JPH0725256Y2 - スピンナー装置 - Google Patents
スピンナー装置Info
- Publication number
- JPH0725256Y2 JPH0725256Y2 JP1989107487U JP10748789U JPH0725256Y2 JP H0725256 Y2 JPH0725256 Y2 JP H0725256Y2 JP 1989107487 U JP1989107487 U JP 1989107487U JP 10748789 U JP10748789 U JP 10748789U JP H0725256 Y2 JPH0725256 Y2 JP H0725256Y2
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- Japan
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- casing
- partition wall
- chuck
- spinner device
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Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 11
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 27
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はガラス板や半導体ウェハー等の被処理物の表面
に現像液や、ホトレジスト、金属酸化物被膜形成用塗布
液等を塗布する装置に関する。
に現像液や、ホトレジスト、金属酸化物被膜形成用塗布
液等を塗布する装置に関する。
(従来の技術) ガラス板や半導体ウェハー等の被処理物の表面に各種液
体を均一に塗布するスピンナー装置は、上方を開放した
カップ状をなすケーシング内に下方からチャックを臨ま
せ、このチャックによって被処理物下面を吸着保持し、
この状態の被処理物表面の中心に液体を滴下してチャッ
クをモータによって高速回転させ、回転による遠心力に
よって液体を被処理物表面に均一に広げるようにしてい
る。
体を均一に塗布するスピンナー装置は、上方を開放した
カップ状をなすケーシング内に下方からチャックを臨ま
せ、このチャックによって被処理物下面を吸着保持し、
この状態の被処理物表面の中心に液体を滴下してチャッ
クをモータによって高速回転させ、回転による遠心力に
よって液体を被処理物表面に均一に広げるようにしてい
る。
そして、滴下した液体のうち被処理物表面に塗布されな
かったものはケーシングに接続したドレーンパイプから
外部へ排出され、またケーシング内は被処理物の回転に
よって気流が生じており、これによって液体がミスト状
となって被処理物表面に再び飛散して付着するのを防止
すべく、ケーシングに排気孔を形成し、積極的にケーシ
ング内のミストを外部に排出するようにしている。
かったものはケーシングに接続したドレーンパイプから
外部へ排出され、またケーシング内は被処理物の回転に
よって気流が生じており、これによって液体がミスト状
となって被処理物表面に再び飛散して付着するのを防止
すべく、ケーシングに排気孔を形成し、積極的にケーシ
ング内のミストを外部に排出するようにしている。
(考案が解決しようとする課題) 上述したように従来にあっては、余分な液体の排除と、
ケーシング内のミストの排気を行うようにしているが、
排気パイプ内に液体が入り込むと液体の再利用のための
回収が困難となるばかりではく、排気パイプの清掃も頻
繁に行なわなければならず面倒である。このため排気孔
についてはケーシングの側面に、排液孔(ドレーン孔)
についてはケーシング底面に開口せしめているが、十分
とはいえない。
ケーシング内のミストの排気を行うようにしているが、
排気パイプ内に液体が入り込むと液体の再利用のための
回収が困難となるばかりではく、排気パイプの清掃も頻
繁に行なわなければならず面倒である。このため排気孔
についてはケーシングの側面に、排液孔(ドレーン孔)
についてはケーシング底面に開口せしめているが、十分
とはいえない。
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決すべく本考案は、チャック(5)によっ
て吸着した被処理物(W)をケーシング(1)内で回転
せしめるスピンナー装置において、前記ケーシング
(1)内の中央には内部にチャック(5)を挿入する筒
体(4)を立設し、この筒体(4)の上部とケーシング
底板(2)との間には、ケーシング(1)内を上部の排
液用空間(S1)と、下部の排気用空間(S2)に区画する
傾斜隔壁(13)を設け、この傾斜隔壁(13)の中央部の
外側面には外方に向かって突出する庇部(15)を形成
し、この庇部(15)よりも下方位置に吸込み孔(14)を
形成したことを特徴とする。
て吸着した被処理物(W)をケーシング(1)内で回転
せしめるスピンナー装置において、前記ケーシング
(1)内の中央には内部にチャック(5)を挿入する筒
体(4)を立設し、この筒体(4)の上部とケーシング
底板(2)との間には、ケーシング(1)内を上部の排
液用空間(S1)と、下部の排気用空間(S2)に区画する
傾斜隔壁(13)を設け、この傾斜隔壁(13)の中央部の
外側面には外方に向かって突出する庇部(15)を形成
し、この庇部(15)よりも下方位置に吸込み孔(14)を
形成したことを特徴とする。
(作用) 回転する被処理物表面から飛散した液体の一部は液体の
ままケーシング内面に沿ってドレーン孔から排出され、
他の一部はミストとなって吸引孔を介して排気空間に入
り、この排気空間に開口する排気孔から外部へ排出され
る。
ままケーシング内面に沿ってドレーン孔から排出され、
他の一部はミストとなって吸引孔を介して排気空間に入
り、この排気空間に開口する排気孔から外部へ排出され
る。
(実施例) 以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第1図は本考案に係るスピンナー装置の縦断面図、第2
図は同スピンナー装置の分解斜視図である。
図は同スピンナー装置の分解斜視図である。
スピンナー装置はカップ状をなすケーシング1の底板2
の中央に開口3を形成し、この開口3の周囲に筒体4を
立設し、この筒体4内にスピンナー装置のチャック5を
下方から挿入し、このチャック5上面にてガラス板等の
被処理物W下面を吸着するとともに、ケーシング1下方
に配したモータ6にてチャック5及び被処理物Wを高速
回転せしめる。
の中央に開口3を形成し、この開口3の周囲に筒体4を
立設し、この筒体4内にスピンナー装置のチャック5を
下方から挿入し、このチャック5上面にてガラス板等の
被処理物W下面を吸着するとともに、ケーシング1下方
に配したモータ6にてチャック5及び被処理物Wを高速
回転せしめる。
また、ケーシング1上端には環状をなすカバー7を取付
け、このカバー7の内周部に被処理物W表面に滴下した
液のはね返りを防止するスプラッシュガードリング8を
嵌着し、前記カバー7の内側面には下方に向って開口す
る環状溝9を形成し、この環状溝9内に洗浄液噴出ノズ
ル10を設け、この洗浄液噴出ノズル10にテフロン製コネ
クター11及び流路12を介して洗浄液を供給するようにし
ている。
け、このカバー7の内周部に被処理物W表面に滴下した
液のはね返りを防止するスプラッシュガードリング8を
嵌着し、前記カバー7の内側面には下方に向って開口す
る環状溝9を形成し、この環状溝9内に洗浄液噴出ノズ
ル10を設け、この洗浄液噴出ノズル10にテフロン製コネ
クター11及び流路12を介して洗浄液を供給するようにし
ている。
一方、前記筒体4の上部とケーシング1底面との間には
山裾状をなす傾斜隔壁13を設け、この傾斜隔壁13によっ
てケーシング1内を排液用空間S1と排気用空間S2に区画
し、これら排液用空間S1と排気用空間S2とを傾斜隔壁13
の中間部に形成した吸込み孔14にて連通し、この吸込み
孔14よりも上方位置において傾斜隔壁13から一体的に庇
部15を外方へ突設している。
山裾状をなす傾斜隔壁13を設け、この傾斜隔壁13によっ
てケーシング1内を排液用空間S1と排気用空間S2に区画
し、これら排液用空間S1と排気用空間S2とを傾斜隔壁13
の中間部に形成した吸込み孔14にて連通し、この吸込み
孔14よりも上方位置において傾斜隔壁13から一体的に庇
部15を外方へ突設している。
また、排液用空間S1の底面にはドレーン孔16を開口し、
このドレーン孔16に向って排液用空間S1の底面を傾斜せ
しめるとともに、ドレーン孔16の部分にドレーンパイプ
17を接続し、また排気用空間S2の底面には排気孔18を開
口し、この排気孔18の部分に排気パイプ19を接続してい
る。更に、前記庇部15よりも上方位置の傾斜隔壁13には
ケーシングの内周面洗浄液噴出ノズル20と被処理物の裏
面洗浄液噴出ノズル21を設け、これら洗浄液噴出ノズル
20,21にテフロン製コネクター22及び流路23を介して洗
浄液を供給するようにしている。尚、実施例にあっては
洗浄液噴出ノズル20については等間隔で24個設け、洗浄
液噴出ノズル21については対向する位置に1個ずつ設け
ている。
このドレーン孔16に向って排液用空間S1の底面を傾斜せ
しめるとともに、ドレーン孔16の部分にドレーンパイプ
17を接続し、また排気用空間S2の底面には排気孔18を開
口し、この排気孔18の部分に排気パイプ19を接続してい
る。更に、前記庇部15よりも上方位置の傾斜隔壁13には
ケーシングの内周面洗浄液噴出ノズル20と被処理物の裏
面洗浄液噴出ノズル21を設け、これら洗浄液噴出ノズル
20,21にテフロン製コネクター22及び流路23を介して洗
浄液を供給するようにしている。尚、実施例にあっては
洗浄液噴出ノズル20については等間隔で24個設け、洗浄
液噴出ノズル21については対向する位置に1個ずつ設け
ている。
以上の如き構成のスピンナー装置の作用を以下に述べ
る。
る。
先ず第1図に示す状態からモータ6及びチャック5を上
昇せしめ、チャック5上面をスプラッシュガードリング
8よりも上方に位置せしめる。次いで、チャック5上面
に被処理物Wを載置して吸着し、そのままモータ6及び
チャック5を下降せしめ、被処理物Wをケーシング1内
に収める。
昇せしめ、チャック5上面をスプラッシュガードリング
8よりも上方に位置せしめる。次いで、チャック5上面
に被処理物Wを載置して吸着し、そのままモータ6及び
チャック5を下降せしめ、被処理物Wをケーシング1内
に収める。
この後、液滴下ノズルから被処理物W表面に例えば、金
属酸化物被膜形成用塗布液を滴下し、モータ6の駆動で
被処理物Wを高速回転させ、被処理物W表面に金属酸化
物被膜形成用塗布液を均一な厚さで拡散せしめる。そし
て、上記の塗布工程において被処理物W表面から遠心力
等によって飛散した液体はケーシング1内側面及び傾斜
隔壁13外側面に沿って排液用空間S1の底面に流下し、底
面の傾斜によってドレーン孔16まで流れ、ドレーンパイ
プ17を介して排出される。ここで、傾斜隔壁13に形成し
た吸込み孔14はその上方を庇部15にて覆われているので
ノズル20から流出した洗浄液が吸込み孔14を通って排気
用空気S2に入ることがない。また吸込み孔14は排液用空
間S1の底面よりも上方にあるので底面まで流下した液体
が吸込み孔14を通って排気用空間S2に入ることがない。
属酸化物被膜形成用塗布液を滴下し、モータ6の駆動で
被処理物Wを高速回転させ、被処理物W表面に金属酸化
物被膜形成用塗布液を均一な厚さで拡散せしめる。そし
て、上記の塗布工程において被処理物W表面から遠心力
等によって飛散した液体はケーシング1内側面及び傾斜
隔壁13外側面に沿って排液用空間S1の底面に流下し、底
面の傾斜によってドレーン孔16まで流れ、ドレーンパイ
プ17を介して排出される。ここで、傾斜隔壁13に形成し
た吸込み孔14はその上方を庇部15にて覆われているので
ノズル20から流出した洗浄液が吸込み孔14を通って排気
用空気S2に入ることがない。また吸込み孔14は排液用空
間S1の底面よりも上方にあるので底面まで流下した液体
が吸込み孔14を通って排気用空間S2に入ることがない。
一方、排気用空間S2内には微細な液体粒子を含むミスト
が存在する。このミストは吸込み孔14を通って排気用空
間S2に導入され、排気パイプ19を介して排出される。そ
して、吸込み孔14の上方に庇部15があるため傾斜隔壁13
に沿って上昇するミストは庇部15において遮られ、被処
理物W表面に微細な粒子が付着することがない。
が存在する。このミストは吸込み孔14を通って排気用空
間S2に導入され、排気パイプ19を介して排出される。そ
して、吸込み孔14の上方に庇部15があるため傾斜隔壁13
に沿って上昇するミストは庇部15において遮られ、被処
理物W表面に微細な粒子が付着することがない。
(考案の効果) 以上に説明したように本考案によれば、スピンナー装置
のケーシング内を傾斜隔壁によって排液用空間と排気用
空間に分けたので、液体の回収と気体の排出を効率よく
行うことができ、特に傾斜隔壁の吸込み孔の上方に庇部
を設けるようにすれば、ケーシング内のミストを効果的
に排出することができ、品質向上が図れる。
のケーシング内を傾斜隔壁によって排液用空間と排気用
空間に分けたので、液体の回収と気体の排出を効率よく
行うことができ、特に傾斜隔壁の吸込み孔の上方に庇部
を設けるようにすれば、ケーシング内のミストを効果的
に排出することができ、品質向上が図れる。
第1図は本考案に係るスピンナー装置の縦断面図、第2
図は同装置の分解斜視図である。 尚、図面中1はケーシング、4は筒体、5はチャック、
13は傾斜隔壁、14は吸込み孔、15は庇部、16はドレーン
孔、18は排気孔、20,21は洗浄ノズル、S1は排液用空
間、S2は排気用空間、Wは被処理物である。
図は同装置の分解斜視図である。 尚、図面中1はケーシング、4は筒体、5はチャック、
13は傾斜隔壁、14は吸込み孔、15は庇部、16はドレーン
孔、18は排気孔、20,21は洗浄ノズル、S1は排液用空
間、S2は排気用空間、Wは被処理物である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 植原 晃 神奈川県横浜市旭区若葉台2丁目24番204 号 (72)考案者 中山 宗雄 東京都世田谷区代田4丁目2番28号 (72)考案者 山本 正治 岡山県井原市木之子町167番地 タツモ株 式会社内 (72)考案者 川上 和志 岡山県井原市木之子町167番地 タツモ株 式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−77569(JP,A)
Claims (2)
- 【請求項1】チャック(5)によって吸着した被処理物
(W)をケーシング(1)内で回転せしめるスピンナー
装置において、前記ケーシング(1)内の中央には内部
にチャック(5)を挿入する筒体(4)を立設し、この
筒体(4)の上部とケーシング底板(2)との間には、
ケーシング(1)内を上部の排液用空間(S1)と、下部
の排気用空間(S2)に区画する傾斜隔壁(13)を設け、
この傾斜隔壁(13)の中央部の外側面には外方に向かっ
て突出する庇部(15)を形成し、この庇部(15)よりも
下方位置に吸込み孔(14)を形成したことを特徴とする
スピンナー装置。 - 【請求項2】前記傾斜隔壁(13)の上部には洗浄ノズル
(20)が設けられていることを特徴とする請求項(1)
に記載のスピンナー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989107487U JPH0725256Y2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | スピンナー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989107487U JPH0725256Y2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | スピンナー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0347070U JPH0347070U (ja) | 1991-04-30 |
| JPH0725256Y2 true JPH0725256Y2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=31656178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989107487U Expired - Fee Related JPH0725256Y2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | スピンナー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0725256Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377569A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板の回転式表面処理装置 |
| JP3007978U (ja) * | 1994-08-19 | 1995-02-28 | 株式会社オーディオテクニカ | マイクロホン装置 |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP1989107487U patent/JPH0725256Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0347070U (ja) | 1991-04-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |