JPH07256826A - 易引裂性積層包装材およびその製造法 - Google Patents

易引裂性積層包装材およびその製造法

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JPH07256826A
JPH07256826A JP7951194A JP7951194A JPH07256826A JP H07256826 A JPH07256826 A JP H07256826A JP 7951194 A JP7951194 A JP 7951194A JP 7951194 A JP7951194 A JP 7951194A JP H07256826 A JPH07256826 A JP H07256826A
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JP
Japan
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film
resin
packaging material
easily tearable
ethylene
Prior art date
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Pending
Application number
JP7951194A
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English (en)
Inventor
Hoko Takahashi
奉孝 高橋
Katsuya Yazaki
勝哉 矢崎
Kazuo Yamada
一夫 山田
Masayuki Osawa
正幸 大沢
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Petrochemicals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 手切れ性と耐ピンホール性、靱性の相反する
性質を保持し、まんじゅう、和菓子、カステラ、おこ
わ、肉まん等の生菓子包装材等に好適に使用される易裂
性積層包装材及びその製造法を開発する。 【構成】 高配向性樹脂フィルムおよび高配向性樹脂0
〜95重量%と低配向性樹脂100〜5重量%からなる
フィルムとの少なくとも2層の積層フィルムを該低配向
性樹脂の融点または軟化点以下で一軸配向することによ
り、赤外二色比が2.0以上とすることを特徴とする易
引裂性積層包装材である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は手切れ性、耐ピンホール
性、靱性に優れる易引裂性積層包装材およびその製造法
に関し、更に詳しくは、保香性、手切れ性、耐ピンホー
ル性、靱性等の性能を保持した易引裂性フィルムおよび
その製造法に関するものである。
【0002】
【従来技術】まんじゅう、和菓子、カステラ、おこわ、
肉まん等の生菓子包装等においては、保香性、手切れ
性、耐ピンホール性、靱性等の性能が要求される。これ
らの包装材としては、未配向ポリプロピレン(CPP)
または二軸延伸ポリプロピレン(OPP)フィルムが使
用されているが十分な手切れ性を有していない。特に直
線的にカットできず(直線性)、カット線が斜めに走る
という欠点を有している。このような包装材はカット時
にフィルムに無理な力が加わると、切口から内容物が思
わぬ方向に飛び出してしまうなどの不具合が生じる。ま
た、直線カット性包装袋にはヒートシール線と平行に開
封用の切れ目(実開昭57ー80462号公報)やノッ
チ(実開昭58ー169044号公報、実開昭58ー1
56656号公報)を設けたものが採用されているが、
やはり直線カット性に乏しい。前記生菓子包装等におい
ては、保香性、手切れ性、耐ピンホール性、靱性等の性
能が要求されるが、手切れ性と耐ピンホール性、靱性は
相反する性能であり、従来においてはこの両者を同時に
満足する包装材は未だ開発されていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
み、保香性を有し、耐ピンホール性、靱性と手で容易に
直線的にカットしうる易引裂性積層包装材およびその製
造法を提供するものである。
【0004】
【課題を解決する手段】本発明は、高配向性樹脂フィル
ムおよび高配向性樹脂0〜95重量%と低配向性樹脂1
00〜5重量%からなるフィルムとの少なくとも2層の
積層フィルムであって、該積層フィルムの赤外二色比が
2.0以上であることを特徴とする易引裂性積層包装材
である。他の発明は、高配向性樹脂フィルムおよび高配
向性樹脂0〜95重量%と低配向性樹脂100〜5重量
%からなるフィルムとの少なくとも2層の積層フィルム
を該低配向性樹脂の融点または軟化点以下で一軸配向す
ることにより、赤外二色比が2.0以上とすることを特
徴とする易引裂性積層包装材の製造法である。
【0005】以下本発明を詳細に説明する。本発明に用
いられる高配向性樹脂とは、中、高密度ポリエチレン、
ポリプロピレン等の結晶性ポリオレフイン、ポリエステ
ル、ポリアミド、エチレンと酢酸ビニル共重合体ケン化
物の中から選択された少なくとも1種であり、好ましく
は高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等の結晶性ポリ
オレフインが挙げられる。上記、高密度ポリエチレン樹
脂としては、密度0.94〜0.97g/cm3、MF
R0.1〜50g/10分の範囲のエチレン単独重合
体、エチレンとプロピレン、ブテンー1、4ーメチルー
ペンテンー1、ヘキセンー1等の他のα−オレフィンと
の共重合体等およびそれらの混合物が挙げられる。上
記、ポリプロピレンとしては、MFR0.1〜50g/
10分の範囲のプロピレン単独重合体、プロピレンとエ
チレン、ブテン−1、4−メチル−ペンテン−1、ヘキ
セン−1等の他のα−オレフインとのランダム共重合
体、ブロック共重合体等およびそれらの混合物が挙げら
れる。
【0006】本発明の低配向性樹脂とは、密度0.94
g/cm3 未満の線状低密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン、密度0.91g/cm3 以下のエチレン−α
−オレフィン共重合体、エチレンと不飽和カルボン酸ま
たはその誘導体との共重合体、エチレンとビニルエステ
ルとの共重合体、酸変性ポリオレフイン、低結晶性プロ
ピレン−α−オレフィン共重合体の中から選択された少
なくとも1種であり、好ましくは、超低密度ポリエチレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピ
レン−ジエン共重合体等の密度0.91g/cm3 以下
のエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレンと(メ
タ)アクリル酸共重合体、エチレンと(メタ)アクリル
酸メチル共重合体、エチレンと(メタ)アクリル酸エチ
ル共重合体等のエチレンと(メタ)アクリル酸アルキル
エステル共重合体等の不飽和カルボン酸またはその誘導
体との共重合体、エチレンと酢酸ビニル共重合体等のエ
チレンとビニルエステルとの共重合体等が挙げられる。
また、手切れ性と耐ピンホール性、靱性という相反する
性質をコントロールするために上記低配向性樹脂を2種
以上配合してもよい。
【0007】上記高配向性樹脂と低配向性樹脂との配合
量は高配向性樹脂0〜95重量%と低配向性樹脂100
〜5重量%である。該低配向性樹脂の配合量が5重量%
未満では耐ピンホール性、靱性が満足するものが得られ
ない。
【0008】本発明の易引裂性積層包装材は、前記高配
向性樹脂からなるフィルムを一軸配向することによって
赤外二色法により測定した縦軸(MD)方向と横軸(T
D)方向の配向度比が2.0以上であるフイルムと低配
向性樹脂からなる未配向フィルムを積層したもの、ある
いは高配向性樹脂と低配向性樹脂との共押出フィルムを
成形して、一軸配向をしたもの等を包含する。上記赤外
二色法による配向度比は、2.0以上、好ましくは2.
5〜15の範囲である。該配向度比が2.0未満である
とMD方向の分子配向が不十分であり、直線カット性が
劣ることになる。一方配向度比が15を超えるとMD方
向の分子配向が高すぎるため裂け易くなり、耐ピンホー
ル性、靱性を満足するものとはならない。
【0009】本発明の直線カット性(X)とは、図1に
示すように、幅A(50mm)、長さE(500mm)
の試料フィルム(厚さ20〜25μm)の両端からそれ
ぞれC(15mm)の位置に長さ方向にノッチをB(5
0mm)を入れ、ノッチを入れた中央部(試験スタート
時の幅Dは20mm)を試料フィルムに対して180°
逆方向(矢印で示す)に引張速度1000mm/分で引
張ってカットし、カット長がF(100mm)、G(2
00mm)およびH(300mm)に達した時の上記中
央部の幅をそれぞれ測定(試料5点の平均値)し、次式
でで計算したものであり、その値が0.8≦X≦1.2
の範囲にあるものを直線カット性があると定義した。 直線カット性(X)=300mm到達時の中央幅/試験
スタート時の幅(20mm)
【0010】上記フィルムの厚みは目的、用途等により
異なるが、一般的な包装材としては5〜250μm、好
ましくは5〜200μm、更に好ましくは10〜150
μmの範囲が適当である。
【0011】本発明の引裂性積層包装材の製造法は、前
記高配向性樹脂および高配向性樹脂と低配向性樹脂との
組成物を多層インフレーション法、多層Tダイ法等で、
多層フィルム化して、該低配向性樹脂の融点または軟化
点以下、好ましくは70℃までの範囲で、配向倍率1.
5倍以上、好ましくは2〜15倍、更に好ましくは、2
〜10倍の範囲で一軸配向し、赤外二色法により測定し
た縦軸(MD)方向と横軸(TD)方向の配向度比が
2.0以上とすることが望ましい。
【0012】上記一軸配向法としては一軸圧延法、一軸
延伸法等特に限定されないが、好ましくは、一軸圧延に
より一軸配向されることが望ましい。特に圧延法は延伸
法に比べ配向むらができず、機械的強度を減衰せずに、
直線性カット性を得ることができ、高密度ポリエチレン
においては圧延することにより、防湿性等の性能が飛躍
的に向上する。該圧延法は等速圧延法、非等速圧延法等
が挙げられる。
【0013】本発明の易引裂性積層包装材は、少なくと
も2層で使用されるが、好ましくは多層化して手切れ性
と耐ピンホール性、靱性の相反する性質をコントロール
することが望ましい。また、ヒートシール層、ガスバリ
ヤー層等を適宜ラミネートして使用してもよい。積層包
装材の具体的な構成としては、高配向性樹脂層をAと
し、低配向性樹脂層をBとした場合、A/B、A/B/
A、A/B/A/B、A/B/A/B/A等の多層化が
可能である。また低配向性樹脂層の厚み比率は、手切れ
性等の観点から積層フィルムの総厚みに対して、20〜
60%の範囲にあることが望ましい。
【0014】本発明はその使用目的により本発明の主旨
を逸脱しない範囲において、他の熱可塑性樹脂、合成ゴ
ム、天然ゴム、無機または有機フィラー、酸化防止剤、
滑剤、顔料、紫外線吸収剤、架橋剤、発泡剤、核剤等の
添加剤を配合してもよい。
【0015】
【実施例】以下本発明を実施例により、具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例によって限定されるもので
はない。
【0016】(使用樹脂) (1)高配向性樹脂 (A)高密度ポリエチレン[(HDPE)、MFR=1.0
g/10min.密度0.96g/cm3 、商品名:日
石スタフレン E710、日本石油化学社製] (B)ポリプロピレン[(PP)、MFR=0.5g/10
min.密度0.90g/cm3 、商品名:日石ポリプ
ロ E110G、日本石油化学社製] (C)ランダムポリプロピレン[(RPP)、MFR=7.
1g/10min.密度0.90g/cm3 、商品名:
日石ポリプロ F450H、日本石油化学社製] (2)低配向性樹脂 (a)エチレンーアクリル酸エチル共重合体[(EE
A)、MFR=5.0g/10min.EA含量=15wt
%、商品名:日石レクスロンA1150、日本石油化学
社製] (b)エチレンー酢酸ビニル共重合体[(EVA)、MF
R=1.5g/10min.VA含量=15wt%、商品
名:日石レクスロンV270、日本石油化学社製] (c)超低密度ポリエチレン[(VLDPE)、MFR=
1.0g/10min.密度0.900g/cm3 、商
品名:日石ソフトレックスD9010、日本石油化学社
製] (d)エチレンーアクリル酸メチル共重合体[(EM
A)、MFR=1.0g/10min.MA=15wt%、
日本石油化学社製]
【0017】(試験法) (1)赤外二色法による配向度比(ポリエチレンは72
0cm-1、ポリプロピレン841cm-1で測定) (2)直線カット性 50mm幅の短冊の中心から左右10mm(合計20m
m幅)を引張った時の偏りをサンプル5点を取ったとき
の平均値 (3)耐ピンホール性(JAS法) 試料を固定し、試料面に直径1.0mm、先端形状0.
5mmRの針を50±5mm/分の速度で突き刺し、針
が貫通するまでの最大荷重を測定し、その値をグラム
(g)で表す。
【0018】(実施例1〜11)50mmφの押出機を
用いて多層Tダイ法により前記高配向性樹脂と低配向性
樹脂を所定量配合した3層構造の積層フィルムを作成
し、圧延温度90℃で圧延法により表1に示す(圧延後
の厚さを20μmに統一)種々の圧延フイルム作成し、
評価した結果を表1に示した。 (比較例1〜7)実施例と同様にして表1に示す樹脂あ
るいは樹脂組成物を用いて単層あるいは3層構造の積層
フィルムを作成し、圧延法により比較例1では圧延温度
110℃、比較例2〜4では圧延温度90℃、比較例5
では圧延温度80℃、比較例6〜7では圧延温度130
℃で圧延法により表1に示す(圧延後の厚さを20μm
に統一)種々の圧延フィルムを作成し、評価した結果を
表1に示した。
【0019】
【表1】
【0020】(実施例12)実施例3の高密度ポリエチ
レン(HDPE)をポリエチレンテレフタレート樹脂
(70wt%)に代え、実施例3のエチレン−アクリル
酸エチル共重合体(30wt%)を配合した樹脂組成物
を用いて同様に評価した結果、直線カット性、耐ピンホ
ール性とも実施例3と同様な結果であった。
【0021】(実施例13)実施例3の高密度ポリエチ
レン(HDPE)をポリアミド樹脂(70wt%)に代
え、実施例3のエチレン−アクリル酸エチル共重合体
(30wt%)を配合した樹脂組成物を用いて同様に評
価した結果、直線カット性、耐ピンホール性とも実施例
3と同様な結果であった。
【0022】表1などから実施例の本発明の易裂性積層
包装材は直線カット性と耐ピンホール性、靱性の相反す
る性質に優れていることが判る。一方、比較例1〜7の
包装材は直線カット性が良くても耐ピンホール性が悪か
ったり、耐ピンホール性が良くても直線カット性が悪
く、生菓子包装材等に不適であることが判る。
【0023】
【発明の効果】本発明の易引裂性積層包装材は、高配向
性樹脂フィルムおよび高配向性樹脂と低配向性樹脂を所
定量混合したフィルムとの少なくとも2層の積層フィル
ムであって、該積層フィルムの赤外二色比が2.0以上
であることを特徴とし、手切れ性と耐ピンホール性、靱
性の相反する性質を有するため、まんじゅう、和菓子、
カステラ、おこわ、肉まん等の生菓子包装材等に好適に
使用される。
【図面の簡単な説明】
【図1】直線カット性(X)の試験方法を示す説明図で
ある。
【符号の説明】
A 試験フィルムの幅 B ノッチの長さ50mm C 試験フィルムの端からの長さ D 中央部の幅 E 試験フィルムの長さ F カット長さ100mm G カット長さ200mm H カット長さ300mm
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B65D 65/26 // B29K 23:00 B29L 7:00

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高配向性樹脂フィルムおよび高配向性樹
    脂0〜95重量%と低配向性樹脂100〜5重量%から
    なるフィルムとの少なくとも2層の積層フィルムであっ
    て、該積層フィルムの赤外二色比が2.0以上であるこ
    とを特徴とする易引裂性積層包装材。
  2. 【請求項2】 易引裂性フィルムの直線カット性(X)
    が、0.8≦X≦1.2の範囲にあることを特徴とする
    請求項1に記載の易引裂性積層包装材。
  3. 【請求項3】 高配向性樹脂が、結晶性ポリオレフイ
    ン、ポリエステル、ポリアミド、エチレンと酢酸ビニル
    共重合体ケン化物の中から選択された少なくとも1種で
    あることを特徴とする請求項1または2に記載の易引裂
    性積層包装材。
  4. 【請求項4】 低配向性樹脂が、密度0.91g/cm
    3 以下のエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン
    と不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体、エ
    チレンとビニルエステルとの共重合体の中から選択され
    た少なくとも1種であることを特徴とする請求項1〜3
    のいずれかに記載の易引裂性積層包装材。
  5. 【請求項5】 高配向性樹脂フィルムおよび高配向性樹
    脂0〜95重量%と低配向性樹脂100〜5重量%から
    なるフィルムとの少なくとも2層の積層フィルムを該低
    配向性樹脂の融点または軟化点以下で一軸配向すること
    により、赤外二色比が2.0以上とすることを特徴とす
    る易引裂性積層包装材の製造法。
JP7951194A 1994-03-25 1994-03-25 易引裂性積層包装材およびその製造法 Pending JPH07256826A (ja)

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