JPH07254331A - 光電センサ - Google Patents
光電センサInfo
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- JPH07254331A JPH07254331A JP7034169A JP3416995A JPH07254331A JP H07254331 A JPH07254331 A JP H07254331A JP 7034169 A JP7034169 A JP 7034169A JP 3416995 A JP3416995 A JP 3416995A JP H07254331 A JPH07254331 A JP H07254331A
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- Japan
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- unit
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- body case
- case
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立時間がかからず、組立精度の良い光電セ
ンサを提供する。 【構成】 上面にシール用透明蓋部１７を備えた断面
「コ」字状の本体ケース１と、この本体ケース１の一側
面側から本体ケース内に嵌着配備される操作部品内蔵ユ
ニット３と、この本体ケース１に対し嵌着され、本体ケ
ース１内の基板ユニット２、操作部品内蔵ユニット３及
び投・受光素子５１、５１を密封状に保護する断面
「コ」字状のシール用カバー体４とから成る。
ンサを提供する。 【構成】 上面にシール用透明蓋部１７を備えた断面
「コ」字状の本体ケース１と、この本体ケース１の一側
面側から本体ケース内に嵌着配備される操作部品内蔵ユ
ニット３と、この本体ケース１に対し嵌着され、本体ケ
ース１内の基板ユニット２、操作部品内蔵ユニット３及
び投・受光素子５１、５１を密封状に保護する断面
「コ」字状のシール用カバー体４とから成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、各構成部品をユニッ
ト化し、本体ケースに組み込んだ光電センサに関する。
ト化し、本体ケースに組み込んだ光電センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、光電センサは、回路基板、投・受
光素子、ボリューム（多回転ボリューム）、モード切換
スイッチ及び動作確認用表示灯等から構成され、これら
各部品は本体ケースの回路基板に対し電気的に接続され
ている。そして、投・受光素子、ボリューム撮み部及び
切換スイッチのスイッチ操作部は、それぞれ本体ケース
より外方へ臨出するように設定してある。
光素子、ボリューム（多回転ボリューム）、モード切換
スイッチ及び動作確認用表示灯等から構成され、これら
各部品は本体ケースの回路基板に対し電気的に接続され
ている。そして、投・受光素子、ボリューム撮み部及び
切換スイッチのスイッチ操作部は、それぞれ本体ケース
より外方へ臨出するように設定してある。
【０００３】反射形光電スイッチでは、ボリューム撮み
を操作して検出レベルを調整した後、投光素子より被検
出物体に対し光を投射し、その反射光を受光素子で受光
し、被検出物体の有無を検出する。
を操作して検出レベルを調整した後、投光素子より被検
出物体に対し光を投射し、その反射光を受光素子で受光
し、被検出物体の有無を検出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光電センサは、
本体ケースに内蔵される回路基板に対し、各構成電子部
品、つまり投・受光素子、ボリューム、モード切換スイ
ッチ及び動作確認用表示灯（ＬＥＤ）を、それぞれ別個
に組み込み、半田付けしている。このため、組立作業が
繋雑で時間がかかる許かりでなく、例えば多回転ボリュ
ーム等のように部品点数の多い可動部材の場合には、組
立精度及びシール構造に問題があった。
本体ケースに内蔵される回路基板に対し、各構成電子部
品、つまり投・受光素子、ボリューム、モード切換スイ
ッチ及び動作確認用表示灯（ＬＥＤ）を、それぞれ別個
に組み込み、半田付けしている。このため、組立作業が
繋雑で時間がかかる許かりでなく、例えば多回転ボリュ
ーム等のように部品点数の多い可動部材の場合には、組
立精度及びシール構造に問題があった。
【０００５】この発明は、各構成部品のユニット化する
ことで、上記問題点を解消させ、組立て時間がかからず
組立精度の良い光電センサを提供することを目的とす
る。
ことで、上記問題点を解消させ、組立て時間がかからず
組立精度の良い光電センサを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
するために、この発明の光電センサでは、次のような構
成としている。光電センサは、窓孔開口を有する水平板
部、及びこの水平板部に連なり窓孔部を有する垂直板部
を備える本体ケースと、この本体ケースの窓孔開口に向
かって配備された投・受光素子と、前記本体ケースの窓
孔開口とほぼ同径に形成され、前記投・受光素子の前面
に配備されるよう窓孔開口に嵌合された透明蓋部と、前
記本体ケースの垂直板部の窓孔部に対し嵌合された操作
部品内蔵ユニットと、前記投・受光素子及び操作部品内
蔵ユニットを接続するための基板ユニットと、前記本体
ケースに対し嵌着され、本体ケースの側面及び下面を閉
塞するカバー体と、このカバー体の内側に配備され、本
体ケースの側面側及び下面側にかけて前記基板ユニット
を覆ってシールドするシールド部材とから構成されてい
る。
するために、この発明の光電センサでは、次のような構
成としている。光電センサは、窓孔開口を有する水平板
部、及びこの水平板部に連なり窓孔部を有する垂直板部
を備える本体ケースと、この本体ケースの窓孔開口に向
かって配備された投・受光素子と、前記本体ケースの窓
孔開口とほぼ同径に形成され、前記投・受光素子の前面
に配備されるよう窓孔開口に嵌合された透明蓋部と、前
記本体ケースの垂直板部の窓孔部に対し嵌合された操作
部品内蔵ユニットと、前記投・受光素子及び操作部品内
蔵ユニットを接続するための基板ユニットと、前記本体
ケースに対し嵌着され、本体ケースの側面及び下面を閉
塞するカバー体と、このカバー体の内側に配備され、本
体ケースの側面側及び下面側にかけて前記基板ユニット
を覆ってシールドするシールド部材とから構成されてい
る。
【０００７】このような構成を有する光電センサでは、
断面コ字状の本体ケースと、例えばボリューム、モード
切換スイッチ及び動作確認表示灯等を内蔵する操作部品
内蔵ユニットと、基板ユニットと、カバー体とからな
り、各構成部品がそれぞれユニット単体として構成され
ている。従って、光電センサは、本体ケースに対し各単
体ユニットを組み込むだけで完成される。つまり、基板
ユニットは、例えば平板状の底部と底部から垂直状に立
ち上がる両側部と、この両側部間に配置され底部に平行
状のメイン基板部とからなり、開口部側（底部と反対
側）を本体ケースの水平板部側に向けて、本体ケース内
に配備する。一方、操作部品内蔵ユニットは、本体ケー
スの垂直板部の窓孔部に対し、ボリューム等の端子が突
出した側（操作面側と反対側）から本体ケース内へ嵌着
する。この嵌着状態において、各端子（ボリューム端
子、切換スイッチ端子、動作確認表示灯端子）及び投・
受光素子の端子が基板に対応位置する。ここで、各端子
を基板に半田付けする。そして、断面コ字状のカバー体
を基板ユニットの底面側から、本体ケースに対し嵌着し
密封する。これにより、極めて簡易な作業で光電センサ
を組立てることが出来る。また、各構成部品を単体ユニ
ット化することで、組立精度が向上する許かりでなく、
ユニット単体毎の特性検査を容易に実行し得る。更に、
各構成部品が単体ユニットとなっているために、例えば
本体ケース内に樹脂を充填する場合等において、ボリュ
ーム等の可動部に充填樹脂が侵入する等の不利が解消さ
れる。
断面コ字状の本体ケースと、例えばボリューム、モード
切換スイッチ及び動作確認表示灯等を内蔵する操作部品
内蔵ユニットと、基板ユニットと、カバー体とからな
り、各構成部品がそれぞれユニット単体として構成され
ている。従って、光電センサは、本体ケースに対し各単
体ユニットを組み込むだけで完成される。つまり、基板
ユニットは、例えば平板状の底部と底部から垂直状に立
ち上がる両側部と、この両側部間に配置され底部に平行
状のメイン基板部とからなり、開口部側（底部と反対
側）を本体ケースの水平板部側に向けて、本体ケース内
に配備する。一方、操作部品内蔵ユニットは、本体ケー
スの垂直板部の窓孔部に対し、ボリューム等の端子が突
出した側（操作面側と反対側）から本体ケース内へ嵌着
する。この嵌着状態において、各端子（ボリューム端
子、切換スイッチ端子、動作確認表示灯端子）及び投・
受光素子の端子が基板に対応位置する。ここで、各端子
を基板に半田付けする。そして、断面コ字状のカバー体
を基板ユニットの底面側から、本体ケースに対し嵌着し
密封する。これにより、極めて簡易な作業で光電センサ
を組立てることが出来る。また、各構成部品を単体ユニ
ット化することで、組立精度が向上する許かりでなく、
ユニット単体毎の特性検査を容易に実行し得る。更に、
各構成部品が単体ユニットとなっているために、例えば
本体ケース内に樹脂を充填する場合等において、ボリュ
ーム等の可動部に充填樹脂が侵入する等の不利が解消さ
れる。
【０００８】
【実施例】図３は、この発明に係る光電センサとしての
光電スイッチの具体的な一実施例を示す外観斜視図であ
る。光電スイッチは、上面にシール用透明蓋部１７を備
えた断面「コ」字状の本体ケース１と、この本体ケース
１の一側面側から本体ケース内に嵌着配備される操作部
品内蔵ユニット３と、この本体ケース１に対し嵌着さ
れ、本体ケース１内の各単体ユニット（基板ユニット
２、操作部品内蔵ユニット３及び投・受光素子）を密封
状に保護する断面「コ」字状のシール用カバー体４とか
ら成る。
光電スイッチの具体的な一実施例を示す外観斜視図であ
る。光電スイッチは、上面にシール用透明蓋部１７を備
えた断面「コ」字状の本体ケース１と、この本体ケース
１の一側面側から本体ケース内に嵌着配備される操作部
品内蔵ユニット３と、この本体ケース１に対し嵌着さ
れ、本体ケース１内の各単体ユニット（基板ユニット
２、操作部品内蔵ユニット３及び投・受光素子）を密封
状に保護する断面「コ」字状のシール用カバー体４とか
ら成る。
【０００９】図１は、実施例光電スイッチを示す分解斜
視図である。本体ケース１は、合成樹脂材等にて平板状
水平板部１１の両端部に垂直状板部１２、１２を対向突
設した断面「コ」字状に形成されている。この水平板部
１１の面内には、投光素子５１及び受光素子５２を臨出
させる窓孔部１３を開口し、窓孔部１３の下側（つまり
水平板部１１の裏面側）に投・受光素子５１、５２を区
分収納する収容室部１４を設けている。更に、この収容
室部１４の上開口部（窓孔部１３）には、それぞれ保護
用透明板１５及びフィルタ１６を配設し、上記窓孔部１
３に対し適嵌合する脚部を備えたシール用透明蓋板１７
を嵌着して密封構造としている。投・受光素子５１、５
２は、収容室部１４の下開口側から装填され、透明蓋板
１７を介して投・受光し得るように設定してある。ま
た、本体ケース１の一方の垂直板部１２の面内には、取
付用窓孔部１９が開口してあり、この取付用窓孔部１９
に後述する操作部品内蔵ユニット３を嵌着するようにな
っている。
視図である。本体ケース１は、合成樹脂材等にて平板状
水平板部１１の両端部に垂直状板部１２、１２を対向突
設した断面「コ」字状に形成されている。この水平板部
１１の面内には、投光素子５１及び受光素子５２を臨出
させる窓孔部１３を開口し、窓孔部１３の下側（つまり
水平板部１１の裏面側）に投・受光素子５１、５２を区
分収納する収容室部１４を設けている。更に、この収容
室部１４の上開口部（窓孔部１３）には、それぞれ保護
用透明板１５及びフィルタ１６を配設し、上記窓孔部１
３に対し適嵌合する脚部を備えたシール用透明蓋板１７
を嵌着して密封構造としている。投・受光素子５１、５
２は、収容室部１４の下開口側から装填され、透明蓋板
１７を介して投・受光し得るように設定してある。ま
た、本体ケース１の一方の垂直板部１２の面内には、取
付用窓孔部１９が開口してあり、この取付用窓孔部１９
に後述する操作部品内蔵ユニット３を嵌着するようにな
っている。
【００１０】操作部品内蔵ユニット３は、図２に示すよ
うに、平板状の操作面部３１の裏面側に枠体状の箱部３
２を持ち、この箱部３２内に動作確認用表示灯３４、３
４（赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ）、シャフト３５ａ、シー
リング３５ｂ、メモリ板３５ｃ、本体３５ｄからなるボ
リューム３５、及びシャフト３６ａ、シーリング３６
ｂ、本体３６ｃからなるモード切換スイッチ３６を内蔵
し、箱部３２の開口面にプリント基板３３を接着して密
封状とし、単体ユニットを構成している。このプリント
基板３３に、動作確認用表示灯３４、３４（赤色ＬＥ
Ｄ、緑色ＬＥＤ）の各端子３４ｂ、３４ｂ、ボリューム
３５の端子３５ｅ、及び切換スイッチ３６の端子３６ｄ
がそれぞれ接続されている。更に、操作面部３１側には
動作確認用表示灯のランプ部（発光部）３４ａ、ボリュ
ームのシャフト３５ａの撮み部及び切換スイッチのシャ
フト３６ａの撮み部３６ａが突出してある。この操作部
品内蔵ユニット３は、箱部３２が本体ケース１の取付用
窓孔部１９に対し緊密に嵌着する大きさに設定されてい
る。
うに、平板状の操作面部３１の裏面側に枠体状の箱部３
２を持ち、この箱部３２内に動作確認用表示灯３４、３
４（赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ）、シャフト３５ａ、シー
リング３５ｂ、メモリ板３５ｃ、本体３５ｄからなるボ
リューム３５、及びシャフト３６ａ、シーリング３６
ｂ、本体３６ｃからなるモード切換スイッチ３６を内蔵
し、箱部３２の開口面にプリント基板３３を接着して密
封状とし、単体ユニットを構成している。このプリント
基板３３に、動作確認用表示灯３４、３４（赤色ＬＥ
Ｄ、緑色ＬＥＤ）の各端子３４ｂ、３４ｂ、ボリューム
３５の端子３５ｅ、及び切換スイッチ３６の端子３６ｄ
がそれぞれ接続されている。更に、操作面部３１側には
動作確認用表示灯のランプ部（発光部）３４ａ、ボリュ
ームのシャフト３５ａの撮み部及び切換スイッチのシャ
フト３６ａの撮み部３６ａが突出してある。この操作部
品内蔵ユニット３は、箱部３２が本体ケース１の取付用
窓孔部１９に対し緊密に嵌着する大きさに設定されてい
る。
【００１１】上記基板ユニット２は、プリント基板ユニ
ットであって、平板状の底部２１と、この底部２１の両
側辺からそれぞれ対向状に立ち上がる垂直部２２、２２
と、この両垂直部２２間に配置され底部に平行状のメイ
ン基板部２３とから成り、この断面「コ」字状の基板の
外面はほぼ同形、つまり断面「コ」字状のシールド用プ
レート２４にて被覆し、基板ユニットを構成している。
このシールド用プレート２４にて被覆された基板ユニッ
ト２は、前記本体ケース１の開口下側から嵌合配置され
る。更に、本体ケース１内に配置された基板ユニット２
は、後述するシールド用カバー体４により被覆される。
ットであって、平板状の底部２１と、この底部２１の両
側辺からそれぞれ対向状に立ち上がる垂直部２２、２２
と、この両垂直部２２間に配置され底部に平行状のメイ
ン基板部２３とから成り、この断面「コ」字状の基板の
外面はほぼ同形、つまり断面「コ」字状のシールド用プ
レート２４にて被覆し、基板ユニットを構成している。
このシールド用プレート２４にて被覆された基板ユニッ
ト２は、前記本体ケース１の開口下側から嵌合配置され
る。更に、本体ケース１内に配置された基板ユニット２
は、後述するシールド用カバー体４により被覆される。
【００１２】上記シールド用カバー体４は、底面部４１
と底面部４１から対向状に立ち上がる垂直壁部４２、４
２とから成る断面「コ」状に形成され、本体ケース１に
対し嵌着することで、本体ケース１の両側面部及び下面
開口を閉成するものである。このような構成を有する光
電スイッチでは、断面コ字状の本体ケース１と、例えば
ボリューム、モード切換スイッチ及び動作確認表示灯等
を内蔵する操作部品内蔵ユニット３と、基板ユニット２
と、シール用カバー体４とからなり、各構成部品がそれ
ぞれユニット単体として構成されている。光電スイッチ
は、本体ケース１に対し各単体ユニット２、３、４を組
み込むだけで完成される。つまり、本体ケース１の収容
空室部１４に投・受光素子５１、５２を配置すると共
に、基板ユニット２を本体ケース１内に配備する。更
に、本体ケース１の取付用窓孔部１９に対し、操作部品
内蔵ユニット３を嵌着する。この状態において、投・受
光素子５１、５２の端子５１ａ、５２ａと操作部品内蔵
ユニット３のボリューム端子３５、動作確認用表示灯端
子３４、切換スイッチ端子３６が、それぞれ基板（例え
ばメイン基板２３）２に対応位置する。ここで、各端子
５１ａ、５２ａ、３５、３４、３６を基板２３に半田付
けする。そして、断面コ字状のシール用カバー体４を基
板ユニット２の底面２１側から、本体ケース１に対し嵌
着し、本体ケース１の両側面及び下面開口を密封状に閉
塞する。また、本体ケース１の他方の垂直板部１２の下
部より、内部の基板２に接続したリード線６を外部へ引
き出す。これにより、極めて簡易な作業で光電スイッチ
を組立てることが出来る。また、各構成部品を単体ユニ
ット化することで、組立精度が向上する許かりでなく、
ユニット単体毎の特性検査を容易に実行し得る。更に、
各構成部品が単体ユニットとなっているために、例えば
本体ケース１内に樹脂を充填する場合等において、ボリ
ューム等の可動部に樹脂が侵入する等の不利が解消され
る。
と底面部４１から対向状に立ち上がる垂直壁部４２、４
２とから成る断面「コ」状に形成され、本体ケース１に
対し嵌着することで、本体ケース１の両側面部及び下面
開口を閉成するものである。このような構成を有する光
電スイッチでは、断面コ字状の本体ケース１と、例えば
ボリューム、モード切換スイッチ及び動作確認表示灯等
を内蔵する操作部品内蔵ユニット３と、基板ユニット２
と、シール用カバー体４とからなり、各構成部品がそれ
ぞれユニット単体として構成されている。光電スイッチ
は、本体ケース１に対し各単体ユニット２、３、４を組
み込むだけで完成される。つまり、本体ケース１の収容
空室部１４に投・受光素子５１、５２を配置すると共
に、基板ユニット２を本体ケース１内に配備する。更
に、本体ケース１の取付用窓孔部１９に対し、操作部品
内蔵ユニット３を嵌着する。この状態において、投・受
光素子５１、５２の端子５１ａ、５２ａと操作部品内蔵
ユニット３のボリューム端子３５、動作確認用表示灯端
子３４、切換スイッチ端子３６が、それぞれ基板（例え
ばメイン基板２３）２に対応位置する。ここで、各端子
５１ａ、５２ａ、３５、３４、３６を基板２３に半田付
けする。そして、断面コ字状のシール用カバー体４を基
板ユニット２の底面２１側から、本体ケース１に対し嵌
着し、本体ケース１の両側面及び下面開口を密封状に閉
塞する。また、本体ケース１の他方の垂直板部１２の下
部より、内部の基板２に接続したリード線６を外部へ引
き出す。これにより、極めて簡易な作業で光電スイッチ
を組立てることが出来る。また、各構成部品を単体ユニ
ット化することで、組立精度が向上する許かりでなく、
ユニット単体毎の特性検査を容易に実行し得る。更に、
各構成部品が単体ユニットとなっているために、例えば
本体ケース１内に樹脂を充填する場合等において、ボリ
ューム等の可動部に樹脂が侵入する等の不利が解消され
る。
【００１３】
【発明の効果】この発明では、以上のように、本体ケー
スに対し、それぞれ単体ユニット化した操作部品内蔵ユ
ニット、基板ユニット及びシールド部材を組み込み、本
体ケースの側面及び下面をカバー体で閉塞することとし
たから、極めて簡易に各構成部品を基板に対し組み込む
ことが出来、組立精度が向上する。
スに対し、それぞれ単体ユニット化した操作部品内蔵ユ
ニット、基板ユニット及びシールド部材を組み込み、本
体ケースの側面及び下面をカバー体で閉塞することとし
たから、極めて簡易に各構成部品を基板に対し組み込む
ことが出来、組立精度が向上する。
【００１４】各構成部品は、それぞれ単体のユニットと
したから、従来のように基板に対しそれぞれ別個に複数
の構成部品を組み込み、且つ半田付けする等の煩わしい
作業が解消できる許かりでなく、組立時間の短縮と組立
精度の向上を実現し得る。また、各構成部品をユニット
化したから、各構成部品が密封状で独立しており、ユニ
ット毎の特性検査が実行できると共に、仮に本体ケース
内に樹脂を充填する場合であっても、各構成部品、例え
ばボリューム等の可動部に充填樹脂が侵入する等の不利
が解消できる等、発明目的を達成した優れた効果を有す
る。
したから、従来のように基板に対しそれぞれ別個に複数
の構成部品を組み込み、且つ半田付けする等の煩わしい
作業が解消できる許かりでなく、組立時間の短縮と組立
精度の向上を実現し得る。また、各構成部品をユニット
化したから、各構成部品が密封状で独立しており、ユニ
ット毎の特性検査が実行できると共に、仮に本体ケース
内に樹脂を充填する場合であっても、各構成部品、例え
ばボリューム等の可動部に充填樹脂が侵入する等の不利
が解消できる等、発明目的を達成した優れた効果を有す
る。
【図１】実施例光電センサの分解斜視図である。
【図２】同光電センサの操作部品内蔵ユニットの分解斜
視図である。
視図である。
【図３】実施例光電センサの外観斜視図である。
１ 本体ケース ２ 基板ユニット ３ 操作部品内蔵ユニット ４ シールド用カバー体 １７ シール用透明蓋部 ５１、５２ 投・受光素子
【手続補正書】
【提出日】平成７年３月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
するために、この発明の光電センサでは、次のような構
成としている。光電センサは、窓孔開口を有する水平板
部、及びこの水平板部に連なり窓孔部を有する垂直板部
を備えた本体部品と、この本体部品の窓孔開口に向かっ
て配備された光電素子と、前記本体部品の窓孔開口とほ
ぼ同径に形成され、前記光電素子の前面に配備されるよ
う窓孔開口に嵌合された透明蓋部と、前記本体部品の垂
直板部の窓孔部に対し嵌合された操作部品ユニットと、
複数の基板からなる基板ユニットと、底面部と垂直壁部
とを有し、前記本体部品に着けられて基板部分を閉塞す
るカバー体と、このカバー体と基板ユニットの間に配備
され、基板部外面とほぼ同形に形成して前記基板ユニッ
トを覆ってシールドするシールド部材と、から構成され
ている。
するために、この発明の光電センサでは、次のような構
成としている。光電センサは、窓孔開口を有する水平板
部、及びこの水平板部に連なり窓孔部を有する垂直板部
を備えた本体部品と、この本体部品の窓孔開口に向かっ
て配備された光電素子と、前記本体部品の窓孔開口とほ
ぼ同径に形成され、前記光電素子の前面に配備されるよ
う窓孔開口に嵌合された透明蓋部と、前記本体部品の垂
直板部の窓孔部に対し嵌合された操作部品ユニットと、
複数の基板からなる基板ユニットと、底面部と垂直壁部
とを有し、前記本体部品に着けられて基板部分を閉塞す
るカバー体と、このカバー体と基板ユニットの間に配備
され、基板部外面とほぼ同形に形成して前記基板ユニッ
トを覆ってシールドするシールド部材と、から構成され
ている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】このような構成を有する光電センサでは、
窓孔開口を有する水平板、この水平板部に連なり窓孔部
を有する垂直板部を備えた断面コ字状の本体部品と、光
電素子と、この光電素子の前面に配備される透明蓋部
と、例えばボリューム、モード切換スイッチ及び動作確
認表示灯等を内蔵する操作部品ユニットと、複数の基板
からなる基板ユニットと、カバー体基板ユニットを覆う
シールド部材とからなり、各構成部品がそれぞれユニッ
ト単体として構成されている。従って、光電センサは、
本体部品に対し各単体ユニットを組み込むだけで完成さ
れる。つまり、基板ユニットは、例えば平板状の底部と
底部から垂直状に立ち上がる両側部と、この両側部間に
配置され底部に平行状のメイン基板部とからなり、開口
部側（底部と反対側）を本体部品の水平板部側に向け
て、本体部品内に配備する。一方、操作部品ユニット
は、本体部品の垂直板部の窓孔部に対し、ボリューム等
の端子が突出した側（操作面側と反対側）から本体部品
内へ嵌着する。この嵌着状態において、各端子（ボリュ
ーム端子、切換スイッチ端子、動作確認表示灯端子）及
び光電素子の端子が基板に対応位置する。ここで、各端
子を例えば、基板に半田付けする。そして、カバー体を
基板ユニットの底面側から、本体部品に対し嵌着し密封
する。これにより、極めて簡易な作業で光電センサを組
立てることが出来る。また、各構成部品を単体ユニット
化することで、組立精度が向上する許かりでなく、ユニ
ット単体毎の特性検査を容易に実行し得る。更に、各構
成部品が単体ユニットとなっているために、例えば本体
部品内に樹脂を充填する場合等において、ボリューム等
の可動部に充填樹脂が侵入する等の不利が解消される。
また、基板ユニットにより、本体部品とカバー体とで外
殻が形成される光電センサのスペースが有効に使え、実
装密度が増し、センサの小型化ができる。
窓孔開口を有する水平板、この水平板部に連なり窓孔部
を有する垂直板部を備えた断面コ字状の本体部品と、光
電素子と、この光電素子の前面に配備される透明蓋部
と、例えばボリューム、モード切換スイッチ及び動作確
認表示灯等を内蔵する操作部品ユニットと、複数の基板
からなる基板ユニットと、カバー体基板ユニットを覆う
シールド部材とからなり、各構成部品がそれぞれユニッ
ト単体として構成されている。従って、光電センサは、
本体部品に対し各単体ユニットを組み込むだけで完成さ
れる。つまり、基板ユニットは、例えば平板状の底部と
底部から垂直状に立ち上がる両側部と、この両側部間に
配置され底部に平行状のメイン基板部とからなり、開口
部側（底部と反対側）を本体部品の水平板部側に向け
て、本体部品内に配備する。一方、操作部品ユニット
は、本体部品の垂直板部の窓孔部に対し、ボリューム等
の端子が突出した側（操作面側と反対側）から本体部品
内へ嵌着する。この嵌着状態において、各端子（ボリュ
ーム端子、切換スイッチ端子、動作確認表示灯端子）及
び光電素子の端子が基板に対応位置する。ここで、各端
子を例えば、基板に半田付けする。そして、カバー体を
基板ユニットの底面側から、本体部品に対し嵌着し密封
する。これにより、極めて簡易な作業で光電センサを組
立てることが出来る。また、各構成部品を単体ユニット
化することで、組立精度が向上する許かりでなく、ユニ
ット単体毎の特性検査を容易に実行し得る。更に、各構
成部品が単体ユニットとなっているために、例えば本体
部品内に樹脂を充填する場合等において、ボリューム等
の可動部に充填樹脂が侵入する等の不利が解消される。
また、基板ユニットにより、本体部品とカバー体とで外
殻が形成される光電センサのスペースが有効に使え、実
装密度が増し、センサの小型化ができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】上記基板ユニット２は、プリント基板ユニ
ットであって、平板状の底部２１と、この底部２１の両
側辺からそれぞれ対向状に立ち上がる垂直部２２、２２
と、この両垂直部２２間に配置され底部に平行状のメイ
ン基板部２３とから成り、この断面「コ」字状の基板の
外面はほぼ同形、つまり断面「コ」字状のシールド用プ
レート２４にて被覆し、基板ユニットを構成している。
このシールド用プレート２４にて被覆された基板ユニッ
ト２は、前記本体ケース１の開口下側から嵌合配置され
る。更に、本体ケース１内に配置された基板ユニット２
は、後述するシール用カバー体４により被覆される。
ットであって、平板状の底部２１と、この底部２１の両
側辺からそれぞれ対向状に立ち上がる垂直部２２、２２
と、この両垂直部２２間に配置され底部に平行状のメイ
ン基板部２３とから成り、この断面「コ」字状の基板の
外面はほぼ同形、つまり断面「コ」字状のシールド用プ
レート２４にて被覆し、基板ユニットを構成している。
このシールド用プレート２４にて被覆された基板ユニッ
ト２は、前記本体ケース１の開口下側から嵌合配置され
る。更に、本体ケース１内に配置された基板ユニット２
は、後述するシール用カバー体４により被覆される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】上記シール用カバー体４は、底面部４１と
底面部４１から対向状に立ち上がる垂直壁部４２、４２
とから成る断面「コ」状に形成され、本体ケース１に対
し嵌着することで、本体ケース１の両側面部及び下面開
口を閉成するものである。このような構成を有する光電
スイッチでは、断面コ字状の本体ケース１と、例えばボ
リューム、モード切換スイッチ及び動作確認表示灯等を
内蔵する操作部品内蔵ユニット３と、基板ユニット２
と、シール用カバー体４とからなり、各構成部品がそれ
ぞれユニット単体として構成されている。光電スイッチ
は、本体ケース１に対し各単体ユニット２、３、４を組
み込むだけで完成される。つまり、本体ケース１の収容
空室部１４に投・受光素子５１、５２を配置すると共
に、基板ユニット２を本体ケース１内に配備する。更
に、本体ケース１の取付用窓孔部１９に対し、操作部品
内蔵ユニット３を嵌着する。この状態において、投・受
光素子５１、５２の端子５１ａ、５２ａと操作部品内蔵
ユニット３のボリューム端子３５、動作確認用表示灯端
子３４、切換スイッチ端子３６が、それぞれ基板（例え
ばメイン基板２３）２に対応位置する。ここで、各端子
５１ａ、５２ａ、３５、３４、３６を基板２３に半田付
けする。そして、断面コ字状のシール用カバー体４を基
板ユニット２の底面２１側から、本体ケース１に対し嵌
着し、本体ケース１の両側面及び下面開口を密封状に閉
塞する。また、本体ケース１の他方の垂直板部１２の下
部より、内部の基板２に接続したリード線６を外部へ引
き出す。これにより、極めて簡易な作業で光電スイッチ
を組立てることが出来る。また、各構成部品を単体ユニ
ット化することで、組立精度が向上する許かりでなく、
ユニット単体毎の特性検査を容易に実行し得る。更に、
各構成部品が単体ユニットとなっているために、例えば
本体ケース１内に樹脂を充填する場合等において、ボリ
ューム等の可動部に樹脂が侵入する等の不利が解消され
る。
底面部４１から対向状に立ち上がる垂直壁部４２、４２
とから成る断面「コ」状に形成され、本体ケース１に対
し嵌着することで、本体ケース１の両側面部及び下面開
口を閉成するものである。このような構成を有する光電
スイッチでは、断面コ字状の本体ケース１と、例えばボ
リューム、モード切換スイッチ及び動作確認表示灯等を
内蔵する操作部品内蔵ユニット３と、基板ユニット２
と、シール用カバー体４とからなり、各構成部品がそれ
ぞれユニット単体として構成されている。光電スイッチ
は、本体ケース１に対し各単体ユニット２、３、４を組
み込むだけで完成される。つまり、本体ケース１の収容
空室部１４に投・受光素子５１、５２を配置すると共
に、基板ユニット２を本体ケース１内に配備する。更
に、本体ケース１の取付用窓孔部１９に対し、操作部品
内蔵ユニット３を嵌着する。この状態において、投・受
光素子５１、５２の端子５１ａ、５２ａと操作部品内蔵
ユニット３のボリューム端子３５、動作確認用表示灯端
子３４、切換スイッチ端子３６が、それぞれ基板（例え
ばメイン基板２３）２に対応位置する。ここで、各端子
５１ａ、５２ａ、３５、３４、３６を基板２３に半田付
けする。そして、断面コ字状のシール用カバー体４を基
板ユニット２の底面２１側から、本体ケース１に対し嵌
着し、本体ケース１の両側面及び下面開口を密封状に閉
塞する。また、本体ケース１の他方の垂直板部１２の下
部より、内部の基板２に接続したリード線６を外部へ引
き出す。これにより、極めて簡易な作業で光電スイッチ
を組立てることが出来る。また、各構成部品を単体ユニ
ット化することで、組立精度が向上する許かりでなく、
ユニット単体毎の特性検査を容易に実行し得る。更に、
各構成部品が単体ユニットとなっているために、例えば
本体ケース１内に樹脂を充填する場合等において、ボリ
ューム等の可動部に樹脂が侵入する等の不利が解消され
る。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】
【発明の効果】この発明では、以上のように、本体部品
に対し、それぞれ単体ユニット化した操作部品内蔵ユニ
ット、基板ユニット及びシールド部材を組み込み、本体
部品の側面及び下面をカバー体で閉塞することとしたか
ら、極めて簡易に各構成部品を基板に対し組み込むこと
が出来、組立精度が向上する。
に対し、それぞれ単体ユニット化した操作部品内蔵ユニ
ット、基板ユニット及びシールド部材を組み込み、本体
部品の側面及び下面をカバー体で閉塞することとしたか
ら、極めて簡易に各構成部品を基板に対し組み込むこと
が出来、組立精度が向上する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】各構成部品は、それぞれ単体のユニットと
したから、従来のように基板に対しそれぞれ別個に複数
の構成部品を組み込み、且つ半田付けする等の煩わしい
作業が解消できる許かりでなく、組立時間の短縮と組立
精度の向上を実現し得る。また、各構成部品をユニット
化したから、各構成部品が密封状で独立しており、ユニ
ット毎の特性検査が実行できると共に、仮に本体部品内
に樹脂を充填する場合であっても、各構成部品、例えば
ボリューム等の可動部に充填樹脂が侵入する等の不利が
解消できる。また、基板ユニットにより、本体部品とカ
バー体で外殻が形成される。光電センサのスペースが有
効に使え、実装密度が増し、センサの小型化が実現でき
る等、発明目的を達成した優れた効果を有する。
したから、従来のように基板に対しそれぞれ別個に複数
の構成部品を組み込み、且つ半田付けする等の煩わしい
作業が解消できる許かりでなく、組立時間の短縮と組立
精度の向上を実現し得る。また、各構成部品をユニット
化したから、各構成部品が密封状で独立しており、ユニ
ット毎の特性検査が実行できると共に、仮に本体部品内
に樹脂を充填する場合であっても、各構成部品、例えば
ボリューム等の可動部に充填樹脂が侵入する等の不利が
解消できる。また、基板ユニットにより、本体部品とカ
バー体で外殻が形成される。光電センサのスペースが有
効に使え、実装密度が増し、センサの小型化が実現でき
る等、発明目的を達成した優れた効果を有する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例光電センサの分解斜視図である。
【図２】同光電センサの操作部品内臓ユニットの分解斜
視図である。
視図である。
【図３】実施例光電センサの外観斜視図である。
【符号の説明】 １ 本体ケース ２ 基板ユニット ３ 操作部品内臓ユニット ４ シール用カバー体 １７ シール用透明蓋部
Claims (1)
- 【請求項１】窓孔開口を有する水平板部、及びこの水平
板部に連なり窓孔部を有する垂直板部を備える本体ケー
スと、 この本体ケースの窓孔開口に向かって配備された投・受
光素子と、 前記本体ケースの窓孔開口とほぼ同径に形成され、前記
投・受光素子の前面に配備されるよう窓孔開口に嵌合さ
れた透明蓋部と、 前記本体ケースの垂直板部の窓孔部に対し嵌合された操
作部品内蔵ユニットと、 前記投・受光素子及び操作部品内蔵ユニットを接続する
ための基板ユニットと、 前記本体ケースに対し嵌着され、本体ケースの側面及び
下面を閉塞するカバー体と、 このカバー体の内側に配備され、本体ケースの側面側及
び下面側にかけて前記基板ユニットを覆ってシールドす
るシールド部材と、 から成る光電センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034169A JP2804447B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 光電センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034169A JP2804447B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 光電センサ |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7063746A Division JP2804450B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 光電センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254331A true JPH07254331A (ja) | 1995-10-03 |
| JP2804447B2 JP2804447B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=12406711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7034169A Expired - Fee Related JP2804447B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 光電センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2804447B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60160529A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | 株式会社山武 | 光電スイツチおよびその製造方法 |
| JPS6212231U (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-24 |
-
1995
- 1995-02-23 JP JP7034169A patent/JP2804447B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60160529A (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-22 | 株式会社山武 | 光電スイツチおよびその製造方法 |
| JPS6212231U (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2804447B2 (ja) | 1998-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |