JPH0724386A - シーリング剤の塗布パターン幅制御方法およびその装置 - Google Patents
シーリング剤の塗布パターン幅制御方法およびその装置Info
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- JPH0724386A JPH0724386A JP16680093A JP16680093A JPH0724386A JP H0724386 A JPH0724386 A JP H0724386A JP 16680093 A JP16680093 A JP 16680093A JP 16680093 A JP16680093 A JP 16680093A JP H0724386 A JPH0724386 A JP H0724386A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 シーリング剤の粘度や吐出圧が変動した場合
でも、シーリング剤の塗布パターン幅を一定に維持す
る。 【構成】 塗布ガン１２から噴出されるシーリング剤１
の塗布パターン幅を検知し、検知された塗布パターン幅
を予め設定された目標塗布パターン幅と比較し、この塗
布パターン幅の目標塗布パターン幅との偏差に基づいて
シーリング剤１の塗布ガン１２への供給流量を制御し、
塗布ガン１２から噴出するシーリング剤１の塗布パター
ン幅を目標塗布パターンに合致させる。
でも、シーリング剤の塗布パターン幅を一定に維持す
る。 【構成】 塗布ガン１２から噴出されるシーリング剤１
の塗布パターン幅を検知し、検知された塗布パターン幅
を予め設定された目標塗布パターン幅と比較し、この塗
布パターン幅の目標塗布パターン幅との偏差に基づいて
シーリング剤１の塗布ガン１２への供給流量を制御し、
塗布ガン１２から噴出するシーリング剤１の塗布パター
ン幅を目標塗布パターンに合致させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シーリング剤の粘度や
吐出圧が変動した場合でもシーリング剤の塗布パターン
を一定に維持することが可能な塗布パターン幅制御方法
およびその装置に関する。
吐出圧が変動した場合でもシーリング剤の塗布パターン
を一定に維持することが可能な塗布パターン幅制御方法
およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車の車体の溶接部や床裏には、水の
侵入防止、防振、防音などを目的としたシーリング剤が
塗布される。シーリング剤の塗布は、ロボットによって
自動で行われている。ロボットには、予め塗布位置が教
示されており、塗布ガンから吐出されたシーリング剤は
車体の溶接部の合わせ目に沿って塗布される。
侵入防止、防振、防音などを目的としたシーリング剤が
塗布される。シーリング剤の塗布は、ロボットによって
自動で行われている。ロボットには、予め塗布位置が教
示されており、塗布ガンから吐出されたシーリング剤は
車体の溶接部の合わせ目に沿って塗布される。
【０００３】シーリング剤の塗布方法としては、シーリ
ング剤を棒状に押し出して塗布する方法と、スプレー状
に塗布する方法がある。シーリング剤を棒状に押し出し
て塗布する方法では、塗布対象部位に塗布ガンを接近さ
せるため、ロボットの形状等の制約から最適な塗布姿勢
がとれないという問題がある。また、シーリング剤を棒
状に押し出す方法の場合は、シーリング剤の吐出圧が低
いと塗布対象部位である合わせ目を十分に埋めることが
できないという問題がある。
ング剤を棒状に押し出して塗布する方法と、スプレー状
に塗布する方法がある。シーリング剤を棒状に押し出し
て塗布する方法では、塗布対象部位に塗布ガンを接近さ
せるため、ロボットの形状等の制約から最適な塗布姿勢
がとれないという問題がある。また、シーリング剤を棒
状に押し出す方法の場合は、シーリング剤の吐出圧が低
いと塗布対象部位である合わせ目を十分に埋めることが
できないという問題がある。
【０００４】そこで、近年では塗布パターン幅で狙い点
の位置ずれを吸収することができ、合わせ目への浸透性
が良いスプレー塗布が広まりつつある。シーリング剤の
スプレー塗布に関連する技術として、塗布ガンから噴出
されるシーリング剤の到達点が正確か否かを確認するノ
ズル狙い点確認装置が知られている（特公平３−８８３
４号公報）。
の位置ずれを吸収することができ、合わせ目への浸透性
が良いスプレー塗布が広まりつつある。シーリング剤の
スプレー塗布に関連する技術として、塗布ガンから噴出
されるシーリング剤の到達点が正確か否かを確認するノ
ズル狙い点確認装置が知られている（特公平３−８８３
４号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シーリ
ング剤をスプレー塗布する場合には、つぎの問題が存在
する。シーリング剤は粘性を有しており、温度によって
シーリング剤の粘度が変化すると、予め設定していた塗
布パターン幅が変化するという問題がある。シーリング
剤の塗布パターン幅が狭すぎると塗布対象部位にシーリ
ング剤を確実に塗布することができず、広すぎるとオー
バースプレーによって塗布対象部位以外にシーリング剤
が付着してしまったり、あるいはシーリング剤の塗布膜
厚が薄くなり、十分なシーリング性を確保することがで
きなくなる。
ング剤をスプレー塗布する場合には、つぎの問題が存在
する。シーリング剤は粘性を有しており、温度によって
シーリング剤の粘度が変化すると、予め設定していた塗
布パターン幅が変化するという問題がある。シーリング
剤の塗布パターン幅が狭すぎると塗布対象部位にシーリ
ング剤を確実に塗布することができず、広すぎるとオー
バースプレーによって塗布対象部位以外にシーリング剤
が付着してしまったり、あるいはシーリング剤の塗布膜
厚が薄くなり、十分なシーリング性を確保することがで
きなくなる。
【０００６】また、シーリング剤の塗布パターン幅はシ
ーリング剤の吐出圧の変動によっても変化する。このよ
うに、シーリング剤をスプレー塗布する場合は、塗布パ
ターン幅を一定に維持するために、シーリング剤を高精
度で温度調節する温調設備や、作業者による吐出圧の細
かな調整が必要となる。
ーリング剤の吐出圧の変動によっても変化する。このよ
うに、シーリング剤をスプレー塗布する場合は、塗布パ
ターン幅を一定に維持するために、シーリング剤を高精
度で温度調節する温調設備や、作業者による吐出圧の細
かな調整が必要となる。
【０００７】本発明の目的は、シーリング剤の粘度や吐
出圧が変動した場合でもシーリング剤の塗布パターン幅
を一定に維持することが可能な塗布パターン幅制御方法
およびその装置を提供することにある。
出圧が変動した場合でもシーリング剤の塗布パターン幅
を一定に維持することが可能な塗布パターン幅制御方法
およびその装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明に係るシーリング剤の塗布パターン幅制御方法
および塗布パターン幅制御装置は、つぎのように構成さ
れている。 （１）塗布ガンから噴出されるシーリング剤の塗布パタ
ーン幅を検知し、該検知された塗布パターン幅を予め設
定された目標塗布パターン幅と比較し、該塗布パターン
幅と目標塗布パターン幅との偏差に基づいてシーリング
剤の塗布ガンへの供給流量を制御し、前記塗布ガンから
噴出されるシーリング剤の塗布パターン幅を目標塗布パ
ターン幅と合致させることを特徴とするシーリング剤の
塗布パターン幅制御方法からなる。 （２）シーリング剤を噴出する塗布ガンと、前記塗布ガ
ンから噴出するシーリング剤の塗布パターン幅を検知す
る撮像手段と、前記塗布ガンへのシーリング剤の供給流
量を可変する流量可変手段と、前記撮像手段により検知
されるシーリング剤の塗布パターン幅と予め設定された
目標塗布パターン幅とを比較し、該パターン幅と目標塗
布パターン幅との偏差に基づき前記流量可変手段による
シーリング剤の供給流量を制御し、前記塗布ガンから噴
出されるシーリング剤の塗布パターン幅を目標塗布パタ
ーン幅と合致させる制御手段と、を備えたものからな
る。
の本発明に係るシーリング剤の塗布パターン幅制御方法
および塗布パターン幅制御装置は、つぎのように構成さ
れている。 （１）塗布ガンから噴出されるシーリング剤の塗布パタ
ーン幅を検知し、該検知された塗布パターン幅を予め設
定された目標塗布パターン幅と比較し、該塗布パターン
幅と目標塗布パターン幅との偏差に基づいてシーリング
剤の塗布ガンへの供給流量を制御し、前記塗布ガンから
噴出されるシーリング剤の塗布パターン幅を目標塗布パ
ターン幅と合致させることを特徴とするシーリング剤の
塗布パターン幅制御方法からなる。 （２）シーリング剤を噴出する塗布ガンと、前記塗布ガ
ンから噴出するシーリング剤の塗布パターン幅を検知す
る撮像手段と、前記塗布ガンへのシーリング剤の供給流
量を可変する流量可変手段と、前記撮像手段により検知
されるシーリング剤の塗布パターン幅と予め設定された
目標塗布パターン幅とを比較し、該パターン幅と目標塗
布パターン幅との偏差に基づき前記流量可変手段による
シーリング剤の供給流量を制御し、前記塗布ガンから噴
出されるシーリング剤の塗布パターン幅を目標塗布パタ
ーン幅と合致させる制御手段と、を備えたものからな
る。
【０００９】
【作用】このよう構成されたシーリング剤の塗布パター
ン幅制御方法およびその装置においては、塗布ガンから
シーリング剤がスプレー状に噴出され、この噴出された
シーリング剤の塗布パターン幅が検知される。検知され
た塗布パターン幅は、予め設定された目標パターン幅と
比較され、この塗布パターン幅と目標塗布パターン幅と
の偏差に基づいてシーリング剤の塗布ガンへの供給流量
が制御される。
ン幅制御方法およびその装置においては、塗布ガンから
シーリング剤がスプレー状に噴出され、この噴出された
シーリング剤の塗布パターン幅が検知される。検知され
た塗布パターン幅は、予め設定された目標パターン幅と
比較され、この塗布パターン幅と目標塗布パターン幅と
の偏差に基づいてシーリング剤の塗布ガンへの供給流量
が制御される。
【００１０】塗布ガンへのシーリング剤の供給流量が制
御されると、塗布ガンから噴出されるシーリング剤の塗
布パターン幅が目標塗布パターン幅と合致するように補
正される。このように、塗布ガンから噴出されるシーリ
ング剤の塗布パターン幅は、比例制御によって目標塗布
パターン幅に合致するように調節されるので、温度によ
ってシーリング剤の粘度が変化したり、シーリング剤の
吐出圧が変動した場合でも、塗布パターン幅を一定に保
つことが可能となる。
御されると、塗布ガンから噴出されるシーリング剤の塗
布パターン幅が目標塗布パターン幅と合致するように補
正される。このように、塗布ガンから噴出されるシーリ
ング剤の塗布パターン幅は、比例制御によって目標塗布
パターン幅に合致するように調節されるので、温度によ
ってシーリング剤の粘度が変化したり、シーリング剤の
吐出圧が変動した場合でも、塗布パターン幅を一定に保
つことが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明に係るシーリング剤の塗布パ
ターン幅制御方法および塗布パターン幅制御装置の望ま
しい実施例を、図面を参照して説明する。
ターン幅制御方法および塗布パターン幅制御装置の望ま
しい実施例を、図面を参照して説明する。
【００１２】図１ないし図８は、本発明の一実施例を示
しており、とくにロボットによるシーリング剤の塗布作
業に適用した場合を示している。まず、塗布パターン幅
制御装置１１の構成について説明する。図１および図２
において、１０はロボットを示している。ロボット１０
のアーム１０ａの先端には、塗布ガン１２が取付けられ
ている。塗布ガン１２の先端に装着されたチップから
は、プランジャポンプ１３から供給されるシーリング剤
１がスプレー状に噴出されるようになっている。シーリ
ング剤１としては、たとえばシーラ、塩ビゾルが用いら
れる。
しており、とくにロボットによるシーリング剤の塗布作
業に適用した場合を示している。まず、塗布パターン幅
制御装置１１の構成について説明する。図１および図２
において、１０はロボットを示している。ロボット１０
のアーム１０ａの先端には、塗布ガン１２が取付けられ
ている。塗布ガン１２の先端に装着されたチップから
は、プランジャポンプ１３から供給されるシーリング剤
１がスプレー状に噴出されるようになっている。シーリ
ング剤１としては、たとえばシーラ、塩ビゾルが用いら
れる。
【００１３】プランジャポンプ１３は、所定の流量のシ
ーリング剤１を塗布ガン１２に向けて供給するようにな
っている。プランジャポンプ１３と塗布ガン１２との間
の供給通路１４の途中には、ギヤポンプ１５ａとサーボ
モータ１５ｂとからなる流量可変手段１５が設けられて
いる。ギヤポンプ１５ａは、サーボモータ１５ｂの出力
軸と連結されており、サーボモータ１５ｂの回転駆動力
によってギヤポンプ１５ａが回転するようになってい
る。
ーリング剤１を塗布ガン１２に向けて供給するようにな
っている。プランジャポンプ１３と塗布ガン１２との間
の供給通路１４の途中には、ギヤポンプ１５ａとサーボ
モータ１５ｂとからなる流量可変手段１５が設けられて
いる。ギヤポンプ１５ａは、サーボモータ１５ｂの出力
軸と連結されており、サーボモータ１５ｂの回転駆動力
によってギヤポンプ１５ａが回転するようになってい
る。
【００１４】供給通路１４に接続されるギヤポンプ１５
ａの回転数は、サーボモータ１５ｂによって調整可能と
なっている。サーボモータ１５ｂの回転数が変化する
と、ギヤポンプ１５ａから吐出されるシーリング剤１の
流量が変化するようになっている。供給通路１４の流量
可変手段１５と塗布ガン１２との間には、流量可変手段
１５から吐出されるシーリング剤１の流量を測定する流
量計１６が設けられている。流量計１６は、シーリング
剤１の流量を電気信号に変換する機能を有している。
ａの回転数は、サーボモータ１５ｂによって調整可能と
なっている。サーボモータ１５ｂの回転数が変化する
と、ギヤポンプ１５ａから吐出されるシーリング剤１の
流量が変化するようになっている。供給通路１４の流量
可変手段１５と塗布ガン１２との間には、流量可変手段
１５から吐出されるシーリング剤１の流量を測定する流
量計１６が設けられている。流量計１６は、シーリング
剤１の流量を電気信号に変換する機能を有している。
【００１５】塗布ガン１２から噴出されるシーリング剤
１の塗布パターン幅は、撮像手段としてのＣＣＤカメラ
１７によって検出されるようになっている。ＣＣＤカメ
ラ１７は、１次元専用のカメラであり、光のモノサシと
して塗布パターン幅を測定する機能を有している。ＣＣ
Ｄカメラ１７と対向する位置には、噴出されるシーリン
グ剤１に向けて光を均一に照射する光源１８が設けられ
ている。
１の塗布パターン幅は、撮像手段としてのＣＣＤカメラ
１７によって検出されるようになっている。ＣＣＤカメ
ラ１７は、１次元専用のカメラであり、光のモノサシと
して塗布パターン幅を測定する機能を有している。ＣＣ
Ｄカメラ１７と対向する位置には、噴出されるシーリン
グ剤１に向けて光を均一に照射する光源１８が設けられ
ている。
【００１６】図４は、塗布ガン１２から噴出されるシー
リング剤１の塗布パターン幅をＣＣＤカメラ１７によっ
て電気的に捕えたものを示している。図４の電圧波形に
おいて、光源１８からの光が通り抜けてＣＣＤカメラ１
７で捕らえた部分は電圧ゼロ付近を示し、シーリング剤
１の両端エッジ部１ａによって遮られた部分はある電圧
値を示す。エッジ部１ａに対応して電圧が変化するの
は、他の部分に比べてエッジ部１ａの材料密度が高くな
るからであり、その分だけ光源１８からの光が通過しに
くくなるためである。
リング剤１の塗布パターン幅をＣＣＤカメラ１７によっ
て電気的に捕えたものを示している。図４の電圧波形に
おいて、光源１８からの光が通り抜けてＣＣＤカメラ１
７で捕らえた部分は電圧ゼロ付近を示し、シーリング剤
１の両端エッジ部１ａによって遮られた部分はある電圧
値を示す。エッジ部１ａに対応して電圧が変化するの
は、他の部分に比べてエッジ部１ａの材料密度が高くな
るからであり、その分だけ光源１８からの光が通過しに
くくなるためである。
【００１７】図４の電圧波形に示す電圧値のスライスレ
ベルＶを所定値に設定すると、塗布パターン幅がＣＣＤ
カメラ１７の視野範囲内であれば、電圧波形にはスライ
スレベルＶ以上の電圧値を示す部分が２箇所発生する。
パターン幅の測定は、スライスレベル以上の電圧を示す
２箇所の間のビット数を計測し、長さに換算することで
可能となる。たとえば、ＣＣＤカメラ１７の視野範囲を
５０ｍｍ、分解能を２０４８ビットとすると、５０ｍｍ
÷２０４８ビット＝０．０２４となり、１ビット当たり
２４ミクロンとなる。したがって、ビット数を計数する
ことにより、塗布パターン幅を求めることができる。
ベルＶを所定値に設定すると、塗布パターン幅がＣＣＤ
カメラ１７の視野範囲内であれば、電圧波形にはスライ
スレベルＶ以上の電圧値を示す部分が２箇所発生する。
パターン幅の測定は、スライスレベル以上の電圧を示す
２箇所の間のビット数を計測し、長さに換算することで
可能となる。たとえば、ＣＣＤカメラ１７の視野範囲を
５０ｍｍ、分解能を２０４８ビットとすると、５０ｍｍ
÷２０４８ビット＝０．０２４となり、１ビット当たり
２４ミクロンとなる。したがって、ビット数を計数する
ことにより、塗布パターン幅を求めることができる。
【００１８】ＣＣＤカメラ１７の出力信号と流量計１６
の出力信号は、制御手段としてのコントローラ２０に入
力されている。コントローラ２０には、シーリング剤１
の目標塗布パターン幅ｙｄが予め入力されている。コン
トローラ２０は、図３に示すように、ＣＣＤカメラ１７
により検知されたシーリング剤１の塗布パターン幅ｙ
（ｔ）と目標塗布パターン幅ｙｄとを比較し、塗布パタ
ーン幅ｙ（ｔ）と目標塗布パターン幅ｙｄとの偏差ｅ
（ｔ）に基づいて流量制御手段１５のサーボモータ１５
ｂの回転数を調整し、実際に塗布ガン１２から噴出する
シーリング剤１の塗布パターン幅を目標塗布パターン幅
に合致させるように制御する機能を有している。
の出力信号は、制御手段としてのコントローラ２０に入
力されている。コントローラ２０には、シーリング剤１
の目標塗布パターン幅ｙｄが予め入力されている。コン
トローラ２０は、図３に示すように、ＣＣＤカメラ１７
により検知されたシーリング剤１の塗布パターン幅ｙ
（ｔ）と目標塗布パターン幅ｙｄとを比較し、塗布パタ
ーン幅ｙ（ｔ）と目標塗布パターン幅ｙｄとの偏差ｅ
（ｔ）に基づいて流量制御手段１５のサーボモータ１５
ｂの回転数を調整し、実際に塗布ガン１２から噴出する
シーリング剤１の塗布パターン幅を目標塗布パターン幅
に合致させるように制御する機能を有している。
【００１９】本実施例では、塗布パターン幅制御装置１
１のＣＣＤカメラ１７は、塗布対象物である車両ボデー
（図示略）から少し離れた位置に配置されており、実際
に車両ボデーにシーリング剤１を塗布する前に、シーリ
ング剤１の塗布パターンの補正制御が行われるようにな
っている。
１のＣＣＤカメラ１７は、塗布対象物である車両ボデー
（図示略）から少し離れた位置に配置されており、実際
に車両ボデーにシーリング剤１を塗布する前に、シーリ
ング剤１の塗布パターンの補正制御が行われるようにな
っている。
【００２０】つぎに、図１の塗布パターン幅制御装置１
１による塗布パターン幅制御方法および作用について説
明する。図５は、塗布パターン幅の制御処理の手順を示
している。ステップ１００において、目標パターン幅ｙ
ｄの設定が行われる。目標パターン幅ｙｄがコントロー
ラ２０に入力されると、ステップ１１０に進み、シーリ
ング剤１の寸吹き（ためし吹き）か行われ、同時にシー
リング剤１のパターン幅の制御が行われる。
１による塗布パターン幅制御方法および作用について説
明する。図５は、塗布パターン幅の制御処理の手順を示
している。ステップ１００において、目標パターン幅ｙ
ｄの設定が行われる。目標パターン幅ｙｄがコントロー
ラ２０に入力されると、ステップ１１０に進み、シーリ
ング剤１の寸吹き（ためし吹き）か行われ、同時にシー
リング剤１のパターン幅の制御が行われる。
【００２１】ステップ１２０では、シーリング剤１の寸
吹きは所定の時間だけ行われ、塗布ガン１２のガン信号
ＯＦＦと同時にパターン幅の制御が終了する。パターン
幅の制御が終了すると、ステップ１３０に進み、ステッ
プ１２０におけるギヤポンプ１５ａの回転数およびサー
ボモータ１５ｂの回転数が指令値として記憶される。つ
ぎに、ステップ１４０に進み、実際の塗布作業が開始さ
れる。ここでは、塗布ガン１２のガン開信号がＯＮにな
った時点で、ギヤポンプ１５ａは記憶された指令値通り
の回転数で回転し、塗布ガン１２からは目標とする塗布
パターン幅をもってシーリング剤１が噴出される。
吹きは所定の時間だけ行われ、塗布ガン１２のガン信号
ＯＦＦと同時にパターン幅の制御が終了する。パターン
幅の制御が終了すると、ステップ１３０に進み、ステッ
プ１２０におけるギヤポンプ１５ａの回転数およびサー
ボモータ１５ｂの回転数が指令値として記憶される。つ
ぎに、ステップ１４０に進み、実際の塗布作業が開始さ
れる。ここでは、塗布ガン１２のガン開信号がＯＮにな
った時点で、ギヤポンプ１５ａは記憶された指令値通り
の回転数で回転し、塗布ガン１２からは目標とする塗布
パターン幅をもってシーリング剤１が噴出される。
【００２２】図６は、図５のステップ１１０における処
理手順を示している。ステップ１１０−１においては、
ＣＣＤカメラ１７により塗布パターン幅が認識可能であ
るか否かが判断される。ここで、塗布パターン幅の認識
ができないと判断された場合は、ステップ１１０−４に
進み、流量計１６からの信号に基づきシーリング剤１の
吐出流量値が異常であるか否かが判断される。ここで、
流量値がゼロであると判断された場合は、塗布ガン１２
の先端に装着されたチップの目づまりとみなし、ステッ
プ１１０−６に進み、異常である旨が警告される。
理手順を示している。ステップ１１０−１においては、
ＣＣＤカメラ１７により塗布パターン幅が認識可能であ
るか否かが判断される。ここで、塗布パターン幅の認識
ができないと判断された場合は、ステップ１１０−４に
進み、流量計１６からの信号に基づきシーリング剤１の
吐出流量値が異常であるか否かが判断される。ここで、
流量値がゼロであると判断された場合は、塗布ガン１２
の先端に装着されたチップの目づまりとみなし、ステッ
プ１１０−６に進み、異常である旨が警告される。
【００２３】ステップ１１０−４において、シーリング
剤１の流量値が正常であると判断された場合は、ステッ
プ１１０−５に進み、図４に示す電圧波形のエッジ数の
確認が行われる。ここで、エッジが１つであると判断さ
れた場合は、塗布パターンが位置ずれしているとみな
し、ステップ１１０−６に進み、異常である旨が警告さ
れる。ステップ１１０−５において、エッジがないと判
断された場合は、塗布パターン幅が広がり過ぎであると
みなし、ステップ１１０−７に進む。ステップ１１０−
７では、コントローラ２０からサーボモータ１５ｂへ回
転数を低下する旨の指令が出力され、塗布ガン１２への
シーリング剤１の供給量が低減される。
剤１の流量値が正常であると判断された場合は、ステッ
プ１１０−５に進み、図４に示す電圧波形のエッジ数の
確認が行われる。ここで、エッジが１つであると判断さ
れた場合は、塗布パターンが位置ずれしているとみな
し、ステップ１１０−６に進み、異常である旨が警告さ
れる。ステップ１１０−５において、エッジがないと判
断された場合は、塗布パターン幅が広がり過ぎであると
みなし、ステップ１１０−７に進む。ステップ１１０−
７では、コントローラ２０からサーボモータ１５ｂへ回
転数を低下する旨の指令が出力され、塗布ガン１２への
シーリング剤１の供給量が低減される。
【００２４】ステップ１１０−１において、ＣＣＤカメ
ラ１７により塗布パターン幅の認識が可能であると判断
された場合は、ステップ１１０−２に進み、比例制御に
よる塗布パターン幅の補正が行われ、ステップ１１０−
３に進んで次の処理に移行する。
ラ１７により塗布パターン幅の認識が可能であると判断
された場合は、ステップ１１０−２に進み、比例制御に
よる塗布パターン幅の補正が行われ、ステップ１１０−
３に進んで次の処理に移行する。
【００２５】図７は、図６のステップ１１０−２におけ
る比例制御の処理手順を示している。図７のステップ１
１０−２−１においては、テーブル化された初期回転数
Ｒ0によるギヤポンプ１５ａ、サーボモータ１５ｂの回
転指示が行われる。ここで、テーブル化された初期回転
数Ｒ0 を与えることにしたのは、つぎの理由による。
る比例制御の処理手順を示している。図７のステップ１
１０−２−１においては、テーブル化された初期回転数
Ｒ0によるギヤポンプ１５ａ、サーボモータ１５ｂの回
転指示が行われる。ここで、テーブル化された初期回転
数Ｒ0 を与えることにしたのは、つぎの理由による。
【００２６】シーリング剤１は粘性を有しており、定量
供給を行っても温度が変化すれば粘度が変化するので、
塗布パターン幅が変動してしまう。したがって、塗布パ
ターン幅を一定にするため、図８に示すように、温度と
流量（サーボモータ１５ｂによるギヤポンプ１５ａの回
転数）の関係を予め実験により求めておき、それをテー
ブルデータとしてコントローラ２０に入力している。
供給を行っても温度が変化すれば粘度が変化するので、
塗布パターン幅が変動してしまう。したがって、塗布パ
ターン幅を一定にするため、図８に示すように、温度と
流量（サーボモータ１５ｂによるギヤポンプ１５ａの回
転数）の関係を予め実験により求めておき、それをテー
ブルデータとしてコントローラ２０に入力している。
【００２７】初期回転数値Ｒ0 によるギヤポンプ１５ａ
の回転が開始されると、ステップ１１０−２−２に進
み、実際の塗布パターン幅ｙ（ｔ）と目標塗布パターン
ｙｄとの比較が行われ、塗布パターン幅ｙ（ｔ）と目標
塗布パターンｙｄとの偏差ｅ（ｔ）が求められる。ステ
ップ１１０−２−２において、偏差ｅ（ｔ）＝０と判断
された場合は、ステップ１１０−２−４に進み、つぎの
処理に移行する。
の回転が開始されると、ステップ１１０−２−２に進
み、実際の塗布パターン幅ｙ（ｔ）と目標塗布パターン
ｙｄとの比較が行われ、塗布パターン幅ｙ（ｔ）と目標
塗布パターンｙｄとの偏差ｅ（ｔ）が求められる。ステ
ップ１１０−２−２において、偏差ｅ（ｔ）＝０と判断
された場合は、ステップ１１０−２−４に進み、つぎの
処理に移行する。
【００２８】ステップ１１０−２−２において、偏差ｅ
（ｔ）が生じている場合は、ステップ１１０−２−３に
進み、偏差ｅ（ｔ）に基づくサーボモータ１５ｂの制御
回転数が求められる。そして、ステップ１１０−２−２
とステップ１１０−２−３による塗布パターン幅の比
較、回転数決定を繰り返し行い、ステップ１１０−２−
２で偏差が限りなく「０」に近づいた時点で比例制御を
終了する。
（ｔ）が生じている場合は、ステップ１１０−２−３に
進み、偏差ｅ（ｔ）に基づくサーボモータ１５ｂの制御
回転数が求められる。そして、ステップ１１０−２−２
とステップ１１０−２−３による塗布パターン幅の比
較、回転数決定を繰り返し行い、ステップ１１０−２−
２で偏差が限りなく「０」に近づいた時点で比例制御を
終了する。
【００２９】このように、比例制御により塗布ガン１２
から噴出されるシーリング剤１の塗布パターン幅ｙ
（ｔ）が目標塗布パターン幅ｙｄに合致するように制御
されるので、温度変化によってシーリング剤１の粘度が
変化したり、シーリング剤１の供給圧力が変動した場合
でも、塗布パターン幅を一定に維持することが可能とな
る。
から噴出されるシーリング剤１の塗布パターン幅ｙ
（ｔ）が目標塗布パターン幅ｙｄに合致するように制御
されるので、温度変化によってシーリング剤１の粘度が
変化したり、シーリング剤１の供給圧力が変動した場合
でも、塗布パターン幅を一定に維持することが可能とな
る。
【００３０】なお、本実施例ではロボット１０によるシ
ーリング剤１の塗布作業が完了した後、ロボット１０の
待期位置で寸吹きによる塗布パターン幅を補正するよう
にしているが、ロボット１０による塗布ガン１２の移動
中においてＣＣＤカメラ１７による塗布パターンの検知
を行うようにすれば、リアルタイムによる塗布パターン
の補正も可能となる。
ーリング剤１の塗布作業が完了した後、ロボット１０の
待期位置で寸吹きによる塗布パターン幅を補正するよう
にしているが、ロボット１０による塗布ガン１２の移動
中においてＣＣＤカメラ１７による塗布パターンの検知
を行うようにすれば、リアルタイムによる塗布パターン
の補正も可能となる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、つぎの効果が得られ
る。 （１）塗布ガンから噴出されるシーリング剤の塗布パタ
ーン幅を検知し、検知された塗布パターン幅を予め設定
された目標塗布パターン幅と比較し、この塗布パターン
幅と目標塗布パターン幅との偏差に基づいてシーリング
剤の塗布ガンへの供給流量を制御し、塗布ガンから噴出
するシーリング剤の塗布パターン幅を目標塗布パターン
に合致させるようにしたので、温度によってシーリング
剤の粘度が変化したり、シーリング剤の吐出圧が変動し
た場合でも、シーリング剤の塗布パターン幅を一定に維
持することができる。したがって、外部要因によってシ
ーリング剤の塗布パターン幅が狭くなったり広すぎたり
することがなくなり、シーリング剤によるシール部分の
品質を高めることができる。 （２）従来のように、シーリング剤の温度を高精度で調
整する温調設備が不要になり、また作業者によるシーリ
ング剤の吐出圧の調整も不要となる。 （３）塗布パターン幅が安定するので、マスキング材を
用いる必要がなくなり、シーリング剤の塗布作業におけ
る準備作業およびマスキング材の取り外し作業を廃止す
ることができる。また、不必要な領域へのシーリング剤
の塗布が解消されるので、シーリング剤の消費量を低減
することができる。
る。 （１）塗布ガンから噴出されるシーリング剤の塗布パタ
ーン幅を検知し、検知された塗布パターン幅を予め設定
された目標塗布パターン幅と比較し、この塗布パターン
幅と目標塗布パターン幅との偏差に基づいてシーリング
剤の塗布ガンへの供給流量を制御し、塗布ガンから噴出
するシーリング剤の塗布パターン幅を目標塗布パターン
に合致させるようにしたので、温度によってシーリング
剤の粘度が変化したり、シーリング剤の吐出圧が変動し
た場合でも、シーリング剤の塗布パターン幅を一定に維
持することができる。したがって、外部要因によってシ
ーリング剤の塗布パターン幅が狭くなったり広すぎたり
することがなくなり、シーリング剤によるシール部分の
品質を高めることができる。 （２）従来のように、シーリング剤の温度を高精度で調
整する温調設備が不要になり、また作業者によるシーリ
ング剤の吐出圧の調整も不要となる。 （３）塗布パターン幅が安定するので、マスキング材を
用いる必要がなくなり、シーリング剤の塗布作業におけ
る準備作業およびマスキング材の取り外し作業を廃止す
ることができる。また、不必要な領域へのシーリング剤
の塗布が解消されるので、シーリング剤の消費量を低減
することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るシーリング剤の塗布パ
ターン幅制御方法を実施するために用いられる塗布パタ
ーン幅制御装置の概略構成図である。
ターン幅制御方法を実施するために用いられる塗布パタ
ーン幅制御装置の概略構成図である。
【図２】図１の装置の制御系統図である。
【図３】図１の装置における比例制御のブロック図であ
る。
る。
【図４】図１の装置の塗布ガンから噴出されるシーリン
グ剤の塗布パターン幅とその電圧波形との関係を示す特
性図である。
グ剤の塗布パターン幅とその電圧波形との関係を示す特
性図である。
【図５】図１の装置における塗布パターン幅の制御処理
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図６】図５のステップ１１０における制御処理を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図７】図６のステップ１１０−２における比例制御の
処理手順を示すフローチャートである。
処理手順を示すフローチャートである。
【図８】図１の装置の塗布ガンから噴出されるシーリン
グ剤の温度と供給流量との関係を示す特性図である。
グ剤の温度と供給流量との関係を示す特性図である。
１ シーリング剤 １ａ エッジ部 １０ ロボット １１ 塗布パターン幅制御装置 １２ 塗布ガン １５ 流量可変手段 １７ 撮像手段 ２０ 制御手段
Claims (2)
- 【請求項１】 塗布ガンから噴出されるシーリング剤の
塗布パターン幅を検知し、該検知された塗布パターン幅
を予め設定された目標塗布パターン幅と比較し、該塗布
パターン幅と目標塗布パターン幅との偏差に基づいてシ
ーリング剤の塗布ガンへの供給流量を制御し、前記塗布
ガンから噴出されるシーリング剤の塗布パターン幅を目
標塗布パターン幅と合致させることを特徴とするシーリ
ング剤の塗布パターン幅制御方法。 - 【請求項２】 シーリング剤を噴出する塗布ガンと、 前記塗布ガンから噴出するシーリング剤の塗布パターン
幅を検知する撮像手段と、 前記塗布ガンへのシーリング剤の供給流量を可変する流
量可変手段と、 前記撮像手段により検知されるシーリング剤の塗布パタ
ーン幅と予め設定された目標塗布パターン幅とを比較
し、該パターン幅と目標塗布パターン幅との偏差に基づ
き前記流量可変手段によるシーリング剤の供給流量を制
御し、前記塗布ガンから噴出されるシーリング剤の塗布
パターン幅を目標塗布パターン幅と合致させる制御手段
と、を備えたことを特徴とするシーリング剤の塗布パタ
ーン幅制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16680093A JPH0724386A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | シーリング剤の塗布パターン幅制御方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16680093A JPH0724386A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | シーリング剤の塗布パターン幅制御方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0724386A true JPH0724386A (ja) | 1995-01-27 |
Family
ID=15837920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16680093A Pending JPH0724386A (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | シーリング剤の塗布パターン幅制御方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724386A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002079143A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-19 | Nordson Corp | 液体スプレーパターンを測定・調節する方法及び装置 |
| JP2009148759A (ja) * | 1997-07-11 | 2009-07-09 | Philip Morris Prod Inc | バンド付きシガレットペーパーを製造するために用いる光学的検査システム |
| JP2010172789A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Fujitsu Advanced Engineering Ltd | 検査装置、および検査プログラム |
| JP2014233697A (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-15 | シャープ株式会社 | スプレーパターン測定方法、測定装置、液体スプレー装置、プログラムおよび記録媒体 |
| JP2021109173A (ja) * | 2020-01-10 | 2021-08-02 | 株式会社大気社 | 品質管理システム、品質管理方法、および品質管理プログラム |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP16680093A patent/JPH0724386A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009148759A (ja) * | 1997-07-11 | 2009-07-09 | Philip Morris Prod Inc | バンド付きシガレットペーパーを製造するために用いる光学的検査システム |
| JP2002079143A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-19 | Nordson Corp | 液体スプレーパターンを測定・調節する方法及び装置 |
| JP2010172789A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Fujitsu Advanced Engineering Ltd | 検査装置、および検査プログラム |
| JP2014233697A (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-15 | シャープ株式会社 | スプレーパターン測定方法、測定装置、液体スプレー装置、プログラムおよび記録媒体 |
| JP2021109173A (ja) * | 2020-01-10 | 2021-08-02 | 株式会社大気社 | 品質管理システム、品質管理方法、および品質管理プログラム |
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