JPH0724252B2 - サージ吸収―ノイズ除去複合部品 - Google Patents
サージ吸収―ノイズ除去複合部品Info
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- JPH0724252B2 JPH0724252B2 JP63131985A JP13198588A JPH0724252B2 JP H0724252 B2 JPH0724252 B2 JP H0724252B2 JP 63131985 A JP63131985 A JP 63131985A JP 13198588 A JP13198588 A JP 13198588A JP H0724252 B2 JPH0724252 B2 JP H0724252B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はサージ吸収−ノイズ除去複合部品に関し、特
にたとえばセラミックからなる本体にサージ吸収のため
のバリスタ機能層と高周波フィルタのようなノイズ除去
機能層とを積極的に形成した、新規なサージ吸収−ノイ
ズ除去複合部品に関する。
にたとえばセラミックからなる本体にサージ吸収のため
のバリスタ機能層と高周波フィルタのようなノイズ除去
機能層とを積極的に形成した、新規なサージ吸収−ノイ
ズ除去複合部品に関する。
従来では、たとえば、コネクタにおいて、サージ吸収機
能やノイズ除去機能をもたせるにはサージ吸収のために
は貫通バリスタをコネクタピンに通して使用し、ノイズ
除去のためにはビーズインダクタや貫通コンデンサをコ
ネクタピンに通して使用していた。
能やノイズ除去機能をもたせるにはサージ吸収のために
は貫通バリスタをコネクタピンに通して使用し、ノイズ
除去のためにはビーズインダクタや貫通コンデンサをコ
ネクタピンに通して使用していた。
従来技術では、貫通コンデンサなどの部品をコネクタに
内蔵する場合、まずコネクタピンに部品を嵌め込み、そ
の後コネクタピンをコネクタホルダに差し込む必要があ
り、作業に手間どり、またコストも高くなるという問題
点があった。特に、コネクタにサージ吸収機能とノイズ
除去機能とを併有させようとする場合には、１つのコネ
クタピンに貫通バリスタと貫通コンデンサまたはビーズ
インダクタを通さなければならず、なおさらである。
内蔵する場合、まずコネクタピンに部品を嵌め込み、そ
の後コネクタピンをコネクタホルダに差し込む必要があ
り、作業に手間どり、またコストも高くなるという問題
点があった。特に、コネクタにサージ吸収機能とノイズ
除去機能とを併有させようとする場合には、１つのコネ
クタピンに貫通バリスタと貫通コンデンサまたはビーズ
インダクタを通さなければならず、なおさらである。
それゆえに、この発明の主たる目的は、簡単な構成のサ
ージ吸収機能およびノイズ除去機能を有する、サージ吸
収−ノイズ除去複合部品を提供することである。
ージ吸収機能およびノイズ除去機能を有する、サージ吸
収−ノイズ除去複合部品を提供することである。
第１発明は、バリスタ機能層と磁性体層によって形成さ
れるノイズ除去機能層とを積層し、かつその積層方向に
貫通した１個以上の貫通孔を有する本体、バリスタ機能
層内において前記本体の主面と平行な面に貫通孔を除い
てほぼ全面に形成される第１アース電極、本体の主面の
貫通孔の周囲にアース電極とは独立して形成される接続
電極、および本体の外面に形成されて第１アース電極と
接続される第２アース電極を備える、サージ吸収−ノイ
ズ除去複合部品である。
れるノイズ除去機能層とを積層し、かつその積層方向に
貫通した１個以上の貫通孔を有する本体、バリスタ機能
層内において前記本体の主面と平行な面に貫通孔を除い
てほぼ全面に形成される第１アース電極、本体の主面の
貫通孔の周囲にアース電極とは独立して形成される接続
電極、および本体の外面に形成されて第１アース電極と
接続される第２アース電極を備える、サージ吸収−ノイ
ズ除去複合部品である。
第２発明は、バリスタ機能層と磁性体層および誘電体層
によって形成されるノイズ除去機能層とを積層し、かつ
その積層方向に貫通した１個以上の貫通孔を有する本
体、バリスタ機能層内において本体の主面と平行な面に
貫通孔を除いてほぼ全面に形成される第１アース電極、
誘電体層内において本体の主面と平行な面に貫通孔を除
いてほぼ全面に形成される第２アース電極、本体の主面
の貫通孔の周囲にアース電極とは独立して形成される接
続電極、および本体の外面に形成されて第１アース電極
および第２アース電極と接続される第３アース電極を備
える、サージ吸収−ノイズ除去複合部品である。
によって形成されるノイズ除去機能層とを積層し、かつ
その積層方向に貫通した１個以上の貫通孔を有する本
体、バリスタ機能層内において本体の主面と平行な面に
貫通孔を除いてほぼ全面に形成される第１アース電極、
誘電体層内において本体の主面と平行な面に貫通孔を除
いてほぼ全面に形成される第２アース電極、本体の主面
の貫通孔の周囲にアース電極とは独立して形成される接
続電極、および本体の外面に形成されて第１アース電極
および第２アース電極と接続される第３アース電極を備
える、サージ吸収−ノイズ除去複合部品である。
本体の貫通孔に端子を挿通して接続電極に接続すると、
その端子にはバリスタ機能層とノイズ除去機能層とが接
続される。したがって、バリスタ機能層でサージが吸収
され、ノイズ除去層でノイズが除去される。
その端子にはバリスタ機能層とノイズ除去機能層とが接
続される。したがって、バリスタ機能層でサージが吸収
され、ノイズ除去層でノイズが除去される。
なお、アース電極は本体外部においてたとえば基板のア
ースパターンに接続される。
ースパターンに接続される。
この発明によれば、本体の貫通孔に端子を挿通するだけ
で、サージ吸収およびノイズ除去の双方の機能を有する
サージ吸収−ノイズ除去複合部品が得られる。
で、サージ吸収およびノイズ除去の双方の機能を有する
サージ吸収−ノイズ除去複合部品が得られる。
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
第１図はこの発明の一実施例を示す拡大断面図解図であ
る。複合電子部品10は本体12を含み、本体12はバリスタ
層14,磁性体層16および誘電体層18が積層されて形成さ
れる。この実施例では磁性体層16および誘電体層18がノ
イズ除去機能層として機能する。このような本体12に
は、第２図からよくわかるように、積層方向に貫通する
複数の貫通孔20が形成される。
る。複合電子部品10は本体12を含み、本体12はバリスタ
層14,磁性体層16および誘電体層18が積層されて形成さ
れる。この実施例では磁性体層16および誘電体層18がノ
イズ除去機能層として機能する。このような本体12に
は、第２図からよくわかるように、積層方向に貫通する
複数の貫通孔20が形成される。
バリスタ層14および誘電体層18それぞれの内部には、特
に第３図および第４図によく示されているように、貫通
孔20の部分を除いて、ほぼ全面にわたって、アース電極
22が形成される。このアース電極22には、それぞれ、引
出部22a（第３図，第４図）が形成され、この引出部22a
が本体12の手前側側面に露出する。
に第３図および第４図によく示されているように、貫通
孔20の部分を除いて、ほぼ全面にわたって、アース電極
22が形成される。このアース電極22には、それぞれ、引
出部22a（第３図，第４図）が形成され、この引出部22a
が本体12の手前側側面に露出する。
また、本体12の一方主面12aおよび他方主面12b（第２
図）には、それぞれの貫通孔20に関連して、その周囲に
接続電極24が形成される。なお、接続電極24は、それぞ
れ、上述のアース電極22とは独立して、すなわち絶縁さ
れている。
図）には、それぞれの貫通孔20に関連して、その周囲に
接続電極24が形成される。なお、接続電極24は、それぞ
れ、上述のアース電極22とは独立して、すなわち絶縁さ
れている。
そして、それぞれの貫通孔20には、貫通孔20の口径と同
じかまたはやや小さい直径を有する、たとえばコネクタ
ピンなどの端子26が挿通され、本体12の両面で接続電極
24にたとえば半田28によって接続される。
じかまたはやや小さい直径を有する、たとえばコネクタ
ピンなどの端子26が挿通され、本体12の両面で接続電極
24にたとえば半田28によって接続される。
なお、本体12の手前側側面には、前述のアース電極22の
引出部22aに接続されるように、外部アース電極30が形
成される。この実施例の複合電子部品10がコネクタに組
み込まれる際に、外部アース電極30が、図示しないが、
たとえばコネクタの金属ケースを介して、プリント基板
のアースパターンに接続される。
引出部22aに接続されるように、外部アース電極30が形
成される。この実施例の複合電子部品10がコネクタに組
み込まれる際に、外部アース電極30が、図示しないが、
たとえばコネクタの金属ケースを介して、プリント基板
のアースパターンに接続される。
第１図に示す複合電子部品10は、次のようにして製造す
ることができる。
ることができる。
まず、第３図に示すように、グリーンシート32,34およ
び36を準備する。これらのグリーンシート32,34および3
6は、それぞれ、たとえば、（0.99ZnO,0.005Pr6O11，0.
005CO2O3），（0.17NiO,0.30ZnO,0.05CuO,0.48Fe2O3）
および｛0.5Pb（Mg1/3Nb2/3）O3,0.5Pb（Mg1/2W1/2）
O3｝の材料に、有機樹脂パウダを約10wt％加えて、たと
えばドクタブレード法によって、それぞれ厚さ数10μｍ
に成形される。
び36を準備する。これらのグリーンシート32,34および3
6は、それぞれ、たとえば、（0.99ZnO,0.005Pr6O11，0.
005CO2O3），（0.17NiO,0.30ZnO,0.05CuO,0.48Fe2O3）
および｛0.5Pb（Mg1/3Nb2/3）O3,0.5Pb（Mg1/2W1/2）
O3｝の材料に、有機樹脂パウダを約10wt％加えて、たと
えばドクタブレード法によって、それぞれ厚さ数10μｍ
に成形される。
次に、一部のバリスタ層14のグリーンシート32および誘
電体層18のグリーンシート36には、第４図に詳細に示す
ように、たとえば銀を主成分とする導電性ペーストを塗
布し、アース電極22が形成される。
電体層18のグリーンシート36には、第４図に詳細に示す
ように、たとえば銀を主成分とする導電性ペーストを塗
布し、アース電極22が形成される。
そして、グリーンシート32,34および36をそれぞれ複数
枚積層し、たとえばプレスによって加圧成形する。この
ようにして、アース電極22を内蔵する第５図のような未
焼成の本体12′が形成される。
枚積層し、たとえばプレスによって加圧成形する。この
ようにして、アース電極22を内蔵する第５図のような未
焼成の本体12′が形成される。
次いで、第５図に示すように、端子26（第１図）を挿通
させるために、未焼成の本体12′にバリスタ層14,磁性
体層16および誘電体層18の積層方向に、たとえばドリル
などによって複数の貫通孔20を形成する。
させるために、未焼成の本体12′にバリスタ層14,磁性
体層16および誘電体層18の積層方向に、たとえばドリル
などによって複数の貫通孔20を形成する。
このようにして形成された未焼成の本体12′をたとえば
1100℃にて２時間焼成し、バリスタ層14,磁性体層16お
よび誘電体層18を一体焼結させる。
1100℃にて２時間焼成し、バリスタ層14,磁性体層16お
よび誘電体層18を一体焼結させる。
その後、焼結された本体12の一方主面12aおよび12bに
は、第６図に示すように、銀を主成分とする接続電極24
を、貫通孔20と同心円状に形成する。そして、本体12の
一側面に、第２図に示すように、たとえば銀を主成分と
する導電性ペーストを塗布して焼付け、外部アース電極
30を形成する。なお、このような外部アース電極30の形
成場所は、アース電極22の引出部22aと接続できるなら
ば、任意でよい。
は、第６図に示すように、銀を主成分とする接続電極24
を、貫通孔20と同心円状に形成する。そして、本体12の
一側面に、第２図に示すように、たとえば銀を主成分と
する導電性ペーストを塗布して焼付け、外部アース電極
30を形成する。なお、このような外部アース電極30の形
成場所は、アース電極22の引出部22aと接続できるなら
ば、任意でよい。
このように形成された複合電子部品10においては、本体
12の一方主面12aに形成されたそれぞれの接続電極24と
バリスタ層14に内蔵されたアース電極22とによってそれ
ぞれのバリスタが形成され、また、磁性体層16中を端子
26が挿通することによってインダクタが形成され、そし
て、本体12の他方主面12bに形成されたそれぞれの接続
電極24と誘電体層18に内蔵されたアース電極22とによっ
てそれぞれのコンデンサが形成される。したがって、こ
の第１図実施例では、第７図の等価回路に示すような回
路構成の複合電子部品10となる。
12の一方主面12aに形成されたそれぞれの接続電極24と
バリスタ層14に内蔵されたアース電極22とによってそれ
ぞれのバリスタが形成され、また、磁性体層16中を端子
26が挿通することによってインダクタが形成され、そし
て、本体12の他方主面12bに形成されたそれぞれの接続
電極24と誘電体層18に内蔵されたアース電極22とによっ
てそれぞれのコンデンサが形成される。したがって、こ
の第１図実施例では、第７図の等価回路に示すような回
路構成の複合電子部品10となる。
第８図および第９図はこの発明の他の実施例を示す図解
図である。この実施例の複合電子部品10は、バリスタ層
14および磁性体層16のみから形成された本体12を含む。
この実施例では、したがって、第10図に示すような等価
回路を有する複合電子部品10が得られる。
図である。この実施例の複合電子部品10は、バリスタ層
14および磁性体層16のみから形成された本体12を含む。
この実施例では、したがって、第10図に示すような等価
回路を有する複合電子部品10が得られる。
第１図はこの発明の一実施例を示す拡大断面図解図であ
る。 第２図は完成された複合電子部品を示す斜視図である。 第３図は第１図および第２図に示す実施例の複合電子部
品を製造するグリーンシートの積層前の状態を示す図解
図である。 第４図はグリーンシート上にアース電極を形成した状態
を示す図解図である。 第５図は本体に貫通孔を形成した状態を示す斜視図であ
る。 第６図は接続電極を形成した状態を示す図解図である。 第７図は第１図および第２図に示す実施例の等価回路図
である。 第８図はこの発明の他の実施例を示す拡大断面図解図で
ある。 第９図は第８図実施例の完成された複合電子部品を示す
斜視図である。 第10図は第８図および第９図に示す実施例の等価回路図
である。 図において、10は複合電子部品、12は本体、14はバリス
タ層、16は磁性体層、18は誘電体層、20は貫通孔、22は
アース電極、24は接続電極、26は端子を示す。
る。 第２図は完成された複合電子部品を示す斜視図である。 第３図は第１図および第２図に示す実施例の複合電子部
品を製造するグリーンシートの積層前の状態を示す図解
図である。 第４図はグリーンシート上にアース電極を形成した状態
を示す図解図である。 第５図は本体に貫通孔を形成した状態を示す斜視図であ
る。 第６図は接続電極を形成した状態を示す図解図である。 第７図は第１図および第２図に示す実施例の等価回路図
である。 第８図はこの発明の他の実施例を示す拡大断面図解図で
ある。 第９図は第８図実施例の完成された複合電子部品を示す
斜視図である。 第10図は第８図および第９図に示す実施例の等価回路図
である。 図において、10は複合電子部品、12は本体、14はバリス
タ層、16は磁性体層、18は誘電体層、20は貫通孔、22は
アース電極、24は接続電極、26は端子を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 7/075 Ａ 8321−5Ｊ (72)発明者 坂部 行雄 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭56−30704（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−128133（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭62−51481（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】バリスタ機能層と磁性体層によって形成さ
れるノイズ除去機能層とを積層し、かつその積層方向に
貫通した１個以上の貫通孔を有する本体、 前記バリスタ機能層内において前記本体の主面と平行な
面に前記貫通孔を除いてほぼ全面に形成される第１アー
ス電極、 前記本体の主面の前記貫通孔の周囲に前記アース電極と
は独立して形成される接続電極、および 前記本体の外面に形成されて前記第１アース電極と接続
される第２アース電極を備える、サージ吸収−ノイズ除
去複合部品。 - 【請求項２】バリスタ機能層と磁性体層および誘電体層
によって形成されるノイズ除去機能層とを積層し、かつ
その積層方向に貫通した１個以上の貫通孔を有する本
体、 前記バリスタ機能層内において前記本体の主面と平行な
面に前記貫通孔を除いてほぼ全面に形成される第１アー
ス電極、 前記誘電体層内において前記本体の主面と平行な面に前
記貫通孔を除いてほぼ全面に形成される第２アース電
極、 前記本体の主面の前記貫通孔の周囲に前記アース電極と
は独立して形成される接続電極、および 前記本体の外面に形成されて前記第１アース電極および
前記第２アース電極と接続される第３アース電極を備え
る、サージ吸収−ノイズ除去複合部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63131985A JPH0724252B2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | サージ吸収―ノイズ除去複合部品 |
| US07/300,422 US4999595A (en) | 1988-01-22 | 1989-01-23 | LC filter structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63131985A JPH0724252B2 (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | サージ吸収―ノイズ除去複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01300512A JPH01300512A (ja) | 1989-12-05 |
| JPH0724252B2 true JPH0724252B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=15070860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63131985A Expired - Fee Related JPH0724252B2 (ja) | 1988-01-22 | 1988-05-30 | サージ吸収―ノイズ除去複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724252B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2626143B2 (ja) * | 1990-03-23 | 1997-07-02 | 株式会社村田製作所 | 複合積層電子部品 |
| EP1050093A4 (en) * | 1998-01-19 | 2004-11-17 | X2Y Attenuators Llc | ARCHITECTURE WITH PAIRING OF MULTIPLE-LAYERED DIELECTRICALLY INDEPENDENT PASSIVE COMPONENTS FOR DIFFERENTIAL AND EQUIVALENT FILTERING WITH OVERVOLTAGE PROTECTION IN AN INTEGRATED PACK |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630704A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-27 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Malfunction voltage absorbing element and method of manufacturing same |
| JPS6339958Y2 (ja) * | 1981-02-02 | 1988-10-19 | ||
| JPS6251481A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-06 | Ricoh Co Ltd | 感熱記録材料 |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP63131985A patent/JPH0724252B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01300512A (ja) | 1989-12-05 |
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