JPH07238145A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07238145A JPH07238145A JP2955694A JP2955694A JPH07238145A JP H07238145 A JPH07238145 A JP H07238145A JP 2955694 A JP2955694 A JP 2955694A JP 2955694 A JP2955694 A JP 2955694A JP H07238145 A JPH07238145 A JP H07238145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- curing
- cured
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 15
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 8
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVHNDQQLXACHDZ-UHFFFAOYSA-N 7,7-dimethyltridecane-3,11-diol Chemical compound CCC(O)CCCC(C)(C)CCCC(O)CC QVHNDQQLXACHDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- TTZNHSISALZPTM-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diamine;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.NCCN TTZNHSISALZPTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 常温で液状のエポキシ樹脂と常温で液状の酸
無水物硬化剤とから成るエポキシ樹脂組成物において、
一般式（１）あるいは一般式（２）で表されるアルカノ
ールアミンを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組
成物。 【化１】 （式中、ｎ：１〜２０の整数） 【化２】 （式中、ｎ：１〜２０の整数） 【効果】 硬化時に発生する残留歪みによる耐クラック
性の低下がなく、且つ曲げ強さ、衝撃強さに代表される
機械特性も優れており、電気・電子部品等の封入用樹脂
として極めて有用なエポキシ樹脂組成物を得ることがで
きる。
無水物硬化剤とから成るエポキシ樹脂組成物において、
一般式（１）あるいは一般式（２）で表されるアルカノ
ールアミンを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組
成物。 【化１】 （式中、ｎ：１〜２０の整数） 【化２】 （式中、ｎ：１〜２０の整数） 【効果】 硬化時に発生する残留歪みによる耐クラック
性の低下がなく、且つ曲げ強さ、衝撃強さに代表される
機械特性も優れており、電気・電子部品等の封入用樹脂
として極めて有用なエポキシ樹脂組成物を得ることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子部品封止用
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂硬化物は電気絶縁性、耐熱
性、耐湿性、密着性などが優れていることから電気・電
子部品封止材料として広く用いられている。電気・電子
部品封止用のエポキシ樹脂硬化剤としては酸無水物類、
アミン類、ポリアミド類が主に用いられている。
性、耐湿性、密着性などが優れていることから電気・電
子部品封止材料として広く用いられている。電気・電子
部品封止用のエポキシ樹脂硬化剤としては酸無水物類、
アミン類、ポリアミド類が主に用いられている。
【０００３】これらの硬化剤の中で酸無水物類は一般に
低粘度であり、エポキシ樹脂に対する配合量が他の硬化
剤に比べて多量である為に、エポキシ樹脂組成物の粘度
が低くなり作業性に優れている。また、アミン類等の他
の硬化剤に比べて皮膚刺激性も低く取り扱い性も優れて
いる。更にエポキシ樹脂との反応は比較的遅く、通常第
三級アミン類などの促進剤を添加して用いられるが、ア
ミン類などに比べ配合物の可使時間が長く、その上硬化
時の発熱が少ない為に硬化歪みが小さく、大型の注型物
が作り易い。また硬化物はアミン類を使用した硬化物に
比べガラス転移温度が高く、電気特性、機械特性が優れ
ている。しかしながら、一般に硬化に１００℃以上の高
温長時間を要することが欠点である。この問題は促進剤
の添加量を増量すれば解決するが、硬化時の発熱が極端
に大きくなり、樹脂硬化物中の残留歪みの為、酸無水物
硬化物の特徴である機械特性が著しく損なわれる。
低粘度であり、エポキシ樹脂に対する配合量が他の硬化
剤に比べて多量である為に、エポキシ樹脂組成物の粘度
が低くなり作業性に優れている。また、アミン類等の他
の硬化剤に比べて皮膚刺激性も低く取り扱い性も優れて
いる。更にエポキシ樹脂との反応は比較的遅く、通常第
三級アミン類などの促進剤を添加して用いられるが、ア
ミン類などに比べ配合物の可使時間が長く、その上硬化
時の発熱が少ない為に硬化歪みが小さく、大型の注型物
が作り易い。また硬化物はアミン類を使用した硬化物に
比べガラス転移温度が高く、電気特性、機械特性が優れ
ている。しかしながら、一般に硬化に１００℃以上の高
温長時間を要することが欠点である。この問題は促進剤
の添加量を増量すれば解決するが、硬化時の発熱が極端
に大きくなり、樹脂硬化物中の残留歪みの為、酸無水物
硬化物の特徴である機械特性が著しく損なわれる。
【０００４】アミン類及びポリアミド類は前述の点で酸
無水物類に劣っているが、樹脂骨格中にアミン網目をも
つ硬化物は、一般に強靭性に優れている。樹脂骨格にア
ミン網目を導入する他の方法としてはグリシジルアミン
が考えられるが、エポキシ樹脂の保存性に問題があり取
り扱いが難しい。
無水物類に劣っているが、樹脂骨格中にアミン網目をも
つ硬化物は、一般に強靭性に優れている。樹脂骨格にア
ミン網目を導入する他の方法としてはグリシジルアミン
が考えられるが、エポキシ樹脂の保存性に問題があり取
り扱いが難しい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は硬化時の発熱
が少なく、且つ強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提
供するものである。
が少なく、且つ強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提
供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は常温で液状のエ
ポキシ樹脂と常温で液状の酸無水物硬化剤から成るエポ
キシ樹脂組成物において一般式（１）あるいは一般式
（２）で表されるアルカノールアミンを含有することを
特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
ポキシ樹脂と常温で液状の酸無水物硬化剤から成るエポ
キシ樹脂組成物において一般式（１）あるいは一般式
（２）で表されるアルカノールアミンを含有することを
特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【０００７】
【化１】 （式中、ｎ：１〜２０の整数）
【０００８】
【化２】 （式中、ｎ：１〜２０の整数）
【０００９】本発明において液状のエポキシ樹脂とは１
分子当たり平均２個以上のエポキシ基を有するものであ
り、かかる樹脂としては、２,２-ビス(４-ヒドロキシフ
ェニル)プロパン、ビス(４-ヒドロキシフェニル)メタ
ン、レゾルシン等の多価フェノールのグリシジルエーテ
ル、２,２-ビス(４-ヒドロキシヘキシル)プロパン等の
多価フェノールの水添加化合物のグリシジルエーテル、
フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のグリ
シジルエーテル、ビニルシクロヘキセンオキシド、
(３',４'-エポキシシクロヘキシルメチル)-３,４-エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート、(３',４'-エポ
キシ-６'-メチル-シクロヘキシルメチル)-３,４-エポキ
シ-６-メチルシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環
式エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロ
フタル酸ジグリシジル等のグリシジルエステル類、ｐ-
オキシ安息香酸グリシジルエーテルエステル等のグリシ
ジルエーテルエステル類、エチレングリコール、トリメ
チロールプロパン、ペンタエルスリトール等の脂肪酸ア
ルコールのグリシジルエーテル等である。また、これら
樹脂類の併用も可能である。
分子当たり平均２個以上のエポキシ基を有するものであ
り、かかる樹脂としては、２,２-ビス(４-ヒドロキシフ
ェニル)プロパン、ビス(４-ヒドロキシフェニル)メタ
ン、レゾルシン等の多価フェノールのグリシジルエーテ
ル、２,２-ビス(４-ヒドロキシヘキシル)プロパン等の
多価フェノールの水添加化合物のグリシジルエーテル、
フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のグリ
シジルエーテル、ビニルシクロヘキセンオキシド、
(３',４'-エポキシシクロヘキシルメチル)-３,４-エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート、(３',４'-エポ
キシ-６'-メチル-シクロヘキシルメチル)-３,４-エポキ
シ-６-メチルシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環
式エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロ
フタル酸ジグリシジル等のグリシジルエステル類、ｐ-
オキシ安息香酸グリシジルエーテルエステル等のグリシ
ジルエーテルエステル類、エチレングリコール、トリメ
チロールプロパン、ペンタエルスリトール等の脂肪酸ア
ルコールのグリシジルエーテル等である。また、これら
樹脂類の併用も可能である。
【００１０】液状の酸無水物硬化剤とは無水テトラヒド
ロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ヘ
キサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸
等の混合低融点化又は異性化物の混合低融点化等の手法
により常温で液状化された有機カルボン酸無水物であ
る。
ロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ヘ
キサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸
等の混合低融点化又は異性化物の混合低融点化等の手法
により常温で液状化された有機カルボン酸無水物であ
る。
【００１１】アルカノールアミンは室温でカルボン酸無
水物とハーフエステルを形成するが、予め反応させたも
のを用いても良い。生成したハーフエステルは硬化促進
剤としても作用するが硬化時に硬化物の骨格中に取り込
まれる。従って硬化が進行するに伴い徐々に硬化促進剤
としての活性が低下し、硬化発熱が抑制される。その
為、硬化発熱による歪みが原因の耐クラック性が良く、
強靭性の低下が少なくなる。又、得られた硬化物はアミ
ン網目を有しており、本来の強靭性に優れている。
水物とハーフエステルを形成するが、予め反応させたも
のを用いても良い。生成したハーフエステルは硬化促進
剤としても作用するが硬化時に硬化物の骨格中に取り込
まれる。従って硬化が進行するに伴い徐々に硬化促進剤
としての活性が低下し、硬化発熱が抑制される。その
為、硬化発熱による歪みが原因の耐クラック性が良く、
強靭性の低下が少なくなる。又、得られた硬化物はアミ
ン網目を有しており、本来の強靭性に優れている。
【００１２】アルカノールアミンの含有率としては、エ
ポキシ樹脂及び酸無水物硬化剤の合計量に対し、０.５
〜１０重量％が適当である。含有率が０.５重量％未満
では配合効果が表れない。又含有率が１０重量％を越え
ると酸無水物硬化剤とアルカノールアミンとの相溶性が
著しく低下し、また硬化物の強靭性も低下してくる。ア
ルカノールアミンは単独で硬化促進剤として作用する
が、三級アミン類、イミダゾール類等の窒素化合物、ホ
スフィン類、ホスホニウム塩類等のリン化合物等を硬化
促進剤と併用しても良い。
ポキシ樹脂及び酸無水物硬化剤の合計量に対し、０.５
〜１０重量％が適当である。含有率が０.５重量％未満
では配合効果が表れない。又含有率が１０重量％を越え
ると酸無水物硬化剤とアルカノールアミンとの相溶性が
著しく低下し、また硬化物の強靭性も低下してくる。ア
ルカノールアミンは単独で硬化促進剤として作用する
が、三級アミン類、イミダゾール類等の窒素化合物、ホ
スフィン類、ホスホニウム塩類等のリン化合物等を硬化
促進剤と併用しても良い。
【００１３】本発明のエポキシ樹脂組成物は使用される
目的に応じ、更に他の成分を含有させても良い。即ち、
フェニルグリシジルエーテル等の反応性希釈剤、シリカ
粉末などの充填剤、カーボンブラックなどの着色剤、及
び消泡剤、離型剤、流動性調整剤などを加えることがで
きる。
目的に応じ、更に他の成分を含有させても良い。即ち、
フェニルグリシジルエーテル等の反応性希釈剤、シリカ
粉末などの充填剤、カーボンブラックなどの着色剤、及
び消泡剤、離型剤、流動性調整剤などを加えることがで
きる。
【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物の製造は一般
のエポキシ樹脂組成物の製造と同様に行えば良い。即ち
ディスパーザ、ニーダ、ミキシングロールなどを用い
て、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、アルカノール
アミン及び必要により他の成分を撹拌混合することによ
り製造することが出来る。
のエポキシ樹脂組成物の製造と同様に行えば良い。即ち
ディスパーザ、ニーダ、ミキシングロールなどを用い
て、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、アルカノール
アミン及び必要により他の成分を撹拌混合することによ
り製造することが出来る。
【００１５】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。なお、実施例、比較例において、「部」とあるの
は全て「重量部」を示す。
する。なお、実施例、比較例において、「部」とあるの
は全て「重量部」を示す。
【００１６】（実施例１） エピコート８２８（油化シェルエポキシ(株)製） １００部 メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 ８５部 エチレンジアミンプロピレンオキサイド付加物 ８部 （旭電化(株)製 アデカポリエーテルＥＤＰ−４５０） 上記各成分を撹拌混合して樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物を１００℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測
定し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
樹脂組成物を１００℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測
定し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
【００１７】（実施例２） エピコート８２８（油化シェルエポキシ(株)製） １００部 メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 ８５部 トリエタノールアミン ５部 上記各成分を撹拌混合して樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物を１００℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測
定し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
樹脂組成物を１００℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測
定し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
【００１８】（実施例３） エピコート８２８（油化シェルエポキシ(株)製） １００部 メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 ８５部 トリエタノールアミン ５部 ベンジルジメチルアミン １部 上記各成分を撹拌混合して樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物を８０℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測定
し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
樹脂組成物を８０℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測定
し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
【００１９】（実施例４） エピコート８２８（油化シェルエポキシ(株)製） １００部 メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 ８５部 トリエタノールアミン ３部 ２エチル４メチルイミダゾール ０．５部 上記各成分を撹拌混合して樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物を８０℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測定
し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
樹脂組成物を８０℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測定
し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
【００２０】（比較例１） エピコート８２８（油化シェルエポキシ(株)製） １００部 メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 ８５部 ベンジルジメチルアミン １部 上記各成分を撹拌混合して樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物を１００℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測
定し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
樹脂組成物を１００℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測
定し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
【００２１】（比較例２） エピコート８２８（油化シェルエポキシ(株)製） １００部 メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 ８５部 ベンジルジメチルアミン １部 上記各成分を撹拌混合して樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物を８０℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測定
し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
樹脂組成物を８０℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測定
し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
【００２２】（比較例３） エピコート８２８（油化シェルエポキシ(株)製） １００部 メチルヘキサヒドロ無水フタル酸 ８５部 ２エチル４メチルイミダゾール ０．５部 上記各成分を撹拌混合して樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物を８０℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測定
し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
樹脂組成物を８０℃２時間硬化させ硬化発熱温度を測定
し、更に１５０℃２時間硬化して樹脂硬化物を得た。
【００２３】（比較例４） エピコート８２８（油化シェルエポキシ(株)製） １００部 ジエチレントリアミン ８部 上記各成分を撹拌混合して樹脂組成物を得た。得られた
樹脂組成物を１００℃１時間硬化して硬化発熱温度を測
定し、樹脂硬化物を得た。
樹脂組成物を１００℃１時間硬化して硬化発熱温度を測
定し、樹脂硬化物を得た。
【００２４】これらの実施例、比較例において得られた
樹脂組成物の特性を、第１表に示す。
樹脂組成物の特性を、第１表に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】尚、ポットライフは２５℃に於いて初期粘
度が２倍に達するまでの時間、ガラス転移温度はＪＩＳ
Ｋ７１２１の方法、曲げ強さ及びシャルピー衝撃強さ
はＪＩＳ Ｃ２１０５の方法、Ｃワッシャー試験とは７
Φの金型に２０ｇのエポキシ樹脂組成物を注型し、ＳＵ
Ｓ３０４製１２ΦのＣワッシャーを封入して、所定の硬
化条件で化させたものを０℃の冷水と１００℃の沸騰水
に交互に各５分間入れ、硬化物にクラックが発生するま
でのサイクル数で評価する試験法である。
度が２倍に達するまでの時間、ガラス転移温度はＪＩＳ
Ｋ７１２１の方法、曲げ強さ及びシャルピー衝撃強さ
はＪＩＳ Ｃ２１０５の方法、Ｃワッシャー試験とは７
Φの金型に２０ｇのエポキシ樹脂組成物を注型し、ＳＵ
Ｓ３０４製１２ΦのＣワッシャーを封入して、所定の硬
化条件で化させたものを０℃の冷水と１００℃の沸騰水
に交互に各５分間入れ、硬化物にクラックが発生するま
でのサイクル数で評価する試験法である。
【００２７】
【発明の効果】これまでに説明した様に、本発明にエポ
キシ樹脂組成物を使用した樹脂硬化物は硬化時に発生す
る残留歪みによる耐クラック性の低下がなく、且つ、曲
げ強さ、衝撃強さに代表される機械特性も優れており、
電気・電子部品等の封入用樹脂として極めて有用なもの
である。
キシ樹脂組成物を使用した樹脂硬化物は硬化時に発生す
る残留歪みによる耐クラック性の低下がなく、且つ、曲
げ強さ、衝撃強さに代表される機械特性も優れており、
電気・電子部品等の封入用樹脂として極めて有用なもの
である。
Claims (1)
- 【請求項１】 常温で液状のエポキシ樹脂と常温で液状
の酸無水物硬化剤とから成るエポキシ樹脂組成物におい
て、一般式（１）あるいは一般式（２）で表されるアル
カノールアミンを含有することを特徴とするエポキシ樹
脂組成物。 【化１】 （式中、ｎ：１〜２０の整数） 【化２】 （式中、ｎ：１〜２０の整数）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2955694A JPH07238145A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2955694A JPH07238145A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07238145A true JPH07238145A (ja) | 1995-09-12 |
Family
ID=12279425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2955694A Pending JPH07238145A (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07238145A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008285591A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体ならびにそれを用いた光半導体装置 |
| WO2009143038A1 (en) * | 2008-05-22 | 2009-11-26 | Dow Global Technologies Inc. | Adducts of epoxy resins derived from alkanolamides and a process for preparing the same |
| CN101864058A (zh) * | 2010-05-18 | 2010-10-20 | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 | 常温浸渍型环氧酸酐耐热树脂及其制备方法和应用 |
| WO2011023227A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Abb Research Ltd | Curable epoxy resin composition |
| CN119241813A (zh) * | 2024-09-29 | 2025-01-03 | 深圳市沃尔电力技术有限公司 | 一种环氧树脂组合物、制备方法及应用 |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP2955694A patent/JPH07238145A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008285591A (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体ならびにそれを用いた光半導体装置 |
| WO2008142931A1 (ja) * | 2007-05-17 | 2008-11-27 | Nitto Denko Corporation | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびその硬化体ならびにそれを用いた光半導体装置 |
| US8198382B2 (en) * | 2007-05-17 | 2012-06-12 | Nitto Denko Corporation | Epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation and cured product thereof, and photosemiconductor device using the same |
| WO2009143038A1 (en) * | 2008-05-22 | 2009-11-26 | Dow Global Technologies Inc. | Adducts of epoxy resins derived from alkanolamides and a process for preparing the same |
| WO2011023227A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Abb Research Ltd | Curable epoxy resin composition |
| US8399577B2 (en) | 2009-08-27 | 2013-03-19 | Abb Research Ltd | Curable epoxy resin composition |
| CN101864058A (zh) * | 2010-05-18 | 2010-10-20 | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 | 常温浸渍型环氧酸酐耐热树脂及其制备方法和应用 |
| CN119241813A (zh) * | 2024-09-29 | 2025-01-03 | 深圳市沃尔电力技术有限公司 | 一种环氧树脂组合物、制备方法及应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010523747A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2025122035A (ja) | 熱伝導性注封組成物 | |
| JPH02296820A (ja) | 環状脂肪族エポキシ樹脂を基材とした硬化性組成物 | |
| JP3876630B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
| JP4636593B2 (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4958252B2 (ja) | 反応硬化型樹脂およびその組成物 | |
| JPS5817534B2 (ja) | 可撓性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2004051824A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
| US4297458A (en) | Curable epoxy resins | |
| EP0761709A2 (en) | 1-Imidazolylmethyl-2-naphthols as catalysts for curing epoxy resins | |
| JPH0797434A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09151303A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3828228B2 (ja) | 含浸用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフィルムコンデンサ | |
| JP2005220306A (ja) | 電気絶縁用１液型エポキシ樹脂組成物および電気部品装置 | |
| JPS637569B2 (ja) | ||
| JP3384652B2 (ja) | 熱硬化性ペースト組成物 | |
| JPH06128352A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2014040538A (ja) | ２液タイプのエポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61127722A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2007308601A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH11286536A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2732432B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物の製造方法 | |
| JP3185356B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09235350A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2976617B2 (ja) | 液状酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物 |