JPH07242856A - 光ファイバー被覆用樹脂組成物 - Google Patents
光ファイバー被覆用樹脂組成物Info
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- JPH07242856A JPH07242856A JP5005927A JP592793A JPH07242856A JP H07242856 A JPH07242856 A JP H07242856A JP 5005927 A JP5005927 A JP 5005927A JP 592793 A JP592793 A JP 592793A JP H07242856 A JPH07242856 A JP H07242856A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 次の成分(A)〜(D):
(A)エチレン性不飽和基を有するポリエーテルポリオ
ール系ウレタンオリゴマー (B)反応性希釈剤 (C)一般式(1)で表わされる化合物 【化1】 (D)一般式(2)で表わされる化合物 【化2】 を含有する光ファイバー被覆用樹脂組成物。 【効果】 UV硬化速度を損なうことなく、耐候性、耐
熱性に優れた光ファイバー被覆用樹脂を得ることができ
る。
ール系ウレタンオリゴマー (B)反応性希釈剤 (C)一般式(1)で表わされる化合物 【化1】 (D)一般式(2)で表わされる化合物 【化2】 を含有する光ファイバー被覆用樹脂組成物。 【効果】 UV硬化速度を損なうことなく、耐候性、耐
熱性に優れた光ファイバー被覆用樹脂を得ることができ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線硬化性を有する
光ファイバー被覆用樹脂組成物に関するものである。
光ファイバー被覆用樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】光ファイバーに用いられているガラスフ
ァイバーは、脆く損傷し易いので保護、補強等のために
紫外線(UV)硬化樹脂による被覆が施されている。こ
のUV硬化樹脂には、長期信頼性の観点から経時的なヤ
ング率の変化が小さいことが必要であるが、そのために
はUV硬化樹脂皮膜中に於ける未硬化物の含率が低いこ
と等が要求される。即ち、光ファイバーの伝送特性は、
そのUV硬化樹脂による被膜の物性、具体的にはヤング
率等に強く影響されるので、UV硬化樹脂中における未
硬化樹脂の含率が高い事は、未硬化樹脂の含率が低い場
合に比べて経時的な物性変化を起こすことになる。この
物性変化の直接の原因としては、未硬化樹脂の後重合、
未硬化樹脂のUV硬化樹脂からのブリード等を挙げるこ
とができる。
ァイバーは、脆く損傷し易いので保護、補強等のために
紫外線(UV)硬化樹脂による被覆が施されている。こ
のUV硬化樹脂には、長期信頼性の観点から経時的なヤ
ング率の変化が小さいことが必要であるが、そのために
はUV硬化樹脂皮膜中に於ける未硬化物の含率が低いこ
と等が要求される。即ち、光ファイバーの伝送特性は、
そのUV硬化樹脂による被膜の物性、具体的にはヤング
率等に強く影響されるので、UV硬化樹脂中における未
硬化樹脂の含率が高い事は、未硬化樹脂の含率が低い場
合に比べて経時的な物性変化を起こすことになる。この
物性変化の直接の原因としては、未硬化樹脂の後重合、
未硬化樹脂のUV硬化樹脂からのブリード等を挙げるこ
とができる。
【0003】従来使用されているUV硬化性の光ファイ
バー被覆用樹脂組成物は、比較的速い硬化速度を有する
が、光ファイバーの生産性を向上させるために溶融した
ガラスファイバー母材からの線引き速度を高めると、そ
れに引き続いて行なわれるUV硬化樹脂による被覆工程
において、UV照射量が少なくなり、UV硬化樹脂中に
未硬化樹脂の含率が高くなるという問題を有する。
バー被覆用樹脂組成物は、比較的速い硬化速度を有する
が、光ファイバーの生産性を向上させるために溶融した
ガラスファイバー母材からの線引き速度を高めると、そ
れに引き続いて行なわれるUV硬化樹脂による被覆工程
において、UV照射量が少なくなり、UV硬化樹脂中に
未硬化樹脂の含率が高くなるという問題を有する。
【0004】また、光ファイバー被覆用樹脂は、一般に
熱、光によって変質され易く、屋外や蛍光灯など光にさ
らされる条件下や、高熱条件下で長時間放置すると、黄
変などの帯色や変色を生じ、いわゆる耐候性、耐熱性が
悪いという欠点がある。
熱、光によって変質され易く、屋外や蛍光灯など光にさ
らされる条件下や、高熱条件下で長時間放置すると、黄
変などの帯色や変色を生じ、いわゆる耐候性、耐熱性が
悪いという欠点がある。
【0005】これらに耐候性、耐熱性を付与するため
に、光ファイバー被覆用樹脂組成物中に紫外線吸収剤等
の添加剤を添加する方法がある。しかし、添加した紫外
線吸収剤が硬化に必要な紫外線まで吸収してしまい、硬
化不足、硬化速度の低下を引起こすという問題を有す
る。
に、光ファイバー被覆用樹脂組成物中に紫外線吸収剤等
の添加剤を添加する方法がある。しかし、添加した紫外
線吸収剤が硬化に必要な紫外線まで吸収してしまい、硬
化不足、硬化速度の低下を引起こすという問題を有す
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来使用さ
れているUV硬化性の光ファイバー被覆用樹脂組成物の
問題点を解決し、UV硬化速度に優れ、かつ耐熱性、耐
候性が良好な光ファイバー被覆用樹脂組成物を提供する
ものである。
れているUV硬化性の光ファイバー被覆用樹脂組成物の
問題点を解決し、UV硬化速度に優れ、かつ耐熱性、耐
候性が良好な光ファイバー被覆用樹脂組成物を提供する
ものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、次の
成分(A)〜(D): (A)エチレン性不飽和基を有するポリエーテルポリオ
ール系ウレタンオリゴマー (B)反応性希釈剤 (C)一般式(1)で表わされる化合物
成分(A)〜(D): (A)エチレン性不飽和基を有するポリエーテルポリオ
ール系ウレタンオリゴマー (B)反応性希釈剤 (C)一般式(1)で表わされる化合物
【0008】
【化3】
【0009】(上記式中、R1 、R2 およびR3 は同一
でも異なってもよく、1価の有機基を示す) (D)一般式(2)で表わされる化合物
でも異なってもよく、1価の有機基を示す) (D)一般式(2)で表わされる化合物
【0010】
【化4】
【0011】(式中、R4 は1価の有機基を示す)を含
有する光ファイバー被覆用樹脂組成物を提供するもので
ある。
有する光ファイバー被覆用樹脂組成物を提供するもので
ある。
【0012】本発明において使用する(A)成分のエチ
レン性不飽和基を有するポリエーテルポリオール系ウレ
タンオリゴマーとしては、(メタ)アクリル基等のエチ
レン性不飽和基を1分子中に、好ましくは2〜5個、特
に好ましくは2〜3個有するポリエーテルポリオール系
ウレタンオリゴマーを挙げることができる。上記エチレ
ン性不飽和基を有するポリエーテルポリオール系ウレタ
ンオリゴマーは、少なくとも一種の炭素数2〜10のオ
キシアルキレン基からなるポリオキシアルキレン構造
(以下、単に「ポリオキシアルキレン構造」と称する)
を有するジオール、エチレン性不飽和基を有する化合物
およびジイソシアネートを反応させることにより得るこ
とができる。
レン性不飽和基を有するポリエーテルポリオール系ウレ
タンオリゴマーとしては、(メタ)アクリル基等のエチ
レン性不飽和基を1分子中に、好ましくは2〜5個、特
に好ましくは2〜3個有するポリエーテルポリオール系
ウレタンオリゴマーを挙げることができる。上記エチレ
ン性不飽和基を有するポリエーテルポリオール系ウレタ
ンオリゴマーは、少なくとも一種の炭素数2〜10のオ
キシアルキレン基からなるポリオキシアルキレン構造
(以下、単に「ポリオキシアルキレン構造」と称する)
を有するジオール、エチレン性不飽和基を有する化合物
およびジイソシアネートを反応させることにより得るこ
とができる。
【0013】上記ポリオキシアルキレン構造を有するジ
オールとしては、例えばポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリヘプタメチレングリコール、ポリヘキサメチレ
ングリコール、ポリデカメチレングリコール、二種以上
のイオン重合性環状化合物を開環共重合させて得られる
ポリエーテルジオール等を挙げることができる。ここ
で、イオン重合性環状化合物としては、例えばエチレン
オキシド、プロピレンオキシド、ブテン−1−オキシ
ド、イソブテンオキシド、3,3−ビスクロロメチルオ
キセタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トリオキ
サン、テトラオキサン、シクロヘキセンオキシド、スチ
レンオキシド、エピクロルヒドリン、グリシジルメタク
リレート、グリシジルアクリレート、アリルグリシジル
エーテル、アリルグリシジルカーボネート、ブタジエン
モノオキシド、イソプレンモノオキシド、ビニルオキセ
タン、ビニルテトラヒドロフラン、ビニルシクロヘキセ
ンオキシド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリ
シジルエーテル、安息香酸グリシジルエステル等の環状
エーテル類が挙げられる。
オールとしては、例えばポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリヘプタメチレングリコール、ポリヘキサメチレ
ングリコール、ポリデカメチレングリコール、二種以上
のイオン重合性環状化合物を開環共重合させて得られる
ポリエーテルジオール等を挙げることができる。ここ
で、イオン重合性環状化合物としては、例えばエチレン
オキシド、プロピレンオキシド、ブテン−1−オキシ
ド、イソブテンオキシド、3,3−ビスクロロメチルオ
キセタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トリオキ
サン、テトラオキサン、シクロヘキセンオキシド、スチ
レンオキシド、エピクロルヒドリン、グリシジルメタク
リレート、グリシジルアクリレート、アリルグリシジル
エーテル、アリルグリシジルカーボネート、ブタジエン
モノオキシド、イソプレンモノオキシド、ビニルオキセ
タン、ビニルテトラヒドロフラン、ビニルシクロヘキセ
ンオキシド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリ
シジルエーテル、安息香酸グリシジルエステル等の環状
エーテル類が挙げられる。
【0014】また、上記イオン重合性環状化合物と、エ
チレンイミン等の環状イミン類、γ−プロピオラクト
ン、グリコール酸ラクチド等の環状ラクトン類またはジ
メチルシクロポリシロキサン等の環状シロキサン類とを
開環共重合させたポリエーテルジオールを使用すること
もできる。上記二種以上のイオン重合性環状化合物の具
体的な組合せとしては、テトラヒドロフランとプロピレ
ンオキシド、テトラヒドロフランと2−メチルテトラヒ
ドロフラン、テトラヒドロフランと3−メチルテトラヒ
ドロフラン、テトラヒドロフランとエチレンオキシド、
プロピレンオキシドとエチレンオキシド、ブテンオキシ
ドとエチレンオキシド等を挙げることができる。また、
二種以上のイオン重合性環状化合物の開環共重合体はラ
ンダムに結合していてもよい。
チレンイミン等の環状イミン類、γ−プロピオラクト
ン、グリコール酸ラクチド等の環状ラクトン類またはジ
メチルシクロポリシロキサン等の環状シロキサン類とを
開環共重合させたポリエーテルジオールを使用すること
もできる。上記二種以上のイオン重合性環状化合物の具
体的な組合せとしては、テトラヒドロフランとプロピレ
ンオキシド、テトラヒドロフランと2−メチルテトラヒ
ドロフラン、テトラヒドロフランと3−メチルテトラヒ
ドロフラン、テトラヒドロフランとエチレンオキシド、
プロピレンオキシドとエチレンオキシド、ブテンオキシ
ドとエチレンオキシド等を挙げることができる。また、
二種以上のイオン重合性環状化合物の開環共重合体はラ
ンダムに結合していてもよい。
【0015】さらに、ポリオキシアルキレン構造を有す
るジオールは、例えばPTMG1000(三菱化成工業
社製)、PTMG2000(同)、PPG1000(旭
オーリン社製)、PPG2000(同)、EXCENO
L2020(同)、EXCENOL1020(同)、P
EG1000(日本油脂社製)、ユニセーフDC110
0(同)、ユニセーフDC1800(同)、PPTG2
000(保土ヶ谷化学社製)、PPTG1000
(同)、PTG400(同)、PTGL2000
(同)、Z−4441−1(第一工業製薬社製)、PB
G2000B(同)等の市販品としても入手することが
できる。
るジオールは、例えばPTMG1000(三菱化成工業
社製)、PTMG2000(同)、PPG1000(旭
オーリン社製)、PPG2000(同)、EXCENO
L2020(同)、EXCENOL1020(同)、P
EG1000(日本油脂社製)、ユニセーフDC110
0(同)、ユニセーフDC1800(同)、PPTG2
000(保土ヶ谷化学社製)、PPTG1000
(同)、PTG400(同)、PTGL2000
(同)、Z−4441−1(第一工業製薬社製)、PB
G2000B(同)等の市販品としても入手することが
できる。
【0016】本発明においては、これらのポリオキシア
ルキレン構造を有するジオールと、ポリオキシアルキレ
ン構造を有さないジオールおよび/またはジアミンを併
用してもよい。ここで、ポリオキシアルキレン構造を有
さないジオールとしては、例えばポリエステルジオー
ル、ポリカプロラクトンジオール、ポリカーボネートジ
オール等が挙げられる。ポリエステルジオールとして
は、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、テトラメチレングリコール、1,6−ヘキサンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサ
ンジメタノール等の多価アルコールとフタル酸、イソフ
タル酸、テレフタル酸、マレイン酸、フマール酸、アジ
ピン酸、セバシン酸等の多塩基酸とを反応して得られる
ポリエステルジオールが挙げられる。ポリカプロラクト
ンジオールとしては、ε−カプロラクトンと、例えばエ
チレングリコール、テトラメチレングリコール、1,6
−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4
−ブタンジオール等の2価のジオールを反応させて得ら
れるポリカプロラクトンジオールが挙げられ、ポリカー
ボネートジオールとしては、DN−980(日本ポリウ
レタン社製)、DN−981(同)、DN−982
(同)、DN−983(同)、PC−8000(米国P
PG社製)等が挙げられる。また、上記ジアミンとして
は、例えばエチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、パラフェニレンジアミ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン等のジアミ
ン、ヘテロ原子を含むジアミン、ポリエーテルジアミン
等が挙げられる。
ルキレン構造を有するジオールと、ポリオキシアルキレ
ン構造を有さないジオールおよび/またはジアミンを併
用してもよい。ここで、ポリオキシアルキレン構造を有
さないジオールとしては、例えばポリエステルジオー
ル、ポリカプロラクトンジオール、ポリカーボネートジ
オール等が挙げられる。ポリエステルジオールとして
は、例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、テトラメチレングリコール、1,6−ヘキサンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサ
ンジメタノール等の多価アルコールとフタル酸、イソフ
タル酸、テレフタル酸、マレイン酸、フマール酸、アジ
ピン酸、セバシン酸等の多塩基酸とを反応して得られる
ポリエステルジオールが挙げられる。ポリカプロラクト
ンジオールとしては、ε−カプロラクトンと、例えばエ
チレングリコール、テトラメチレングリコール、1,6
−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4
−ブタンジオール等の2価のジオールを反応させて得ら
れるポリカプロラクトンジオールが挙げられ、ポリカー
ボネートジオールとしては、DN−980(日本ポリウ
レタン社製)、DN−981(同)、DN−982
(同)、DN−983(同)、PC−8000(米国P
PG社製)等が挙げられる。また、上記ジアミンとして
は、例えばエチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、パラフェニレンジアミ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン等のジアミ
ン、ヘテロ原子を含むジアミン、ポリエーテルジアミン
等が挙げられる。
【0017】また、上記ジイソシアネートとしては、例
えば2,4−トルエンジイソシアネート、2,6−トル
エンジイソシアネート、1,3−キシレンジイソシアネ
ート、1,4−キシレンジイソシアネート、1,5−ナ
フタレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシア
ネート、3,3′−ジメチル−4,4′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート、3,3′−ジメチルフェニレンジイソ
シアネート、4,4′−ビフェニレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネ
ート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネー
ト)、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、2,
2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、
ビス(2−イソシアナトエチル)フマレート、6−イソ
プロピル−1,3−フェニルジイソシアネート、4−ジ
フェニルプロパンジイソシアネート、リジンジイソシア
ネート等を挙げることができる。
えば2,4−トルエンジイソシアネート、2,6−トル
エンジイソシアネート、1,3−キシレンジイソシアネ
ート、1,4−キシレンジイソシアネート、1,5−ナ
フタレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシア
ネート、3,3′−ジメチル−4,4′−ジフェニルメ
タンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルメタンジ
イソシアネート、3,3′−ジメチルフェニレンジイソ
シアネート、4,4′−ビフェニレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジ
イソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネ
ート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネー
ト)、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、2,
2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、
ビス(2−イソシアナトエチル)フマレート、6−イソ
プロピル−1,3−フェニルジイソシアネート、4−ジ
フェニルプロパンジイソシアネート、リジンジイソシア
ネート等を挙げることができる。
【0018】さらに、上記エチレン性不飽和基を有する
化合物としては、例えば水酸基を有する(メタ)アクリ
ル系化合物を挙げることができる。水酸基を有する(メ
タ)アクリル系化合物としては、例えば2−ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシオクチル(メ
タ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)
アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)ア
クリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アク
リレート、4−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アク
リレート、1,6−ヘキサンジオールモノ(メタ)アク
リレート、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリ
レート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールエタンジ(メタ)アクリレート、下
記構造式で表わされる(メタ)アクリレート等を挙げる
ことができる。
化合物としては、例えば水酸基を有する(メタ)アクリ
ル系化合物を挙げることができる。水酸基を有する(メ
タ)アクリル系化合物としては、例えば2−ヒドロキシ
エチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシオクチル(メ
タ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)
アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)ア
クリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アク
リレート、4−ヒドロキシシクロヘキシル(メタ)アク
リレート、1,6−ヘキサンジオールモノ(メタ)アク
リレート、ネオペンチルグリコールモノ(メタ)アクリ
レート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールエタンジ(メタ)アクリレート、下
記構造式で表わされる(メタ)アクリレート等を挙げる
ことができる。
【0019】
【化5】
【0020】(式中、R5 は水素原子またはメチル基を
示し、nは1〜5の数を示す)
示し、nは1〜5の数を示す)
【0021】本発明で用いる(A)成分のエチレン性不
飽和基を有するポリエーテルポリオール系ウレタンオリ
ゴマーの数平均分子量は、1000〜15000である
ことが好ましく、特に3000〜12000の範囲が好
ましい。ポリエーテルポリオール系ウレタンオリゴマー
の数平均分子量が1000未満であると、得られる組成
物の硬化物の破断伸びが減少し、じん性が低下し易くな
ると共に、光ファイバーの被覆材料として使用した場合
に、光ファイバーの伝送損失の原因となり易く、数平均
分子量が15000を超えると、組成物の粘度が高くな
り取り扱いにくくなる。
飽和基を有するポリエーテルポリオール系ウレタンオリ
ゴマーの数平均分子量は、1000〜15000である
ことが好ましく、特に3000〜12000の範囲が好
ましい。ポリエーテルポリオール系ウレタンオリゴマー
の数平均分子量が1000未満であると、得られる組成
物の硬化物の破断伸びが減少し、じん性が低下し易くな
ると共に、光ファイバーの被覆材料として使用した場合
に、光ファイバーの伝送損失の原因となり易く、数平均
分子量が15000を超えると、組成物の粘度が高くな
り取り扱いにくくなる。
【0022】本発明においては、(A)成分としてエチ
レン性不飽和基を有するポリエーテルポリオール系ウレ
タンオリゴマー以外に、エチレン性不飽和基を有するポ
リエステルポリオール系ウレタンオリゴマー、ポリカプ
ロラクトンポリオール系ウレタンオリゴマーなどを併用
することもできるが、この場合においても(A)成分中
に占めるポリオキシアルキレン構造の割合は50〜98
重量%であることが好ましく、特に60〜93重量%の
範囲が好ましく、70〜90重量%の範囲が最も好まし
い。(A)成分中に占めるポリオキシアルキレン構造の
割合が50重量%未満であると硬化物の低温側のヤング
率が上昇し、光ファイバーの被覆材料として使用した場
合に光ファイバーの伝送損失の原因となり易い。
レン性不飽和基を有するポリエーテルポリオール系ウレ
タンオリゴマー以外に、エチレン性不飽和基を有するポ
リエステルポリオール系ウレタンオリゴマー、ポリカプ
ロラクトンポリオール系ウレタンオリゴマーなどを併用
することもできるが、この場合においても(A)成分中
に占めるポリオキシアルキレン構造の割合は50〜98
重量%であることが好ましく、特に60〜93重量%の
範囲が好ましく、70〜90重量%の範囲が最も好まし
い。(A)成分中に占めるポリオキシアルキレン構造の
割合が50重量%未満であると硬化物の低温側のヤング
率が上昇し、光ファイバーの被覆材料として使用した場
合に光ファイバーの伝送損失の原因となり易い。
【0023】また、本発明においては、(A)成分中の
エチレン性不飽和基の割合は、通常0.5〜10重量
%、好ましくは1〜8重量%である。
エチレン性不飽和基の割合は、通常0.5〜10重量
%、好ましくは1〜8重量%である。
【0024】(A)成分としては、特にエチレン性不飽
和基を有するポリエーテルポリオール系ウレタンオリゴ
マーが好ましく、エチレン性不飽和基としては、特にア
クリル基を有する化合物が好ましい。
和基を有するポリエーテルポリオール系ウレタンオリゴ
マーが好ましく、エチレン性不飽和基としては、特にア
クリル基を有する化合物が好ましい。
【0025】上記(A)成分の本発明の組成物における
配合割合は、好ましくは14〜70重量%、特に好まし
くは16〜60重量%である。(A)成分の割合が14
重量%未満であると、得られる組成物の硬化物の破断伸
びが減少し、また70重量%を超えると組成物の粘度が
上昇し、取り扱い性が悪くなり易い。
配合割合は、好ましくは14〜70重量%、特に好まし
くは16〜60重量%である。(A)成分の割合が14
重量%未満であると、得られる組成物の硬化物の破断伸
びが減少し、また70重量%を超えると組成物の粘度が
上昇し、取り扱い性が悪くなり易い。
【0026】本発明において、(B)成分の反応性希釈
剤としては、上記の(A)成分の反応性希釈剤として作
用する分子中にエチレン性不飽和基を少なくとも1個有
する常温で液状の化合物であり、一般にはエチレン性不
飽和基として(メタ)アクリル基を有する(メタ)アク
リレート化合物が好ましく用いられる。その他エチレン
性不飽和基としてアリル基やビニル基を有する化合物等
も使用できる。これらの反応性希釈剤としては、単官能
性化合物および多官能性化合物のいずれも用いられ、比
較的弾性率の低い硬化物を所望する場合には主として単
官能性化合物が用いられるが、多官能性化合物を適当な
割合で併用することにより硬化物の弾性率を調節するこ
ともできる。次に、反応性希釈剤を例示する。
剤としては、上記の(A)成分の反応性希釈剤として作
用する分子中にエチレン性不飽和基を少なくとも1個有
する常温で液状の化合物であり、一般にはエチレン性不
飽和基として(メタ)アクリル基を有する(メタ)アク
リレート化合物が好ましく用いられる。その他エチレン
性不飽和基としてアリル基やビニル基を有する化合物等
も使用できる。これらの反応性希釈剤としては、単官能
性化合物および多官能性化合物のいずれも用いられ、比
較的弾性率の低い硬化物を所望する場合には主として単
官能性化合物が用いられるが、多官能性化合物を適当な
割合で併用することにより硬化物の弾性率を調節するこ
ともできる。次に、反応性希釈剤を例示する。
【0027】単官能性化合物:2−ヒドロキシエチル
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)ア
クリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、エ
チルジエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−
エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル
(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アク
リレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、
ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプ
ロピレングリコール(メタ)アクリレート、メチルトリ
メチレングリコール(メタ)アクリレート、ジエチルア
ミノエチル(メタ)アクリレート、7−アミノ−3,7
−ジメチルオクチル(メタ)アクリレート、イソボルニ
ル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレー
ト、ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、ビ
ニルフェノール、アクリルアミド、酢酸ビニル、ビニル
エーテル、スチレン、「ARONIX M−114」
(東亜合成社製)、「ARONIX M−113」
(同)、「TC−110S」(日本化薬社製)、および
下記一般式で表わされる(メタ)アクリル系化合物:
(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メ
タ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)ア
クリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、エ
チルジエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−
エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル
(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アク
リレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、
ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプ
ロピレングリコール(メタ)アクリレート、メチルトリ
メチレングリコール(メタ)アクリレート、ジエチルア
ミノエチル(メタ)アクリレート、7−アミノ−3,7
−ジメチルオクチル(メタ)アクリレート、イソボルニ
ル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレー
ト、ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム、ビ
ニルフェノール、アクリルアミド、酢酸ビニル、ビニル
エーテル、スチレン、「ARONIX M−114」
(東亜合成社製)、「ARONIX M−113」
(同)、「TC−110S」(日本化薬社製)、および
下記一般式で表わされる(メタ)アクリル系化合物:
【0028】
【化6】
【0029】(式中、R6 は水素原子またはメチル基を
示し、R7 は水素原子またはメチル基を示し、R8 は炭
素数1〜8のアルキル基または炭素数1〜12のアルキ
ル基を有するアルキルフェニル基を示し、mは1〜12
の数を示す)
示し、R7 は水素原子またはメチル基を示し、R8 は炭
素数1〜8のアルキル基または炭素数1〜12のアルキ
ル基を有するアルキルフェニル基を示し、mは1〜12
の数を示す)
【0030】
【化7】
【0031】(式中、R9 は水素原子またはメチル基を
示し、pは1〜3の数を示す)
示し、pは1〜3の数を示す)
【0032】多官能性化合物:トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アク
リレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)
アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メ
タ)アクリレート、ジシクロペンタジエンジ(メタ)ア
クリレート、トリシクロデカニルジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリオキシプロピル(メ
タ)アクリレート、トリス−2−ヒドロキシエチルイソ
シアヌレートトリ(メタ)アクリレート、トリス−2−
ヒドロキシエチルイソシアヌレートジ(メタ)アクリレ
ート、「ビスコート3700」(大阪有機社製)。
トリ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アク
リレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)
アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メ
タ)アクリレート、ジシクロペンタジエンジ(メタ)ア
クリレート、トリシクロデカニルジ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリオキシプロピル(メ
タ)アクリレート、トリス−2−ヒドロキシエチルイソ
シアヌレートトリ(メタ)アクリレート、トリス−2−
ヒドロキシエチルイソシアヌレートジ(メタ)アクリレ
ート、「ビスコート3700」(大阪有機社製)。
【0033】これらの反応性希釈剤のうち、特にラウリ
ル(メタ)アクリレート、N−ビニルカプロラクタム、
イソボルニル(メタ)アクリレート、ARONX M−
113が好ましい。
ル(メタ)アクリレート、N−ビニルカプロラクタム、
イソボルニル(メタ)アクリレート、ARONX M−
113が好ましい。
【0034】これらの反応性希釈剤の本発明の組成物に
おける配合割合は、好ましくは10〜70重量%、特に
好ましくは15〜60重量%である。
おける配合割合は、好ましくは10〜70重量%、特に
好ましくは15〜60重量%である。
【0035】本発明において、(C)成分は上記一般式
(1)で表わされる化合物である。この(C)成分は上
記(A)成分および(B)成分をUV硬化させる際の光
重合開始剤として働く化合物である。
(1)で表わされる化合物である。この(C)成分は上
記(A)成分および(B)成分をUV硬化させる際の光
重合開始剤として働く化合物である。
【0036】上記一般式(1)において、R1 、R2 お
よびR3 で示される1価の有機基としては、例えばメチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル
基、イソノニル基、ジメチルヘプチル基、ラウリル基、
ステアリル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロペンチル基、メチルシクロペンチル基、シクロヘキ
シル基、メチルシクロヘキシル基、ノルボルナジエニル
基、アダマンチル基、ジメチルオクチル基、ジメチルノ
ニル基、ジメチルデシル基、フェニル基、メチルフェニ
ル基、エチルフェニル基、トリメチルフェニル基、三級
ブチルフェニル基、エトキシフェニル基、イソプロピル
フェニル基、メトキシフェニル基、ジメトキシフェニル
基、イソプロポキシフェニル基、チオメトキシフェニル
基、ナフチル基、チオフェニル基、ピリジル基、ジメチ
ルフェニル基、ジメトキシフェニル基、クロロフェニル
基、ジクロロフェニル基、ジブロモフェニル基、クロロ
メトキシフェニル基、クロロメチルチオフェニル基、ト
リメチルフェニル基、トリメトキシフェニル基、テトラ
メチルフェニル基、ジメチルブチルフェニル基、ナフチ
ル基、ジメチルナフチル基、ジメトキシナフチル基、ジ
クロルナフチル基、ジメトキシナフチル基、トリメチル
ピリジル基、ジメトキシフラン基、トリメチルチオフェ
ン基、−OYで表わされる基(ここでYは、メチル基、
エチル基、イソプロピル基、n−プロピル基、n−ブチ
ル基、アミル基、n−ヘキシル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基、フェニル基、ナフチル基、クロロフ
ェニル基、ジクロロフェニル基、メチルフェニル基、エ
チルフェニル基、イソプロピルフェニル基、三級ブチル
フェニル基、ジメチルフェニル基、メトキシフェニル
基、エトキシフェニル基、ジメトキシフェニル基、チオ
フェニル基、ピリジル基などを示す)の酸素原子を含ん
でいてもよい脂肪族炭化水素基、酸素原子を含んでいて
もよい芳香族炭化水素基などを例示することができる。
よびR3 で示される1価の有機基としては、例えばメチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル
基、イソノニル基、ジメチルヘプチル基、ラウリル基、
ステアリル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロペンチル基、メチルシクロペンチル基、シクロヘキ
シル基、メチルシクロヘキシル基、ノルボルナジエニル
基、アダマンチル基、ジメチルオクチル基、ジメチルノ
ニル基、ジメチルデシル基、フェニル基、メチルフェニ
ル基、エチルフェニル基、トリメチルフェニル基、三級
ブチルフェニル基、エトキシフェニル基、イソプロピル
フェニル基、メトキシフェニル基、ジメトキシフェニル
基、イソプロポキシフェニル基、チオメトキシフェニル
基、ナフチル基、チオフェニル基、ピリジル基、ジメチ
ルフェニル基、ジメトキシフェニル基、クロロフェニル
基、ジクロロフェニル基、ジブロモフェニル基、クロロ
メトキシフェニル基、クロロメチルチオフェニル基、ト
リメチルフェニル基、トリメトキシフェニル基、テトラ
メチルフェニル基、ジメチルブチルフェニル基、ナフチ
ル基、ジメチルナフチル基、ジメトキシナフチル基、ジ
クロルナフチル基、ジメトキシナフチル基、トリメチル
ピリジル基、ジメトキシフラン基、トリメチルチオフェ
ン基、−OYで表わされる基(ここでYは、メチル基、
エチル基、イソプロピル基、n−プロピル基、n−ブチ
ル基、アミル基、n−ヘキシル基、シクロペンチル基、
シクロヘキシル基、フェニル基、ナフチル基、クロロフ
ェニル基、ジクロロフェニル基、メチルフェニル基、エ
チルフェニル基、イソプロピルフェニル基、三級ブチル
フェニル基、ジメチルフェニル基、メトキシフェニル
基、エトキシフェニル基、ジメトキシフェニル基、チオ
フェニル基、ピリジル基などを示す)の酸素原子を含ん
でいてもよい脂肪族炭化水素基、酸素原子を含んでいて
もよい芳香族炭化水素基などを例示することができる。
【0037】これらのうちで、特に、R1 としてはトリ
メチルフェニル基、R2 およびR3としてはフェニル基
が好ましい。本発明において、(C)成分である上記一
般式(1)で表わされる化合物を光重合開始剤として用
いることにより、より速やかに光ファイバー被覆用樹脂
組成物を硬化することができる。従って、UV硬化樹脂
の物性に影響を及ぼすことなく、光ファイバーの生産性
の向上を達成できる。
メチルフェニル基、R2 およびR3としてはフェニル基
が好ましい。本発明において、(C)成分である上記一
般式(1)で表わされる化合物を光重合開始剤として用
いることにより、より速やかに光ファイバー被覆用樹脂
組成物を硬化することができる。従って、UV硬化樹脂
の物性に影響を及ぼすことなく、光ファイバーの生産性
の向上を達成できる。
【0038】本発明では、(C)成分としてベンジルケ
タール、ベンゾインエーテル、ベンゾインエステル、ベ
ンゾフェノンなどの光重合剤を併用してもよい。
タール、ベンゾインエーテル、ベンゾインエステル、ベ
ンゾフェノンなどの光重合剤を併用してもよい。
【0039】これら(C)成分の本発明組成物における
配合割合は、好ましくは0.1〜10重量%、特に好ま
しくは0.5〜5.0重量%である。0.1重量%未満
では本発明の効果を充分に発揮することができず、10
重量%を超えてもそれ以上の硬化速度の向上は望めず、
実用上、上記範囲内とするのが好ましい。
配合割合は、好ましくは0.1〜10重量%、特に好ま
しくは0.5〜5.0重量%である。0.1重量%未満
では本発明の効果を充分に発揮することができず、10
重量%を超えてもそれ以上の硬化速度の向上は望めず、
実用上、上記範囲内とするのが好ましい。
【0040】本発明において、(D)成分は上記一般式
(2)で表わされる化合物である。この(D)成分は、
硬化した上記(A)成分、(B)成分および(C)成分
の光および熱に対する安定剤として働く化合物である。
(2)で表わされる化合物である。この(D)成分は、
硬化した上記(A)成分、(B)成分および(C)成分
の光および熱に対する安定剤として働く化合物である。
【0041】上記一般式(2)において、R4 で示され
る1価の有機基としては、炭素数1〜80のアルキル基
が好ましく、例えばメチル基、エチル基、イソプロピル
基、n−プロピル基、n−ブチル基、アミル基、n−ヘ
キシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニ
ル基、n−デシル基、n−ウンデシル基、n−ドデシル
基等を挙げることができる。これらのうち、特にn−ド
デシル基、n−オクチル基が好ましい。
る1価の有機基としては、炭素数1〜80のアルキル基
が好ましく、例えばメチル基、エチル基、イソプロピル
基、n−プロピル基、n−ブチル基、アミル基、n−ヘ
キシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニ
ル基、n−デシル基、n−ウンデシル基、n−ドデシル
基等を挙げることができる。これらのうち、特にn−ド
デシル基、n−オクチル基が好ましい。
【0042】本発明において、(D)成分である上記一
般式(2)で表わされる化合物を用いることにより、光
ファイバー被覆用樹脂組成物の硬化速度を損なうことな
く、光ファイバー被覆用樹脂に耐候性、耐熱性を付与す
ることができる。
般式(2)で表わされる化合物を用いることにより、光
ファイバー被覆用樹脂組成物の硬化速度を損なうことな
く、光ファイバー被覆用樹脂に耐候性、耐熱性を付与す
ることができる。
【0043】これら(D)成分の本発明組成物における
配合割合は、好ましくは0.05〜5重量%、特に好ま
しくは0.05〜1.0重量%である。0.05重量%
未満では本発明の効果を充分に発揮することができず、
また5重量%を超えても硬化速度の低下を招くため、実
用上、上記範囲内とするのが好ましい。
配合割合は、好ましくは0.05〜5重量%、特に好ま
しくは0.05〜1.0重量%である。0.05重量%
未満では本発明の効果を充分に発揮することができず、
また5重量%を超えても硬化速度の低下を招くため、実
用上、上記範囲内とするのが好ましい。
【0044】また、本発明の組成物には、その他の添加
剤としてエポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリウレタン、ポリブタジエン、クロロプレン、ポ
リエーテル、ポリエステル、ペンタジエン誘導体、SB
S(スチレン/ブタジエン/スチレンブロック共重合
体)および同水添物のSEBS、SIS(スチレン/イ
ソプレン/スチレンブロック共重合体)、石油樹脂、キ
シレン樹脂、ケトン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコ
ーン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等のポ
リマーまたはオリゴマーを配合することができる。
剤としてエポキシ樹脂、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリウレタン、ポリブタジエン、クロロプレン、ポ
リエーテル、ポリエステル、ペンタジエン誘導体、SB
S(スチレン/ブタジエン/スチレンブロック共重合
体)および同水添物のSEBS、SIS(スチレン/イ
ソプレン/スチレンブロック共重合体)、石油樹脂、キ
シレン樹脂、ケトン樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコ
ーン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等のポ
リマーまたはオリゴマーを配合することができる。
【0045】さらに上記以外の各種添加剤、例えば酸化
防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、保存安
定剤、可塑剤、滑剤、溶媒、フィラー、老化防止剤、濡
れ性改良剤、塗面改良剤等を必要に応じて配合すること
もできる。
防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、保存安
定剤、可塑剤、滑剤、溶媒、フィラー、老化防止剤、濡
れ性改良剤、塗面改良剤等を必要に応じて配合すること
もできる。
【0046】このようにして調製される本発明の組成物
の粘度は、通常、1000〜20000cp/25℃、好
ましくは2000〜10000cp/25℃である。
の粘度は、通常、1000〜20000cp/25℃、好
ましくは2000〜10000cp/25℃である。
【0047】本発明の光ファイバー被覆用樹脂組成物
は、光ファイバーの第一次被覆、第二次被覆のいずれに
も使用することができ、特に第一次被覆に好ましく用い
ることができる。
は、光ファイバーの第一次被覆、第二次被覆のいずれに
も使用することができ、特に第一次被覆に好ましく用い
ることができる。
【0048】
【実施例】以下に、本発明を実施例によりさらに説明す
る。なお、以下において部とあるのは重量部を意味する
ものとする。
る。なお、以下において部とあるのは重量部を意味する
ものとする。
【0049】実施例1 数平均分子量4000のブテンオキシドとエチレンオキ
シドの共重合ジオール(第一工業製薬社製、PBG20
00B)2モル、トリレンジイソシアネート3モルおよ
び2−ヒドロキシエチルアクリレート2モルの割合で反
応させて得られるポリエーテルポリオール系ウレタンア
クリレート50部に、反応性希釈剤としてイソボルニル
アクリレート20部、N−ビニルカプロラクタム6部お
よびアロニックスM−113(東亜合成社製)21.2
5部、並びに2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルフォスフィンオキサイド1.5部、Irganox
1035(チバガイギー社製)1.0部、ジエチルアミ
ン0.1部、2−ヒドロキシ−4−n−ドデシロキシ−
ベンゾフェノン(白石カルシウム社製、SEESORB
103)を0.15部配合して組成物Aを得た。
シドの共重合ジオール(第一工業製薬社製、PBG20
00B)2モル、トリレンジイソシアネート3モルおよ
び2−ヒドロキシエチルアクリレート2モルの割合で反
応させて得られるポリエーテルポリオール系ウレタンア
クリレート50部に、反応性希釈剤としてイソボルニル
アクリレート20部、N−ビニルカプロラクタム6部お
よびアロニックスM−113(東亜合成社製)21.2
5部、並びに2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルフォスフィンオキサイド1.5部、Irganox
1035(チバガイギー社製)1.0部、ジエチルアミ
ン0.1部、2−ヒドロキシ−4−n−ドデシロキシ−
ベンゾフェノン(白石カルシウム社製、SEESORB
103)を0.15部配合して組成物Aを得た。
【0050】比較例1 2−ヒドロキシ−4−n−ドデシロキシ−ベンゾフェノ
ンを除いた以外は実施例1と同様にして、組成物Bを得
た。
ンを除いた以外は実施例1と同様にして、組成物Bを得
た。
【0051】試験例 実施例1および比較例1で得た液状組成物を用いて、下
記の様にして試験片を作製し、そのヤング率、ゲル分
率、耐熱性および耐候性を評価した。結果を表1に示
す。
記の様にして試験片を作製し、そのヤング率、ゲル分
率、耐熱性および耐候性を評価した。結果を表1に示
す。
【0052】(1)試験片の作製:150ミクロン厚の
アプリケーターバーを用いてガラス板上に液状物を塗布
し、それに25mJ/cm2、100mJ/cm2 または500m
J/cm2 の紫外線を照射して硬化フィルムを得た。次い
で、ガラス板上より硬化フィルムをはく離し、23℃、
相対湿度50%で24時間状態調整し、試験片とした。 (2)ヤング率の測定(JIS K7113に準拠):
引張り試験機を用い、23℃、引張り速度1mm/分、標
線間25mmの条件で試験片のヤング率を測定した。
アプリケーターバーを用いてガラス板上に液状物を塗布
し、それに25mJ/cm2、100mJ/cm2 または500m
J/cm2 の紫外線を照射して硬化フィルムを得た。次い
で、ガラス板上より硬化フィルムをはく離し、23℃、
相対湿度50%で24時間状態調整し、試験片とした。 (2)ヤング率の測定(JIS K7113に準拠):
引張り試験機を用い、23℃、引張り速度1mm/分、標
線間25mmの条件で試験片のヤング率を測定した。
【0053】(3)ゲル分率:500mJ/cm2 の紫外線
を照射して得た硬化フィルムの初期重量を秤量した後
(初期重量をW0 とする)、これをソックスレー抽出装
置を用い、メチルエチルケトンを溶剤として12時間抽
出した。その後、該フィルムを真空乾燥器で、50℃、
12時間乾燥し、次いで室温に1時間放置した後、重量
を秤量した(乾燥重量をW1 とする)。ゲル分率は下記
式から算出した。
を照射して得た硬化フィルムの初期重量を秤量した後
(初期重量をW0 とする)、これをソックスレー抽出装
置を用い、メチルエチルケトンを溶剤として12時間抽
出した。その後、該フィルムを真空乾燥器で、50℃、
12時間乾燥し、次いで室温に1時間放置した後、重量
を秤量した(乾燥重量をW1 とする)。ゲル分率は下記
式から算出した。
【0054】
【数1】
【0055】(4)耐熱試験:100mJ/cm2 の紫外線
を照射して得た硬化フィルムを120℃の恒温槽に7日
間放置した後、取り出し、該フィルムの色差ΔEを測定
した。 (5)耐候試験:100mJ/cm2 の紫外線を照射して得
た硬化フィルムを、UVB−313ランプを用いたQU
V促進耐候試験機(Q−PANEL社製)に3日間入れ
た後、取り出し、該フィルムの色差ΔEを測定した。
を照射して得た硬化フィルムを120℃の恒温槽に7日
間放置した後、取り出し、該フィルムの色差ΔEを測定
した。 (5)耐候試験:100mJ/cm2 の紫外線を照射して得
た硬化フィルムを、UVB−313ランプを用いたQU
V促進耐候試験機(Q−PANEL社製)に3日間入れ
た後、取り出し、該フィルムの色差ΔEを測定した。
【0056】
【表1】
【0057】
【発明の効果】本発明の光ファイバー被覆用樹脂組成物
を用いることにより、UV硬化速度を損なうことなく、
耐候性、耐熱性に優れた光ファイバー被覆用樹脂を得る
ことができる。
を用いることにより、UV硬化速度を損なうことなく、
耐候性、耐熱性に優れた光ファイバー被覆用樹脂を得る
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 則彦 東京都中央区築地2丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内 (72)発明者 諏訪 充史 東京都中央区築地2丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内 (72)発明者 大高 亨 東京都中央区築地2丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内 (72)発明者 宇加地 孝志 東京都中央区築地2丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 次の成分(A)〜(D): (A)エチレン性不飽和基を有するポリエーテルポリオ
ール系ウレタンオリゴマー (B)反応性希釈剤 (C)一般式(1)で表わされる化合物 【化1】 (式中、R1 、R2 およびR3 は同一でも異なってもよ
く1価の有機基を示す) (D)一般式(2)で表わされる化合物 【化2】 (式中、R4 は1価の有機基を示す)を含有する光ファ
イバー被覆用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5005927A JPH07242856A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 光ファイバー被覆用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5005927A JPH07242856A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 光ファイバー被覆用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07242856A true JPH07242856A (ja) | 1995-09-19 |
Family
ID=11624531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5005927A Pending JPH07242856A (ja) | 1993-01-18 | 1993-01-18 | 光ファイバー被覆用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07242856A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999010443A1 (en) * | 1997-08-22 | 1999-03-04 | Dsm N.V. | Liquid curable resin composition |
| JP2012220548A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバの保管方法 |
-
1993
- 1993-01-18 JP JP5005927A patent/JPH07242856A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999010443A1 (en) * | 1997-08-22 | 1999-03-04 | Dsm N.V. | Liquid curable resin composition |
| JP2012220548A (ja) * | 2011-04-05 | 2012-11-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバの保管方法 |
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