JPH07255013A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH07255013A JPH07255013A JP6075942A JP7594294A JPH07255013A JP H07255013 A JPH07255013 A JP H07255013A JP 6075942 A JP6075942 A JP 6075942A JP 7594294 A JP7594294 A JP 7594294A JP H07255013 A JPH07255013 A JP H07255013A
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- H10F39/15—Charge-coupled device [CCD] image sensors
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/65—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to reset noise, e.g. KTC noise related to CMOS structures by techniques other than CDS
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- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
- H04N25/677—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction for reducing the column or line fixed pattern noise
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
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- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D44/00—Charge transfer devices
- H10D44/40—Charge-coupled devices [CCD]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 増幅型固体撮像装置を容量負荷動作方式に
し、その高信頼性化、水平出力回路部の構成を簡単化す
る。 【構成】 電源VDDと垂直信号線5との間に接続され、
光電変換によって発生した電荷をチャネル近傍に蓄積す
る複数の画素MOSトランジスタ1と、垂直信号線5と
第1の電位との間に接続された負荷容量素子14と、リ
セットするリセットMOSスイッチ36を有し、信号読
み出し時には、選択された画素MOSトランジスタ1の
チャネルポテンシャルと略同一のポテンシャルにし、リ
セットMOSスイッチ36が動作MOSスイッチ13よ
りも負荷容量素子14側に接続され、負荷容量素子14
の容量が垂直信号線5のもつ容量よりも大に設定し、リ
セットポテンシャルが入射光がない画素MOSトランジ
スタ1のチャネルポテンシャルよりも浅く、かつ入射光
がない場合のチャネルポテンシャルとのポテンシャル差
が2.0V以下に設定する。
し、その高信頼性化、水平出力回路部の構成を簡単化す
る。 【構成】 電源VDDと垂直信号線5との間に接続され、
光電変換によって発生した電荷をチャネル近傍に蓄積す
る複数の画素MOSトランジスタ1と、垂直信号線5と
第1の電位との間に接続された負荷容量素子14と、リ
セットするリセットMOSスイッチ36を有し、信号読
み出し時には、選択された画素MOSトランジスタ1の
チャネルポテンシャルと略同一のポテンシャルにし、リ
セットMOSスイッチ36が動作MOSスイッチ13よ
りも負荷容量素子14側に接続され、負荷容量素子14
の容量が垂直信号線5のもつ容量よりも大に設定し、リ
セットポテンシャルが入射光がない画素MOSトランジ
スタ1のチャネルポテンシャルよりも浅く、かつ入射光
がない場合のチャネルポテンシャルとのポテンシャル差
が2.0V以下に設定する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置、特に容
量負荷動作方式の増幅型固体撮像装置に関する。
量負荷動作方式の増幅型固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】固体撮像素子の高解像度化の要求に従っ
て、画素毎に光信号電荷を増幅する内部増幅型の固体撮
像素子の開発が進められている。この内部増幅型固体撮
像素子の主なものとしては、静電誘導トランジスタ(S
IT)、増幅型MOSイメージャ(AMI)、電荷変調
デバイス(CMD)、バイポーラトランジスタを画素に
用いたBASIS等の各種撮像デバイス構造が知られて
いる。
て、画素毎に光信号電荷を増幅する内部増幅型の固体撮
像素子の開発が進められている。この内部増幅型固体撮
像素子の主なものとしては、静電誘導トランジスタ(S
IT)、増幅型MOSイメージャ(AMI)、電荷変調
デバイス(CMD)、バイポーラトランジスタを画素に
用いたBASIS等の各種撮像デバイス構造が知られて
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一方、WAM型と呼ば
れる増幅型固体撮像素子もその1つである。このWAM
型とは、Well control Amplifie
d MOS imagerの略称である。この増幅型固
体撮像素子では、光電変換により得られたホール(信号
電荷)をNチャネルMOSトランジスタ(画素MOSト
ランジスタ)のP型ポテンシャル井戸に蓄積しておき、
このP型ポテンシャル井戸における電位変動(すなわ
ち、バックゲートの電位変化)に基づくチャネル電流の
変化を画素信号として出力するようになしている。
れる増幅型固体撮像素子もその1つである。このWAM
型とは、Well control Amplifie
d MOS imagerの略称である。この増幅型固
体撮像素子では、光電変換により得られたホール(信号
電荷)をNチャネルMOSトランジスタ(画素MOSト
ランジスタ)のP型ポテンシャル井戸に蓄積しておき、
このP型ポテンシャル井戸における電位変動(すなわ
ち、バックゲートの電位変化)に基づくチャネル電流の
変化を画素信号として出力するようになしている。
【0004】ところで、上述した増幅型固体撮像装置に
おいては、図14に示すように、画素MOSトランジス
タ〔単位画素(セル)〕1が行列状に配列され、各画素
MOSトランジスタ1のゲートがシフトレジスタ等から
構成される垂直走査回路2にて選択される垂直選択線3
に接続され、そのドレインが電源線(電源VDDが供給さ
れる線)4に接続され、そのソースが垂直信号線5に接
続される。
おいては、図14に示すように、画素MOSトランジス
タ〔単位画素(セル)〕1が行列状に配列され、各画素
MOSトランジスタ1のゲートがシフトレジスタ等から
構成される垂直走査回路2にて選択される垂直選択線3
に接続され、そのドレインが電源線(電源VDDが供給さ
れる線)4に接続され、そのソースが垂直信号線5に接
続される。
【0005】各信号線5には、そのゲートにバイアス電
圧VB が印加される負荷MOSトランジスタ6が接続さ
れ、更に画素信号をサンプルホールドするサンプルホー
ルド回路7が接続される。8はシフトレジスタ等から構
成される水平走査回路で、この水平走査回路8は水平M
OSスイッチ9のゲートへ順次走査信号を供給してサン
プルホールド回路7の画素信号を水平出力信号線10を
通じて出力するようになされる。
圧VB が印加される負荷MOSトランジスタ6が接続さ
れ、更に画素信号をサンプルホールドするサンプルホー
ルド回路7が接続される。8はシフトレジスタ等から構
成される水平走査回路で、この水平走査回路8は水平M
OSスイッチ9のゲートへ順次走査信号を供給してサン
プルホールド回路7の画素信号を水平出力信号線10を
通じて出力するようになされる。
【0006】この増幅型固体撮像装置11では、図17
の構成図及び図18の画素動作時の等価回路で示すよう
に、単位画素即ち画素MOSトランジスタ1を垂直走査
回路2により垂直選択線3を通じて選択し、画素MOS
トランジスタ1と信号線5に接続された定電流源として
動作する負荷MOSトランジスタ6とから構成されるソ
ースフォロア回路から得られる信号をサンプルホールド
回路7でメモリし、水平走査回路8に接続した水平MO
Sスイッチ9を順次オンすることで各画素MOSトラン
ジスタ1の信号を水平出力信号線10を通じて出力す
る。
の構成図及び図18の画素動作時の等価回路で示すよう
に、単位画素即ち画素MOSトランジスタ1を垂直走査
回路2により垂直選択線3を通じて選択し、画素MOS
トランジスタ1と信号線5に接続された定電流源として
動作する負荷MOSトランジスタ6とから構成されるソ
ースフォロア回路から得られる信号をサンプルホールド
回路7でメモリし、水平走査回路8に接続した水平MO
Sスイッチ9を順次オンすることで各画素MOSトラン
ジスタ1の信号を水平出力信号線10を通じて出力す
る。
【0007】即ち、選択された画素MOSトランジスタ
1は、負荷MOSトランジスタ6によりソースフォロア
動作をし、画素MOSトランジスタ1に定常的に電流が
流れている状態のソース電位をサンプルホールド回路7
と水平MOSスイッチ9を介して出力する。この動作
を、選択する垂直選択線3を変えながら、水平走査線毎
に行うことで固体撮像装置の信号出力を得る。
1は、負荷MOSトランジスタ6によりソースフォロア
動作をし、画素MOSトランジスタ1に定常的に電流が
流れている状態のソース電位をサンプルホールド回路7
と水平MOSスイッチ9を介して出力する。この動作
を、選択する垂直選択線3を変えながら、水平走査線毎
に行うことで固体撮像装置の信号出力を得る。
【0008】しかし、上述の場合、垂直信号線5の分布
抵抗により、負荷MOSトランジスタ6から遠い画素M
OSトランジスタ1と、負荷MOSトランジスタ6に近
い画素MOSトランジスタ1とで動作条件が変わり、垂
直方向に感度の傾きを持つなど不都合が生じる。
抵抗により、負荷MOSトランジスタ6から遠い画素M
OSトランジスタ1と、負荷MOSトランジスタ6に近
い画素MOSトランジスタ1とで動作条件が変わり、垂
直方向に感度の傾きを持つなど不都合が生じる。
【0009】また、定電流源として動作する負荷MOS
トランジスタ6の定電流性が悪いと感度の低下が生じる
場合がある。即ち、定電流源としての負荷MOSトラン
ジスタ6は、理想的な定電流源というわけにはいかず、
画素MOSトランジスタ1のソース電流が変わると、こ
の定電流も僅かながら変動する。この定電流の変動分が
感度の低下につながる。
トランジスタ6の定電流性が悪いと感度の低下が生じる
場合がある。即ち、定電流源としての負荷MOSトラン
ジスタ6は、理想的な定電流源というわけにはいかず、
画素MOSトランジスタ1のソース電流が変わると、こ
の定電流も僅かながら変動する。この定電流の変動分が
感度の低下につながる。
【0010】また、画素MOSトランジスタ1の読み出
し時に必ず定電流が流れるので、撮像装置の消費電力が
大きくなる。更に、負荷MOSトランジスタ6のバラツ
キが、信号処理では取り除きにくい縦縞状の固定パター
ンノイズ(FPN)を発生させる。
し時に必ず定電流が流れるので、撮像装置の消費電力が
大きくなる。更に、負荷MOSトランジスタ6のバラツ
キが、信号処理では取り除きにくい縦縞状の固定パター
ンノイズ(FPN)を発生させる。
【0011】更にまた、画素MOSトランジスタ1の読
み出し時には、上記のように定電流、即ち比較的大きな
ドレイン電流が常に流れているため、画素MOSトラン
ジスタ1の相互コンダクタンスgmが大きく、後述する
ように、この相互コンダクタンスgmに比例して画素M
OSトランジスタから発生するランダム雑音が大きくな
る。
み出し時には、上記のように定電流、即ち比較的大きな
ドレイン電流が常に流れているため、画素MOSトラン
ジスタ1の相互コンダクタンスgmが大きく、後述する
ように、この相互コンダクタンスgmに比例して画素M
OSトランジスタから発生するランダム雑音が大きくな
る。
【0012】本発明は、上述の点に鑑み、感度の均一
化、高感度化、低消費電力化、固定パターンノイズの除
去等を可能にした容量負荷動作方式の増幅型の固体撮像
装置を提供するものである。
化、高感度化、低消費電力化、固定パターンノイズの除
去等を可能にした容量負荷動作方式の増幅型の固体撮像
装置を提供するものである。
【0013】また、本発明は、上記容量負荷動作方式の
固体撮像装置において、高信頼性化を図り、且つ水平出
力回路部の構成の簡単化等を図った固体撮像装置を提供
するものである。
固体撮像装置において、高信頼性化を図り、且つ水平出
力回路部の構成の簡単化等を図った固体撮像装置を提供
するものである。
【0014】また、本発明は、上記容量負荷動作方式の
固体撮像装置において、画素トランジスタのランダム雑
音を低減した固体撮像装置を提供するものである。
固体撮像装置において、画素トランジスタのランダム雑
音を低減した固体撮像装置を提供するものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係る固体撮
像装置は、電源VDDと垂直信号線5との間に接続され、
制御電極27が選択線3に接続され、光電変換によって
発生した電荷20をチャネル近傍に蓄積する複数の画素
MOSトランジスタ1と、垂直信号線5と第1の電位と
の間に接続されたキャパシタ14と、キャパシタ14を
リセットポテンシャルにリセットするリセット手段15
(31,36)を有し、信号読み出し時において、キャ
パシタ14が選択された画素MOSトランジスタ1のチ
ャネルポテンシャルと略同一のポテンシャルとなるよう
に構成する。
像装置は、電源VDDと垂直信号線5との間に接続され、
制御電極27が選択線3に接続され、光電変換によって
発生した電荷20をチャネル近傍に蓄積する複数の画素
MOSトランジスタ1と、垂直信号線5と第1の電位と
の間に接続されたキャパシタ14と、キャパシタ14を
リセットポテンシャルにリセットするリセット手段15
(31,36)を有し、信号読み出し時において、キャ
パシタ14が選択された画素MOSトランジスタ1のチ
ャネルポテンシャルと略同一のポテンシャルとなるよう
に構成する。
【0016】第2の発明は、第1の発明の固体撮像装置
において、キャパシタ14の容量を垂直信号線5の容量
と同等ないしはそれよりも大きく設定する。
において、キャパシタ14の容量を垂直信号線5の容量
と同等ないしはそれよりも大きく設定する。
【0017】第3の発明は、第1又は第2の発明の固体
撮像装置において、垂直信号線5とキャパシタ14との
間にスイッチ13を備え、リセット手段36を上記スイ
ッチ13よりもキャパシタ14側に接続して構成する。
撮像装置において、垂直信号線5とキャパシタ14との
間にスイッチ13を備え、リセット手段36を上記スイ
ッチ13よりもキャパシタ14側に接続して構成する。
【0018】第4の発明は、第1、第2又は第3の発明
の固体撮像装置において、リセットポテンシャルを入射
光がない場合の画素MOSトランジスタ1のチャネルポ
テンシャルよりも浅く、かつ入射光がない場合のチャネ
ルポテンシャルとのポテンシャル差が2.0V以内とな
るように設定して構成する。
の固体撮像装置において、リセットポテンシャルを入射
光がない場合の画素MOSトランジスタ1のチャネルポ
テンシャルよりも浅く、かつ入射光がない場合のチャネ
ルポテンシャルとのポテンシャル差が2.0V以内とな
るように設定して構成する。
【0019】第5の発明は、電源VDDと垂直信号線5と
の間に接続され、制御電極48が選択線3に接続され、
光電変換によって発生した電荷46をベース領域44に
蓄積する複数の画素バイポーラトランジスタ41と、垂
直信号線5と第1の電位との間に接続されたキャパシタ
14と、垂直信号線5とキャパシタ14との間に設けら
れたスイッチ13と、キャパシタ14及び垂直信号線5
をリセットポテンシャルにリセットするリセット手段3
6とを有する固体撮像装置において、リセット手段36
をスイッチ13よりもキャパシタ14側に接続して構成
する。
の間に接続され、制御電極48が選択線3に接続され、
光電変換によって発生した電荷46をベース領域44に
蓄積する複数の画素バイポーラトランジスタ41と、垂
直信号線5と第1の電位との間に接続されたキャパシタ
14と、垂直信号線5とキャパシタ14との間に設けら
れたスイッチ13と、キャパシタ14及び垂直信号線5
をリセットポテンシャルにリセットするリセット手段3
6とを有する固体撮像装置において、リセット手段36
をスイッチ13よりもキャパシタ14側に接続して構成
する。
【0020】第6の発明は、電源VDDと垂直信号線5と
の間に接続され、制御電極48が選択線3に接続され、
光電変換によって発生した電荷46をベース領域44に
蓄積する複数の画素バイポーラトランジスタ41と、垂
直信号線5と第1の電位との間に接続されたキャパシタ
14と、キャパシタ14をリセットポテンシャルにリセ
ットするリセット手段36(31)を有する固体撮像装
置において、リセットポテンシャルを入射光がない場合
の画素バイポーラトランジスタ41のベースポテンシャ
ルよりもポテンシャルが浅く、かつ入射光がない場合の
ベースポテンシャルとのポテンシャル差が2.0V以内
となるように設定して構成する。
の間に接続され、制御電極48が選択線3に接続され、
光電変換によって発生した電荷46をベース領域44に
蓄積する複数の画素バイポーラトランジスタ41と、垂
直信号線5と第1の電位との間に接続されたキャパシタ
14と、キャパシタ14をリセットポテンシャルにリセ
ットするリセット手段36(31)を有する固体撮像装
置において、リセットポテンシャルを入射光がない場合
の画素バイポーラトランジスタ41のベースポテンシャ
ルよりもポテンシャルが浅く、かつ入射光がない場合の
ベースポテンシャルとのポテンシャル差が2.0V以内
となるように設定して構成する。
【0021】第7の発明は、第6の発明の固体撮像装置
において、垂直信号線5とキャパシタ14との間にスイ
ッチ13を有し、リセット手段36をスイッチ13より
もキャパシタ14側に接続し、かつキャパシタ14とと
もに垂直信号線5をリセットポテンシャルにリセットす
るように構成する。
において、垂直信号線5とキャパシタ14との間にスイ
ッチ13を有し、リセット手段36をスイッチ13より
もキャパシタ14側に接続し、かつキャパシタ14とと
もに垂直信号線5をリセットポテンシャルにリセットす
るように構成する。
【0022】第8の発明は、容量負荷動作方式の固体撮
像装置において、画素トランジスタから負荷キャパシタ
への信号電圧の読み出し動作を弱反転領域で完了するよ
うに構成する。
像装置において、画素トランジスタから負荷キャパシタ
への信号電圧の読み出し動作を弱反転領域で完了するよ
うに構成する。
【0023】第9の発明は、容量負荷動作方式の固体撮
像装置において、画素トランジスタから負荷キャパシタ
への信号電圧の読み出し動作を、画素トランジスタから
負荷キャパシタに流れる電流が初期値から1桁以上低い
電流値になった時点で完了するように構成する。
像装置において、画素トランジスタから負荷キャパシタ
への信号電圧の読み出し動作を、画素トランジスタから
負荷キャパシタに流れる電流が初期値から1桁以上低い
電流値になった時点で完了するように構成する。
【0024】
【作用】第1の発明に係る画素MOSトランジスタ1を
単位画素とした固体撮像装置においては、信号読み出し
時、負荷となるキャパシタ14に画素MOSトランジス
タ1のチャネルポテンシャルに相当する電圧が保持さ
れ、この電圧が信号電圧として読み出される。負荷にキ
ャパシタ14を用いるので、キャパシタ14に信号電圧
が保持されると、垂直信号線5にはほとんど電流が流れ
ないため、垂直信号線5の抵抗に大きく影響されず、均
一な感度が得られる。
単位画素とした固体撮像装置においては、信号読み出し
時、負荷となるキャパシタ14に画素MOSトランジス
タ1のチャネルポテンシャルに相当する電圧が保持さ
れ、この電圧が信号電圧として読み出される。負荷にキ
ャパシタ14を用いるので、キャパシタ14に信号電圧
が保持されると、垂直信号線5にはほとんど電流が流れ
ないため、垂直信号線5の抵抗に大きく影響されず、均
一な感度が得られる。
【0025】負荷がキャパシタ14であるため、負荷M
OSトランジスタのようなバラツキが少なく、縦縞状の
固定パターンノイズが発生しにくい。画素MOSトラン
ジスタ1のチャネルポテンシャルがそのまま負荷のキャ
パシタ14に保持される電位になるため、負荷にMOS
トランジスタを用い画素MOSトランジスタを定常状態
即ちチャネルに一定の電流を流している状態で動作させ
ている場合に比べて感度が高い。また、画素MOSトラ
ンジスタに定常電流が流れないため、消費電力が低減さ
れる。
OSトランジスタのようなバラツキが少なく、縦縞状の
固定パターンノイズが発生しにくい。画素MOSトラン
ジスタ1のチャネルポテンシャルがそのまま負荷のキャ
パシタ14に保持される電位になるため、負荷にMOS
トランジスタを用い画素MOSトランジスタを定常状態
即ちチャネルに一定の電流を流している状態で動作させ
ている場合に比べて感度が高い。また、画素MOSトラ
ンジスタに定常電流が流れないため、消費電力が低減さ
れる。
【0026】第2の発明においては、第1の発明の固体
撮像装置において、負荷のキャパシタ14の容量を垂直
信号線5の容量と同等ないしはそれよりも大きくするこ
とにより、KTCノイズが小さくなり、S/N比のよい
固体撮像装置が得られる。
撮像装置において、負荷のキャパシタ14の容量を垂直
信号線5の容量と同等ないしはそれよりも大きくするこ
とにより、KTCノイズが小さくなり、S/N比のよい
固体撮像装置が得られる。
【0027】第3の発明においては、第1又は第2の発
明の固体撮像装置において、垂直信号線5とキャパシタ
14との間にスイッチ13を備え、リセット手段36を
スイッチ13よりもキャパシタ14側に接続することに
より、リセット時、キャパシタ14はリセット手段36
のみ、即ちリセット手段36を構成する例えば1つのM
OSトランジスタのみを通してリセットポテンシャルV
RBにリセットされることになり、速いスピードでリセッ
トされる。また、1つのリセット手段36で垂直信号線
5とキャパシタ14を同時にリセットできるので、水平
出力回路部の構成が簡単になり、撮像チップ面積の縮小
化が可能となる。
明の固体撮像装置において、垂直信号線5とキャパシタ
14との間にスイッチ13を備え、リセット手段36を
スイッチ13よりもキャパシタ14側に接続することに
より、リセット時、キャパシタ14はリセット手段36
のみ、即ちリセット手段36を構成する例えば1つのM
OSトランジスタのみを通してリセットポテンシャルV
RBにリセットされることになり、速いスピードでリセッ
トされる。また、1つのリセット手段36で垂直信号線
5とキャパシタ14を同時にリセットできるので、水平
出力回路部の構成が簡単になり、撮像チップ面積の縮小
化が可能となる。
【0028】第4の発明においては、第1、第2又は第
3の発明の固体撮像装置において、上記のリセットポテ
ンシャルVRBを入射光がない場合の画素MOSトランジ
スタ1のチャネルポテンシャルよりも浅く、かつ入射光
がない場合のチャネルポテンシャルとのポテンシャル差
が2.0V以内に設定することにより、スイッチ13を
オンしてキャパシタ14の電位を画素MOSトランジス
タ1の信号電荷量に応じたチャネルポテンシャルに相当
する電圧、即ち信号電圧に保持する際、ジッタの影響を
少なくし、信号電圧に早く安定させることができる。
3の発明の固体撮像装置において、上記のリセットポテ
ンシャルVRBを入射光がない場合の画素MOSトランジ
スタ1のチャネルポテンシャルよりも浅く、かつ入射光
がない場合のチャネルポテンシャルとのポテンシャル差
が2.0V以内に設定することにより、スイッチ13を
オンしてキャパシタ14の電位を画素MOSトランジス
タ1の信号電荷量に応じたチャネルポテンシャルに相当
する電圧、即ち信号電圧に保持する際、ジッタの影響を
少なくし、信号電圧に早く安定させることができる。
【0029】第5の発明においては、画素バイポーラト
ランジスタ41を単位画素とし、負荷となるキャパシタ
14と、垂直信号線5とキャパシタ14間に設けたスイ
ッチ13と、キャパシタ14及び垂直信号線5をリセッ
トするリセット手段36を有する固体撮像装置におい
て、そのリセット手段36をスイッチ13よりもキャパ
シタ14側に接続することにより、リセット時、キャパ
シタ14はリセット手段36のみ、即ちリセット手段3
6を構成する例えば1つのMOSトランジスタのみを通
してリセットポテンシャルVRBにリセットされることに
なり、速いスピードでリセットされる。
ランジスタ41を単位画素とし、負荷となるキャパシタ
14と、垂直信号線5とキャパシタ14間に設けたスイ
ッチ13と、キャパシタ14及び垂直信号線5をリセッ
トするリセット手段36を有する固体撮像装置におい
て、そのリセット手段36をスイッチ13よりもキャパ
シタ14側に接続することにより、リセット時、キャパ
シタ14はリセット手段36のみ、即ちリセット手段3
6を構成する例えば1つのMOSトランジスタのみを通
してリセットポテンシャルVRBにリセットされることに
なり、速いスピードでリセットされる。
【0030】第6の発明においては、画素バイポーラト
ランジスタ41を単位画素とし、負荷となるキャパシタ
14と、キャパシタ14をリセットするリセット手段3
6(31)を有する固体撮像装置において、リセットポ
テンシャルを入射光がない場合の画素バイポーラトラン
ジスタ41のベースポテンシャルよりもポテンシャルが
浅く、かつ入射光がない場合のベースポテンシャルとの
ポテンシャル差が2.0V以内に設定することにより、
スイッチ13をオンしキャパシタ14の電位を画素バイ
ポーラトランジスタ41の信号電荷に応じたベースポテ
ンシャルに相当する電圧、即ち信号電圧に保持する際、
ジッタの影響が少なく、キャパシタの電位が信号電圧に
早く安定する。
ランジスタ41を単位画素とし、負荷となるキャパシタ
14と、キャパシタ14をリセットするリセット手段3
6(31)を有する固体撮像装置において、リセットポ
テンシャルを入射光がない場合の画素バイポーラトラン
ジスタ41のベースポテンシャルよりもポテンシャルが
浅く、かつ入射光がない場合のベースポテンシャルとの
ポテンシャル差が2.0V以内に設定することにより、
スイッチ13をオンしキャパシタ14の電位を画素バイ
ポーラトランジスタ41の信号電荷に応じたベースポテ
ンシャルに相当する電圧、即ち信号電圧に保持する際、
ジッタの影響が少なく、キャパシタの電位が信号電圧に
早く安定する。
【0031】第7の発明においては、第6の発明の固体
撮像装置において、垂直信号線5とキャパシタ14との
間にスイッチ13を有し、リセット手段36をスイッチ
13よりもキャパシタ14側に接続し、かつキャパシタ
14とともに垂直信号線5をリセットポテンシャルにリ
セットすることにより、リセット手段36が1つで済
み、水平出力回路部の構成が簡単になる。
撮像装置において、垂直信号線5とキャパシタ14との
間にスイッチ13を有し、リセット手段36をスイッチ
13よりもキャパシタ14側に接続し、かつキャパシタ
14とともに垂直信号線5をリセットポテンシャルにリ
セットすることにより、リセット手段36が1つで済
み、水平出力回路部の構成が簡単になる。
【0032】第8の発明においては、画素トランジスタ
から負荷キャパシタへの信号電圧の読み出し動作を弱反
転領域で完了させるので、画素トランジスタに流れる電
流が極めて小さくなり、相互コンダクタンスgmが小さ
くなって、画素トランジスタのランダム雑音が低減す
る。同時に消費電力の低減が図れる。
から負荷キャパシタへの信号電圧の読み出し動作を弱反
転領域で完了させるので、画素トランジスタに流れる電
流が極めて小さくなり、相互コンダクタンスgmが小さ
くなって、画素トランジスタのランダム雑音が低減す
る。同時に消費電力の低減が図れる。
【0033】第9の発明においては、画素トランジスタ
から負荷キャパシタへの信号電圧の読み出し動作を、画
素トランジスタから負荷キャパシタに流れる電流が初期
値から1桁以上低い電流値になった時点で完了させるの
で、上記電流が極めて小さくなり、画素トランジスタで
発生するランダム雑音が低減する。同時に消費電力の低
減が図れる。
から負荷キャパシタへの信号電圧の読み出し動作を、画
素トランジスタから負荷キャパシタに流れる電流が初期
値から1桁以上低い電流値になった時点で完了させるの
で、上記電流が極めて小さくなり、画素トランジスタで
発生するランダム雑音が低減する。同時に消費電力の低
減が図れる。
【0034】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【0035】図1は、本発明に係る容量負荷動作方式の
増幅型固体撮像装置の一実施例を示す。同図において、
1は単位画素(セル)を構成する画素MOSトランジス
タを示し、複数の画素MOSトランジスタ1が行列状に
配列される。2はシフトレジスタ等から構成される垂直
走査回路、3は画素MOSトランジスタ1のゲートに接
続される垂直選択線で垂直走査回路2に入力される。
増幅型固体撮像装置の一実施例を示す。同図において、
1は単位画素(セル)を構成する画素MOSトランジス
タを示し、複数の画素MOSトランジスタ1が行列状に
配列される。2はシフトレジスタ等から構成される垂直
走査回路、3は画素MOSトランジスタ1のゲートに接
続される垂直選択線で垂直走査回路2に入力される。
【0036】画素MOSトランジスタ1のソースは垂直
信号線5に接続され、そのドレインは電源VDDが供給さ
れる電源線4に接続される。垂直信号線5には、動作M
OSスイッチ13を介して信号電圧(電荷)を保持する
負荷容量素子(負荷キャパシタ)14が接続される。即
ち、負荷容量素子14は、垂直信号線5と第1の電位本
例では接地電位との間に接続される。動作MOSスイッ
チ13のゲートには動作パルスφSHが印加される。
信号線5に接続され、そのドレインは電源VDDが供給さ
れる電源線4に接続される。垂直信号線5には、動作M
OSスイッチ13を介して信号電圧(電荷)を保持する
負荷容量素子(負荷キャパシタ)14が接続される。即
ち、負荷容量素子14は、垂直信号線5と第1の電位本
例では接地電位との間に接続される。動作MOSスイッ
チ13のゲートには動作パルスφSHが印加される。
【0037】負荷容量素子14には、負荷容量リセット
MOSスイッチ15が並列接続され、負荷容量リセット
MOSスイッチ15のゲートにリセットパルスφCRSTが
印加される。
MOSスイッチ15が並列接続され、負荷容量リセット
MOSスイッチ15のゲートにリセットパルスφCRSTが
印加される。
【0038】負荷容量素子14は、水平MOSスイッチ
9のドレインに接続され、この水平MOSスイッチ9の
ソースは水平信号線10に接続される。
9のドレインに接続され、この水平MOSスイッチ9の
ソースは水平信号線10に接続される。
【0039】ここで、負荷容量素子14の容量は、垂直
信号線5のもつ容量と同等ないしはそれよりも大きく設
定される。
信号線5のもつ容量と同等ないしはそれよりも大きく設
定される。
【0040】8はシフトレジスタ等から構成される水平
走査回路である。この水平走査回路8は、水平信号線5
に接続された水平MOSスイッチ9のゲートへ順次水平
走査信号(パルス電圧)φH 〔φH1‥‥φHn, φHn+1,
‥‥〕を供給し、負荷容量素子14に保持された信号電
圧を水平信号線10を通じて出力回路へ供給するように
なされる。
走査回路である。この水平走査回路8は、水平信号線5
に接続された水平MOSスイッチ9のゲートへ順次水平
走査信号(パルス電圧)φH 〔φH1‥‥φHn, φHn+1,
‥‥〕を供給し、負荷容量素子14に保持された信号電
圧を水平信号線10を通じて出力回路へ供給するように
なされる。
【0041】図4は、単位画素(即ち画素MOSトラン
ジスタ)1の半導体構造を示す断面図である。この図に
おいて、21は第1導電型例えばp型の半導体基板、2
2は光電変換された信号電荷、本例ではホール20を蓄
積するp型ウエル領域、23は第2導電型即ちn型のウ
エル領域である。p型ウエル領域22にn型のソース領
域24及びドレイン領域25が形成され、両領域24及
び25間のp型ウエル領域22上にゲート絶縁膜を介し
て例えば光を透過し得る薄膜の多結晶シリコンからなる
ゲート電極26が形成される。ゲート電極26直下のp
型ウエル領域22に光電変換によって蓄積されたホール
20は、後述する読み出し動作時におけるチャネル電流
(ドレイン電流)を制御し、そのチャネル電流の変化量
が信号出力となる。
ジスタ)1の半導体構造を示す断面図である。この図に
おいて、21は第1導電型例えばp型の半導体基板、2
2は光電変換された信号電荷、本例ではホール20を蓄
積するp型ウエル領域、23は第2導電型即ちn型のウ
エル領域である。p型ウエル領域22にn型のソース領
域24及びドレイン領域25が形成され、両領域24及
び25間のp型ウエル領域22上にゲート絶縁膜を介し
て例えば光を透過し得る薄膜の多結晶シリコンからなる
ゲート電極26が形成される。ゲート電極26直下のp
型ウエル領域22に光電変換によって蓄積されたホール
20は、後述する読み出し動作時におけるチャネル電流
(ドレイン電流)を制御し、そのチャネル電流の変化量
が信号出力となる。
【0042】上述の増幅型固体撮像装置18では、読み
出し動作が行われる水平ブランキング期間中に、負荷容
量素子14がそれぞれの画素MOSトランジスタ1に蓄
積された信号電荷量に応じたチャネルポテンシャルに相
当するポテンシャル即ち電圧に保持され、この電圧が信
号電圧として、水平走査回路8で走査される水平MOS
スイッチ9を通じて水平信号線10より出力される。
出し動作が行われる水平ブランキング期間中に、負荷容
量素子14がそれぞれの画素MOSトランジスタ1に蓄
積された信号電荷量に応じたチャネルポテンシャルに相
当するポテンシャル即ち電圧に保持され、この電圧が信
号電圧として、水平走査回路8で走査される水平MOS
スイッチ9を通じて水平信号線10より出力される。
【0043】図2は単位画素である画素MOSトランジ
スタ1の動作を示す等価回路、図3はその動作タイミン
グチャートを示す。
スタ1の動作を示す等価回路、図3はその動作タイミン
グチャートを示す。
【0044】図2に示すように、画素MOSトランジス
タ1のゲート端子27は垂直選択線3を介して垂直走査
回路2に接続され、ドレイン端子29は電源VDDに接続
されている。また、ソース端子28は、垂直信号線5に
接続され、この垂直信号線5が動作MOSスイッチ15
を介して負荷容量素子14に接続されている。負荷容量
素子14と動作MOSスイッチ13との接続点が負荷容
量リセットMOSスイッチ15に接続されると共に、水
平MOSスイッチ9に接続されている。
タ1のゲート端子27は垂直選択線3を介して垂直走査
回路2に接続され、ドレイン端子29は電源VDDに接続
されている。また、ソース端子28は、垂直信号線5に
接続され、この垂直信号線5が動作MOSスイッチ15
を介して負荷容量素子14に接続されている。負荷容量
素子14と動作MOSスイッチ13との接続点が負荷容
量リセットMOSスイッチ15に接続されると共に、水
平MOSスイッチ9に接続されている。
【0045】画素MOSトランジスタ1が読み出される
場合について説明する。まず、各行の選択線3に順次垂
直走査回路2からの垂直走査信号(垂直選択線パルス)
φV〔φV1, ‥‥φVm, φVm+1, ‥‥〕が印加され、各
行の画素MOSトランジスタ1が順次選択される。即
ち、画素MOSトランジスタ1のゲート端子27に接続
された例えばm行の選択線3が水平ブランキング期間H
BK中に電圧Mの状態になり、m行の画素MOSトラン
ジスタ1が選択状態になる。
場合について説明する。まず、各行の選択線3に順次垂
直走査回路2からの垂直走査信号(垂直選択線パルス)
φV〔φV1, ‥‥φVm, φVm+1, ‥‥〕が印加され、各
行の画素MOSトランジスタ1が順次選択される。即
ち、画素MOSトランジスタ1のゲート端子27に接続
された例えばm行の選択線3が水平ブランキング期間H
BK中に電圧Mの状態になり、m行の画素MOSトラン
ジスタ1が選択状態になる。
【0046】なお、非選択の行に対応する選択線3の電
位は、水平ブランキング期間HBK中、電圧Lの状態と
なり、この選択線3に接続されている他の行の画素MO
Sトランジスタ1は非選択状態となる。
位は、水平ブランキング期間HBK中、電圧Lの状態と
なり、この選択線3に接続されている他の行の画素MO
Sトランジスタ1は非選択状態となる。
【0047】次に、負荷容量リセットMOSスイッチ1
5をリセットパルスφCRSTにてオン状態となして、読み
出し動作に使う負荷容量素子13を所定の電圧、本例で
は接地電圧GNDにリセットしておく。
5をリセットパルスφCRSTにてオン状態となして、読み
出し動作に使う負荷容量素子13を所定の電圧、本例で
は接地電圧GNDにリセットしておく。
【0048】次に、動作MOSスイッチ13のゲートに
動作パルスφSHが印加され動作MOSスイッチ13がオ
ン状態となり、垂直信号線5とリセット動作の終わった
負荷容量素子14とが導通する。動作MOSスイッチ1
3がオンした瞬間から負荷容量素子14に電荷がチャー
ジされ始め、負荷容量素子14が読み出し動作期間中に
画素MOSトランジスタ1に蓄積された信号電荷量(ホ
ール)に応じたチャネルポテンシャルに相当する電圧に
落ち着く。
動作パルスφSHが印加され動作MOSスイッチ13がオ
ン状態となり、垂直信号線5とリセット動作の終わった
負荷容量素子14とが導通する。動作MOSスイッチ1
3がオンした瞬間から負荷容量素子14に電荷がチャー
ジされ始め、負荷容量素子14が読み出し動作期間中に
画素MOSトランジスタ1に蓄積された信号電荷量(ホ
ール)に応じたチャネルポテンシャルに相当する電圧に
落ち着く。
【0049】図3において、垂直信号線の電圧X1 ,X
2 及びX3 は、夫々画素MOSトランジスタ1の入射光
が強い時、入射光が弱い時及び入射光が0のときに相当
する。また、負荷容量素子の電圧VCL1,VCL2 及びV
CL3 は、夫々画素MOSトランジスタ1の入射光が強い
時、入射光が弱い時、及び入射光が0の時に相当する。
2 及びX3 は、夫々画素MOSトランジスタ1の入射光
が強い時、入射光が弱い時及び入射光が0のときに相当
する。また、負荷容量素子の電圧VCL1,VCL2 及びV
CL3 は、夫々画素MOSトランジスタ1の入射光が強い
時、入射光が弱い時、及び入射光が0の時に相当する。
【0050】動作MOSスイッチ13がオフすると、チ
ャネルポテンシャルに相当する電圧、即ち信号電圧が負
荷容量素子13にそのまま保持される。負荷容量素子1
3に保持された信号電圧(電荷)は、水平走査回路8か
らの走査信号φH 〔φH1, ‥‥φHn, φHn+1, ‥‥〕に
より水平MOSスイッチ9が有効走査期間TA 中にオン
されることにより、水平信号線10に流れる。
ャネルポテンシャルに相当する電圧、即ち信号電圧が負
荷容量素子13にそのまま保持される。負荷容量素子1
3に保持された信号電圧(電荷)は、水平走査回路8か
らの走査信号φH 〔φH1, ‥‥φHn, φHn+1, ‥‥〕に
より水平MOSスイッチ9が有効走査期間TA 中にオン
されることにより、水平信号線10に流れる。
【0051】水平信号線10の出力端には、図示せざる
も、負荷抵抗素子、又は電荷検出回路等の出力回路が接
続されており、その出力端子から信号電圧として検出さ
れる。
も、負荷抵抗素子、又は電荷検出回路等の出力回路が接
続されており、その出力端子から信号電圧として検出さ
れる。
【0052】また、通常の固体撮像装置(イメージセン
サ)の場合、信号電圧を一旦読み出したらリセットして
新しい信号電荷を画素MOSトランジスタ1に蓄積し始
める必要があるので、上記の読み出し動作が終了した
後、即ち水平ブランキング期間の終りに、画素MOSト
ランジスタ1のゲート電圧を高レベルの状態に或は画素
MOSトランジスタのゲート電圧を高レベルにすると共
に基板電圧を低レベルにし、或は基板電圧のみを低レベ
ルに制御して蓄積していた古い信号電荷20を基板21
側に排出する動作が行われる。
サ)の場合、信号電圧を一旦読み出したらリセットして
新しい信号電荷を画素MOSトランジスタ1に蓄積し始
める必要があるので、上記の読み出し動作が終了した
後、即ち水平ブランキング期間の終りに、画素MOSト
ランジスタ1のゲート電圧を高レベルの状態に或は画素
MOSトランジスタのゲート電圧を高レベルにすると共
に基板電圧を低レベルにし、或は基板電圧のみを低レベ
ルに制御して蓄積していた古い信号電荷20を基板21
側に排出する動作が行われる。
【0053】上述の増幅型固体撮像装置18によれば、
負荷容量素子14に画素MOSトランジスタ1のチャネ
ルポテンシャルに相当する信号電圧が保持されると、垂
直信号線5にはほとんど電流が流れないため、垂直信号
線5の抵抗に大きく影響されることがなく、均一な感度
が得られる。
負荷容量素子14に画素MOSトランジスタ1のチャネ
ルポテンシャルに相当する信号電圧が保持されると、垂
直信号線5にはほとんど電流が流れないため、垂直信号
線5の抵抗に大きく影響されることがなく、均一な感度
が得られる。
【0054】また、負荷が容量素子13であるため、前
述の図14の負荷MOSトランジスタ6のようなバラツ
キが少なく、縦縞状の固定パターンノイズ(FPN)が
発生しにくい。
述の図14の負荷MOSトランジスタ6のようなバラツ
キが少なく、縦縞状の固定パターンノイズ(FPN)が
発生しにくい。
【0055】また、画素MOSトランジスタ1のチャネ
ルポテンシャルがそのまま負荷容量素子14に保持され
る電圧になるため、前述の負荷MOSトランジスタ6を
用いて画素MOSトランジスタ1を定常状態で、即ちチ
ャネルに一定電流を流している状態で動作させている場
合に比べて、感度が高くなる。
ルポテンシャルがそのまま負荷容量素子14に保持され
る電圧になるため、前述の負荷MOSトランジスタ6を
用いて画素MOSトランジスタ1を定常状態で、即ちチ
ャネルに一定電流を流している状態で動作させている場
合に比べて、感度が高くなる。
【0056】また、画素MOSトランジスタ1に定常電
流が流れないため、消費電力を低減することができる。
流が流れないため、消費電力を低減することができる。
【0057】さらに、負荷容量素子14の容量が垂直信
号線5のもつ容量と同等ないしはそれよりも大きく設定
されることにより、KTCノイズが小さくなり、S/N
比の良い固体撮像装置が得られる。
号線5のもつ容量と同等ないしはそれよりも大きく設定
されることにより、KTCノイズが小さくなり、S/N
比の良い固体撮像装置が得られる。
【0058】一方、上述した増幅型固体撮像装置におい
て、実用に供する容量負荷動作を行わせるためには、負
荷容量素子14と共に、垂直信号線5のリセットが必要
である。その理由は後述する。
て、実用に供する容量負荷動作を行わせるためには、負
荷容量素子14と共に、垂直信号線5のリセットが必要
である。その理由は後述する。
【0059】図5は、負荷容量素子14及び垂直信号線
5にリセットMOSスイッチを設けた本発明に係る他の
実施例を示す。同図において、図1と対応する部分には
同一符号を付して重複説明を省略する。本例の増幅型固
体撮像装置19は、図1の構成に加えて、さらに動作M
OSスイッチ13側の垂直信号線5に垂直信号線リセッ
トMOSスイッチ31が接続される。即ち、この垂直信
号線リセットMOSスイッチ31のソースが垂直信号線
5に接続され、そのドレインがリセットバイアス電圧V
RBのリセットバイアス端子32に接続され、そのゲート
にリセットパルスφVRSTが供給されるように構成され
る。16は水平信号線10の出力端に接続された負荷抵
抗素子、又は電荷検出回路等の出力回路である。他の構
成は図1と同様である。
5にリセットMOSスイッチを設けた本発明に係る他の
実施例を示す。同図において、図1と対応する部分には
同一符号を付して重複説明を省略する。本例の増幅型固
体撮像装置19は、図1の構成に加えて、さらに動作M
OSスイッチ13側の垂直信号線5に垂直信号線リセッ
トMOSスイッチ31が接続される。即ち、この垂直信
号線リセットMOSスイッチ31のソースが垂直信号線
5に接続され、そのドレインがリセットバイアス電圧V
RBのリセットバイアス端子32に接続され、そのゲート
にリセットパルスφVRSTが供給されるように構成され
る。16は水平信号線10の出力端に接続された負荷抵
抗素子、又は電荷検出回路等の出力回路である。他の構
成は図1と同様である。
【0060】図6は、この増幅型固体撮像装置19の動
作タイミングチャートを示す。水平ブランキング期間H
BK中の画素MOSトランジスタ1の動作期間の前に垂
直信号線リセットMOSスイッチ31のゲートと、負荷
容量リセットMOSスイッチ15のゲートに同時に、夫
々垂直信号線リセットパルスφVRST及び負荷容量リセッ
トパルスφCRSTを印加して、両リセットMOSスイッチ
31及び15をオンし、垂直信号線5の初期電圧を電圧
VRBにリセットし、負荷容量素子15の初期電圧を接地
電位GNDにリセットする。
作タイミングチャートを示す。水平ブランキング期間H
BK中の画素MOSトランジスタ1の動作期間の前に垂
直信号線リセットMOSスイッチ31のゲートと、負荷
容量リセットMOSスイッチ15のゲートに同時に、夫
々垂直信号線リセットパルスφVRST及び負荷容量リセッ
トパルスφCRSTを印加して、両リセットMOSスイッチ
31及び15をオンし、垂直信号線5の初期電圧を電圧
VRBにリセットし、負荷容量素子15の初期電圧を接地
電位GNDにリセットする。
【0061】この後、前述と同様に画素MOSトランジ
スタ1の動作期間で垂直走査回路2からの垂直選択線パ
ルスφV 〔‥‥φVm, φVm+1, ‥‥〕により画素MOS
トランジスタ1が選択される。同時に、動作パルスφSH
により動作MOSスイッチ13がオンすることにより、
画素MOSトランジスタ1からの信号電圧が負荷容量素
子14に保持される。水平ブランキング期間HBKの終
りには例えば基板に基板パルスφVSUbが印加され、一度
読み出された画素MOSトランジスタ1の蓄積されてい
る信号電荷が基板側に排出される。次いで、水平走査期
間中に水平走査回路8からの水平走査信号φH 〔‥‥,
φHn, φHn+1, ‥‥〕で順次水平MOSスイッチ9がオ
ンし負荷容量素子14に保持された信号電圧が信号電荷
として水平信号線10に流れ、出力回路16を通じて出
力される。
スタ1の動作期間で垂直走査回路2からの垂直選択線パ
ルスφV 〔‥‥φVm, φVm+1, ‥‥〕により画素MOS
トランジスタ1が選択される。同時に、動作パルスφSH
により動作MOSスイッチ13がオンすることにより、
画素MOSトランジスタ1からの信号電圧が負荷容量素
子14に保持される。水平ブランキング期間HBKの終
りには例えば基板に基板パルスφVSUbが印加され、一度
読み出された画素MOSトランジスタ1の蓄積されてい
る信号電荷が基板側に排出される。次いで、水平走査期
間中に水平走査回路8からの水平走査信号φH 〔‥‥,
φHn, φHn+1, ‥‥〕で順次水平MOSスイッチ9がオ
ンし負荷容量素子14に保持された信号電圧が信号電荷
として水平信号線10に流れ、出力回路16を通じて出
力される。
【0062】図5に示す増幅型固体撮像装置19では、
画素MOSトランジスタ1を容量負荷動作させるための
動作MOSスイッチ13と、垂直信号線5の電位をリセ
ットするための垂直信号線リセットMOSスイッチ31
と、負荷容量素子14をリセットするための負荷容量リ
セットMOSスイッチ15の合計3つのスイッチ用MO
Sトランジスタを備え、垂直信号線5及び負荷容量素子
14を別々にリセットしている。しかし、かかる構成は
水平出力回路部の構成の簡単化、チップ面積の縮小化等
を考えたときに合理的でない。
画素MOSトランジスタ1を容量負荷動作させるための
動作MOSスイッチ13と、垂直信号線5の電位をリセ
ットするための垂直信号線リセットMOSスイッチ31
と、負荷容量素子14をリセットするための負荷容量リ
セットMOSスイッチ15の合計3つのスイッチ用MO
Sトランジスタを備え、垂直信号線5及び負荷容量素子
14を別々にリセットしている。しかし、かかる構成は
水平出力回路部の構成の簡単化、チップ面積の縮小化等
を考えたときに合理的でない。
【0063】図7はこの点を改善した本発明の他の実施
例を示す。同図において、図5と対応する部分には同一
符号を付して重複説明を省略する。本例の増幅型固体撮
像装置33においても、複数の画素MOSトランジスタ
1が行列状に配列され、画素MOSトランジスタ1のゲ
ートが垂直走査回路2により選択される垂直選択線3に
接続され、そのドレインが電源線4に接続され、そのソ
ースが垂直信号線5に接続される。また、8は水平走査
回路、9は水平MOSスイッチ、10は水平信号線、1
6は水平信号線10に接続された出力回路を夫々示す。
例を示す。同図において、図5と対応する部分には同一
符号を付して重複説明を省略する。本例の増幅型固体撮
像装置33においても、複数の画素MOSトランジスタ
1が行列状に配列され、画素MOSトランジスタ1のゲ
ートが垂直走査回路2により選択される垂直選択線3に
接続され、そのドレインが電源線4に接続され、そのソ
ースが垂直信号線5に接続される。また、8は水平走査
回路、9は水平MOSスイッチ、10は水平信号線、1
6は水平信号線10に接続された出力回路を夫々示す。
【0064】本例においては、特に、垂直信号線5に動
作MOSスイッチ13を介して信号電圧を保持する負荷
容量素子14が接続されると共に、負荷容量素子14よ
りも動作MOSスイッチ13側の垂直信号線5に負荷容
量素子14のリセットも兼用する垂直信号線リセットM
OSスイッチ31が接続される。このリセットMOSス
イッチ31のソースは垂直信号線5に接続され、そのド
レインはリセットバイアス電圧VRBが与えられるリセッ
トバイアス端子32に接続され、そのゲートにリセット
パルスφVRSTが供給されるようになされる。一方、負荷
容量素子14は信号線5と第1の電位、本例では接地電
位との間に接続される。動作MOSスイッチ13のゲー
トには、動作パルスφSHが印加される。
作MOSスイッチ13を介して信号電圧を保持する負荷
容量素子14が接続されると共に、負荷容量素子14よ
りも動作MOSスイッチ13側の垂直信号線5に負荷容
量素子14のリセットも兼用する垂直信号線リセットM
OSスイッチ31が接続される。このリセットMOSス
イッチ31のソースは垂直信号線5に接続され、そのド
レインはリセットバイアス電圧VRBが与えられるリセッ
トバイアス端子32に接続され、そのゲートにリセット
パルスφVRSTが供給されるようになされる。一方、負荷
容量素子14は信号線5と第1の電位、本例では接地電
位との間に接続される。動作MOSスイッチ13のゲー
トには、動作パルスφSHが印加される。
【0065】ここで、負荷容量素子14のリセットポテ
ンシャル、即ちリセットバイアス電圧VRBは、入射光が
ない場合の画素MOSトランジスタ1のチャネルポテン
シャルよりも浅く、かつ入射光がない場合の画素MOS
トランジスタ1のチャネルポテンシャルとのポテンシャ
ル差が2.0V以内に設定される。
ンシャル、即ちリセットバイアス電圧VRBは、入射光が
ない場合の画素MOSトランジスタ1のチャネルポテン
シャルよりも浅く、かつ入射光がない場合の画素MOS
トランジスタ1のチャネルポテンシャルとのポテンシャ
ル差が2.0V以内に設定される。
【0066】負荷容量素子14の容量は、垂直信号線5
のもつ容量と同等ないしはそれよりも大に設定される。
のもつ容量と同等ないしはそれよりも大に設定される。
【0067】次に、かかる図7の実施例の増幅型固体撮
像装置33の動作を、図8の動作タイミングチャートを
参照して説明する。
像装置33の動作を、図8の動作タイミングチャートを
参照して説明する。
【0068】まず、水平ブランキング期間HBK中の画
素MOSトランジスタの動作期間T B の前につまり、期
間TC で垂直信号線5と負容量素子14を垂直信号線リ
セットバイアス電圧VRBにリセットする。即ち、この動
作では、垂直信号線リセットMOSスイッチ31と動作
MOSスイッチ13に夫々印加される垂直信号線リセッ
トパルスφVRSTと動作パルスφSHを共に、高レベルに
し、垂直信号線リセットMOSスイッチ31と動作MO
Sスイッチ13とを同時にオンする。
素MOSトランジスタの動作期間T B の前につまり、期
間TC で垂直信号線5と負容量素子14を垂直信号線リ
セットバイアス電圧VRBにリセットする。即ち、この動
作では、垂直信号線リセットMOSスイッチ31と動作
MOSスイッチ13に夫々印加される垂直信号線リセッ
トパルスφVRSTと動作パルスφSHを共に、高レベルに
し、垂直信号線リセットMOSスイッチ31と動作MO
Sスイッチ13とを同時にオンする。
【0069】この結果、画素MOSトランジスタ1の動
作期間TB 前の垂直信号線5と負荷容量素子14の初期
電圧は、垂直信号線リセットバイアス電圧VRBになる。
作期間TB 前の垂直信号線5と負荷容量素子14の初期
電圧は、垂直信号線リセットバイアス電圧VRBになる。
【0070】この後、垂直信号線リセットパルスφVRST
を低レベルに戻してから、画素MOSトランジスタ1の
動作を開始すべく、垂直選択線パルス例えばm行の垂直
選択線3に与えるパルスφVmを高レベルとする。この
時、動作パルスφSHは引き続き高レベルを保つ。
を低レベルに戻してから、画素MOSトランジスタ1の
動作を開始すべく、垂直選択線パルス例えばm行の垂直
選択線3に与えるパルスφVmを高レベルとする。この
時、動作パルスφSHは引き続き高レベルを保つ。
【0071】この時点で、m行の垂直選択線3に接続さ
れた画素MOSトランジスタ1列分の信号電圧が夫々の
負荷容量素子14に保持される。水平ブランキング期間
HBKの終りの画素MOSトランジスタ1のリセット期
間TD には、例えば基板に基板パルスφVSUBが印加さ
れ、画素MOSトランジスタ1に蓄積されている信号電
荷が基板側に排出される。
れた画素MOSトランジスタ1列分の信号電圧が夫々の
負荷容量素子14に保持される。水平ブランキング期間
HBKの終りの画素MOSトランジスタ1のリセット期
間TD には、例えば基板に基板パルスφVSUBが印加さ
れ、画素MOSトランジスタ1に蓄積されている信号電
荷が基板側に排出される。
【0072】これらの負荷容量素子14に保持された信
号電圧を水平走査期間中に水平走査回路8からの水平走
査信号φH 〔‥‥φHn, φHn+1, ‥‥〕で順次水平MO
Sスイッチ9をオンし、信号電荷として水平信号線10
に流して出力回路(例えば電荷検出回路)16で増幅し
て出力する。
号電圧を水平走査期間中に水平走査回路8からの水平走
査信号φH 〔‥‥φHn, φHn+1, ‥‥〕で順次水平MO
Sスイッチ9をオンし、信号電荷として水平信号線10
に流して出力回路(例えば電荷検出回路)16で増幅し
て出力する。
【0073】次に、容量負荷動作において、垂直信号線
5と負荷容量素子14のリセットが必要である理由につ
いて説明する。画素MOSトランジスタ1の動作開始時
の垂直信号線5や負荷容量素子14の初期電圧が、動作
が終わった後の保持される信号電圧に対して影響するた
め、垂直信号線5と負荷容量素子14のリセットが必要
となる。この様子を図9に示す。
5と負荷容量素子14のリセットが必要である理由につ
いて説明する。画素MOSトランジスタ1の動作開始時
の垂直信号線5や負荷容量素子14の初期電圧が、動作
が終わった後の保持される信号電圧に対して影響するた
め、垂直信号線5と負荷容量素子14のリセットが必要
となる。この様子を図9に示す。
【0074】この図9からわかるように、画素MOSト
ランジスタ1の動作期間TB に画素MOSトランジスタ
1のソース電圧(=垂直信号線電圧=負荷容量素子の端
子電圧)が垂直信号線リセットバイアス電圧VRBを初期
電圧として之より上昇するが、動作期間TB 終了時点で
も負荷容量素子14の端子電圧が定常状態に達しておら
ず、上昇中である。
ランジスタ1の動作期間TB に画素MOSトランジスタ
1のソース電圧(=垂直信号線電圧=負荷容量素子の端
子電圧)が垂直信号線リセットバイアス電圧VRBを初期
電圧として之より上昇するが、動作期間TB 終了時点で
も負荷容量素子14の端子電圧が定常状態に達しておら
ず、上昇中である。
【0075】もちろん、十分な時間を与えれば負荷容量
素子14の端子電圧も定常状態に落ち着くが、水平ブラ
ンキング期間HBK中の画素MOSトランジスタ1の動
作期間TB ぐらいでは十分に定常状態に達しない。この
ため、画素MOSトランジスタの動作前の垂直信号線初
期電圧が図中の保持レベル(即ち信号電圧)に少なから
ず影響を与える。
素子14の端子電圧も定常状態に落ち着くが、水平ブラ
ンキング期間HBK中の画素MOSトランジスタ1の動
作期間TB ぐらいでは十分に定常状態に達しない。この
ため、画素MOSトランジスタの動作前の垂直信号線初
期電圧が図中の保持レベル(即ち信号電圧)に少なから
ず影響を与える。
【0076】上述の増幅型固体撮像装置33によれば、
図5の固体撮像装置19に比べて、負荷容量リセットM
OSスイッチ15が減るため、水平出力回路部の構成が
簡単化され、固体撮像チップ面積の縮小化が可能にな
る。
図5の固体撮像装置19に比べて、負荷容量リセットM
OSスイッチ15が減るため、水平出力回路部の構成が
簡単化され、固体撮像チップ面積の縮小化が可能にな
る。
【0077】同時に、負荷容量リセットMOSスイッチ
15の入力端子が不要となり端子ピン数を削減すること
ができる。
15の入力端子が不要となり端子ピン数を削減すること
ができる。
【0078】また、垂直信号線5に接続されるリセット
MOSスイッチの個数が減ると配線長も短くなり、隣接
画素とのクロストークも減少する。
MOSスイッチの個数が減ると配線長も短くなり、隣接
画素とのクロストークも減少する。
【0079】負荷容量素子14のリセットポテンシャ
ル、即ちリセット電位VRBを入射光がない場合の画素M
OSトランジスタ1のチャネルポテンシャルよりも浅
く、かつ入射光がない場合の画素MOSトランジスタの
チャネルポテンシャルとのポテンシャル差を2.0V以
内に設定することにより、動作MOSスイッチを通して
負荷容量素子14に画素MOSトランジスタの信号電荷
に応じたチャネルポテンシャルに相当する電圧を保持す
る際に、ジッタの影響を少なくし、負荷容量素子14の
電位を信号電圧に早く安定させることができる。
ル、即ちリセット電位VRBを入射光がない場合の画素M
OSトランジスタ1のチャネルポテンシャルよりも浅
く、かつ入射光がない場合の画素MOSトランジスタの
チャネルポテンシャルとのポテンシャル差を2.0V以
内に設定することにより、動作MOSスイッチを通して
負荷容量素子14に画素MOSトランジスタの信号電荷
に応じたチャネルポテンシャルに相当する電圧を保持す
る際に、ジッタの影響を少なくし、負荷容量素子14の
電位を信号電圧に早く安定させることができる。
【0080】また、負荷容量素子14の容量が垂直信号
線5のもつ容量と同等ないしはそれより大に設定される
ので、KTCノイズが小さくなり、S/N比を良好なら
しめる。
線5のもつ容量と同等ないしはそれより大に設定される
ので、KTCノイズが小さくなり、S/N比を良好なら
しめる。
【0081】図10は本発明のさらに他の実施例であ
る。同図において、図5と対応する分には同一符号を付
して重複説明を省略する。本例の増幅型固体撮像装置3
5においても、複数の画素MOSトランジスタ1が行列
状に配列され、画素MOSトランジスタ1のゲートが垂
直走査回路2により選択される垂直選択線3に接続さ
れ、そのドレインが電源線4に接続され、そのソースが
垂直信号線5に接続される。また、8は水平走査回路、
9は水平MOSスイッチ、10は水平信号線、16は水
平信号線10に接続された出力回路を夫々示す。
る。同図において、図5と対応する分には同一符号を付
して重複説明を省略する。本例の増幅型固体撮像装置3
5においても、複数の画素MOSトランジスタ1が行列
状に配列され、画素MOSトランジスタ1のゲートが垂
直走査回路2により選択される垂直選択線3に接続さ
れ、そのドレインが電源線4に接続され、そのソースが
垂直信号線5に接続される。また、8は水平走査回路、
9は水平MOSスイッチ、10は水平信号線、16は水
平信号線10に接続された出力回路を夫々示す。
【0082】本例においては、特に、垂直信号線5に動
作MOSスイッチ13を介して信号電圧を保持する負荷
容量素子14が接続されると共に、動作MOSスイッチ
13よりも負荷容量素子14側の垂直信号線5に垂直信
号線のリセットも兼用する負荷容量リセットMOSスイ
ッチ36が接続される。
作MOSスイッチ13を介して信号電圧を保持する負荷
容量素子14が接続されると共に、動作MOSスイッチ
13よりも負荷容量素子14側の垂直信号線5に垂直信
号線のリセットも兼用する負荷容量リセットMOSスイ
ッチ36が接続される。
【0083】このリセットMOSスイッチ36のソース
は垂直信号線5に接続され、そのドレインはリセットバ
イアス電圧VRBが与えられるリセットバイアス端子37
に接続され、そのゲートにリセットパルスφVRSTが供給
されるようになされる。一方負荷容量素子14は垂直信
号線5と第1の電位、本例では接地電位との間に接続さ
れる。動作MOSスイッチ13のゲートには動作パルス
φSHが印加される。
は垂直信号線5に接続され、そのドレインはリセットバ
イアス電圧VRBが与えられるリセットバイアス端子37
に接続され、そのゲートにリセットパルスφVRSTが供給
されるようになされる。一方負荷容量素子14は垂直信
号線5と第1の電位、本例では接地電位との間に接続さ
れる。動作MOSスイッチ13のゲートには動作パルス
φSHが印加される。
【0084】ここでも、リセットポテンシャル、即ちリ
セットバイアス電圧VRBは、入射光がない場合の画素M
OSトランジスタ1のチャネルポテンシャルよりも浅
く、且つ入射光がない場合の画素MOSトランジスタ1
のチャネルポテンシャルとのポテンシャル差が2.0V
以内に設定される。また、負荷容量素子14の容量は垂
直信号線5のもつ容量と同等ないしはそれよりも大に設
定される。
セットバイアス電圧VRBは、入射光がない場合の画素M
OSトランジスタ1のチャネルポテンシャルよりも浅
く、且つ入射光がない場合の画素MOSトランジスタ1
のチャネルポテンシャルとのポテンシャル差が2.0V
以内に設定される。また、負荷容量素子14の容量は垂
直信号線5のもつ容量と同等ないしはそれよりも大に設
定される。
【0085】この増幅型固体撮像装置35の動作タイミ
ングやパルス電圧は図8と同じである。即ち、水平ブラ
ンキング期間HBK中の画素MOSトランジスタ1の動
作期間TB の前に、つまり期間TC に、リセットパルス
φVRST及び動作パルスφSHにより、リセットMOSスイ
ッチ36と動作MOSスイッチ13が共にオンし、垂直
信号線5と負荷容量素子14が同時にリセットし、画素
MOSトランジスタ1の動作期間TB の前の垂直信号線
5と負荷容量素子14の初期電圧がリセットバイアス電
圧VRBになる。
ングやパルス電圧は図8と同じである。即ち、水平ブラ
ンキング期間HBK中の画素MOSトランジスタ1の動
作期間TB の前に、つまり期間TC に、リセットパルス
φVRST及び動作パルスφSHにより、リセットMOSスイ
ッチ36と動作MOSスイッチ13が共にオンし、垂直
信号線5と負荷容量素子14が同時にリセットし、画素
MOSトランジスタ1の動作期間TB の前の垂直信号線
5と負荷容量素子14の初期電圧がリセットバイアス電
圧VRBになる。
【0086】その後は、前述と同様に、垂直走査回路2
により、画素MOSトランジスタ1が選択され、画素M
OSトランジスタ1の動作期間TB 終了後、動作MOS
スイッチ13がオフとなり、負荷容量素子14に画素M
OSトランジスタ1からの信号電圧が保持される。次い
で、水平MOSスイッチ9が順次オンして水平信号線を
通して負荷容量素子14の信号電圧が出力される。
により、画素MOSトランジスタ1が選択され、画素M
OSトランジスタ1の動作期間TB 終了後、動作MOS
スイッチ13がオフとなり、負荷容量素子14に画素M
OSトランジスタ1からの信号電圧が保持される。次い
で、水平MOSスイッチ9が順次オンして水平信号線を
通して負荷容量素子14の信号電圧が出力される。
【0087】かかる固体撮像装置35の構成では、垂直
信号線5に動作MOSスイッチ13を介して負荷容量素
子14が接続され、その負荷容量素子14側にリセット
MOSスイッチ36を接続することにより、負荷容量素
子のリセットスピードが早くなり、リセットバイアス電
圧VRBに、より安定に落ちつかせることができる。
信号線5に動作MOSスイッチ13を介して負荷容量素
子14が接続され、その負荷容量素子14側にリセット
MOSスイッチ36を接続することにより、負荷容量素
子のリセットスピードが早くなり、リセットバイアス電
圧VRBに、より安定に落ちつかせることができる。
【0088】即ち、MOSスイッチを通して容量をリセ
ットする際、そのMOSスイッチのチャネル抵抗分によ
って、リセットスピードが影響を受ける。前述の図7の
構成では、負荷容量素子14が2つのMOSスイッチ3
1及び13を通してリセットバイアス電圧VRBにリセッ
トされるが、本例の固体撮像装置35の構成では容量の
大きい負荷容量素子14が1つのMOSスイッチ36を
通してリセットバイアス電圧VRBにリセットされるの
で、図7に比してリセットスピードが早くなり、負荷容
量素子14のリセット電位がより安定に落ちつく。
ットする際、そのMOSスイッチのチャネル抵抗分によ
って、リセットスピードが影響を受ける。前述の図7の
構成では、負荷容量素子14が2つのMOSスイッチ3
1及び13を通してリセットバイアス電圧VRBにリセッ
トされるが、本例の固体撮像装置35の構成では容量の
大きい負荷容量素子14が1つのMOSスイッチ36を
通してリセットバイアス電圧VRBにリセットされるの
で、図7に比してリセットスピードが早くなり、負荷容
量素子14のリセット電位がより安定に落ちつく。
【0089】一方、垂直信号線5は2つのMOSスイッ
チ36及び13を通してリセットされるが、容量が小さ
いので、問題は生じない。
チ36及び13を通してリセットされるが、容量が小さ
いので、問題は生じない。
【0090】そして、本例の固体撮像装置35において
も、リセットMOSスイッチ36が1つで済むので、水
平出力回路部の構成が簡単化され、固体撮像チップ面積
の縮小化が可能となる。また、リセットMOSスイッチ
の個数が減ることによる端子ピン数の削減及び配線長の
短縮で隣接画素とのクロストークの減少が可能となる。
も、リセットMOSスイッチ36が1つで済むので、水
平出力回路部の構成が簡単化され、固体撮像チップ面積
の縮小化が可能となる。また、リセットMOSスイッチ
の個数が減ることによる端子ピン数の削減及び配線長の
短縮で隣接画素とのクロストークの減少が可能となる。
【0091】さらに、負荷容量素子14のリセットポテ
ンシャル、即ちリセット電圧VRBを、入射光がない場合
の画素MOSトランジスタ1のチャネルポテンシャルよ
りも浅く、かつ入射光がない場合の画素MOSトランジ
スタ1のチャネルポテンシャルとのポテンシャル差を
2.0V以内に設定することにより、動作MOSスイッ
チ13を通して負荷容量素子14に画素MOSトランジ
スタの信号電荷に応じたチャネルポテンシャルに相当す
る電圧を保持する際に、ジッタの影響を少なくし、負荷
容量素子14の電位を信号電圧に早く安定させることが
できる。
ンシャル、即ちリセット電圧VRBを、入射光がない場合
の画素MOSトランジスタ1のチャネルポテンシャルよ
りも浅く、かつ入射光がない場合の画素MOSトランジ
スタ1のチャネルポテンシャルとのポテンシャル差を
2.0V以内に設定することにより、動作MOSスイッ
チ13を通して負荷容量素子14に画素MOSトランジ
スタの信号電荷に応じたチャネルポテンシャルに相当す
る電圧を保持する際に、ジッタの影響を少なくし、負荷
容量素子14の電位を信号電圧に早く安定させることが
できる。
【0092】また、負荷容量素子14の容量が垂直信号
線5のもつ容量と同等ないしはそれより大に設定される
ので、KTCノイズが小さくなり、S/N比の良い固体
撮像装置が得られる。
線5のもつ容量と同等ないしはそれより大に設定される
ので、KTCノイズが小さくなり、S/N比の良い固体
撮像装置が得られる。
【0093】本発明では、上述の画素MOSトランジス
タ1のソースに動作MOSスイッチ13を介して負荷容
量素子14を接続した容量負荷動作方式の増幅型固体撮
像装置において、画素MOSトランジスタ1から負荷容
量素子14への信号電圧の読み出し動作をサブスレッシ
ヨルド領域(即ち弱反転領域)で終了するようになす。
タ1のソースに動作MOSスイッチ13を介して負荷容
量素子14を接続した容量負荷動作方式の増幅型固体撮
像装置において、画素MOSトランジスタ1から負荷容
量素子14への信号電圧の読み出し動作をサブスレッシ
ヨルド領域(即ち弱反転領域)で終了するようになす。
【0094】即ち、上述した容量負荷動作方式の増幅型
固体撮像装置においては、図11の画素MOSトランジ
スタ1の動作を示す等価回路で示すように、負荷容量素
子14の負荷容量CL 、画素MOSトランジスタ1の相
互コンダクタンスgm、動作MOSスイッチ14をオン
している期間(即ち読み出し期間)tr、負荷容量素子
14の初期電圧VCLi を適切な値に決めることで、読み
出し期間の終了時点で画素MOSトランジスタ1の動作
点がサブスレッシヨルド領域に入るようにすることがで
きる。
固体撮像装置においては、図11の画素MOSトランジ
スタ1の動作を示す等価回路で示すように、負荷容量素
子14の負荷容量CL 、画素MOSトランジスタ1の相
互コンダクタンスgm、動作MOSスイッチ14をオン
している期間(即ち読み出し期間)tr、負荷容量素子
14の初期電圧VCLi を適切な値に決めることで、読み
出し期間の終了時点で画素MOSトランジスタ1の動作
点がサブスレッシヨルド領域に入るようにすることがで
きる。
【0095】この動作の様子を図12及び図13に示
す。容量負荷動作(いわゆる画素MOSトランジスタ1
の信号電圧を負荷容量素子14に読み出す動作)に入る
前の負荷容量素子14の初期電圧がVCLi であるとした
とき、動作MOSスイッチ13がオンになると画素MO
Sトランジスタ1のゲート・ソース間電圧VG −VCLが
大きいため、サチュレイション領域(飽和領域、即ち強
反転領域)で動作し始め、図12の曲線Iに示すように
大きなソース電流IS (いわゆるチャネル電流)が流れ
る。その後、このソース電流Isにより負荷容量素子1
4の電圧VCLが上昇し(図13の曲線II参照)、ゲート
・ソース間電圧VG −VCLが小さくなる。このゲート・
ソース間電圧の減少とともにソース電流IS も減少し、
画素MOSトランジスタ1の動作点は、ゲート・ソース
間電圧がVG −VCLb よりも小さくなると、サチュレイ
ション領域からサブスレッシヨルド領域へと移行する。
画素MOSトランジスタ1の動作点がサブスレッシヨル
ド領域へ移ってしばらくして動作MOSスイッチ13が
オフし、画素MOSトランジスタからの信号電圧(読み
出し電圧)VCLr が負荷容量素子14に保持される。
す。容量負荷動作(いわゆる画素MOSトランジスタ1
の信号電圧を負荷容量素子14に読み出す動作)に入る
前の負荷容量素子14の初期電圧がVCLi であるとした
とき、動作MOSスイッチ13がオンになると画素MO
Sトランジスタ1のゲート・ソース間電圧VG −VCLが
大きいため、サチュレイション領域(飽和領域、即ち強
反転領域)で動作し始め、図12の曲線Iに示すように
大きなソース電流IS (いわゆるチャネル電流)が流れ
る。その後、このソース電流Isにより負荷容量素子1
4の電圧VCLが上昇し(図13の曲線II参照)、ゲート
・ソース間電圧VG −VCLが小さくなる。このゲート・
ソース間電圧の減少とともにソース電流IS も減少し、
画素MOSトランジスタ1の動作点は、ゲート・ソース
間電圧がVG −VCLb よりも小さくなると、サチュレイ
ション領域からサブスレッシヨルド領域へと移行する。
画素MOSトランジスタ1の動作点がサブスレッシヨル
ド領域へ移ってしばらくして動作MOSスイッチ13が
オフし、画素MOSトランジスタからの信号電圧(読み
出し電圧)VCLr が負荷容量素子14に保持される。
【0096】画素MOSトランジスタ1を、このように
動作させることにより、読み出し期間の最後には、画素
MOSトランジスタ1の動作点がサブスレッシヨルド領
域に入るため、ドレイン電流(いわゆるチャネル電流)
が極めて小さくなって、相互コンダクタンスgmが小さ
くなる。その結果、画素MOSトランジスタ1のチャネ
ル抵抗に起因した熱雑音や、表面準位とチャネル間のキ
ャリアの出入りに起因する1/f雑音が極めて小さくな
る。
動作させることにより、読み出し期間の最後には、画素
MOSトランジスタ1の動作点がサブスレッシヨルド領
域に入るため、ドレイン電流(いわゆるチャネル電流)
が極めて小さくなって、相互コンダクタンスgmが小さ
くなる。その結果、画素MOSトランジスタ1のチャネ
ル抵抗に起因した熱雑音や、表面準位とチャネル間のキ
ャリアの出入りに起因する1/f雑音が極めて小さくな
る。
【0097】即ち、画素MOSトランジスタのランダム
雑音は、概してチャネル抵抗に起因した熱雑音と、表面
準位とチャネル間のキャリアの出入りに起因する1/f
雑音に分けられる。熱雑音は、ドレイン雑音電流パワー
スペクトル*in2 (但し、この*in2は、inの2
乗平均を表わす)で示すと、
雑音は、概してチャネル抵抗に起因した熱雑音と、表面
準位とチャネル間のキャリアの出入りに起因する1/f
雑音に分けられる。熱雑音は、ドレイン雑音電流パワー
スペクトル*in2 (但し、この*in2は、inの2
乗平均を表わす)で示すと、
【0098】
【数1】 但し、gm:相互コンダクタンス Δf:帯域幅 K:ボルツマン定数 T:絶対温度(ケルビン) で表わされる。
【0099】1/f雑音は、ゲート入力換算雑音電圧パ
ワースペクトル*Vn 2 (但し、この*Vn 2 は、Vn の
2乗平均を表わす)で示すと、
ワースペクトル*Vn 2 (但し、この*Vn 2 は、Vn の
2乗平均を表わす)で示すと、
【0100】
【数2】 但し、 g:電子の電荷量 tOX:ゲート酸化膜厚 nTe :有効雑音トラップ密度 εOX:酸化膜の比誘電率 L:ゲートチャネル長 W:ゲートチャネル幅 f:スペクトル周波数
【0101】で表わされる。この両者の雑音が図11の
等価回路で負荷容量素子14の端子に表わされるときの
雑音電圧パワースペクトル*VnCL 2 (但し、*VnCL 2
は、VnCLの2乗平均を表わす)は、
等価回路で負荷容量素子14の端子に表わされるときの
雑音電圧パワースペクトル*VnCL 2 (但し、*VnCL 2
は、VnCLの2乗平均を表わす)は、
【0102】
【数3】
【0103】になる。容量負荷動作の動作最終時点で
は、上述したようにサブスレッシヨルド領域に入ってお
り、熱雑音と1/f雑音の項のどちらにも係わっている
相互コンダクタンスgmが桁で小さくなるため、画素M
OSトランジスタ1のランダム雑音は、軽減される。ま
た、相互コンダクタンスgmが低下するため帯域幅が狭
くなり、高域にわたる熱雑音がカットされる。
は、上述したようにサブスレッシヨルド領域に入ってお
り、熱雑音と1/f雑音の項のどちらにも係わっている
相互コンダクタンスgmが桁で小さくなるため、画素M
OSトランジスタ1のランダム雑音は、軽減される。ま
た、相互コンダクタンスgmが低下するため帯域幅が狭
くなり、高域にわたる熱雑音がカットされる。
【0104】よって、固体撮像装置の重要な評価規準の
一つであるランダム雑音が抑えられ、極めて良好な画質
の信号が出力できる。また、読み出し期間の内、ドレイ
ン電流の大きい動作点がサチュレイション領域に有する
時間は限られており、画素MOSトランジスタの動作に
必要な電力も極めて小さくて済む。
一つであるランダム雑音が抑えられ、極めて良好な画質
の信号が出力できる。また、読み出し期間の内、ドレイ
ン電流の大きい動作点がサチュレイション領域に有する
時間は限られており、画素MOSトランジスタの動作に
必要な電力も極めて小さくて済む。
【0105】ここで、画素トランジスタから負荷容量素
子に流れる電流、この例の場合、チャネル電流は、初期
値から1桁以上低い電流値、好ましくは2桁低い電流
値、より好ましくは3桁低い電流値となった時点で読み
出し動作を終了するようになす。これによって、更なる
ランダム雑音の低減化が図られる。
子に流れる電流、この例の場合、チャネル電流は、初期
値から1桁以上低い電流値、好ましくは2桁低い電流
値、より好ましくは3桁低い電流値となった時点で読み
出し動作を終了するようになす。これによって、更なる
ランダム雑音の低減化が図られる。
【0106】上述した各実施例の固体撮像装置では、単
位画素として図4に示すMOS構造による画素トランジ
スタ、即ち画素MOSトランジスタ1を用いたが、之に
代えてバイポーラ構造の画素トランジスタ、即ち画素バ
イポーラトランジスタを用いて構成することもできる。
位画素として図4に示すMOS構造による画素トランジ
スタ、即ち画素MOSトランジスタ1を用いたが、之に
代えてバイポーラ構造の画素トランジスタ、即ち画素バ
イポーラトランジスタを用いて構成することもできる。
【0107】図14Aに単位画素となる画素バイポーラ
トランジスタの半導体構造、図14Bはその等価回路を
示す。この画素バイポーラトランジスタ41は、第1導
電型例えばn型の高濃度シリコン基板42の一端に、順
次同導電型、即ちn型のコレクタ領域43、光電変換さ
れた信号電荷(本例ではホール)46を蓄積する第2導
電型、即ちp型のベース領域44及びn型のエミッタ領
域45が形成され、ベース領域44上に例えばSiO2
等による絶縁膜47を介して制御電極48が形成され、
また、エミッタ領域45にエミッタ電極49が、基板4
2の裏面にコレクタ電極50が、夫々形成されて成る。
51は各単位画素を分離するための例えば絶縁層からな
る素子分離領域である。
トランジスタの半導体構造、図14Bはその等価回路を
示す。この画素バイポーラトランジスタ41は、第1導
電型例えばn型の高濃度シリコン基板42の一端に、順
次同導電型、即ちn型のコレクタ領域43、光電変換さ
れた信号電荷(本例ではホール)46を蓄積する第2導
電型、即ちp型のベース領域44及びn型のエミッタ領
域45が形成され、ベース領域44上に例えばSiO2
等による絶縁膜47を介して制御電極48が形成され、
また、エミッタ領域45にエミッタ電極49が、基板4
2の裏面にコレクタ電極50が、夫々形成されて成る。
51は各単位画素を分離するための例えば絶縁層からな
る素子分離領域である。
【0108】この画素バイポーラトランジスタ41で
は、入射光によって発生した電子、ホールのうちのホー
ル46がベース領域44に蓄積され、ベース電位が変化
する。次いで、制御電極48に読み出し用パルスが印加
され、ベース電位変化分に対応した読み出し信号がエミ
ッタ電極49から出力される。読み出し後、ベース領域
44に蓄積されている信号電荷46は、エミッタ電極4
9を接地し、制御電極48に正電圧のリセットパルスを
印加することにより、基板50側に除去される。
は、入射光によって発生した電子、ホールのうちのホー
ル46がベース領域44に蓄積され、ベース電位が変化
する。次いで、制御電極48に読み出し用パルスが印加
され、ベース電位変化分に対応した読み出し信号がエミ
ッタ電極49から出力される。読み出し後、ベース領域
44に蓄積されている信号電荷46は、エミッタ電極4
9を接地し、制御電極48に正電圧のリセットパルスを
印加することにより、基板50側に除去される。
【0109】図15及び図16は、夫々単位画素として
画素バイポーラトランジスタ41を用いた本発明の他の
実施例である。
画素バイポーラトランジスタ41を用いた本発明の他の
実施例である。
【0110】図15の増幅型固体撮像装置53は、前述
の図7の固体撮像装置33に対応する。即ち、この固体
撮像装置53は、複数の画素バイポーラトランジスタ4
1が行列状に配列され、画素バイポーラトランジスタ4
1の制御電極48がシフトレジスタ等からなる垂直走査
回路2に接続されて垂直選択線3に接続され、そのコレ
クタ電極50が電源VDDの電源線4に接続され、そのエ
ミッタ電極49が垂直信号線5に接続される。
の図7の固体撮像装置33に対応する。即ち、この固体
撮像装置53は、複数の画素バイポーラトランジスタ4
1が行列状に配列され、画素バイポーラトランジスタ4
1の制御電極48がシフトレジスタ等からなる垂直走査
回路2に接続されて垂直選択線3に接続され、そのコレ
クタ電極50が電源VDDの電源線4に接続され、そのエ
ミッタ電極49が垂直信号線5に接続される。
【0111】垂直信号線5には、動作MOSスイッチ1
3を介して信号電圧を保持する負荷容量素子14が接続
されると共に、動作MOSスイッチ13側の垂直信号線
5に負荷容量素子14のリセットも兼用する垂直信号線
リセットMOSスイッチ31が接続される。このリセッ
トMOSスイッチ31のソースは垂直信号線5に接続さ
れ、そのドレインはリセットバイアス電圧VRBが与えら
れるリセットバイアス端子32に接続され、そのゲート
にリセットパルスφVRSTが供給されるようになされる。
負荷容量素子14は、信号線5と第1の電位、本例では
接地電位との間に接続される。動作MOSスイッチ13
のゲートには、動作パルスφSHが印加される。
3を介して信号電圧を保持する負荷容量素子14が接続
されると共に、動作MOSスイッチ13側の垂直信号線
5に負荷容量素子14のリセットも兼用する垂直信号線
リセットMOSスイッチ31が接続される。このリセッ
トMOSスイッチ31のソースは垂直信号線5に接続さ
れ、そのドレインはリセットバイアス電圧VRBが与えら
れるリセットバイアス端子32に接続され、そのゲート
にリセットパルスφVRSTが供給されるようになされる。
負荷容量素子14は、信号線5と第1の電位、本例では
接地電位との間に接続される。動作MOSスイッチ13
のゲートには、動作パルスφSHが印加される。
【0112】負荷容量素子14のリセットポテンシャ
ル、即ちリセット電圧VRBは、入射光がない場合の画素
バイポーラトランジスタ41のベースポテンシャルより
もポテンシャルが浅く、かつ入射光がない場合の画素バ
イポーラトランジスタ41のベースポテンシャルとのポ
テンシャル差が2.0V以内に設定される。
ル、即ちリセット電圧VRBは、入射光がない場合の画素
バイポーラトランジスタ41のベースポテンシャルより
もポテンシャルが浅く、かつ入射光がない場合の画素バ
イポーラトランジスタ41のベースポテンシャルとのポ
テンシャル差が2.0V以内に設定される。
【0113】負荷容量素子14の容量は垂直信号線5の
もつ容量と同等ないしはそれよりも大に設定される。
もつ容量と同等ないしはそれよりも大に設定される。
【0114】なお、8はシフトレジスタ等から構成され
る水平走査回路、9は垂直信号線5に接続された水平M
OSスイッチ、10は水平MOSスイッチに接続された
水平信号線、16は水平信号線10の端部に接続された
出力回路である。
る水平走査回路、9は垂直信号線5に接続された水平M
OSスイッチ、10は水平MOSスイッチに接続された
水平信号線、16は水平信号線10の端部に接続された
出力回路である。
【0115】この増幅型固体撮像装置53の動作は、画
素バイポーラトランジスタに関する点を除いて、図7の
増幅型固体撮像装置33と同様であるので、説明は省略
する。
素バイポーラトランジスタに関する点を除いて、図7の
増幅型固体撮像装置33と同様であるので、説明は省略
する。
【0116】従って、かかる図15の増幅型固体撮像装
置53においても、水平ブランキング期間中の画素バイ
ポーラトランジスタ41の動作期間前に、垂直信号線リ
セットMOSスイッチ31と、動作MOSスイッチ13
が同時にオンして垂直信号線5と負荷容量素子の初期電
圧が共に、リセットバイアス電圧VRBにリセットされる
ことになり、リセットMOSスイッチ31が1つで済
み、水平出力回路部の構成を簡単にし、固体撮像チップ
面積を縮小化できる。
置53においても、水平ブランキング期間中の画素バイ
ポーラトランジスタ41の動作期間前に、垂直信号線リ
セットMOSスイッチ31と、動作MOSスイッチ13
が同時にオンして垂直信号線5と負荷容量素子の初期電
圧が共に、リセットバイアス電圧VRBにリセットされる
ことになり、リセットMOSスイッチ31が1つで済
み、水平出力回路部の構成を簡単にし、固体撮像チップ
面積を縮小化できる。
【0117】また、リセットMOSスイッチの個数が減
ることによる端子ピン数の削減、及び配線長の短縮で隣
接画素とのクロストークの減少が可能となる。
ることによる端子ピン数の削減、及び配線長の短縮で隣
接画素とのクロストークの減少が可能となる。
【0118】また、負荷容量素子14のリセットポテン
シャル、即ちリセット電圧VRBを、入射光がない場合の
画素バイポーラトランジスタ41のベースポテンシャル
よりも浅く、かつ入射光がない場合の画素バイポーラト
ランジスタ41のベースポテンシャルとのポテンシャル
差を2.0V以内に設定することにより、動作MOSス
イッチ13を通じて負荷容量素子14に、画素バイポー
ラトランジスタ41の信号電荷に応じたベースポテンシ
ャルに相当する電圧を保持する際に、ジッタの影響を少
なくし、負荷容量素子14の電位を信号電圧に早く安定
させることができる。
シャル、即ちリセット電圧VRBを、入射光がない場合の
画素バイポーラトランジスタ41のベースポテンシャル
よりも浅く、かつ入射光がない場合の画素バイポーラト
ランジスタ41のベースポテンシャルとのポテンシャル
差を2.0V以内に設定することにより、動作MOSス
イッチ13を通じて負荷容量素子14に、画素バイポー
ラトランジスタ41の信号電荷に応じたベースポテンシ
ャルに相当する電圧を保持する際に、ジッタの影響を少
なくし、負荷容量素子14の電位を信号電圧に早く安定
させることができる。
【0119】また、負荷容量素子14の容量が垂直信号
線5のもつ容量と同等ないしはそれより大に設定される
ので、KTCノイズが小さくなり、S/N比の良い固体
撮像装置が得られる。
線5のもつ容量と同等ないしはそれより大に設定される
ので、KTCノイズが小さくなり、S/N比の良い固体
撮像装置が得られる。
【0120】図16の増幅型固体撮像装置55は、前述
の図10の固体撮像装置35に対応する。即ち、この固
体撮像装置55は、複数の画素バイポーラトランジスタ
41が行列状に配列され、画素バイポーラトランジスタ
41の制御電極48が垂直走査回路2からの垂直選択線
3に接続され、そのコレクタ電極50が電源線4に接続
され、そのエミッタ電極49が垂直信号線5に接続され
る。
の図10の固体撮像装置35に対応する。即ち、この固
体撮像装置55は、複数の画素バイポーラトランジスタ
41が行列状に配列され、画素バイポーラトランジスタ
41の制御電極48が垂直走査回路2からの垂直選択線
3に接続され、そのコレクタ電極50が電源線4に接続
され、そのエミッタ電極49が垂直信号線5に接続され
る。
【0121】垂直信号線5には、動作MOSスイッチ1
3を介して信号電圧を保持する負荷容量素子14が接続
されると共に、負荷容量素子14側の垂直信号線5に垂
直信号線のリセットも兼用する負荷容量リセットMOS
スイッチ36が接続される。
3を介して信号電圧を保持する負荷容量素子14が接続
されると共に、負荷容量素子14側の垂直信号線5に垂
直信号線のリセットも兼用する負荷容量リセットMOS
スイッチ36が接続される。
【0122】このリセットMOSスイッチ36のソース
は垂直信号線5に接続され、そのドレインはリセットバ
イアス電圧VRBが与えられるリセットバイアス端子37
に接続され、そのゲートにリセットパルスφVRSTが供給
されるようになされる。
は垂直信号線5に接続され、そのドレインはリセットバ
イアス電圧VRBが与えられるリセットバイアス端子37
に接続され、そのゲートにリセットパルスφVRSTが供給
されるようになされる。
【0123】負荷容量素子14は垂直信号線5と第1の
電位、本例では接地電位との間に接続される。動作MO
Sスイッチ13のゲートには動作パルスφSHが印加され
る。
電位、本例では接地電位との間に接続される。動作MO
Sスイッチ13のゲートには動作パルスφSHが印加され
る。
【0124】ここでも、負荷容量素子14のリセットポ
テンシャル、即ちリセット電圧VRBは、入射光がない場
合の画素バイポーラトランジスタ41のベースポテンシ
ャルよりもポテンシャルが浅く、かつ入射光がない場合
の画素バイポーラトランジスタ41のベースポテンシャ
ルとのポテンシャル差が2.0V以内に設定される。負
荷容量素子14の容量は垂直信号線5のもつ容量と同等
ないしはそれよりも大に設定される。
テンシャル、即ちリセット電圧VRBは、入射光がない場
合の画素バイポーラトランジスタ41のベースポテンシ
ャルよりもポテンシャルが浅く、かつ入射光がない場合
の画素バイポーラトランジスタ41のベースポテンシャ
ルとのポテンシャル差が2.0V以内に設定される。負
荷容量素子14の容量は垂直信号線5のもつ容量と同等
ないしはそれよりも大に設定される。
【0125】なお、8はシフトレジスタ等から構成され
る水平走査回路、9は垂直信号線5に接続された水平M
OSスイッチ、10は水平信号線、16は出力回路であ
る。
る水平走査回路、9は垂直信号線5に接続された水平M
OSスイッチ、10は水平信号線、16は出力回路であ
る。
【0126】この増幅型固体撮像装置55の動作は、画
素バイポーラトランジスタに関する点を除いて、図10
の増幅型固体撮像装置35と同様であるので説明は省略
する。
素バイポーラトランジスタに関する点を除いて、図10
の増幅型固体撮像装置35と同様であるので説明は省略
する。
【0127】従って、かかる図16の増幅型固体撮像装
置55においても、水平ブランキング期間中の画素バイ
ポーラトランジスタ41の動作期間前に、リセットMO
Sスイッチ36と動作MOSスイッチ13が同時にオン
して垂直信号線5と負荷容量素子14の初期電圧が共に
リセットバイアス電圧VRBにリセットされるので、リセ
ットMOSスイッチ36が1つで済み、水平出力回路部
の構成を簡単にし、固体撮像チップ面積を縮小化でき
る。リセットMOSスイッチの削減で端子ピン数が減
り、また配線長の短縮で隣接画素とのクロストークの減
少が可能となる。
置55においても、水平ブランキング期間中の画素バイ
ポーラトランジスタ41の動作期間前に、リセットMO
Sスイッチ36と動作MOSスイッチ13が同時にオン
して垂直信号線5と負荷容量素子14の初期電圧が共に
リセットバイアス電圧VRBにリセットされるので、リセ
ットMOSスイッチ36が1つで済み、水平出力回路部
の構成を簡単にし、固体撮像チップ面積を縮小化でき
る。リセットMOSスイッチの削減で端子ピン数が減
り、また配線長の短縮で隣接画素とのクロストークの減
少が可能となる。
【0128】また、リセットMOSスイッチ36が負荷
容量素子14側の垂直信号線5に接続されるので、負荷
容量素子14がリセットバイアス電圧VRBにリセットさ
れる際、1つのMOSスイッチ36のみを通してリセッ
トされるため、MOSスイッチのチャネル抵抗分の影響
が少なく、図15の固体撮像装置53に比してリセット
スピードが早くなり、負荷容量素子のリセット電位がよ
り早く安定に落ちつく。
容量素子14側の垂直信号線5に接続されるので、負荷
容量素子14がリセットバイアス電圧VRBにリセットさ
れる際、1つのMOSスイッチ36のみを通してリセッ
トされるため、MOSスイッチのチャネル抵抗分の影響
が少なく、図15の固体撮像装置53に比してリセット
スピードが早くなり、負荷容量素子のリセット電位がよ
り早く安定に落ちつく。
【0129】さらに、負荷容量素子14のリセットポテ
ンシャル、即ちリセット電圧VRBを、入射光がない場合
の画素バイポーラトランジスタ41のベースポテンシャ
ルよりも浅く、かつ入射光がない場合の画素バイポーラ
トランジスタ41のベースポテンシャルとのポテンシャ
ル差を2.0V以内に設定するので、動作MOSスイッ
チ13を通じて負荷容量素子14に、画素バイポーラト
ランジスタ41の信号電荷に応じたベースポテンシャル
に相当する電圧を保持する際に、ジッタの影響を少なく
し、負荷容量素子14の電位を信号電圧に早く安定させ
ることができる。
ンシャル、即ちリセット電圧VRBを、入射光がない場合
の画素バイポーラトランジスタ41のベースポテンシャ
ルよりも浅く、かつ入射光がない場合の画素バイポーラ
トランジスタ41のベースポテンシャルとのポテンシャ
ル差を2.0V以内に設定するので、動作MOSスイッ
チ13を通じて負荷容量素子14に、画素バイポーラト
ランジスタ41の信号電荷に応じたベースポテンシャル
に相当する電圧を保持する際に、ジッタの影響を少なく
し、負荷容量素子14の電位を信号電圧に早く安定させ
ることができる。
【0130】また、負荷容量素子14の容量が垂直信号
線5のもつ容量と同等ないしはそれより大に設定される
ので、KTCノイズが小さくなり、S/N比の良い固体
撮像装置が得られる。
線5のもつ容量と同等ないしはそれより大に設定される
ので、KTCノイズが小さくなり、S/N比の良い固体
撮像装置が得られる。
【0131】尚、上述した実施例の画素MOSトランジ
スタ1では、nチャネルMOSトランジスタの画素構造
としたが、不純物のn型/p型を反転させたpチャネル
MOSトランジスタの画素構造のものにしても適用であ
る。また、上述した実施例の画素バイポーラトランジス
タ41では、npnバイポーラトランジスタの画素構造
としたが、不純物のn型/p型を反転させたpnpバイ
ポーラトランジスタの画素構造のものについても適用可
能である。上例の場合、印加電圧の極性を反転させるだ
けで、上述に全く同様に適応することができる。
スタ1では、nチャネルMOSトランジスタの画素構造
としたが、不純物のn型/p型を反転させたpチャネル
MOSトランジスタの画素構造のものにしても適用であ
る。また、上述した実施例の画素バイポーラトランジス
タ41では、npnバイポーラトランジスタの画素構造
としたが、不純物のn型/p型を反転させたpnpバイ
ポーラトランジスタの画素構造のものについても適用可
能である。上例の場合、印加電圧の極性を反転させるだ
けで、上述に全く同様に適応することができる。
【0132】上述した実施例では、ノンインタレースの
動作タイミングに対応しているが、インタレースの動作
にも適用できることは言うまでもない。
動作タイミングに対応しているが、インタレースの動作
にも適用できることは言うまでもない。
【0133】
【発明の効果】本発明に係る固体撮像装置によれば、容
量負荷動作方式をとるため、均一な感度が得られると共
に、高感度化を図ることかできる。負荷がキャパシタで
あるため、バラツキが少なく縦縞状の固定パターンノイ
ズ(FPN)が発生しにくく、且つ消費電力を低減する
ことができる。
量負荷動作方式をとるため、均一な感度が得られると共
に、高感度化を図ることかできる。負荷がキャパシタで
あるため、バラツキが少なく縦縞状の固定パターンノイ
ズ(FPN)が発生しにくく、且つ消費電力を低減する
ことができる。
【0134】キャパシタの容量が垂直信号線のもつ容量
と同等ないしはそれよりも大きいので、KTCノイズが
小さくなり、S/N比を良好にすることができる。
と同等ないしはそれよりも大きいので、KTCノイズが
小さくなり、S/N比を良好にすることができる。
【0135】垂直信号線とキャパシタとの間にスイッチ
を有し、リセット手段がスイッチよりもキャパシタ側に
接続されるので、負荷となるキャパシタをリセットする
際に、早く、より安定にリセット電位に落ちつかせるこ
とができる。また、1つのリセット手段で垂直信号線と
キャパシタを共にリセットできるので、水平出力回路の
構成を簡単にすることができ、チップ面積を縮小化する
ことができる。
を有し、リセット手段がスイッチよりもキャパシタ側に
接続されるので、負荷となるキャパシタをリセットする
際に、早く、より安定にリセット電位に落ちつかせるこ
とができる。また、1つのリセット手段で垂直信号線と
キャパシタを共にリセットできるので、水平出力回路の
構成を簡単にすることができ、チップ面積を縮小化する
ことができる。
【0136】キャパシタのリセットポテンシャルを入射
光のない場合の画素トランジスタのチャネルポテンシャ
ル又はベースポテンシャルよりも浅く、かつ入射光がな
い場合のチャネルポテンシャル又はベースポテンシャル
との差を2.0V以内に設定することにより、画素トラ
ンジスタの信号電荷に応じたチャネルポテンシャル又は
ベースポテンシャルに相当する電圧を保持する際に、ジ
ッタの影響を少なくし、キャパシタの電位を信号電圧に
早く安定させることができる。
光のない場合の画素トランジスタのチャネルポテンシャ
ル又はベースポテンシャルよりも浅く、かつ入射光がな
い場合のチャネルポテンシャル又はベースポテンシャル
との差を2.0V以内に設定することにより、画素トラ
ンジスタの信号電荷に応じたチャネルポテンシャル又は
ベースポテンシャルに相当する電圧を保持する際に、ジ
ッタの影響を少なくし、キャパシタの電位を信号電圧に
早く安定させることができる。
【0137】容量負荷動作方式の固体撮像素子におい
て、画素トランジスタから負荷キャパシタへの信号電圧
の読み出し動作を弱反転領域で完了させるので、画素ト
ランジスタから発生するランダム雑音を低減することが
できる。また、消費電力を少なくすることができる。
て、画素トランジスタから負荷キャパシタへの信号電圧
の読み出し動作を弱反転領域で完了させるので、画素ト
ランジスタから発生するランダム雑音を低減することが
できる。また、消費電力を少なくすることができる。
【0138】画素トランジスタから負荷キャパシタへの
信号電圧の読み出し動作を、画素トランジスタから負荷
キャパシタに流れる電流が初期値から1桁以上低い電流
値になった時点で完了させるので、より確実に画素トラ
ンジスタから発生するランダム雑音を低減することがで
き、消費電力を少なくすることができる。
信号電圧の読み出し動作を、画素トランジスタから負荷
キャパシタに流れる電流が初期値から1桁以上低い電流
値になった時点で完了させるので、より確実に画素トラ
ンジスタから発生するランダム雑音を低減することがで
き、消費電力を少なくすることができる。
【図1】本発明に係る増幅型固体撮像装置の実施例を示
す構成図である。
す構成図である。
【図2】図1の動作説明に供する等価回路図である。
【図3】図1の動作説明に供する動作タイミングチャー
トである。
トである。
【図4】画素MOSトランジスタの半導体構造を示す断
面図である。
面図である。
【図5】本発明に係る増幅型固体撮像装置の他の実施例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図6】図5の動作説明に供する動作タイミングチャー
トである。
トである。
【図7】本発明に係る増幅型固体撮像装置の他の実施例
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図8】図7の動作説明に供する動作タイミングチャー
トである。
トである。
【図9】負荷容量素子に現われる信号波形を示す波形図
である。
である。
【図10】本発明に係る増幅型固体撮像装置の他の実施
例を示す構成図である。
例を示す構成図である。
【図11】本発明に係る増幅型固体撮像装置の画素MO
Sトランジスタの動作説明に供する等価回路図である。
Sトランジスタの動作説明に供する等価回路図である。
【図12】本発明の動作説明に係る動作MOSスイッチ
のオン、オフ期間に対する画素MOSトランジスタのソ
ース電流IS の状態を示すグラフである。
のオン、オフ期間に対する画素MOSトランジスタのソ
ース電流IS の状態を示すグラフである。
【図13】本発明の動作説明に係る動作MOSスイッチ
のオン、オフ期間に対する負荷容量の電圧VCLの状態を
示すグラフである。
のオン、オフ期間に対する負荷容量の電圧VCLの状態を
示すグラフである。
【図14】A 画素バイポーラトランジスタの半導体構
造を示す断面図である。 B 画素バイポーラトランジスタの等価回路図である。
造を示す断面図である。 B 画素バイポーラトランジスタの等価回路図である。
【図15】本発明に係る増幅型固体撮像装置の他の実施
例を示す構成図である。
例を示す構成図である。
【図16】本発明に係る増幅型固体撮像装置の他の実施
例を示す構成図である。
例を示す構成図である。
【図17】増幅型固体撮像装置の比較例を示す構成図で
ある。
ある。
【図18】図17の画素MOSトランジスタの動作を示
す等価回路図である。
す等価回路図である。
1 画素MOSトランジスタ 2 垂直走査回路 3 垂直選択線 4 電源線 5 垂直信号線 6 負荷MOSトランジスタ 7 サンプルホールド回路 8 水平走査回路 9 水平MOSスイッチ 10 水平信号線 13 動作MOSスイッチ 14 負荷容量素子 15,31,36 リセットMOSスイッチ 41 画素バイポーラトランジスタ 18,19,33,35,53,55 増幅型固体撮像
素子
素子
Claims (9)
- 【請求項1】 電源と垂直信号線との間に接続され、制
御電極が選択線に接続され、光電変換によって発生した
電荷をチャネル近傍に蓄積する複数の画素MOSトラン
ジスタと、 上記垂直信号線と第1の電位との間に接続されたキャパ
シタと、 該キャパシタをリセットポテンシャルにリセットするリ
セット手段を有し、 信号読み出し時において、上記キャパシタが選択された
上記画素MOSトランジスタのチャネルポテンシャルと
略同一のポテンシャルとされるようにしたことを特徴と
する固体撮像装置。 - 【請求項2】 上記キャパシタの容量が上記垂直信号線
の容量と同等ないしはそれよりも大きいことを特徴とす
る請求項1に記載の固体撮像装置。 - 【請求項3】 上記垂直信号線と上記キャパシタとの間
にスイッチを備え、上記リセット手段は上記スイッチよ
りも上記キャパシタ側に接続されていることを特徴とす
る請求項1又は請求項2に記載の固体撮像装置。 - 【請求項4】 上記リセットポテンシャルは、入射光が
ない場合の上記画素MOSトランジスタのチャネルポテ
ンシャルよりも浅く、かつ上記入射光がない場合のチャ
ネルポテンシャルとのポテンシャル差が2.0V以内に
設定されることを特徴とする請求項1、請求項2又は請
求項3に記載の固体撮像装置。 - 【請求項5】電源と垂直信号線との間に接続され、制御
電極が選択線に接続され、光電変換によって発生した電
荷をベース領域に蓄積する複数の画素バイポーラトラン
ジスタと、 上記垂直信号線と第1の電位との間に接続されたキャパ
シタと、 上記垂直信号線と上記キャパシタとの間に設けられたス
イッチと、 上記キャパシタ及び上記垂直信号線をリセットポテンシ
ャルにリセットするリセット手段とを有する固体撮像装
置において、 上記リセット手段は上記スイッチよりも上記キャパシタ
側に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項6】 電源と垂直信号線との間に接続され、制
御電極が選択的に接続され、光電変換によって発生した
電荷をベース領域に蓄積する複数の画素バイポーラトラ
ンジスタと、 上記垂直信号線と第1の電位との間に接続されたキャパ
シタと、 上記キャパシタをリセットポテンシャルにリセットする
リセット手段を有する固体撮像装置において、 上記リセットポテンシャルは入射光がない場合の上記画
素バイポーラトランジスタのベースポテンシャルよりも
ポテンシャルが浅く、かつ上記入射光がない場合のベー
スポテンシャルとのポテンシャル差が2.0V以内に設
定されることを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項7】 上記垂直信号線と上記キャパシタとの間
にスイッチを有し、上記リセット手段は上記スイッチよ
りも上記キャパシタ側に接続され、かつ、上記キャパシ
タとともに上記垂直信号線を上記リセットポテンシャル
にリセットする請求項6に記載の固体撮像装置。 - 【請求項8】 容量負荷動作方式の固体撮像装置におい
て、画素トランジスタから負荷キャパシタへの信号電圧
の読み出し動作を弱反転領域で完了することを特徴とす
る固体撮像装置。 - 【請求項9】 容量負荷動作方式の固体撮像装置におい
て、画素トランジスタから負荷キャパシタへの信号電圧
の読み出し動作を上記画素トランジスタから負荷キャパ
シタに流れる電流が初期値から1桁以上低い電流値にな
った時点で、完了することを特徴とする固体撮像装置。
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|---|---|---|---|
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| EP95101248A EP0665685B1 (en) | 1994-01-31 | 1995-01-30 | Solid-state imager having photo fets and storage capacitors |
| DE69527863T DE69527863T2 (de) | 1994-01-31 | 1995-01-30 | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung mit Photo-FETS und Speicherkondensatoren |
| US08/745,741 US6037979A (en) | 1994-01-31 | 1996-11-12 | Solid-state imaging device having a reset switch for resetting potential of capacitor and vertical signal line |
| US08/867,912 US5808677A (en) | 1994-01-31 | 1997-06-03 | Solid-state imaging device having a reset switch for resetting potential of capacitor |
| US09/291,487 US6366321B1 (en) | 1994-01-31 | 1999-04-14 | Solid state imaging device having a reset switch for resetting potential of capacitor and vertical signal line |
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| DE (1) | DE69527863T2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253276A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Samsung Electronics Co Ltd | 2進光信号を利用したイメージセンサー及び駆動方法 |
| JP2010068545A (ja) * | 2009-12-21 | 2010-03-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の駆動方法 |
| US7808535B2 (en) | 2000-04-12 | 2010-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of driving the same |
| JP2012054952A (ja) * | 2011-09-28 | 2012-03-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の駆動方法 |
| JP2013093872A (ja) * | 2012-12-19 | 2013-05-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、x線カメラ及び電子機器 |
| JP2014171244A (ja) * | 2014-05-02 | 2014-09-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| US9196652B2 (en) | 2001-07-30 | 2015-11-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driving method of a semiconductor device |
| JP2017063433A (ja) * | 2010-01-15 | 2017-03-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP2017076797A (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | キム,フン | ソーラーセルの機能を持つイメージセンサー |
| KR20170044007A (ko) * | 2015-01-15 | 2017-04-24 | 김훈 | 솔라 셀 기능을 갖는 이미지 센서 |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07255013A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-10-03 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JP3838665B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2006-10-25 | 株式会社 東芝 | Mos型固体撮像装置 |
| US5953060A (en) * | 1995-10-31 | 1999-09-14 | Imec Vzw | Method for reducing fixed pattern noise in solid state imaging devices |
| GB9524337D0 (en) * | 1995-11-29 | 1996-01-31 | Vlsi Vision Ltd | Shuffled read IC sensor |
| JP4035194B2 (ja) * | 1996-03-13 | 2008-01-16 | キヤノン株式会社 | X線検出装置及びx線検出システム |
| GB2318473B (en) * | 1996-10-17 | 2000-11-29 | Sony Corp | Solid state imaging device,signal processing method and camera |
| JP3897386B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2007-03-22 | ローム株式会社 | イメージセンサ |
| JP3495866B2 (ja) * | 1996-12-24 | 2004-02-09 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
| JPH10257392A (ja) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Matsushita Electron Corp | 物理量分布検知半導体装置およびその駆動方法ならびにその製造方法 |
| US6104020A (en) * | 1998-02-17 | 2000-08-15 | Agilent Technologies | Electronic shutter for a low differential light level photo-receiver cell |
| US6963372B1 (en) | 1998-04-24 | 2005-11-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image sensing apparatus and method of operating the same |
| KR100280488B1 (ko) * | 1998-06-09 | 2001-02-01 | 김영환 | 전자셔터 기능을 가지는 액티브 픽셀 센서 방식의 픽셀 구조 |
| KR20010071494A (ko) * | 1998-06-17 | 2001-07-28 | 추후보정 | 스트라이프 노이즈가 감소된 cmos 이미지 센서 |
| DE19907971A1 (de) * | 1999-02-24 | 2000-08-31 | Bosch Gmbh Robert | Bildsensor und Verfahren zum Betreiben eines Bildsensors |
| US6563540B2 (en) * | 1999-02-26 | 2003-05-13 | Intel Corporation | Light sensor with increased dynamic range |
| FR2802698B1 (fr) * | 1999-12-17 | 2002-03-22 | Trixell Sas | Circuit de lecture de charges protege contre des surcharges provenant de charges de polarite non desiree |
| JP2002204398A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-07-19 | Honda Motor Co Ltd | イメージセンサ |
| FR2815806B1 (fr) * | 2000-10-23 | 2002-11-29 | Commissariat Energie Atomique | Lecteur pour element de detection de rayonnements electromagnetiques, capteur, et procede de lecture correspondant |
| JP2002223393A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-08-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 電荷転送素子 |
| JP3861244B2 (ja) * | 2000-12-26 | 2006-12-20 | 本田技研工業株式会社 | 画像処理装置 |
| US20020140010A1 (en) * | 2001-03-29 | 2002-10-03 | Vu Truc Q. | Imaging system |
| US6818899B2 (en) * | 2001-06-07 | 2004-11-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiographic image pickup apparatus and method of driving the apparatus |
| JP2004014547A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Toshiba Corp | 半導体装置及び容量調節回路 |
| CN1234234C (zh) * | 2002-09-30 | 2005-12-28 | 松下电器产业株式会社 | 固体摄像器件及使用该固体摄像器件的设备 |
| US20040085469A1 (en) * | 2002-10-30 | 2004-05-06 | Eastman Kodak Company | Method to eliminate bus voltage drop effects for pixel source follower amplifiers |
| JP4355148B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2009-10-28 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置の駆動方法 |
| US7776067B2 (en) * | 2005-05-27 | 2010-08-17 | Jackson Roger P | Polyaxial bone screw with shank articulation pressure insert and method |
| US7808022B1 (en) | 2005-03-28 | 2010-10-05 | Cypress Semiconductor Corporation | Cross talk reduction |
| US8013920B2 (en) | 2006-12-01 | 2011-09-06 | Youliza, Gehts B.V. Limited Liability Company | Imaging system for creating an image of an object |
| JP5257176B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2013-08-07 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器 |
| KR101271303B1 (ko) * | 2009-04-17 | 2013-06-04 | 고쿠리츠 다이가꾸 호우진 시즈오까 다이가꾸 | 센서 집적 회로 |
| WO2011089903A1 (en) | 2010-01-25 | 2011-07-28 | Panasonic Corporation | A method for immobilizing protein a on a self-assembled monolayer |
| WO2012029202A1 (en) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Panasonic Corporation | A method for immobilizing streptavidin on a self-assembled monolayer |
| JP5108166B2 (ja) | 2010-10-19 | 2012-12-26 | パナソニック株式会社 | グルコースオキシダーゼを自己組織化膜上に固定する方法 |
| JP5730030B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2015-06-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
| US8083064B2 (en) | 2011-01-25 | 2011-12-27 | The Procter & Gamble Company | Sustainable packaging for consumer products |
| US9679929B2 (en) | 2012-10-12 | 2017-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Binary image sensors including quantum dots and unit pixels thereof |
| JP6303803B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2018-04-04 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| KR102114343B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2020-05-22 | 삼성전자주식회사 | 센싱 픽셀 및 이를 포함하는 이미지 센서 |
| CN107948552B (zh) * | 2017-12-28 | 2020-03-31 | 德淮半导体有限公司 | 图像传感器及其形成方法 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4301447A (en) * | 1979-12-12 | 1981-11-17 | Sperry Corporation | Scan control for light beam position indicator |
| JPS5870687A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像素子の駆動方法 |
| JPS58169965A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | Hitachi Ltd | 固体撮像装置 |
| EP0187047B1 (en) * | 1984-12-26 | 1992-03-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensor device |
| EP0272152B1 (en) * | 1986-12-18 | 1994-08-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Signal reading out circuit |
| EP0277016B1 (en) * | 1987-01-29 | 1998-04-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion apparatus |
| US4819070A (en) * | 1987-04-10 | 1989-04-04 | Texas Instruments Incorporated | Image sensor array |
| JP2578622B2 (ja) * | 1987-11-20 | 1997-02-05 | オリンパス光学工業株式会社 | 固体撮像装置 |
| US5122881A (en) * | 1988-08-10 | 1992-06-16 | Hitachi, Ltd. | Solid-state imaging device with an amplifying FET in each pixel and an output capacitor in each row |
| US5162912A (en) * | 1989-04-10 | 1992-11-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion apparatus eliminating noise in an output signal |
| US5146339A (en) * | 1989-11-21 | 1992-09-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converting apparatus employing Darlington transistor readout |
| US5288988A (en) * | 1990-08-07 | 1994-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoconversion device having reset control circuitry |
| JP2913876B2 (ja) * | 1991-03-08 | 1999-06-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP3018546B2 (ja) * | 1991-03-18 | 2000-03-13 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
| JPH05183818A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| DE69320709T2 (de) * | 1992-06-25 | 1999-03-25 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Photoelektrischer Wandler und Steuerverfahren dafür |
| JP3431995B2 (ja) * | 1993-06-03 | 2003-07-28 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| JP3278243B2 (ja) * | 1993-06-18 | 2002-04-30 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
| JPH07255013A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-10-03 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JP3838665B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2006-10-25 | 株式会社 東芝 | Mos型固体撮像装置 |
| US5953060A (en) * | 1995-10-31 | 1999-09-14 | Imec Vzw | Method for reducing fixed pattern noise in solid state imaging devices |
-
1994
- 1994-04-14 JP JP6075942A patent/JPH07255013A/ja active Pending
-
1995
- 1995-01-26 KR KR1019950001375A patent/KR950034814A/ko not_active Withdrawn
- 1995-01-30 EP EP95101248A patent/EP0665685B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-30 DE DE69527863T patent/DE69527863T2/de not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-11-12 US US08/745,741 patent/US6037979A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-06-03 US US08/867,912 patent/US5808677A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-04-14 US US09/291,487 patent/US6366321B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8743250B2 (en) | 2000-04-12 | 2014-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of driving the same |
| US9568615B2 (en) | 2000-04-12 | 2017-02-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of driving the same |
| US7808535B2 (en) | 2000-04-12 | 2010-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of driving the same |
| US9274236B2 (en) | 2000-04-12 | 2016-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of driving the same |
| US8203636B2 (en) | 2000-04-12 | 2012-06-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of driving the same |
| US8355065B2 (en) | 2000-04-12 | 2013-01-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of driving the same |
| US9019408B2 (en) | 2000-04-12 | 2015-04-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of driving the same |
| US9196652B2 (en) | 2001-07-30 | 2015-11-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driving method of a semiconductor device |
| JP2009253276A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Samsung Electronics Co Ltd | 2進光信号を利用したイメージセンサー及び駆動方法 |
| JP2010068545A (ja) * | 2009-12-21 | 2010-03-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の駆動方法 |
| JP2017063433A (ja) * | 2010-01-15 | 2017-03-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| US9871526B2 (en) | 2010-01-15 | 2018-01-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and electronic device including analog/digital converter |
| JP2012054952A (ja) * | 2011-09-28 | 2012-03-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の駆動方法 |
| JP2013093872A (ja) * | 2012-12-19 | 2013-05-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、x線カメラ及び電子機器 |
| JP2014171244A (ja) * | 2014-05-02 | 2014-09-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| KR20170044007A (ko) * | 2015-01-15 | 2017-04-24 | 김훈 | 솔라 셀 기능을 갖는 이미지 센서 |
| US9985057B2 (en) | 2015-01-15 | 2018-05-29 | Hoon Kim | Image sensor with solar cell function and electronic device thereof |
| US9997549B2 (en) | 2015-01-15 | 2018-06-12 | Hoon Kim | Image sensor with solar cell function and electronic device thereof |
| US10020329B2 (en) | 2015-01-15 | 2018-07-10 | Hoon Kim | Image sensor with solar cell function |
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