JPH0441976Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は半導体ウエハー、金属板、セラミツク
ス、プリント基板或いはガラス板等の被処理物表
面に膜形成用塗布液を塗布する装置に関する。

（従来の技術） 半導体ウエハーなどの被処理物の表面にホトレ
ジスト或いは拡散材を塗布する装置としてスピン
ナーを備えた装置が知られている。

この塗布装置は上方が開放された筒状ケース内
にスピンナーを配置し、このスピンナー上面に被
処理物を載置するとともにスピンナー上面に形成
した真空引き用の溝で被処理物を吸着し、スピン
ナーの回転によつて被処理物を一体的に回転せし
め、この回転に伴う遠心力で、上方のノズルから
滴下した塗布液を、被処理物表面に均一に広げる
ようにしたものである。

ここで、被処理物表面に滴下された塗布液の一
部は遠心力によつて被処理物表面から飛散し、そ
の一部は気化或いは霧化してケース内及び被処理
物上方に浮遊する。そして、被処理物から飛散し
た塗布液或いは気化又は霧化した塗布液がケース
内壁に付着し、塗布液の溶媒が蒸発すると、ケー
ス内壁に溶質が析出し、これが累積すると溶質片
が舞つて被処理物表面に落下し、ピンホール或い
は突起物を形成することになる。

そこで従来にあつては、ケース内壁に沿つて溶
剤を流下せしめるとともに、ケース内を真空装置
等につながる吸引室とし、気化又は霧化した塗布
液を外部に排出するようにしている。

（考案が解決しようとする問題点） 上述した如くケース内壁に付着した塗布液は、
ケース内壁に沿つて流下する溶剤によつて洗い流
されて排出することができるのであるが、洗い流
された溶剤（塗布液を含む）はケース底部の溜り
部に一旦溜り、その後底部に形成された排出口に
流れ込み排出されるため、排出される過程で揮発
が進行し、溶質が析出してしまうこととなる。そ
こで前述した如くこの溶質片が同じく被処理物表
面に舞い落ち、ピンホール等の原因となつてい
た。

（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決すべく本考案は、ケース内の
吸引室と溶剤の溜り部との間に、両者の連通を確
保しながらも両者を仕切るガイド部をケース壁板
から突出形成し、このガイド部によつて溜り部内
に流入した溶剤等の揮発を防止するようにした。

（実施例） 以下に本考案の実施例を添付図面に基いて説明
する。

第１図は本考案に係る塗布装置の縦断面図、第
２図は同塗布装置の平面図であり、塗布装置のケ
ース１は上板２、壁板３及び底板４から構成さ
れ、上板２及び底板４の中央には円孔５，６が形
成され、底板４の円孔６の周囲には突部７が形成
され、この突部７上にスピンナーガイド８が取付
けられ、このスピンナーガイド８によつて形成さ
れる空間に下方からスピンナー９が臨んでいる。
スピンナー９はモータ１０によつて回転せしめら
れるとともに、その上部は大径部とされ、上面に
は第３図に示す如く同心円状の多数の真空引き用
の溝１１及びこれら溝１１をつなぐ十字状の真空
引き用の溝１２が穿設されている。

また、上板２の下部には径方向外方に向つて下
方に下がる壁部１３を形成し、この壁部１３によ
つて真空ポンプとつながる排気通路１４を画成
し、この排気通路１４と壁板３及び壁部１３間に
形成される吸引室１５とを孔１６によつて連通し
ている。

また、上板２の円孔５にはリング部材１７を嵌
着している。このリング部材１７の下部はスカー
ト部１７ａとされ、このスカート部１７ａは前記
吸引室１５に垂下し、スピンナーガイド８上面と
スカート部１７ａ下端との間の隙間を絞つてい
る。。

更に、壁板３の下部にはケース内方に向つて突
出するガイド部１８を一体的に形成し、このガイ
ド部１８上面を傾斜面とし、ガイド部１８の内端
部と前記突部７外周部との間に溶剤等（塗布液を
含む）の流入口１９を形成している。そして、ガ
イド部１８の下面と底板４の上面との間には溶剤
等の溜り部２０を形成し、この溜り部20内に流入
した溶剤等を排出口２１及びパイプ２２を介して
回収するようにしている。尚、ガイド部１８上面
を傾斜面としたのは溶剤を速やかに溜り部２０内
に導く為である。

一方、上板２には溶剤の供給源とつながる溶剤
の流路２３及びN₂ガス等の不活性ガス源につな
がるガス通路２４が穿設され、溶剤の流路２３は
壁部１３に嵌め込んだノズル２３ａに接続され、
ノズル２３ａから壁部１３表面に溶剤を供給する
ようにしている。またガス通路２４はガス噴出孔
２５につながつており、このガス噴出孔２５は周
方向に等間隔で多数設けられ、且つガス噴出孔２
５の向きは塗布液の滴下ノズル２６の上方に向い
ており、スピンナー９に吸着された被処理物Ｗ上
方の雰囲気を例えばN₂に富んだものとし、塗布
液がアンチモンを含むものであるような場合に、
アンチモンは空気中の水分と接触すると変質する
ので、空気中の水分を少なくし、吸湿防止を図つ
ている。

また、底板４にも溶剤の供給源とつながる溶剤
の流路２７が穿設され、この流路２７はスピンナ
ーガイド８に穿設された溶剤の噴出流路２８に連
通し、この噴出流路２８から噴出した溶剤によつ
て被処理物Ｗの外周部下面に廻り込んだ塗布液を
除去し、戻り流路２９を通つて溶剤の溜り部２０
内に流入するようにしている。

以上の如き構成からなる塗布装置の作用を以下
に述べる。

先ず、スピンナー９の上面に被処理物Ｗを載置
し、真空引きして被処理物Ｗをスピンナー９上面
に吸着する。次いで滴下ノズル２６から塗布液を
被処理物Ｗの中心に滴下する。このとき、被処理
物Ｗ上方の雰囲気は噴出孔２５からの不活性ガ
ス、例えばN₂ガスによつて水分の少ない雰囲気
となつているため、例えば塗布液がアンチモンを
含むような場合であつても塗布液が吸湿すること
がない。

そして、被処理物Ｗ上に塗布液を滴下するとと
もに、モータ１０によつてスピンナー９を回転せ
しめ、スピンナー９と一体的に被処理物Ｗを回転
せしめ、この回転に伴なう遠心力で塗布液を被処
理物Ｗ表面に均一に広げる。

ここで、被処理物Ｗ上に滴下された塗布液の一
部は遠心力によつて飛散し、吸引室１５の内壁に
付着する。しかしながら吸引室１５の内壁にはノ
ズル２３ａからの溶剤が流下しているため、飛散
して付着した塗布液は、この溶剤中に溶け込み、
吸引室１５の内壁及びガイド部１８の上面をつた
つて溜り部２０内に流れ込み、この溜り部２０か
ら排出口２１及びパイプ２２を介して回収され
る。ここで溜り部２０の上方はガイド部１８で略
覆われて流入口１９が狭くなつている為、溶剤等
はその排出過程で揮発しにくくなつている。

また、滴下された塗布液の一部はミスト状とな
つて吸引室１５内及び被処理物Ｗ上方に飛散す
る。ここで、前記リング部材１７のスカート部１
７ａは吸引室１５内に垂下しているため、吸引室
１５内に飛散したミスト状塗布液は被処理物Ｗ上
方に流れることはなく、また垂下するスカート部
１７ａは、スピンナーガイド８上面とスカート部
１７ａ下端との間の隙間を絞つているため、被処
理物Ｗ上方に舞い上がつたミスト状塗布液は該隙
間を介して強制的に吸引室１５内に吸引され、ミ
スト状塗布液はいずれも孔１６を介して排気通路
１４内に吸引されて外部に排出されるので、被処
理物Ｗ表面にミスト状塗布液が落下することがな
い。

更に、被処理物Ｗ表面に広がつた塗布液の一部
は被処理物Ｗの周縁から下面に廻り込むが、この
廻り込んだ塗布液は噴出流路２８から噴出する溶
剤によつて除去される。

（考案の効果） 以上に説明したように、本考案によれば溜り部
の上にガイド部を設け、吸引室と溜り部とを連通
する流入口を狭くしているので、溜り部内に流下
流入した溶剤等が外部に排出される過程で揮発し
にくく、つまり溶質が析出しにくくなり、溶質片
の飛散によつて生ずる弊害が防止でき、被処理物
の歩留りの向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る塗布装置の縦断面図、第
２図は同塗布装置の平面図、第３図はスピンナー
の斜視図である。 尚、図面中１はケース、２は上板、３は壁板、
４は底板、９はスピンナー、１５は吸引室、１８
はガイド部、１９は流入口、２０は溜り部、Ｗは
被処理部材である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ケース１内に下方から臨むスピンナー９上に
   被処理物Ｗを載置し、スピンナー９にて被処理
   物Ｗを回転せしめることで被処理物Ｗ表面にノ
   ズル２６から滴下した塗布液を遠心力で被処理
   物Ｗ表面に均一に広げるようにした塗布装置に
   おいて、前記ケース１内には吸引室１５が形成
   され、この吸引室１５の上方の壁部１３にはこ
   の壁部１３を隔てて排気通路１４へ連通する孔
   １６が形成され、吸引室１５の下方には前記ケ
   ース１を構成する壁板３から前記ケース１内方
   に向かつて突出するガイド部１８が設けられ、
   このガイド部１８と前記ケース１を構成する底
   板４との間に前記吸引室１５と連通する溶剤の
   溜り部２０を形成したことを特徴とする塗布装
   置。 ２ 前記ガイド部１８の上面を傾斜面としたこと
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
   載の塗布装置。