JPH07258619A - 金属箔張積層板用接着剤 - Google Patents
金属箔張積層板用接着剤Info
- Publication number
- JPH07258619A JPH07258619A JP5690594A JP5690594A JPH07258619A JP H07258619 A JPH07258619 A JP H07258619A JP 5690594 A JP5690594 A JP 5690594A JP 5690594 A JP5690594 A JP 5690594A JP H07258619 A JPH07258619 A JP H07258619A
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- JP
- Japan
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- resin
- adhesive
- weight
- metal foil
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高位な半田耐熱性を確保しながら、かつ耐ト
ラッキング性にも優れた金属箔張積層板用接着剤を提供
する。 【構成】 金属箔を積層板に接着するのに用いる接着
剤であって、樹脂全量に対して、ポリビニルブチラール
樹脂４０〜６０重量％、フェノール樹脂１〜１０重量
％、メラミン樹脂２０〜４０重量％及びエポキシ樹脂５
〜２０重量％含有する。
ラッキング性にも優れた金属箔張積層板用接着剤を提供
する。 【構成】 金属箔を積層板に接着するのに用いる接着
剤であって、樹脂全量に対して、ポリビニルブチラール
樹脂４０〜６０重量％、フェノール樹脂１〜１０重量
％、メラミン樹脂２０〜４０重量％及びエポキシ樹脂５
〜２０重量％含有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属箔張積層板の金属
箔、例えば銅箔を積層板に接着するのに用いられる金属
箔張積層板用接着剤に関する。
箔、例えば銅箔を積層板に接着するのに用いられる金属
箔張積層板用接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高機能化等により、
プリント配線板の高密度化が進展してきた。そして、紙
フェノール銅張積層板等の金属箔張積層板の性能は、銅
箔等の金属箔を積層板に接着するのに用いられる接着剤
の種類によって、大きく左右されてきた。
プリント配線板の高密度化が進展してきた。そして、紙
フェノール銅張積層板等の金属箔張積層板の性能は、銅
箔等の金属箔を積層板に接着するのに用いられる接着剤
の種類によって、大きく左右されてきた。
【０００３】従来、半田耐熱性を向上させるために、ポ
リビニルブチラール樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ
樹脂を主成分とする銅箔等の金属箔用接着剤が用いられ
ていた。ところが、上記接着剤では、耐トラッキング性
に問題があり、高位な耐トラッキング性を確保するため
には、フェノール樹脂をメラミン樹脂に置き換えた接着
剤が使用されていた。しかし、このフェノール樹脂をメ
ラミン樹脂に置き換えた接着剤では、高位な半田耐熱性
を得ることができなかった。
リビニルブチラール樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ
樹脂を主成分とする銅箔等の金属箔用接着剤が用いられ
ていた。ところが、上記接着剤では、耐トラッキング性
に問題があり、高位な耐トラッキング性を確保するため
には、フェノール樹脂をメラミン樹脂に置き換えた接着
剤が使用されていた。しかし、このフェノール樹脂をメ
ラミン樹脂に置き換えた接着剤では、高位な半田耐熱性
を得ることができなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高位
な半田耐熱性を確保しながら、かつ耐トラッキング性に
も優れた金属箔張積層板用接着剤を提供することにあ
る。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高位
な半田耐熱性を確保しながら、かつ耐トラッキング性に
も優れた金属箔張積層板用接着剤を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
金属箔張積層板用接着剤は、金属箔を積層板に接着する
のに用いる接着剤であって、樹脂全量に対して、ポリビ
ニルブチラール樹脂４０〜６０重量％、フェノール樹脂
１〜１０重量％、メラミン樹脂２０〜４０重量％及びエ
ポキシ樹脂５〜２０重量％含有することを特徴とする。
金属箔張積層板用接着剤は、金属箔を積層板に接着する
のに用いる接着剤であって、樹脂全量に対して、ポリビ
ニルブチラール樹脂４０〜６０重量％、フェノール樹脂
１〜１０重量％、メラミン樹脂２０〜４０重量％及びエ
ポキシ樹脂５〜２０重量％含有することを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る金属箔張積層板用
接着剤は、上記樹脂全量１００重量部に対して、有機溶
剤３００〜５００重量部含有することを特徴とする。
接着剤は、上記樹脂全量１００重量部に対して、有機溶
剤３００〜５００重量部含有することを特徴とする。
【０００７】以下、本発明を詳述する。本発明に用いる
ポリビニルブチラール樹脂としては、例えば電気化学工
業株式会社製のデンカブチラール６０００Ｃ等があり、
ポリビニルブチラール樹脂の含有量は、樹脂全量に対し
て、４０〜６０重量％が好ましい。すなわち、ポリビニ
ルブチラール樹脂の含有量が樹脂全量に対して、４０重
量％未満では、ピール強度が低くなり、６０重量％を越
えると、半田耐熱性が悪くなる。
ポリビニルブチラール樹脂としては、例えば電気化学工
業株式会社製のデンカブチラール６０００Ｃ等があり、
ポリビニルブチラール樹脂の含有量は、樹脂全量に対し
て、４０〜６０重量％が好ましい。すなわち、ポリビニ
ルブチラール樹脂の含有量が樹脂全量に対して、４０重
量％未満では、ピール強度が低くなり、６０重量％を越
えると、半田耐熱性が悪くなる。
【０００８】本発明に用いるフェノール樹脂としては、
例えば松下電工株式会社製のＣＪ２４１０等があり、フ
ェノール樹脂の含有量は、樹脂全量に対して、１〜１０
重量％に制限される。すなわち、フェノール樹脂の含有
量が樹脂全量に対して、１重量％未満では、半田耐熱性
が悪くなり、１０重量％を越えると、耐トラッキング性
が悪くなる。
例えば松下電工株式会社製のＣＪ２４１０等があり、フ
ェノール樹脂の含有量は、樹脂全量に対して、１〜１０
重量％に制限される。すなわち、フェノール樹脂の含有
量が樹脂全量に対して、１重量％未満では、半田耐熱性
が悪くなり、１０重量％を越えると、耐トラッキング性
が悪くなる。
【０００９】本発明に用いるメラミン樹脂としては、例
えばハリマ化成株式会社製のＳＭ−９７５、ＳＭ−９６
０等があり、メラミン樹脂の含有量は、樹脂全量に対し
て、２０〜４０重量％に制限される。すなわち、メラミ
ン樹脂の含有量が樹脂全量に対して、２０重量％未満で
は、耐トラッキング性が悪くなり、４０重量％を越える
と、半田耐熱性が悪くなる。
えばハリマ化成株式会社製のＳＭ−９７５、ＳＭ−９６
０等があり、メラミン樹脂の含有量は、樹脂全量に対し
て、２０〜４０重量％に制限される。すなわち、メラミ
ン樹脂の含有量が樹脂全量に対して、２０重量％未満で
は、耐トラッキング性が悪くなり、４０重量％を越える
と、半田耐熱性が悪くなる。
【００１０】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、例
えば東都化成株式会社製のＹＤ７０１１、ＹＤＣＮ６０
９等があり、エポキシ樹脂の含有量は、樹脂全量に対し
て、５〜２０重量％が好ましい。すなわち、エポキシ樹
脂の含有量が樹脂全量に対して、５重量％未満では、半
田耐熱性が悪くなり、２０重量％を越えると、耐トラッ
キング性が悪くなる。
えば東都化成株式会社製のＹＤ７０１１、ＹＤＣＮ６０
９等があり、エポキシ樹脂の含有量は、樹脂全量に対し
て、５〜２０重量％が好ましい。すなわち、エポキシ樹
脂の含有量が樹脂全量に対して、５重量％未満では、半
田耐熱性が悪くなり、２０重量％を越えると、耐トラッ
キング性が悪くなる。
【００１１】そして、有機溶剤としては、メタノール、
トルエン及びメチルエチルケトンの混合品等が用いら
れ、これらの有機溶剤によりポリビニルブチラール樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂が
溶解されて、接着剤が製造される。上記樹脂全量１００
重量部に対して、有機溶剤３００〜５００重量部含有す
るのが好ましい。
トルエン及びメチルエチルケトンの混合品等が用いら
れ、これらの有機溶剤によりポリビニルブチラール樹
脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂が
溶解されて、接着剤が製造される。上記樹脂全量１００
重量部に対して、有機溶剤３００〜５００重量部含有す
るのが好ましい。
【００１２】以上の組成により、高位な半田耐熱性を確
保しながら、かつ耐トラッキング性にも優れた金属箔張
積層板用接着剤を得ることができる。
保しながら、かつ耐トラッキング性にも優れた金属箔張
積層板用接着剤を得ることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【００１４】実施例１〜７並びに比較例１及び２の配合
成分については、下記の物質を表１に示したそれぞれの
配合量で用いた。表１に示した数値は、封止用エポキシ
樹脂組成物の全量に対するそれぞれの配合成分の含有量
を重量部で示したものである。
成分については、下記の物質を表１に示したそれぞれの
配合量で用いた。表１に示した数値は、封止用エポキシ
樹脂組成物の全量に対するそれぞれの配合成分の含有量
を重量部で示したものである。
【００１５】ポリビニルブチラール樹脂としては、電気
化学工業株式会社製のデンカブチラール６０００Ｃを使
用し、フェノール樹脂としては、松下電工株式会社製の
ＣＪ２４１０を使用し、メラミン樹脂としては、ハリマ
化成株式会社製のＳＭ−９７５を使用し、エポキシ樹脂
としては、東都化成株式会社製のＹＤ７０１１を使用し
た。そして、有機溶剤としては、メタノール：トルエ
ン：メチルエチルケトンが１：１：１の混合品を用い、
この有機溶剤によりポリビニルブチラール樹脂、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂を溶解して接
着剤を得た。
化学工業株式会社製のデンカブチラール６０００Ｃを使
用し、フェノール樹脂としては、松下電工株式会社製の
ＣＪ２４１０を使用し、メラミン樹脂としては、ハリマ
化成株式会社製のＳＭ−９７５を使用し、エポキシ樹脂
としては、東都化成株式会社製のＹＤ７０１１を使用し
た。そして、有機溶剤としては、メタノール：トルエ
ン：メチルエチルケトンが１：１：１の混合品を用い、
この有機溶剤によりポリビニルブチラール樹脂、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂及びエポキシ樹脂を溶解して接
着剤を得た。
【００１６】これらの接着剤を厚み３５μｍの銅箔に塗
布し、８０℃で５分間、次いで１５０℃で５分間乾燥
し、この銅箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸ペーパー
８枚を重ねて積層体とし、この積層体を表面にクロムメ
ッキを施したステンレス鋼板からなる金属プレートの間
に挟み温度１６０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 で６０分
間の条件で積層体を成形して積層板を得た。
布し、８０℃で５分間、次いで１５０℃で５分間乾燥
し、この銅箔の接着剤側にフェノール樹脂含浸ペーパー
８枚を重ねて積層体とし、この積層体を表面にクロムメ
ッキを施したステンレス鋼板からなる金属プレートの間
に挟み温度１６０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 で６０分
間の条件で積層体を成形して積層板を得た。
【００１７】以上で得た各積層板を用いてＩＥＣ法によ
り、耐トラッキング性を測定し、ＪＩＳ Ｃ ６４８１
により、半田耐熱性及びピール強度を測定した。
り、耐トラッキング性を測定し、ＪＩＳ Ｃ ６４８１
により、半田耐熱性及びピール強度を測定した。
【００１８】耐トラッキング性、半田耐熱性及びピール
強度を測定した結果、表１に示したように実施例１〜７
は、比較例１及び２より優れていることが確認できた。
強度を測定した結果、表１に示したように実施例１〜７
は、比較例１及び２より優れていることが確認できた。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】本発明の金属箔張積層板用接着剤は、樹
脂全量に対して、ポリビニルブチラール樹脂４０〜６０
重量％、フェノール樹脂１〜１０重量％、メラミン樹脂
２０〜４０重量％及びエポキシ樹脂５〜２０重量％含有
するので、高位な半田耐熱性を確保しながら、かつ耐ト
ラッキング性にも優れる。
脂全量に対して、ポリビニルブチラール樹脂４０〜６０
重量％、フェノール樹脂１〜１０重量％、メラミン樹脂
２０〜４０重量％及びエポキシ樹脂５〜２０重量％含有
するので、高位な半田耐熱性を確保しながら、かつ耐ト
ラッキング性にも優れる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年４月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】実施例１〜実施例７並びに比較例１及び比
較例２の配合成分については、下記の物質を表１に示し
たそれぞれの配合量で用いた。表１に示した配合量を示
す数値は、それぞれの配合成分の量を重量部で示したも
のである。
較例２の配合成分については、下記の物質を表１に示し
たそれぞれの配合量で用いた。表１に示した配合量を示
す数値は、それぞれの配合成分の量を重量部で示したも
のである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 61:28 63:00 61:06）
Claims (2)
- 【請求項１】 金属箔を積層板に接着するのに用いる接
着剤であって、樹脂全量に対して、ポリビニルブチラー
ル樹脂４０〜６０重量％、フェノール樹脂１〜１０重量
％、メラミン樹脂２０〜４０重量％及びエポキシ樹脂５
〜２０重量％含有することを特徴とする金属箔張積層板
用接着剤。 - 【請求項２】 上記樹脂全量１００重量部に対して、有
機溶剤３００〜５００重量部含有することを特徴とする
請求項１記載の金属箔張積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5690594A JPH07258619A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 金属箔張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5690594A JPH07258619A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 金属箔張積層板用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07258619A true JPH07258619A (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=13040470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5690594A Withdrawn JPH07258619A (ja) | 1994-03-28 | 1994-03-28 | 金属箔張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07258619A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0989172A1 (en) * | 1998-09-24 | 2000-03-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition for metal foil, adhesive-coated metal foil, metal clad laminate and related materials using the same |
| JP2007084765A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 |
-
1994
- 1994-03-28 JP JP5690594A patent/JPH07258619A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0989172A1 (en) * | 1998-09-24 | 2000-03-29 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition for metal foil, adhesive-coated metal foil, metal clad laminate and related materials using the same |
| US6841605B1 (en) | 1998-09-24 | 2005-01-11 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive composition for metal foil, and adhesive-coated metal foil, metal-clad laminate and related materials using the same |
| JP2007084765A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |