JPH07238240A

JPH07238240A - 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法

Info

Publication number: JPH07238240A
Application number: JP2852694A
Authority: JP
Inventors: Masakatsu Obara; 正且小原; Tatsushi Goto; 達士後藤; Toshiichi Okawara; 敏一大川原; Eiji Omori; 英二大森
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1994-02-25
Filing date: 1994-02-25
Publication date: 1995-09-12

Abstract

(57)【要約】【構成】（Ａ）数平均分子量が３００〜１００００
で、水素添加率が９０％以上である光硬化性末端アクリ
ロキシポリブタジエンまたは末端メタアクリロキシポリ
ブタジエン、（Ｂ）ワックスおよび（Ｃ）テトラターシ
ャリブチルペルオキシルカルボニルベンゾフェノンを含
有する光硬化性防湿絶縁塗料およびこの塗料を電子部品
に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。【効果】硬化性、耐湿性に優れ、加熱劣化しても可と
う性がほとんど損われない耐熱性に優れた塗料であり、
この塗料によって信頼性の向上された電子部品を製造す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の防湿、絶縁
等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用いて処
理された電子部品の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、実装回路板およびハイブリッドＩ
Ｃ（integrated circuit）等の電子部品には、ガラスエ
ポキシ、紙フェノール、アルミナセラミック等の基板に
配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コンデンサなど
の各種部品が搭載されており、それらを湿気、ほこりな
どから保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶
縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂などの塗料による保護コーテ
ィング処理が広く採用されている。このような実装回路
板およびハイブリッドＩＣは、過酷な環境下、特に高湿
度下で使用され、例えば自動車、洗濯機などの機器に搭
載されて使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記塗
料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶
縁効果を得るためには高温度処理、また長時間処理が必
要であった。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での
硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されている
が、まだ充分な可とう性および耐湿性を有するものが得
られていない。また、搭載部品の下部など紫外線が照射
されない所は液状で未硬化の状態となり、電子部品の信
頼性が低下するおそれがあった。本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、短時間処理が可能で、可と
う性および耐湿性に優れた塗膜を生成する光硬化性防湿
絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電
子部品の製造法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）数平均
分子量が３００〜１０，０００で、水素添加率が９０％
以上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンま
たは末端メタアクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）ワッ
クスおよび（Ｃ）テトラターシャリブチルペルオキシル
カルボニルベンゾフェノンを含有してなる光硬化性防湿
絶縁塗料およびこの塗料を電子部品に塗布、硬化する防
湿絶縁された電子部品の製造法に関する。

【０００５】本発明に用いられる水素添加率が９０％以
上である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまた
は末端メタアクリロキシポリブタジエン（Ａ）は、水素
添加率が９０％以上の末端ヒドロキシポリブタジエン
を、ポリイソシアネートと反応させ、その後にヒドロキ
シエチルアクリレートまたはヒドロキシエチルメタクリ
レートを反応させて得られる数平均分子量が３００〜１
０，０００のアクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂
である。この樹脂の数平均分子量は３００〜１０，００
０、好ましくは５００〜５，０００、水素添加率は９０
％以上、好ましくは９５％以上とされる。数平均分子量
が３００未満では造膜性が悪くなり、１０，０００を超
えると粘度が高く、作業性に劣る。また水素添加率が９
０％未満では得られる塗膜の加熱劣化後の可とう性が低
下し、耐熱性に劣る。このアクリル変性水素添加ポリブ
タジエン樹脂の市販品としては、日本曹達社製の商品名
ＴＥＡＩ−１０００、ＴＥＡＩ−３０００等が挙げられ
る。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用
できる。

【０００６】本発明に用いられるワックス（Ｂ）は、常
温で固体であり、溶融時に揮発性が極めて小さいカルナ
ウバワックス、ライスワックス、みつろう、パラフィン
ワックス、マイクロクリスタリンワックス等の天然ワツ
クスあるいは合成ワックスである。これらは単独でまた
は２種以上組み合わせて使用できる。ワックス（Ｂ）の
配合割合は、べたつきの防止および塗膜の可とう性から
前記（Ａ）成分１００重量部に対して５〜１００重量部
の範囲が好ましく、１０〜５０重量部の範囲がより好ま
しい。

【０００７】本発明に用いられるテトラターシャリブチ
ルペルオキシルカルボニルベンゾフェノン（Ｃ）は、同
一分子内に紫外線吸収基であるベンゾフェノン基とラジ
カル解裂しやすいペルオキシ基を有する光重合開始剤で
ある。この（Ｃ）成分の配合割合は、硬化速度と造膜性
の点から前記（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１
〜１０重量部の範囲が好ましく、０．１〜７重量部の範
囲がより好ましい。

【０００８】本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分を配合し、加熱溶解す
ることによって得られる。また、本発明になる光硬化性
防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、シラン
カップリング剤、重合禁止剤などを添加することができ
る。

【０００９】架橋性単量体としては、スチレン、ビニル
トルエン、α−メチルスチレン、ｐ−ターシャリーブチ
ルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジア
リルフタレート、２−ヒドロオキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチル
メタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタ
クリレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェ
ル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品
名）の反応物などの１官能性のメタクリル酸エステル、
エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリ
コールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
メタクリレートなどの２官能性のメタクリル酸エステ
ル、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどの
３官能性のメタクリル酸エステル、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−
ヒドロオキシエチルアクリレート、２−ヒドロオキシプ
ロピルアクリレート、アクリル酸とカージュラＥ−１０
の反応物などの１官能性のアクリル酸エステル、エチレ
ングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジ
アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクレート
などの２官能のアクリル酸エステル、トリメチロールプ
ロパントリアクリレートなどの３官能性のアクリル酸エ
ステルなどが用いられ、これらは単独でまたは２種以上
を組み合わせて使用できる。

【００１０】シランカップリング剤としては、γ−メタ
アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタア
クリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられる。
これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用でき
る。

【００１１】重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パ
ラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものが用いられ
る。

【００１２】本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用い
て防湿絶縁された実装回路板、ハイブリッドＩＣ等の電
子部品が製造されるが、その製法としては、一般に知ら
れているハケ塗り法、浸漬法（ディップ法）、スプレー
法などによってこの塗料を電子部品に塗布、硬化すれば
よい。塗布後の塗膜の硬化は紫外線照射によって行われ
る。

【００１３】

【実施例】次に本発明を実施例および比較例により説明
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。「部」として表わしたものは重量部を示す。実施例１ＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製、アクリル変
性水素添加ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，
０００、水素添加率：９７％）１００部、カルナウバワ
ックス３０部およびテトラターシャリブチルペルオキシ
ルカルボニルベンゾフェノン５部を温度８０℃の条件で
混合撹拌して塗料Ａを得た。

【００１４】比較例１ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、末端メタクリロ
イル基ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約２，００
０）１００部、ベンジルジメチルケタール５部およびト
ルエン１００部を温度５０℃の条件で混合撹拌して塗料
Ｂを得た。比較例２ＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製、アクリル変
性水素添加ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，
０００、水素添加率：９７％）１００部およびテトラタ
ーシャリブチルペルオキシルカルボニルベンゾフェノン
５部を温度１００℃の条件で混合撹拌して塗料Ｃを得
た。

【００１５】以上で得た塗料Ａ〜Ｃをガラスエポキシ銅
張積層板に配線が印刷され、ＩＣおよび抵抗が搭載され
た実装回路板に、浸漬法により塗布し、ウシオ電気株式
会社製の照射出力が５０Ｗ／cmの水銀ランプで照射距離
１０cmから１２０秒間紫外線照射を行い、硬化性評価用
試験片を作製し硬化性を試験した。またこれらの塗料を
ガラスエポキシ銅張積層板製のくし型電極（電極間隔
０．３mm）に、浸漬法により塗布し、前記の硬化条件で
硬化させ、耐湿性試験用試験片を作製し、耐湿性を試験
した。さらにこれらの試験片について、ＪＩＳＣ２１
０３に準じて屈曲性試験用の試験片を作製して前記の硬
化条件で硬化させ、８０℃で１００時間放置し、屈曲性
を試験した。その結果を表１に示す。なお、塗料Ａおよ
びＣを浸漬法で塗布する際、塗料ＡおよびＣを８０℃に
加熱して用いた。また、耐湿性は耐湿性試験用試験片に
ＤＣ１４Ｖを印加しながら８５℃、８５％ＲＨの恒温恒
湿槽内に放置し、表１に示す放置時間ごとに恒温恒湿槽
から取り出し、２時間後２３℃でＤＣ５００Ｖを印加し
て絶縁抵抗を測定して評価した。

【００１６】

【表１】

【００１７】

【発明の効果】表１にも示されるように、本発明になる
光硬化性防湿絶縁塗料は、硬化性、耐湿性に優れ、加熱
劣化しても可とう性がほとんど損われない耐熱性に優れ
た塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電
子部品を製造することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ // Ｃ０８Ｆ 2/50 ＭＤＱ 299/00 ＭＲＮ (72)発明者大森英二茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０
００で、水素添加率が９０％以上である光硬化性末端ア
クリロキシポリブタジエンまたは末端メタアクリロキシ
ポリブタジエン、（Ｂ）ワックスおよび（Ｃ）テトラタ
ーシャリブチルペルオキシルカルボニルベンゾフェノン
を含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
【請求項２】請求項１記載の光硬化性防湿絶縁塗料を
電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製
造法。