JPH07248355A - Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置 - Google Patents
Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置Info
- Publication number
- JPH07248355A JPH07248355A JP6039647A JP3964794A JPH07248355A JP H07248355 A JPH07248355 A JP H07248355A JP 6039647 A JP6039647 A JP 6039647A JP 3964794 A JP3964794 A JP 3964794A JP H07248355 A JPH07248355 A JP H07248355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- positioning
- axis direction
- tab
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ＴＡＢ方式のリードの自動検査装
置において、検査の信頼性および生産性を向上させるた
めにリードの高精度、かつ高速な位置決めを行わせるこ
とを目的とするものである。 【構成】 ＴＡＢ方式リードの自動検査または加工法に
おいて、製品の位置決めを、製品の載置面に平行なＸ軸
方向および２軸でＹ軸方向に移動可能なテーブルに製品
を固定して、Ｘ軸、Ｙ軸方向および回転角θ方向の位置
決めを行わせることを特徴とするＴＡＢ方式リード自動
検査装置に用いるリード位置決め方法及び一枚の板にヒ
ンジの組を設けた剛性の高い平行移動機構において、こ
のＸ軸方向の１軸およびＹ軸方向の２軸の平行移動機構
を駆動する圧電素子等の微小送りが可能なアクチュエー
タと、リード等の位置検出信号をフィードバックし、各
圧電素子を駆動する制御手段とにより、Ｘ，Ｙ，θ方向
の位置決めを高精度、かつ高速に行うことができるよう
構成したことを特徴とするＴＡＢ方式リード自動検査装
置に用いるリード位置決め装置。
置において、検査の信頼性および生産性を向上させるた
めにリードの高精度、かつ高速な位置決めを行わせるこ
とを目的とするものである。 【構成】 ＴＡＢ方式リードの自動検査または加工法に
おいて、製品の位置決めを、製品の載置面に平行なＸ軸
方向および２軸でＹ軸方向に移動可能なテーブルに製品
を固定して、Ｘ軸、Ｙ軸方向および回転角θ方向の位置
決めを行わせることを特徴とするＴＡＢ方式リード自動
検査装置に用いるリード位置決め方法及び一枚の板にヒ
ンジの組を設けた剛性の高い平行移動機構において、こ
のＸ軸方向の１軸およびＹ軸方向の２軸の平行移動機構
を駆動する圧電素子等の微小送りが可能なアクチュエー
タと、リード等の位置検出信号をフィードバックし、各
圧電素子を駆動する制御手段とにより、Ｘ，Ｙ，θ方向
の位置決めを高精度、かつ高速に行うことができるよう
構成したことを特徴とするＴＡＢ方式リード自動検査装
置に用いるリード位置決め装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ方式のリードの
自動検査装置において、検査の信頼性および生産性を向
上させるためにリードの高精度、かつ高速な位置決めを
行わせることを目的とするものである。
自動検査装置において、検査の信頼性および生産性を向
上させるためにリードの高精度、かつ高速な位置決めを
行わせることを目的とするものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ方式リードはフィルム上に形成さ
れており、フィルムの駒送り穴にスプロケットを噛み合
わせ、スプロケットをステッピング・モータ、あるいは
エンコーダ付きのサーボモータにより位置決めしてい
る。この方法では、リードの駒送り駆動系により最終的
な位置決めを行うか、または画像撮像系を移動させて位
置決めを行っている。
れており、フィルムの駒送り穴にスプロケットを噛み合
わせ、スプロケットをステッピング・モータ、あるいは
エンコーダ付きのサーボモータにより位置決めしてい
る。この方法では、リードの駒送り駆動系により最終的
な位置決めを行うか、または画像撮像系を移動させて位
置決めを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法は、機構的
に簡単であり、目視検査の場合に多く用いられている
が、フィルムのたわみ、駒送り穴および噛み合いの精
度、モータのトルク変動により、自動検査の場合には必
要な位置決め精度が得られない。また、位置決めに時間
がかかるため高速化が困難である。さらに多軸方向の位
置決めおよびねじれによる回転角方向の位置決めが行え
ない。
に簡単であり、目視検査の場合に多く用いられている
が、フィルムのたわみ、駒送り穴および噛み合いの精
度、モータのトルク変動により、自動検査の場合には必
要な位置決め精度が得られない。また、位置決めに時間
がかかるため高速化が困難である。さらに多軸方向の位
置決めおよびねじれによる回転角方向の位置決めが行え
ない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上述し
た従来の問題点を解決し、ＴＡＢ方式リードの自動検査
装置のリード位置決め精度を向上させ、ＴＡＢ方式リー
ド自動検査装置に適したリード位置決め方法および装置
を提供することにある。
た従来の問題点を解決し、ＴＡＢ方式リードの自動検査
装置のリード位置決め精度を向上させ、ＴＡＢ方式リー
ド自動検査装置に適したリード位置決め方法および装置
を提供することにある。
【０００５】本発明の目的とする所は、ＴＡＢ方式リー
ドの自動検査または加工法において、製品の位置決め
を、製品の載置面に平行なＸ軸方向および２軸でＹ軸方
向に移動可能なテーブルに製品を固定して、Ｘ軸、Ｙ軸
方向および回転角θ方向の位置決めを行わせることを特
徴とするＴＡＢ方式リード自動検査装置に用いるリード
位置決め方法にある。
ドの自動検査または加工法において、製品の位置決め
を、製品の載置面に平行なＸ軸方向および２軸でＹ軸方
向に移動可能なテーブルに製品を固定して、Ｘ軸、Ｙ軸
方向および回転角θ方向の位置決めを行わせることを特
徴とするＴＡＢ方式リード自動検査装置に用いるリード
位置決め方法にある。
【０００６】本発明は、一枚板の剛性ヒンジと圧電素子
とを用いたＸ軸−Ｙ軸および回転角θ方向に移動可能な
テーブルを設け、リードの駒送りの後にリードをＸ軸−
Ｙ軸および回転角θ方向に移動可能な前記テーブルに固
定し、その時のリードの位置を位置検出センサーにより
検出し、その信号をフィードバックしてＸ−Ｙ−θの移
動テーブルのＸ軸方向の１軸、Ｙ軸方向２軸を圧電素子
の微小送りが可能なアクチュエータで各々制御すること
により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および回転角θの精密位置
決めを行うことを特徴とするＴＡＢ方式リード自動検査
装置に用いるリード位置決め方法を提供するにある。
とを用いたＸ軸−Ｙ軸および回転角θ方向に移動可能な
テーブルを設け、リードの駒送りの後にリードをＸ軸−
Ｙ軸および回転角θ方向に移動可能な前記テーブルに固
定し、その時のリードの位置を位置検出センサーにより
検出し、その信号をフィードバックしてＸ−Ｙ−θの移
動テーブルのＸ軸方向の１軸、Ｙ軸方向２軸を圧電素子
の微小送りが可能なアクチュエータで各々制御すること
により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および回転角θの精密位置
決めを行うことを特徴とするＴＡＢ方式リード自動検査
装置に用いるリード位置決め方法を提供するにある。
【０００７】本発明の更に他の目的とする所は、一枚の
板にヒンジの組を設けた剛性の高い平行移動機構におい
て、このＸ軸方向の１軸およびＹ軸方向の２軸の平行移
動機構を駆動する圧電素子等の微小送りが可能なアクチ
ュエータと、リード等の位置検出信号をフィードバック
し、各圧電素子を 駆動する制御手段とにより、Ｘ，
Ｙ，θ方向の位置決めを高精度、かつ高速に行うことが
できるよう構成したことを特徴とするＴＡＢ方式リード
自動検査装置に用いるリード位置決め装置にある。
板にヒンジの組を設けた剛性の高い平行移動機構におい
て、このＸ軸方向の１軸およびＹ軸方向の２軸の平行移
動機構を駆動する圧電素子等の微小送りが可能なアクチ
ュエータと、リード等の位置検出信号をフィードバック
し、各圧電素子を 駆動する制御手段とにより、Ｘ，
Ｙ，θ方向の位置決めを高精度、かつ高速に行うことが
できるよう構成したことを特徴とするＴＡＢ方式リード
自動検査装置に用いるリード位置決め装置にある。
【０００８】本発明の更に他の目的とする所は、検査製
品の載置面を一枚の板にヒンジの組を設けた剛性の高い
平行移動機構を設け、前記平行移動機構をＸ軸方向の１
軸およびＹ軸方向の２軸で平行移動させるように構成
し、これを駆動する圧電素子等の微小送り可能なアクチ
ュエータを設け、リードの位置検出信号をフィードバッ
クして前記平行移動機構をＸ軸、Ｙ軸および回転角θ方
向の各方向に圧電素子を駆動する制御手段を具備して成
り、Ｘ，Ｙ，θ方向の位置決めを高精度かつ、高速に行
えるよう構成したことを特徴とするＴＡＢ方式リード自
動検査装置に用いるリード位置決め装置を提供するにあ
る。
品の載置面を一枚の板にヒンジの組を設けた剛性の高い
平行移動機構を設け、前記平行移動機構をＸ軸方向の１
軸およびＹ軸方向の２軸で平行移動させるように構成
し、これを駆動する圧電素子等の微小送り可能なアクチ
ュエータを設け、リードの位置検出信号をフィードバッ
クして前記平行移動機構をＸ軸、Ｙ軸および回転角θ方
向の各方向に圧電素子を駆動する制御手段を具備して成
り、Ｘ，Ｙ，θ方向の位置決めを高精度かつ、高速に行
えるよう構成したことを特徴とするＴＡＢ方式リード自
動検査装置に用いるリード位置決め装置を提供するにあ
る。
【０００９】本発明の方法による回転角θの位置決め
は、２軸あるＹ軸方向（Ｙ1 ，Ｙ2 方向）の位置決めテ
ーブルにそれぞれ異なる送り量を与えることにより調整
する。本発明においては、圧電素子と剛性の高いヒンジ
機構を用いているため、位置決めの応答速度の向上およ
び静定時間の短縮が可能である。
は、２軸あるＹ軸方向（Ｙ1 ，Ｙ2 方向）の位置決めテ
ーブルにそれぞれ異なる送り量を与えることにより調整
する。本発明においては、圧電素子と剛性の高いヒンジ
機構を用いているため、位置決めの応答速度の向上およ
び静定時間の短縮が可能である。
【００１０】
【作用】したがって、本発明により、たわみの生じやす
いＴＡＢ方式リードの検査工程および加工工程におい
て、リードの位置決め精度が著しく向上し、同時に、位
置決めの高速化も達成されるため、リード製品の信頼性
および生産性の向上が期待される。したがって、本発明
はこの種のリード自動検査装置を必要とする、例えばＩ
Ｃ用ＴＡＢリード製造に対して極めて有用となる。
いＴＡＢ方式リードの検査工程および加工工程におい
て、リードの位置決め精度が著しく向上し、同時に、位
置決めの高速化も達成されるため、リード製品の信頼性
および生産性の向上が期待される。したがって、本発明
はこの種のリード自動検査装置を必要とする、例えばＩ
Ｃ用ＴＡＢリード製造に対して極めて有用となる。
【００１１】
【実施例】以下に図面を参照して実施例につき本発明を
詳細に説明する。図１にＴＡＢ方式リード自動検査装置
の全体の構成を示す。図１において、左右のテープラン
ナ２に巻き付けられているＴＡＢ方式リード３はトルク
モータ１により駆動され、ステッピングモータ４で１フ
レーム分送られ、ソレノイド５により検査テーブル６上
に固定される。検査テーブル６は圧電素子７，７Ｘ，７
Ｙ1 ，７Ｙ2 により駆動するＸ−Ｙ−θステージ８で構
成され、リード３の微小位置決めを行う。位置決め用パ
ーソナルコンピュータ９は位置決め制御に用いられ、リ
ードの位置の検出およびステッピングモータ４、ソレノ
イド５、圧電素子７の制御を行う。10は画像処理用コン
ピュータでＣＣＤカメラ11から送られてきた画像により
リードの検査を行う。12はＣＣＤカメラ11の先端に取付
けた顕微鏡、13はパーソナルコンピュータ９に取付けた
Ｄ／Ａ変換器、14はステージの照明灯である。
詳細に説明する。図１にＴＡＢ方式リード自動検査装置
の全体の構成を示す。図１において、左右のテープラン
ナ２に巻き付けられているＴＡＢ方式リード３はトルク
モータ１により駆動され、ステッピングモータ４で１フ
レーム分送られ、ソレノイド５により検査テーブル６上
に固定される。検査テーブル６は圧電素子７，７Ｘ，７
Ｙ1 ，７Ｙ2 により駆動するＸ−Ｙ−θステージ８で構
成され、リード３の微小位置決めを行う。位置決め用パ
ーソナルコンピュータ９は位置決め制御に用いられ、リ
ードの位置の検出およびステッピングモータ４、ソレノ
イド５、圧電素子７の制御を行う。10は画像処理用コン
ピュータでＣＣＤカメラ11から送られてきた画像により
リードの検査を行う。12はＣＣＤカメラ11の先端に取付
けた顕微鏡、13はパーソナルコンピュータ９に取付けた
Ｄ／Ａ変換器、14はステージの照明灯である。
【００１２】図２に本発明によるＸ−Ｙ−θステージ８
を示す。検査対象となるリードは、ステージ中央に固定
され、Ｘ−ステージ15により送り方向（Ｘ軸方向）の位
置決めが、Ｙ１−ステージ16，Ｙ２−ステージ17により
送り方向に対し垂直方向（Ｙ軸方向）の位置決めおよび
回転方向（回転角θ）の位置決めが行われる。３つの圧
電素子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 の変位は変位拡大機構を介
し、それぞれのステージに独立に伝わる。変位拡大率は
４倍であり、圧電素子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 への入力電
圧０〜150 Ｖに対し、ステージの変位は０〜100 μｍに
対応する。
を示す。検査対象となるリードは、ステージ中央に固定
され、Ｘ−ステージ15により送り方向（Ｘ軸方向）の位
置決めが、Ｙ１−ステージ16，Ｙ２−ステージ17により
送り方向に対し垂直方向（Ｙ軸方向）の位置決めおよび
回転方向（回転角θ）の位置決めが行われる。３つの圧
電素子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 の変位は変位拡大機構を介
し、それぞれのステージに独立に伝わる。変位拡大率は
４倍であり、圧電素子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 への入力電
圧０〜150 Ｖに対し、ステージの変位は０〜100 μｍに
対応する。
【００１３】リードの位置決めは、ステッピングモータ
４による１フレーム送り、ステッピングモータ４による
微小送り、Ｘ−Ｙ−θステージ８による位置決めの３段
階で行う。ステッピングモータ４による１フレーム送り
はあらかじめ求めておいたパルスをモータに送ることに
より行う。ステッピングモータ４による微小送りおよび
Ｘ−Ｙ−θステージ８による位置決めはリードの位置を
検出し、基準画像を取り込んだときの位置と比較し、移
動量をフィードバックすることにより行う。位置の検出
は、ＣＣＤカメラ11から位置決め用コンピュータ９に取
り付けた画像処理ボード18に入力される画像データを用
いて行う。
４による１フレーム送り、ステッピングモータ４による
微小送り、Ｘ−Ｙ−θステージ８による位置決めの３段
階で行う。ステッピングモータ４による１フレーム送り
はあらかじめ求めておいたパルスをモータに送ることに
より行う。ステッピングモータ４による微小送りおよび
Ｘ−Ｙ−θステージ８による位置決めはリードの位置を
検出し、基準画像を取り込んだときの位置と比較し、移
動量をフィードバックすることにより行う。位置の検出
は、ＣＣＤカメラ11から位置決め用コンピュータ９に取
り付けた画像処理ボード18に入力される画像データを用
いて行う。
【００１４】図３はリードの一部分を示す模式図であ
る。図中のＸＭエッジは、モータによる微小送り用に検
出され、Ｘ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジはＸ−Ｙ−θステージ８
による位置決め用に検出される。回転方向の位置決め
は、Ｙ1 ，Ｙ2 エッジから回転量を計算しＹ1 −ステー
ジ16 、Ｙ2 −ステージ17を独立に移動させることによ
り行う。
る。図中のＸＭエッジは、モータによる微小送り用に検
出され、Ｘ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジはＸ−Ｙ−θステージ８
による位置決め用に検出される。回転方向の位置決め
は、Ｙ1 ，Ｙ2 エッジから回転量を計算しＹ1 −ステー
ジ16 、Ｙ2 −ステージ17を独立に移動させることによ
り行う。
【００１５】図４は自動検査装置のフローチャートを示
す。本装置では位置決めと平行して欠陥検出を行ない、
検査工程の高速度化を実現している。図４に示すよう
に、位置決め用コンピュータ９がスタートすると、モー
タキャリブレーションが働きステッピングモータ４の１
パルスあたりの移動量を計算する。次にＰＺＴキャリブ
レーションが働き、圧電素子の１ボルトあたりの移動量
を計算する。次に基準画像のＸ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジを検
出し、これを基準位置として記録し、保管しておく。こ
のようにして検査準備完了となり、画像処理用コンピュ
ータ10よりの位置決め信号出力が来るのを待つ状態とな
る。ここまでの処理と平行して画像処理用コンピュータ
10においては、基準画像の取り込み処理をし、この基準
画像情報を画像処理用コンピュータ10に記録し、保管し
ておく。ここまでの処理が初期設定である。
す。本装置では位置決めと平行して欠陥検出を行ない、
検査工程の高速度化を実現している。図４に示すよう
に、位置決め用コンピュータ９がスタートすると、モー
タキャリブレーションが働きステッピングモータ４の１
パルスあたりの移動量を計算する。次にＰＺＴキャリブ
レーションが働き、圧電素子の１ボルトあたりの移動量
を計算する。次に基準画像のＸ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジを検
出し、これを基準位置として記録し、保管しておく。こ
のようにして検査準備完了となり、画像処理用コンピュ
ータ10よりの位置決め信号出力が来るのを待つ状態とな
る。ここまでの処理と平行して画像処理用コンピュータ
10においては、基準画像の取り込み処理をし、この基準
画像情報を画像処理用コンピュータ10に記録し、保管し
ておく。ここまでの処理が初期設定である。
【００１６】初期設定の後でＣＣＤカメラ11の先端に取
り付けた顕微鏡12により検査テーブル６のＸ−Ｙ−θス
テージ８に固定されたリード３を観察し、検査対象画像
であるその画像情報をＣＣＤカメラ11を介して画像処理
コンピュータ10に取り込み画像処理をする。なお初期設
定の後は基準画像と同じ画像を取り込むことになるが、
これは動作の確認のためであり、この画像からは欠陥が
検出されないはずである。画像処理コンピュータ10は検
査対象画像を記録した直後に、位置決め信号出力を位置
決め用コンピュータ９に送る。位置決め用コンピュータ
９はリードの１フレーム送り、ＸＭエッジ検出、モータ
微小送り、Ｘ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジ検出をして、各圧電素
子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 を駆動し、基準位置と合致する
までＸ−Ｙ−θステージ８上のリード３の位置決めを行
う。
り付けた顕微鏡12により検査テーブル６のＸ−Ｙ−θス
テージ８に固定されたリード３を観察し、検査対象画像
であるその画像情報をＣＣＤカメラ11を介して画像処理
コンピュータ10に取り込み画像処理をする。なお初期設
定の後は基準画像と同じ画像を取り込むことになるが、
これは動作の確認のためであり、この画像からは欠陥が
検出されないはずである。画像処理コンピュータ10は検
査対象画像を記録した直後に、位置決め信号出力を位置
決め用コンピュータ９に送る。位置決め用コンピュータ
９はリードの１フレーム送り、ＸＭエッジ検出、モータ
微小送り、Ｘ，Ｙ1 ，Ｙ2 エッジ検出をして、各圧電素
子７Ｘ，７Ｙ1 ，７Ｙ2 を駆動し、基準位置と合致する
までＸ−Ｙ−θステージ８上のリード３の位置決めを行
う。
【００１７】画像処理コンピュータ10は検査対象画像と
保管されている基準画像と比較し、その差を求めて、欠
陥の有無を検出、すなわちリードの検査を行い、この検
査が終了すると次のリードの検査に移り、この操作を繰
返す。画像処理コンピュータ10が欠陥検出を行っている
間に、位置決め用コンピュータ９は、リードの１フレー
ム送り、ＸＭエッジ検出、モータ微小送り、Ｘ，Ｙ1，
Ｙ2 エッジ検出をして、圧電素子の駆動をし、制御を終
了し、次の位置の位置決め信号が来るのを待つ状態とな
り、この操作を繰返すのである。
保管されている基準画像と比較し、その差を求めて、欠
陥の有無を検出、すなわちリードの検査を行い、この検
査が終了すると次のリードの検査に移り、この操作を繰
返す。画像処理コンピュータ10が欠陥検出を行っている
間に、位置決め用コンピュータ９は、リードの１フレー
ム送り、ＸＭエッジ検出、モータ微小送り、Ｘ，Ｙ1，
Ｙ2 エッジ検出をして、圧電素子の駆動をし、制御を終
了し、次の位置の位置決め信号が来るのを待つ状態とな
り、この操作を繰返すのである。
【００１８】
【発明の効果】実際に本発明による自動検査装置を稼動
させ、得られる位置決め精度について、Ｘ−Ｙ−θステ
ージを使用した場合と、Ｘ−Ｙ−θステージを使用せず
にステッピングモータのみを使用する場合について、測
定した結果を比較して図５に示す。それぞれのリードの
エッジについて基準画像におけるそれぞれのエッジの位
置からのズレを位置決め誤差とした。この結果、本発明
によるＸ−Ｙ−θステージの使用により、位置決め精度
は著しく向上し、±１画素（5.2 μｍ）程度の位置決め
が達成されている。
させ、得られる位置決め精度について、Ｘ−Ｙ−θステ
ージを使用した場合と、Ｘ−Ｙ−θステージを使用せず
にステッピングモータのみを使用する場合について、測
定した結果を比較して図５に示す。それぞれのリードの
エッジについて基準画像におけるそれぞれのエッジの位
置からのズレを位置決め誤差とした。この結果、本発明
によるＸ−Ｙ−θステージの使用により、位置決め精度
は著しく向上し、±１画素（5.2 μｍ）程度の位置決め
が達成されている。
【００１９】リードの検査において、欠陥検出はＣＣＤ
カメラと画像処理用コンピュータを用いパターンマッチ
ング法により行なう。この方法では基準画像と検査対象
の画像とを比較し欠陥を検出するため、位置決め誤差が
欠陥として検出される可能性がある。本発明を用いた位
置決め装置の精度は、画像処理用コンピュータの±１画
素以内であるため、基準画像との差を取った画像に対し
細線化処理を施し、１画素以内の孤立点を除去すること
により、位置決め誤差が欠陥として検出されることを防
ぐことができる。その結果、２画素、約10μｍ以上の大
きさの欠陥検出が可能となる。また、本発明は検査工程
以外に加工工程における位置決めにも適用可能である等
工業に応用する上で大なる利点がある。
カメラと画像処理用コンピュータを用いパターンマッチ
ング法により行なう。この方法では基準画像と検査対象
の画像とを比較し欠陥を検出するため、位置決め誤差が
欠陥として検出される可能性がある。本発明を用いた位
置決め装置の精度は、画像処理用コンピュータの±１画
素以内であるため、基準画像との差を取った画像に対し
細線化処理を施し、１画素以内の孤立点を除去すること
により、位置決め誤差が欠陥として検出されることを防
ぐことができる。その結果、２画素、約10μｍ以上の大
きさの欠陥検出が可能となる。また、本発明は検査工程
以外に加工工程における位置決めにも適用可能である等
工業に応用する上で大なる利点がある。
【図１】図１はリード位置決め装置を利用したＴＡＢ方
式リード自動検査装置の概略構成の例を示す構成配置図
である。
式リード自動検査装置の概略構成の例を示す構成配置図
である。
【図２】図２は自動検査装置に用いられるリード位置決
めのためのＸ−Ｙ−θステージの構造の例を示す概略図
である。
めのためのＸ−Ｙ−θステージの構造の例を示す概略図
である。
【図３】図３は検査されるＴＡＢ方式のリードの模式図
である。
である。
【図４】図４はＴＡＢ方式リード自動検査装置のフロー
チャートの例を示す図である。
チャートの例を示す図である。
【図５】図５は本発明と従来の方法により得られる位置
決め精度との比較を示す図である。
決め精度との比較を示す図である。
１ トルクモータ ２Ａ，２Ｂ．２Ｃ．２Ｄ テープランナー ３ ＴＡＢ方式リード ４ ステッピングモータ ５ ソレノイド ６ 検査テーブル ７ 圧電素子 ７Ｘ Ｘ軸方向の圧電素子 ７Ｙ1 Ｙ1 軸方向の圧電素子 ７Ｙ2 Ｙ2 軸方向の圧電素子 ８ Ｘ−Ｙ−θステージ ９ 位置決め用コンピュータ １０ 画像処理用コンピュータ １１ ＣＣＤカメラ（撮像カメラ） １２ 顕微鏡 １３ Ｄ／Ａ変換器 １４ 照明装置 １５ Ｘステージ １６ Ｙ1 ステージ １７ Ｙ2 ステージ １８ 画像処理ボード
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｇ Ｋ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＴＡＢ方式リードの自動検査または加工
法において、製品の位置決めを、製品の載置面に平行な
Ｘ軸方向および２軸でＹ軸方向に移動可能なテーブルに
製品を固定して、Ｘ軸、Ｙ軸方向および回転角θ方向の
位置決めを行わせることを特徴とするＴＡＢ方式リード
自動検査装置に用いるリード位置決め方法。 - 【請求項２】 一枚の板にヒンジの組を設けた剛性の高
い平行移動機構において、このＸ軸方向の１軸およびＹ
軸方向の２軸の平行移動機構を駆動する圧電素子等の微
小送りが可能なアクチュエータと、リード等の位置検出
信号をフィードバックし、各圧電素子を駆動する制御手
段とにより、Ｘ，Ｙ，θ方向の位置決めを高精度、かつ
高速に行うことができるよう構成したことを特徴とする
ＴＡＢ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6039647A JP2615412B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置 |
| US08/309,111 US5528488A (en) | 1994-03-10 | 1994-09-20 | Lead positioning method and device used for tab-type lead automatic inspection system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6039647A JP2615412B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07248355A true JPH07248355A (ja) | 1995-09-26 |
| JP2615412B2 JP2615412B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=12558884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6039647A Expired - Lifetime JP2615412B2 (ja) | 1994-03-10 | 1994-03-10 | Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5528488A (ja) |
| JP (1) | JP2615412B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7640836B1 (en) | 1997-03-28 | 2010-01-05 | Preco Industries, Inc. | Method for simultaneous x, y and θ registration of segment of continuous web with a processing station |
| WO1998043788A1 (en) * | 1997-03-28 | 1998-10-08 | Preco Industries, Inc. | Web or sheet-fed apparatus having high-speed positioning mechanism |
| DE10062713C1 (de) * | 2000-12-15 | 2002-09-05 | Zeiss Carl | Verfahren zum Beschichten von Substraten und Maskenhaltern |
| TWI479166B (zh) * | 2013-07-19 | 2015-04-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 產品斷差檢測系統、裝置及方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0480941A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Yokogawa Electric Corp | 基板の位置決め方法 |
| JPH04205113A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-27 | Hitachi Ltd | 試料台駆動装置 |
| JPH04233245A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体チップと導体リード・フレームの検査及び位置合せのためのシステム及び方法 |
| JPH0526951A (ja) * | 1991-03-28 | 1993-02-05 | Soken Internatl:Kk | 集積回路装置の検査装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4606490A (en) * | 1982-08-24 | 1986-08-19 | Asm Assembly Automation Limited | Apparatus and method for automatic evaluation of a bond created by an ultrasonic transducer |
| US4722060A (en) * | 1984-03-22 | 1988-01-26 | Thomson Components-Mostek Corporation | Integrated-circuit leadframe adapted for a simultaneous bonding operation |
| US4815001A (en) * | 1986-05-30 | 1989-03-21 | Crestek, Inc. | Ultrasonic wire bonding quality monitor and method |
| US5059559A (en) * | 1987-11-02 | 1991-10-22 | Hitachi, Ltd. | Method of aligning and bonding tab inner leads |
| US5097406A (en) * | 1989-10-03 | 1992-03-17 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame lead located for wire bonder |
-
1994
- 1994-03-10 JP JP6039647A patent/JP2615412B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-20 US US08/309,111 patent/US5528488A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04233245A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体チップと導体リード・フレームの検査及び位置合せのためのシステム及び方法 |
| JPH0480941A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Yokogawa Electric Corp | 基板の位置決め方法 |
| JPH04205113A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-27 | Hitachi Ltd | 試料台駆動装置 |
| JPH0526951A (ja) * | 1991-03-28 | 1993-02-05 | Soken Internatl:Kk | 集積回路装置の検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5528488A (en) | 1996-06-18 |
| JP2615412B2 (ja) | 1997-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20090087080A1 (en) | Vision inspection system and method for inspecting workpiece using the same | |
| EP0047127B1 (en) | Method of detecting position of symmetric article | |
| JP3255807B2 (ja) | Ｔｃｐ実装方法 | |
| KR20210033898A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP3537202B2 (ja) | 複数ヘッド顕微鏡装置 | |
| JP2615412B2 (ja) | Ｔａｂ方式リード自動検査装置に用いるリード位置決め方法および装置 | |
| JP2022127505A (ja) | 位置決め装置、及び、位置決め装置の制御方法 | |
| JP2707548B2 (ja) | 視覚認識装置の座標補正方法 | |
| JP3053449B2 (ja) | 表面検査装置 | |
| JP3341855B2 (ja) | ワーク位置決めステージ装置及びそれにおける制御パラメータの補正更新方法並びにチップボンディング装置 | |
| JP2000266637A (ja) | 基板検査用追従装置 | |
| JP3610192B2 (ja) | パターン検査方法および装置 | |
| KR100312081B1 (ko) | 프로그램가능한 영역 스캔 비전 검사 시스템 | |
| JPH05265027A (ja) | 位置決め方法及びその装置 | |
| US11574396B2 (en) | Inspection method of examination system and examination system | |
| KR20210004956A (ko) | 제어 시스템, 제어 방법 및 제어 프로그램 | |
| WO2017196638A2 (en) | Alignment system and method of using the same | |
| JP3422315B2 (ja) | 位置合わせ方法 | |
| JPH063417A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH07198731A (ja) | プローブ顕微鏡装置の探針接近方法 | |
| JPH07198729A (ja) | プローブ顕微鏡装置の探針接近方法 | |
| WO2023145091A1 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JPS61241605A (ja) | 画像処理装置 | |
| JP4885139B2 (ja) | Ｔｃｐハンドリング装置 | |
| JPS61213708A (ja) | 画像検出装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |