JPH07240569A

JPH07240569A - 回路基板及びそのマーキング検知方法

Info

Publication number: JPH07240569A
Application number: JP5470594A
Authority: JP
Inventors: Tadaharu Yanai; 忠晴柳井
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1994-02-28
Filing date: 1994-02-28
Publication date: 1995-09-12

Abstract

(57)【要約】【目的】マーキングが確実に検知できる回路基板とその
マーキング検知方法。【構成】回路基板は、絶縁基板３の上に電子回路を構成
する回路パターン７が形成され、この回路パターン７を
覆うように絶縁被膜５が形成されている。絶縁基板３上
の回路パターン７が形成されてない部分に、部分的に絶
縁被膜５が形成されていない絶縁被膜非形成部６を設
け、この絶縁被膜非形成部６の絶縁基板３の上に、マー
キング８を設ける。このマーキング８は、前記絶縁被膜
非形成部６が収まる視界を有する光学センサａにより検
知される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の上に電子回
路を構成する回路パターンが形成された回路基板であっ
て、他の回路基板と区別するためのマーキングが施され
た回路基板とそのマーキング検知方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板は、アルミナ等の絶縁回路基板
の内部や表面に電子回路を構成する回路パターンを形成
し、この回路パターンの一部を、絶縁保護のためオーバ
ーコートガラス等の絶縁被膜で覆っている。このような
回路基板は、１つずつ製造されることは少なく、通常は
切断線を介して複数の回路基板が縦横に連なった、いわ
ゆる集合回路基板として製作される。その後、集合回路
基板を構成する個々の回路基板の検査が行われた後、そ
の上に回路部品が搭載され、最後に前記切断線に沿って
個々の回路基板が分離され、混成集積回路装置として製
造される。

【０００３】例えば、このような集合回路基板につい
て、個々の回路基板の検査を行ったとき、その一部の回
路基板が不良と判定されたとき、その回路基板上が不良
であることを表示するマーキングを施すことが行われて
いる。この場合、各回路基板に隣接して、切断線で切断
されて最終的に除去される回路基板以外の周辺部分、い
わゆる耳部が全ての回路基板に隣接して設けれている集
合回路基板の場合、各回路基板毎に、その耳部にマーキ
ング表示位置を設定し、その位置に黒のフエルトペン等
でマーキングを施すことが行われている。

【０００４】一方、端にある回路基板のみが耳部に隣接
しており、中央に配列された回路基板には耳部が隣接し
てない集合回路基板の場合、回路基板の表面にマーキン
グを施すことが行われている。例えば、前記のオーバー
コートガラスからなる絶縁被膜の表面にフエルトペン等
でマーキングをマーキングを施す。その後、自動回路部
品搭載装置で集合回路基板の各回路基板上に回路部品を
搭載するとき、自動回路部品搭載装置に付属する光学セ
ンサにより、前記マーキングを検知し、マーキングが施
されていない回路基板のみに回路部品を搭載する。

【０００５】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、オ
ーバーコートガラスからなる絶縁被膜は、多くの場合暗
色系のものであるため、その上に黒色系のマーキングを
施した場合、マーキングとその背景となる絶縁被膜との
コントラストが小さい。このため、光学センサでこのマ
ーキングを検知しようとして、光学センサで検知される
明暗差のしきい値を低くすると、誤ってマーキング以外
の部分をマーキングと誤検知してしまうことがある。そ
うすると、誤って良品としてマーキングが施されていな
い回路基板に回路部品が搭載されず、不良品が発生す
る。

【０００６】また、従来の回路基板では、マーキングが
絶縁被膜の任意の個所に施され、その位置が一定してい
ないため、光学センサでマーキングを捜し難く、これが
誤検知の原因にもなっている。本発明は、このような従
来の課題を解消し、マーキングが確実に検知できる回路
基板とそのマーキング検知方法を提供することを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明では、
前記の目的を達成するため、絶縁基板３の所定の位置
に、その素地が露出するような部分を形成し、この露出
した絶縁基板３の素地表面上にマーキング８を施し、こ
のマーキング８を光学センサａで検知することとした。

【０００８】すなわち、本発明は、絶縁基板３の上に電
子回路を構成する回路パターン７が形成され、この回路
パターン７を覆うように絶縁被膜５が形成された回路基
板において、前記絶縁基板３上の回路パターン７が形成
されてない部分に、部分的に絶縁被膜５が形成されてい
ない絶縁被膜非形成部６が設けられ、この絶縁被膜非形
成部６の絶縁基板３の上に、マーキング８が設けられて
いることを特徴とする。

【０００９】回路基板は、切断線２を介し複数個が縦横
に連なった集合回路基板１として構成され、その集合回
路基板１の各回路基板の何れも同じ位置に前記絶縁被膜
非形成部６が設けられる。そして、絶縁基板３の素地表
面が、白無地である場合、この上に黒色等のマーキング
８を施すと、絶縁基板３の表面とマーキング８との間に
高いコントラストが得られる。このようにして回路基板
上に施されたマーキング８は、前記絶縁被膜非形成部６
が収まる視界を有する光学センサａにより検知される。

【００１０】

【作用】前記本発明による回路基板では、回路パターン
７が形成されてない部分に、部分的に絶縁被膜５が形成
されていない絶縁被膜非形成部６が設けられているの
で、この絶縁被膜非形成部６には、回路パターン７と絶
縁被膜５の双方が無く、絶縁基板３の素地表面が外部に
露出している。そして、この絶縁被膜非形成部６の絶縁
基板３の素地表面上に、マーキング８が設けられるの
で、マーキング８と絶縁基板３の素地表面との間で、高
いコントラストが得られる。なお、絶縁被膜非形成部６
は、回路パターン７が形成されてない部分に設けられて
いるので、回路機能にも悪影響を与えない。

【００１１】また、前記の絶縁被膜非形成部６を回路基
板１上の所定の位置に設けておくことにより、マーキン
グ８が常に一定の位置に施されることになる。このた
め、光学センサａでマーキング８を捜す必要がなく、光
学センサａの視界を各回路基板に対して常に一定の位置
に置きながら、回路基板上のマーキング８を、確実に検
知できる。これにより、マーキング８の誤検知が無くな
る。

【００１２】

【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について具体的に説明する。図１、図２に示すように、
集合回路基板１は、絶縁基板３、３…数個分の広さの回
路基板である。絶縁基板３、３…は、例えばアルミナ等
の絶縁性セラミックを主体としたセラミック基板や樹脂
を主体とした樹脂基板等が一般に用いられる。その絶縁
基板３、３…の素地の色は、後述するマーキング８とコ
ントラストをとりやすい、明るめのものがよい。

【００１３】複数個分の絶縁基板３、３…が一体となっ
た絶縁基板に、レーザスクライバ等の手段で、個々の絶
縁基板３、３…毎に分離し、さらに耳部４を分離するた
めの切断線２、２…が形成される。また、必要がある場
合は、絶縁基板３、３…上の所定の位置にスルーホール
が形成される。次に、この絶縁基板３の上に所定の回路
パターンに従って回路パターン７が印刷される。これら
の回路パターン７は、導電ペースト、抵抗ペースト、誘
電体ペースト等を用いて、各々のパターンの厚膜印刷用
スクリーンにより所定の順に印刷され、焼き付けられ
る。

【００１４】さらに、ガラスペースト等を用いて、前記
回路パターン７の一部を覆うように絶縁被膜５が形成さ
れる。図示の例では、各回路基板の一辺に沿って列んだ
リードランド９の部分およびランド電極を除いて回路パ
ターン７が絶縁被膜５で覆われている。またこのとき、
絶縁基板３上に回路パターン７が形成されていない部分
に、一部絶縁被膜５を設けず、絶縁被膜非形成部６を設
ける。従って、この絶縁被膜非形成部６では、絶縁基板
３の素地が露出している。なお、この絶縁被膜非形成部
６は、各回路基板において、何れも同じ位置に設けられ
ている。図示の絶縁被膜非形成部６は、円形に形成され
ているが、これを矩形等、その他の形状に形成してもよ
い。以上により、切断線２を介して複数の回路基板が縦
横に連なった集合回路基板１が得られる。

【００１５】このようにして製作される回路基板３、３
…は、その後前記リードランド９を介して測定器に接続
し、検査される。その結果、或る回路基板３が不良と判
定されたとき、当該回路基板３にフエルトペン等でマー
キング８を施す。このマーキング８は、前記絶縁被膜非
形成部６の中にそれより小さく形成される。従って、マ
ーキング８と絶縁被膜非形成部６の縁との間には、マー
キング８が塗布されていない絶縁基板３の素地部分が残
る。マーキング８は、絶縁基板３の素地に対して高コン
トラストが得られる色を使用する。例えば、絶縁基板３
の素地表面が白系無地であれば、マーキング８は暗色系
の、例えば黒色等を使用して施す。図示の例では、図１
において、左下の回路基板のみにマーキング８が施され
ており、このマーキング８が施された回路基板のみを図
２（ａ）に示している。

【００１６】こうして一部の回路基板にマーキングを施
された集合回路基板１は、自動回路部品搭載装置にかけ
られ、各回路基板の所定の位置に回路部品が搭載され
る。このとき、各回路基板のマーキングの有無を、例え
ば、図２（ｂ）で示すような光学センサａにより検知
し、不良と判定され、マーキング８が施された回路基板
については、回路部品を搭載しない。この光学センサａ
は、前記絶縁被膜非形成部６を視野に収めるもので、マ
ーキング８と絶縁被膜非形成部６の絶縁基板３の素地表
面との間のコントラストによりマーキング８を認識し、
検知する。また、前記絶縁被膜非形成部６を各回路基板
の何れも同じ位置に配置してあるため、光学センサａの
視野を、各回路基板の絶縁被膜非形成部６の位置に固定
しておいたままマーキング８を検知することが可能であ
り、マーキング８を捜す必要がない。

【００１７】他方、光学センセａによりマーキング８が
検知されなかった回路基板上には、その所定の位置に回
路部品を搭載する。なお、回路部品が搭載される回路基
板の所定の位置には、予めペースト半田等が印刷され、
回路基板上に搭載された回路部品が接着剤で仮固定され
た状態で半田リフロー炉に送られ、搭載された回路部品
が半田付けされる。この回路部品の搭載工程の後、切断
線２に沿って個々の回路基板が分離され、さらにリード
ランド９にリード端子が半田付けされて、混成集積回路
装置が完成する。

【００１８】なお、以上の実施例では、マーキング８と
して回路基板の不良の表示を例として説明したが、マー
キング８は、その他にも製品規格表示やロット表示等、
他の回路基板と区別する目的のマーキングであってもよ
いことはもちろんである。

【００１９】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、回
路基板上のマーキングが確実に検知できるので、回路基
板の誤判定が無く、回路基板を高い歩留りで能率よく製
造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による回路基板の平面図であ
る。

【図２】同実施例による回路基板の要部平面図とそのＡ
−Ａ線拡大断面図である。

【符号の説明】

３絶縁基板７回路パターン５絶縁被膜６絶縁被膜非形成部８マーキングａ光学センサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板３の上に電子回路を構成する回
路パターン７が形成され、この回路パターン７を覆うよ
うに絶縁被膜５が形成された回路基板において、前記絶
縁基板３上の回路パターン７が形成されてない部分に、
部分的に絶縁被膜５が形成されていない絶縁被膜非形成
部６が設けられ、この絶縁被膜非形成部６の絶縁基板３
の上に、マーキング８が設けられていることを特徴とす
る回路基板。
【請求項２】前記請求項１において、切断線２を介し
て回路基板が縦横に複数個連なった集合回路基板１が構
成され、その集合回路基板１の各回路基板の何れも同じ
位置に絶縁被膜非形成部６が設けられていることを特徴
とする回路基板。
【請求項３】前記請求項１または２において、絶縁基
板３の表面とマーキングとの間にコントラストがあるこ
とを特徴とする回路基板。
【請求項４】絶縁基板３の上に電子回路を構成する回
路パターン７が形成され、この回路パターン７を覆うよ
うに絶縁被膜５が形成された回路基板であって、前記絶
縁基板３上の回路パターン７が形成されてない部分に、
部分的に絶縁被膜５が形成されていない絶縁被膜非形成
部６が設けられている回路基板を用意し、前記絶縁被膜
非形成部６の絶縁基板３の素地表面上にマーキング８を
設け、この絶縁被膜非形成部６が収まる視界を有する光
学センサａにより、同絶縁被膜非形成部６内のマーキン
グ８の有無を検知することを特徴とする回路基板のマー
キング検知方法。