JPH07247462A - アルカリ可溶型レジストインク用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 保存安定性、希アルカリ現像性、活性エネル
ギー光線硬化性を有し、さらに露光現像後の基板との密
着性、耐熱性、耐酸性、耐溶剤性、電気特性に優れた液
状レジストインク用樹脂組成物を提供する。 【構成】 （Ａ）ノボラック型エポキシ化合物と（メ
タ）アクリル酸とを反応させて得られるノボラック型エ
ポキシ（メタ）アクリレートに、さらに飽和もしくは不
飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル
基を側鎖に有する活性エネルギー光線硬化性樹脂、
（Ｂ）モノエポキシ基を有する重合性ビニルモノマー、
（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）溶剤および／または重合性
ビニルモノマーを含んでなるレジストインク用樹脂組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、アルカリ可溶型レジス
トインク用樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、活性エ
ネルギー光線の照射後に、未露光部は希アルカリで容易
に除去される一方、露光部を熱処理することにより、優
れた耐熱性、耐溶剤性、耐酸性および電気特性が得ら
れ、特に民生用プリント配線基板乃至は産業用プリント
基板の製造に有用なレジストインク用樹脂組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント基板のレジストパタ
ーンの形成法としては、スクリーン印刷法が用いられ、
それに使用されるレジストインク用樹脂として、熱硬化
型エポキシ樹脂あるいは紫外線硬化型アクリル樹脂等が
知られている。しかし、スクリーン印刷によるレジスト
パターンの形成法は、解像度の面で限界があり、回路の
高密度化を行うには不十分であった。

【０００３】従って、回路の高密度化を達成するため
に、ネガを用いた紫外線硬化性ドライフィルムあるいは
紫外線硬化型液状レジストを使用した露光方式が採用さ
れている。ドライフィルムは、溶剤を含まぬことから環
境面で優れているものの、基板への熱圧着時に空気を巻
込み易く、そのため密着性、感度の低下あるいはレジス
トパターンの乱れが生じ易い欠点を有している。また紫
外線硬化型液状レジストには、溶媒現像型と希アルカリ
水溶液によるアルカリ現像型があるが、前者は環境汚
染、火災あるいは溶剤揮散に対する規制等の問題がある
ことから、後者のアルカリ現像型が検討されつつある。

【０００４】通常、希アルカリ現像型の紫外線硬化型液
状レジストインクには、カルボキシル基を側鎖に有する
エポキシ（メタ）アクリレート、紫外線硬化性を高め、
耐熱性を付与するために多官能性の（メタ）アクリレー
ト化合物、光重合開始剤、熱重合防止剤の他、粘度調節
のための溶剤、体質顔料、着色剤、消泡剤、レベリング
剤等が配合されており、また必要に応じて、皮膜形成性
改良と共に、アルカリ現像性を向上させるため、カルボ
キシル基を側鎖に有するビニル共重合体が補助的に併用
されることもある。

【０００５】カルボキシル基を側鎖に有するエポキシ
（メタ）アクリレート中のカルボキシル基は、アルカリ
現像性を付与するには必要であるものの、レジスト膜の
電気特性の安定性の維持には弊害となることから、これ
を改良するため、アミノ樹脂、エポキシ樹脂、オキサゾ
リン樹脂をインク使用時に併用し、露光現像後、硬化塗
膜を加熱処理することによって、残存カルボキシル基を
これら樹脂と反応させて消滅させる方法が試みられてい
る。殊に２個以上のエポキシ基を側鎖に有するエポキシ
樹脂の使用は、カルボキシル基との高い反応性、基板と
の密着性、耐熱性、電気特性の確保のために効果的であ
る。

【０００６】しかしながら、エポキシ（メタ）アクリレ
ートおよびそれ引続くカルボキシル基を側鎖に有するエ
ポキシ（メタ）アクリレートの製造は、通常３級アミン
のごとき触媒を用いて行うものであり、使用した触媒は
反応生成物中に残存したままである。従って、これら２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂をこれらカル
ボキシル基を側鎖に有するエポキシ（メタ）アクリレー
トに配合すると、徐々にエポキシ樹脂と反応するため、
インクとしての特性が損なわれるばかりでなく、時には
ゲル化を引き起こし、全く使用に耐えぬものとなる。ま
た仮にインクとして使用できても、粘度が上昇すること
から、希釈溶剤量を増さざるを得ず、そのため、膜厚の
バラツキあるいはレジストとしての耐性が減ずることと
なり、好ましくない。

【０００７】特に、現在の希アルカリ現像型インクに
は、作業性の面から溶剤が配合されており、ネガフィル
ムによるパターン化前に、塗布したインクを７０〜８０
℃の雰囲気で加熱し、溶剤を除去した後、露光してパタ
ーン形成を行っているが、この工程で、カルボキシル基
とエポキシ基の反応が一部進行することにより、露光後
の現像性が低下する場合がある。また最近は基板作製工
程上、溶剤を除去しても直ぐには現像せず、数日間保管
しておく場合もあり、その間に前記のような好ましくな
い現像性の低下を招くことがある。

【０００８】かかる保存安定性の悪さを克服するために
は、エポキシ（メタ）アクリレートおよびカルボキシル
基を側鎖に有するエポキシ（メタ）アクリレートの製造
時に使用した触媒を除去することも考えられるが、その
除去は極めて困難であり、また経済的ではない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る従来技術でのレジストインク用樹脂における問題点を
克服した、保存安定性、希アルカリ現像性、活性エネル
ギー光線硬化性を有し、さらに露光現像後の基板との密
着性、耐熱性、耐酸性、耐溶剤性、電気特性に優れた液
状レジストインク用樹脂組成物を提供することにする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係る液状レジス
トインク用樹脂組成物は、(Ａ)ノボラック型エポキシ化
合物と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られるノボ
ラック型エポキシ（メタ）アクリレートに、さらに飽和
もしくは不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカ
ルボキシル基を側鎖に有する活性エネルギー光線硬化性
樹脂、(Ｂ)モノエポキシ基を有する重合性ビニルモノマ
ー、(Ｃ)光重合開始剤、（Ｄ）溶剤および／または重合
性ビニルモノマーを含んでなることを特徴とするもので
ある。

【００１１】このような活性エネルギー光線硬化性樹脂
を用いて調製したレジストインクを、例えばプリント配
線基板上にスクリーン印刷法、ロールコーター法、ある
いはカーテンコーター法等により塗布し、次いで溶剤を
使用している場合は、これを除去乾燥した後、活性エネ
ルギー光線を照射後、未露光部を希アルカリで現像する
ことにより、レジストパターンを形成する。次いでこの
レジストパターンを加熱することにより、目的とする耐
性を有するレジスト皮膜を形成する。

【００１２】すなわち、ノボラック型エポキシ（メタ）
アクリレートにさらに飽和もしくは不飽和多塩基酸無水
物を反応せしめて得られるカルボキシル基を側鎖に有す
る活性エネルギー光線硬化性樹脂（Ａ）の未露光部を、
希アルカリで洗浄除去した後、露光照射後の塗膜を加熱
硬化せしめることにより、予めレジストインク用樹脂組
成物の一成分として加えられていたモノエポキシ基を有
する重合性ビニルモノマー（Ｂ）と先のカルボキシル基
とが反応して、エステル結合を形成すると共に、さらに
重合性ビニルモノマーの二重結合が熱重合することによ
り、レジスト膜の耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、電気特性
を高めることができる。この際、レジストインク用樹脂
組成物の成分として、予め加えられていたモノエポキシ
基を有するビニルモノマー（Ｂ）には、活性エネルギー
光線硬化性を有する化合物も含まれており、これらは活
性エネルギー光線硬化性樹脂（Ａ）の硬化時に、モノエ
ポキシ基を有する重合性ビニルモノマー（Ｂ）も共重合
する場合もあるが、本発明では、これらも包含する。

【００１３】上記活性エネルギー光線硬化性樹脂（Ａ）
は、ノボラック型エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸
との反応で生成したＯＨ基に、さらに飽和もしくは不飽
和多塩基酸無水物を反応せしめて得られるが、使用され
るノボラック型エポキシ化合物としては、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂等があり、それぞれ常法により、アルカリ存在
下で、相当するノボラック型樹脂にエピハロヒドリンを
反応させて得られる化合物である。

【００１４】ノボラック型エポキシ化合物を使用する際
に、レジストインクの粘度を下げ、作業性を改善するた
めに、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のような低粘
度のビスエポキシ化合物を、レジストの耐性が損なわれ
ぬ範囲で併用することもできる。

【００１５】ノボラック型エポキシ化合物と反応させる
不飽和モノカルボン酸としては、アクリル酸もしくはメ
タクリル酸であり、殊に高い活性エネルギー光線硬化性
を得るためには、アクリル酸が好ましく用いられる。そ
の他、クロトン酸、桂皮酸等の不飽和モノカルボン酸を
レジストの耐性を損なわぬ範囲で併用しても構わない。
これら不飽和モノカルボン酸の使用量は、エポキシ化合
物のエポキシ基１個当り、０．９５〜１．０５当量であ
る。

【００１６】また前記飽和もしくは不飽和多塩基酸無水
物としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタ
コン酸、無水フタル酸、テトラハイドロ無水フタル酸、
ヘキサハイドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラハ
イドロ無水フタル酸、メチルテトラハイドロ無水フタル
酸、無水クロレンド酸等の２塩基酸無水物、無水トリメ
リット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物
等の多塩基酸無水物が挙げられる。

【００１７】これら飽和もしくは不飽和多塩基酸無水物
の使用量は、前記ノボラック型エポキシ（メタ）アクリ
レートと飽和もしくは不飽和多塩基酸無水物との反応生
成物の酸価が２０〜１６０mgKOH/ｇ、好ましくは５０〜
１３０mgKOH/ｇの範囲となるようにすべきである。酸価
が２０mgKOH/ｇより小さい場合には、希アルカリへの溶
解性が低下し、また反応生成物の酸価が１６０mgKOH/ｇ
を超える場合には、硬化膜の耐アルカリ性、電気特性が
低下して、何れも好ましくない。

【００１８】モノエポキシ基を有する重合性ビニルモノ
マー(Ｂ)としては、アリルグリシジルエーテル、ビニル
フェニルグリシジルエーテル、ｏ−アリルフェニルグリ
シジルエーテル、ｐ−アリルフェニルグリシジルエーテ
ル、ビニルフェニルエチレンオキサイド、ビニルベンジ
ルグリシジルエーテル、グリシジルアリルフタレート、
グリシジルアリルマレエート、グリシジルアリルフマレ
ート、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレ
ート、グリシジルビニルベンゾエート、グリシジルビニ
ルスルフォネート、メチルグリシジルイタコネート、
〔１，２−エポキシジシクロペンテン−５（および／ま
たは６）−イル〕メタクリレート、〔１，２−エポキシ
ジシクロペンテン−５(および／または６)−イル〕アク
リレート、〔１，２−エポキシジシクロペンテン−５
（および／または６）−イル〕オキシエチルアクリレー
ト、〔１，２−エポキシジシクロペンテン−５（および
／または６）−イル〕オキシエチルメタクリレート、
〔１，２−エポキシジシクロペンテン−５（および／ま
たは６）−イル〕オキシプロピルアクリレート、〔１，
２−エポキシジシクロペンテン−５(および／または６)
−イル〕オキシプロピルメタクリレート、(１，２−エ
ポキシシクロヘキセン−４−イル)メチルアクリレー
ト、（１，２−エポキシシクロヘキセン−４−イル）メ
チルメタアクリレート、（１，２−エポキシシクロヘキ
セン−４−イル）メチルアクリルアミド、（１，２−エ
ポキシシクロヘキセン−４−イル）メチルメタクリルア
ミド、（１，２エポキシシクロヘキセン−３−イル）メ
チルアクリレート、（１，２−エポキシシクロヘキセン
−３−イル）メチルメタクリレート、Ｎ−ビニルグリシ
ジルウレタン、Ｎ−グリシジルマレイミド、Ｎ−グリシ
ジルオキシマレイミド、２，６−ジメチル−４−アクリ
ルアミドメチルフェニルグリシジルエーテル、２−メチ
ル−４−アクリルアミドメチルフェニルグリシジルエー
テル、２，６−ジメチル−４−メタクリルアミドメチル
フェニルグリシジルエーテル等が挙げられ、これらの１
種もしくは２種以上を併用しても良い。

【００１９】これらのモノエポキシ基を有する重合性ビ
ニルモノマー（Ｂ）の使用量は、前記活性エネルギー光
線硬化型樹脂(Ａ)１００重量部に対して、１０〜１００
重量部、好ましくは、２０〜７５重量部である。モノエ
ポキシ基を有する重合性ビニルモノマー（Ｂ）が１０重
量部未満では、活性エネルギー光線硬化性樹脂（Ａ）中
のカルボキシル基が実質的に反応する量が満たされぬた
め、耐アルカリ性、電気特性が低下して好ましくない。
一方１００重量部を超える添加量では、未反応のエポキ
シ基を有する線状重合体が生成するため、耐熱性、耐溶
剤性が不十分となり、何れも好ましくない。

【００２０】この他、活性エネルギー光線硬化性樹脂と
モノエポキシ基を有する重合性ビニルモノマー（Ｂ）と
の反応を促進する触媒として、アミン化合物、イミダゾ
ール化合物、フェノール化合物、第４級アンモニウム化
合物またはメチロール化合物等を本発明の目的を損なわ
ぬ範囲で添加しても良い。

【００２１】さらに露光硬化後の熱処理時に、モノエポ
キシ基を有する重合性ビニルモノマー（Ｂ）のビニル基
の重合を促進するための重合開始剤を少量使用しても良
い。

【００２２】次に、前記した光重合開始剤（Ｃ）として
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ル等のベンゾインおよびその誘導体、ベンジル、ベンジ
ルジメチルケタール等のベンジルおよびその誘導体、ア
セトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、１，１−ジクロルアセトフェノン、１−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１
−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロ
パン−１−オン等のアセトフェノンおよびその誘導体、
２−メチルアントラキノン、２−クロロアントラキノ
ン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアント
ラキノン等のアントラキノンおよびその誘導体、チオキ
サントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２−クロ
ロチオキサントン等のチオキサントンおよびその誘導
体、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾフ
ェノン等のベンゾフェノンおよびその誘導体が挙げら
れ、これらの１種もしくは２種以上を併用しても良い。

【００２３】さらに必要に応じて、各種のアミン化合物
をこれら光重合開始剤と併用することにより、光重合開
始効果が促進されることが公知であり、本発明において
も、組合わせて使用することができる。

【００２４】上記の光重合開始剤の使用量は、前記活性
エネルギー光線硬化性樹脂(Ａ)１００重量部に対して、
０．１〜２０重量部、好ましくは、１〜１０重量部であ
る。

【００２５】さらに前記（Ｄ）の溶剤および／または重
合性ビニルモノマーは、本質的にはレジストインク用樹
脂組成物の塗工性および／または活性エネルギー光線に
対する硬化性を向上させる目的で使用するものであり、
重合性ビニルモノマーとしては、活性エネルギー光線硬
化性のあるモノマーが好ましく、２−ヒドロキシエチル
アクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、
Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−アクリロイルモルフォリ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチ
ルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアク
リレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレー
ト、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、エ
トキシポリエチレングリコールアクリレート、メラミン
アクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノ
キシプロピルアクリレート、エチレングリコールジアク
リレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、ポ
リプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、グ
リセリンジアクリレート、イソボルニルアクリレート、
ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレートおよびこ
れらに対応する各種メタクリレートが挙げられる。

【００２６】これら重合性ビニルモノマーは１種もしく
は２種以上併用することができ、その使用量は、前記活
性エネルギー光線硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対し
て、１０〜２００重量部、好ましくは２０〜１５０重量
部である。重合性ビニルモノマーの使用量が、１０重量
部未満では、光感度が低すぎ、一方２００重量部を超え
る量では、レジストインク用樹脂組成物の粘度が低くな
りすぎ、レジスト膜としての耐性が不十分になる。

【００２７】一方有機溶剤としては、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケ
トン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、エ
チルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、ブ
チルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢
酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブア
セテート等が挙げられる。これらの有機溶剤は１種もし
くは２種以上併用することができ、その使用量は前記活
性エネルギー光線硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対し
て、１０〜２００重量部、好ましくは２０〜１５０重量
部である。溶剤と重合性ビニルモノマーは、混合して使
用しても良く、その使用量は前記重合性ビニルモノマー
を単独または溶剤を単独で使用する場合の範囲内であ
る。溶剤と重合性ビニルモノマーの混合割合は、上記範
囲内で任意である。

【００２８】この他、液状レジストインク用組成物とす
るには、さらに必要に応じて、シリカ、炭酸カルシウ
ム、硫酸バリウム、クレー、タルク等の無機充填剤、フ
タロシアニングリーン、フタロシアニンブルー、酸化チ
タン、カーボンブラック等の着色顔料、消泡剤、レベリ
ング剤等の各種添加剤の他、ハイドロキノン、レゾルシ
ノール、カテコール、ピロガロール、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、ｔ−ブチルカテコール、フェノチア
ジン等の熱重合防止剤を使用しても良い。

【００２９】本発明の組成物を硬化せしめるための照射
光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、
キセノンランプ、メタルハライドランプ等が適当であ
る。その他、レーザー光線等も使用し得る。

【００３０】

【実施例】以下に実施例および比較例を示して、本発明
を具体的に説明する。なお部および％とあるのは、特に
断らない限り、全て重量基準である。

【００３１】合成例１（樹脂Ｉの製造） 温度調節器、撹拌装置、冷却コンデンサーおよび空気導
入管を付した１リットルの四口フラスコに、米国ダウケ
ミカル社製フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＥ
Ｎ４３８）１８０ｇ(１．０当量)、アクリル酸７２ｇ
（１．０当量）、ハイドロキノン０．１ｇ、ジメチルベ
ンジルアミン０．８ｇ、ブチルセロソルブアセテート
（溶剤）１４０ｇを仕込み、空気を吹込みながら１１０
〜１２０℃で１０時間反応させると酸価がほぼ０mgKOH/
ｇのフェノールノボラック型エポキシアクリレート樹脂
が得られた。これにさらにテトラハイドロ無水フタル酸
７６ｇ(０．５モル)を仕込み、１１０〜１２０℃で２時
間反応させて、酸価８５mgKOH/ｇ、不揮発分７０％の粘
ちょうな側鎖にカルボキシル基を有するフェノールノボ
ラック型エポキシアクリレート樹脂（以下樹脂Ｉと略す
る）のブチルセロソルブアセテート溶液を得た。反応の
終了は、赤外吸収スペクトルの１８５０および１７７０
cm^-1の酸無水物の吸収が消滅したことによって確認し
た。

【００３２】合成例２（樹脂IIの製造） 合成例１で使用した反応装置に、大日本インキ化学工業
（株）製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エピク
ロンＮ−６８０）２１３ｇ（１．０当量）、アクリル酸
７２ｇ（１．０当量）、ハイドロキノン０．１ｇ、トリ
スジメチルアミノメチルフェノール０．８ｇ、メチルセ
ロソルブアセテート（溶剤）２４２ｇを仕込み、空気を
吹込みながら１１０〜１２０℃で１２時間反応させて、
酸価がほぼ０mgKOH/ｇのエポキシアクリレート樹脂を得
た。ついでこれに無水マレイン酸７８ｇ（０．８モル）
を仕込み、１１０〜１２０℃で３時間反応させて、酸価
１２５mgKOH/ｇ、不揮発分６０％の粘ちょうなカルボキ
シル基を側鎖に有するクレゾールノボラック型エポキシ
アクリレート樹脂（以下樹脂IIと略する）のメチルセロ
ソルブアセテート溶液を得た。酸無水物の消滅は合成例
１と同様にして確認した。

【００３３】合成例３（樹脂IIIの製造） 合成例１で使用した反応装置に、大日本インキ化学工業
（株）社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エピ
クロンＮ−６８０）２１３ｇ（１．０当量）、アクリル
酸７２ｇ、ハイドロキノン０．１ｇ、トリスジメチルア
ミノメチルフェノール０．８ｇ、ブチルセロソルブアセ
テート（溶剤）２４２ｇを仕込み、空気を吹込みながら
１１０〜１２０℃で１２時間反応させて、酸価がほぼ０
mgKOH/ｇのクレゾールノボラック型エポキシアクリレー
ト樹脂を得た。これにさらにテトラハイドロ無水フタル
酸１５．２ｇ（０．１モル）を仕込み、１１０〜１２０
℃で１時間反応させて、酸価１８mgKOH/ｇの粘ちょうな
カルボキシル基を側鎖に有するクレゾールノボラック型
エポキシアクリレート樹脂(以下樹脂IIIと略す）のブチ
ルセロソルブアセテート溶液を得た。不揮発分は７０％
であった。酸無水物の消滅は、合成例１と同様にして確
認した。

【００３４】合成例４（樹脂IVの製造） 合成例１で使用した反応装置に、米国ダウケミカル社製
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(ＤＥＮ４３８)１
８０ｇ(１．０当量)、アクリル酸７２ｇ(１.０当量）、
トリスジメチルアミノメチルフェノール０．８ｇ、メチ
ルセロソルブアセテート（溶剤）２７０ｇを仕込み、空
気を吸込みながら１１０〜１２０℃で１１時間反応させ
て、酸価がほぼ０mgKOH/ｇのエポキシアクリレート樹脂
を得た。これにさらに無水トリメリット酸１５４ｇ
（０．８モル）を仕込み、１１０〜１２０℃で３時間反
応させて、酸価２２０mgKOH/ｇ、不揮発分６０％からな
るカルボキシル基を側鎖に有するフェノールノボラック
型エポキシアクリレート樹脂のメチルセロソルブアセテ
ート溶液を得た。酸無水物の消滅は、合成例１と同様に
して確認した。

【００３５】実施例１〜６および比較例１〜６ 合成例１〜４で得られた樹脂Ｉ，II，III，IV をそれぞ
れ表１に示した配合組成（単位は重量部である）に従
い、配合した後、ローミルで混練して、レジストインク
とした。このインクを乾燥後の膜厚が３０μｍとなるよ
うに、銅張り積層板に全面塗布した。その後８０℃の熱
風循環式乾燥器中で２０分間予備乾燥させ、指触乾燥塗
膜とした。その上にネガフィルムをかぶせ、メタルハラ
イドランプにて５００mJ／cm² の光量で露光し、次いで
１％炭酸ソーダ水溶液に浸漬し、光硬化性および現像性
を評価した。光硬化性については、１％炭酸ソーダ水溶
液に１分間浸漬し、露光部の塗膜の状態を目視で判定し
た。現像性については、同様に１％炭酸ソーダ水溶液に
浸漬し、未露光部を完全に除去するのに要する時間で評
価した。また現像可使時間については、８０℃の熱風循
環式乾燥器中で２０分間予備乾燥した試験基板を常温で
放置し、１日後、２日後、３日後、４日後に前記と同様
の条件で露光した場合に、未露光部が１％炭酸ソーダ水
溶液中、１２０秒間の浸漬で完全に現像されるまでの日
数を評価した。さらに現像後の各試験基板を用いて、１
５０℃で３０分間加熱処理した塗膜の特性を、ハンダ耐
熱性、密着性、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性、電気
絶縁抵抗につき評価し、その結果を表２に示した。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【表２】

【表３】 ・光硬化性：紫外線を照射し、次いで１％炭酸ソーダに
３０℃、１分間浸漬、塗膜を目視にて判定 ○：全く変化が認められないもの ×：塗膜が脱落してしまうもの ・現像時間：１％炭酸ソーダ（３０℃）に浸漬し未露光
部が完全に現像されるまでの時間（秒） ・現像可使時間：塗布、乾燥後、基板を常温にて放置
し、露光後、未露光部を１％炭酸ソーダ（３０℃）に１
２０秒間浸漬し、完全に現像できなくなるまでの日数を
測定 ・ハンダ耐熱性：２６０℃の溶融ハンダ液に試験体を１
０秒浸漬を５回繰り返し塗膜を目視にて判定 ○：全く変化が認められないもの ×：ふくれ、剥離が発生したもの ・密着性：塗膜に１×１mmのゴバン目を１００個クロス
カットを入れセロテープで剥離した後の密着性 ・耐酸性：試験片を１０％硫酸水溶液に２５℃、１５分
間浸漬し、塗膜を目視にて判定 ○：全く変化が認められないもの ×：塗膜の浮きが見られるもの ・耐アルカリ性：試験片を１０％水酸化ナトリウム水溶
液に２５℃、１５分間浸漬し、塗膜を目視にて判定 ○：全く変化が認められないもの ×：潤滑、浸透しているもの ・耐溶剤性：試験片をメチルエチルケトン中に２０℃、
１時間浸漬し、塗膜を目視にて判定 ○：全く変化が認められないもの △：若干変化の見られるもの ×：顕著に変化しているもの ・絶縁抵抗：８０℃、９５％ＲＨ雰囲気中１週間放置後
の塗膜の絶縁抵抗

【００３８】

【発明の効果】本発明のアルカリ可溶型レジストインク
用樹脂組成物は、従来のレジストインク用樹脂組成物に
比し、乾燥後のレジスト膜の現像可使時間も改良される
ばかりでなく、短時間でのアルカリ現像も可能であり、
加うるに硬化後の加熱処理によって得られるレジスト膜
の耐性に優れた利点を有する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 11/00 ＰＴＥ 11/10 ＰＴＶ Ｇ０３Ｆ 7/028 7/033 7/038 ５０３ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ 3/06 Ｈ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ノボラック型エポキシ化合物と
   （メタ）アクリル酸とを反応させて得られるノボラック
   型エポキシ（メタ）アクリレートに、さらに飽和もしく
   は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキ
   シル基を側鎖に有する活性エネルギー光線硬化性樹脂 （Ｂ）モノエポキシ基を有する重合性ビニルモノマー （Ｃ）光重合開始剤、および （Ｄ）溶剤および／または重合性ビニルモノマー を含んでなる活性エネルギー光線硬化性および熱硬化性
   レジストインク用樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記活性エネルギー光線硬化性樹脂
   （Ａ）が、酸価２０〜１６０mgKOH/ｇである請求項１に
   記載のレジストインク用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 モノエポキシ基を有する重合性ビニルモ
   ノマー（Ｂ）の１種または２種以上を、前記活性エネル
   ギー光線硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１０
   〜１００重量部配合してなる請求項１に記載のレジスト
   インク用樹脂組成物。
4. 【請求項４】 光重合開始剤を、前記活性エネルギー光
   線硬化性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜２
   ０重量部配合してなる請求項１に記載のレジストインク
   用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 有機溶剤および／または重合性ビニルモ
   ノマーを、前記活性エネルギー光線硬化性樹脂（Ａ）１
   ００重量部に対して、１０〜２００重量部配合してなる
   請求項１に記載のレジストインク用樹脂組成物。