JPH07236814A - フィルタ装置及びレジスト処理システム - Google Patents
フィルタ装置及びレジスト処理システムInfo
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- JPH07236814A JPH07236814A JP6098443A JP9844394A JPH07236814A JP H07236814 A JPH07236814 A JP H07236814A JP 6098443 A JP6098443 A JP 6098443A JP 9844394 A JP9844394 A JP 9844394A JP H07236814 A JPH07236814 A JP H07236814A
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- filter
- resist
- filter element
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Treating Waste Gases (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェハ等の基板をレジスト処理するた
めのシステムに用いられるフィルタ装置を提供する。 【構成】 外気をレジスト処理システム内に取り入れる
ための開口部をもつ枠体と、開口部に外気を吸引するフ
ァン装置と、このファン装置の少なくとも一方面側に位
置するように枠体によって支持されたフィルタエレメン
トと、を有し、フィルタエレメントは、アルカリ成分と
反応吸着しうる酸成分を含む多孔質体を有する。
めのシステムに用いられるフィルタ装置を提供する。 【構成】 外気をレジスト処理システム内に取り入れる
ための開口部をもつ枠体と、開口部に外気を吸引するフ
ァン装置と、このファン装置の少なくとも一方面側に位
置するように枠体によって支持されたフィルタエレメン
トと、を有し、フィルタエレメントは、アルカリ成分と
反応吸着しうる酸成分を含む多孔質体を有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェハ等の基板を
レジスト処理するシステムに用いられるフィルタ装置及
びそのようなフィルタを備えたレジスト処理システムに
関する。
レジスト処理するシステムに用いられるフィルタ装置及
びそのようなフィルタを備えたレジスト処理システムに
関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイス製造のフォトレジスト処
理工程にあっては、半導体ウエハ上に形成された例えば
SiO2 などの薄膜上にレジストを塗布し、レジスト膜
を所定のパタ―ンで露光した後に現像し、マスクパタ―
ンを形成している。このような処理を行うためにレジス
ト処理システムが用いられている。
理工程にあっては、半導体ウエハ上に形成された例えば
SiO2 などの薄膜上にレジストを塗布し、レジスト膜
を所定のパタ―ンで露光した後に現像し、マスクパタ―
ンを形成している。このような処理を行うためにレジス
ト処理システムが用いられている。
【0003】レジスト処理システムは、疎水化処理(ア
ドヒ―ジョン)部、レジスト塗布部、ベーキング部、露
光部、現像部などを備えている。レジスト処理システム
のプロセス部(露光部を除く)には搬送路が設けられ、
レジスト塗布部やベーキング部が搬送路の両側に設けら
れている。搬送アーム機構が搬送路上を走行可能に設け
られ、この搬送アーム機構によってウエハが疎水化処理
部やレジスト塗布部にそれぞれ搬送されるようになって
いる。露光部は外部機構としてプロセス部に連結されて
いる。
ドヒ―ジョン)部、レジスト塗布部、ベーキング部、露
光部、現像部などを備えている。レジスト処理システム
のプロセス部(露光部を除く)には搬送路が設けられ、
レジスト塗布部やベーキング部が搬送路の両側に設けら
れている。搬送アーム機構が搬送路上を走行可能に設け
られ、この搬送アーム機構によってウエハが疎水化処理
部やレジスト塗布部にそれぞれ搬送されるようになって
いる。露光部は外部機構としてプロセス部に連結されて
いる。
【0004】ところで近年の急激なデバイスの集積化に
伴いフォトリソグラフィ技術についても改良がなされて
いる。例えばDRAMの場合、4MのDRAMのパタ―
ンについては、0.7〜0.8μm程度の線幅が要求さ
れており、露光の光源としてはg線やi線などが用いら
れると共にレジスト材料としてはノボラック系の樹脂が
用いられている。
伴いフォトリソグラフィ技術についても改良がなされて
いる。例えばDRAMの場合、4MのDRAMのパタ―
ンについては、0.7〜0.8μm程度の線幅が要求さ
れており、露光の光源としてはg線やi線などが用いら
れると共にレジスト材料としてはノボラック系の樹脂が
用いられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら次世代の
デバイス、例えば16Mビット、64Mビットあるいは
それ以上の容量のDRAMに対応するためには光源波長
の短波長化を進めることが必要であり、例えばエキシマ
レ―ザ光などの紫外線が有力視されている。しかし、ノ
ボラック系樹脂は短波長光に対して光吸収率が相当大き
いので、エッチングされたレジスト側壁の垂直性(形
状)が悪い。
デバイス、例えば16Mビット、64Mビットあるいは
それ以上の容量のDRAMに対応するためには光源波長
の短波長化を進めることが必要であり、例えばエキシマ
レ―ザ光などの紫外線が有力視されている。しかし、ノ
ボラック系樹脂は短波長光に対して光吸収率が相当大き
いので、エッチングされたレジスト側壁の垂直性(形
状)が悪い。
【0006】そこで最近ではノボラック系樹脂の代わり
に化学増幅型のレジスト材料が用いられるようになって
きている。化学増幅型のレジスト材料は、露光すると感
光剤から酸が発生し、この酸がベーキングにより拡散し
て触媒として作用する。酸の作用によりレジスト材料の
主成分であるベ―ス樹脂が分解されたり分子構造が変化
し、その結果レジスト材料は現像液に対して可溶性ある
いは不溶性となる。
に化学増幅型のレジスト材料が用いられるようになって
きている。化学増幅型のレジスト材料は、露光すると感
光剤から酸が発生し、この酸がベーキングにより拡散し
て触媒として作用する。酸の作用によりレジスト材料の
主成分であるベ―ス樹脂が分解されたり分子構造が変化
し、その結果レジスト材料は現像液に対して可溶性ある
いは不溶性となる。
【0007】各種化学増幅型のレジスト材料の特徴を下
記(1)〜(3)にあげる。 (1)例えばポリビニルフェノ―ルなどのポリマ―中の
水酸基をアルキル基やシリル基でブロックし、酸により
このブロックを外してアルカリ可溶性を回復させる(ポ
ジ型レジスト)。
記(1)〜(3)にあげる。 (1)例えばポリビニルフェノ―ルなどのポリマ―中の
水酸基をアルキル基やシリル基でブロックし、酸により
このブロックを外してアルカリ可溶性を回復させる(ポ
ジ型レジスト)。
【0008】(2)ノボラック樹脂に溶解阻止作用を示
す物質を混合し、露光により生成した酸の触媒作用で溶
解阻止成分を分解、変性させて溶解性を復元または促進
させる。
す物質を混合し、露光により生成した酸の触媒作用で溶
解阻止成分を分解、変性させて溶解性を復元または促進
させる。
【0009】(3)酸発生剤、架橋剤及びベ―ス樹脂に
よりレジスト材料を構成し、酸触媒縮合反応により架橋
剤がベ―ス樹脂を硬化(架橋)し、この架橋反応がアル
カリ水溶液に対する溶解性を著しく低下させる。
よりレジスト材料を構成し、酸触媒縮合反応により架橋
剤がベ―ス樹脂を硬化(架橋)し、この架橋反応がアル
カリ水溶液に対する溶解性を著しく低下させる。
【0010】従って、化学増幅型のレジスト材料は、触
媒(酸)1分子が複数の化学反応に寄与するため、従来
のものに比べて原理的に光感度が高く、また短波長領域
における光透過率が高くなる。このため、化学増幅型の
レジスト材料にエキシマレ―ザ光を用いた場合に、膜厚
方向の光強度分布を緩和することができ、結果として
0.3μmレベルの線幅に対応することができる。しか
しながら上述の化学増幅型のレジスト膜にパタ―ンを形
成する場合に、露光後のベーキング及び現像工程におい
て、パタ―ンの平面形状及び深さ方向の形状(コンタク
トホール形状)が劣化するという問題点がある。
媒(酸)1分子が複数の化学反応に寄与するため、従来
のものに比べて原理的に光感度が高く、また短波長領域
における光透過率が高くなる。このため、化学増幅型の
レジスト材料にエキシマレ―ザ光を用いた場合に、膜厚
方向の光強度分布を緩和することができ、結果として
0.3μmレベルの線幅に対応することができる。しか
しながら上述の化学増幅型のレジスト膜にパタ―ンを形
成する場合に、露光後のベーキング及び現像工程におい
て、パタ―ンの平面形状及び深さ方向の形状(コンタク
トホール形状)が劣化するという問題点がある。
【0011】例えば上述(1)のポジ型レジストの場合
は、図1(a)に示すように露光部3bのレジスト中に
酸(水素イオン)が発生し、図1(b)に示すように酸
がアルカリ成分(アルカリ性の成分)と反応して中和層
4が形成される。この中和層4では現像液に対して不溶
性又は難溶性の化合物が生成されるので、図1(c)に
示すように現像後においても不溶化部5が残留する。不
溶化部5はコンタクトホール6の開口を狭めるので、後
工程においてエッチング不良を生じる。なお、符号2は
シリコン基板を、符号3aは未露光部を示す。
は、図1(a)に示すように露光部3bのレジスト中に
酸(水素イオン)が発生し、図1(b)に示すように酸
がアルカリ成分(アルカリ性の成分)と反応して中和層
4が形成される。この中和層4では現像液に対して不溶
性又は難溶性の化合物が生成されるので、図1(c)に
示すように現像後においても不溶化部5が残留する。不
溶化部5はコンタクトホール6の開口を狭めるので、後
工程においてエッチング不良を生じる。なお、符号2は
シリコン基板を、符号3aは未露光部を示す。
【0012】ところで上述のアルカリ成分は、空気中に
含まれている微量なアンモニア、あるいは壁の塗料や疎
水化処理に用いられるHMDS(ヘキサメチルジシラサ
ン)から発生するアミンに起因している。外気中に含ま
れるこれらの微量アルカリ成分がレジスト膜の表面近傍
の酸と反応すると推定されている。本発明の目的は、外
気に含まれるアルカリ性の成分を高い効率で除去するこ
とができるフィルタ装置を提供することにある。
含まれている微量なアンモニア、あるいは壁の塗料や疎
水化処理に用いられるHMDS(ヘキサメチルジシラサ
ン)から発生するアミンに起因している。外気中に含ま
れるこれらの微量アルカリ成分がレジスト膜の表面近傍
の酸と反応すると推定されている。本発明の目的は、外
気に含まれるアルカリ性の成分を高い効率で除去するこ
とができるフィルタ装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフィルタ装
置は、外気をレジスト処理システム内に取り入れるため
の開口部をもつ枠体と、前記開口部に外気を吸引する吸
引手段と、この吸引手段の少なくとも一方面側に位置す
るように前記枠体によって支持されたフィルタエレメン
トと、を有し、前記フィルタエレメントは、アルカリ成
分と反応吸着しうる酸成分を含む多孔質体を有すること
を特徴とする。
置は、外気をレジスト処理システム内に取り入れるため
の開口部をもつ枠体と、前記開口部に外気を吸引する吸
引手段と、この吸引手段の少なくとも一方面側に位置す
るように前記枠体によって支持されたフィルタエレメン
トと、を有し、前記フィルタエレメントは、アルカリ成
分と反応吸着しうる酸成分を含む多孔質体を有すること
を特徴とする。
【0014】
【作用】多孔質体を酸溶液に浸漬すると、微細孔に酸溶
液が侵入する。そして遠心分離機により処理すると、微
細孔内の酸溶液がはじき飛ばされて空洞が形成され、そ
の内壁面に酸溶液の分子が吸着した状態となる。更にこ
の多孔質体をプレスすることにより微細孔の密度が高ま
り、しかも多孔質体の微細孔は形状が揃っており、また
規則正しく配列されているので比表面積が大きく、従っ
てアルカリ成分を高い効率で除去できる。
液が侵入する。そして遠心分離機により処理すると、微
細孔内の酸溶液がはじき飛ばされて空洞が形成され、そ
の内壁面に酸溶液の分子が吸着した状態となる。更にこ
の多孔質体をプレスすることにより微細孔の密度が高ま
り、しかも多孔質体の微細孔は形状が揃っており、また
規則正しく配列されているので比表面積が大きく、従っ
てアルカリ成分を高い効率で除去できる。
【0015】
【実施例】以下、添付の図面を参照しながら本発明の種
々の実施例について説明する。図2、図3、図4に示す
ように、レジスト処理システムはプロセス部20、ロー
ド/アンロード部21、インターフェイス部22及び露
光部100を備えている。プロセス部20には搬送路3
1が設けられ、搬送路31上をロボット30が走行する
ようになっている。搬送路31はロード/アンロード部
21からインターフェイス部22のところまで設けられ
ており、ロボット30のアーム機構によって半導体ウェ
ハWが搬送されるようになっている。搬送路31の両側
には処理ユニット40,51,52,53,54が並ん
でいる。露光部100はインターフェイス部22を介し
てプロセス部20に連結されている。
々の実施例について説明する。図2、図3、図4に示す
ように、レジスト処理システムはプロセス部20、ロー
ド/アンロード部21、インターフェイス部22及び露
光部100を備えている。プロセス部20には搬送路3
1が設けられ、搬送路31上をロボット30が走行する
ようになっている。搬送路31はロード/アンロード部
21からインターフェイス部22のところまで設けられ
ており、ロボット30のアーム機構によって半導体ウェ
ハWが搬送されるようになっている。搬送路31の両側
には処理ユニット40,51,52,53,54が並ん
でいる。露光部100はインターフェイス部22を介し
てプロセス部20に連結されている。
【0016】ロード/アンロード部21はカセット載置
用のステ―ジ23を備えている。カセットステージ23
には移載機構21aが設けられ、移載機構21aによっ
てウェハカセットがX軸、Y軸、Z軸、θ回転軸の各方
向に移動されるようになっている。なお、インターフェ
イス部22の移載機構22aは実質的に上記移載機構2
1aと同じである。
用のステ―ジ23を備えている。カセットステージ23
には移載機構21aが設けられ、移載機構21aによっ
てウェハカセットがX軸、Y軸、Z軸、θ回転軸の各方
向に移動されるようになっている。なお、インターフェ
イス部22の移載機構22aは実質的に上記移載機構2
1aと同じである。
【0017】疎水化(アドヒ―ジョン)処理部40では
HMDS(ヘキサメチルジシラサン)の蒸気によりウエ
ハ表面を疎水化し、これによりウエハ表面へのレジスト
膜の密着性を向上させる。レジスト塗布部51では化学
増幅型のレジスト液がウエハに均一に塗布される。
HMDS(ヘキサメチルジシラサン)の蒸気によりウエ
ハ表面を疎水化し、これによりウエハ表面へのレジスト
膜の密着性を向上させる。レジスト塗布部51では化学
増幅型のレジスト液がウエハに均一に塗布される。
【0018】ベーキング部52はウエハWを加熱する加
熱板を有する。ベーキング部52ではウエハWに塗布さ
れたレジスト材から溶剤を蒸発させ、あるいは露光後の
レジスト膜をベークして露光時に発生した酸を拡散させ
る。4つのベーキング部52を交互に使うことによりス
ル―プットを向上させるようになっている。冷却部53
は、処理部40での疎水化処理後、塗布部51でのレジ
スト塗布前にウェハWを冷却するためのものである。現
像部54は、露光後、ベーキング部52を経たウエハW
に対してアルカリ性の現像液により現像を行うためのも
のである。なお、プロセス部20及びロード/アンロー
ド部21の上部には電源ユニット24及びフィルタユニ
ット70がそれぞれ設けられている。また、インターフ
ェイス部22の上部にはフィルタユニット70aのみが
設けられている。
熱板を有する。ベーキング部52ではウエハWに塗布さ
れたレジスト材から溶剤を蒸発させ、あるいは露光後の
レジスト膜をベークして露光時に発生した酸を拡散させ
る。4つのベーキング部52を交互に使うことによりス
ル―プットを向上させるようになっている。冷却部53
は、処理部40での疎水化処理後、塗布部51でのレジ
スト塗布前にウェハWを冷却するためのものである。現
像部54は、露光後、ベーキング部52を経たウエハW
に対してアルカリ性の現像液により現像を行うためのも
のである。なお、プロセス部20及びロード/アンロー
ド部21の上部には電源ユニット24及びフィルタユニ
ット70がそれぞれ設けられている。また、インターフ
ェイス部22の上部にはフィルタユニット70aのみが
設けられている。
【0019】図5に示すように、システム全体はカバ―
16で覆われ、このカバ―16の上面側には空気取り入
れ口60が設けられている。カバ―16の前後にはウエ
ハ搬入出口がそれぞれ形成されている。なお、カバ―1
6は一体のものである必要はなく、メンテナンスや運搬
の容易性などを考慮して別体ものを組み合わせたもので
あってもよい。
16で覆われ、このカバ―16の上面側には空気取り入
れ口60が設けられている。カバ―16の前後にはウエ
ハ搬入出口がそれぞれ形成されている。なお、カバ―1
6は一体のものである必要はなく、メンテナンスや運搬
の容易性などを考慮して別体ものを組み合わせたもので
あってもよい。
【0020】図6に示すように、プロセス部20、ロー
ド/アンロード部21並びにインターフェイス部22の
床にはパンチングメタル板78が敷かれている。ダウン
フローエアはパンチングメタル板78の孔78aを通っ
て床下空間79に流れ込むようになっている。ダクト7
7はカバー16の外に設けられ、空気取り入れ口60お
よび床下空間79の両者に連通している。エアはフィル
タ装置70a、インターフェイス部22、床下空間7
9、ダクト77を循環するようになっている(セミクロ
ーズドシステム)。
ド/アンロード部21並びにインターフェイス部22の
床にはパンチングメタル板78が敷かれている。ダウン
フローエアはパンチングメタル板78の孔78aを通っ
て床下空間79に流れ込むようになっている。ダクト7
7はカバー16の外に設けられ、空気取り入れ口60お
よび床下空間79の両者に連通している。エアはフィル
タ装置70a、インターフェイス部22、床下空間7
9、ダクト77を循環するようになっている(セミクロ
ーズドシステム)。
【0021】図2に示すように、プロセス部20及びロ
ード/アンロード部21の空気取り入れ口60には3個
のフィルタユニット70が設けられている。一方、イン
ターフェイス部22の上部には1個のフィルタユニット
70aが設けられている。
ード/アンロード部21の空気取り入れ口60には3個
のフィルタユニット70が設けられている。一方、イン
ターフェイス部22の上部には1個のフィルタユニット
70aが設けられている。
【0022】図5に示すように、フィルタユニット70
の四方は支持枠72で取り囲まれている。支持枠72内
には、上から順に第1のフィルタ部61、ファン62、
第2のフィルタ部63が設けられている。なお、フィル
タユニット70内の第1フィルタ部61および第2フィ
ルタ部63は支持枠72から取り外せるので、第1フィ
ルタ部61および第2フィルタ部63を新品に取換える
ことが容易である。
の四方は支持枠72で取り囲まれている。支持枠72内
には、上から順に第1のフィルタ部61、ファン62、
第2のフィルタ部63が設けられている。なお、フィル
タユニット70内の第1フィルタ部61および第2フィ
ルタ部63は支持枠72から取り外せるので、第1フィ
ルタ部61および第2フィルタ部63を新品に取換える
ことが容易である。
【0023】第1のフィルタ部61は、空気中に含まれ
るアンモニアやアミンなどのアルカリ成分を数PPb以
下のオーダーに抑えるためのケミカルフィルタである。
第2のフィルタ部63は、空気中に含まれるパ―ティク
ルを除去するためのものである。
るアンモニアやアミンなどのアルカリ成分を数PPb以
下のオーダーに抑えるためのケミカルフィルタである。
第2のフィルタ部63は、空気中に含まれるパ―ティク
ルを除去するためのものである。
【0024】図7に示すように、第1フィルタ部61の
エレメント71はシ―ト71aを蛇腹状に折り曲げた形
状をなしている。シ―ト71aとシ―ト71aとの間を
エアが通過するようになっている。図8に示すように、
各シ―ト71aの相互間には部材71bが設けられ、フ
ィルタエレメント71は全体としてハニカム構造をなし
ている。シ―ト71a及び部材71bは炭素繊維ででき
ている。エレメント71にはリン酸が添着されている。
エレメント71はシ―ト71aを蛇腹状に折り曲げた形
状をなしている。シ―ト71aとシ―ト71aとの間を
エアが通過するようになっている。図8に示すように、
各シ―ト71aの相互間には部材71bが設けられ、フ
ィルタエレメント71は全体としてハニカム構造をなし
ている。シ―ト71a及び部材71bは炭素繊維ででき
ている。エレメント71にはリン酸が添着されている。
【0025】第2フィルタ部63は、フィルタエレメン
トの材質としてグラスファイバよりなるシ―トを用いた
点と、シ―トにはリン酸を添着していない点とを除け
ば、第1のフィルタ部61と実質的に同じである。な
お、第1及び第2のフィルタ部61、63に用いられる
ガスケットの材質としては、アンモニアの発生が少ない
ものが望ましく、例えばシリコンゴムやPVCなどが好
適である。これらの材質は超純水に浸漬してアンモニア
の溶出量を測定したところ1cm2 当り20ng/cm
2 以下の溶出量であるので、空気中ではアンモニアが実
質的に発生しない。
トの材質としてグラスファイバよりなるシ―トを用いた
点と、シ―トにはリン酸を添着していない点とを除け
ば、第1のフィルタ部61と実質的に同じである。な
お、第1及び第2のフィルタ部61、63に用いられる
ガスケットの材質としては、アンモニアの発生が少ない
ものが望ましく、例えばシリコンゴムやPVCなどが好
適である。これらの材質は超純水に浸漬してアンモニア
の溶出量を測定したところ1cm2 当り20ng/cm
2 以下の溶出量であるので、空気中ではアンモニアが実
質的に発生しない。
【0026】次に、上記システムを用いてウェハWをレ
ジスト処理する場合について説明する。8インチ径のウ
エハWをプロセス部20に搬入し、これをアドヒージョ
ン処理し、冷却し、レジスト塗布し、ベークする。次
に、ウエハWをインターフェイス部22を介して露光部
100に搬入し、露光する。ウエハWをプロセス部20
に戻し、ベーキング部52に入れる。ウエハWをベーク
すると、レジスト膜の露光された部分に酸が発生する。
そして、レジスト膜中で酸が拡散して酸触媒反応が起こ
り、レジスト膜は現像液に対して可溶になる。
ジスト処理する場合について説明する。8インチ径のウ
エハWをプロセス部20に搬入し、これをアドヒージョ
ン処理し、冷却し、レジスト塗布し、ベークする。次
に、ウエハWをインターフェイス部22を介して露光部
100に搬入し、露光する。ウエハWをプロセス部20
に戻し、ベーキング部52に入れる。ウエハWをベーク
すると、レジスト膜の露光された部分に酸が発生する。
そして、レジスト膜中で酸が拡散して酸触媒反応が起こ
り、レジスト膜は現像液に対して可溶になる。
【0027】外気はフィルタユニット70のファン62
によりプロセス部20内に引き込まれる。この外気(例
えばクリ―ンル―ムの中の空気)には、壁の塗料などか
ら発生したアンモニアやアミンなどのアルカリ成分が微
量ながら含まれている。これらのアルカリ成分は、第1
フィルタ部61のエレメント71を通過するときにリン
酸と中和反応を起こしてトラップされる。
によりプロセス部20内に引き込まれる。この外気(例
えばクリ―ンル―ムの中の空気)には、壁の塗料などか
ら発生したアンモニアやアミンなどのアルカリ成分が微
量ながら含まれている。これらのアルカリ成分は、第1
フィルタ部61のエレメント71を通過するときにリン
酸と中和反応を起こしてトラップされる。
【0028】表1は、酸を添着した各種材質のフィルタ
エレメントを用いて、エアに含まれるアンモニアの捕集
効率を調べた結果である。 表1 試料No. エレメント 酸成分 形状 カラム入口 カラム出口 捕集効率 濃度(ppb) 濃度(ppb) (%) 試料1 ゼオライト リン酸 ペレッ 15.87 0.15 99.1 ト状 試料2 活性炭 リン酸 ペレッ 12.51 0.06 99.5 ト状 試料3 オレフィン スルホ 布状 10.76 0.11 99.0 系繊維 ン酸 ただし、試料1〜3のエレメントは厚さ49mmであ
る。なお、試料3の厚さを0.79mmとしてもよい。
試料1及び試料2のエレメントは所定の気孔率及び平均
気孔径の多孔質ペレットでできている。試料3の繊維の
太さは約15μmである。
エレメントを用いて、エアに含まれるアンモニアの捕集
効率を調べた結果である。 表1 試料No. エレメント 酸成分 形状 カラム入口 カラム出口 捕集効率 濃度(ppb) 濃度(ppb) (%) 試料1 ゼオライト リン酸 ペレッ 15.87 0.15 99.1 ト状 試料2 活性炭 リン酸 ペレッ 12.51 0.06 99.5 ト状 試料3 オレフィン スルホ 布状 10.76 0.11 99.0 系繊維 ン酸 ただし、試料1〜3のエレメントは厚さ49mmであ
る。なお、試料3の厚さを0.79mmとしてもよい。
試料1及び試料2のエレメントは所定の気孔率及び平均
気孔径の多孔質ペレットでできている。試料3の繊維の
太さは約15μmである。
【0029】試料1及び試料2のエレメントにおいては
ゼオライト及び活性炭にそれぞれリン酸が物理的に吸着
している。活性炭はペレット状(多孔質体)のみなら
ず、繊維状のもの(いわゆる炭素繊維)を用いてもよ
い。炭素繊維をフィルタエレメントに用いる場合は複数
枚の炭素繊維シートを重ね合わせる。炭素繊維の太さは
約15μmである。一方、試料3のエレメントにおいて
はオレフィン系繊維のベースポリマーにスルホン酸基が
化学結合している。
ゼオライト及び活性炭にそれぞれリン酸が物理的に吸着
している。活性炭はペレット状(多孔質体)のみなら
ず、繊維状のもの(いわゆる炭素繊維)を用いてもよ
い。炭素繊維をフィルタエレメントに用いる場合は複数
枚の炭素繊維シートを重ね合わせる。炭素繊維の太さは
約15μmである。一方、試料3のエレメントにおいて
はオレフィン系繊維のベースポリマーにスルホン酸基が
化学結合している。
【0030】試料1ではアンモニア濃度を15.87p
pbから0.15ppbまで低減することができた。試
料2ではアンモニア濃度を12.51ppbから0.0
6ppbまで低減することができた。試料3ではアンモ
ニア濃度を10.76ppbから0.11ppbまで低
減することができた。いずれの試料でも99%以上のア
ンモニア補集効率を得た。
pbから0.15ppbまで低減することができた。試
料2ではアンモニア濃度を12.51ppbから0.0
6ppbまで低減することができた。試料3ではアンモ
ニア濃度を10.76ppbから0.11ppbまで低
減することができた。いずれの試料でも99%以上のア
ンモニア補集効率を得た。
【0031】上記フィルタ装置によれば、プロセス部2
0内においてレジスト膜中の酸の中和が抑えられ、露光
された部分が確実にアルカリ可溶化するので、レジスト
膜を高精度に現像することができる。
0内においてレジスト膜中の酸の中和が抑えられ、露光
された部分が確実にアルカリ可溶化するので、レジスト
膜を高精度に現像することができる。
【0032】また、上記フィルタ装置によれば、レジス
ト塗布後のウェハWが搬入出口から搬出されるまでの間
にアルカリ成分濃度の極めて低い雰囲気内に置かれるの
で、レジスト膜表面部へのアルカリ成分の吸着が抑えら
れる。
ト塗布後のウェハWが搬入出口から搬出されるまでの間
にアルカリ成分濃度の極めて低い雰囲気内に置かれるの
で、レジスト膜表面部へのアルカリ成分の吸着が抑えら
れる。
【0033】化学増幅型のレジスト材料には例えばAP
EX−E(IBM社の商品名)、AZ−DX46(HO
ECHST社の商品名)、AXT−248(シープレー
社の商品名)などの種々のものを用いることができる。
露光後のウエハWを、アンモニア濃度が1PPb程度及
び10PPb程度の雰囲気にそれぞれ所定時間だけ放置
したところ、前者の場合はパタ―ンの線幅±0.3%の
合格基準をクリアしたが後者の場合パタ―ンが大幅に崩
れた。従って化学増幅型のレジスト材料においてはアン
モニア濃度が1PPb以下であればよいが、0.7PP
b以下であれば更に好ましい。
EX−E(IBM社の商品名)、AZ−DX46(HO
ECHST社の商品名)、AXT−248(シープレー
社の商品名)などの種々のものを用いることができる。
露光後のウエハWを、アンモニア濃度が1PPb程度及
び10PPb程度の雰囲気にそれぞれ所定時間だけ放置
したところ、前者の場合はパタ―ンの線幅±0.3%の
合格基準をクリアしたが後者の場合パタ―ンが大幅に崩
れた。従って化学増幅型のレジスト材料においてはアン
モニア濃度が1PPb以下であればよいが、0.7PP
b以下であれば更に好ましい。
【0034】ここで本発明では、図9に示すように疎水
化処理部40を構成することが好ましい。図中にて符号
41は上下に分離可能な密閉容器である。この密閉容器
41の上部中央にはHMDSガスを供給するためのガス
供給管42が接続され、容器41の下部には第1排気管
43が接続されている。密閉容器41の底部には熱板4
4が配置されている。この熱板44の上面より3本の保
持ピン45が突出または退入するようになっている。ウ
エハWは突起部44aにより支持され、その裏面が熱板
44から離れている。密閉容器41の側面にはゲ―ト4
6により開閉されるウエハWの搬入出口47が形成され
ている。
化処理部40を構成することが好ましい。図中にて符号
41は上下に分離可能な密閉容器である。この密閉容器
41の上部中央にはHMDSガスを供給するためのガス
供給管42が接続され、容器41の下部には第1排気管
43が接続されている。密閉容器41の底部には熱板4
4が配置されている。この熱板44の上面より3本の保
持ピン45が突出または退入するようになっている。ウ
エハWは突起部44aにより支持され、その裏面が熱板
44から離れている。密閉容器41の側面にはゲ―ト4
6により開閉されるウエハWの搬入出口47が形成され
ている。
【0035】密閉容器41はカバー18によって取り囲
まれている。カバ―18はウエハWの搬入出口81を備
えている。また、カバ―18には第2の排気管83が設
けられている。第2排気管83は排気ポンプ82の吸込
み側に連通している。第2排気管83の端部はクリ―ン
ル―ム内のダクトに連通している。
まれている。カバ―18はウエハWの搬入出口81を備
えている。また、カバ―18には第2の排気管83が設
けられている。第2排気管83は排気ポンプ82の吸込
み側に連通している。第2排気管83の端部はクリ―ン
ル―ム内のダクトに連通している。
【0036】このような疎水化処理部40によれば、密
閉容器41内にてウエハWの上部中央からHMDSガス
が供給されウエハWが疎水化処理される。その後第1の
排気管43により排気しながらガス供給管42から不活
性ガスが導入され、大気圧に戻ったときにゲ―ト64が
開かれる。このとき密閉容器41の内壁面などに付着し
たHMDSが飛散して、微量のHMDSが密閉容器41
の外に漏れ出す。この場合に密閉容器41はカバ―18
で覆われており、常時カバ―18の内部が排気されてい
るので、HMDSに含まれるアミン系成分はカバ―18
の外部には漏れ出さない。
閉容器41内にてウエハWの上部中央からHMDSガス
が供給されウエハWが疎水化処理される。その後第1の
排気管43により排気しながらガス供給管42から不活
性ガスが導入され、大気圧に戻ったときにゲ―ト64が
開かれる。このとき密閉容器41の内壁面などに付着し
たHMDSが飛散して、微量のHMDSが密閉容器41
の外に漏れ出す。この場合に密閉容器41はカバ―18
で覆われており、常時カバ―18の内部が排気されてい
るので、HMDSに含まれるアミン系成分はカバ―18
の外部には漏れ出さない。
【0037】さらに、図10及び図11を参照して疎水
化処理部40について説明する。図11に示すように、
疎水化処理部40はプロセス部20の棚の最下段に設置
するのが好ましい。その理由は、図10に示すように疎
水化処理部40を棚の最上段に設置すると、漏れ出たH
MDSガス49がエアのダウンフローにのってプロセス
部20内の広い範囲に拡がり、ガス49がウェハWに接
触するからである。従ってガス49に含まれるアミン系
成分によるレジスト膜の汚染を防止するためには、疎水
化処理部40を棚の最下段に設置するほうがよい。図1
1に示すように、疎水化処理部40を棚の最下段に設置
すると、漏れ出たHMDSガス49がプロセス部20内
のきわめて狭い領域のみに限られ、ウェハWがアミン系
成分によって汚染されなくなる。
化処理部40について説明する。図11に示すように、
疎水化処理部40はプロセス部20の棚の最下段に設置
するのが好ましい。その理由は、図10に示すように疎
水化処理部40を棚の最上段に設置すると、漏れ出たH
MDSガス49がエアのダウンフローにのってプロセス
部20内の広い範囲に拡がり、ガス49がウェハWに接
触するからである。従ってガス49に含まれるアミン系
成分によるレジスト膜の汚染を防止するためには、疎水
化処理部40を棚の最下段に設置するほうがよい。図1
1に示すように、疎水化処理部40を棚の最下段に設置
すると、漏れ出たHMDSガス49がプロセス部20内
のきわめて狭い領域のみに限られ、ウェハWがアミン系
成分によって汚染されなくなる。
【0038】なお、疎水化処理部40の下方側には他の
処理部が存在せず、かつ疎水化処理部40が搬送路31
とほぼ同じ高さレベルに位置することから、漏洩ガス4
9の拡散領域は搬送路31に対してほとんど重ならな
い。従ってアミン系成分によりウエハWは実質的に汚染
されなくなる。
処理部が存在せず、かつ疎水化処理部40が搬送路31
とほぼ同じ高さレベルに位置することから、漏洩ガス4
9の拡散領域は搬送路31に対してほとんど重ならな
い。従ってアミン系成分によりウエハWは実質的に汚染
されなくなる。
【0039】ここで、疎水化処理部40内の雰囲気を不
活性ガスに置換し、アミン系成分の飛散量自体を少なく
するようにすることも考えられるが、アミン系成分の濃
度を極めて低い濃度(数ppbオーダー)に抑えるため
には、長時間にわたって疎水化処理部40内をガス置換
しなければならない。このため、スル―プットが低下し
てしまう。
活性ガスに置換し、アミン系成分の飛散量自体を少なく
するようにすることも考えられるが、アミン系成分の濃
度を極めて低い濃度(数ppbオーダー)に抑えるため
には、長時間にわたって疎水化処理部40内をガス置換
しなければならない。このため、スル―プットが低下し
てしまう。
【0040】次に、図12および図13を参照しながら
本発明の他の実施例について説明する。図12に示すよ
うに、この実施例のフィルタ装置9は、2つのエレメン
ト92を持つ第1のフィルタ部91を有し、さらに2組
のガス捕集管93、測定部94及び検出部95を有す
る。一方のガス捕集管93の吸入口は第1フィルタ部9
1のエレメント相互間に位置する。他方のガス捕集管9
3の吸入口は第2フィルタ部63のエレメント下部(フ
ィルタ装置9の出口側)に位置する。各ガス捕集管93
は各測定部94に連通し、各測定部94は各検出部95
に接続されている。測定部94にはガスクロマトグラフ
ィ―、イオンクロマトグラフィ―あるいはガス電極によ
るpH測定器を用いる。一方の検出部95には第1アラ
ーム96aが接続され、他方の検出部95には第2アラ
ーム96bが接続されている。
本発明の他の実施例について説明する。図12に示すよ
うに、この実施例のフィルタ装置9は、2つのエレメン
ト92を持つ第1のフィルタ部91を有し、さらに2組
のガス捕集管93、測定部94及び検出部95を有す
る。一方のガス捕集管93の吸入口は第1フィルタ部9
1のエレメント相互間に位置する。他方のガス捕集管9
3の吸入口は第2フィルタ部63のエレメント下部(フ
ィルタ装置9の出口側)に位置する。各ガス捕集管93
は各測定部94に連通し、各測定部94は各検出部95
に接続されている。測定部94にはガスクロマトグラフ
ィ―、イオンクロマトグラフィ―あるいはガス電極によ
るpH測定器を用いる。一方の検出部95には第1アラ
ーム96aが接続され、他方の検出部95には第2アラ
ーム96bが接続されている。
【0041】図13に示すように、フィルタエレメント
92は炭素繊維シ―トを蛇腹状に折り曲げた形状(プリ
ーツ構造)をなしている。エレメント92の側周部は、
折り曲げた面を外気が通気するようにシ―ル層75を介
して支持枠72に取り付けられている。エアはスリット
73を通って下流側に流れる。支持枠72にはファン6
2の側にガスケット74が取り付けられている。エレメ
ント92は、炭素繊維網状体(炭素繊維を編み込んだシ
ート)をリン酸溶液に浸漬した後に、微細孔中に侵入し
たリン酸溶液の一部を遠心分離機によりはじき飛ばし、
その後プレスしてプレ―ト化してつくられる。
92は炭素繊維シ―トを蛇腹状に折り曲げた形状(プリ
ーツ構造)をなしている。エレメント92の側周部は、
折り曲げた面を外気が通気するようにシ―ル層75を介
して支持枠72に取り付けられている。エアはスリット
73を通って下流側に流れる。支持枠72にはファン6
2の側にガスケット74が取り付けられている。エレメ
ント92は、炭素繊維網状体(炭素繊維を編み込んだシ
ート)をリン酸溶液に浸漬した後に、微細孔中に侵入し
たリン酸溶液の一部を遠心分離機によりはじき飛ばし、
その後プレスしてプレ―ト化してつくられる。
【0042】外気が第1のフィルタ部91を通過すると
きに、外気中に含まれるアルカリ成分、主としてアミン
系成分はリン酸と中和反応を起こしてトラップされる。
このとき、外気は、上部側のエレメント92から下部側
のエレメント92へ通過する際に、第1のガス捕集管9
3によって定期的に捕集され、測定部94の水溶液中に
バブリングされる。測定部94で測定されたアミン系成
分の濃度が一定値を越えると、検出部95は第1アラー
ム96aに指令信号を送り、第1出力部96aからアラ
―ムが発される。オペレータはアラームを聞くと、フィ
ルタエレメント92を別のものと取り換える。この場合
に、2つとも新品に取り換えてもよいが、下部側のフィ
ルタエレメント92を上部側に取り付け、新品のフィル
タエレメントは下部側のみに取り付けてもよい。
きに、外気中に含まれるアルカリ成分、主としてアミン
系成分はリン酸と中和反応を起こしてトラップされる。
このとき、外気は、上部側のエレメント92から下部側
のエレメント92へ通過する際に、第1のガス捕集管9
3によって定期的に捕集され、測定部94の水溶液中に
バブリングされる。測定部94で測定されたアミン系成
分の濃度が一定値を越えると、検出部95は第1アラー
ム96aに指令信号を送り、第1出力部96aからアラ
―ムが発される。オペレータはアラームを聞くと、フィ
ルタエレメント92を別のものと取り換える。この場合
に、2つとも新品に取り換えてもよいが、下部側のフィ
ルタエレメント92を上部側に取り付け、新品のフィル
タエレメントは下部側のみに取り付けてもよい。
【0043】上記実施例のフィルタ装置によれば、アミ
ン系成分の吸着能力は上流側に位置するフィルタエレメ
ント92から順に低下していくため、第2のアラ―ム9
6が鳴るよりも前に、一段目のエレメントを通過した空
気を取り込む検出部95におけるアラ―ムが鳴る。従っ
て第1フィルタエレメント92相互間のアミン系成分濃
度が所定値を超えたときにその上段側のエレメント92
を交換するだけで、装置内のウエハについては処分しな
くて済む。なお、第1のフィルタエレメント92の交換
の方法については、例えば第1アラ―ム96aが鳴った
ときに各段全部を交換してもよいし、下段側のエレメン
ト92については時期をずらして交換してもよい。
ン系成分の吸着能力は上流側に位置するフィルタエレメ
ント92から順に低下していくため、第2のアラ―ム9
6が鳴るよりも前に、一段目のエレメントを通過した空
気を取り込む検出部95におけるアラ―ムが鳴る。従っ
て第1フィルタエレメント92相互間のアミン系成分濃
度が所定値を超えたときにその上段側のエレメント92
を交換するだけで、装置内のウエハについては処分しな
くて済む。なお、第1のフィルタエレメント92の交換
の方法については、例えば第1アラ―ム96aが鳴った
ときに各段全部を交換してもよいし、下段側のエレメン
ト92については時期をずらして交換してもよい。
【0044】図13に示すように、エレメント92の折
り曲げた面を通気するようにフィルタユニット9を配置
した場合には、エレメント92の空気抵抗が大きく、第
1のフィルタ部61を2段に積層すると、ファン62の
能力を相当大きくしなければならず現実的には多段化が
困難である。しかし、本実施例のようにエレメント92
を配置すれば、第1のフィルタ部91の空気抵抗が小さ
くなり、その結果圧力損失も小さくなるため、ファン6
2を用いて外気を十分に吸引でき、第1のフィルタ部9
1の多段化が可能となる。
り曲げた面を通気するようにフィルタユニット9を配置
した場合には、エレメント92の空気抵抗が大きく、第
1のフィルタ部61を2段に積層すると、ファン62の
能力を相当大きくしなければならず現実的には多段化が
困難である。しかし、本実施例のようにエレメント92
を配置すれば、第1のフィルタ部91の空気抵抗が小さ
くなり、その結果圧力損失も小さくなるため、ファン6
2を用いて外気を十分に吸引でき、第1のフィルタ部9
1の多段化が可能となる。
【0045】上記実施例のフィルタエレメントは、比表
面積の大きい炭素繊維網状体を酸溶液に浸漬した後に、
遠心分離機で溶液をはじき飛ばし、更にプレスしている
ので、アルカリ成分の吸着領域が大きく、かつ高密度に
配列され、アルカリ成分の吸着効率が高い。
面積の大きい炭素繊維網状体を酸溶液に浸漬した後に、
遠心分離機で溶液をはじき飛ばし、更にプレスしている
ので、アルカリ成分の吸着領域が大きく、かつ高密度に
配列され、アルカリ成分の吸着効率が高い。
【0046】なお、アミン系成分は拡散しやすいため、
エレメント92をこのように配置しても十分に除去する
ことができる。さらに、第1フィルタエレメント92に
は、上述実施例のもののみに限られずゼオライトや活性
炭などの粒状体または網状体を用いてもよいし、エレメ
ントに添着する酸成分としてはリン酸以外にスルホン酸
などであってもよいし、イオン交換繊維のようなもので
あってもよい。ただし、パ―ティクルの発生が少ない点
で繊維状体のフィルタエレメントが好ましい。
エレメント92をこのように配置しても十分に除去する
ことができる。さらに、第1フィルタエレメント92に
は、上述実施例のもののみに限られずゼオライトや活性
炭などの粒状体または網状体を用いてもよいし、エレメ
ントに添着する酸成分としてはリン酸以外にスルホン酸
などであってもよいし、イオン交換繊維のようなもので
あってもよい。ただし、パ―ティクルの発生が少ない点
で繊維状体のフィルタエレメントが好ましい。
【0047】また、ファン62は、第1のフィルタ部6
1(91)と第2のフィルタ部63との間に配置すれ
ば、プロセス部20内における風速を0.2〜0.4m
/秒の好ましい範囲にすることができる。
1(91)と第2のフィルタ部63との間に配置すれ
ば、プロセス部20内における風速を0.2〜0.4m
/秒の好ましい範囲にすることができる。
【0048】そしてまた本発明は、塗布装置と現像装置
とが分離されているものに対しても適用することができ
る。更には塗布、現像装置と露光部とが例えば搬送路を
介して連結されている場合には、これら全体をカバ―で
覆ってこのカバ―にフィルタユニット部を設けてもよ
い。なお、半導体ウエハ以外にLCD用のガラス基板な
どを被処理基板としてもよい。
とが分離されているものに対しても適用することができ
る。更には塗布、現像装置と露光部とが例えば搬送路を
介して連結されている場合には、これら全体をカバ―で
覆ってこのカバ―にフィルタユニット部を設けてもよ
い。なお、半導体ウエハ以外にLCD用のガラス基板な
どを被処理基板としてもよい。
【0049】
【発明の効果】本発明によれば、比表面積の大きい多孔
質体を酸溶液に浸漬した後に、遠心分離機で過剰な酸溶
液を除去し、さらにプレスしてフィルタエレメントを形
成している。このようなフィルタエレメントは、多孔質
体にアルカリ成分と反応吸着しうる酸成分を含むので、
アルカリ成分の捕捉率が極めて高い。このため、エッチ
ング後におけるレジスト塗布膜の形状が良好になる。と
くに化学増幅型のレジスト塗布膜においては、異方性エ
ッチングによる側壁の垂直特性が飛躍的に改善される。
質体を酸溶液に浸漬した後に、遠心分離機で過剰な酸溶
液を除去し、さらにプレスしてフィルタエレメントを形
成している。このようなフィルタエレメントは、多孔質
体にアルカリ成分と反応吸着しうる酸成分を含むので、
アルカリ成分の捕捉率が極めて高い。このため、エッチ
ング後におけるレジスト塗布膜の形状が良好になる。と
くに化学増幅型のレジスト塗布膜においては、異方性エ
ッチングによる側壁の垂直特性が飛躍的に改善される。
【図1】図1(a),図1(b),図1(c)のそれぞ
れは、従来のレジスト膜の現像処理を模式化して説明す
る縦断面モデル図。
れは、従来のレジスト膜の現像処理を模式化して説明す
る縦断面モデル図。
【図2】レジスト処理システムの外観を示す斜視図。
【図3】レジスト処理システムの内部の概略レイアウト
を示す平面図。
を示す平面図。
【図4】レジスト処理システムを示す外観側面図。
【図5】レジスト処理システムのプロセス部を示す縦断
面図。
面図。
【図6】レジスト処理システムのインターフェイス部を
示す縦断面図。
示す縦断面図。
【図7】フィルタユニットの一部を切り欠いて内部エレ
メントを示す斜視図。
メントを示す斜視図。
【図8】フィルタエレメントの一部を示す部分断面図。
【図9】疎水化処理部を示す縦断面図。
【図10】従来のプロセス部を示す縦断面図。
【図11】実施例のプロセス部を示す縦断面図。
【図12】他の実施例に係るフィルタユニットを示す正
面図。
面図。
【図13】他の実施例のフィルタユニットの一部を切り
欠いて内部エレメントを示す斜視図である。
欠いて内部エレメントを示す斜視図である。
20…プロセス部、21…ロード/アンロード部、22
…インターフェイス部、60…開口部、61,61a,
91…第1のフィルタ部、62,62a…ファン、6
3,63a…第3のフィルタ部、70,70a…フィル
タユニット、71,92…フィルタエレメント、72…
支持枠、73…スリット、77…循環ダクト、93…ガ
ス捕集管、94…測定部、95…検出部、100…露光
部
…インターフェイス部、60…開口部、61,61a,
91…第1のフィルタ部、62,62a…ファン、6
3,63a…第3のフィルタ部、70,70a…フィル
タユニット、71,92…フィルタエレメント、72…
支持枠、73…スリット、77…循環ダクト、93…ガ
ス捕集管、94…測定部、95…検出部、100…露光
部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/30 501 H01L 21/027 7352−4M H01L 21/30 569 D
Claims (20)
- 【請求項1】 外気をレジスト処理システム内に取り入
れるための開口部をもつ枠体と、前記開口部に外気を吸
引する吸引手段と、この吸引手段の少なくとも一方面側
に位置するように前記枠体によって支持されたフィルタ
エレメントと、を有し、 前記フィルタエレメントは、アルカリ成分と反応吸着し
うる酸成分を含む多孔質体を有することを特徴とする請
求項1記載のフィルタ装置。 - 【請求項2】 フィルタエレメントは、酸溶液中に浸漬
した後に、微細孔中に侵入した酸溶液の一部を遠心分離
機によりはじき飛ばし、その後プレスしてプレ―ト化し
たものであることを特徴とする請求項1記載のフィルタ
装置。 - 【請求項3】 多孔質体は活性炭でできていることを特
徴とする請求項1記載のフィルタ装置。 - 【請求項4】 多孔質体は炭素繊維でできていることを
特徴とする請求項1記載のフィルタ装置。 - 【請求項5】 多孔質体はゼオライトでできていること
を特徴とする請求項1記載のフィルタ装置。 - 【請求項6】 多孔質体はイオン交換繊維でできている
ことを特徴とする請求項1記載のフィルタ装置。 - 【請求項7】 多孔質体はオレフィン系繊維でできてい
ることを特徴とする請求項1記載のフィルタ装置。 - 【請求項8】 酸成分はリン酸であることを特徴とする
請求項1記載のフィルタ装置。 - 【請求項9】 酸成分はスルホン酸であることを特徴と
する請求項1記載のフィルタ装置。 - 【請求項10】 スルホン酸基がイオン交換繊維のベー
スポリマーに化学結合していることを特徴とする請求項
6記載のフィルタ装置。 - 【請求項11】 スルホン酸基がオレフィン系繊維のベ
ースポリマーに化学結合していることを特徴とする請求
項7記載のフィルタ装置。 - 【請求項12】 フィルタエレメントは、多孔質体のシ
ートをハニカム構造に形成したものであることを特徴と
する請求項1記載のフィルタ装置。 - 【請求項13】 フィルタエレメントは、多孔質体のシ
ートをプリーツ構造に形成したものであることを特徴と
する請求項1記載のフィルタ装置。 - 【請求項14】 フィルタエレメントは、外気の出口側
にスリットをもつプリーツ構造の多孔質体のシートを有
することを特徴とする請求項13記載のフィルタ装置。 - 【請求項15】 吸引手段の吸い込み側に第1のフィル
タエレメントを有し、吸引手段の送り出し側に第2のフ
ィルタエレメントを有し、前記第1のフィルタエレメン
トがアルカリ成分と反応吸着しうる酸成分を含む多孔質
体を有することを特徴とする請求項1記載のフィルタ装
置。 - 【請求項16】 さらに、第1のフィルタエレメントを
通過したガスに含まれるアルカリ成分を測定検出する手
段を有することを特徴とする請求項15記載のフィルタ
装置。 - 【請求項17】 さらに、測定検出されたアルカリ成分
がいき値を越えたときにアラームを発するアラーム手段
を有することを特徴とする請求項16記載のフィルタ装
置。 - 【請求項18】 第1のフィルタエレメントが二段にな
っていることを特徴とする請求項15記載のフィルタ装
置。 - 【請求項19】 フィルタ手段を備えたレジスト処理シ
ステムであって、 基板にレジストを塗布するレジスト塗布手段と、塗布レ
ジストをベークするベーキング手段と、塗布レジストを
現像する現像手段と、外気中の不純物を除去するフィル
タ手段と、を備え、 前記フィルタ手段は、外気をレジスト処理システム内に
取り入れるための開口部をもつ枠体と、前記開口部に外
気を吸引する吸引手段と、この吸引手段の少なくとも一
方面側に位置するように前記枠体によって支持されたフ
ィルタエレメントと、を有し、 前記フィルタエレメントは、アルカリ成分と反応吸着し
うる酸成分を含む多孔質体を有することを特徴とするレ
ジスト処理システム。 - 【請求項20】 さらに、基板に塗布されたレジストを
露光する露光手段を有することを特徴とする請求項19
記載のレジスト処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06098443A JP3094055B2 (ja) | 1993-05-18 | 1994-05-12 | フィルタ装置及びレジスト処理システム |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14016493 | 1993-05-18 | ||
| JP5-341426 | 1993-12-10 | ||
| JP5-140164 | 1993-12-10 | ||
| JP34142693 | 1993-12-10 | ||
| JP06098443A JP3094055B2 (ja) | 1993-05-18 | 1994-05-12 | フィルタ装置及びレジスト処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07236814A true JPH07236814A (ja) | 1995-09-12 |
| JP3094055B2 JP3094055B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=27308671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06098443A Expired - Fee Related JP3094055B2 (ja) | 1993-05-18 | 1994-05-12 | フィルタ装置及びレジスト処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3094055B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6053058A (en) * | 1996-09-30 | 2000-04-25 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Atmosphere concentration monitoring for substrate processing apparatus and life determination for atmosphere processing unit of substrate processing apparatus |
| US6924877B2 (en) | 2001-11-19 | 2005-08-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Chemical filter arrangement for a semiconductor manufacturing apparatus |
| KR100795657B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2008-01-21 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
-
1994
- 1994-05-12 JP JP06098443A patent/JP3094055B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6053058A (en) * | 1996-09-30 | 2000-04-25 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Atmosphere concentration monitoring for substrate processing apparatus and life determination for atmosphere processing unit of substrate processing apparatus |
| US6924877B2 (en) | 2001-11-19 | 2005-08-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Chemical filter arrangement for a semiconductor manufacturing apparatus |
| US7186285B2 (en) | 2001-11-19 | 2007-03-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Chemical filter arrangement for a semiconductor manufacturing apparatus |
| KR100795657B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2008-01-21 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3094055B2 (ja) | 2000-10-03 |
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