JPH07258860A - ポリマー表面処理方法 - Google Patents
ポリマー表面処理方法Info
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- JPH07258860A JPH07258860A JP6076292A JP7629294A JPH07258860A JP H07258860 A JPH07258860 A JP H07258860A JP 6076292 A JP6076292 A JP 6076292A JP 7629294 A JP7629294 A JP 7629294A JP H07258860 A JPH07258860 A JP H07258860A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ポリマーを良溶媒と貧溶媒との混合溶媒に浸
漬し、次に貧溶媒で前記混合溶媒を洗浄除去し、乾燥後
メッキ処理するポリマー表面処理方法。 【効果】 メッキ処理に好適な表面構造を簡易な工程
で、しかも処理部材の形状、寸法を変化させることなく
得ることができる。
漬し、次に貧溶媒で前記混合溶媒を洗浄除去し、乾燥後
メッキ処理するポリマー表面処理方法。 【効果】 メッキ処理に好適な表面構造を簡易な工程
で、しかも処理部材の形状、寸法を変化させることなく
得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリマー表面処理方法
に関し、詳しくは良好なメッキ表面を得ることができる
ポリマー表面処理方法に関するものである。
に関し、詳しくは良好なメッキ表面を得ることができる
ポリマー表面処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣなどの電子部材、基板材料、パッケ
ージ材料には、耐熱性、電気絶縁性、誘電特性などの諸
特性に優れた有機樹脂組成物（以下ポリマーという）が
使用されている。これらは、基材に電気を流すための回
路パターンを作るため、表面に金属メッキが施される。
表面処理技術には、化学的な改善方法と物理的な改善方
法又は両方を併用した方法がある。化学的な改善方法に
は、化学結合の極性を利用したものが一般的である。物
理的な改善方法には、機械的に傷をつける方法、具体的
には、やすり、粒子の吹き付けなどで表面に傷をつける
方法か、薬品などにより予め溶け易い無機充填剤などを
溶かすことによりアンカーを作る方法などがある。
ージ材料には、耐熱性、電気絶縁性、誘電特性などの諸
特性に優れた有機樹脂組成物（以下ポリマーという）が
使用されている。これらは、基材に電気を流すための回
路パターンを作るため、表面に金属メッキが施される。
表面処理技術には、化学的な改善方法と物理的な改善方
法又は両方を併用した方法がある。化学的な改善方法に
は、化学結合の極性を利用したものが一般的である。物
理的な改善方法には、機械的に傷をつける方法、具体的
には、やすり、粒子の吹き付けなどで表面に傷をつける
方法か、薬品などにより予め溶け易い無機充填剤などを
溶かすことによりアンカーを作る方法などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】化学的な改善方法で
は、試料表面を荒らすことなくメッキできる利点はある
が、特異的な化学結合を持った試料しか適用できず、範
囲が狭いという問題点があった。また、物理的な改善方
法のうち機械的に傷をつける方法では、傷をつけること
によりメッキに好適な表面にできるが、粒子を吹きつけ
る方法によると、薄いものや、形状の複雑なものには不
向きであり、また均一性も乏しい。一方、薬品などによ
り予め溶け易い無機充填剤を溶かす方法は、一番多く用
いられているが、これらの無機充填剤の殆どがポリマー
の物性を低下させるものであり、低下した物性を改善す
るために他の添加剤などが必要になり、ポリマー本来の
物性が失われてしまうという問題点があった。本発明
は、ポリマー物性の低下がなく、良好なメッキ表面を得
ることができるポリマー表面処理方法を提供することを
目的とする。
は、試料表面を荒らすことなくメッキできる利点はある
が、特異的な化学結合を持った試料しか適用できず、範
囲が狭いという問題点があった。また、物理的な改善方
法のうち機械的に傷をつける方法では、傷をつけること
によりメッキに好適な表面にできるが、粒子を吹きつけ
る方法によると、薄いものや、形状の複雑なものには不
向きであり、また均一性も乏しい。一方、薬品などによ
り予め溶け易い無機充填剤を溶かす方法は、一番多く用
いられているが、これらの無機充填剤の殆どがポリマー
の物性を低下させるものであり、低下した物性を改善す
るために他の添加剤などが必要になり、ポリマー本来の
物性が失われてしまうという問題点があった。本発明
は、ポリマー物性の低下がなく、良好なメッキ表面を得
ることができるポリマー表面処理方法を提供することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ポリマー
物性の低下がなく、良好なメッキ表面を得るために鋭意
研究を行った結果、メッキ処理前のポリマーの表面処理
としてポリマーを良溶媒と貧溶媒との混合溶媒に浸漬
し、次に貧溶媒で前記混合溶媒を洗浄除去することによ
り、上記課題を解決することができることを見い出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
物性の低下がなく、良好なメッキ表面を得るために鋭意
研究を行った結果、メッキ処理前のポリマーの表面処理
としてポリマーを良溶媒と貧溶媒との混合溶媒に浸漬
し、次に貧溶媒で前記混合溶媒を洗浄除去することによ
り、上記課題を解決することができることを見い出し、
この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００５】すなわち、本発明は、ポリマーを良溶媒と
貧溶媒との混合溶媒に浸漬し、次に貧溶媒で前記混合溶
媒を洗浄除去し、乾燥後メッキ処理することを特徴とす
るポリマー表面処理方法を提供するものである。以下、
本発明を詳細に説明する。
貧溶媒との混合溶媒に浸漬し、次に貧溶媒で前記混合溶
媒を洗浄除去し、乾燥後メッキ処理することを特徴とす
るポリマー表面処理方法を提供するものである。以下、
本発明を詳細に説明する。
【０００６】本発明のポリマー表面処理方法は、第一工
程として、ポリマーを良溶媒と貧溶媒との混合溶媒に浸
漬する。ここで、良溶媒とは、ポリマー表面を溶かす溶
媒をいい、具体的には室温で２４時間の軽い撹拌という
条件下で、１０ｍｌの溶媒中にポリマーを約１００ｍｇ
以上、好ましくは約１５０ｍｇ以上溶解させることがで
きる溶媒である。良溶媒の適当な具体例としては、表面
処理するポリマーの種類によって異なるが、例えばクロ
ロホルム、テトラヒドロフラン、塩化メチレン、四塩化
炭素、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタ
ム、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエ
チル）エーテル、１，２−ビス（メトキシエトキシ）エ
タン、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキサン、１，
４−ジオキサン、ピリジン、ピコリン、ジメチルスルホ
キシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサ
メチルホスホルアミド、フェノール、ｍ−クレゾール、
ｐ−クレゾール、ｏ−クレゾール、アニソール、ｐ−ク
ロロフェノール、ヘキサフルオロイソプロピルアルコー
ルなどが挙げられる。これらの良溶媒は、１種用いても
よいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
程として、ポリマーを良溶媒と貧溶媒との混合溶媒に浸
漬する。ここで、良溶媒とは、ポリマー表面を溶かす溶
媒をいい、具体的には室温で２４時間の軽い撹拌という
条件下で、１０ｍｌの溶媒中にポリマーを約１００ｍｇ
以上、好ましくは約１５０ｍｇ以上溶解させることがで
きる溶媒である。良溶媒の適当な具体例としては、表面
処理するポリマーの種類によって異なるが、例えばクロ
ロホルム、テトラヒドロフラン、塩化メチレン、四塩化
炭素、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタ
ム、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエ
チル）エーテル、１，２−ビス（メトキシエトキシ）エ
タン、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキサン、１，
４−ジオキサン、ピリジン、ピコリン、ジメチルスルホ
キシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサ
メチルホスホルアミド、フェノール、ｍ−クレゾール、
ｐ−クレゾール、ｏ−クレゾール、アニソール、ｐ−ク
ロロフェノール、ヘキサフルオロイソプロピルアルコー
ルなどが挙げられる。これらの良溶媒は、１種用いても
よいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０００７】貧溶媒は、ポリマーの表面を殆ど溶かさな
い溶媒であればよく、良溶媒との混合で分離しないもの
であり、具体的には室温で２４時間の軽い撹拌という条
件下で、１０ｍｌの溶媒中にポリマーを約１０ｍｇ以
上、好ましくは約５ｍｇ以上、特に好ましくは１ｍｇ以
上溶解することができない溶媒をいう。これには、全く
溶解しないが、ポリマー表面を侵すものも含まれる。貧
溶媒の適当な具体例としては、表面処理するポリマーの
種類によって異なるが、例えばシクロヘキサン、ｎ−ヘ
キサン、ジメチルエーテル、エタノール、メタノール、
シクロペンタン、ベンゼン、ヘプタン、ペンタン、オク
タン、ノナン、デカン、ウンデカン、トリデカン、テト
ラデカン、ジエチルエーテル、石油エーテルなどが挙げ
られる。これらの貧溶媒は、１種用いてもよいし、２種
以上を組み合わせて用いてもよい。また、混合する良溶
媒と貧溶媒の組み合わせは、お互いに溶け合うものが好
ましく、さらに上記定義の良溶媒と貧溶媒のポリマー溶
解量において、良溶媒のポリマー溶解量と貧溶媒のポリ
マー溶解量との差が１００ｍｇ以上の組み合わせが好ま
しく、特に１５０ｍｇ以上の組み合わせが好ましい。混
合溶媒中における良溶媒の配合割合は、特に制限がな
く、適宜選定すればよいが、２〜５０容量％が好まし
く、特に１０〜４０容量％が好ましい。良溶媒がテトラ
ヒドロフランのときは、その配合割合は４０〜８０容量
％が好ましく、特に５０〜７０容量％が好ましい。その
良溶媒の配合割合が少な過ぎるとあるいは多過ぎると、
ポリマー表面に凹凸ができにくくなることがある。
い溶媒であればよく、良溶媒との混合で分離しないもの
であり、具体的には室温で２４時間の軽い撹拌という条
件下で、１０ｍｌの溶媒中にポリマーを約１０ｍｇ以
上、好ましくは約５ｍｇ以上、特に好ましくは１ｍｇ以
上溶解することができない溶媒をいう。これには、全く
溶解しないが、ポリマー表面を侵すものも含まれる。貧
溶媒の適当な具体例としては、表面処理するポリマーの
種類によって異なるが、例えばシクロヘキサン、ｎ−ヘ
キサン、ジメチルエーテル、エタノール、メタノール、
シクロペンタン、ベンゼン、ヘプタン、ペンタン、オク
タン、ノナン、デカン、ウンデカン、トリデカン、テト
ラデカン、ジエチルエーテル、石油エーテルなどが挙げ
られる。これらの貧溶媒は、１種用いてもよいし、２種
以上を組み合わせて用いてもよい。また、混合する良溶
媒と貧溶媒の組み合わせは、お互いに溶け合うものが好
ましく、さらに上記定義の良溶媒と貧溶媒のポリマー溶
解量において、良溶媒のポリマー溶解量と貧溶媒のポリ
マー溶解量との差が１００ｍｇ以上の組み合わせが好ま
しく、特に１５０ｍｇ以上の組み合わせが好ましい。混
合溶媒中における良溶媒の配合割合は、特に制限がな
く、適宜選定すればよいが、２〜５０容量％が好まし
く、特に１０〜４０容量％が好ましい。良溶媒がテトラ
ヒドロフランのときは、その配合割合は４０〜８０容量
％が好ましく、特に５０〜７０容量％が好ましい。その
良溶媒の配合割合が少な過ぎるとあるいは多過ぎると、
ポリマー表面に凹凸ができにくくなることがある。
【０００８】ポリマーの浸漬条件は、特に制限されるも
のではなく、ポリマーの種類、ポリマー製品の大きさ、
良溶媒及び貧溶媒の種類及び配合割合など種々の条件に
応じて適宜選定すればよい。浸漬温度は、低温から高温
まであらゆる温度にすることができるが、操作性からは
室温が好ましい。浸漬時間は、ポリマー表面の荒れの程
度に応じて決めればよく、通常数秒〜１時間程度にすれ
ばよい。浸漬時間は、良溶媒の配合割合が多いと、短時
間でよく、良溶媒の配合割合が少ないと、長時間の浸漬
が必要となる。浸漬の結果、ポリマー表面には、直径
０．１〜１０μｍの範囲、好ましくは１〜８μｍの範囲
の不定形の円又は楕円状のものの凹凸が多数存在するよ
うな状態にすればよい。ここでの直径とは、凹部で不定
形状のものなら最長径部分の長さをいう。
のではなく、ポリマーの種類、ポリマー製品の大きさ、
良溶媒及び貧溶媒の種類及び配合割合など種々の条件に
応じて適宜選定すればよい。浸漬温度は、低温から高温
まであらゆる温度にすることができるが、操作性からは
室温が好ましい。浸漬時間は、ポリマー表面の荒れの程
度に応じて決めればよく、通常数秒〜１時間程度にすれ
ばよい。浸漬時間は、良溶媒の配合割合が多いと、短時
間でよく、良溶媒の配合割合が少ないと、長時間の浸漬
が必要となる。浸漬の結果、ポリマー表面には、直径
０．１〜１０μｍの範囲、好ましくは１〜８μｍの範囲
の不定形の円又は楕円状のものの凹凸が多数存在するよ
うな状態にすればよい。ここでの直径とは、凹部で不定
形状のものなら最長径部分の長さをいう。
【０００９】本発明のポリマー表面処理方法は、第二工
程として、良溶媒と貧溶媒との混合溶媒に浸漬したポリ
マーを混合溶媒から取り出して、貧溶媒でポリマー表面
に付いた前記混合溶媒を洗浄除去する。第二工程の処理
操作は、混合溶媒から取り出したポリマー表面に付着し
た混合溶媒が目視観察で乾燥しないうちに行うことが好
ましい。混合溶媒の種類にもよるが、ポリマーを混合溶
媒から取り出した後、通常１分以内に洗浄することが好
ましく、特に１０秒以内が好ましい。ポリマー表面に付
着した混合溶媒が蒸発し、ポリマー表面が乾燥してしま
うと、凹凸ができにくくなる。好ましくは、空気に触れ
ることなく、第二工程の処理を行うのがよい。洗浄に使
用する貧溶媒は、混合溶媒に使用した貧溶媒が望ましい
が、限定されるものではない。貧溶媒による洗浄方法
は、種々の方法によることができ、例えば浸漬、ノズル
洗浄などが挙げられるが、好ましくは浸漬洗浄であり、
特に好ましくは室温で１〜１０分間浸漬して、その後超
音波洗浄し、次にノズル洗浄をする方法であり、超音波
洗浄及びノズル洗浄は２回以上繰り返してもよい。この
超音波洗浄は、通常３０秒〜１０分の範囲で行えばよ
く、特に１〜６分の範囲が好ましい。この貧溶媒による
洗浄は、第一工程でポリマー表面に付いた前記混合溶
媒、特に良溶媒を洗浄除去することを目的とするもので
ある。ポリマー表面に良溶媒が残ったまま乾燥すると、
ポリマー表面の凹凸ができにくくなる。
程として、良溶媒と貧溶媒との混合溶媒に浸漬したポリ
マーを混合溶媒から取り出して、貧溶媒でポリマー表面
に付いた前記混合溶媒を洗浄除去する。第二工程の処理
操作は、混合溶媒から取り出したポリマー表面に付着し
た混合溶媒が目視観察で乾燥しないうちに行うことが好
ましい。混合溶媒の種類にもよるが、ポリマーを混合溶
媒から取り出した後、通常１分以内に洗浄することが好
ましく、特に１０秒以内が好ましい。ポリマー表面に付
着した混合溶媒が蒸発し、ポリマー表面が乾燥してしま
うと、凹凸ができにくくなる。好ましくは、空気に触れ
ることなく、第二工程の処理を行うのがよい。洗浄に使
用する貧溶媒は、混合溶媒に使用した貧溶媒が望ましい
が、限定されるものではない。貧溶媒による洗浄方法
は、種々の方法によることができ、例えば浸漬、ノズル
洗浄などが挙げられるが、好ましくは浸漬洗浄であり、
特に好ましくは室温で１〜１０分間浸漬して、その後超
音波洗浄し、次にノズル洗浄をする方法であり、超音波
洗浄及びノズル洗浄は２回以上繰り返してもよい。この
超音波洗浄は、通常３０秒〜１０分の範囲で行えばよ
く、特に１〜６分の範囲が好ましい。この貧溶媒による
洗浄は、第一工程でポリマー表面に付いた前記混合溶
媒、特に良溶媒を洗浄除去することを目的とするもので
ある。ポリマー表面に良溶媒が残ったまま乾燥すると、
ポリマー表面の凹凸ができにくくなる。
【００１０】本発明のポリマー表面処理方法は、第三工
程として、貧溶媒でポリマー表面に付いた前記混合溶媒
を洗浄除去したポリマーを乾燥させる。乾燥は、自然乾
燥でもよいし、温風乾燥でもよい。乾燥は、温風乾燥が
好ましく、５０〜２５０℃の範囲で、好ましくは７０〜
１８０℃の範囲で、１０分〜２時間行うのがよい。この
乾燥工程は、加熱工程と言ってもよく、乾燥後加熱処理
しても構わない。本発明ポリマー表面処理方法は、第四
工程として、乾燥したポリマー表面にメッキ処理を施
す。メッキ処理は、無電解メッキ、電解メッキ、蒸着な
どの通常のメッキ処理条件で行えばよい。
程として、貧溶媒でポリマー表面に付いた前記混合溶媒
を洗浄除去したポリマーを乾燥させる。乾燥は、自然乾
燥でもよいし、温風乾燥でもよい。乾燥は、温風乾燥が
好ましく、５０〜２５０℃の範囲で、好ましくは７０〜
１８０℃の範囲で、１０分〜２時間行うのがよい。この
乾燥工程は、加熱工程と言ってもよく、乾燥後加熱処理
しても構わない。本発明ポリマー表面処理方法は、第四
工程として、乾燥したポリマー表面にメッキ処理を施
す。メッキ処理は、無電解メッキ、電解メッキ、蒸着な
どの通常のメッキ処理条件で行えばよい。
【００１１】本発明のポリマー表面処理方法は、種々の
ポリマーに適用可能であるが、非晶系ポリマーに好適に
適用できる。非晶系ポリマーは、無定形高分子ともい
い、はっきりした結晶状態を示さない高分子を指し、具
体的には、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタ
クリレート、加硫ゴム、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂などの非晶系ポリマー、結晶系ポリマーと非晶系ポリ
マーの混合ポリマー、非晶系ポリマーと非晶系ポリマー
の混合ポリマーなどが挙げられるが、結晶系ポリマーと
非晶系ポリマーの混合ポリマー、非晶系ポリマーと非晶
系ポリマーの混合ポリマーが好ましい。結晶系ポリマー
と非晶系ポリマーの混合ポリマーの場合、結晶系ポリマ
ーの配合割合は、特に制限されるものではないが、通常
５０〜９５重量％が好ましく、特に５５〜９０重量％が
好ましい。混合ポリマーの好適な具体例としては、非晶
系ポリマー同士の場合、例えばポリエーテルイミドとポ
リフェニレンエーテルの混合ポリマー、ポリエーテルイ
ミドとポリカーボネートの混合ポリマー、ポリフェニレ
ンエーテルとポリカーボネートの混合ポリマーなどが挙
げられる。非晶系ポリマーと結晶系ポリマーの混合ポリ
マーの適当な具体例としては、例えばポリカーボネート
とポリブチレンテレフタレートの混合ポリマー、ポリカ
ーボネートとポリブチレンナフタレートの混合ポリマ
ー、ポリフェニレンエーテルと液晶ポリマーの混合ポリ
マー、ポリエーテルイミドと液晶ポリマーの混合ポリマ
ーなどが挙げられる。ここで、ポリフェニレンエーテル
には、変性ポリフェニレンエーテルも含まれる。表面処
理するポリマーの形状は、特に制限されず、薄物、板、
異形物など種々の形状のものが適用できる。
ポリマーに適用可能であるが、非晶系ポリマーに好適に
適用できる。非晶系ポリマーは、無定形高分子ともい
い、はっきりした結晶状態を示さない高分子を指し、具
体的には、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタ
クリレート、加硫ゴム、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂などの非晶系ポリマー、結晶系ポリマーと非晶系ポリ
マーの混合ポリマー、非晶系ポリマーと非晶系ポリマー
の混合ポリマーなどが挙げられるが、結晶系ポリマーと
非晶系ポリマーの混合ポリマー、非晶系ポリマーと非晶
系ポリマーの混合ポリマーが好ましい。結晶系ポリマー
と非晶系ポリマーの混合ポリマーの場合、結晶系ポリマ
ーの配合割合は、特に制限されるものではないが、通常
５０〜９５重量％が好ましく、特に５５〜９０重量％が
好ましい。混合ポリマーの好適な具体例としては、非晶
系ポリマー同士の場合、例えばポリエーテルイミドとポ
リフェニレンエーテルの混合ポリマー、ポリエーテルイ
ミドとポリカーボネートの混合ポリマー、ポリフェニレ
ンエーテルとポリカーボネートの混合ポリマーなどが挙
げられる。非晶系ポリマーと結晶系ポリマーの混合ポリ
マーの適当な具体例としては、例えばポリカーボネート
とポリブチレンテレフタレートの混合ポリマー、ポリカ
ーボネートとポリブチレンナフタレートの混合ポリマ
ー、ポリフェニレンエーテルと液晶ポリマーの混合ポリ
マー、ポリエーテルイミドと液晶ポリマーの混合ポリマ
ーなどが挙げられる。ここで、ポリフェニレンエーテル
には、変性ポリフェニレンエーテルも含まれる。表面処
理するポリマーの形状は、特に制限されず、薄物、板、
異形物など種々の形状のものが適用できる。
【００１２】
【作用】本発明のポリマー表面処理方法によると、良溶
媒と貧溶媒の混合溶媒で表面を処理することにより、ポ
リマーの表面が適度に侵され、ポリマー表面に適度の凹
凸が形成されるものと考えられる。この凹凸が一種のア
ンカー的役割をして、メッキ層をポリマー表面から剥さ
ない効果を生じさせるものと推定される。
媒と貧溶媒の混合溶媒で表面を処理することにより、ポ
リマーの表面が適度に侵され、ポリマー表面に適度の凹
凸が形成されるものと考えられる。この凹凸が一種のア
ンカー的役割をして、メッキ層をポリマー表面から剥さ
ない効果を生じさせるものと推定される。
【００１３】
【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例によりさら
に具体的に説明する。なお、本発明は、これらの例によ
って何ら制限されるものではない。実施例及び比較例に
おいて使用した良溶媒と貧溶媒のポリマー溶解量を表１
に示した。なお、表１〜４において、ポリマーの種類Ａ
は、ポリエーテルイミドとポリフェニレンエーテルをそ
れぞれ７０重量％及び３０重量％の割合で混合した混合
ポリマー、Ｂは、ポリエーテルイミドとポリカーボネー
トをそれぞれ７０重量％及び３０重量％の割合で混合し
た混合ポリマー、Ｃは、ポリフェニレンエーテルとポリ
カーボネートをそれぞれ７０重量％及び３０重量％の割
合で混合した混合ポリマー、Ｄは、ポリフェニレンエー
テルと下記構造式（１）及び（２）の繰り返し単位から
なり、分子量が５０，０００の共重合体である液晶ポリ
マーをそれぞれ３０重量％及び７０重量％の割合で混合
した混合ポリマーを意味する。
に具体的に説明する。なお、本発明は、これらの例によ
って何ら制限されるものではない。実施例及び比較例に
おいて使用した良溶媒と貧溶媒のポリマー溶解量を表１
に示した。なお、表１〜４において、ポリマーの種類Ａ
は、ポリエーテルイミドとポリフェニレンエーテルをそ
れぞれ７０重量％及び３０重量％の割合で混合した混合
ポリマー、Ｂは、ポリエーテルイミドとポリカーボネー
トをそれぞれ７０重量％及び３０重量％の割合で混合し
た混合ポリマー、Ｃは、ポリフェニレンエーテルとポリ
カーボネートをそれぞれ７０重量％及び３０重量％の割
合で混合した混合ポリマー、Ｄは、ポリフェニレンエー
テルと下記構造式（１）及び（２）の繰り返し単位から
なり、分子量が５０，０００の共重合体である液晶ポリ
マーをそれぞれ３０重量％及び７０重量％の割合で混合
した混合ポリマーを意味する。
【００１４】
【化１】
【００１５】
【化２】
【００１６】また、実施例及び比較例のメッキ密着度を
評価するメッキ性の評価試験は、次の方法により行っ
た。 （１）メッキ性 ４ｍｍφの底面平滑な測定端子を、メッキ膜表面に半田
付け（オープン又はホットプレート）した後、メッキ膜
表面を有する基材を固定し、垂直に速度５０ｍｍ／ｓｅ
ｃの早さで測定端子を引き上げて、その引き上げ力値を
４ｍｍ2値に換算して下記の基準で評価する。引き上げ
力値が０．８ｋｇ／４ｍｍ2以上を良とし、それ未満を
不良とした。
評価するメッキ性の評価試験は、次の方法により行っ
た。 （１）メッキ性 ４ｍｍφの底面平滑な測定端子を、メッキ膜表面に半田
付け（オープン又はホットプレート）した後、メッキ膜
表面を有する基材を固定し、垂直に速度５０ｍｍ／ｓｅ
ｃの早さで測定端子を引き上げて、その引き上げ力値を
４ｍｍ2値に換算して下記の基準で評価する。引き上げ
力値が０．８ｋｇ／４ｍｍ2以上を良とし、それ未満を
不良とした。
【００１７】実施例１ ポリエーテルイミドとポリフェニレンエーテルをそれぞ
れ７０重量％及び３０重量％の割合で混合した混合ポリ
マーから成る板を、クロロホルム（ポリマー溶解量：１
４３０ｍｇ／１０ｍｌ）１０容量％とシクロヘキサン
（ポリマー溶解量：０ｍｇ／１０ｍｌ）９０容量％の混
合溶媒に２０℃で、３０分間浸漬した。次いで、混合溶
媒から引き上げて、ポリマー板に付着している混合溶媒
が乾燥しないうちに，具体的には混合溶媒から引き上げ
て３秒程度で、ポリマー板を混合溶媒に用いた貧溶媒で
あるシクロヘキサンに５分間浸漬して、次に超音波洗浄
を１分間行い、次いで洗浄ビンからシクロヘキサンをポ
リマー表面に流し出して十分に洗浄した。次に、ポリマ
ー板を加熱乾燥（１５０℃×１時間）し、メッキ処理を
した。メッキ密着度を評価するメッキ性の評価結果を表
２に示した。図１に示したポリマー表面処理前の表面の
顕微鏡写真では、あまり凹凸がない状態であったが、図
２に示したように実施例１のポリマー表面処理を施した
メッキ処理前のポリマー表面は、非常に細かい凹凸が生
じており、メッキ処理性が優れていることが分かる。
れ７０重量％及び３０重量％の割合で混合した混合ポリ
マーから成る板を、クロロホルム（ポリマー溶解量：１
４３０ｍｇ／１０ｍｌ）１０容量％とシクロヘキサン
（ポリマー溶解量：０ｍｇ／１０ｍｌ）９０容量％の混
合溶媒に２０℃で、３０分間浸漬した。次いで、混合溶
媒から引き上げて、ポリマー板に付着している混合溶媒
が乾燥しないうちに，具体的には混合溶媒から引き上げ
て３秒程度で、ポリマー板を混合溶媒に用いた貧溶媒で
あるシクロヘキサンに５分間浸漬して、次に超音波洗浄
を１分間行い、次いで洗浄ビンからシクロヘキサンをポ
リマー表面に流し出して十分に洗浄した。次に、ポリマ
ー板を加熱乾燥（１５０℃×１時間）し、メッキ処理を
した。メッキ密着度を評価するメッキ性の評価結果を表
２に示した。図１に示したポリマー表面処理前の表面の
顕微鏡写真では、あまり凹凸がない状態であったが、図
２に示したように実施例１のポリマー表面処理を施した
メッキ処理前のポリマー表面は、非常に細かい凹凸が生
じており、メッキ処理性が優れていることが分かる。
【００１８】実施例２〜２０ 表２及び３に示されたポリマー種、混合溶媒を用いて、
表２及び表３に示された浸漬処理条件により浸漬し、次
いで混合溶媒に用いた貧溶媒で洗浄し、実施例１と同様
にポリマー表面処理を行った。メッキ密着度の評価結果
を表２、表３、表４及び表５に示した。浸漬処理後のポ
リマー表面は、いずれも多数の凹凸が形成されていた。
表２及び表３に示された浸漬処理条件により浸漬し、次
いで混合溶媒に用いた貧溶媒で洗浄し、実施例１と同様
にポリマー表面処理を行った。メッキ密着度の評価結果
を表２、表３、表４及び表５に示した。浸漬処理後のポ
リマー表面は、いずれも多数の凹凸が形成されていた。
【００１９】比較例１ ポリマー板の表面処理を行わないで、メッキ処理を施し
た。メッキ密着度の評価結果を表６に示した。
た。メッキ密着度の評価結果を表６に示した。
【００２０】比較例２ 表６に示されたポリマー種、混合溶媒を用いて、表６に
示された浸漬処理条件により浸漬し、次いで混合溶媒に
用いた貧溶媒で洗浄し、実施例１と同様にポリマー表面
処理を行った。メッキ密着度の評価結果を表６に示し
た。
示された浸漬処理条件により浸漬し、次いで混合溶媒に
用いた貧溶媒で洗浄し、実施例１と同様にポリマー表面
処理を行った。メッキ密着度の評価結果を表６に示し
た。
【００２１】比較例３ 表６に示されたポリマー種、混合溶媒を用いて、表６に
示された浸漬処理条件により浸漬し、次いで貧溶媒で洗
浄工程を省き、自然乾燥した後メッキ処理を施した。メ
ッキ密着度の評価結果を表６に示した。
示された浸漬処理条件により浸漬し、次いで貧溶媒で洗
浄工程を省き、自然乾燥した後メッキ処理を施した。メ
ッキ密着度の評価結果を表６に示した。
【００２２】比較例４、５及び６ 表６に示されたポリマー種、混合溶媒を用いて、表６に
示された浸漬処理条件により浸漬し、次いで混合溶媒に
用いた貧溶媒で洗浄し、実施例１と同様にポリマー表面
処理を行った。メッキ密着度の評価結果を表６に示し
た。
示された浸漬処理条件により浸漬し、次いで混合溶媒に
用いた貧溶媒で洗浄し、実施例１と同様にポリマー表面
処理を行った。メッキ密着度の評価結果を表６に示し
た。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【表３】
【００２６】
【表４】
【００２７】
【表５】
【００２８】
【表６】
【００２９】
【発明の効果】本発明のポリマー表面処理方法による
と、メッキ処理に好適な表面構造を簡易な工程で、しか
も処理部材の形状、寸法を変化させることなく得ること
ができる。
と、メッキ処理に好適な表面構造を簡易な工程で、しか
も処理部材の形状、寸法を変化させることなく得ること
ができる。
【図１】実施例１のポリマー表面処理前の表面の顕微鏡
写真を示した図である。
写真を示した図である。
【図２】実施例１のポリマー表面処理を施したメッキ処
理前のポリマー表面の顕微鏡写真を示した図である。
理前のポリマー表面の顕微鏡写真を示した図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ２３Ｇ 5/036
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリマーを良溶媒と貧溶媒との混合溶媒
に浸漬し、次に貧溶媒で前記混合溶媒を洗浄除去し、乾
燥後メッキ処理することを特徴とするポリマー表面処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6076292A JPH07258860A (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | ポリマー表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6076292A JPH07258860A (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | ポリマー表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07258860A true JPH07258860A (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=13601275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6076292A Pending JPH07258860A (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | ポリマー表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07258860A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020034673A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 日東電工株式会社 | 位相差フィルム、位相差層付き偏光板、および位相差フィルムの製造方法 |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP6076292A patent/JPH07258860A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020034673A (ja) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | 日東電工株式会社 | 位相差フィルム、位相差層付き偏光板、および位相差フィルムの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |