JPH0653075A - 平衡線路用積層セラミックコンデンサ - Google Patents

平衡線路用積層セラミックコンデンサ

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JPH0653075A
JPH0653075A JP4219719A JP21971992A JPH0653075A JP H0653075 A JPH0653075 A JP H0653075A JP 4219719 A JP4219719 A JP 4219719A JP 21971992 A JP21971992 A JP 21971992A JP H0653075 A JPH0653075 A JP H0653075A
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JP
Japan
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electrodes
outer periphery
dielectric sheet
laminated body
electrode
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JP4219719A
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English (en)
Inventor
Pii Baakusu Daanaru
ピー バークス ダーナル
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型で実装面積が少なくて済み、高密度に回
路基板に実装して電子機器を小型化でき、かつフィルタ
応答性を改善して、高周波ノイズを除去する。 【構成】 1つの外周辺まで延びこの外周辺と反対側の
外周辺とは間隔をあけて内部電極10aを表面に形成し
た誘電体シート10と、前記反対側の外周辺まで延び前
記1つの外周辺とは間隔をあけて内部電極20aを表面
に形成した誘電体シート20と、両電極10a,20a
の延びていない相対向する2つの外周辺まで延び両電極
10a,20aの延びている相対向する2つの外周辺と
は間隔をあけて内部電極30aを表面に形成した誘電体
シート30とを交互に積重ねて積層体45を形成する。
積層体の両側面に両電極10a,20aに接続する一対
の外部電極41,42を形成し、積層体の別の両側面に
電極30aに接続する外部電極43を形成する。3個の
コンデンサが内蔵され3端子が一体化される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電話機、モデム等の通信
回路、或いはDC−DCコンバータ等の電源供給回路の
平衡線路にチップ型ノイズフィルタ(chip noise filte
r)として用いられる積層セラミックコンデンサに関す
る。更に詳しくは3個のコンデンサが内蔵されかつ3端
子が一体化された、電磁妨害ノイズ(electromagnetic
inter-ference)を吸収するに適したチップ型のバイパ
スコンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の通信回路又は電源供給回路に
は、一対の入力線路とアース線路からなる三線の平衡線
路(three wire balanced line)が使用される。こうし
た回路には同相ノイズ(common-mode noise)や差動ノ
イズ(differential noise)を除去するためにローパス
フィルタ又はバイパスフィルタが必要である。具体的に
は、図17に示すように入力線路Aとアース線路Gとの
間に積層セラミックコンデンサC1を、入力線路Bとア
ース線路Gとの間に積層セラミックコンデンサC2を、
また入力線路AとBの間に積層セラミックコンデンサC
3をそれぞれ接続したフィルタがしばしば用いられる。
従来、上記3個の積層セラミックコンデンサのそれぞれ
は、1つのシート外周辺まで延びこのシート外周辺と反
対側のシート外周辺とは間隔をあけてシート表面に内部
電極が形成された角形の2枚のセラミック誘電体シート
を一組とし、これら2枚のセラミック誘電体シートを内
部電極の延びたシート外周辺がそれぞれ反対側になるよ
うに重ね合せ、この重ね合せた一組のセラミック誘電体
シートを複数組積層し一体化してなる積層体と、積層体
の両側面にそれぞれ露出した内部電極に接続して形成さ
れた一対の外部電極とを備える。そして3個のコンデン
サはプリント回路基板に別々に実装される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このため、従来の3個
の積層セラミックコンデンサからなるフィルタでは、個
別にコンデンサを基板に実装するため、プリント配線が
複雑になり、プリント配線の残留インダクタンスのた
め、フィルタとしてのノイズ吸収性能に劣っていた。更
にコンデンサを基板に実装する際に、基板に広い実装面
積を必要とし、電子機器を小型化できない問題点があっ
た。本発明の目的は、小型で実装面積が少なくて済み、
高密度に回路基板に実装して電子機器を小型化できる平
衡線路用積層セラミックコンデンサを提供することにあ
る。本発明の別の目的は、単一の素子で3個のコンデン
サを近接して内蔵しかつ3端子を一体化することによ
り、フィルタ応答性が改善された、三線の平衡線路にお
ける同相ノイズや差動ノイズの除去が可能な平衡線路用
積層セラミックコンデンサを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を図1、図5及び図8に基づいて説明す
る。本発明の積層セラミックコンデンサ50は、1つの
外周辺まで延びこの外周辺と反対側の外周辺とは間隔を
あけて第1内部電極10aが表面に形成された角形の第
1セラミック誘電体シート10と、前記反対側の外周辺
まで延び前記1つの外周辺とは間隔をあけて第2内部電
極20aが表面に形成された角形の第2セラミック誘電
体シート20と、両電極10a,20aの延びていない
相対向する2つの外周辺まで延び両電極10a,20a
の延びている相対向する2つの外周辺とは間隔をあけて
第3内部電極30aが表面に形成された第3セラミック
誘電体シート30とを交互に積重ねて積層体45が形成
される。更に、この積層体45の両側面には両電極10
a,20aに接続する平衡線路接続用の一対の第1及び
第2外部電極41,42がそれぞれ形成され、この積層
体45の別の両側面には第3内部電極30aに接続する
接地用の第3外部電極43がそれぞれ形成される。
【0005】
【作用】図8に示すように、コンデンサ50を線路A,
B,Gに接続すると、第1外部電極41と第2外部電極
42との間で差動ノイズを吸収するための1つのコンデ
ンサC3が形成され、第1外部電極41と第3外部電極
43との間及び第2外部電極42と第3外部電極43と
の間でそれぞれ同相ノイズを吸収するための2つのコン
デンサC1及びC2が形成される。このような構成のチッ
プ型の積層セラミックコンデンサは、3個のコンデンサ
が内蔵されかつ3つの端子電極41,42,43が積層
体45の側面に一体化するので、第一にフィルタ応答性
が改善され、第二に3個のコンデンサを単一の素子の形
態で、僅かなスペースと僅かな工数で回路基板に実装す
ることができる。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳し
く説明する。 <実施例1>先ず、誘電体グリーンシートを多数枚用意
した。この誘電体グリーンシートはポリエステルベース
シートの上面にチタン酸バリウム系のJIS−R特性を
有する誘電体スラリーをドクターブレード法によりコー
ティングした後、乾燥して形成される。これらのグリー
ンシートのうち、ある1群を第1セラミックグリーンシ
ートとし、別の群を第2セラミックグリーンシートと
し、更に別の群を第3セラミックグリーンシートとし
た。次いで第1、第2及び第3セラミックグリーンシー
トの各表面にそれぞれ別々のパターンでAg/Pdを主
成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷し、80℃
で4分間乾燥した。即ち、図5に示すように第1セラミ
ックグリーンシート10の表面には、1つの外周辺まで
延びこの外周辺と反対側の外周辺とは間隔をあけて第1
内部電極10aが印刷形成された。また第2セラミック
グリーンシート20の表面には、前記反対側の外周辺ま
で延び前記1つの外周辺とは間隔をあけて第2内部電極
20aが印刷形成された。更に第3セラミックグリーン
シート30の表面には、両内部電極10a,20aの延
びていない相対向する2つの外周辺まで延び両内部電極
10a,20aの延びている相対向する2つの外周辺と
は間隔をあけて十字状の第3内部電極30aが印刷形成
された。この例では、3つの内部電極10aと20aと
30aの各面積はそれぞれ等しい。
【0007】図1及び図5に示すように、この例では第
2誘電体シート20の上に、第1誘電体シート10、第
3誘電体シート30、第2誘電体シート20、第1誘電
体シート10、第3誘電体シート30、及び第2誘電体
シート20をこの順に積層した。この最上層には導電性
ペーストを全く印刷していない第4セラミックグリーン
シート40を重ね合わせて合計8層の積層体45を得
た。この積層体45を熱圧着して一体化した後、130
0℃で約1時間焼成して焼結体を得た。この焼結体をバ
レル研磨して焼結体の周囲側面に内部電極10a,20
a及び30aを露出させた(図6)。この内部電極10
a,20aが露出する焼結体の両端部にそれぞれAgを
主成分とする導電性ペーストを塗布し、また内部電極3
0aが露出する焼結体の中央部の全周に同じ導電性ペー
ストを塗布した後、これらの導電性ペーストを焼付けて
一対の第1及び第2外部電極41,42と第3外部電極
43をそれぞれ形成した。これにより、図7に示す積層
セラミックコンデンサ50が得られた。
【0008】この積層セラミックコンデンサ50の特性
を調べるために、図8に示すように一対の入力線路A及
びBとアース線路Gのある三線の平衡線路にこの積層セ
ラミックコンデンサ50を接続した。具体的には積層セ
ラミックコンデンサ50の第1外部電極41を線路A
に、第2外部電極42を線路Bに、第3外部電極43を
線路Gにそれぞれ接続した。この平衡線路に高周波ノイ
ズ、電磁波等を混入した信号を流したところ、第1外部
電極41と第2外部電極42との間で差動ノイズが吸収
され、第1外部電極41と第3外部電極43との間及び
第2外部電極42と第3外部電極43との間でそれぞれ
同相ノイズが吸収された。この例では図8の回路におい
て、3つのコンデンサのキャパシタンスは次式で表わさ
れる。 C1 = C2 = C3 (1)
【0009】<実施例2>図9〜図12は本発明の実施
例2の積層セラミックコンデンサの断面図である。これ
らの図において、図1〜図4に示した符号と同一符号は
同じ構成部品を示す。この例では第1誘電体シート10
の上に、第3誘電体シート30、第2誘電体シート2
0、第3誘電体シート30、第1誘電体シート10、第
3誘電体シート30、及び第2誘電体シート20をこの
順に積層した。この最上層には導電性ペーストを全く印
刷していない第4セラミックグリーンシート40を重ね
合わせて合計8層の積層体45を得た。この例では、内
部電極30aの面積は内部電極20aと30aの各面積
の半分である。その他の構成は実施例1と同じであるの
で、繰返しの説明を省略する。この積層セラミックコン
デンサの特性は、実施例1と同様であった。ただし、こ
の例では図8の回路において、3つのコンデンサのキャ
パシタンスは次式で表わされる。 C1 = C2 = C3/2.5 (2)
【0010】<実施例3>図13〜図16は本発明の実
施例3の積層セラミックコンデンサの断面図である。こ
れらの図において、図1〜図4に示した符号と同一符号
は同じ構成部品を示す。この例では第2誘電体シート2
0の上に、第1誘電体シート10、第2誘電体シート2
0、第3誘電体シート30、第1誘電体シート10、第
2誘電体シート20、第1誘電体シート10、第3誘電
体シート30、及び第2誘電体シート20をこの順に積
層した。この最上層には導電性ペーストを全く印刷して
いない第4セラミックグリーンシート40を重ね合わせ
て合計10層の積層体45を得た。この例では、3つの
内部電極10aと20aと30aの各面積はそれぞれ等
しい。その他の構成は実施例1と同じであるので、繰返
しの説明を省略する。この積層セラミックコンデンサの
特性は、実施例1と同様であった。ただし、この例では
図8の回路において、3つのコンデンサのキャパシタン
スは次式で表わされる。 C1 = C2 = C3/2 (3)
【0011】なお、本発明のセラミック誘電体シートの
積層数、接地用の第3内部電極30aの面積の広さは上
記例に限られるものではなく、必要とされるキャパシタ
ンスに応じて適宜変更することができる。
【0012】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、単
一の素子で3個のコンデンサを内蔵しかつ3端子を一体
化した小型のコンデンサを実現したので、プリント回路
基板への実装面積を広く必要とせず、僅かな工数で実装
でき、同時にフィルタ応答性を改善できる。また、三線
の平衡線路における同相ノイズや差動ノイズの除去する
ことができ、電磁妨害雑音(EMI)を吸収するチップ
型ノイズフィルタ(CNF)として好適に利用できる。
更に、第1内部電極の面積に対して第2内部電極の面積
を可変にすれば、内蔵するコンデンサのキャパシタンス
を変更できる利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の積層セラミックコンデンサのC
1=C2=C3の関係が成立する図7のH−H線断面図。
【図2】そのJ−J線断面図。
【図3】そのK−K線断面図。
【図4】そのL−L線断面図。
【図5】その積層体の積層前の斜視図。
【図6】その積層体を焼成した焼結体の斜視図。
【図7】その焼結体に第1〜第3外部電極を設けて作製
された積層セラミックコンデンサの斜視図。
【図8】その積層セラミックコンデンサを平衡線路に接
続した回路図。
【図9】本発明別の実施例の積層セラミックコンデンサ
のC1=C2=C3/2.5の関係が成立する図1に対応
する断面図。
【図10】そのM−M線断面図。
【図11】そのN−N線断面図。
【図12】そのO−O線断面図。
【図13】本発明別の実施例の積層セラミックコンデン
サのC1=C2=C3/2の関係が成立する図1に対応す
る断面図。
【図14】そのP−P線断面図。
【図15】そのQ−Q線断面図。
【図16】そのR−R線断面図。
【図17】従来の積層セラミックコンデンサを平衡線路
に接続した回路図。
【符号の説明】
10 第1セラミック誘電体シート(第1セラミックグ
リーンシート) 10a 第1内部電極 20 第2セラミック誘電体シート(第2セラミックグ
リーンシート) 20a 第2内部電極 30 第3セラミック誘電体シート(第3セラミックグ
リーンシート) 30a 第3内部電極 41 第1外部電極 42 第2外部電極 43 第3外部電極 45 積層体 50 積層セラミックコンデンサ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1つの外周辺まで延びこの外周辺と反対
    側の外周辺とは間隔をあけて第1内部電極(10a)が表面
    に形成された角形の第1セラミック誘電体シート(10)
    と、 前記反対側の外周辺まで延び前記1つの外周辺とは間隔
    をあけて第2内部電極(20a)が表面に形成された角形の
    第2セラミック誘電体シート(20)と、 前記第1及び第2内部電極(10a,20a)の延びていない相
    対向する2つの外周辺まで延び前記第1及び第2内部電
    極(10a,20a)の延びている相対向する2つの外周辺とは
    間隔をあけて第3内部電極(30a)が表面に形成された第
    3セラミック誘電体シート(30)とを交互に積重ねて形成
    された積層体(45)と、 前記積層体(45)の両側面にそれぞれ形成され前記第1及
    び第2内部電極(10a,20a)に接続する平衡線路接続用の
    一対の第1及び第2外部電極(41,42)と、 前記積層体(45)の別の両側面にそれぞれ形成され前記第
    3内部電極(30a)に接続する接地用の第3外部電極(43)
    とを備えた平衡線路用積層セラミックコンデンサ。
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Cited By (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6331926B1 (en) 1997-04-08 2001-12-18 Anthony A. Anthony Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
JP2002510188A (ja) * 1998-01-19 2002-04-02 エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー 一体パッケージになっておりサージ保護とともに差動コモンモードフィルターをする対になった多層誘電体独立受動部品アーキテクチャー
US6373673B1 (en) 1997-04-08 2002-04-16 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US6498710B1 (en) 1997-04-08 2002-12-24 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6509807B1 (en) 1997-04-08 2003-01-21 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
JP2003506878A (ja) * 1999-08-03 2003-02-18 エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー 回路アーキテクチャーを備えたユニバーサルエネルギー調整インターポーザー
US6580595B2 (en) 1997-04-08 2003-06-17 X2Y Attenuators, Llc Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning
US6603646B2 (en) 1997-04-08 2003-08-05 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
JP2003530056A (ja) * 2000-03-30 2003-10-07 ヴァレオ システム デシュヤージュ 電動機用のフィルタリングと干渉抑制の装置
US6636406B1 (en) 1997-04-08 2003-10-21 X2Y Attenuators, Llc Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning
US6650525B2 (en) 1997-04-08 2003-11-18 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US6687108B1 (en) 1997-04-08 2004-02-03 X2Y Attenuators, Llc Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways
US6738249B1 (en) 1997-04-08 2004-05-18 X2Y Attenuators, Llc Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
EP1503484A2 (de) * 2003-07-23 2005-02-02 Sintertechnik GmbH Vorrichtung zur Funkentstörung von Elektrokleinmotoren
US6995983B1 (en) 1997-04-08 2006-02-07 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US7042303B2 (en) * 1998-04-07 2006-05-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
JP2007500442A (ja) * 2003-07-30 2007-01-11 イノチップス・テクノロジー・カンパニー・リミテッド 複合積層チップ素子
JP2008193055A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ
JP2008243766A (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 差動伝送コンタクトおよびその製造方法とそれを用いたコネクタ
EP1264377A4 (en) * 2000-02-03 2008-10-29 X2Y Attenuators Llc PASSIVE ELECTROSTATIC SHIELDING STRUCTURE FOR ELECTRICAL CIRCUITS AND ENERGY TREATMENT WITH OUTER, PARTICULARLY SHIELDED ENERGY PANELS
CN100431067C (zh) * 2001-12-03 2008-11-05 Tdk株式会社 叠层电容器
US7688568B1 (en) 2008-10-10 2010-03-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
EP1588501A4 (en) * 2003-01-31 2010-07-21 X2Y Attenuators Llc SHIELDED ENERGY TREATMENT DEVICE
JP2011097091A (ja) * 2007-02-05 2011-05-12 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ
US8213155B2 (en) 2008-08-08 2012-07-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
JP2013258278A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサの使用方法
EP2947757A1 (en) * 2014-05-21 2015-11-25 Keko-Varicon d.o.o. Electronic component with stacked elements
JP2018191000A (ja) * 2014-01-13 2018-11-29 アップル インコーポレイテッドApple Inc. 多層コンデンサの音響ノイズキャンセル
JP2019062023A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 Tdk株式会社 電子部品装置
JP2021019183A (ja) * 2019-07-17 2021-02-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ
US12148575B2 (en) 2019-04-25 2024-11-19 KYOCERA AVX Components Corporation Integrated component including a capacitor and discrete varistor

Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6580595B2 (en) 1997-04-08 2003-06-17 X2Y Attenuators, Llc Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning
US6636406B1 (en) 1997-04-08 2003-10-21 X2Y Attenuators, Llc Universal multi-functional common conductive shield structure for electrical circuitry and energy conditioning
US6373673B1 (en) 1997-04-08 2002-04-16 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US6498710B1 (en) 1997-04-08 2002-12-24 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6509807B1 (en) 1997-04-08 2003-01-21 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
US6738249B1 (en) 1997-04-08 2004-05-18 X2Y Attenuators, Llc Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US6687108B1 (en) 1997-04-08 2004-02-03 X2Y Attenuators, Llc Passive electrostatic shielding structure for electrical circuitry and energy conditioning with outer partial shielded energy pathways
US6603646B2 (en) 1997-04-08 2003-08-05 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US6995983B1 (en) 1997-04-08 2006-02-07 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
US6331926B1 (en) 1997-04-08 2001-12-18 Anthony A. Anthony Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6594128B2 (en) 1997-04-08 2003-07-15 X2Y Attenuators, Llc Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6650525B2 (en) 1997-04-08 2003-11-18 X2Y Attenuators, Llc Component carrier
JP2002510188A (ja) * 1998-01-19 2002-04-02 エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー 一体パッケージになっておりサージ保護とともに差動コモンモードフィルターをする対になった多層誘電体独立受動部品アーキテクチャー
US7042303B2 (en) * 1998-04-07 2006-05-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
JP2003506878A (ja) * 1999-08-03 2003-02-18 エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー 回路アーキテクチャーを備えたユニバーサルエネルギー調整インターポーザー
EP1264377A4 (en) * 2000-02-03 2008-10-29 X2Y Attenuators Llc PASSIVE ELECTROSTATIC SHIELDING STRUCTURE FOR ELECTRICAL CIRCUITS AND ENERGY TREATMENT WITH OUTER, PARTICULARLY SHIELDED ENERGY PANELS
JP2003530056A (ja) * 2000-03-30 2003-10-07 ヴァレオ システム デシュヤージュ 電動機用のフィルタリングと干渉抑制の装置
JP4919571B2 (ja) * 2000-03-30 2012-04-18 ヴァレオ システム デシュヤージュ 電動機用のフィルタリングと干渉抑制の装置
CN100431067C (zh) * 2001-12-03 2008-11-05 Tdk株式会社 叠层电容器
EP1588501A4 (en) * 2003-01-31 2010-07-21 X2Y Attenuators Llc SHIELDED ENERGY TREATMENT DEVICE
US7019425B2 (en) * 2003-07-23 2006-03-28 Sintertechnik Gmbh Device for noise suppressing of small electric motors
EP1503484A2 (de) * 2003-07-23 2005-02-02 Sintertechnik GmbH Vorrichtung zur Funkentstörung von Elektrokleinmotoren
JP2007500442A (ja) * 2003-07-30 2007-01-11 イノチップス・テクノロジー・カンパニー・リミテッド 複合積層チップ素子
JP2010251771A (ja) * 2003-07-30 2010-11-04 Innochips Technology Co Ltd 複合積層チップ素子
JP2008193055A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ
US7990677B2 (en) 2007-02-05 2011-08-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
US7920370B2 (en) 2007-02-05 2011-04-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
JP2011097091A (ja) * 2007-02-05 2011-05-12 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ
JP2008243766A (ja) * 2007-03-29 2008-10-09 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 差動伝送コンタクトおよびその製造方法とそれを用いたコネクタ
US8213155B2 (en) 2008-08-08 2012-07-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
US7688568B1 (en) 2008-10-10 2010-03-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor
JP2013258278A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサの使用方法
JP2018191000A (ja) * 2014-01-13 2018-11-29 アップル インコーポレイテッドApple Inc. 多層コンデンサの音響ノイズキャンセル
JP2020145460A (ja) * 2014-01-13 2020-09-10 アップル インコーポレイテッドApple Inc. 多層コンデンサの音響ノイズキャンセル
EP3754678A1 (en) * 2014-01-13 2020-12-23 Apple Inc. Acoustic noise cancellation in multi-layer capacitors
EP2947757A1 (en) * 2014-05-21 2015-11-25 Keko-Varicon d.o.o. Electronic component with stacked elements
JP2019062023A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 Tdk株式会社 電子部品装置
US12148575B2 (en) 2019-04-25 2024-11-19 KYOCERA AVX Components Corporation Integrated component including a capacitor and discrete varistor
JP2021019183A (ja) * 2019-07-17 2021-02-15 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ
CN115602446A (zh) * 2019-07-17 2023-01-13 三星电机株式会社(Kr) 多层陶瓷电容器
JP2023164590A (ja) * 2019-07-17 2023-11-10 サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ

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