JPH07232126A - サブストレートの塗装装置 - Google Patents

サブストレートの塗装装置

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JPH07232126A JP6202338A JP20233894A JPH07232126A JP H07232126 A JPH07232126 A JP H07232126A JP 6202338 A JP6202338 A JP 6202338A JP 20233894 A JP20233894 A JP 20233894A JP H07232126 A JPH07232126 A JP H07232126A
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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 大型サブストレート表面へラッカーが均等な
層厚で塗装されるようにする。 【構成】 第１段階で下向きのサブストレート２０の表
面に毛細間隙２１を介して前塗装し、第２段階で、この
前塗装された層厚を遠心力により均等化して、薄く伸ば
すようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体のサブストレー
トを２段階で塗装する装置に関するものである。第１段
階では、ラッカーが開放毛細間隙を介して塗装される。
この毛細間隙にはラッカーが充填され、この間隙の上方
をサブストレートが被塗装面を下向きにして案内され
る。第２段階では、ラッカー層の厚さが、遠心力によ
り、同じく塗装された面を下向きにして均等化され、薄
く伸ばされる。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造の分野では、方形又は円形の
サブストレートに、均等なラッカー層、又は当初は液体
の媒体、たとえばカラーフィルタもしくは特殊保護層を
設ける必要がしばしば生じる。従来の装置では、その場
合、サブストレートが、水平に被塗装面を上向きにして
回転プレート上に固定される。サブストレート上方に
は、その中心に上からノズルを介して一定量のラッカー
又は液体が滴下され、次いで回転プレートが回転せしめ
られる。この結果、ラッカー又は液体は、回転運動の間
に遠心力によりサブストレート上に分配される。ラッカ
ー又は液体の大部分は、サブストレート縁部から飛ばさ
れる。達成可能な層厚均等度は回転加速と回転速度との
大きさに左右される。
【０００３】この公知の装置の欠点は、使用ラッカー量
の最大９５％が、サブストレートの縁部から飛ばされて
しまう点である。飛ばされたこのラッカーは、もはや利
用はできず、失われてしまう。
【０００４】このラッカー塗装工程及びコーティング工
程は、既に、液体又はラッカーを、きわめて狭い間隙か
ら毛管・粘着効果により、下向きのサブストレート表面
に施すことにより改善を見ている。
【０００５】その装置は、たとえば、ＬＣＤ画面などの
薄膜技術に用いられる比較的大型のサブストレートのラ
ッカー塗装又はコーティングに、特に好適である。しか
し、この装置で達成可能なラッカー厚均等度では、大型
集積回路製造時のサブストレートのラッカー塗装には、
あらゆる場合に不十分である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、した
がって、公知の塗装装置及びコーティング装置を前記の
識別基準に関して改良し、半導体サブストレートの塗装
に要する高い均等度のラッカー層厚を達成することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、この課
題は、冒頭に述べた種類の装置の場合に、次のようにす
ることにより解決された。すなわち、第１段階ではサブ
ストレートを毛細間隙を介して前塗装し、第２段階で
は、前塗装されたラッカー層厚を遠心力により均等化
し、薄く伸ばすようにするのである。ラッカーは、先ず
毛細間隙を介してサブストレートに施される。次いで、
サブストレートが、同じく、塗装された面を下向にされ
たまま適当な回転速度で遠心力を加えられる。これによ
りラッカー層に遠心力が加わる。要するに、外方への排
除力が加わる。もちろん、ラッカー層内に排除力と粘着
力との均衡が生じるようにせねばならない。サブストレ
ートへの、ないしはその下のラッカー層への粘着力が小
さ過ぎるラッカー区域は、サブストレートの縁部へ向っ
て排除され、その一部は縁部から飛ばされる。これによ
って、ラッカー層厚がサブストレート表面全域にわたっ
て均等化され、全体に薄く伸ばされる。
【０００８】サブストレート表面にラッカーを前塗装す
ることが、特に有利であることが判明した。これによ
り、続く遠心力による処理工程を効果的なものにする最
適条件が得られる。
【０００９】更に、サブストレートは、前塗装時と、続
く遠心処理時とに、被塗装面を下方へ向けて、駆動軸と
所属モータとを備えた回転プレートから成る保持部に固
定するようにするのが有利である。
【００１０】また、この保持部は、水平配置された直線
的な搬送ユニットに取付けておき、この搬送ユニットに
よって、サブストレートは、装着ステーションと取降し
ステーションとの間、及び２つの加工ステーションの間
を搬送される。また、この搬送ユニットにより、前塗装
時に必要な、毛細間隙上方を通過するサブストレートの
一様な運動が生ぜしめられる。
【００１１】更に、また、遠心力による処理工程には、
回転するサブストレートの周囲に適当な形状の保護リン
グを配置するのが有利である。こうすることによって、
既述のように、サブストレートの縁部から飛ばされるラ
ッカーが捕集され、所期の通りに導出される。
【００１２】本発明の更に別の有利な構成では、この保
護リングを、遠心力による処理工程以外の時には、より
低い待機位置に降下させておくようにされている。こう
することにより、サブストレートは、妨げられることな
しに水平方向で前塗装ステーションから遠心処理ステー
ションへ搬送される。サブストレートが、このステーシ
ョンに到着すると、保護リングは、下方からサブストレ
ートの高さへ上昇し、処理工程中にその機能を発揮す
る。
【００１３】更にまた、本発明による塗装装置には自動
装着及び取外し装置を備えるようにするのが有利であ
る。そうすることにより、全塗装工程を自動化できる。
この自動化は、半導体の製造条件に適応させるために必
要であり、かつまた、それにより多くの個数のサブスト
レートを一様かつ再現可能に塗装することができる。
【００１４】以下で本発明のその他の詳細及び有利な構
成を図面につき説明する。図示の実施例は本発明を制限
するものではない。
【００１５】
【実施例】図１には本発明の塗装ないしコーティング装
置１０の第１実施例が示されている。架構１１上には、
前塗装装置１２の毛細間隙と、遠心力による処理ステー
ション１３の保護リングと、更に直線的な搬送ユニット
１６用の支柱１４，１５とが取付けられている。搬送ユ
ニット１６の可動部分には、回転モータ１７が配置さ
れ、その軸１８には回転皿１９が取付けられている。サ
ブストレート２０は、たとえば真空によりサブストレー
ト保持装置の回転皿１９に吸着される。回転皿１９に
は、図示されていない相応の真空孔が設けられている。
しかし、本発明の枠内で、他の、当業者には周知の保持
装置を用いてもよい。
【００１６】毛細間隙２１を有する条溝１２は、図１で
は断面で、図２では同じく断面を含む斜視図で示されて
いる。
【００１７】前塗装装置と並んで、遠心処理用の保護リ
ング２２が配置されている。保護リングは、単数又は複
数の支柱２３，２４に取付けられ、支柱２３，２４によ
りその高さ位置を自動的に調節される。その自動調節は
空気式に調節可能なユニットで行なうことができるが、
当業者には周知の他の装置を用いてもよい。遠心処理工
程時には、保護リング２２は、支柱２３，２４を介し
て、サブストレートを適宜に取囲むところまで、上昇せ
しめられる。図２には、被塗装サブストレートが、保護
リング２２上方で、回転皿１９とモータ軸１８に装着さ
れている状態で示されている。この位置は、図１に破線
で示した位置に相当する。この状態は、また、遠心処理
工程前後の状態に合致している。この状態では、サブス
トレートは搬送ユニット１６のところの所定位置を占
め、保護リングは未だ上方位置へ上昇していないか、も
しくは既に下方位置へ下降した後である。保護リング２
２のこの上昇及び下降の運動は、サブストレートが水平
方向に搬送されるさいの妨げにならないようにするため
に、必要とされる。
【００１８】図１には、保護リング２２が切断して示さ
れている。その横断面は、面取りされたＵ字形断面を示
している。これにより、サブストレートの縁部から飛ば
されるラッカーが確実に保護リングに捕集され、リング
内側の下縁へ導かれ、そこからラッカー排出口２５を経
て完全に処理できる。
【００１９】塗装装置の完全自動式のものの場合、図１
に符号２６で示した区域に自動装着装置が組付けられ、
符号２７で示した区域には自動取降し装置が取付けられ
る。装着装置は、被塗装サブストレート２０を、一定個
所に備えられたマガジンから取出し、保持装置回転皿１
９へ供給する。取降し装置２７は、回転皿１９からサブ
ストレート２０を受取り、再び一定個所に備えられてい
るマガジンへ引渡す。
【００２０】次に、操作形式について述べる。
【００２１】先ずサブストレート２０が自動式又は手動
式に回転皿１９に取付られる。回転皿は、この時点には
図１に符号２６で示した区域に在る。次いで、搬送ユニ
ット１６が、矢印２８の方向、すなわち前塗装装置１２
の方向へ移動する。
【００２２】サブストレートの最前端が毛細間隙２１の
上方エッジに達すると、直ちに前塗装が開始される。も
ちろん、サブストレートは、この前塗装の間、前塗装装
置１２の毛細間隙２１上方を移動する。
【００２３】前塗装が終ると、サブストレートは、回転
皿１９とモータ１７とを介して、更に矢印２８方向へ移
動せしめられ、待機位置の保護リング２２の上方に、正
確に同心的な位置に停止せしめられる。この位置にサブ
ストレートが達すると、保護リング２２が上昇せしめら
れ、サブストレート２０が適当な形式で取囲まれる。次
に、遠心力による処理工程が開始される。この工程によ
り、ラッカー層厚はサブストレートの表面に均等に薄く
伸ばされる。余分のラッカーは保護リング２２の内側へ
飛ばされ、そこからラッカー排出口２５を経て排出され
る。
【００２４】遠心処理工程が完了すると、保護リング２
２は、再び下方へ下降する。次いで、サブストレート２
０は、搬送ユニット１６を介して更に図１の符号２７の
個所へ運ばれ、そこで自動式又は手動式に回転皿１９か
ら取外される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明による塗装装置ないしはコーティ
ング装置の全体図。
【図２】図１の装置の一部である前塗装装置の斜視図。
【図３】遠心処理ステーションでの、図２の装置の斜視
図。
【符号の説明】 １０ 塗装装置 １２ 前塗装装置 １３ 遠心処理ステーション １４，１５ 支柱 １６ 搬送ユニット １７ 回転モータ １８ 軸 １９ 回転皿 ２０ サブストレート ２１ 毛細間隙 ２２ 保護リング ２３，２４ 支台 ２５ ラッカー排出口 ２６ 自動装置の配置位置 ２７ 自動取外し装置の位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マルティン カリス ドイツ連邦共和国 ミュールアッカー イ ム デルニッヒ （番地なし) (72)発明者 カール アピッヒ ドイツ連邦共和国 シュテルネンフェルス クラメンシュトラーセ 20

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２段階でサブストレート（２０）を塗装
    する装置において、第１段階ではサブストレート（２
    ０）を毛細間隙（２１）を介して前塗装し、第２段階で
    は前塗装されたラッカー層厚を、遠心力により均等化
    し、薄く伸ばすことを特徴とする、サブストレートの塗
    装装置。
  2. 【請求項２】 サブストレート（２０）の被塗装表面
    が、前記前塗装時、遠心力による処理時いずれの場合に
    も、下向きにされていることを特徴とする、請求項１記
    載の装置。
  3. 【請求項３】 サブストレート（２０）が、全塗装工程
    の間、被塗装表面を下向きにして、モータ及びモータ軸
    （１８）を有する回転皿（１９）に固定されることを特
    徴とする、請求項１又は２記載の装置。
  4. 【請求項４】 前塗装と遠心力による処理工程との加工
    ステーションが並設されており、サブストレート（２
    ０）が、これらの加工ステーションの間を直線的な搬送
    ユニット（１６）を介して搬送されることを特徴とす
    る、請求項１から３のいずれか１項に記載の装置。
  5. 【請求項５】 遠心力による処理工程の間、回転するサ
    ブストレート（２０）の周囲に、面取りしたＵ字形横断
    面の保護リング（２２）が配置され、遠心力で飛ばされ
    るラッカーを捕集することを特徴とする、請求項１から
    ４のいずれか１項に記載の装置。
  6. 【請求項６】 保護リング（２２）が、遠心力による処
    理工程以外は、サブストレート（２０）下方の待機位置
    に降下せしめられることを特徴とする、請求項１から５
    のいずれか１項に記載の装置。
  7. 【請求項７】 塗装装置（１０）が各１つの自動式の装
    着ステーション（２６）と取降ろしステーション（２
    ７）とを備え、したがって完全自動式に操業可能である
    ことを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記
    載の装置。
JP6202338A 1993-08-26 1994-08-26 サブストレートの塗装装置 Expired - Lifetime JP2657044B2 (ja)

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PCT/DE1993/000778 WO1995005901A1 (de) 1993-08-26 1993-08-26 Vorrichtung zur belackung von substraten in der halbleiterfertigung
DE93/00778 1993-08-26
SG1995001632A SG41944A1 (en) 1993-08-26 1993-08-26 Device for coating substrates in semiconductor production

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JPH07232126A true JPH07232126A (ja) 1995-09-05
JP2657044B2 JP2657044B2 (ja) 1997-09-24

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CN1042861C (zh) 1999-04-07
WO1995005901A1 (de) 1995-03-02
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CN1104372A (zh) 1995-06-28

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