JPH07235764A - 狭ピッチ部品の表面実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 狭ピッチ部品を基板上に正確にかつ確実に表
面実装することができる狭ピッチ部品の表面実装方法を
提供すること。 【構成】 狭ピッチ部品としてのＱＦＰ１用のパッド列
４を構成するパッド４ａ，４ｂのうち、特定のパッド４
ａをはんだプリコート層８で被覆する。はんだプリコー
ト層８で被覆されたパッド４ａ以外のパッド４ｂ上にク
リームはんだ９を供給する。はんだプリコート層８で被
覆されたパッド４ａ上にフラックス性接着剤としてのボ
ンドフラックス１５を供給する。その後、ＱＦＰ１を搭
載し、加熱することによってはんだペースト９及びはん
だプリコート層８を溶融する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、狭ピッチ部品を実装す
るためのパッド列を有する基板上にはんだを介して、例
えばＱＦＰ（クアッド・フラット・ガルウィングリーデ
ッド・パッケージ）等のような狭ピッチ部品を表面実装
する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化や高性能化に伴
って、ＱＦＰ等やチップ抵抗等のような部品、いわゆる
ＳＭＤ（Surface Mount Device）を配線基板に表面実装
することが盛んに行われている。即ち、上記のような表
面実装方式には、ピン挿入実装方式と比べて高密度化に
適するという利点があるからである。また、最近におい
ては基板上の実装密度をさらに高めることを目的とし
て、特にＱＦＰ等のような能動部品の狭ピッチ化及びそ
れに伴う多ピン化が進められている。そして、このよう
な狭ピッチ部品をいかに正確にかつ確実に実装できるか
否かが、電子機器を製造する工程での一つの大きな課題
となっている。

【０００３】ここで、ＱＦＰを基板上に表面実装する方
法の一例を紹介する。基板上には、１つのＱＦＰに対応
して４つのパッド列が形成される。前記４つのパッド列
を構成しているパッドの数は、表面実装されるべきＱＦ
Ｐのリードの数と同一になっている。これらのパッドを
あらかじめはんだで被覆する。はんだによる被覆の方法
としては、例えばめっき法や印刷法などがある。次に、
被覆されたパッド上に、ディスペンス法などによってフ
ラックス性接着剤を塗布する。フラックス性接着剤と
は、通常の液状のフラックスよりも若干粘性の高い（粘
度が数百cps の）フラックスをいう。次に、位置決めを
しながら基板上にＱＦＰを搭載する。このとき、ＱＦＰ
のリードはフラックス性接着剤の粘着力によってパッド
上に仮固定される。最後にリフローソルダリングによる
はんだ付けを行って、ＱＦＰのリードとパッドとを接合
する。以上の手順を経ると、基板上にＱＦＰが表面実装
された状態となる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフラッ
クス性接着剤の粘着力の場合、パッド上にリードを保持
させる力が不十分であるという問題があった。このた
め、例えば部品搭載機の基板固定解除時の振動や、部品
搭載機からはんだ付け装置までの移送時の振動によっ
て、ＱＦＰの仮固定位置にずれが生じやすかった。

【０００５】そして、このような位置ずれに起因する不
具合は、ＱＦＰのリードが狭ピッチになるほど顕著にな
る傾向があった。それゆえ、０．５mm以下、さらには
０．３mm以下の極めて狭ピッチなＱＦＰを用いた場合に
は、実装不良の多発によって歩留りが低下してしまうと
いう問題があった。

【０００６】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、第１の目的は、狭ピッチ部品を基板上に正確に
かつ確実に表面実装することができる狭ピッチ部品の表
面実装方法を提供することにある。また、本発明の第２
の目的は、はんだブリッジによるパッド間のショートを
未然に回避することができる狭ピッチ部品の表面実装方
法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、狭ピッチ部品を実装
するためのパッド列を有する基板上に、はんだを介して
狭ピッチ部品を表面実装する方法において、前記パッド
列を構成しているパッドのうち特定のパッド、及び前記
特定のパッドに対応する前記狭ピッチ部品の外部接続端
子の少なくとも一方をはんだで被覆し、前記特定のパッ
ド以外のパッド上にクリームはんだを供給し、かつ前記
特定のパッド及び前記外部接続端子の少なくとも一方の
上に高粘性フラックス性接着剤を供給した状態で、前記
狭ピッチ部品の各外部接続端子を各パッド上に位置決め
しつつ仮固定した後、加熱によって前記クリームはんだ
及び前記はんだを溶融する狭ピッチ部品の表面実装方法
をその要旨としている。

【０００８】また、請求項２に記載の発明では、請求項
１に記載の発明において、前記クリームはんだを、隣接
していない少なくとも２つのパッド上に供給したことを
その要旨としている。さらに、請求項３に記載の発明で
は、請求項１に記載の発明において、前記パッド列を、
４つの側面全てにリードを持つ狭ピッチ部品を表面実装
するためのパッド列とし、前記クリームはんだを、各パ
ッド列を構成しているパッドのうち最も外側に位置して
いるパッド上に供給したことをその要旨としている。

【０００９】

【作用】請求項１に記載の発明によると、狭ピッチ部品
の外部接続端子が、フラックス性接着剤の粘着力ばかり
なく、クリームはんだの粘着力によっても保持される。
従って、基板を部品搭載機からはんだ付け装置に移送す
るまでの間に、同基板が多少の振動を受けたとしても、
仮固定された狭ピッチ部品に位置ずれが起こりにくくな
る。

【００１０】請求項２に記載の発明によると、狭ピッチ
部品の位置ずれ低減が図られることに加え、クリームは
んだを供給すべきパッド同士が離間することになるた
め、はんだブリッジが起こりにくくなる。

【００１１】特に請求項３に記載の発明によると、クリ
ームはんだによって保持されるリードが全ての側面にあ
ることから、狭ピッチ部品が４方向から確実に固定され
た状態となり、位置ずれがよりいっそう起こりにくくな
る。また、クリームはんだが供給されるパッドがパッド
列の最も外側に位置しているため、はんだブリッジがよ
りいっそう起こりにくくなる。

【００１２】

【実施例】

〔実施例１〕以下、本発明をプリント配線板上への狭ピ
ッチ部品の表面実装方法に具体化した実施例１を図１〜
図８に基づき詳細に説明する。

【００１３】実施例１では、実装されるべき狭ピッチ部
品として、０．３mmピッチのプラスティック製のＱＦＰ
１が選択されている。このＱＦＰ１は、その４つの側面
全てに外部接続端子としてのリード２ａ，２ｂを有して
いる。リード２ａ，２ｂの総数は５１２本である。リー
ド２ａ，２ｂの形状は、図７，図８に示されるようにガ
ルウィング状である。なお、前記ＱＦＰ１は、図面作成
の便宜上、いくぶん省略された形で図示されている。

【００１４】図１には、ＱＦＰ１を実装するための基板
としてのプリント配線板３が示されている。このプリン
ト配線板３は、樹脂製基材の片側面のみに各種のパッド
４ａ，４ｂ，６を有する、いわゆる片面板である。ま
た、このプリント配線板３は、４つのパッド列４を一単
位とするＱＦＰ１搭載領域を有している。ＱＦＰ１を表
面実装するためのパッド列４を構成しているパッド４
ａ，４ｂは、ＱＦＰ１の側面から突出する各リード２
ａ，２ｂの位置に対応するように配置されている。従っ
て、実施例１においては、１つのパッド列４を構成して
いるパッド４ａ，４ｂの数が、ＱＦＰ１の１つの側面が
備えているリード２ａ，２ｂの本数と同一（即ち１２８
個）になっている。

【００１５】パッド列４を構成するパッド４ａ，４ｂ
は、実施例１の場合、いずれも長さ１．０mm×幅０．１
８mmである。また、パッド４ａ，４ｂ間の距離は０．１
２μｍであり、パッド４ａ，４ｂのピッチは０．３mmで
ある。

【００１６】プリント配線板３には、上記のようなパッ
ド４ａ，４ｂのほかに、受動部品であるチップ抵抗５を
表面実装するためのパッド６も形成されている。前記パ
ッド６は、チップ抵抗５の外部接続端子としての電極７
に対応して、２個を一単位として設けられている。ま
た、前記パッド６の面積は、パッド列４を構成するパッ
ド４ａ，４ｂの面積よりも大きくなっている。パッド６
間の距離についても同様に、パッド列４を構成するパッ
ド４ａ，４ｂ間の距離よりも大きくなっている。なお、
同プリント配線板３上には、図示しない他の一般汎用部
品（例えば広ピッチのＳＯＰ[Single Outline Package]
等）用のパッドも形成されている。そして、前記プリン
ト配線板３上には図示しない配線パターンが形成されて
いる。

【００１７】次に、プリント配線板３上にＱＦＰ１を表
面実装するときの手順について説明する。まず、図３に
示されるように、パッド列４を構成しているパッド４
ａ，４ｂのうちの特定のパッド４ａ、即ちパッド列４の
最も外側に位置しているパッド４ｂを除く全てのパッド
４ａのみをはんだ８で被覆する（はんだプリコート）。
以下、上記のようにして形成されるはんだ８を、説明の
便宜上、はんだプリコート層８と呼ぶことにする。

【００１８】はんだプリコート層８は、例えばスクリー
ン印刷法、ステンシル印刷法、めっき法、ディスペンス
法などの従来公知の塗布方法に準じて含鉛・含錫ペース
トをパッド４ａ上に供給した後に加熱することによって
形成される。ここで含鉛・含錫ペーストとは、クリーム
はんだのような鉛錫合金を含むペーストに限らず、有機
酸鉛と錫とを含むペースト等も指している。

【００１９】実施例１では、前記含鉛・含錫ペーストと
して、４５００００cps 〜５０００００cps という高粘
度のクリームはんだ（タムラ製作所社製，商品名：ＳＱ
−１０３０ＳＺＨ−１）９が使用されている。このクリ
ームはんだ９は、合金組成が６３Ｓｎ／３７Ｐｂ、融点
が１８３℃、フラックスの含有量が１０重量％、はんだ
粒の粒度が３８μｍ〜４５μｍ、はんだ粒の形状が球形
という性状を有している。また、このクリームはんだ９
は、連続印刷したときの版抜け性にも優れたものであ
る。

【００２０】また、実施例１では、ステンシル印刷法で
クリームはんだ９を印刷した後に近赤外線リフロー炉で
リフローさせる、という方法がはんだプリコート層８を
形成する方法として採用されている。この印刷法では、
例えばステンレス製、りん青銅、ニッケル等の金属から
なり約５０μｍ〜１５０μｍ程度の厚さを持つメタルマ
スク１０が使用される。前記メタルマスク１０は、図２
に示されるように、ペースト供給用の開口部１１を多数
備えたものである。実施例１で使用されるはんだプリコ
ート層８形成用のメタルマスク１０では、パッド４ａと
ほぼ同面積をした開口部１１が個々のパッド４ａの位置
に対応するように設けられている。メタルマスク１０上
に供給されたクリームはんだ９は、スキージで押し込ま
れることによってプリント配線板３の表面に転写され
る。

【００２１】リフロー後におけるはんだプリコート層８
の厚さは５０μｍ〜１５０μｍ、特には７０μｍ〜１０
０μｍ程度であることが好ましい。その理由は、はんだ
プリコート層８が薄くなりすぎると、はんだフィレット
が充分に形成されず、接続信頼性が悪くなるおそれがあ
るからである。一方、はんだプリコート層８が厚くなり
すぎると、はんだブリッジの発生によって、隣接するパ
ッド４ａ間でショートが起こりやすくなるおそれがある
からである。なお、リフロー工程を経ることによってク
リームはんだ９中のフラックス成分が揮発することか
ら、通常は設定厚みよりもいくぶん厚くクリームはんだ
９が印刷される。

【００２２】次に、図５に示されるように、前記特定の
パッド４ａ以外のパッド４ｂ、即ちパッド列４の最も外
側に位置しているパッド４ｂ上に前記クリームはんだ９
を供給する。この場合の供給方法としては、前述したよ
うなスクリーン印刷法、ステンシル印刷法、ディスペン
ス法などの従来公知の塗布方法がある。実施例１では、
基本的にははんだプリコート層８を形成するときと同じ
く、ステンシル印刷法がクリームはんだ９を印刷する方
法として採用されている。

【００２３】図４には、この工程において使用されるメ
タルマスク１２が示されている。このメタルマスク１２
の裏面側であって前記はんだプリコート層８が形成され
たパッド４ａにあたる部分には、ハーフエッチ部１３が
形成されている。このハーフエッチ部１３があることに
よって、先に形成されたはんだプリコート層８がメタル
マスク１２の裏面によって潰されないようになってい
る。また、ペースト供給用の開口部１４は、はんだプリ
コート層８が形成されたパッド４ａ以外のパッド４ｂ，
６の位置に対応するように設けられている。さらに、パ
ッド列４の最も外側に位置しているパッド４ｂに対応す
る開口部１４の面積は、同パッド４ｂの面積よりも若干
小さめ（７０％前後）になっている。これは、あらかじ
め印刷量を少なく設定することによって、はんだブリッ
ジの発生を未然に防止するためである。

【００２４】クリームはんだ９の印刷厚は１００μｍ〜
２００μｍ、特には１３０μｍ〜１５０μｍ程度である
ことがよい。その理由は、印刷厚が少なすぎると、仮固
定のときにリード２ａを確実に保持できなくなるおそれ
があるからである。また、はんだフィレットが充分に形
成されず、接続信頼性が悪くなるおそれがあるからであ
る。一方、印刷厚が多すぎると、はんだブリッジの発生
によって、前記パッド４ｂとそれに隣接するパッド４ａ
との間でショートが起こりやすくなるおそれがあるから
である。

【００２５】次に、図６に示されるように、はんだプリ
コート層８が形成されたパッド４ａ上に、ディスペンス
法によってフラックス性接着剤としてのボンドフラック
ス１５を供給する。実施例１では前記条件を満たす高粘
性フラックス性接着剤１５として、「ＭＳＰ５１０フラ
ックス」（九州松下電器製，粘度６０００cps ，描画に
て塗布可能なもの）が使用されている。

【００２６】ボンドフラックス１５を供給する手段とし
ては、例えばディスペンサがある。前記ディスペンサに
は、ディスペンス性がよいことやダレがないことなどが
要求される。図６に示されるように、実施例１では各パ
ッド４ａのほぼ中央部を横切るように一文字にボンドフ
ラックス１５が塗布される。

【００２７】次に、プリント配線板３を部品搭載機に移
送する。部品搭載機は視覚認識によって装着位置のＸ−
Ｙ方向及び回転方向の補正を行いながら、正確にかつ迅
速に各部品を搭載する。その結果、図７に示されるよう
に、チップ抵抗５の両電極７がパッド６上に仮固定さ
れ、かつＱＦＰ１の各リード２ａ，２ｂが各パッド４
ａ，４ｂ上に仮固定される。

【００２８】このとき、まずＱＦＰ１以外の表面実装部
品（即ちチップ抵抗５やＳＯＰなど）を搭載し、その後
で狭ピッチ部品であるＱＦＰ１を搭載する。このような
順序にしたほうが位置ずれ防止の徹底化を図るうえで好
ましいからである。なお、実装されるＱＦＰ１について
は、なるべくリード２ａ，２ｂのコプラナリティ精度に
優れたものが選択される。

【００２９】次に、ＱＦＰ１やチップ部品５等が搭載さ
れたプリント配線板３を近赤外線方式のリフロー炉に移
送し、一括リフローソルダリング（１００℃〜１６０℃
で約６０秒間のプリヒート，２００℃以上で１０秒間の
溶融）を実施する。

【００３０】すると、クリームはんだ９が溶融しかつは
んだプリコート層８が再溶融する。また、このときの熱
によってボンドフラックス１５が揮発する。その結果、
図８に示されるように、ＱＦＰ１の各リード２ａ，２ｂ
と各パッド４ａ，４ｂとが接合し、チップ抵抗５の両電
極７とパッド６とが接合した状態となる。以上の手順を
経ることにより、ＱＦＰ１やチップ抵抗５等がプリント
配線板３上に表面実装される。

【００３１】さて、実施例１のプリント配線板３上への
ＱＦＰ１の表面実装方法の作用効果を説明する。この方
法によると、ボンドフラックス１５の粘着力ばかりでな
く、クリームはんだ９の粘着力によっても、パッド４
ａ，４ｂ上にＱＦＰ１のリード２ａ，２ｂが保持される
ことになる。従って、部品搭載機からリフロー炉に移送
するまでの間にプリント配線板３が多少の振動を受けた
としても、仮固定されたＱＦＰ１の位置ずれが起こりに
くい。

【００３２】特にこの方法によると、クリームはんだ９
によって保持されるリード２ｂが複数本あり、しかもそ
れらがＱＦＰ１の全ての側面にあることから、ＱＦＰ１
が４方向から確実に固定された状態となる。よって、Ｑ
ＦＰ１の位置ずれが極めて起こりにくくなり、正確な位
置に仮固定された状態でリフローソルダリングを実施す
ることができるようになる。このため、ＱＦＰ１をプリ
ント配線板３上に正確にかつ確実に表面実装することが
できる。つまり、各リード２ａ，２ｂが所定のいパッド
４ａ，４ｂに対して確実に接合されることとなる。その
結果、従来に比較して実装不良も少なくなり、歩留りも
向上する。

【００３３】また、この方法によると、クリームはんだ
９が供給されたパッド４ｂどうしが充分に離間している
ため、それらのパッド４ｂ間ではんだブリッジが起こる
ことはない。勿論、このことは同じパッド列４に属して
いるパッド４ｂ間のみならず、属していないパッド４ｂ
間についても同様である。その結果、はんだブリッジに
起因するパッド４ｂ間のショートを未然に回避すること
ができる。

【００３４】特にこの方法の場合、パッド列４の最も外
側に位置しているパッド４ｂにクリームはんだ９を供給
することとしている。この場合、同パッド４ｂの片側の
みにしかパッド４ａが存在していないことから、そのパ
ッド４ａとの間ではんだブリッジが発生する確率が極め
て小さくなる。その結果、はんだブリッジに起因するパ
ッド４ａ，４ｂ間のショートも未然に回避することがで
きる。

【００３５】また、実施例１の方法によると、ＱＦＰ１
の位置ずれ防止が図られることから、次のような利点が
ある。つまり、従来以上の振動にも耐えることができる
ため、例えばコンベア等といった搬送手段の運転速度を
速く設定することができる。ゆえに、表面実装工程全体
の時間短縮化が達成される。

【００３６】さらに、実施例１の方法では一括リフロー
ソルダリングを採用しているため、作業効率がよく、し
かもフローソルダリングのときと比較して装置が簡単に
なるという利点がある。また、この方法の場合、クリー
ムはんだ９を供給すべきパッド４ｂの位置がパッド列４
の最も外側の位置であるため、クリームはんだ９の印刷
も比較的容易である。 〔実施例２〕次に、実施例２のプリント配線板３上への
ＱＦＰ１の表面実装方法を図９〜図１２に基づいて説明
する。

【００３７】実施例２では、基本的には実施例１と同じ
く、パッド４ａ上へのはんだプリコート層８の形成、パ
ッド４ｂ上へのクリームはんだ９の供給、ボンドフラッ
クス１５の供給、チップ部品５やＱＦＰ１等の搭載、リ
フローソルダリングの順で表面実装が行われる。ここで
は実施例１との相違点を中心に説明する。

【００３８】実施例２のプリント配線板２０では、図９
に示されるように、パッド列４を構成するパッド４ａ，
４ｂのうち、最も外側に位置しているパッド４ｂが他の
パッド４ａに比べて若干幅広になっている。

【００３９】まず、このプリント配線板２０に設けられ
たパッド４ａ上に、はんだプリコート層８を形成する。
実施例２では、実施例１のステンシル印刷法に代えて、
析出反応によりはんだをパッド４ａ上のみに選択的に形
成する方法（以下、単に析出反応法と呼ぶ）を採用して
いる。この方法では、微細錫粉末と有機酸鉛とを主成分
とするペースト２１が含鉛・含錫ペースト２１として使
用される。前記ペースト２１は、ディスペンサ法や印刷
法等に準じて塗布された後、所定温度に加熱される。そ
の結果、ペースト２１中の微細錫粉末と有機酸鉛との置
換反応による金属鉛の析出、さらに微細錫粉末内への金
属鉛の拡散によって、はんだ合金が形成される。この析
出反応法の利点は、工程が容易であること、膜厚が安定
していること等である。

【００４０】なお、実施例２においては、具体的には前
記ペースト２１として「スーパーソルダーＦＣタイプコ
ート（商品名：古河電気工業株式会社製）」が使用され
ている。また、図９に示されるように、このペースト２
１はディスペンサ２２によってパッド４ａ上に供給され
る。実施例２では、前記ペースト２１はこのときパッド
列４に沿ってべた塗りされる。この後、リフロー炉での
２１０℃，２分間の加熱を経てはんだプリコート層８が
形成される。

【００４１】次に、チップ部品５用のパッド６等の上面
やその他の一般汎用部品用のパッドの上面に、ステンシ
ル印刷法によってクリームはんだ９を供給する。さら
に、パッド列４の最も外側に位置しているパッド４ｂ上
に、同じくクリームはんだ９を供給する。なお、図１０
に示されるように、実施例２においては、パッド４ｂ上
へのクリームはんだ９の供給をディスペンサ２３によっ
て個別に行っている。

【００４２】次に、はんだプリコート層８が形成された
パッド４ａ上に、一文字状にボンドフラックス１５を供
給する。なお、ここではボンドフラックス１５として、
「ファインボンドＢＦ２１１（商品名，古河電気工業株
式会社製，粘度１５００００cps ）」が使用されてい
る。

【００４３】次に、プリント配線板２０を部品搭載機に
移送し、そこで各部品を搭載する。すると、図１１に示
されるように、チップ抵抗５の電極７がパッド６上に仮
固定され、かつＱＦＰ１の各リード２ａ，２ｂが各パッ
ド４ａ，４ｂ上に仮固定される。以下、実施例１の方法
に準じてリフロー炉による一括リフローソルダリングを
行う。すると、クリームはんだ９が溶融し、はんだプリ
コート層８が再溶融する、また、ボンドフラックス１５
が熱によって揮発する。その結果、図１２に示されるよ
うに、ＱＦＰ１の各リード２ａ，２ｂと各パッド４ａ，
４ｂとが接合し、チップ抵抗５の電極７とパッド６とが
接合した状態となる。以上の手順を経ることによって、
ＱＦＰ１やチップ抵抗５等がプリント配線板２０上に表
面実装される。

【００４４】上記のような実施例２のプリント配線板２
０へのＱＦＰ１の表面実装方法であっても、実施例１の
ときと同様の作用効果を得ることができる。即ち、位
置ずれ防止の達成による正確かつ確実な表面実装の実
現、それに伴う実装不良の減少及び歩留り向上、パッ
ド４ａ，４ｂ間やパッド４ａ同士の間でのはんだブリッ
ジの防止によるショートの未然回避、搬送高速化が許
容されることによる表面実装工程全体の時間短縮化など
である。

【００４５】そして、実施例２によると、実施例１のと
きよりも高粘度のボンドフラックス１５が使用されてい
ることから、パッド４ａ上にリード２ａがより確実に保
持され、仮固定がいっそう確実になるという利点があ
る。 〔実施例３〕次に、実施例３のプリント配線板３上への
ＱＦＰ１の表面実装方法を図１３，図１４に基づいて説
明する。

【００４６】実施例３は、はんだプリコート層８の形
成、パッド４ｂ上へのクリームはんだ９の供給、ボンド
フラックス１５の供給、チップ部品５やＱＦＰ１等の搭
載、リフローソルダリングの順で表面実装を行う点が、
実施例１と共通する。

【００４７】ただし、図１３に示されるように、パッド
４ａ上ではなくＱＦＰ１のリード（即ち最も外側に位置
するリード２ｂ以外のリード）２ａの先端部にはんだプ
リコート層８が形成される。この点が実施例１との大き
な相違点になっている。

【００４８】リード２ａの先端部にはんだプリコート層
８を形成する方法としては、例えば前記リード２ｂのみ
をレジストで保護した状態で、リード２ａへのはんだめ
っきを実施するという方法がある。その他にも、リード
フレームの状態でリード２ａの先端部に所定のマスクを
配置してクリームはんだを印刷し、リードフォーミング
後に加熱溶融するという方法がある。また、リード２ａ
の先端部にはんだリボンを当てておき、レーザー光の照
射によってはんだリボンを溶融するという方法もある。
これらの方法を行う場合、はんだプリコート層８の厚さ
を７０μｍ〜１００μｍ程度にすることが好ましい。そ
の理由は、実施例１において詳述した通りである。

【００４９】この後、実施例１の手順に準じてパッド４
ｂ上へのクリームはんだ９の塗布、パッド４ａ上へのボ
ンドフラックス１５の供給を行う。そして、プリント配
線板３を部品搭載機に流動し、ＱＦＰ１の搭載を行う。
その結果、図１４に示されるように、ＱＦＰ１の各リー
ド２ａ，２ｂが各パッド４ａ，４ｂ上に仮固定される。
つまり、この実施例３の場合、最も外側に位置している
リード２ｂがクリームはんだ９の粘着力によって保持さ
れ、それ以外のリード２ａがボンドフラックス１５の粘
着力によって保持される。この後、リフロー炉での一括
リフローソルダリングを経て、各リード２ａ，２ｂと各
パッド４ａ，４ｂとが接合される。

【００５０】上記のような実施例３のプリント配線板３
へのＱＦＰ１の表面実装方法であっても、実施例２のと
きと同じく〜ような作用効果を得ることができる。
即ち、表面実装の実現とそれに伴う実装不良の減少及
び歩留り向上、はんだブリッジの防止によるショート
の未然回避、搬送高速化による表面実装工程全体の時
間短縮化などである。

【００５１】特に、実施例３によると、はんだプリコー
ト層８をプリント配線板３上に印刷するための精緻なメ
タルマスク１０が不要になる。このため、メタルマスク
１０を作製する手間が省かれる分だけ、作業性が向上し
かつ低コスト化も達成される。

【００５２】なお、本発明は上記実施例１〜３のみに限
定されることはなく、次のように変更することが可能で
ある。例えば、 （１） はんだプリコート層８の形成、パッド４ｂ上へ
のはんだペースト９の供給、ボンドフラックス１５の供
給、チップ部品５やＱＦＰ１等の搭載、加熱による溶
融、という工程の順序を変更することも可能である。例
えば、ボンドフラックス１５の供給をパッド４ｂ上への
はんだペースト９の供給以前に実施してもよい。

【００５３】（２） 最も外側に位置しているパッド４
ｂ上にクリームはんだ９を供給する仕方としては、例え
ば次のようなものがある。図１５（ａ）に示される別例
１では、クリームはんだ９をパッド４ｂのほぼ中央部に
線状に供給する方法を採っている。図１５（ｂ）に示さ
れる別例２では、クリームはんだ９をパッド４ｂの外側
寄りの位置に線状に供給する方法を採っている。そし
て、図１５（ｃ）に示される別例３では、クリームはん
だ９をパッド４ｂのほぼ中央部にドット状に供給する方
法を採っている。

【００５４】（３） 図１６（ａ）に示される別例４の
ように、隣接するパッド２５上にクリームはんだ９を供
給することとしてもよい。この別例４の場合、他のパッ
ド（即ち特定のパッド）２４に比較して、前記両パッド
（即ち特定のパッド２４以外のパッド）２５は若干細長
くなっている。つまり、これらのパッド２５は、先端に
いわばはんだ逃がし部２６を備えていることになる。こ
のようにすれば、クリームはんだ９が供給された両パッ
ド２５間に、はんだブリッジが形成されることもない。
また、図１６（ｂ）に示される別例５のように、略円形
状のはんだ逃がし部２８を備えたパッド２７上にクリー
ムはんだ９を供給することとしてもよい。勿論、はんだ
逃がし部２６，２８の形状は、上記のものに限定される
わけではない。

【００５５】（４） 実施例１〜４において実施した一
括リフローソルダリングに代えて、個別はんだ付け法を
行ってもよい。個別はんだ付けの手段としては、例えば
ヒートツール等を用いた接触個別実装、レーザーや光ビ
ーム等を用いた非接触個別実装がある。個別はんだ付け
法は、例えばリードピッチが０．２mm以下のＱＦＰ１を
表面実装するときなどに有効な方法である。

【００５６】（５） 実施例３において、リード２ａ及
びパッド４ａの両方に対してはんだプリコート層８を形
成するという方法を採ってもよい。この方法であると、
リード２ａまたはパッド４ａのいずれかのみにはんだプ
リコート層８を形成するときに比較して、はんだプリコ
ート層８を薄くすることできる。

【００５７】（６） 実施例１等において実施したリフ
ロー法（近赤外線法）に代えて、例えば熱風法、遠赤外
線法、もしくはこれらを組み合せた方法、またはＶＰＳ
（Vapor Phase Soldering ）法などを採用してもよい。

【００５８】（７） はんだプリコート層８が形成され
たパッド４ａ上にボンドフラックス１５を供給する際、
ボンドフラックス１５が特定のパッド４ａ以外のパッド
４ｂを覆っても特に差し支えはない。ボンドフラックス
１５はリフロー時の熱によって揮発してしまうからであ
る。

【００５９】（８） 実施例１において、はんだプリコ
ート層８形成用のメタルマスク１０の開口部１１に代
え、例えば一文字印刷を行うための細長いスリット状の
開口部にしてもよい。なお、パッド４ｂを避けてパッド
４ａのみに印刷をしたい場合、開口部両端の幅のみを若
干広くしておけばよい。このようにすれば、パッド４ｂ
に隣接しているパッド４ａ上にも確実にかつ容易にはん
だペースト９を印刷することができる。

【００６０】（９） パッド４ａ，４ｂ，６等の酸化防
止という観点から考えると、一括リフローソルダリング
を空気中で実施するよりも、不活性雰囲気中（例えば窒
素雰囲気中）で実施することが好ましい。

【００６１】（１０） ＱＦＰ１を搭載するとき、ボン
ドフラックス１５をリード２ａ側に塗布することとして
もよい。勿論、リード２ａ側及びパッド４ａ側の両方に
塗布することとしてもよい。

【００６２】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した各実施例及び別例によって把
握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙す
る。 （１） 請求項１，２のいずれかに記載の発明におい
て、クリームはんだ９が供給されるべきパッド４ｂは異
なるパッド列４に属していること。この方法であると、
位置ずれがよりいっそう起こりにくくなる。

【００６３】（２） 請求項１〜３、技術的思想１のい
ずれかにおいて、クリームはんだ９の供給をディスペン
ス法によって行うこと。この方法であると、印刷用のメ
タルマスクが不要になる分だけ作業性が向上する。

【００６４】（３） 請求項１〜３、技術的思想１，２
のいずれかにおいて、加熱によるクリームはんだ９の溶
融及びはんだプリコート層８の再溶融を一括リフローソ
ルダリングで行うこと。この方法であると、作業効率化
及び装置の簡略化を図ることができる。

【００６５】（４） 請求項１〜３、技術的思想１〜３
のいずれかにおいて、パッド列４の最も外側に位置して
いるパッド４ｂは他のパッド４ａよりも幅広であるこ
と。このようにすると、はんだブリッジ防止効果が高く
なる。

【００６６】なお、本明細書中において使用した用語
，を次のように定義する。 「狭ピッチ部品：例えばＱＦＰ(Quad Flat Gull-Wing
Leaded Package)，ＱＦＬ(Quad Flat L-Leaded Packag
e)，ＱＦＮ(Quad Flat Non-Leaded Package)，ＱＴＣＰ
(Quad Tape Carrier Package) 等のように４つの側面全
てに外部接続端子を持つパッケージや、例えばＢＧＡ(B
ump Grid Array) ，ＬＧＡ(Land Grid Array) ，表面実
装型のＰＧＡ(Pin Grid Array)等のように底面に外部接
続端子を持つパッケージや、ＵＳＯＰ(Ultra Small Out
-line Package)，ＴＳＯＰ(ThinSmall Out-line Packag
e) ，ＳＶＰ(Surface Vertical Package)等のようなパ
ッケージ等をいい、さらにプラスティック、金属、セラ
ミックス、ガラスまたはこれらの複合材料からなる部品
をいう。なお、ここでいう狭ピッチとは通常は０．５mm
以下、特には０．３mm以下のものをいう。」 「パッド列：ＱＦＰなどのリード等を接合するための
導体部分として一列状や千鳥状に配列されたパッド集合
体のほか、ＢＧＡなどのバンプ等を接合するための導体
部分として群状に配置されたパッド集合体もいう。」

【００６７】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、仮固定された狭ピッチ部品に位置ずれが
起こりにくくなるため、狭ピッチ部品を基板上に正確に
かつ確実に表面実装することができる。

【００６８】請求項２，３に記載の発明によれば、位置
ずれが極めて起こりにくいことに加え、クリームはんだ
を供給すべきパッド同士を離間させたことによりはんだ
ブリッジによるパッド間のショートを未然に回避するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を具体化した実施例１において、ＱＦＰ
が表面実装される前のプリント配線板を示す部分概略平
面図である。

【図２】同じく、はんだプリコート層形成前のプリント
配線板とメタルマスクとを示す部分概略斜視図である。

【図３】同じく、パッド上にはんだプリコート層を形成
した状態を示す部分概略断面図である。

【図４】同じく、クリームはんだ印刷前のプリント配線
板とメタルマスクとを示す部分概略斜視図である。

【図５】同じく、最も外側に位置しているパッド上にク
リームはんだを印刷した状態を示す部分概略断面図であ
る。

【図６】同じく、はんだプリコート層が形成されたパッ
ド上にボンドフラックスを供給した状態を示す部分概略
断面図である。

【図７】同じく、チップ部品やＱＦＰを搭載した状態を
示す部分概略断面図である。

【図８】同じく、一括リフローソルダリング後の状態を
示す部分概略断面図である。

【図９】実施例２において、はんだプリコート層形成用
のペーストを供給しているところを示す部分概略斜視図
である。

【図１０】同じく、最も外側に位置しているパッド上に
クリームはんだを供給しているところを示す部分概略斜
視図である。

【図１１】同じく、チップ部品やＱＦＰを搭載した状態
を示す部分概略断面図である。

【図１２】同じく、一括リフローソルダリング後の状態
を示す部分概略断面図である。

【図１３】実施例３において、はんだプリコート層が形
成されたＱＦＰと、パッド上にクリームはんだが供給さ
れたプリント配線板とを示す部分概略断面図である。

【図１４】同じく、一括リフローソルダリング後の状態
を示す部分概略断面図である。

【図１５】（ａ）〜（ｃ）は、別例１〜３におけるクリ
ームはんだの供給の仕方を説明するための部分概略平面
図である。

【図１６】（ａ），（ｂ）は、別例４，５におけるパッ
ドの形状を示す部分概略平面図である。

【符号の説明】

１…狭ピッチ部品としてのＱＦＰ、２ａ，２ｂ…外部接
続端子としてのリード、３，２０…基板としてのプリン
ト配線板、４…パッド列、４ａ，２４…（特定の）パッ
ド、４ｂ，２５，２７…（特定のパッド以外の）パッ
ド、８…はんだとしてのはんだプリコート層、９…クリ
ームはんだ、１５…フラックス性接着剤としてのボンド
フラックス。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】狭ピッチ部品を実装するためのパッド列を
   有する基板上に、はんだを介して狭ピッチ部品を表面実
   装する方法において、 前記パッド列を構成しているパッドのうち特定のパッ
   ド、及び前記特定のパッドに対応する前記狭ピッチ部品
   の外部接続端子の少なくとも一方をはんだで被覆し、前
   記特定のパッド以外のパッド上にクリームはんだを供給
   し、かつ前記特定のパッド及び前記外部接続端子の少な
   くとも一方の上にフラックス性接着剤を供給した状態
   で、前記狭ピッチ部品の各外部接続端子を各パッド上に
   位置決めしつつ仮固定した後、加熱によって前記クリー
   ムはんだ及び前記はんだを溶融する狭ピッチ部品の表面
   実装方法。
2. 【請求項２】前記クリームはんだは、隣接していない少
   なくとも２つのパッド上に供給される請求項１に記載の
   狭ピッチ部品の表面実装方法。
3. 【請求項３】前記パッド列は、４つの側面全てにリード
   を持つ狭ピッチ部品を表面実装するためのパッド列であ
   り、前記クリームはんだは、各パッド列を構成している
   パッドのうち最も外側に位置しているパッド上に供給さ
   れる請求項２に記載の狭ピッチ部品の表面実装方法。