JPH07243097A - ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法 - Google Patents

ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法

Info

Publication number
JPH07243097A
JPH07243097A JP3614694A JP3614694A JPH07243097A JP H07243097 A JPH07243097 A JP H07243097A JP 3614694 A JP3614694 A JP 3614694A JP 3614694 A JP3614694 A JP 3614694A JP H07243097 A JPH07243097 A JP H07243097A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
wafer
rack
wafers
plating solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3614694A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3286063B2 (ja
Inventor
Kazuhiro Taniguchi
和広 谷口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EEJA Ltd
Original Assignee
Electroplating Engineers of Japan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Electroplating Engineers of Japan Ltd filed Critical Electroplating Engineers of Japan Ltd
Priority to JP3614694A priority Critical patent/JP3286063B2/ja
Publication of JPH07243097A publication Critical patent/JPH07243097A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3286063B2 publication Critical patent/JP3286063B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ウエーハのめっき処理について、ウエーハ1枚
当たりのめっき液の使用量の節減や装置全体の小型化、
さらにはめっき槽やめっき液供給機構などの装置要素の
簡易化を図れるようにする。 【構成】2本の保持溝4を内周面に有する半環状の枠部
材5を回動開閉可能に組み合わせた構造のめっき用ラッ
ク1を用い、このめっき用ラックに2枚一組のウエーハ
Wをそれぞれのめっき対象面が表側になる背中合わせに
して保持させることで、1個のラックにより2枚のウエ
ーハを同時処理できるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体用のウエーハに
めっきを施すための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】ウエーハにバンプめっきなどのめっき処
理を施すについてはそのめっき対象面だけを選択的にめ
っき液に接触させるようにすることが重要な要素になっ
ている。そのため従来では一般に図5に示すような基本
構造を持つめっきシステムが用いられている。このシス
テムは、めっき槽20の中にウエーハWの支持手段でも
あるカップ状の噴射槽21を設け、この噴射槽21の上
端にウエーハWをそのめっき対象面が下側になる状態で
被せるようにして固定し、この状態で噴射槽21内にめ
っき液を加熱槽22から循環管路23を介して噴射状で
供給するようにしており、噴射槽21に供給されためっ
き液Mは、ウエーハWのめっき対象面に接触しつつ周辺
へ広がる流れを形成してめっき槽20に流れ出して行く
(例えば実公昭58−8774号公報、実開平3−19
70号公報、実開平4−44371号公報等を参照)。
【0003】これから分かるように、従来のシステムで
は、1個の噴射槽について1枚ずつしかウエーハを処理
することができない。このことは、処理効率上の問題、
特にウエーハ1枚につき使用するめっき液の量が多くな
るという問題をもたらし、また大量のウエーハを効率的
に処理するために多数の噴射槽を横方向に並べて設けな
ければならず、そのために装置全体が大型化するという
問題ももたらしている。
【0004】また従来のシステムでは、噴射槽内にめっ
き液を噴射供給する必要があるので、めっき槽やめっき
液供給機構などの装置要素が複雑になり、このことが、
装置全体の大型化の他の要因ともなると共に、装置の固
定的な配置を要求する所以となって工場スペースの効率
的利用を妨げることになっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、2枚のウエーハを1個の支持手段、具体的にはラッ
クで支持させて処理できるようにすることで、ウエーハ
1枚当たりのめっき液の使用量の節減や装置全体の小型
化、さらにはめっき槽やめっき液供給機構などの装置要
素の簡易化を図れるようにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】このような目的のため
に、本発明では、それぞれ内周面に2本の保持溝が形成
された半環状の枠部材を互いの一端で回動可能に組み合
わせて、保持対象のウエーハの外周に相似な環状に形成
した枠体を有し、この枠体における両枠部材の保持溝が
組み合わさって形成される環状の保持溝にそれぞれの周
縁部を嵌合させることで2枚一組のウエーハをそれぞれ
のめっき対象面が表側になる背中合わせにして保持させ
るようにした構造のめっき用ラックを用いるものとして
おり、2枚一組のウエーハを保持させたこのめっき用ラ
ックをめっき槽内のめっき液に浸漬させ、この浸漬状態
で表側の各ウエーハのめっき対象面にめっき液を流動的
に接触させてめっきを施すようにしている。
【0007】このような本発明によると、一個のラック
で2枚のウエーハを同時に処理できるので、ウエーハ1
枚当たりのめっき液の使用量を大幅に節減できるし、ま
た処理能力当たりの装置サイズを小さくできる。
【0008】また本発明によると、めっき用ラックをめ
っき槽内のめっき液に浸漬させた状態でめっき液をウエ
ーハに接触させるようにしているので、従来のようなめ
っき液の噴射供給を行なう必要がなく、従ってめっき槽
やめっき液供給機構などの装置要素の大幅な簡易化を図
ることができる。
【0009】このめっき液の噴射供給を行なわずにウエ
ーハに対するめっき液の流動状態を与える点について
は、めっき槽内でめっき液を攪拌する方法も可能である
が、めっき用ラックをめっき液中で回転させる方法が、
めっき対象面におけるめっき液の流動分布についてより
高い均一性が得られるという点で、より好ましい。
【0010】また本発明では、上記のようなめっき用ラ
ックについて、保持溝の内側壁に電極端子の先端部を突
出させて設け、保持溝にウエーハの周縁部を嵌合させる
際にこの電極端子の先端部で対応部位のレジスト膜を削
り取ってウエーハへの通電を行なえるようにしている。
これはその周縁部を保持溝に嵌合させてウエーハの保持
をなすという構造を活用したもので、この結果、安定的
なめっき処理に不可欠であり従来でも様々な工夫を要求
されていたウエーハに対するカソードの通電を簡単且つ
確実に確保することができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例について説明する。
図1及び図2に示すように、本実施例によるめっき用ラ
ック1は、保持対象のウエーハWの外周に相似な円環状
に形成された枠体2に回転力伝達部3を接続してなって
いる。
【0012】枠体2は、それぞれ内周面に2本の保持溝
4、4を有する一対の半円環状の枠部材5、5を互いの
一端で回動可能に接続して形成されており、ウエーハW
の装着・取出しのために図中に想像線で示すように回動
させて開くことができるようにされている。また各枠部
材5の保持溝4、4の内側壁には図3に示すようにカソ
ード用の電極端子6の先端部が弾性的に出没可能となる
ようにして僅かに突出させられている。
【0013】このめっき用ラック1にウエーハWを保持
させるには、先ず両枠部材5、5を上述のように開き、
そこで両枠部材5、5の間にウエーハW、Wを互いにめ
っき対象面が外側になる背中合わせにして挟んでから両
枠部材5、5を閉じる。すると各ウエーハWは、両枠部
材5、5の保持溝4、4にそれぞれの周縁部を全周にわ
たって嵌合させた状態で枠体2に保持される。この際
に、ウエーハWの周縁部は電極端子6の先端部を保持溝
4の内側壁内に押し込むようにして擦り、この結果そこ
に施されているレジスト膜が電極端子6の先端部で削り
取られ、電極端子6とウエーハWとの導通状態が得られ
る。
【0014】このようにして保持された両ウエーハW、
Wの裏側はめっき液に対し完全な密封状態になり、ラッ
ク1を図4に示すようにめっき槽7内のめっき液Mに漬
けた場合に両ウエーハW、Wの表側面、つまりめっき対
象面だけを選択的にめっき液Mに接触させることができ
る。
【0015】このようなめっき用ラック1を用いてのめ
っき処理は、図4に示すようにめっき用ラック1をめっ
き槽7内のめっき液Mに漬けた状態で静かに回転させつ
つ進める。めっき用ラック1を回転させるには回転力伝
達部3を介して図外の駆動系から回転力を伝えることに
なるが、その機構は一般に知られている機構を用いるこ
とができるので、その説明及び図示は省略する。
【0016】一般にめっき液Mは加熱する必要がある
が、この例ではホットバス方式による間接加熱を用いて
いる。即ち、加熱用の液体Lを満たしたホットバス8内
にめっき槽7を漬けてめっき槽7内のめっき液Mを加熱
するようにしている。
【0017】
【発明の効果】以上説明したごとく本発明によると、一
個のラックで2枚のウエーハを同時に処理できるので、
ウエーハ1枚当たりのめっき液の使用量を大幅に節減で
き、また処理能力当たりの装置サイズを小さくできる
し、さらに従来のようなめっき液の噴射的供給を行なう
必要がないので、めっき槽やめっき液供給機構などの装
置要素の大幅な簡易化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるめっき用ラックの側面図。
【図2】図1中のSA2 ─SA2 線に沿う断面図。
【図3】枠部材の保持溝への電極端子の組込み状態を示
す断面図。
【図4】図1のめっき用ラックを用いためっき処理の状
態を示す断面図。
【図5】従来のめっき処理システムの構成図。
【符号の説明】
1 めっき用ラック 2 枠体 3 回転力伝達部 4 保持溝 5 枠部材 6 電極端子 7 めっき槽 M めっき液 W ウエーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C25D 7/12 H01L 21/68 N 21/321

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 めっき液にめっき対象面を選択的に接触
    させる状態でウエーハを保持するウエーハのめっき用ラ
    ックにおいて、それぞれ内周面に2本の保持溝が形成さ
    れた半環状の枠部材を互いの一端で回動可能に組み合わ
    せて保持対象のウエーハの外周に相似な環状に形成した
    枠体を有し、この枠体における両枠部材の各保持溝にそ
    れぞれの周縁部を嵌合させることで2枚一組のウエーハ
    をそれぞれのめっき対象面が表側になる背中合わせにし
    て保持させるようにしたことを特徴とするウエーハのめ
    っき用ラック。
  2. 【請求項2】 保持溝の内側壁に電極端子の先端部を突
    出させて設け、保持溝にウエーハの周縁部を嵌合させる
    際にこの電極端子の先端部で対応部位のレジストを削り
    取ってウエーハへの通電を行なえるようにした請求項1
    記載のめっき用ラック。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載のめっき用ラ
    ックを用いてウエーハにめっきを施すめっき方法であっ
    て、2枚一組のウエーハを保持させためっき用ラックを
    めっき槽内のめっき液に浸漬させ、この浸漬状態で各ウ
    エーハのめっき対象面にめっき液を流動的に接触させて
    めっきを施すようにしてなるめっき方法。
  4. 【請求項4】 めっき用ラックを回転させることにより
    ウエーハに対するめっき液の流動状態を与えるようにし
    た請求項3記載のめっき方法。
JP3614694A 1994-03-07 1994-03-07 ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法 Expired - Fee Related JP3286063B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3614694A JP3286063B2 (ja) 1994-03-07 1994-03-07 ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3614694A JP3286063B2 (ja) 1994-03-07 1994-03-07 ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07243097A true JPH07243097A (ja) 1995-09-19
JP3286063B2 JP3286063B2 (ja) 2002-05-27

Family

ID=12461660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3614694A Expired - Fee Related JP3286063B2 (ja) 1994-03-07 1994-03-07 ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3286063B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015198955A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 株式会社村田製作所 めっき装置
JP2017137523A (ja) * 2016-02-01 2017-08-10 アスカコーポレーション株式会社 半導体ウェハ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015198955A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 株式会社村田製作所 めっき装置
KR20170008300A (ko) 2014-06-27 2017-01-23 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 도금 장치
JPWO2015198955A1 (ja) * 2014-06-27 2017-04-27 株式会社村田製作所 めっき装置
JP2017137523A (ja) * 2016-02-01 2017-08-10 アスカコーポレーション株式会社 半導体ウェハ

Also Published As

Publication number Publication date
JP3286063B2 (ja) 2002-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6576110B2 (en) Coated anode apparatus and associated method
US6824613B2 (en) Substrate processing apparatus
US3536594A (en) Method and apparatus for rapid gold plating integrated circuit slices
TWI248992B (en) Substrate holder system with substrate extension apparatus and associated method
EP0890658A2 (en) Megasonic plating system
JP3534605B2 (ja) 基板メッキ装置
TW554396B (en) Plating apparatus
US20040045502A1 (en) Apparatus for and method of processing substrate
KR950034597A (ko) 양극산화용 장치 및 방법
JPH07243097A (ja) ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法
US6660156B2 (en) Pipe electropolishing apparatus using an electrolyte heater and cooler
TW508377B (en) Electroplating apparatus, electroplating system and electroplating processing method using said electroplating apparatus and electrolating system
JP2000178785A5 (ja)
JP2002144152A (ja) 丸棒試験片の電解研磨装置及び電解研磨方法
CN212882312U (zh) 一种快速搅拌设备
JP3302484B2 (ja) めっき方法
KR20100077447A (ko) 기판도금장치
CN220767226U (zh) 一种用于异型球壳工件表面的电镀装置
CN211867583U (zh) 多个方片式衬底用工艺夹具
KR0127805Y1 (ko) 간이 전기 도금용 장치
JP3286064B2 (ja) ウエーハのめっき用ラック及びそれを用いためっき方法
JP2000087290A (ja) ウエーハめっき装置
JP2740670B2 (ja) エッチング方法
JP2000087296A (ja) 基板メッキ装置
JPH03202488A (ja) メッキ装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees