JPH07254770A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07254770A JPH07254770A JP4564994A JP4564994A JPH07254770A JP H07254770 A JPH07254770 A JP H07254770A JP 4564994 A JP4564994 A JP 4564994A JP 4564994 A JP4564994 A JP 4564994A JP H07254770 A JPH07254770 A JP H07254770A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- flexible printed
- manufacturing
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims description 5
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大電流容量用のフレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）の製造方法を提供する。 【構成】 厚肉の導体を用いたフレキシブルプリント配
線板の製造方法において、取扱用連結部を残存させつつ
精密金型により打ち抜き加工を施して所要の電気回路１
１ａを上記厚肉の導体に形成し、次いで、所定の位置に
所望の孔明け加工を施したフィルムを用いて貼り合わせ
し、その後、打ち抜き成形加工時において、上記取扱用
連結部を切断して、大電流容量用のフレキシブルプリン
ト配線板（ＦＰＣ）２０を得る。
（ＦＰＣ）の製造方法を提供する。 【構成】 厚肉の導体を用いたフレキシブルプリント配
線板の製造方法において、取扱用連結部を残存させつつ
精密金型により打ち抜き加工を施して所要の電気回路１
１ａを上記厚肉の導体に形成し、次いで、所定の位置に
所望の孔明け加工を施したフィルムを用いて貼り合わせ
し、その後、打ち抜き成形加工時において、上記取扱用
連結部を切断して、大電流容量用のフレキシブルプリン
ト配線板（ＦＰＣ）２０を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電流容量用のフレキ
シブルプリント配線板（ＦＰＣ）に関し、特に大容量の
フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
シブルプリント配線板（ＦＰＣ）に関し、特に大容量の
フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板（以下「Ｆ
ＰＣ」という。）の製造方法は、一般的にはサブストラ
クト法（エッチング法）が用いられている。即ち、銅箔
とフィルムとをラミネートした基材に、回路印刷を行
い、塩化銅等のエッチング液を用いて回路形成をし、カ
バーレイをラミネートした後、表面処理を行い、所寸法
に外形加工するような方法が採用されている。
ＰＣ」という。）の製造方法は、一般的にはサブストラ
クト法（エッチング法）が用いられている。即ち、銅箔
とフィルムとをラミネートした基材に、回路印刷を行
い、塩化銅等のエッチング液を用いて回路形成をし、カ
バーレイをラミネートした後、表面処理を行い、所寸法
に外形加工するような方法が採用されている。
【０００３】ここで、上記方法において、導体としては
１８μ厚（１／２オンス）〜７０μ厚（２オンス）の厚
みのものが、フィルムとしては12.5μ(1/2mil)〜50μ(2
mil)の厚みのものが、一般的に使用されている。
１８μ厚（１／２オンス）〜７０μ厚（２オンス）の厚
みのものが、フィルムとしては12.5μ(1/2mil)〜50μ(2
mil)の厚みのものが、一般的に使用されている。
【０００４】上記導体の厚みは、使用される電流容量に
よって設計され、通常の使用状態でＦＰＣ導体の温度上
昇が１０°Ｃ以下となるようにしている。
よって設計され、通常の使用状態でＦＰＣ導体の温度上
昇が１０°Ｃ以下となるようにしている。
【０００５】近年、ＦＰＣの普及に伴い、家電製品の１
次電流側やカーエレクトロニクスの配線材料として、該
ＦＰＣが採用されている。この場合、電流容量が大きく
なり、導体厚みは約７０〜３００μｍ程度の厚みが望ま
しいとされている。
次電流側やカーエレクトロニクスの配線材料として、該
ＦＰＣが採用されている。この場合、電流容量が大きく
なり、導体厚みは約７０〜３００μｍ程度の厚みが望ま
しいとされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た導体厚みが大きい厚肉導体を使用した場合、エッチン
グ処理時間が２〜１０倍程度多くかかるという問題があ
る。また、１００μｍの厚肉導体では回路間隔を小さく
とることができず、約０．５ｍｍ程度が限界であり、更
に狭い間隔の回路形成が望まれている。
た導体厚みが大きい厚肉導体を使用した場合、エッチン
グ処理時間が２〜１０倍程度多くかかるという問題があ
る。また、１００μｍの厚肉導体では回路間隔を小さく
とることができず、約０．５ｍｍ程度が限界であり、更
に狭い間隔の回路形成が望まれている。
【０００７】一方、ダイスタンプ法を用い、金型でハー
フカットした銅箔をフィルムにラミネートし、その後不
要部分の銅箔を除去する方法も用いられたが、膨大な金
型コストがかかると共に、得られた回路間隔も約０．５
ｍｍ程度とすることが限界であり、更なる改良が望まれ
ている。
フカットした銅箔をフィルムにラミネートし、その後不
要部分の銅箔を除去する方法も用いられたが、膨大な金
型コストがかかると共に、得られた回路間隔も約０．５
ｍｍ程度とすることが限界であり、更なる改良が望まれ
ている。
【０００８】さらに、ＦＰＣは、比較的大きな電気容量
が必要であるが、高い回路密度、位置精度が要求され
ず、製作数量が多いものにおいては、不要の銅箔を化学
的にエッチング処理するいわゆるサブストラクト法で
は、不経済な点が多いとともに、銅箔の廃液の処理がか
かり、問題があった。
が必要であるが、高い回路密度、位置精度が要求され
ず、製作数量が多いものにおいては、不要の銅箔を化学
的にエッチング処理するいわゆるサブストラクト法で
は、不経済な点が多いとともに、銅箔の廃液の処理がか
かり、問題があった。
【０００９】また、別のテープ電線の製造方法を用いて
行う方法は、経済的な面では好都合であるが、回路がス
トレートな極単純なパターンしか製造することしかでき
ず、問題であった。
行う方法は、経済的な面では好都合であるが、回路がス
トレートな極単純なパターンしか製造することしかでき
ず、問題であった。
【００１０】本発明は、上記問題に鑑み、厚肉の導体を
使用した大電流容量用のフレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）の製造方法を提供することを目的とする。
使用した大電流容量用のフレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本発
明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、厚
肉導体を用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法
において、最終的な製品の内部又は外部に取扱用連結部
を残存させつつ精密金型により打ち抜き加工を施して上
記厚肉導体を形成し、次いで、所定の位置に所望の孔明
け加工を施したフィルムを用いて貼り合わせし、その
後、打ち抜き成形加工時において、上記取扱用連結部を
切断することにより所要の電気回路を得ることを特徴と
する。
明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、厚
肉導体を用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法
において、最終的な製品の内部又は外部に取扱用連結部
を残存させつつ精密金型により打ち抜き加工を施して上
記厚肉導体を形成し、次いで、所定の位置に所望の孔明
け加工を施したフィルムを用いて貼り合わせし、その
後、打ち抜き成形加工時において、上記取扱用連結部を
切断することにより所要の電気回路を得ることを特徴と
する。
【００１２】フレキシブルプリント配線板の製造方法に
おいて、上記取扱用連結部が上記導体の外周にあること
を特徴とする。
おいて、上記取扱用連結部が上記導体の外周にあること
を特徴とする。
【００１３】上記フレキシブルプリント配線板の製造方
法において、上記導体が銅、リン青銅、アルミニウムの
いずれかであることを特徴とする。
法において、上記導体が銅、リン青銅、アルミニウムの
いずれかであることを特徴とする。
【００１４】上記フレキシブルプリント配線板の製造方
法において、上記導体の銅、又はリン青銅に必要に応じ
て半田又はニッケルメッキを施してなることを特徴とす
る。
法において、上記導体の銅、又はリン青銅に必要に応じ
て半田又はニッケルメッキを施してなることを特徴とす
る。
【００１５】上記フレキシブルプリント配線板の製造方
法において、上記導体の肉厚が７０〜３００μｍである
ことを特徴とする。
法において、上記導体の肉厚が７０〜３００μｍである
ことを特徴とする。
【００１６】以下、本発明の内容を図面を参照しながら
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１７】図１は本発明方法により得られたフレキシ
ブルプリント配線板の平面図、図２〜５は本発明方法の
製造工程図である。
ブルプリント配線板の平面図、図２〜５は本発明方法の
製造工程図である。
【００１８】図２に示すように、導体１１となる銅箔
を、取扱用連結部１２を残存させつつ精密金型で打ち抜
き、高精密な回路１１ａを成形する。この際の精密金型
のサイズは２０〜２５０ｍｍとし、回路間隔となる部分
の打ち抜きを０．３ｍｍ以下、好ましくは０．２５ｍｍ
程度まで可能としている。図中、符号１３は位置合わせ
用のガイド用孔を図示する。なお、銅箔は最終的に製品
とならない部分で結合することは勿論であるが、部分的
には製品部分においても結合し、銅箔全体の強度を維持
し、最終的に寸法精度のよいものを得ることができるよ
うにしてもよい。但し、後述するように、製品内部での
結合部分は外周加工、或いは部品孔加工時点で切断する
ようにしている。また、導体１１としては上記銅製の箔
の他に、例えばリン青銅、アルミニウム等の箔を挙げる
ことができ、さらに上記銅箔等にはあらかじめ半田又は
ニッケルメッキ等を施したものを用いてもよい。
を、取扱用連結部１２を残存させつつ精密金型で打ち抜
き、高精密な回路１１ａを成形する。この際の精密金型
のサイズは２０〜２５０ｍｍとし、回路間隔となる部分
の打ち抜きを０．３ｍｍ以下、好ましくは０．２５ｍｍ
程度まで可能としている。図中、符号１３は位置合わせ
用のガイド用孔を図示する。なお、銅箔は最終的に製品
とならない部分で結合することは勿論であるが、部分的
には製品部分においても結合し、銅箔全体の強度を維持
し、最終的に寸法精度のよいものを得ることができるよ
うにしてもよい。但し、後述するように、製品内部での
結合部分は外周加工、或いは部品孔加工時点で切断する
ようにしている。また、導体１１としては上記銅製の箔
の他に、例えばリン青銅、アルミニウム等の箔を挙げる
ことができ、さらに上記銅箔等にはあらかじめ半田又は
ニッケルメッキ等を施したものを用いてもよい。
【００１９】次に、図３に示すように、ベースフィル
ム、カバーレイフィルム等のフィルム１４をあらかじめ
端子窓用孔１５、ガイド用孔１６等の孔明け加工を行
い、しかるのち、上記銅箔の導体１１とラミネートし、
接合する（図４参照）。なお、メッキ等の表面処理が必
要な場合は、これを施すようにすればよい。
ム、カバーレイフィルム等のフィルム１４をあらかじめ
端子窓用孔１５、ガイド用孔１６等の孔明け加工を行
い、しかるのち、上記銅箔の導体１１とラミネートし、
接合する（図４参照）。なお、メッキ等の表面処理が必
要な場合は、これを施すようにすればよい。
【００２０】最後に、図５に示すように、外周、孔明け
加工を行う。この際、銅箔強度の維持のために設けた製
品内部の結合部は、Ａ−Ａ線において切断するようにす
る。なお、図中符号１７は回路切断孔を図示する。
加工を行う。この際、銅箔強度の維持のために設けた製
品内部の結合部は、Ａ−Ａ線において切断するようにす
る。なお、図中符号１７は回路切断孔を図示する。
【００２１】上述した工程により、図１に示すような本
発明に係るフレキシブルプリント配線板２０を得ること
ができる。このように、本発明方法によれば、厚肉の銅
箔を用いて複雑な電気回路を、精密金型を用いて打ち抜
き加工で実現することができるので、経済的にも非常に
有利となる。即ち、精密な回路を作業用の取扱用連結部
１２を残存させつつ打ち抜きで形成する方法と、フィル
ム等と貼り合わせたのちに、該作業用の取扱用連結部１
２を切断する方法とを組み合わせることにより、簡易に
且つ経済的に優れた厚肉のＦＰＣを形成することができ
る。
発明に係るフレキシブルプリント配線板２０を得ること
ができる。このように、本発明方法によれば、厚肉の銅
箔を用いて複雑な電気回路を、精密金型を用いて打ち抜
き加工で実現することができるので、経済的にも非常に
有利となる。即ち、精密な回路を作業用の取扱用連結部
１２を残存させつつ打ち抜きで形成する方法と、フィル
ム等と貼り合わせたのちに、該作業用の取扱用連結部１
２を切断する方法とを組み合わせることにより、簡易に
且つ経済的に優れた厚肉のＦＰＣを形成することができ
る。
【００２２】
【実施例】以下、本発明方法を図面を参照して説明す
る。
る。
【００２３】 全体にニッケルメッキを施した導体１
１となる所定の大きさの銅箔を高精密な金型を用いて、
外周は全てつながっているという条件を保持したまま、
取扱用連結部１２を残存させつつ精密金型で打ち抜い
て、高精密な回路１１ａを形成する（図２参照 ）。
尚、不要となる銅箔部分は除去し、再利用に供する。
１となる所定の大きさの銅箔を高精密な金型を用いて、
外周は全てつながっているという条件を保持したまま、
取扱用連結部１２を残存させつつ精密金型で打ち抜い
て、高精密な回路１１ａを形成する（図２参照 ）。
尚、不要となる銅箔部分は除去し、再利用に供する。
【００２４】 次に、図３に示すように、片面に絶縁
性接着剤を塗布した大きさが上記銅箔と略同じの絶縁性
フィルム１４をあらかじめ端子窓用の孔１５又はガイド
用の孔１６の孔明け加工を行い、しかるのち、上記銅箔
の導体１１とフィルム１４とを上記ガイド用孔１３，１
６を基準として位置合わせし、ラミネート接合する（図
４参照）。
性接着剤を塗布した大きさが上記銅箔と略同じの絶縁性
フィルム１４をあらかじめ端子窓用の孔１５又はガイド
用の孔１６の孔明け加工を行い、しかるのち、上記銅箔
の導体１１とフィルム１４とを上記ガイド用孔１３，１
６を基準として位置合わせし、ラミネート接合する（図
４参照）。
【００２５】 ラミネートが完了した基板を前記ガイ
ド孔１６を基準として所要のＦＰＣとなるべき外周に沿
って、切断加工する。この時、この切断が行われるまで
は、全体が一体であった銅箔は、この切断加工を行う
と、電気回路の分離や外周部分の取扱用連結部１２の除
去が同時に行われる故に、各部分の銅箔が各々単独にな
り、所要の導体回路１１ａを形成したＦＰＣを得た。
ド孔１６を基準として所要のＦＰＣとなるべき外周に沿
って、切断加工する。この時、この切断が行われるまで
は、全体が一体であった銅箔は、この切断加工を行う
と、電気回路の分離や外周部分の取扱用連結部１２の除
去が同時に行われる故に、各部分の銅箔が各々単独にな
り、所要の導体回路１１ａを形成したＦＰＣを得た。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
厚肉の導体を効率よくしかも簡易に高細密に回路形成す
ることができる。
厚肉の導体を効率よくしかも簡易に高細密に回路形成す
ることができる。
【００２７】また、従来法では銅箔を塩化第二銅等を用
いてエッチングしていたので、回路形成に時間がかると
共に、エッチング液の処理も問題であったが、本発明に
よれば回路形成に係る時間が大幅に短縮されると共に、
廃液の処理がなく汚染の防止に寄与することができる。
更に除去した銅箔はさらに再利用でき、省資源化にも寄
与する。
いてエッチングしていたので、回路形成に時間がかると
共に、エッチング液の処理も問題であったが、本発明に
よれば回路形成に係る時間が大幅に短縮されると共に、
廃液の処理がなく汚染の防止に寄与することができる。
更に除去した銅箔はさらに再利用でき、省資源化にも寄
与する。
【００２８】また、製造に際してもエッチング装置が不
要となり、汎用のパンチング装置があれば良いので省ス
ペース化にも寄与する。
要となり、汎用のパンチング装置があれば良いので省ス
ペース化にも寄与する。
【図１】本発明方法によって得られたフレキシブルプリ
ント配線板の一例を示す概念図である。
ント配線板の一例を示す概念図である。
【図２】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製
造方法を説明するための工程図である。
造方法を説明するための工程図である。
【図３】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製
造方法を説明するための工程図である。
造方法を説明するための工程図である。
【図４】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製
造方法を説明するための工程図である。
造方法を説明するための工程図である。
【図５】本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製
造方法を説明するための工程図である。
造方法を説明するための工程図である。
１１ 導体 １２ 取扱用連結板 １３，１６ ガイド用孔 １４ フィルム １５ 端子窓用の孔 ２０ フレキシブルプリント配線板
Claims (5)
- 【請求項１】 厚肉導体を用いたフレキシブルプリント
配線板の製造方法において、 最終的な製品の内部又は外部に取扱用連結部を残存させ
つつ精密金型により打ち抜き加工を施して上記厚肉導体
を形成し、次いで、所定の位置に所望の孔明け加工を施
したフィルムを用いて貼り合わせし、その後、打ち抜き
成形加工時において、上記取扱用連結部を切断すること
により所要の電気回路を得ることを特徴とするフレキシ
ブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のフレキシブルプリント配
線板の製造方法において、上記取扱用連結部が上記導体
の外周にあることを特徴とするフレキシブルプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のフレキシブルプリ
ント配線板の製造方法において、上記導体が銅、リン青
銅、アルミニウムのいずれかであることを特徴とするフ
レキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載のフレキシブルプリント配
線板の製造方法において、上記導体の銅又はリン青銅に
必要に応じて半田又はニッケルメッキを施してなること
を特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４記載のフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法において、上記導体の肉厚が７０〜
３００μｍであることを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4564994A JPH07254770A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4564994A JPH07254770A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254770A true JPH07254770A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=12725229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4564994A Pending JPH07254770A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254770A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080295327A1 (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit |
| KR101042117B1 (ko) * | 2008-11-06 | 2011-06-16 | 안복만 | 금형성형에 의한 두께동 전자회로 형성방법 |
| US8860296B2 (en) | 2006-09-11 | 2014-10-14 | 3M Innovative Properties Company | Illumination devices and methods for making the same |
| CN113747684A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-12-03 | 珠海中京元盛电子科技有限公司 | 一种全悬空手指fpc制作技术 |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP4564994A patent/JPH07254770A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8860296B2 (en) | 2006-09-11 | 2014-10-14 | 3M Innovative Properties Company | Illumination devices and methods for making the same |
| US9303827B2 (en) | 2006-09-11 | 2016-04-05 | 3M Innovative Properties Company | Illumination devices and methods for making the same |
| US9303829B2 (en) | 2006-09-11 | 2016-04-05 | 3M Innovative Properties Company | Illumination devices and methods for making the same |
| US20080295327A1 (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuit |
| JP2010529652A (ja) * | 2007-06-01 | 2010-08-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | フレキシブル回路 |
| KR101042117B1 (ko) * | 2008-11-06 | 2011-06-16 | 안복만 | 금형성형에 의한 두께동 전자회로 형성방법 |
| CN113747684A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-12-03 | 珠海中京元盛电子科技有限公司 | 一种全悬空手指fpc制作技术 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2777193A (en) | Circuit construction | |
| JPH07176862A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3226959B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント基板の製法 | |
| US6687984B1 (en) | Method for manufacturing flexible multilayer circuit board | |
| JP5317491B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3750140B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP2004014672A (ja) | 半導体装置用基板及びその製造方法 | |
| JPS58168293A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10224037A (ja) | 複合多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS58154291A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06318782A (ja) | 金属ベース多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3751109B2 (ja) | 複合多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN117279244A (zh) | 一种pcb及制造方法 | |
| JPS6355236B2 (ja) | ||
| JPS6365699A (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPH04314378A (ja) | 印刷配線板及びその製造法 | |
| JP2903836B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPS58225697A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05167213A (ja) | フレキシブルプリント配線板の端子部構造及びその製造方法 | |
| JPS61276396A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05291787A (ja) | 高周波用多層配線板及びその製造方法 | |
| JPH05167257A (ja) | フレクスリジットプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6358395B2 (ja) | ||
| JPH01268094A (ja) | 電気回路板の製造方法 | |
| JPS6115393A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020618 |