JPH0725105B2 - 射出成形金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は表面が平滑な成形品を得るための射出成形金型
に関する。

（従来の技術） 従来から表面が平滑な射出成形品を得る方法として、金
型表面にガラスのような金型と熱伝導率の異なる物質を
埋めたり、あるいはプラスチックフィルムを貼りつける
ことによって金型を断熱し、流動樹脂の温度低下を少な
くする方法が知られていた。

（発明が解決しようとする問題点） この方法では金型の複雑な部分や細かい部分、エッジの
部分等を断熱することができないので成形品の表面の一
部分しか平滑にできないという問題があった。

また金型の断熱した部分が欠けたり、摩耗したりしやす
く、摩耗した場合にはその補修は困難であるという問題
もあった。

本発明はこのような問題を解決するためなされたもの
で、成形品外面のエッジ部や複雑形状部分をも含めた全
面を平滑にし、また補修の可能な射出成形金型を提供す
ることを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の射出成形金型は、成形品外面を形成する金型キ
ャビティ表面に、耐熱性樹脂層が被覆されているが、こ
の耐熱性樹脂層は吹きつけやフィルムの貼りつけによる
のではなく、前記金型により射出成形法等で成形されて
形成されている。

このように耐熱性樹脂層が金型により成形されているの
で、金型の複雑な形状の部分やエッジ部等を含む、成形
品外面を形成する金型キャビティ表面の全面が耐熱性樹
脂層で被覆されることになり、従ってこのような射出成
形金型を使用して射出成形を行なえば得られる成形品の
外面全体が平滑で光沢のあるものとなる。また金型キャ
ビティ表面の耐熱性樹脂層が摩耗しても再度金型により
成形して耐熱性樹脂層を被覆できるので補修が可能にな
り、従って金型の寿命を延ばすことができる。

本発明においては耐熱性樹脂層を被覆しようとする金型
キャビティ母材のパーティング、金型コアとの押切り部
等耐熱性樹脂層が金型キャビティ母材から剥離する可能
性のある箇所にアンダーカット部を成形し、射出成形時
に耐熱性樹脂層が剥離しないようにする。

また本発明において耐熱性樹脂層とは全芳香族系ポリエ
ステル、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン、ポリ
アリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミドまたはこ
れらの樹脂に無機質フィラーを充填したものが挙げられ
る。

またフィラーを充填した樹脂を射出成形する場合金型キ
ャビティ表面の耐熱性樹脂層には傷がつきやすくなるの
で予め耐熱性樹脂層表面をセラミックスによるスパッタ
リング等で表面処理しておくのが望ましい。

（実施例） 次に本発明の実施例について説明する。

第１図（ａ）は本発明の特徴部分である金型キャビティ
１の断面図で、図に示すように成形品外面を形成する金
型キャビティ表面の全面が耐熱性樹脂層２で被覆されて
いる。そして金型キャビティ母材６から耐熱性樹脂層２
が剥離するのを防止するため金型キャビティ母材のパー
ティングや金型コアとの押切り部等の樹脂が剥離する可
能性のある箇所にアンダーカット部３が形成されてい
る。

第１図（ｂ）は第１図（ａ）の金型キャビティ１と製品
のコアを構成する金型コア４とを組み合わせた射出成形
金型の断面図であり、図中符号５はスプルーブッシュで
ある。

なお金型キャビティ表面の耐熱性樹脂層２は、第２図
（ａ）に示すようにアンダーカット部３の形成された金
型キャビティ母材６に、実際に金型キャビティの製品面
を形成するよう表面が鏡面仕上げされているキャビティ
用金型コア７を第２図（ｂ）のように組み合わせ、耐熱
性樹脂、例えばポリエーテルイミドをスプルー８から射
出注入して形成した。そして耐熱性樹脂層を被覆した金
型キャビティを射出成形用金型キャビティとして使用す
るためスプルー８を除去し、第１図（ｂ）に示すように
新たなスプルーブッシュ５を取りつけ、金型コア４を組
み合わせて射出成形金型とした。

この射出成形金型を使用してトイインパクトポリスチレ
ンを成形したところ、ABS樹脂と同等の平滑な成形品表
面が得られた。またガラス繊維を15重量％充填したポリ
カーボネートを成形した場合でもガラス繊維が表面に露
出しにくくなり、従って一般のポリカーボネートと同等
の外観をうることができた。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明では、金型キャビティ表面
に成形面を金型で成形された表面平滑で形状精度の高い
耐熱性樹脂層が被覆されているので、これによって成形
される成形品も表面平滑で光沢のある寸法精度の高いも
のとなる。

また、耐熱性樹脂層の成形面が金型で成形されているの
で摩耗や損傷した場合でも同じ金型を用いて容易に補修
することができるので金型の寿命を延ばすことができ
る。

さらに、金型キャビティ表面にアンダーカット部が形成
されるとともに、この金型キャビティ表面に耐熱性樹脂
層が、一部を前記アンダーカット部に嵌入させて被覆さ
れているので剥離するおそれがない。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の射出成形金型の特徴部分である
金型キャビティの断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）
の金型キャビティと金型コアとを組み合わせた射出成形
金型の断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は第１図（ａ）の
金型キャビティにおける耐熱性樹脂層の形成方法を説明
するための図で、（ａ）は金型キャビティ母材とキャビ
ティ用金型コアの組み合わせ前の断面図、（ｂ）は組み
合わせたところを示す断面図である。 １……金型キャビティ ２……耐熱性樹脂層 ３……アンダーカット部 ４……金型コア ５……スプルーブッシュ ６……金型キャビティ母材 ７……キャビティ用金型コア ８……スプルー

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】成形品外面を形成する金型キャビティ表面
   にアンダーカット部が形成されるとともに、該金型キャ
   ビティ表面に成形面を金型で成形した耐熱性樹脂層が、
   一部を前記アンダーカット部に嵌入させて被覆されてい
   ることを特徴とする射出成形金型。
2. 【請求項２】耐熱性樹脂層が、射出成形により形成され
   たものである特許請求の範囲第１項記載の射出成形金
   型。
3. 【請求項３】耐熱性樹脂層が、全芳香族系ポリエステ
   ル、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイ
   ド、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン、ポリア
   リレート、ポリイミド、ポリエーテルイミドまたはこれ
   らの樹脂に無機質フィラーを充填したものからなる特許
   請求の範囲第１項又は第２項記載の射出成形金型。
4. 【請求項４】耐熱性樹脂層表面にはセラミックスによる
   スパッタリング表面処理が施されている特許請求の範囲
   第１項ないし第３項のいずれか１項記載の射出成形金
   型。