下
し、解像性が劣化する傾向がみられる。
イオン性フッ素系化合物として、前記一般式(I)及び
(II)で表わされる各化合物及びパーフルオロアルキ
ル基含有シロキサン結合とポリオキシエチレン型ポリエ
ーテル結合のみを有する非イオン性含フッ素オルガノシ
ロキサン系化合物の中から選ばれた少なくとも1種が用
いられる。
フッ素系化合物としては、RfがC7F15基又はC8F17
基であるものが好ましく、このようなものとしては、例
えば以下に示すものが挙げられる。
H)CH2OH (RfがC8F17の場合、商品名「MF−110」) Rf−SO2−NH−CH2CH2CH(OH)CH2OH Rf−SO2−N(C4H9)−CH(OH)CH2OH
イオン性フッ素系化合物としては、RgがC4F9基、C6
F13基又はC8F17基であるものが好ましく、このよう
なものとしては例えば以下に示すものが挙げられる。 Rg−CH2−OCH2CH(OH)−CH2OH Rg−CH2CH2−OCH2CH(OH)−CH2OH (RgがC6F13の場合、商品名「MF−100」)
は、市販品を用いることができ、該市販品としては、例
えば前記のEFTOP「EF−121」、「EF−12
2B」、「EF−122C」、「EF−126」、「E
F−127」、「MF−110」、「MF−100」
(いずれもトーケムプロダクツ社製)などを挙げること
ができる。これらの中で「EF−122B」が最も好ま
しい。
有シロキサン結合とポリオキシエチレン型ポリエーテル
結合のみを有する非イオン性含フッ素オルガノシロキサ
ン系化合物は、パーフルオロアルキル基を有するシロキ
サン基とポリオキシエチレン型ポリエーテル基を結合さ
せた化合物であって、市販品としては、例えばX−70
−090、X−70−091、X−70−092、X−
70−093(いずれも信越化学工業社製)などが挙げ
られ、これらの中でX−70−092、X−70−09
3が最も好ましい。
イオン性フッ素系化合物は1種用いてもよいし、2種以
上を組み合わせて用いてもよく、また、その配合量は、
ホトレジスト組成物の固形分に対し、通常100〜10
000ppm、好ましくは1000〜6000ppmの
範囲で選ばれる。この配合量が100ppm未満では本
発明の目的が十分に達成されないし、10000ppm
を超えるとホトレジスト組成物の軟化温度が低下し、好
ましくない。特にレジスト組成物中に占める非イオン性
フッ素系化合物の含有量が多くなると感度の低下や焦点
深度幅が狭くなるなどの問題が生じるので、非イオン性
フッ素系化合物においても添加量が少なくて消泡性、濡
れ特性の効果が現れるものが好ましい。
(B)及び(C)成分を、2‐オキシプロピオン酸アル
キル60〜90重量%と酢酸アルキル40〜10重量%
の混合溶剤、2‐オキシプロピオン酸アルキル50〜9
0重量%とプロピレングリコールモノアルキルエーテル
アセテート50〜10重量%の混合溶剤又はプロピレン
グリコールモノアルキルエーテルアセテートに溶解させ
ることが必要である。2‐オキシプロピオン酸アルキル
としては、2‐オキシプロピオン酸メチル、2‐オキシ
プロピオン酸エチル、2‐オキシプロピオン酸プロピル
などがあるが、2‐オキシプロピオン酸エチルが最も好
ましい。酢酸アルキルとしては、酢酸メチル、酢酸エチ
ル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸アミルなどがある
が、酢酸ブチルが最も好ましい。また、プロピレングリ
コールモノアルキルエーテルアセテートのアルキル基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げら
れるが、メチル基が最も好ましい。
しては、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ートが広く、実用的な溶剤として使用されてきたが、現
今ではこのものは、その毒性が問題となり、環境濃度が
規制されて使用不可能になり、その代替溶剤として、安
全性の高い乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテートなどが提案され、レジスト溶剤と
して使用されている。しかしながら、乳酸エチル単独溶
剤では、粘度が高く基板上にレジスト層を設けたとき
の、基板面内における膜厚のバラツキが大きく、面内均
一性に劣るという問題がある。また、このような溶剤に
対して、これまで使用されてきた従来のフッ素系の活性
剤では、消泡性、濡れ特性が不十分であり、塗膜不良や
現像不良などの問題が生じる。
組成物においては、2‐オキシプロピオン酸アルキルと
酢酸アルキルの所定割合の混合溶剤、2‐オキシプロピ
オン酸アルキルとプロピレングリコールモノアルキルエ
ーテルアセテートの所定割合の混合溶剤、又はプロピレ
ングリコールモノアルキルエーテルアセテート単独溶剤
と、所定(C)成分とを組み合わせたことにより、安全
性が高く、ストリエーションの発生を抑制しうるととも
に、消泡性及び濡れ特性に優れ、塗膜不良、現像不良の
問題を起こさず、所望のパターンを形成しうるのであ
る。
損なわれない範囲で、感度をさらに高めるために、所望
に応じ増感剤として、前記ポリヒドロキシベンゾフェノ
ン類、前記ビス[(ポリ)ヒドロキシフェニル]アルカ
ン類、前記1‐[1‐(4‐ヒドロキシフェニル)イソ
プロピル]‐4‐[1,1‐ビス(4‐ヒドロキシフェ
ニル)エチル]ベンゼン、あるいは前記トリス(ヒドロ
キシフェニル)メタン類又はそのメチル置換体などを組
み合わせて用いることができる。この併用される化合物
は、増感効果に優れ、高感度で、かつ露光量に対する寸
法変化量の少ない実用的なホトレジスト組成物を与える
ことができる。
で、所望に応じ、その他の増感剤、例えばメルカプトオ
キサゾール、メルカプトベンゾキサゾール、メルカプト
オキサゾリン、メルカプトベンゾチアゾール、ベンゾオ
キサゾリン、ベンゾチアゾロン、メルカプトベンゾイミ
ダゾール、ウラゾール、チオウラシル、メルカプトピリ
ミジン、イミダゾロン及びこれらの誘導体などを併用す
ることができる。
2種以上を組み合わせて用いてもよく、その配合割合
は、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対し、通常0.
1〜40重量部、好ましくは0.5〜35重量部の範囲
で選ばれる。この量が0.1重量部未満では、増感効果
が十分には発揮されないし、40重量部を超えると量の
わりには、増感効果が得られず、むしろ不経済となり好
ましくない。その最適使用量は、前記感光性成分の種類
に応じて適宜選ばれる。
残膜率を向上させるための補助剤として、イソシアヌレ
ート系化合物を配合することもできる。このイソシアヌ
レート系化合物としては、例えば1,3,5‐トリス
(4‐tert‐ブチル‐3‐ヒドロキシ‐2,6‐ジ
メチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5‐トリ
ス(4‐tert‐ブチル‐3‐ヒドロキシ‐2,6‐
ジエチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5‐ト
リス(3,5‐ジ‐tert‐ブチル‐4‐ヒドロキシ
ベンジル)イソシアヌレートなどを挙げることができ
る。これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を組み
合わせて用いてもよく、その配合割合は、通常アルカリ
可溶性樹脂100重量部に対し、0.5〜15重量部、
好ましくは1.0〜10重量部の範囲で選ばれる。
影響を抑えるために、本発明の目的を損なわない範囲
で、所望に応じ、2‐ヒドロキシ安息香酸ベンジル、4
‐ヒドロキシ安息香酸ベンジル、2‐ヒドロキシ安息香
酸エチル、2‐ヒドロキシ安息香酸ヘキシルなどのヒド
ロキシ安息香酸エステル類、2‐tert‐ブチル‐4
‐メチルフェノール、2‐tert‐ブチル‐6‐メチ
ルフェノール、4‐tert‐ブチル‐2‐メチルフェ
ノールなどのtert‐ブチル‐メチルフェノール類を
含有させることができる。これらの配合量は、アルカリ
可溶性樹脂100重量部に対し、通常1〜10重量部、
好ましくは2〜5重量部の範囲で選ばれる。
(1)ストリエーションが発生することがないため、塗
布性に優れ、均一なレジスト膜を形成することができ
る、(2)消泡性に優れるため、レジスト溶液を基板上
に塗布した際にも、泡によるレジスト膜の塗膜不良が発
生せず、現像不良を起こすことがなく、所望のレジスト
パターンを得ることができる、(3)濡れ特性に優れる
ため、レジスト現像に際し気泡がレジスト膜に付着する
ことがなく、現像不良を起こさず所望のパターンを得る
ことができる上、現像液の広がりが速く、現像液の使用
量が少なくてすみ、かつ現像液がレジスト膜上に均一に
広がりやすい、などの特徴を有している。
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
めた。 (1)ストリエーション 試料をスピンナーを用いて6インチシリコンウエーハ上
に、4000rpmで20秒間スピンコートし、レジス
ト膜の表面を目視で観察し、ストリエーションの発生状
況を調べた。ストリエーションの発生が認められないも
のを○、認められるものを×として評価した。
ーハ上にスピンコートし、レジスト膜の表面を目視で観
察し、泡による塗膜不良の発生状況を調べた。泡による
塗膜不良が認められないものを○、認められるものを×
として評価した。
て、レジスト膜の純水に対する表面接触角を測定した。
この場合、表面接触角の値が68゜未満のものを○、6
8°以上のものを×として評価した。なお、表面接触角
の値が小さいほどレジスト膜の濡れ特性が優れているこ
とを意味し、68°以上では現像液がはじかれ、現像不
良を起こして所望のパターンを形成できなくなる。
上に4000rpmで、20秒間スピンコートし、ホッ
トプレートで90℃、90秒間乾燥して膜厚1.05μ
mのレジスト膜を得た。このレジスト膜に縮小投影露光
装置NSR−1755i7A(ニコン社製、NA=0.
50)を用いて、0.1秒から0.01秒間隔で露光し
たのち、2.38wt%テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド水溶液を用い、23℃で1分間パドル現像し
た。次いで、30秒間水洗し、乾燥してレジストパター
ンを得た。
0.40μm幅のレジストパターンの断面形状をSEM
(走査型電子顕微鏡)写真により観察し、マスクパター
ンを忠実に再現しているものを○、現像不良が起こり、
マスクパターンを再現していないものを×として評価し
た。
の割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触
媒を用いて常法により縮合してクレゾールノボラックを
得た。この樹脂に対して分別処理を施し、低分子領域を
カットして得られた重量平均分子量6000のクレゾー
ルノボラック100重量部、2,3,4,4′‐テトラ
ヒドロキシベンゾフェノン1モルとナフトキノン‐1,
2‐ジアジド‐5‐スルホニルクロリド4.0モルとの
エステル化反応生成物25重量部、ビス(4‐ヒドロキ
シ‐3,5‐ジメチルフェニル)‐2‐ヒドロキシフェ
ニルメタン25重量部及び非イオン性フッ素系化合物で
あるEF−121(トーケムプロダクツ社製)5000
ppmを2‐オキシプロピオン酸エチル360重量部と
酢酸ブチル40重量部の混合溶剤に溶解したのち、この
ものを孔径0.2μmのメンブランフィルターを用いて
ろ過し、ポジ型ホトレジスト組成物を調製した。このも
のについて、ストリエーション、消泡性、濡れ特性及び
パターン形状を求めた。その結果を表1に示す。
量を表1に示すように変えた以外は、実施例1と同様に
してポジ型ホトレジスト組成物を調製した。このものに
ついて、ストリエーション、消泡性、濡れ特性及びパタ
ーン形状を求めた。その結果を表1に示す。
00を用い、その配合量を300ppmに変えた以外は
実施例1と同様にしてポジ型ホトレジスト組成物を調製
した。このものについて、ストリエーション、消泡性、
濡れ特性及びパターン形状を求めた。その結果を表1に
示す。
−092(商品名、信越化学工業社製、非イオン性含フ
ッ素オルガノシロキサン系化合物)を用い、その配合量
を250ppmとした以外は実施例1と同様にしてボジ
型ホトレジスト組成物を得た。このものについて、スト
リエーション、消泡性、濡れ特性及びパターン形状を求
めた。その結果を表1に示す。
製のフッ素系界面活性剤フロラード「FC−430」 2)S−382:旭硝子社製のフッ素系界面活性剤サー
フロン「S−382」 3)EF−122A:トーケムプロダクツ社製のフッ素
系界面活性剤EFTOP「EF−122A」、構造式; C8F17SO2(C3H7)(C2H4O)20H 4)α:2‐オキシプロピオン酸エチル90重量%と酢
酸ブチル10重量%の混合溶剤
さらに非イオン性フッ素系化合物の種類と量を表2に示
すように代えた以外は実施例1と同様にしてボジ型ホト
レジスト組成物を得た。このものについて、ストリエー
ション、消泡性、濡れ特性及びパターン形状を求めた。
その結果を表2に示す。
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート30
重量%の混合溶剤 2)γ:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート
Claims (5)
- 【請求項1】 (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)キノ
ンジアジド基含有化合物、及び(C)一般式 【化1】 [式中のRfはアルキル基の水素原子の一部又は全部が
フッ素原子で置換された炭素数6〜10のフッ化アルキ
ル基、R1は水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基、
R2は水酸基2個以上を有する炭素数2〜5のアルキル
基、−(CH2CH2O)n−R3(ここでR3は水素原子
又はベンゾイル基、nは1〜10の整数である)又は−
CH2COOR4(R4は炭素数1〜5のアルキル基であ
る)である]で表わされる化合物、一般式 Rg−(CH2)m−OCH2CH(OH)−CH2OH (式中のRgは炭素数4〜20のペルフルオロアルキル
基、mは1又は2の整数である)で表わされる化合物及
びパーフルオロアルキル基含有シロキサン結合とポリオ
キシエチレン型ポリエーテル結合のみを有する非イオン
性含フッ素オルガノシロキサン系化合物の中から選ばれ
た少なくとも1種の非イオン性フッ素系化合物を、
(D)2‐オキシプロピオン酸アルキル60〜90重量
%と酢酸アルキル40〜10重量%の混合溶剤、2‐オ
キシプロピオン酸アルキル50〜90重量%とプロピレ
ングリコールモノアルキルエーテルアセテート50〜1
0重量%の混合溶剤又はプロピレングリコールモノアル
キルエーテルアセテートに溶解して成るポジ型ホトレジ
スト組成物。 - 【請求項2】 (C)成分の非イオン性フッ素系化合物
の含有量が組成物の固形分に対して100〜10000
ppmである請求項1記載のポジ型ホトレジスト組成
物。 - 【請求項3】 (C)成分の非イオン性フッ素系化合物
のRfで示される基がC7F15基又はC8F17基である請
求項1又は2記載のポジ型ホトレジスト組成物。 - 【請求項4】 (C)成分の非イオン性フッ素系化合物
のRgで示される基がC4F9基、C6F13基又はC8F17
基である請求項1又は2記載のポジ型ホトレジスト組成
物。 - 【請求項5】 (C)成分の非イオン性フッ素系化合物
の添字mが2である請求項1、2又は4記載のポジ型ホ
トレジスト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06144437A JP3112229B2 (ja) | 1993-06-30 | 1994-06-27 | ポジ型ホトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16079993 | 1993-06-30 | ||
| JP5-160799 | 1993-12-22 | ||
| JP5-325478 | 1993-12-22 | ||
| JP32547893 | 1993-12-22 | ||
| JP06144437A JP3112229B2 (ja) | 1993-06-30 | 1994-06-27 | ポジ型ホトレジスト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07230165A true JPH07230165A (ja) | 1995-08-29 |
| JP3112229B2 JP3112229B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=27318822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06144437A Expired - Fee Related JP3112229B2 (ja) | 1993-06-30 | 1994-06-27 | ポジ型ホトレジスト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3112229B2 (ja) |
Cited By (99)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000057248A1 (fr) * | 1999-03-19 | 2000-09-28 | Clariant International Ltd. | Composition a base de resine photosensible pour revetement au rouleau et technique de revetement au rouleau |
| EP1522891A1 (en) | 2003-10-08 | 2005-04-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1621931A1 (en) | 2004-07-08 | 2006-02-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same |
| EP1628159A2 (en) | 2004-08-18 | 2006-02-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same |
| EP1630610A1 (en) | 2004-08-11 | 2006-03-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern forming method using the same |
| EP1635218A2 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition, and pattern-forming method using the photosensitive composition |
| EP1637927A1 (en) | 2004-09-02 | 2006-03-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| US7022456B2 (en) | 2002-08-22 | 2006-04-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
| KR100573243B1 (ko) * | 1998-12-17 | 2006-04-24 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 액정소자 제조용 포지티브형 포토레지스트 도포액 및그것을 사용한 기재 |
| JP2006124630A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-05-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法 |
| EP1662317A2 (en) | 2004-09-30 | 2006-05-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Resist composition and method of pattern formation with the same |
| EP1684119A2 (en) | 2005-01-24 | 2006-07-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same |
| EP1684116A2 (en) | 2005-01-24 | 2006-07-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition |
| EP1688791A2 (en) | 2005-01-28 | 2006-08-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition |
| EP1693704A2 (en) | 2005-02-02 | 2006-08-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1698937A2 (en) | 2005-03-04 | 2006-09-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
| EP1701214A1 (en) | 2005-03-11 | 2006-09-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition and pattern-forming method using the same |
| EP1703322A2 (en) | 2005-03-17 | 2006-09-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern forming method using the resist composition |
| EP1720072A1 (en) | 2005-05-01 | 2006-11-08 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Compositons and processes for immersion lithography |
| EP1755000A2 (en) | 2005-08-16 | 2007-02-21 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and a pattern forming method using the same |
| EP1764647A2 (en) | 2005-08-19 | 2007-03-21 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same |
| US7297452B2 (en) | 2004-12-24 | 2007-11-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, thin film panel made with photosensitive composition, and method for manufacturing thin film panel |
| EP1925979A1 (en) | 2006-11-21 | 2008-05-28 | FUJIFILM Corporation | Positive photosensitive composition, polymer compound used for the positive photosensitive composition, production method of the polymer compound, and pattern forming method using the positive photosensitive composition |
| EP1939691A2 (en) | 2006-12-25 | 2008-07-02 | FUJIFILM Corporation | Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method |
| EP1959300A1 (en) | 2007-02-14 | 2008-08-20 | FUJIFILM Corporation | Resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1962139A1 (en) | 2007-02-23 | 2008-08-27 | FUJIFILM Corporation | Negative resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1972641A2 (en) | 2007-03-23 | 2008-09-24 | FUJIFILM Corporation | Resist composition and pattern-forming method using same |
| EP1975712A2 (en) | 2007-03-28 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1975718A2 (en) | 2007-03-26 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Surface-treating agent for pattern formation and pattern-forming method using the surface-treating agent |
| EP1975714A1 (en) | 2007-03-28 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method |
| EP1975716A2 (en) | 2007-03-28 | 2008-10-01 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method |
| EP1975713A2 (en) | 2007-03-27 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1975717A2 (en) | 2007-03-30 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist compostion and pattern forming method using the same |
| EP1975715A2 (en) | 2007-03-30 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1980911A2 (en) | 2007-04-13 | 2008-10-15 | FUJIFILM Corporation | Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method |
| WO2008129964A1 (ja) | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Fujifilm Corporation | パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられるレジスト組成物、現像液及びリンス液 |
| EP2003509A2 (en) | 2007-06-15 | 2008-12-17 | FUJIFILM Corporation | Pattern forming method |
| EP2003504A2 (en) | 2007-06-12 | 2008-12-17 | FUJIFILM Corporation | Method of forming patterns |
| WO2008153155A1 (ja) | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Fujifilm Corporation | パターン形成用表面処理剤、及び該処理剤を用いたパターン形成方法 |
| EP2019334A2 (en) | 2005-07-26 | 2009-01-28 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and method of pattern formation with the same |
| EP2020617A2 (en) | 2007-08-03 | 2009-02-04 | FUJIFILM Corporation | Resist composition containing a sulfonium compound, pattern-forming method using the resist composition, and sulfonium compound |
| EP2020615A1 (en) | 2007-07-30 | 2009-02-04 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method |
| EP2020616A2 (en) | 2007-08-02 | 2009-02-04 | FUJIFILM Corporation | Resist composition for electron beam, x-ray, or euv, and pattern-forming method using the same |
| WO2009022561A1 (ja) | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Fujifilm Corporation | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| EP2034361A2 (en) | 2005-05-23 | 2009-03-11 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition |
| EP2040122A2 (en) | 2005-09-13 | 2009-03-25 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
| WO2009038148A1 (ja) | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Fujifilm Corporation | 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物 |
| EP2042925A2 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-01 | FUJIFILM Corporation | Resist composition and pattern-forming method using the same |
| EP2062950A2 (en) | 2007-11-14 | 2009-05-27 | FUJIFILM Corporation | Topcoat composition, alkali developer-soluble topcoat film using the composition and pattern forming method using the same |
| EP2090932A1 (en) | 2008-02-13 | 2009-08-19 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition for use with electron beam, X-ray or EUV and pattern forming method using the same |
| EP2105440A2 (en) | 2008-03-26 | 2009-09-30 | FUJIFILM Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method using the same, polymerizable compound and polymer compound obtained by polymerizing the polymerizable compound |
| EP2141183A1 (en) | 2008-06-30 | 2010-01-06 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same |
| EP2141544A1 (en) | 2008-06-30 | 2010-01-06 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition and pattern forming method using same |
| EP2143711A1 (en) | 2008-07-09 | 2010-01-13 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same |
| EP2145931A1 (en) | 2008-07-16 | 2010-01-20 | Fujifilm Corporation | Photo-curable composition, ink composition, and inkjet recording method using the ink composition |
| WO2010035894A1 (en) | 2008-09-26 | 2010-04-01 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition for immersion exposure and pattern forming method |
| WO2010067905A2 (en) | 2008-12-12 | 2010-06-17 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same |
| WO2010067898A2 (en) | 2008-12-12 | 2010-06-17 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the composition |
| WO2010114107A1 (en) | 2009-03-31 | 2010-10-07 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same |
| EP2278398A2 (en) | 2002-05-31 | 2011-01-26 | Fujifilm Corporation | Positive-working resist composition |
| EP2296040A1 (en) | 2001-07-05 | 2011-03-16 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition |
| EP2375285A2 (en) | 2004-02-05 | 2011-10-12 | FUJIFILM Corporation | Photosensitive composition and pattern-forming method using the photosensitive composition |
| EP2447773A1 (en) | 2010-11-02 | 2012-05-02 | Fujifilm Corporation | Photosensitive resin composition, method for producing pattern, MEMS structure, method for producing the structure, method for dry etching, method for wet etching, MEMS shutter device, and image display apparatus |
| EP2477073A1 (en) | 2002-02-13 | 2012-07-18 | Fujifilm Corporation | Resist composition for electron beam, EUV or X-ray |
| EP2498133A2 (en) | 2011-03-11 | 2012-09-12 | Fujifilm Corporation | Resin pattern, method for producing the pattern, method for producing MEMS structure, method for manufacturing semiconductor device, and method for producing plated pattern |
| WO2013073582A1 (ja) | 2011-11-18 | 2013-05-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法 |
| WO2013073583A1 (ja) | 2011-11-18 | 2013-05-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法 |
| WO2014061710A1 (ja) | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物 |
| WO2014069245A1 (ja) | 2012-10-31 | 2014-05-08 | 富士フイルム株式会社 | 化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液、及び、化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液の収容容器、並びに、これらを使用したパターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス |
| WO2014123032A1 (ja) | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びそれに用いるポリフェノール誘導体 |
| WO2014196425A1 (ja) | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物 |
| WO2015025949A1 (ja) | 2013-08-23 | 2015-02-26 | 富士フイルム株式会社 | 積層体 |
| WO2015064602A1 (ja) | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、有機半導体製造用キットおよび有機半導体製造用レジスト組成物 |
| WO2015116657A1 (en) | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Novel polyimide compositions |
| EP3051350A2 (en) | 2011-08-12 | 2016-08-03 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Alcoholic compound and method for producing alcoholic compound |
| WO2016172089A1 (en) | 2015-04-21 | 2016-10-27 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Photosensitive polyimide compositions |
| WO2017023677A1 (en) | 2015-08-03 | 2017-02-09 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Cleaning composition |
| WO2018062408A1 (ja) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 富士フイルム株式会社 | 積層体および半導体素子の製造方法 |
| WO2018080870A1 (en) | 2016-10-25 | 2018-05-03 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Polyimides |
| WO2018093827A1 (en) | 2016-11-17 | 2018-05-24 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Stripping process |
| WO2018155495A1 (ja) | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、パターン形成方法及び精製方法 |
| WO2018181872A1 (ja) | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 学校法人関西大学 | 化合物、化合物を含むレジスト組成物及びそれを用いるパターン形成方法 |
| WO2018181882A1 (ja) | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 学校法人関西大学 | レジスト組成物及びそれを用いるパターン形成方法、並びに、化合物及び樹脂 |
| WO2019004142A1 (ja) | 2017-06-28 | 2019-01-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、光学部品形成用材料、レジスト組成物、レジストパターン形成方法、レジスト用永久膜、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法 |
| WO2019050566A1 (en) | 2017-09-11 | 2019-03-14 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | DIELECTRIC FILMOGENEOUS COMPOSITION |
| WO2019066000A1 (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 学校法人関西大学 | リソグラフィー用組成物、パターン形成方法、及び化合物 |
| WO2019098338A1 (ja) | 2017-11-20 | 2019-05-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用膜、レジストパターン形成方法、及び回路パターン形成方法 |
| WO2019142897A1 (ja) | 2018-01-22 | 2019-07-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物及びパターン形成方法 |
| WO2019151403A1 (ja) | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 組成物、並びに、レジストパターンの形成方法及び絶縁膜の形成方法 |
| WO2019151400A1 (ja) | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法 |
| EP3537217A2 (en) | 2005-12-09 | 2019-09-11 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition |
| WO2020040162A1 (ja) | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、及びそれを含む組成物、並びに、レジストパターンの形成方法及び絶縁膜の形成方法 |
| WO2021065450A1 (ja) | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| WO2021146033A1 (en) | 2020-01-16 | 2021-07-22 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Dry film |
| WO2021200056A1 (ja) | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、フォトマスク製造用感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びフォトマスクの製造方法 |
| WO2021200179A1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| WO2022045278A1 (ja) | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 富士フイルム株式会社 | 加工された基材の製造方法、半導体素子の製造方法、及び、仮接着剤層形成用組成物 |
| WO2022050313A1 (ja) | 2020-09-04 | 2022-03-10 | 富士フイルム株式会社 | 有機層パターンの製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法 |
| US11721543B2 (en) | 2019-10-04 | 2023-08-08 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Planarizing process and composition |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP06144437A patent/JP3112229B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (111)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100573243B1 (ko) * | 1998-12-17 | 2006-04-24 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 액정소자 제조용 포지티브형 포토레지스트 도포액 및그것을 사용한 기재 |
| WO2000057248A1 (fr) * | 1999-03-19 | 2000-09-28 | Clariant International Ltd. | Composition a base de resine photosensible pour revetement au rouleau et technique de revetement au rouleau |
| EP2296040A1 (en) | 2001-07-05 | 2011-03-16 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition |
| EP2296039A1 (en) | 2001-07-05 | 2011-03-16 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition |
| EP2477073A1 (en) | 2002-02-13 | 2012-07-18 | Fujifilm Corporation | Resist composition for electron beam, EUV or X-ray |
| EP2278399A2 (en) | 2002-05-31 | 2011-01-26 | Fujifilm Corporation | Positive-working resist composition |
| EP2278398A2 (en) | 2002-05-31 | 2011-01-26 | Fujifilm Corporation | Positive-working resist composition |
| EP2278400A2 (en) | 2002-05-31 | 2011-01-26 | Fujifilm Corporation | Positive-working resist composition |
| US7022456B2 (en) | 2002-08-22 | 2006-04-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition |
| EP1522891A1 (en) | 2003-10-08 | 2005-04-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP2375285A2 (en) | 2004-02-05 | 2011-10-12 | FUJIFILM Corporation | Photosensitive composition and pattern-forming method using the photosensitive composition |
| EP1621931A1 (en) | 2004-07-08 | 2006-02-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same |
| EP1630610A1 (en) | 2004-08-11 | 2006-03-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern forming method using the same |
| EP2031445A2 (en) | 2004-08-18 | 2009-03-04 | FUJIFILM Corporation | Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same |
| EP1628159A2 (en) | 2004-08-18 | 2006-02-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Chemical amplification resist composition and pattern-forming method using the same |
| EP1637927A1 (en) | 2004-09-02 | 2006-03-22 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1635218A2 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-15 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition, and pattern-forming method using the photosensitive composition |
| EP1662317A2 (en) | 2004-09-30 | 2006-05-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Resist composition and method of pattern formation with the same |
| JP2006124630A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-05-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法 |
| US7297452B2 (en) | 2004-12-24 | 2007-11-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Photosensitive resin composition, thin film panel made with photosensitive composition, and method for manufacturing thin film panel |
| EP1684116A2 (en) | 2005-01-24 | 2006-07-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition |
| EP1684119A2 (en) | 2005-01-24 | 2006-07-26 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same |
| EP1688791A2 (en) | 2005-01-28 | 2006-08-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition |
| EP1693704A2 (en) | 2005-02-02 | 2006-08-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1698937A2 (en) | 2005-03-04 | 2006-09-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
| EP1701214A1 (en) | 2005-03-11 | 2006-09-13 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition and pattern-forming method using the same |
| EP1703322A2 (en) | 2005-03-17 | 2006-09-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern forming method using the resist composition |
| EP1720072A1 (en) | 2005-05-01 | 2006-11-08 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Compositons and processes for immersion lithography |
| EP2034361A2 (en) | 2005-05-23 | 2009-03-11 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, compound for use in the photosensitive composition and pattern forming method using the photosensitive composition |
| EP2020618A2 (en) | 2005-07-26 | 2009-02-04 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and method of pattern formation with the same |
| EP2019334A2 (en) | 2005-07-26 | 2009-01-28 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and method of pattern formation with the same |
| EP1755000A2 (en) | 2005-08-16 | 2007-02-21 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition and a pattern forming method using the same |
| EP1764647A2 (en) | 2005-08-19 | 2007-03-21 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same |
| EP2040122A2 (en) | 2005-09-13 | 2009-03-25 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
| EP3537217A2 (en) | 2005-12-09 | 2019-09-11 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition, resin used for the positive resist composition, compound used for synthesis of the resin and pattern forming method using the positive resist composition |
| EP1925979A1 (en) | 2006-11-21 | 2008-05-28 | FUJIFILM Corporation | Positive photosensitive composition, polymer compound used for the positive photosensitive composition, production method of the polymer compound, and pattern forming method using the positive photosensitive composition |
| EP2413195A2 (en) | 2006-12-25 | 2012-02-01 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method |
| EP2413194A2 (en) | 2006-12-25 | 2012-02-01 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method |
| EP2535771A1 (en) | 2006-12-25 | 2012-12-19 | Fujifilm Corporation | Pattern forming method |
| EP1939691A2 (en) | 2006-12-25 | 2008-07-02 | FUJIFILM Corporation | Pattern forming method, resist composition for multiple development used in the pattern forming method, developer for negative development used in the pattern forming method, and rinsing solution for negative development used in the pattern forming method |
| EP1959300A1 (en) | 2007-02-14 | 2008-08-20 | FUJIFILM Corporation | Resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1962139A1 (en) | 2007-02-23 | 2008-08-27 | FUJIFILM Corporation | Negative resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1972641A2 (en) | 2007-03-23 | 2008-09-24 | FUJIFILM Corporation | Resist composition and pattern-forming method using same |
| EP1975718A2 (en) | 2007-03-26 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Surface-treating agent for pattern formation and pattern-forming method using the surface-treating agent |
| EP1975713A2 (en) | 2007-03-27 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1975712A2 (en) | 2007-03-28 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1975714A1 (en) | 2007-03-28 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method |
| EP1975716A2 (en) | 2007-03-28 | 2008-10-01 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition and pattern forming method |
| EP1975717A2 (en) | 2007-03-30 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist compostion and pattern forming method using the same |
| EP1975715A2 (en) | 2007-03-30 | 2008-10-01 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method using the same |
| EP1980911A2 (en) | 2007-04-13 | 2008-10-15 | FUJIFILM Corporation | Pattern forming method, resist composition to be used in the pattern forming method, negative developing solution to be used in the pattern forming method and rinsing solution for negative development to be used in the pattern forming method |
| WO2008129964A1 (ja) | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Fujifilm Corporation | パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられるレジスト組成物、現像液及びリンス液 |
| EP2003504A2 (en) | 2007-06-12 | 2008-12-17 | FUJIFILM Corporation | Method of forming patterns |
| EP2579098A1 (en) | 2007-06-12 | 2013-04-10 | Fujifilm Corporation | Method of forming patterns |
| WO2008153155A1 (ja) | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Fujifilm Corporation | パターン形成用表面処理剤、及び該処理剤を用いたパターン形成方法 |
| EP2003509A2 (en) | 2007-06-15 | 2008-12-17 | FUJIFILM Corporation | Pattern forming method |
| EP2020615A1 (en) | 2007-07-30 | 2009-02-04 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition and pattern forming method |
| EP2020616A2 (en) | 2007-08-02 | 2009-02-04 | FUJIFILM Corporation | Resist composition for electron beam, x-ray, or euv, and pattern-forming method using the same |
| EP2020617A2 (en) | 2007-08-03 | 2009-02-04 | FUJIFILM Corporation | Resist composition containing a sulfonium compound, pattern-forming method using the resist composition, and sulfonium compound |
| WO2009022561A1 (ja) | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Fujifilm Corporation | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| EP2426154A1 (en) | 2007-09-21 | 2012-03-07 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, pattern forming method using the photosensitive composition and compound for use in the photosensitive composition |
| WO2009038148A1 (ja) | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Fujifilm Corporation | 感光性組成物、該感光性組成物を用いたパターン形成方法及び該感光性組成物に用いられる化合物 |
| EP2042925A2 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-01 | FUJIFILM Corporation | Resist composition and pattern-forming method using the same |
| EP2062950A2 (en) | 2007-11-14 | 2009-05-27 | FUJIFILM Corporation | Topcoat composition, alkali developer-soluble topcoat film using the composition and pattern forming method using the same |
| EP2090932A1 (en) | 2008-02-13 | 2009-08-19 | FUJIFILM Corporation | Positive resist composition for use with electron beam, X-ray or EUV and pattern forming method using the same |
| EP2468742A1 (en) | 2008-03-26 | 2012-06-27 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method using the same, polymerizable compound and polymer compound obtained by polymerizing the polymerizable compound |
| EP2105440A2 (en) | 2008-03-26 | 2009-09-30 | FUJIFILM Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method using the same, polymerizable compound and polymer compound obtained by polymerizing the polymerizable compound |
| EP2141544A1 (en) | 2008-06-30 | 2010-01-06 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition and pattern forming method using same |
| EP2141183A1 (en) | 2008-06-30 | 2010-01-06 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same |
| EP2143711A1 (en) | 2008-07-09 | 2010-01-13 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same |
| EP2145931A1 (en) | 2008-07-16 | 2010-01-20 | Fujifilm Corporation | Photo-curable composition, ink composition, and inkjet recording method using the ink composition |
| WO2010035894A1 (en) | 2008-09-26 | 2010-04-01 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition for immersion exposure and pattern forming method |
| WO2010067905A2 (en) | 2008-12-12 | 2010-06-17 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same |
| WO2010067898A2 (en) | 2008-12-12 | 2010-06-17 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the composition |
| WO2010114107A1 (en) | 2009-03-31 | 2010-10-07 | Fujifilm Corporation | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same |
| EP2447773A1 (en) | 2010-11-02 | 2012-05-02 | Fujifilm Corporation | Photosensitive resin composition, method for producing pattern, MEMS structure, method for producing the structure, method for dry etching, method for wet etching, MEMS shutter device, and image display apparatus |
| EP2498133A2 (en) | 2011-03-11 | 2012-09-12 | Fujifilm Corporation | Resin pattern, method for producing the pattern, method for producing MEMS structure, method for manufacturing semiconductor device, and method for producing plated pattern |
| EP3051350A2 (en) | 2011-08-12 | 2016-08-03 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Alcoholic compound and method for producing alcoholic compound |
| EP3062151A1 (en) | 2011-08-12 | 2016-08-31 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resist composition, method for forming resist pattern, polyphenolic compound for use in the composition, and alcoholic compound that can be derived therefrom |
| WO2013073582A1 (ja) | 2011-11-18 | 2013-05-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法 |
| WO2013073583A1 (ja) | 2011-11-18 | 2013-05-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 環状化合物、その製造方法、感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法 |
| WO2014061710A1 (ja) | 2012-10-17 | 2014-04-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物 |
| WO2014069245A1 (ja) | 2012-10-31 | 2014-05-08 | 富士フイルム株式会社 | 化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液、及び、化学増幅型レジスト膜のパターニング用有機系処理液の収容容器、並びに、これらを使用したパターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス |
| WO2014123032A1 (ja) | 2013-02-08 | 2014-08-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びそれに用いるポリフェノール誘導体 |
| WO2014196425A1 (ja) | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物 |
| WO2015025949A1 (ja) | 2013-08-23 | 2015-02-26 | 富士フイルム株式会社 | 積層体 |
| WO2015064602A1 (ja) | 2013-10-31 | 2015-05-07 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、有機半導体製造用キットおよび有機半導体製造用レジスト組成物 |
| WO2015116657A1 (en) | 2014-01-31 | 2015-08-06 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Novel polyimide compositions |
| WO2016172089A1 (en) | 2015-04-21 | 2016-10-27 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Photosensitive polyimide compositions |
| WO2017023677A1 (en) | 2015-08-03 | 2017-02-09 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Cleaning composition |
| WO2018062408A1 (ja) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 富士フイルム株式会社 | 積層体および半導体素子の製造方法 |
| WO2018080870A1 (en) | 2016-10-25 | 2018-05-03 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Polyimides |
| WO2018093827A1 (en) | 2016-11-17 | 2018-05-24 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Stripping process |
| WO2018155495A1 (ja) | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、パターン形成方法及び精製方法 |
| WO2018181872A1 (ja) | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 学校法人関西大学 | 化合物、化合物を含むレジスト組成物及びそれを用いるパターン形成方法 |
| WO2018181882A1 (ja) | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 学校法人関西大学 | レジスト組成物及びそれを用いるパターン形成方法、並びに、化合物及び樹脂 |
| WO2019004142A1 (ja) | 2017-06-28 | 2019-01-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 膜形成材料、リソグラフィー用膜形成用組成物、光学部品形成用材料、レジスト組成物、レジストパターン形成方法、レジスト用永久膜、感放射線性組成物、アモルファス膜の製造方法、リソグラフィー用下層膜形成材料、リソグラフィー用下層膜形成用組成物、リソグラフィー用下層膜の製造方法及び回路パターン形成方法 |
| WO2019050566A1 (en) | 2017-09-11 | 2019-03-14 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | DIELECTRIC FILMOGENEOUS COMPOSITION |
| WO2019066000A1 (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 学校法人関西大学 | リソグラフィー用組成物、パターン形成方法、及び化合物 |
| WO2019098338A1 (ja) | 2017-11-20 | 2019-05-23 | 三菱瓦斯化学株式会社 | リソグラフィー用膜形成用組成物、リソグラフィー用膜、レジストパターン形成方法、及び回路パターン形成方法 |
| WO2019142897A1 (ja) | 2018-01-22 | 2019-07-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物及びパターン形成方法 |
| WO2019151403A1 (ja) | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 組成物、並びに、レジストパターンの形成方法及び絶縁膜の形成方法 |
| WO2019151400A1 (ja) | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法 |
| WO2020040162A1 (ja) | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 化合物、及びそれを含む組成物、並びに、レジストパターンの形成方法及び絶縁膜の形成方法 |
| WO2021065450A1 (ja) | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| US11721543B2 (en) | 2019-10-04 | 2023-08-08 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Planarizing process and composition |
| WO2021146033A1 (en) | 2020-01-16 | 2021-07-22 | Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. | Dry film |
| WO2021200056A1 (ja) | 2020-03-30 | 2021-10-07 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、フォトマスク製造用感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びフォトマスクの製造方法 |
| WO2021200179A1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 富士フイルム株式会社 | 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| WO2022045278A1 (ja) | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 富士フイルム株式会社 | 加工された基材の製造方法、半導体素子の製造方法、及び、仮接着剤層形成用組成物 |
| WO2022050313A1 (ja) | 2020-09-04 | 2022-03-10 | 富士フイルム株式会社 | 有機層パターンの製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3112229B2 (ja) | 2000-11-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3112229B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| JPH061377B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
| JPH03158856A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
| JP2003149816A (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物および傾斜インプランテーションプロセス用薄膜レジストパターンの形成方法 | |
| JP3434340B2 (ja) | 高感度ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| JPH10186650A (ja) | ポジ型フォトレジスト組成物 | |
| JPH08262712A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
| JP3076523B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| JP2000112120A (ja) | ポジ型ホトレジスト塗布液及びそれを用いた表示素子用基材 | |
| JP3488332B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト塗布液 | |
| JP4558443B2 (ja) | レジスト組成物 | |
| CN1720484B (zh) | Lcd制造用正型光致抗蚀剂组合物和抗蚀图的形成方法 | |
| JPH0561195A (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| JP3485139B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| JP3310401B2 (ja) | ポジ型レジスト溶液 | |
| JPH08220750A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
| JP3436782B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| JP3449431B2 (ja) | ポジ型レジスト溶液 | |
| JP2817439B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
| JPH06324483A (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| JP2817440B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
| JP3503916B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| JP3255378B2 (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| JPH0436752A (ja) | ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| JP3677302B2 (ja) | ポジ型レジスト溶液 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070922 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080922 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130922 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |