JPH0724552U

JPH0724552U - ディスク研磨機

Info

Publication number: JPH0724552U
Application number: JP5535093U
Authority: JP
Inventors: 尊久有馬; 忠弘菊池; 健一讃岐
Original assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Current assignee: Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority date: 1993-10-13
Filing date: 1993-10-13
Publication date: 1995-05-09

Abstract

(57)【要約】【目的】研磨後にディスク研磨機の上定盤を持上げる
時にディスクが上定盤に付着しないようにする。【構成】ディスク研磨機の上定盤１にはキャリア３に
接する面と反対の上側の面に溝１ａが形成され、この溝
１ａには上定盤１の下面まで貫通する多数の孔１ｂが穿
設され、これらの孔１ｂ内にはピン１０が入っている。
そして、研磨終了後に上定盤１が上昇するのにタイミン
グを合せ、ピン１０をエアで下方に押出し、これにより
ピン１０がディスクを直接下定盤に押し付ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ガラス材またはアルミ材等からなるディスク（磁気ディスク用基板）を研磨するディスク研磨機に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ディスク研磨機の主たる構成としては、図７に示すように上定盤１、下定盤２、キャリア３であり、更に述べればディスクＷは図８に示すようにキャリア３の孔３ａの中にセットされた状態で上定盤１が下降し、上定盤１と下定盤２とで上下から研磨されることになる。

【０００３】研磨状態にあるギアの噛み合い状態を図９に基づいて説明すると、上定盤１は軸７と噛合し、下定盤２は軸８と一体となっている。また、キャリア３はサンギア４と内周で、インターナルギア５と外周で常時噛合している。尚、軸７、８、サンギア４、インターナルギア５は夫々独立して回転する。

【０００４】ここで、キャリア３の板厚はディスクの厚みより薄くなっているので上と下の定盤でディスクＷが挟持されることになる。また、研磨する時には一般に研磨材を上定盤１に孔を設け、この孔を介して上下の定盤の間に流す。研磨終了後、上定盤１を上昇させ下定盤２の上にあるキャリア３の各孔３ａ内にあるディスクＷを排出する。そして、下定盤２にあるディスクＷ全てを排出したならば、続いて新たに研磨するディスクをキャリア３に供給する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述した研磨作業においては、研磨終了後に上定盤が上昇する時に、ディスクが上定盤に付着することが頻繁に発生した。このため従来にあっては、上定盤が上昇する際に上定盤に設けた孔からエアや水を出し、その力でディスクを下定盤のキャリアの中にそのまま置いておくこと等が試みられてきたが、付着防止としての信頼性には欠けている。また、最近ではディスクの供給及び排出をロボットを使う自動化の必要性が高まってきており、自動化の場合にはディスクの上定盤への付着は絶対にあってはならない問題である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決すべく本考案は、上定盤と下定盤との間にガラス材またはアルミ材等からなるディスクをキャリア内に保持して研磨するディスク研磨機の前記上定盤に、上定盤が上昇する際にディスクを下定盤側に押し付けるピン等の押圧部材を設けた。

【０００７】

【作用】

研磨終了後に上定盤が上昇するのにタイミングを合せ、上定盤に設けた孔に組込んだ押圧部材としてのピンをエアで下方に押出し、これによりピンがディスクを直接下定盤に押し付ける。

【０００８】

【実施例】

以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。ここで、図１は本考案に係るディスク研磨機の全体斜視図、図２は上定盤を斜上方から見た図、図３は上定盤の平面図、図４は上定盤の裏面図、図５は上定盤の要部拡大断面図、図６はリング部材の斜視図であり、本考案に係るディスク研磨機にあっては、サンギア、キャリア及びインターナルギアの噛合関係は従来と同じであるので、従来の機構を説明した図８及び図９にその詳細を示す。

【０００９】ディスク研磨機の上定盤１にはキャリア３に接する面と反対の上側の面に溝１ａが形成され、この溝１ａには上定盤１の裏面（下面）まで貫通する多数の孔１ｂが穿設され、これらの孔１ｂ内には図５に示すように押圧部材としてのピン１０が入っている。

【００１０】ピン１０はバネ１１によって上方に付勢され、常時は上定盤１の研磨面１ｃより潜った状態にある。一般には上定盤の研磨面１ｃには研磨用のシートが貼着されており、このような場合にはピンの下端部は研磨用シートの研磨面から潜っている。

【００１１】以上に説明したバネ１１とピン１０を上定盤１の孔１ｂに組み込んだ後、孔１ｂに上方からリング１２をネジ等により固着する。リング１２は図６にも示すようにエアを吹き込むための孔１２ａが形成され、この孔１２ａを介して上定盤１が上方に上がるタイミングに合せてエアを吹き込む。すると、ピン１０はバネ１１の弾発力に抗して上定盤の研磨面１ｃから飛び出す。この時、ピン１０はディスクＷを下定盤２に押し付ける力となるのでディスクＷは上定盤１に付着することなく下定盤２のキャリア３に納まった状態を維持する。

【００１２】また、本発明にあっては、ピン１０でディスクＷを押し付けるのと同様にキャリア３もピン１０で押し付ける構成としている。このようにするには上定盤１に設けたピン１０とディスクＷおよびキャリア３の位置を合せる必要がある。そのため、上定盤１の停止位置を上定盤１に設けた突起等の被検出子１ｅを台２１に取り付けたセンサ２２で検出するようにし、また下定盤２に置かれているキャリア３は同様に別のセンサ２３が所定の位置でキャリア３の歯を検出するようにしている。

【００１３】また、相互の位置ずれは、実績としてプラスマイナス２°の角度があるが、安全を見込んでプラスマイナス３°の角度ズレがあっても必ずディスク及びキャリアに１つ以上のピン１０が当るようにピンの数と位置を決めている。

【００１４】

【考案の効果】

以上に説明したように本考案に係るディスク研磨機によれば、研磨終了後に上定盤が上昇するのにタイミングを合せ、ピン等の押圧部材がディスク及びキャリアを直接下定盤に押し付けるようにしたので、ディスク及びキャリアが上定盤に付着することがなくなり、ディスク排出作業が著しく向上する。特に、研磨機にロボット等で自動供給・自動排出するシステムにおいては、完全無人化が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るディスク研磨機の全体斜視図

【図２】上定盤を斜上方から見た図

【図３】上定盤の平面図

【図４】上定盤の裏面図

【図５】上定盤の要部拡大断面図

【図６】リング部材の斜視図

【図７】従来のディスク研磨機の全体斜視図

【図８】従来のディスク研磨機のギア機構を示す平面図

【図９】従来のディスク研磨機のギヤ機構示す縦断面図

【符号の説明】

１…上定盤、２…下定盤、３…キャリア、３ａ…キャリ
アの孔、４…サンギア、５…インターナルギア、１０…
押圧部材（ピン）、…溝、…リング部材、Ｗ…ディス
ク。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者讃岐健一東京都港区芝浦４丁目９番25号芝浦スクエアビル９階コベルコオートマテック株式会社内

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】上定盤と下定盤との間にガラス材または
アルミ材等からなるディスクをキャリア内に保持して研
磨するディスク研磨機において、前記上定盤には上定盤
が上昇する際にディスクを下定盤側に押し付けるピン等
の押圧部材を設けたことを特徴とするディスク研磨機。
【請求項２】前記上定盤にはキャリアを下定盤側に押
し付ける押圧部材を設けたことを特徴とする請求項１に
記載のディスク研磨機。
【請求項３】前記上定盤には複数の孔が設けられ、そ
れぞれの孔にピン等の押圧部材が埋設されていることを
特徴とする請求項１または請求項２に記載のディスク研
磨機。
【請求項４】前記上定盤に設けられるピン等の押圧部
材は、空気圧または水圧のいずれかによって動かされる
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のディ
スク研磨機。
【請求項５】前記上定盤、キャリア及びディスクの研
磨終了後の相対停止位置ずれ（角度）がプラスマイナス
３°以内となるように位置決めされることを特徴とする
請求項１または請求項２に記載のディスク研磨機。