JPH04115592A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH04115592A JPH04115592A JP2236747A JP23674790A JPH04115592A JP H04115592 A JPH04115592 A JP H04115592A JP 2236747 A JP2236747 A JP 2236747A JP 23674790 A JP23674790 A JP 23674790A JP H04115592 A JPH04115592 A JP H04115592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- resist
- layer
- section
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子回路の配線および電子回路を構成する各種
の部品を実装することを目的とするプリント配線板に関
する。
の部品を実装することを目的とするプリント配線板に関
する。
従来の技術
近年、電子機器の開発競争は停まることを知らず激しさ
を増している。その動向は、■軽小短薄、■製品寿命の
短命化、■多様化に代表される。したがって、それら電
子機器の動作を司どる電子回路に対する要求、制約も厳
しいものとなる。その結果、プリント配線板は高密度実
装を追求し、電子機器のデザインに適合すべく、−品一
様な外観形状を持ち合せた物を都度開発して行かなけれ
ばならない。加えて電子機器の性能１品質を保証する重
要なポイントは、電子部品を実装したプリント配線板の
完成度である。よって、プリント配線板の品質レベルを
向上すべく、種々の実装工法および検査方法の開発が行
なわれている。
を増している。その動向は、■軽小短薄、■製品寿命の
短命化、■多様化に代表される。したがって、それら電
子機器の動作を司どる電子回路に対する要求、制約も厳
しいものとなる。その結果、プリント配線板は高密度実
装を追求し、電子機器のデザインに適合すべく、−品一
様な外観形状を持ち合せた物を都度開発して行かなけれ
ばならない。加えて電子機器の性能１品質を保証する重
要なポイントは、電子部品を実装したプリント配線板の
完成度である。よって、プリント配線板の品質レベルを
向上すべく、種々の実装工法および検査方法の開発が行
なわれている。
第３図ａ、ｂは従来例のプリント配線板の構成を示す平
面図および断面図である。図において、１は銅張り用基
板、２は電子回路の結線に基づいてエツチング形成され
た銅箔部、３は半田デイツプ後、銅箔部２に付着した半
田で、回路部品のリード端子７と銅箔２を電気抵抗がゼ
ロで結線している箇所である。４は第１のレジストコー
ティング層で、銅箔部間の半田付不良を防止する目的で
印刷されている。５はサービスマツプ（両面プリント配
線板の場合では、ロードマツプもありうる）と一般的に
総称される回路情報の印刷部である。
面図および断面図である。図において、１は銅張り用基
板、２は電子回路の結線に基づいてエツチング形成され
た銅箔部、３は半田デイツプ後、銅箔部２に付着した半
田で、回路部品のリード端子７と銅箔２を電気抵抗がゼ
ロで結線している箇所である。４は第１のレジストコー
ティング層で、銅箔部間の半田付不良を防止する目的で
印刷されている。５はサービスマツプ（両面プリント配
線板の場合では、ロードマツプもありうる）と一般的に
総称される回路情報の印刷部である。
６はサービスマツプ５とともに形成される第２のレジス
トコーティング層である。第１のレジストコーティング
層４と併せて銅箔２の間の半田付不良を防止する目的で
印刷されている。
トコーティング層である。第１のレジストコーティング
層４と併せて銅箔２の間の半田付不良を防止する目的で
印刷されている。
このように構成された従来のプリント配線板について説
明する。半田デイツプ後の半田付不良、特に異極ならび
に異電位箇所間に発生する半田付着による電気的ショー
ト状態（以下半田ブリッジと呼ぶ）は第２レジストコー
ティング４ならびに第２レジストコーティング部６によ
り防いでいる。
明する。半田デイツプ後の半田付不良、特に異極ならび
に異電位箇所間に発生する半田付着による電気的ショー
ト状態（以下半田ブリッジと呼ぶ）は第２レジストコー
ティング４ならびに第２レジストコーティング部６によ
り防いでいる。
発明が解決しようとする課題
このような従来のプリント配線板では、半田付は不良を
軽減するという要請には叶っていたが、完全なものでは
なかった。そこで半田付は不良発生率を抑制し、加えて
不都合にも発生した半田付不良箇所を容易に、しかも的
確に発見しうるブ１ノント配線板の開発が望まれていた
。
軽減するという要請には叶っていたが、完全なものでは
なかった。そこで半田付は不良発生率を抑制し、加えて
不都合にも発生した半田付不良箇所を容易に、しかも的
確に発見しうるブ１ノント配線板の開発が望まれていた
。
本発明は上記問題を解決するもので、外形の大小にとら
れれず高密度実装のプリント配線板において、半田付は
不良率を軽減させ、さらに、人為的または機械的にプリ
ント配線板の品質検査を迅速かつ正確に行なえるプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
れれず高密度実装のプリント配線板において、半田付は
不良率を軽減させ、さらに、人為的または機械的にプリ
ント配線板の品質検査を迅速かつ正確に行なえるプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
課題を解決するだめの手段
本発明は上記目的を達成するために、レジストコーティ
ング層および回路情報の印刷層に加えて、半田付着部で
ある銅箔部を孤立させるために黒色その他有彩色の半田
しろマスキング部を第３のレジストコーティング層とし
て備えた構成のプリント配線板とする。
ング層および回路情報の印刷層に加えて、半田付着部で
ある銅箔部を孤立させるために黒色その他有彩色の半田
しろマスキング部を第３のレジストコーティング層とし
て備えた構成のプリント配線板とする。
作 用
本発明は上記の構成により、プリント配線板が半田ディ
ソプ工程を通過すると、第１層のレジストコーティング
を処理してない個所の銅箔部に溶解した半田が付着し凝
結する。これら銅箔の半田付着部の周囲に半田しろマス
キング部として具備した黒色の第３層レジスト部が、半
田噴流の流れを抑制し半田ブリッジなどの不良発生を低
下せしめ、その結果、半田銀白色と黒色とで構成する色
彩的高コントラストが容易に半田付品質の良否を判定す
るのに適切な情報を提供する。
ソプ工程を通過すると、第１層のレジストコーティング
を処理してない個所の銅箔部に溶解した半田が付着し凝
結する。これら銅箔の半田付着部の周囲に半田しろマス
キング部として具備した黒色の第３層レジスト部が、半
田噴流の流れを抑制し半田ブリッジなどの不良発生を低
下せしめ、その結果、半田銀白色と黒色とで構成する色
彩的高コントラストが容易に半田付品質の良否を判定す
るのに適切な情報を提供する。
実施例
以下、本発明の一実施例のプリント配線板について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例の構成を示す平面図お
よび断面図である。第１図では第３図に示した従来例の
第２のレジストコーティング６に代えて黒色の半田しろ
マスキング部８を具備している。その他の構成要素１〜
７については第３図と同一であるので、それらの説明を
省略する。
よび断面図である。第１図では第３図に示した従来例の
第２のレジストコーティング６に代えて黒色の半田しろ
マスキング部８を具備している。その他の構成要素１〜
７については第３図と同一であるので、それらの説明を
省略する。
このように構成されたプリント配線板について、以下そ
の動作を説明する。
の動作を説明する。
１）半田デイツプたれによる半田ブリッジなどの不良発
生率を減少せしめる目的でエツチング形成された半田付
着部を完全に孤立させるようなマスキング処理の第３の
レジスト層は、従来のダブルマスキング処理による半田
デイツプたれ防止用の障壁よりも長さおよび深さ方向と
もに強化された障壁を構成する。すなわち、本発明事例
従来事例 ｘｌ〉ｘ２ Ｙｌ ≧ Ｙ２ ｘｌ、Ｙｌ：障壁の長さおよび高さ（第１図参照） ｘ２．Ｙ２：障壁の長さおよび高さ（第３図参照） ＸおよびＹは数値が多きいほどその障壁効果は大きくな
る。
生率を減少せしめる目的でエツチング形成された半田付
着部を完全に孤立させるようなマスキング処理の第３の
レジスト層は、従来のダブルマスキング処理による半田
デイツプたれ防止用の障壁よりも長さおよび深さ方向と
もに強化された障壁を構成する。すなわち、本発明事例
従来事例 ｘｌ〉ｘ２ Ｙｌ ≧ Ｙ２ ｘｌ、Ｙｌ：障壁の長さおよび高さ（第１図参照） ｘ２．Ｙ２：障壁の長さおよび高さ（第３図参照） ＸおよびＹは数値が多きいほどその障壁効果は大きくな
る。
１１）次に所定の銅箔部半田付着箇所に半田デイツプ後
、半田が適切に付着したかどうかを判定することを容易
に、かつ的確に行なわせる目的で、前記第３のレジスト
層色として黒（その他色彩色）を利用する。従来のプリ
ント配線板では、第２のレジストコーティング層は回路
情報の印刷層と同時に形成されるので、白色（または、
回路情報の印刷色と同系色）となる。半田付着部周囲に
形成されたコーティング層色と、半田の銀白色との色彩
的コントラスト比は、直接的に、半田デイツプ後の目視
検査および自動検査装置の検出精度に影響を与える。第
２図ａ。
、半田が適切に付着したかどうかを判定することを容易
に、かつ的確に行なわせる目的で、前記第３のレジスト
層色として黒（その他色彩色）を利用する。従来のプリ
ント配線板では、第２のレジストコーティング層は回路
情報の印刷層と同時に形成されるので、白色（または、
回路情報の印刷色と同系色）となる。半田付着部周囲に
形成されたコーティング層色と、半田の銀白色との色彩
的コントラスト比は、直接的に、半田デイツプ後の目視
検査および自動検査装置の検出精度に影響を与える。第
２図ａ。
ｂは本発明のプリント配線板および従来のプリである。
第３図に示した従来のプリント配線板においては、第１
のレジスト層を緑色、第２のレジスト層を白色とし、第
２図に示した本発明のプリント配線板においては、第１
のレジスト層ヲ緑色、第２のレジスト層を白色、第３の
レジスト層を黒色としている。第３図の従来のプリント
配線板における相対的な色彩的コントラストの最も大き
い部分は半田と第１のレジスト層（緑色）の隣合う部分
であり、この相対色彩コントラスト比を０２とする。ま
た、第２図に示す本発明のプリント配線板の相対的な色
彩的コントラストの最も大きい部分は半田と第３のレジ
スト層（黒色）との隣合う部分であり、この相対色彩的
コントラスト比を０１ とする。このとき、Ｃ１と０２
とを比較すると、Ｃ１〉Ｃ２ であり、半田がレジスト層を越えているかどうかを目視
判定するときに本発明のプリント配線板が従来のものよ
υも明確に、したがって迅速に判定できる。また、従来
例の白色の第２のレジストを越えるショート状態と比較
すると本発明の効果はさらに大きいものとなる。また、
判定を目視検査でなく、光変換器などを用いた光学的自
動診断器で行なうときにもコントラスト比の大きいこと
は判定精度を高めるのに有効である。このように、本発
明の実施例のプリント配線板によれば、第３のレジスト
層を設け、そのパターンで隣接する半田付着部の周辺を
互いに分離して囲い、その色彩を半田の色彩に対して相
対的に色彩的コントラスト比の大きいものとするプリン
ト配線板とすることにより、隣合う半田付着部間の障壁
を大きくすることができるとともに、半田のレジストを
越えた短絡状態を明確に、かつ迅速に検出することがで
きる。
のレジスト層を緑色、第２のレジスト層を白色とし、第
２図に示した本発明のプリント配線板においては、第１
のレジスト層ヲ緑色、第２のレジスト層を白色、第３の
レジスト層を黒色としている。第３図の従来のプリント
配線板における相対的な色彩的コントラストの最も大き
い部分は半田と第１のレジスト層（緑色）の隣合う部分
であり、この相対色彩コントラスト比を０２とする。ま
た、第２図に示す本発明のプリント配線板の相対的な色
彩的コントラストの最も大きい部分は半田と第３のレジ
スト層（黒色）との隣合う部分であり、この相対色彩的
コントラスト比を０１ とする。このとき、Ｃ１と０２
とを比較すると、Ｃ１〉Ｃ２ であり、半田がレジスト層を越えているかどうかを目視
判定するときに本発明のプリント配線板が従来のものよ
υも明確に、したがって迅速に判定できる。また、従来
例の白色の第２のレジストを越えるショート状態と比較
すると本発明の効果はさらに大きいものとなる。また、
判定を目視検査でなく、光変換器などを用いた光学的自
動診断器で行なうときにもコントラスト比の大きいこと
は判定精度を高めるのに有効である。このように、本発
明の実施例のプリント配線板によれば、第３のレジスト
層を設け、そのパターンで隣接する半田付着部の周辺を
互いに分離して囲い、その色彩を半田の色彩に対して相
対的に色彩的コントラスト比の大きいものとするプリン
ト配線板とすることにより、隣合う半田付着部間の障壁
を大きくすることができるとともに、半田のレジストを
越えた短絡状態を明確に、かつ迅速に検出することがで
きる。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように、本発明は絶縁基板と
、その面上の回路導体部と、半田レジストを構成する第
１のレジスト層と、前記第１のレジスト層面に回路情報
をパターンで表示する第２のレジスト層とを備えたプリ
ント配線板において、前記第１のレジスト層の上に第３
のレジスト層を設け、前記第３のレジスト層のパターン
により、隣合う半田付着部の周囲を互いに分離して囲う
レジストを構成し、前記第３のレジスト層の色彩を半田
との相対的な色彩的コントラスト比の大きいものとする
プリント配線板とすることにより、隣接する半田付部分
間の障壁を大きくできるとともに、前記第３のレジスト
を越える半田付不良を的確に、かつ迅速に判定すること
ができる。
、その面上の回路導体部と、半田レジストを構成する第
１のレジスト層と、前記第１のレジスト層面に回路情報
をパターンで表示する第２のレジスト層とを備えたプリ
ント配線板において、前記第１のレジスト層の上に第３
のレジスト層を設け、前記第３のレジスト層のパターン
により、隣合う半田付着部の周囲を互いに分離して囲う
レジストを構成し、前記第３のレジスト層の色彩を半田
との相対的な色彩的コントラスト比の大きいものとする
プリント配線板とすることにより、隣接する半田付部分
間の障壁を大きくできるとともに、前記第３のレジスト
を越える半田付不良を的確に、かつ迅速に判定すること
ができる。
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例のプリント配線板の構
成を示す平面図および断面図、第２図ａ。 ｂは本発明の一実施例のプリント配線板および従−１第
３図ａ、ｂは従来のプリント配線板の構成を示す平面図
および断面図である。 １・・・・・・銅張り用基板（絶縁基板）、２・・・・
・・銅箔部（回路導体部）、３・・・・・・半田（半田
付着部）、４・・・・・・第１のレジスト層、６・・・
・・・回路情報印刷層（第２のレジスト層）、８・・・
・・・第３のレジスト層。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名第 図 ＊娯ｔｆＩＲ９１支要園帥 第 図
成を示す平面図および断面図、第２図ａ。 ｂは本発明の一実施例のプリント配線板および従−１第
３図ａ、ｂは従来のプリント配線板の構成を示す平面図
および断面図である。 １・・・・・・銅張り用基板（絶縁基板）、２・・・・
・・銅箔部（回路導体部）、３・・・・・・半田（半田
付着部）、４・・・・・・第１のレジスト層、６・・・
・・・回路情報印刷層（第２のレジスト層）、８・・・
・・・第３のレジスト層。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名第 図 ＊娯ｔｆＩＲ９１支要園帥 第 図
Claims (1)
- 絶縁基板と、その面上の回路導体部と、半田レジストを
構成する第１のレジスト層と、前記第１のレジスト層面
に回路情報をパターンで表示する第２のレジスト層とを
備えたプリント配線板において、前記第１のレジスト層
の上に第３のレジスト層を設け、前記第３のレジスト層
のパターンにより、隣合う半田付着部の周囲を互いに分
離して囲うレジストを構成し、前記第３のレジスト層の
色彩を半田との相対的な色彩的コントラスト比の大きい
ものにしたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236747A JPH04115592A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2236747A JPH04115592A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115592A true JPH04115592A (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=17005191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2236747A Pending JPH04115592A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04115592A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6976401B2 (en) | 2001-07-12 | 2005-12-20 | National Aerospace Laboratory Of Japan | Offset rotary joint unit equipped with rotation correction mechanism |
| JP2006173337A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Daisho Denshi:Kk | 電子モジュール構造 |
| US7836788B2 (en) | 2002-10-30 | 2010-11-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Articulated manipulator |
| US7841256B2 (en) | 2003-02-07 | 2010-11-30 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Articulated manipulator |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP2236747A patent/JPH04115592A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6976401B2 (en) | 2001-07-12 | 2005-12-20 | National Aerospace Laboratory Of Japan | Offset rotary joint unit equipped with rotation correction mechanism |
| US7836788B2 (en) | 2002-10-30 | 2010-11-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Articulated manipulator |
| US7841256B2 (en) | 2003-02-07 | 2010-11-30 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Articulated manipulator |
| JP2006173337A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Daisho Denshi:Kk | 電子モジュール構造 |
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