JPH07233274A - 多孔質フィルムの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 微粒子ポリマーの解重合および／または熱分
解を利用してポリテトラフルオロエチレン多孔質フィル
ムを製造する方法を提供する。 【構成】 ポリテトラフルオロエチレン粉末と、解重合
および／または熱分解する微粒子ポリマーを含む分散液
を流延し、分散媒を除去し、（ａ）その後加熱してポリ
テトラフルオロエチレン粉末を溶融させることにより粉
末相互を結着させてフィルムを形成し、次いで、微粒子
ポリマーを解重合および／または熱分解させてフィルム
を多孔質化するか、あるいは（ｂ）加熱してポリテトラ
フルオロエチレン粉末を溶融させることにより粉末相互
を結着させてフィルムを形成しながら微粒子ポリマーを
解重合および／または熱分解させて多孔質化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリテトラフルオロエチ
レン（以下、「ＰＴＦＥ」という）から成る多孔質フィ
ルムの新規な製造法に関し、より具体的には微粒子ポリ
マーの解重合および／または熱分解を利用するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＰＴＦＥは耐熱性、耐薬品性、電気特性
等種々の特性に優れており、その多孔質フィルムは流体
中から特定物質を取り除くための選択性透過膜、フィル
ター、センサー、防水透湿材等に広く用いられている。

【０００３】ＰＴＦＥ多孔質フィルムの製造法として
は、ＰＴＦＥ粉末にナフサのような液状潤滑剤を加えた
混和物を押し出し、これを圧延してフィルム状とし、次
いで液状潤滑剤を除去し、その後延伸して多孔質化する
方法が知られている。この延伸によるフッ素樹脂多孔質
フィルムの製造法は、例えば、特公昭４２−１３５６０
号公報、特公昭５１−１８９９１号公報あるいは米国特
許第３，９５３，５６６号明細書に開示されている。

【０００４】また、特表平１−５０２１６６号公報には
ＰＴＦＥ粉末に炭酸カルシウム粉末のような気孔形成用
粉末を添加して形成したフィルムであって、該炭酸カル
シウムの粒径の異なる２枚以上のフィルムを作成し、こ
れらを重ね合わせＰＴＦＥの融点以上の温度に加熱する
ことにより焼結一体化させ、次いで、気孔形成用粉末を
抽出除去することにより孔径の異なる２層以上の多孔質
層から成るフィルムを製造する方法が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記延伸法は多孔質フ
ィルムを効率よく製造できる利点を有しているが、その
反面、微細孔の孔径が延伸条件によって決定されるの
で、所定の孔径のフィルムを常時安定して得るには製造
条件について細心の注意をしなければならないという面
倒さがある。例えば、延伸温度や延伸率を厳密にコント
ロールしなければならず、また、ＰＴＦＥ粉末は同一グ
レードのものであってもその物性値は製造ロットによっ
て変動が不可避的であり、その変動に対応して延伸条件
も変えなければならない場合があった。

【０００６】また、延伸法により得られるフッ素樹脂多
孔質フィルムは、延伸方向に沿って配向された多数の微
細な繊維（ｆｉｂｒｉｌｓ）と、これら繊維によって連
結され且つ該延伸方向に直交する方向に配向された多数
の結節（ｎｏｄｅｓ）から成る微細構造を有している。
この多孔質フィルムの微細孔は繊維と繊維の間の空間で
あるが、延伸による繊維の形成は不規則になり易く、そ
のため孔径も不均一になり易く、選択性透過膜等として
は必ずしも適当ではない。

【０００７】更に、延伸法による場合、表面と裏面にお
ける微細孔の孔径や気孔率の異なる多孔質フィルムを得
るのはなかなか困難であった。

【０００８】一方、抽出法による場合は得られる多孔質
フィルムの気孔の孔径は気孔形成用粉末の粒径に対応す
るので孔径の異なる２層以上の多孔質層を容易に形成で
きるが、気孔形成用粉末の抽出除去に長時間を要するの
で生産効率が悪いばかりでなく、該粉末が残存し易いと
いう問題があった。

【０００９】従って、本発明は所定の孔径を有する多孔
質フィルムを容易に製造する方法を提供することを目的
とし、更に、表裏両面における微細孔の孔径や気孔率の
異なる多孔質フィルムをも容易に製造する方法を提供す
ることをもその目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者は従来技術の有
する上記問題を解決するため、鋭意研究の結果、微粒子
ポリマーの解重合および／または熱分解を利用すること
により、その目的を達成できることを見出し、本発明を
完成するに至った。

【００１１】即ち、本発明はＰＴＦＥ粉末と、解重合お
よび／または熱分解する微粒子ポリマーを含む分散液を
流延し、次に前記分散液の分散媒を除去し、その後加熱
してＰＴＦＥ粉末の溶融させることにより粉末相互を結
着させてフィルムを形成し、次いで微粒子ポリマーを解
重合および／または熱分解させることによりフィルムを
多孔質化し、更に、この形成された多孔質層上において
分散液の流延、分散溶媒の除去、フィルム形成およびフ
ィルムの多孔質化という一連の行程を少なくとも１回行
うことを特徴とするＰＴＦＥから成る多孔質フィルムの
製造法に係るものである。

【００１２】本発明におけるＰＴＦＥ粉末としては、通
常、テトラフルオロエチレンを単独重合させた粉末が用
いられるが、所望により、テトラフルオロエチレンと他
のモノマーとの共重合体粉末を用いることもできる。か
ような他のモノマーとしてはエチレン、ヘキサフルオロ
プロピレン、パーフルオロアルキルビニルエーテル等が
挙げられる。この共重合体中における他のモノマーの含
有率は通常２重量％以下である。このＰＴＦＥ粉末の粒
径は特に限定されないが、通常、約０．１〜０．５μｍ
である。なお、フッ素樹脂粉末の粒径は下記の微粒子ポ
リマーのそれよりも小さい方が好ましい。

【００１３】一方、微粒子ポリマーとしては解重合およ
び／または熱分解し得るものが用いられる。解重合およ
び／または熱分解し得るポリマーとしては、既に、ポリ
メタクリル酸メチル、ポリαメチルスチレン、ポリイソ
ブチレン、ポリオキシメチレン、ポリスチレン、ポリイ
ソブチルメタクリレート等が知られており、従って、本
発明にはこれらポリマーの微粒子を用いることができ
る。これらのうちポリメタクリル酸メチル、ポリαメチ
ルスチレン、ポリオキシメチレン、ポリイソブチルメタ
クリレートは加熱によって解重合を生じて気化し、ポリ
スチレン、ポリイソブチレンは加熱により解重合および
熱分解を生じて気化する。このポリマーは未架橋のもの
が好ましいが、架橋されたものを用いることもできる。
ただし、本発明においては、この微粒子ポリマーとし
て、解重合温度および熱分解温度がＰＴＦＥの融点より
も高いものを選択して用いる。

【００１４】この微粒子ポリマーの粒径は多孔質フィル
ムの孔径を決定するものであり、球状粒子を用いる場合
は、通常、約０．２〜５０μｍの径を有するものが用い
られる。多くの場合、粒径の揃った微粒子ポリマーを用
いるが、場合により小粒径のものと大粒径のものを適当
な比率で混合して用いてもよい。また、球状のほか、円
柱状、紡錘状、角棒状等の任意の形状のものを用いるこ
ともできる。

【００１５】本発明においては、先ず、ＰＴＦＥ粉末
と、ＰＴＦＥの融点よりも高い温度で解重合および／ま
たは熱分解する微粒子ポリマーとを含む分散液が流延さ
れる。ここで用いる分散液は、例えば、約３０〜６０重
量％濃度のＰＴＦＥ粉末の分散液に、微粒子ポリマーを
直接または分散液の状態で混合することにより調製でき
る。分散媒は、通常、水を用いるが微粒子ポリマーを溶
解しない有機溶媒を用いることもできる。この分散液に
おいて、ＰＴＦＥ粉末と微粒子ポリマーとの混合比率は
目的とする多孔質フィルムの気孔率、微粒子ポリマーの
粒径等に応じて決定するが、通常、両者の重量合計中に
占める微粒子ポリマーの割合が約０．１〜６０重量％と
なるようにする。なお、ＰＴＦＥ粉末や微粒子ポリマー
の分散性を向上させるため、分散液に界面活性剤を添加
することもできる。

【００１６】この分散液の流延は、ポリイミド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等の耐熱性プラスチック、金属、
セラミック等の耐熱材料から成る任意形状の基体を用
い、この基体を分散液中に浸漬する方法、この基体表面
にスプレー塗布や刷毛塗りにより分散液を塗布する方法
等により行うことができる。基体上への分散液の流延厚
さは微粒子ポリマーの粒径の３倍以下が好ましく、該ポ
リマーの粒径以下が更に好ましい。

【００１７】このように基体上に分散液を流延した後、
該分散液の分散媒を除去する。この除去は加熱法、減圧
法等により行うことができ、加熱法を採用する場合は、
その温度をフッ素樹脂粉末の融点よりも低く且つ微粒子
ポリマーの解重合温度および熱分解温度よりも低く設定
する。

【００１８】上記のようにして分散媒を除去した後、Ｐ
ＴＦＥの融点以上で且つ微粒子ポリマーの解重合温度お
よび熱分解温度よりも低い温度に加熱して、ＰＴＦＥ粉
末を溶融させることにより、ＰＴＦＥ粉末相互を結着さ
せて微粒子ポリマーを含むフィルムを形成する。フィル
ム形成に要する加熱時間は温度等によって変わり得る
が、通常、約３０秒〜５分である。

【００１９】かようにしてＰＴＦＥフィルムを形成した
後、微粒子ポリマーの解重合温度および／または熱分解
温度以上に加熱する。なお、加熱温度はフィルムの変質
を防止するため、ＰＴＦＥの分解温度よりも低く設定す
るのがよい。加熱時間は温度に応じて設定するが、通
常、約２〜３０分である。

【００２０】この加熱によりＰＴＦＥフィルム中の微粒
子ポリマーが解重合および／または熱分解し、ポリマー
主鎖が切断されてモノマーないしオリゴマーとなって気
化する。そして、ＰＴＦＥフィルムにおける微粒子ポリ
マーの存在した部分が微細孔となり、フィルムが多孔質
化するのである。

【００２１】本発明においてはこのようにしてフィルム
を多孔質化した後、この多孔質層上に、ＰＴＦＥ粉末
と、解重合および／または熱分解する微粒子ポリマーと
を含む分散液を流延し、この分散液の分散媒を除去し、
その後加熱してＰＴＦＥ粉末を溶融させることにより粉
末相互を結着させてフィルムを形成し、次いで微粒子ポ
リマーを解重合および／または熱分解させることにより
フィルムを多孔質化する。これにより前記の多孔質層と
その上に形成された多孔質層とから成る多孔質フィルム
が得られる。この多孔質層上での分散液の流延、分散媒
除去、フィルム形成および多孔質化という一連の行程は
１回あるいは２回以上の任意回数だけ行うことができ
る。かような本発明によれば、得られる多孔質フィルム
は比較的厚手となる。

【００２２】そして、本発明においてはＰＴＦＥ粉末
と、解重合および／または熱分解する微粒子ポリマーと
を含む分散液の調製に際し、微粒子ポリマーを適宜選択
するすることにより種々のタイプの多孔質フィルムを得
ることができる。例えば、（ａ）微粒子ポリマーの粒径
が同じである分散液を一貫して用いれば、各層の孔径が
同じである２層以上の多孔質層から成る多孔質フィルム
を、（ｂ）微粒子ポリマーの粒径が異なる２種以上の分
散液を用いれば、孔径の異なる２層以上の多孔質層から
成る多孔質フィルムを、（ｃ）微粒子ポリマーの粒径を
同じとし、その配合量を変えた２種以上の分散液を用い
れば、気孔率の異なる２層以上の多孔質層から成る多孔
質フィルムを、各々得ることができる。

【００２３】このようにして２層以上の多孔質層を形成
した後、基体から剥離することにより多孔質フィルムを
得ることができる。基体からの剥離はＰＴＦＥが本来的
に非接着性であるので容易に行うことができる。また、
所望により、多孔質フィルムに適当な補強材を貼り合わ
せた後、剥離すれば、補強材付きの多孔質フィルムを得
ることができる。

【００２４】なお、本発明においては、基体上に多孔質
層を形成し、これを基体から剥離し、この剥離した多孔
質層上において分散液の流延、分散媒の除去、フィルム
形成およびフィルムの多孔質化を行ってもよい。この場
合にも、剥離前に多孔質層に補強材を貼り合わせておく
ことができ、また、剥離後に補強材を貼り合わせること
もできる。

【００２５】次に、本発明の他の態様に係るフッ素樹脂
多孔質フィルムの製造法について説明する。この製造法
は、ＰＴＦＥ粉末と、解重合および／または熱分解する
微粒子ポリマーを含む分散液を流延し、次に、前記分散
液の分散媒を除去し、その後加熱してＰＴＦＥ粉末を溶
融させることにより粉末相互を結着させてフィルムを形
成しながら微粒子ポリマーの解重合および／または熱分
解により多孔質層とし、更に、この形成された多孔質層
上において分散液の流延、分散媒の除去、フィルム形成
しながらの該多孔質フィルムの多孔化という一連の行程
を少なくとも１回行うことを特徴とするものである。

【００２６】前述の方法においてはＰＴＦＥフィルムを
形成した後に該フィルムの多孔質化を行ったが、この態
様に係る方法においてはフィルムを形成しながら微粒子
ポリマーの解重合および／または熱分解による多孔質化
を行う。

【００２７】従って、微粒子ポリマーとしてＰＴＦＥ粉
末の融点以上の温度で解重合および／または熱分解し得
るものを用いる点、および分散媒除去後の加熱温度をＰ
ＴＦＥの融点以上で且つ微粒子ポリマーの解重合および
／または熱分解温度以上に設定する点が前述の方法と異
なる。しかし、これ以外は前述の方法と同様に作業して
よい。

【００２８】このような本発明の方法によって得られる
多孔質フィルムの厚さ、孔径、気孔率は種々の条件によ
り変わるが、通常、厚さは約５〜１００μｍ、孔径は約
０．５〜５０μｍ、気孔率は約０．１〜６０％である。

【００２９】そして、このフッ素樹脂多孔質フィルムは
従来の多孔質フィルムと同様に選択性透過膜、フィルタ
ー、センサー、防水透湿材に用いることは勿論、医療用
材料、創傷被覆材、絆創膏、ギプス材料、マスク材料、
病院用ガウン、シーツ、テント、各種電池膜、セパレー
タ、衣料材料、ガス透過膜等としても用いることもでき
る。そして、これらに用いる場合、織布、不織布等の通
気性材料と点状、網目状、筋状等に部分接合することも
できる。

【００３０】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。なお、成分の配合量を示す「部」は全て「重量
部」である。

【００３１】実施例１ 平均粒径０．２５μｍのＰＴＦＥ（融点３２７℃）粉末
の濃度が６０重量％である水性ディスパージョン（ただ
し、ＰＴＦＥ１００部に対し、ノニオン系界面活性剤６
部を配合）を用意する。

【００３２】また、これとは別に平均粒径５μｍのポリ
αメチルスチレン球状粒子（解重合温度２９０℃）１０
０部に対し、ノニオン系界面活性剤１０部を配合した水
性ディスパージョン（ポリαメチルスチレン球状粒子の
濃度５０重量％）を用意する。

【００３３】上記のＰＴＦＥ粉末の水性ディスパージョ
ン１００部に対し、ポリαメチルスチレン球状粒子含有
水性ディスパージョン３６部を混合して分散液Ａを得
る。

【００３４】次に、平均粒径２μｍのポリαメチルスチ
レン球状粒子１００部に対し、ノニオン系界面活性剤１
０部を配合した水性ディスパージョン（球状粒子濃度５
０重量％）を用意し、これを前記と同じＰＴＦＥ粉末の
水性ディスパージョン１００部に対し、１８部混合し分
散液Ｂを得る。

【００３５】そして、分散液Ａをステンレス箔の片面上
に厚さが５μｍになるようにスプレー塗布し、１２０℃
の温度で１分間加熱して水を蒸発除去する。次に、４０
０℃の温度に３０分間加熱し、ＰＴＦＥ粉末を溶融させ
該粉末相互を結着させてフィルム形成しながらポリαメ
チルスチレンを解重合により気化させて多孔質化を行っ
て室温まで冷却する。

【００３６】その後、この第１の多孔質層（厚さ５μ
ｍ）上に分散液Ｂを厚さが２μｍになるようにスプレー
塗布し、１２０℃の温度で１分間加熱して水を蒸発除去
する。次に、４００℃の温度に３０分間加熱し、ＰＴＦ
Ｅ粉末を溶融させ該粉末相互を結着させてフィルム形成
しながらポリαメチルスチレンを解重合により気化させ
て第２の多孔質層（厚さ２μｍ）を形成し、室温まで冷
却してステンレス箔から多孔質フィルムを剥離した。

【００３７】このＰＴＦＥ多孔質フィルムの表裏両面を
走査型電子顕微鏡で観察したところ、第１の多孔質層側
の表面は孔径が４．６μｍ、気孔率が３８％であり、第
２の多孔質層側の表面は孔径が１．８μｍ、気孔率が２
３％であった。

【００３８】実施例２ 平均粒径１μｍのポリαメチルスチレン球状粒子（解重
合温度２９０℃）１００部に対し、ノニオン系界面活性
剤１０部を配合した水性ディスパージョン（球状粒子濃
度５０重量％）を用意する。

【００３９】実施例１で用いたのと同じＰＴＦＥ粉末の
ディスパージョン１００部に対し、このポリαメチルス
チレン球状粒子含有ディスパージョン３０部を混合して
分散液Ｃとする。

【００４０】一方、これとは別に実施例１と同様に作業
してステンレス箔上に第１および第２の多孔質層を順次
形成し、第２の多孔質層上に分散液Ｃを厚さが１μｍに
なるようにスプレー塗布し、１２０℃の温度で１分間加
熱して水を蒸発除去し、次に、４００℃の温度に３０分
間加熱し、ＰＴＦＥ粉末を溶融させ該粉末相互を結着さ
せてフィルム形成しながらポリαメチルスチレンを解重
合により気化させて第３の多孔質層（厚さ１μｍ）を形
成し、室温まで冷却してステンレス箔から剥離した。

【００４１】このＰＴＦＥ多孔質フィルムは孔径と気孔
率の異なる３つの多孔質層から成るもので、第３の多孔
質層側の表面は孔径が０．６μｍ、気孔率が３５％であ
った。

【００４２】実施例３ 実施例１で用いたのと同じＰＴＦＥ粉末の水性ディスパ
ージョンおよびポリαメチルスチレン（平均粒径５μ
ｍ）水性ディスパージョンを用意する。そして、ＰＴＦ
Ｅ粉末の水性ディスパージョン１００部に対し、ポリα
メチルスチレン水性ディスパーション３部を混合して分
散液Ｄを調製する。更に、このＰＴＦＥ粉末の水性ディ
スパージョン１００部に対し、実施例２で用いたのと同
じポリαメチルスチレン水性ディスパージョン３６部を
混合して分散液Ｅを調製する。

【００４３】そして、分散液Ｄをステンレス箔の片面上
に厚さが５μｍになるようにスプレー塗布し、１２０℃
の温度で１分間加熱して水を蒸発除去する。次に、４０
０℃の温度に３０分間加熱し、ＰＴＦＥ粉末を溶融させ
該粉末相互を結着させてフィルム形成しながらポリαメ
チルスチレンを解重合により気化させて多孔質化を行
う。

【００４４】その後、分散液Ｄにより形成された第１の
多孔質層（厚さ５μｍ）上に分散液Ｅを厚さが１μｍに
なるようにスプレー塗布し、１２０℃の温度で１分間加
熱して水を蒸発除去する。次に、４００℃の温度に３０
分間加熱し、ＰＴＦＥ粉末を溶融させ該粉末相互を結着
させてフィルム形成しながらポリαメチルスチレンを解
重合により気化させて第２の多孔質層（厚さ１μｍ）を
形成し、室温まで冷却してステンレス箔から多孔質フィ
ルムを剥離した。

【００４５】このＰＴＦＥ多孔質フィルムの表裏両面を
走査型電子顕微鏡で観察したところ、第１の多孔質層側
の表面は孔径が４．６μｍ、気孔率が４％であり、第２
の多孔質層側の表面は孔径が０．７μｍ、気孔率が３９
％であった。

【００４６】実施例４ 実施例１で調製した分散液Ａをステンレス箔の片面上に
厚さが５μｍになるようにスプレー塗布し、１２０℃の
温度で１分間加熱して水を蒸発除去する。次に、４００
℃の温度に３０分間加熱し、ＰＴＦＥ粉末を溶融させ該
粉末相互を結着させてフィルム形成しながらポリαメチ
ルスチレンを解重合により気化させて多孔質化を行う。

【００４７】その後、この第１の多孔質層（厚さ５μ
ｍ）上において、分散液Ａのスプレー塗布、水の蒸発除
去、フィルム形成しながらポリαメチルスチレンを解重
合により気化させることによる多孔質化を上記と同条件
でもう一度行い第２の多孔質層を形成する。そして、室
温まで冷却してステンレス箔から多孔質フィルムを剥離
した。このＰＴＦＥ多孔質フィルム（厚さ１０μｍ）の
表裏両面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、表裏両
面とも孔径が４．６μｍ、気孔率が３８％であった。

【００４８】実施例５ 実施例１で用いたのと同じＰＴＦＥ水性ディスパージョ
ンと、平均粒径５μｍのポリスチレン球状粒子（熱分解
温度３６０℃）１００部に対し、ノニオン系界面活性剤
１０部を配合した水性ディスパージョン（ポリスチレン
球状粒子の濃度４０重量％）を用意する。

【００４９】ＰＴＦＥ水性ディスパージョン１００部に
対し、ポリスチレン水性ディスパージョン６０部を混合
して分散液Ｆを得、更に、ＰＴＦＥ水性ディスパージョ
ン１００部に対し、ポリスチレン水性ディスパージョン
６部を混合して分散液Ｇを得る。

【００５０】この分散液Ｆをステンレス箔の片面上に厚
さが５μｍになるようにスプレー塗布し、１２０℃の温
度で５分間加熱して水を除去する。次に、３３０℃の温
度で１０分間加熱しＰＴＦＥ粉末を溶融させ粉末相互を
結着させてフィルムを形成した後、３８０℃の温度で２
０分間加熱してポリスチレンを熱分解および解重合させ
て多孔質化を行って室温まで冷却する。

【００５１】その後、この第１の多孔質層（厚さ５μ
ｍ）上において、分散液Ｇのスプレー塗布、水の蒸発除
去、フィルム形成、およびポリスチレンの熱分解および
解重合によるフィルムの多孔質化を第１の多孔質層の形
成と同条件で行い第２の多孔質層を形成する。そして、
室温まで冷却してステンレス箔から多孔質フィルムを剥
離した。

【００５２】このＰＴＦＥ多孔質フィルム（厚さ１０μ
ｍ）の表面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、第１
の多孔質層側の表面は孔径が４．６μｍ、気孔率が４４
％、第２の多孔質層側の表面は孔径が４．６μｍ、気孔
率が７％であった。

【００５３】実施例６ 実施例１で用いたのと同じＰＴＦＥ水性ディスパージョ
ンと、平均粒径２．０μｍのポリスチレン球状粒子１０
０部に対し、ノニオン系界面活性剤１０部を配合した水
性ディスパージョン（ポリスチレン球状粒子の濃度４０
重量％）を用意し、ＰＴＦＥ水性デスパージョン１００
部に対し、ポリスチレン水性ディスパージョン３６部を
混合して分散液Ｈを得る。

【００５４】実施例５で用いたのと同じ分散液Ｆをステ
ンレス箔の片面上に厚さが５μｍになるようにスプレー
塗布し、１２０℃の温度で５分間加熱して水を蒸発除去
する。次に、３３０℃の温度に１０分間加熱し、ＰＴＦ
Ｅ粉末を溶融させ該粉末相互を結着させてフィルム形成
した後、３８０℃の温度で２０分間加熱してポリスチレ
ンを熱分解および解重合させて多孔質化し、室温まで冷
却する。

【００５５】その後、この第１の多孔質層（厚さ５μ
ｍ）上において、分散液Ｈのスプレー塗布（ただし、塗
布厚さを２μｍとする）、水の蒸発除去、フィルム形
成、ポリスチレンの熱分解および解重合による多孔質化
を上記と同様にして一度行い第２の多孔質層を形成す
る。そして、室温まで冷却してステンレス箔から多孔質
フィルムを剥離した。

【００５６】このＰＴＦＥ多孔質フィルム（厚さ７μ
ｍ）の表裏両面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、
第１の多孔質層側の表面は孔径が４．６μｍ、気孔率が
４４％であり、第２の多孔質層側の表面は孔径が１．８
μｍ、気孔率が２０％であった。

【００５７】実施例７ 実施例６で調製した分散液Ｈをステンレス箔の片面上に
厚さが２μｍになるようにスプレー塗布し、１２０℃の
温度で５分間加熱して水を蒸発除去する。次に、３３０
℃の温度に１０分間加熱し、ＰＴＦＥ粉末を溶融させ該
粉末相互を結着させてフィルム形成した後、３８０℃の
温度で２０分間加熱してポリスチレンを熱分解および解
重合させて多孔質化し、室温まで冷却する。

【００５８】その後、この第１の多孔質層（厚さ２μ
ｍ）上において、分散液Ｈのスプレー塗布、水の蒸発除
去、フィルム形成、ポリスチレンの熱分解および解重合
による多孔質化を上記と同条件で一度行い第２の多孔質
層を形成する。そして、室温まで冷却してステンレス箔
から多孔質フィルムを剥離した。

【００５９】このＰＴＦＥ多孔質フィルム（厚さ４μ
ｍ）の表裏両面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、
表裏両面とも孔径が１．８μｍ、気孔率が２０％であっ
た。

【００６０】

【発明の効果】本発明は上記のように構成され、微粒子
ポリマーを解重合および／または熱分解により気化させ
て微細孔を形成するようにしたので、所望の径を有する
多孔質フィルムを容易に製造でき、また、表面と裏面に
おける孔径や気孔率の異なる多孔質フィルムも容易に製
造できる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリテトラフルオロエチレン粉末と、解
   重合および／または熱分解する微粒子ポリマーとを含む
   分散液を流延し、次に前記分散液の分散媒を除去し、そ
   の後加熱してポリテトラフルオロエチレン粉末を溶融さ
   せることにより粉末相互を結着させてフィルムを形成
   し、次いで微粒子ポリマーを解重合および／または熱分
   解させることによりフィルムを多孔質化し、更に、この
   形成された多孔質層上において分散液の流延、分散媒の
   除去、フィルムの形成およびフィルムの多孔質化という
   一連の行程を少なくとも１回行うことを特徴とする多孔
   質フィルムの製造法。
2. 【請求項２】 ポリテトラフルオロエチレン粉末と、解
   重合および／または熱分解する微粒子ポリマーとを含む
   分散液を流延し、次に前記分散液の分散媒を除去し、そ
   の後加熱してポリテトラフルオロエチレン粉末を溶融さ
   せることにより粉末相互を結着させてフィルムを形成し
   ながら微粒子ポリマーの解重合および／または熱分解に
   より多孔質層とし、更に、この形成された多孔質層上に
   おいて分散液の流延、分散溶媒の除去、フィルム形成し
   ながらの該フィルムの多孔質化という一連の行程を少な
   くとも１回行うことを特徴とする多孔質フィルムの製造
   法。