JPH08134376A

JPH08134376A - 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法

Info

Publication number: JPH08134376A
Application number: JP27009494A
Authority: JP
Inventors: Tatsushi Goto; 達士後藤; Toshiichi Okawara; 敏一大川原; Masakatsu Obara; 正且小原; Eiji Omori; 英二大森
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1994-11-04
Filing date: 1994-11-04
Publication date: 1996-05-28

Abstract

(57)【要約】【構成】（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００
で、水素添加率が９０％以上であり、末端官能基のうち
１〜５％がイソシアネート基で、残りがアクリロキシ基
またはメタクリロキシ基である光硬化性ポリブタジエ
ン、（Ｂ）架橋性単量体および（Ｃ）光重合開始剤を含
有する光硬化性防湿絶縁塗料およびこの塗料を電子部品
に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。【効果】硬化性、耐湿性に優れ、加熱劣化しても可と
う性がほとんど損われない塗料であり、この塗料によっ
て信頼性の向上された電子部品を製造することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の防湿、絶縁
等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用いて処
理された電子部品の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、実装回路板およびハイブリッドＩ
Ｃ（integrated circuit）等の電子部品には、ガラスエ
ポキシ、紙フェノール、アルミナセラミック等の基板に
配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コンデンサなど
の各種部品が搭載されており、それらを湿気、ほこりな
どから保護する目的で絶縁処理が行われている。この絶
縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂などの塗料による保護コーテ
ィング処理が広く採用されている。このような実装回路
板およびハイブリッドＩＣは、過酷な環境下、特に高湿
度下で使用され、例えば自動車、洗濯機などの機器に搭
載されて使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記塗
料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶
縁効果を得るためには高温度処理、また長時間処理が必
要であった。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での
硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されている
が、まだ充分な可とう性および耐湿性を有するものが得
られていない。また、搭載部品の下部など紫外線が照射
されない所は液状で未硬化の状態となり、電子部品の信
頼性が低下するおそれがあった。本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、短時間処理が可能で、可と
う性および耐湿性に優れた塗膜を生成する光硬化性防湿
絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電
子部品の製造法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）数平均
分子量が３００〜１０，０００で、水素添加率が９０％
以上であり、末端官能基のうち１〜５％がイソシアネー
ト基で、残りがアクリロキシ基またはメタクリロキシ基
である光硬化性ポリブタジエン、（Ｂ）架橋性単量体お
よび（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる光硬化性防湿絶
縁塗料およびこの塗料を電子部品に塗布、硬化する防湿
絶縁された電子部品の製造法に関する。

【０００５】本発明に用いられる光硬化性ポリブタジエ
ン（Ａ）は、水素添加率が９０％以上の末端ヒドロキシ
ポリブタジエンを、ポリイソシアネートと反応させ、そ
の後にヒドロキシエチルアクリレートまたはヒドロキシ
エチルメタクリレートを反応させて得られる数平均分子
量が３００〜１０，０００のアクリル変性水素添加ポリ
ブタジエン樹脂である。末端官能基のうち１〜５％をイ
ソシアネート基とするには、上記の末端ヒドロキシポリ
ブタジエンとポリイソシアネートとを全ての水酸基にイ
ソシアネート基を反応させる量で反応させ、ついでイソ
シアネート基が１〜５％の量で残る量としてヒドロキシ
エチルアクリレートまたはヒドロキシエチルメタクリレ
ートを反応させる。この樹脂の数平均分子量は３００〜
１０，０００、好ましくは５００〜５，０００、水素添
加率は９０％以上、好ましくは９５％以上とされる。末
端官能基のうちのイソシアネート基の割合は１〜５％、
好ましくは２〜３％とされる。数平均分子量が３００未
満では造膜性が悪くなり、１０，０００を超えると粘度
が高く、作業性に劣る。また水素添加率が９０％未満で
は得られる塗膜の加熱劣化後の可とう性が低下し、耐熱
性が劣る。さらに、末端官能基のうちのイソシアネート
基の割合が１％未満では紫外線の照射されない部分が硬
化せず耐湿性が劣り、５％を超えると樹脂自身の熱安定
性が悪くなる。

【０００６】本発明に用いられる架橋性単量体（Ｂ）と
しては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレ
ン、ｐ−ターシャリーブチルスチレン、クロルスチレ
ン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、２−ヒド
ロオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロオキシプロ
ピルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、ラウリルメタクリレート、メタクリル酸
とカージュラＥ−１０（シェル化学社製、高級脂肪酸の
グリシジルエステルの商品名）の反応物などの１官能性
のメタクリル酸エステル、エチレングリコールジメタク
リレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジメタクリレートなどの２官
能性のメタクリル酸エステル、トリメチロールプロパン
トリメタクリレートなどの３官能性のメタクリル酸エス
テル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラウ
リルアクリレート、２−ヒドロオキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロオキシプロピルアクリレート、アクリル
酸とカージュラＥ−１０の反応物などの１官能性のアク
リル酸エステル、エチレングリコールジアクリレート、
ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサ
ンジオールジアクリレートなどの２官能のアクリル酸エ
ステル、トリメチロールプロパントリアクリレートなど
の３官能性のアクリル酸エステルなどが用いられ、これ
らは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用できる。
これら単量体（Ｂ）の配合割合は、硬化速度と塗料の粘
度の点から前記の（Ａ）成分１００重量部に対して１０
〜２００重量部の範囲が好ましく、５０〜１００重量部
の範囲がより好ましい。

【０００７】本発明に用いられる光重合開始剤（Ｃ）と
しては、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、
ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル
類、ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン、アセ
トフェノン、２−エチルアントラキノンフロイン、ベン
ゾインエーテルミヒラーケトン系、塩化デシルノチオキ
サントン類などが挙げられ、これらは単独でまたは２種
以上を組み合わせて使用できる。これら光重合開始剤
（Ｃ）の配合割合は、硬化速度と造膜性の点から前記の
（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部
の範囲が好ましく、０．１〜５重量部の範囲がより好ま
しい。

【０００８】本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記の
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分を配合し、加熱溶解す
ることによって得られる。また、本発明になる光硬化性
防湿絶縁塗料には、必要に応じてシランカップリング
剤、重合禁止剤などを添加することができる。

【０００９】シランカップリング剤としては、γ−メタ
アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタア
クリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシ
シラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられ、こ
れらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用でき
る。

【００１０】重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パ
ラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキ
ノン類、その他一般に使用されているものが用いられ
る。

【００１１】本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用い
て防湿絶縁された実装回路板、ハイブリッドＩＣ等の電
子部品が製造されるが、その製法としては、一般に知ら
れているハケ塗り法、浸漬法（ディップ法）、スプレー
法などによってこの塗料を電子部品に塗布、硬化すれば
よい。塗布後の塗膜の硬化は紫外線照射によって行われ
る。

【００１２】

【実施例】次に本発明を実施例および比較例により説明
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。「部」として表わしたものは重量部を示す。実施例１ＧＩ−１０００（日本曹達株式会社製、水素添加ポリブ
タジエン樹脂、数平均分子量：約１５００、水素添加
率：９７％）１００部、トリレンジイソシアネート４０
０部、酢酸ブチル５００部を四つ口フラスコに入れ、窒
素ガス雰囲気下で撹拌し、８０℃で２時間反応させた。
次いで２−ヒドロキシエチルメタクリレート６７０部を
加え、８０℃で２時間反応させてワニスＡ（イソシアー
ト基２．３％）を得た。金属ビーカー内でこのワニスＡ
６０部、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート４
０部およびベンジルジメチルケタール５部を室温で混合
溶解して塗料Ａを得た。

【００１３】実施例２金属ビーカー内で、実施例１で得たワニスＡ８０部、ト
リメチロールプロパントリアクリレート２０部およびベ
ンゾフェノン５部を室温で混合溶解して塗料Ｂを得た。

【００１４】比較例１金属ビーカー内でＴＥ−２０００（日本曹達株式会社
製、末端メタクリロイル基ポリブタジエン樹脂、数平均
分子量：約２，０００）１００部、ベンジルジメチルケ
タール５部およびトルエン１００部を温度５０℃の条件
で混合撹拌して塗料Ｃを得た。

【００１５】比較例２金属ビーカー内でＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会
社製、アクリル変性水素添加ポリブタジエン樹脂、数平
均分子量：約１，０００、水素添加率：９７％）１００
部およびベンジルジメチルケタール５部を温度１００℃
の条件で混合撹拌して塗料Ｄを得た。

【００１６】以上で得た塗料Ａ〜Ｄをガラスエポキシ銅
張積層板に配線が印刷され、ＩＣおよび抵抗が搭載され
た実装回路板に、浸漬法により塗布し、ウシオ電機株式
会社製の照射出力が５０W/cmの水銀ランプで照射距離１
０cmから１２０秒間紫外線照射を行い、硬化性評価用試
験片を作製し硬化性を試験した。またこれらの塗料をガ
ラスエポキシ銅張積層板製のくし型電極（電極間隔０．
３mm、電極ＡｇＰｄ製）に、浸漬法により塗布し、前記
の硬化条件で硬化させ、耐湿性試験用試験片を作製し、
耐湿性を試験した。さらにこれらの試験片について、Ｊ
ＩＳＣ２１０３に準じて屈曲性試験用の試験片を作
製して前記の硬化条件で硬化させ、８０℃で１００時間
放置し、屈曲性を試験した。その結果を表１に示す。な
お、塗料Ａ、ＢおよびＤを浸漬法で塗布する際、塗料
Ａ、ＢおよびＤを８０℃に加熱して用いた。また、耐湿
性は耐湿性試験用試験片にＤＣ１４Ｖを印加しながら８
５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に放置し、表１に示す放
置時間ごとに恒温恒湿槽から取り出し、２時間後２３℃
でＤＣ５００Ｖを印加して絶縁抵抗を測定して評価し
た。

【００１７】

【表１】

【００１８】

【発明の効果】表１にも示されるように、本発明になる
光硬化性防湿絶縁塗料は、硬化性、耐湿性に優れ、加熱
劣化しても可とう性がほとんど損われない耐熱性に優れ
た塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電
子部品を製造することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大森英二茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社山崎工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０
００で、水素添加率が９０％以上であり、末端官能基の
うち１〜５％がイソシアネート基で、残りがアクリロキ
シ基またはメタクリロキシ基である光硬化性ポリブタジ
エン、（Ｂ）架橋性単量体および（Ｃ）光重合開始剤を
含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
【請求項２】請求項１記載の光硬化性防湿絶縁塗料を
電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製
造法。