JPH0726055B2 - 電子部品用絶縁性保護塗膜 - Google Patents
電子部品用絶縁性保護塗膜Info
- Publication number
- JPH0726055B2 JPH0726055B2 JP61195241A JP19524186A JPH0726055B2 JP H0726055 B2 JPH0726055 B2 JP H0726055B2 JP 61195241 A JP61195241 A JP 61195241A JP 19524186 A JP19524186 A JP 19524186A JP H0726055 B2 JPH0726055 B2 JP H0726055B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curing agent
- epoxy resin
- resin
- imidazole
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 title claims description 17
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 78
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 41
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 32
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 4
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 21
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 13
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical group CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- -1 siloxane compound Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1O VXHYVVAUHMGCEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVNWKKJQEFIURY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropyl)imidazole Chemical group CC(C)CN1C=CN=C1C SVNWKKJQEFIURY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical group N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical class N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N propionitrile Chemical group CCC#N FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical group C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、絶縁性塗料組成物に係わり、特にセラミック
コンデンサー、混成集積回路、インダクター等の電子部
品外装用の絶縁性保護塗膜に関する。
コンデンサー、混成集積回路、インダクター等の電子部
品外装用の絶縁性保護塗膜に関する。
従来の技術 セラミックコンデンサー、混成集積回路、インダクター
等の電子部品は電気機器の回路構成部品として広く使用
されている。これらの電子部品、例えばセラミックコン
デンサーはセラミック板に電極を形成し、これにリード
をはんだ付けして構成されるが、このままでは電極間に
他の導体が触れることがあるとショートしたり、電極が
酸化される危険があるので、絶縁性保護塗膜で外装が行
なわれる。他の電子部品についても同様の目的の外装が
行われる。
等の電子部品は電気機器の回路構成部品として広く使用
されている。これらの電子部品、例えばセラミックコン
デンサーはセラミック板に電極を形成し、これにリード
をはんだ付けして構成されるが、このままでは電極間に
他の導体が触れることがあるとショートしたり、電極が
酸化される危険があるので、絶縁性保護塗膜で外装が行
なわれる。他の電子部品についても同様の目的の外装が
行われる。
この外装用の絶縁性保護塗膜には熱硬化性塗料が用いら
れているが、これにはフェノール樹脂および／またはビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂分
と、シリカ、アルミナ等の無機質分と、メタノール、ア
セトン等の溶剤とからなるものが挙げられる。この塗料
は、例えばディッピング等により電子部品に塗布されて
乾燥され、加熱硬化されるが、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を使用する場合、硬化剤としては芳香族アミ
ン、脂肪族アミンや酸無水物が用いられている。
れているが、これにはフェノール樹脂および／またはビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂分
と、シリカ、アルミナ等の無機質分と、メタノール、ア
セトン等の溶剤とからなるものが挙げられる。この塗料
は、例えばディッピング等により電子部品に塗布されて
乾燥され、加熱硬化されるが、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を使用する場合、硬化剤としては芳香族アミ
ン、脂肪族アミンや酸無水物が用いられている。
発明が解決しようとする問題点 ところが、芳香族アミンや脂肪族アミンを硬化剤にした
塗膜で外装したセラミックコンデンサーは、60℃、相対
湿度95％の雰囲気下に2000時間放置されると、その外装
塗膜の絶縁抵抗値が製造当初の106MΩからJIS−Ｃ−642
3に規定されている値で、保証すべき電子部品の絶縁塗
膜の絶縁抵抗値とされている103MΩ以下に低下するもの
の個数がロットサイズ１万個のうち0.1〜0.3％生じ、こ
れらの内には誘電損失Ｑも30％以下低下するものがあ
る。これらを前以って除去することは困難であり、これ
が問題になっている。
塗膜で外装したセラミックコンデンサーは、60℃、相対
湿度95％の雰囲気下に2000時間放置されると、その外装
塗膜の絶縁抵抗値が製造当初の106MΩからJIS−Ｃ−642
3に規定されている値で、保証すべき電子部品の絶縁塗
膜の絶縁抵抗値とされている103MΩ以下に低下するもの
の個数がロットサイズ１万個のうち0.1〜0.3％生じ、こ
れらの内には誘電損失Ｑも30％以下低下するものがあ
る。これらを前以って除去することは困難であり、これ
が問題になっている。
また、酸無水物を硬化剤にした塗膜は、170〜180℃、２
時間という高温で長い時間の硬化を必要とし、電子部品
を連続生産する上で生産効率が悪いという問題点があ
る。
時間という高温で長い時間の硬化を必要とし、電子部品
を連続生産する上で生産効率が悪いという問題点があ
る。
特開昭59−93729号公報には、フェノール樹脂とシロキ
サン化合物とを反応させたシリコーンフェノール系化合
物と、エポキシ樹脂及び硬化促進剤を含有する塗料組成
物が記載されているが、フェノール樹脂にはノボラック
型フェノール樹脂が用いられていてレゾール型フェノー
ル樹脂は用いられておらないのみならず、この塗料組成
物の組成比についてはシリコーンフェノール系化合物が
約41％、エポキシ樹脂及び硬化促進剤が約59％の実施例
が示されているだけであって、それ以外には示されてい
ない。このようにシリコーンフェノール系化合物が約41
％と少ないと、塗膜が硬化する際の収縮率が急激に高く
なり、例えばセラミックコンデンサーにおいては静電容
量が変動するという問題点を生じるのみならず、この実
施例の硬化促進剤はトリエチルアミンテトラフェニルボ
レートであって、上記の芳香族アミンや脂肪族アミンを
硬化剤としたときにもつ問題点、上記の酸無水物を硬化
剤としたときにもつ問題点の両方を効果的に解決するこ
とができない。
サン化合物とを反応させたシリコーンフェノール系化合
物と、エポキシ樹脂及び硬化促進剤を含有する塗料組成
物が記載されているが、フェノール樹脂にはノボラック
型フェノール樹脂が用いられていてレゾール型フェノー
ル樹脂は用いられておらないのみならず、この塗料組成
物の組成比についてはシリコーンフェノール系化合物が
約41％、エポキシ樹脂及び硬化促進剤が約59％の実施例
が示されているだけであって、それ以外には示されてい
ない。このようにシリコーンフェノール系化合物が約41
％と少ないと、塗膜が硬化する際の収縮率が急激に高く
なり、例えばセラミックコンデンサーにおいては静電容
量が変動するという問題点を生じるのみならず、この実
施例の硬化促進剤はトリエチルアミンテトラフェニルボ
レートであって、上記の芳香族アミンや脂肪族アミンを
硬化剤としたときにもつ問題点、上記の酸無水物を硬化
剤としたときにもつ問題点の両方を効果的に解決するこ
とができない。
問題点を解決するための手段 本発明は、上記問題点を解決するために、５〜30重量％
のシリコン変性レゾール型フェノール樹脂70〜90重量％
と、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤30〜10％と
を含有し、かつイミダゾール系硬化剤はエポキシ樹脂に
対して0.2〜５重量％である塗料組成物の硬化膜からな
る電子部品用絶縁性保護塗膜を提供するものである。
のシリコン変性レゾール型フェノール樹脂70〜90重量％
と、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤30〜10％と
を含有し、かつイミダゾール系硬化剤はエポキシ樹脂に
対して0.2〜５重量％である塗料組成物の硬化膜からな
る電子部品用絶縁性保護塗膜を提供するものである。
次に本発明を詳細に説明する。
本発明におけるシリコン変性フェノール樹脂は、メチ
ル、エチル等のアルキル基、フェニル基を有するオルガ
ノポリシロキサンであるシリコン樹脂とフェノール樹脂
の反応生成物である。このようにシリコン樹脂で変性す
るのは、シリコン樹脂は耐熱性、電気絶縁性に優れるほ
かに、疎水性があり、水や水に溶解した電解質の影響を
受けにくい性質があるからである。具体的には、シリコ
ン樹脂としては例えばKR211（信越化学社製）等が挙げ
られ、フェノール樹脂としてはレゾール型の例えばプラ
イオーフェンJ325等が挙げられる。
ル、エチル等のアルキル基、フェニル基を有するオルガ
ノポリシロキサンであるシリコン樹脂とフェノール樹脂
の反応生成物である。このようにシリコン樹脂で変性す
るのは、シリコン樹脂は耐熱性、電気絶縁性に優れるほ
かに、疎水性があり、水や水に溶解した電解質の影響を
受けにくい性質があるからである。具体的には、シリコ
ン樹脂としては例えばKR211（信越化学社製）等が挙げ
られ、フェノール樹脂としてはレゾール型の例えばプラ
イオーフェンJ325等が挙げられる。
また、本発明に用いられるエポキシ樹脂は、エピクロル
ヒドリンとビスフェノールＡから製造されるビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとビスフェ
ノールＦから製造されるビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂が使用できる。また、エピクロルヒドリンとノボラッ
ク樹脂から製造されるノボラック型エポキシ樹脂も単独
又は上記エポキシ樹脂と併用される。具体的にはビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えばエピコート
828、1007（油化シエルエポキシ社製）、エピクロン84
0、7050（大日本インキ化学工業社製）、AER331R、667R
（旭化成社製）、アラルダイトCY205（チバガイギー社
製）等が挙げられ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と
しては、例えばエピクロン830（大日本インキ化学工業
社製）等が挙げられ、ノボラック型エポキシ樹脂として
は、例えばエピコート154、152（油化シエルエポキシ社
製）、エピクロンＮ−740（大日本インキ化学工業社
製）、EPN1139（チバガイギー社製）等が挙げられる。
ヒドリンとビスフェノールＡから製造されるビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとビスフェ
ノールＦから製造されるビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂が使用できる。また、エピクロルヒドリンとノボラッ
ク樹脂から製造されるノボラック型エポキシ樹脂も単独
又は上記エポキシ樹脂と併用される。具体的にはビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えばエピコート
828、1007（油化シエルエポキシ社製）、エピクロン84
0、7050（大日本インキ化学工業社製）、AER331R、667R
（旭化成社製）、アラルダイトCY205（チバガイギー社
製）等が挙げられ、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と
しては、例えばエピクロン830（大日本インキ化学工業
社製）等が挙げられ、ノボラック型エポキシ樹脂として
は、例えばエピコート154、152（油化シエルエポキシ社
製）、エピクロンＮ−740（大日本インキ化学工業社
製）、EPN1139（チバガイギー社製）等が挙げられる。
また、本発明に用いられるイミダゾール系硬化剤は、下
記一般式を有する。
記一般式を有する。
ここでは、R1はＨ、イソブチル基等の低級アルキル基、
ベンジル基（置換又は未置換）、シアン化エチル基（−
CH2−CH2−CN）、ドデシル基（C12H25）又は R2はＨ、メチル基、エチル基、プロピル基等の低級アル
キル基、ウンデシル基（−C11H23）、ヘプタデシル基
（−C17H35）等のアルキル基又はフェニル基（置換又は
未置換）、R4はＨ、メチル基等の低級アルキル基、ヒド
ロキシメチル基（−CH2OH）、−CH2OC2H4CN、R5はＨ、
低級アルキル基、ヒドロキシメチル基（−CH2OH）、−C
H2OC2H4CNを示す例が挙げられる。これらのほかに置換
又は未置換のベンズイミダゾール、その誘導体も例示で
きるが、これらにかぎられるものでない。
ベンジル基（置換又は未置換）、シアン化エチル基（−
CH2−CH2−CN）、ドデシル基（C12H25）又は R2はＨ、メチル基、エチル基、プロピル基等の低級アル
キル基、ウンデシル基（−C11H23）、ヘプタデシル基
（−C17H35）等のアルキル基又はフェニル基（置換又は
未置換）、R4はＨ、メチル基等の低級アルキル基、ヒド
ロキシメチル基（−CH2OH）、−CH2OC2H4CN、R5はＨ、
低級アルキル基、ヒドロキシメチル基（−CH2OH）、−C
H2OC2H4CNを示す例が挙げられる。これらのほかに置換
又は未置換のベンズイミダゾール、その誘導体も例示で
きるが、これらにかぎられるものでない。
上記のイミダゾール系硬化剤は と共に用いられ、その他酸成分と塩の形でも用いられ
る。
る。
上記の具体例としては四国化成社製商品名キュアゾール
ORIGINAL No.101（品名2MZ、以下同様にNo.と商品）、
102（2E4MZ）、103（C11Z）、104（C17Z）、105（2P
Z）、106（2P4MZ）、107（1B2MZ）、111（2EZ）、110
（2IZ）、キュアゾールCN No.201（2MZ−CN）、202（2E
4MZ−CN）、203（C11Z−CN）、211（21Z−CN）、205（2
PZ−CN）、キュアゾールCNS No.221（2MZ−CNS）、222
（2E4MZ−CNS）、223（C11Z−CNS）、225（2PZ−CN
S）、キュアゾールAZINE No.231（2MZ−AZINE）、232
（2E4MZ−AZINE）、233（C11Z−AZINE）、キュアゾール
OK No.191（2MZ−OK）、195（2PZ−OK）、キュアゾール
HZ及びその他としてNo.305（2PHZ）、306（2P4MHZ）、3
15（2PHZ−CN）、316（2P4MHZ−CN）、108（SFZ）、109
（FFZ）が挙げられる。
ORIGINAL No.101（品名2MZ、以下同様にNo.と商品）、
102（2E4MZ）、103（C11Z）、104（C17Z）、105（2P
Z）、106（2P4MZ）、107（1B2MZ）、111（2EZ）、110
（2IZ）、キュアゾールCN No.201（2MZ−CN）、202（2E
4MZ−CN）、203（C11Z−CN）、211（21Z−CN）、205（2
PZ−CN）、キュアゾールCNS No.221（2MZ−CNS）、222
（2E4MZ−CNS）、223（C11Z−CNS）、225（2PZ−CN
S）、キュアゾールAZINE No.231（2MZ−AZINE）、232
（2E4MZ−AZINE）、233（C11Z−AZINE）、キュアゾール
OK No.191（2MZ−OK）、195（2PZ−OK）、キュアゾール
HZ及びその他としてNo.305（2PHZ）、306（2P4MHZ）、3
15（2PHZ−CN）、316（2P4MHZ−CN）、108（SFZ）、109
（FFZ）が挙げられる。
なお、上記Ｍはメチル、Ｅはエチル、Ｐはフェニル、Ｂ
はベンジル、Ｉはイソプロピル、−CNは−CH2OC2H4CN、
OKは 、ＨはR3又はR4における−CH2OH、AZINEは Ｓは C11はC11H23、C17はC17H35、Ｚはイミダゾールを示す。
はベンジル、Ｉはイソプロピル、−CNは−CH2OC2H4CN、
OKは 、ＨはR3又はR4における−CH2OH、AZINEは Ｓは C11はC11H23、C17はC17H35、Ｚはイミダゾールを示す。
上記シリコン変性フェノール樹脂のシリコン変性率は、
５〜30重量％の範囲が好ましい。また、このシリコン変
性フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬
化剤の塗膜全体に占める割合は、前者のシリコン変性フ
ェノール樹脂が70〜90重量％、後者のエポキシ樹脂及び
イミダゾール系硬化剤の合計が30〜10重量％が好まし
い。また、イミダゾール系硬化剤のエポキシ樹脂に対す
る割合は0.2〜５重量％が好ましい。
５〜30重量％の範囲が好ましい。また、このシリコン変
性フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬
化剤の塗膜全体に占める割合は、前者のシリコン変性フ
ェノール樹脂が70〜90重量％、後者のエポキシ樹脂及び
イミダゾール系硬化剤の合計が30〜10重量％が好まし
い。また、イミダゾール系硬化剤のエポキシ樹脂に対す
る割合は0.2〜５重量％が好ましい。
シリコン変性フェノール樹脂のシリコン変性率が５重量
％より少ないと、これらのシリコン樹脂の性質が十分に
現れなく、例えばセラミックコンデンサーの誘電損失Ｑ
が減少し（tanδが増大し）、絶縁抵抗等の電気的特性
が急激に低下する。また、このシリコン変性率が30重量
％を越えるとセラミックス素体との密着力が劣る。シリ
コン変性フェノール樹脂が70重量％より少ないと、塗膜
が硬化する際の収縮率が急激に高くなり、例えばセラミ
ックスコンデンサーにおいては静電容量が変動し、シリ
コン変性フェノール樹脂の占める割合が90重量％を越え
ると衝撃等に対する塗膜の強度が低下する。また、イミ
ダゾール系硬化剤の量がエポキシ樹脂に対して0.2重量
％より少ないときは塗膜の硬化が不十分で機械的強度が
劣り、JIS−Ｃ−5102に準ずるような高温高湿下での絶
縁抵抗と誘電損失の特性も向上しない。また５％を越え
ると、絶縁抵抗が低下する。
％より少ないと、これらのシリコン樹脂の性質が十分に
現れなく、例えばセラミックコンデンサーの誘電損失Ｑ
が減少し（tanδが増大し）、絶縁抵抗等の電気的特性
が急激に低下する。また、このシリコン変性率が30重量
％を越えるとセラミックス素体との密着力が劣る。シリ
コン変性フェノール樹脂が70重量％より少ないと、塗膜
が硬化する際の収縮率が急激に高くなり、例えばセラミ
ックスコンデンサーにおいては静電容量が変動し、シリ
コン変性フェノール樹脂の占める割合が90重量％を越え
ると衝撃等に対する塗膜の強度が低下する。また、イミ
ダゾール系硬化剤の量がエポキシ樹脂に対して0.2重量
％より少ないときは塗膜の硬化が不十分で機械的強度が
劣り、JIS−Ｃ−5102に準ずるような高温高湿下での絶
縁抵抗と誘電損失の特性も向上しない。また５％を越え
ると、絶縁抵抗が低下する。
作用 イミダゾール系硬化剤は、その硬化作用が酸無水物より
良く、一方芳香族アミン、脂肪族アミンより耐湿性が良
い。
良く、一方芳香族アミン、脂肪族アミンより耐湿性が良
い。
実施例 次に実施例を説明する。
実施例１ まず、プライオーフェンJ325（大日本インキ化学工業
（株）製フェノール樹脂62％溶液）150gとKR211（信越
化学（株）製シリコン樹脂70％溶液）9gとを窒素雰囲気
中で撹拌しながら、60℃、１時間反応させた。これによ
り5.7重量％シリコン変性フェノール樹脂を得た。
（株）製フェノール樹脂62％溶液）150gとKR211（信越
化学（株）製シリコン樹脂70％溶液）9gとを窒素雰囲気
中で撹拌しながら、60℃、１時間反応させた。これによ
り5.7重量％シリコン変性フェノール樹脂を得た。
次にこのシリコン変性フェノール樹脂100gとエピコート
154（油化シエルエポキシ社製ノボラック型エポキシ樹
脂）4.5gと、エピコート828（油化シエルエポキシ社製
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）10.5gと擂潰機で30
分間混練し、これにイミダゾール系硬化剤（四国化成製
2E4MZ（２−エチル−４−メチルイミダゾール）を0.37g
（エポキシ樹脂に対して2.5重量％）加えて10分間混練
した。これに溶融シリカ650gと、メタノール200gと、ア
セトン100gとを加えて２時間混練して塗料を調整した。
154（油化シエルエポキシ社製ノボラック型エポキシ樹
脂）4.5gと、エピコート828（油化シエルエポキシ社製
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）10.5gと擂潰機で30
分間混練し、これにイミダゾール系硬化剤（四国化成製
2E4MZ（２−エチル−４−メチルイミダゾール）を0.37g
（エポキシ樹脂に対して2.5重量％）加えて10分間混練
した。これに溶融シリカ650gと、メタノール200gと、ア
セトン100gとを加えて２時間混練して塗料を調整した。
この塗料にあらかじめリード線が半田付けされた円板形
のセラミックコンデンサ素子本体を浸漬して引き上げ、
乾燥し、150℃、30分間加熱して硬化し、絶縁性保護塗
膜を形成し、外装をした。このような外装コンデンサを
10000個製作した。これらのコンデンサの誘電損失
（Ｑ）とリード線の絶縁抵抗（IR）を市販の絶縁抵抗計
で50V印加して測定したところ、全てのコンデンサが105
MΩ以上のIRを示した。その後このコンデンサを60℃、
相対湿度95％の槽中に無負荷放置し、1000時間と2000時
間経過後のＱ及びIRを測定し、Ｑ値の最小値とコンデン
サ1000個のうちIRが103MΩ以下の値を示したコンデンサ
の個数を表に示す。
のセラミックコンデンサ素子本体を浸漬して引き上げ、
乾燥し、150℃、30分間加熱して硬化し、絶縁性保護塗
膜を形成し、外装をした。このような外装コンデンサを
10000個製作した。これらのコンデンサの誘電損失
（Ｑ）とリード線の絶縁抵抗（IR）を市販の絶縁抵抗計
で50V印加して測定したところ、全てのコンデンサが105
MΩ以上のIRを示した。その後このコンデンサを60℃、
相対湿度95％の槽中に無負荷放置し、1000時間と2000時
間経過後のＱ及びIRを測定し、Ｑ値の最小値とコンデン
サ1000個のうちIRが103MΩ以下の値を示したコンデンサ
の個数を表に示す。
実施例２ 実施例１に於いて、5.7重量％シリコン変性フェノール
樹脂の代わりに、同様にして得られた18％シリコン変性
フェノール樹脂を同じ量用い、イミダゾール系硬化剤に
同じものを用いこれを0.37gの代わりに0.03g（エポキシ
樹脂に対して0.2重量％）用いた以外は同様にして絶縁
性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これ
らについても実施例１と同様に操作して測定した結果を
表に示す。
樹脂の代わりに、同様にして得られた18％シリコン変性
フェノール樹脂を同じ量用い、イミダゾール系硬化剤に
同じものを用いこれを0.37gの代わりに0.03g（エポキシ
樹脂に対して0.2重量％）用いた以外は同様にして絶縁
性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これ
らについても実施例１と同様に操作して測定した結果を
表に示す。
実施例３ 実施例１に於いて、5.7重量％シリコン変性フェノール
樹脂の代わりに、同様にして得られた29％シリコン変性
フェノール樹脂を同じ量用い、イミダゾール系硬化剤に
同じものを用いこれを0.37gの代わりに0.75g（エポキシ
樹脂に対して５重量％）用いた以外は同様にして絶縁性
保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これら
についても実施例１と同様に操作して測定した結果を表
に示す。
樹脂の代わりに、同様にして得られた29％シリコン変性
フェノール樹脂を同じ量用い、イミダゾール系硬化剤に
同じものを用いこれを0.37gの代わりに0.75g（エポキシ
樹脂に対して５重量％）用いた以外は同様にして絶縁性
保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これら
についても実施例１と同様に操作して測定した結果を表
に示す。
実施例４ 実施例１に於いて、5.7重量％シリコン変性フェノール
樹脂の代わりに、同様にして得られた９％シリコン変性
フェノール樹脂を同じ量用い、イミダゾール系硬化剤を
１−ベンジル−２メチルイミダゾール（四国化成社製）
に代えてこれを0.15g（エポキシ樹脂に対して１重量
％）用いた以外は同様にして絶縁性保護塗膜を形成し、
外装したコンデンサを作り、これらについても実施例１
と同様に操作して測定した結果を表に示す。
樹脂の代わりに、同様にして得られた９％シリコン変性
フェノール樹脂を同じ量用い、イミダゾール系硬化剤を
１−ベンジル−２メチルイミダゾール（四国化成社製）
に代えてこれを0.15g（エポキシ樹脂に対して１重量
％）用いた以外は同様にして絶縁性保護塗膜を形成し、
外装したコンデンサを作り、これらについても実施例１
と同様に操作して測定した結果を表に示す。
実施例５ 実施例１に於いて、イミダゾール系硬化剤を２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール（四国化成社製）に代え、
これを0.6g（エポキシ樹脂に対して４重量％）用いた以
外は同様にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコン
デンサを作り、これらについても実施例１と同様に操作
して測定した結果を表に示す。
ル−４−メチルイミダゾール（四国化成社製）に代え、
これを0.6g（エポキシ樹脂に対して４重量％）用いた以
外は同様にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコン
デンサを作り、これらについても実施例１と同様に操作
して測定した結果を表に示す。
実施例６ 実施例１に於いて、イミダゾール系硬化剤を2P4MHZ（２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール）（四国化成社製）に代えて用いた以外は同様に
して絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作
り、これらについても実施例１と同様に操作して測定し
た結果を表に示す。
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール）（四国化成社製）に代えて用いた以外は同様に
して絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作
り、これらについても実施例１と同様に操作して測定し
た結果を表に示す。
実施例７〜10 実施例１〜４に於いて、それぞれイミダゾール系硬化剤
を２−メチルイミダゾールに代えて用いた以外は同様に
して絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作
り、これらについても実施例１と同様に操作して測定し
た結果はそれぞれ対応する実施例１〜４の表の値とほぼ
同じであった。
を２−メチルイミダゾールに代えて用いた以外は同様に
して絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作
り、これらについても実施例１と同様に操作して測定し
た結果はそれぞれ対応する実施例１〜４の表の値とほぼ
同じであった。
実施例11〜14 実施例１〜４に於いては、それぞれイミダゾール系硬化
剤を１−イソブチル−２−メチルイミダゾール（四国化
成社製）に代えて用いた以外は同様にして絶縁性保護塗
膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これらについ
ても実施例１と同様に操作して測定した結果はそれぞれ
対応する実施例１〜５の表の値とほぼ同じであった。
剤を１−イソブチル−２−メチルイミダゾール（四国化
成社製）に代えて用いた以外は同様にして絶縁性保護塗
膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これらについ
ても実施例１と同様に操作して測定した結果はそれぞれ
対応する実施例１〜５の表の値とほぼ同じであった。
比較例１ 実施例１に於いて、イミダゾール系硬化剤を用いない
で、この代わりに酸無水物系硬化剤（YH−306油化シエ
ルエポキシ社製）7.5gを用いた以外は同様にして絶縁性
保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これら
についても実施例１と同様に操作して測定した結果を表
に示す。
で、この代わりに酸無水物系硬化剤（YH−306油化シエ
ルエポキシ社製）7.5gを用いた以外は同様にして絶縁性
保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これら
についても実施例１と同様に操作して測定した結果を表
に示す。
比較例２ 実施例１に於いて、イミダゾール系硬化剤を用いないの
で、この代わりに芳香族アミン系硬化剤（エピキュアー
Ｚ油化シエルエポキシ社製）3.0gを用いた以外は同様に
して絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作
り、これらについても実施例１と同様に操作して測定し
た結果を表に示す。
で、この代わりに芳香族アミン系硬化剤（エピキュアー
Ｚ油化シエルエポキシ社製）3.0gを用いた以外は同様に
して絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作
り、これらについても実施例１と同様に操作して測定し
た結果を表に示す。
比較例３ 実施例１に於いて、5.7重量％シリコン変性樹脂の代わ
りにフェノール樹脂（プライオーフェンJ325）を用い、
エポキシ樹脂としてエピコート828だけを5.3gを用い、
硬化剤を用いなかった以外は同様にして絶縁性保護塗膜
を形成し、外装したコンデンサを作り、これらについて
も実施例１と同様に操作して測定しその結果を表に示
す。
りにフェノール樹脂（プライオーフェンJ325）を用い、
エポキシ樹脂としてエピコート828だけを5.3gを用い、
硬化剤を用いなかった以外は同様にして絶縁性保護塗膜
を形成し、外装したコンデンサを作り、これらについて
も実施例１と同様に操作して測定しその結果を表に示
す。
比較例４ 実施例１に於いて、イミダゾール系硬化剤に同じ硬化剤
を用い、これを0.37gの代わりに1.05g（エポキシ樹脂に
対して７重量％）用いた以外は同様にして絶縁性保護塗
膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これらについ
ても実施例１と同様に操作して測定しその結果を表に示
す。
を用い、これを0.37gの代わりに1.05g（エポキシ樹脂に
対して７重量％）用いた以外は同様にして絶縁性保護塗
膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これらについ
ても実施例１と同様に操作して測定しその結果を表に示
す。
比較例５ 実施例１に於いて、5.7重量％シリコン変性フェノール
樹脂の代わりに同様にして得られた35重量％シリコン変
性フェノール樹脂を用いた以外は同様にしても絶縁性保
護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これらに
ついても実施例１と同様に操作して測定しその結果を表
に示す。
樹脂の代わりに同様にして得られた35重量％シリコン変
性フェノール樹脂を用いた以外は同様にしても絶縁性保
護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これらに
ついても実施例１と同様に操作して測定しその結果を表
に示す。
上記の結果から、実施例のものはいずれもＱは、2000時
間経過後で25％以下の低下に過ぎないのに比べ、比較例
のもののＱは2000時間経過後38％以下低下する。一方、
IRが103MΩ以下の個数は実施例のものがいずれも０であ
るのに対し、比較例のものは100時間後では９〜13、200
0時間後ではほぼ倍の20〜31になる。これらの結果は実
施例のものが、Ｑ、IRとも比較例のものより格段に優れ
ていることを示すものである。
間経過後で25％以下の低下に過ぎないのに比べ、比較例
のもののＱは2000時間経過後38％以下低下する。一方、
IRが103MΩ以下の個数は実施例のものがいずれも０であ
るのに対し、比較例のものは100時間後では９〜13、200
0時間後ではほぼ倍の20〜31になる。これらの結果は実
施例のものが、Ｑ、IRとも比較例のものより格段に優れ
ていることを示すものである。
なお、本実施例の塗料は硬化剤にイミダゾール系硬化剤
の代わりに芳香族アミン硬化剤、脂肪族アミン硬化剤を
用いた塗料に比べ、硬化剤配合後の可使時間、すなわち
ポットライフが長い。
の代わりに芳香族アミン硬化剤、脂肪族アミン硬化剤を
用いた塗料に比べ、硬化剤配合後の可使時間、すなわち
ポットライフが長い。
発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、５〜30重量％の
シリコン変性レゾール型フェノール樹脂70〜90重量％
と、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤30〜10重量
％含有させるので、シリコン変性レゾール型フェノール
樹脂を用いることにより、シリコン変性ノボラック型フ
ェノール樹脂を用いるよりも架橋点の数が多くなる上
に、分子量が低く、このため塗料としての性状（粘度が
低く、溶剤との相溶性が良い等の特に溶剤性塗料の重要
ファクター）や電気特性及び機械特性において優れたも
のとなり、しかも、シリコン変性レゾール型フェノール
樹脂とエポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤との混合
割合が適切であることと相まって、その塗膜が硬化する
際の収縮率が過度に高くなるようなことがなく、例えば
セラミックコンデンサの静電容量を変動させるようなこ
とがないのみならず、その硬化膜の衝撃等に対する強度
も維持することができる。また、エポキシ樹脂の硬化剤
にイミダゾール系硬化剤を使用したので、本発明の塗膜
で外装した電子部品は、60℃、相対湿度95％のような高
温、高湿度雰囲気に2000時間のような長時間放置しても
絶縁抵抗の低下が例えば103MΩを下回るようなことがな
いのみならず、誘電損失Ｑの減少率も低く抑えることが
でき、従来の芳香族アミン、脂肪族アミンを硬化剤に使
用したものより格段にこれら性能を向上できる。また、
本発明による塗膜の硬化は酸無水物硬化剤のように高
温、長時間を必要としないので、連続的に生産される電
子部品の外装作業性も損なわないようにできる。このよ
うにして多量生産される電子部品の不良品を少なくし、
その信頼性を高めることができる。
シリコン変性レゾール型フェノール樹脂70〜90重量％
と、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤30〜10重量
％含有させるので、シリコン変性レゾール型フェノール
樹脂を用いることにより、シリコン変性ノボラック型フ
ェノール樹脂を用いるよりも架橋点の数が多くなる上
に、分子量が低く、このため塗料としての性状（粘度が
低く、溶剤との相溶性が良い等の特に溶剤性塗料の重要
ファクター）や電気特性及び機械特性において優れたも
のとなり、しかも、シリコン変性レゾール型フェノール
樹脂とエポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤との混合
割合が適切であることと相まって、その塗膜が硬化する
際の収縮率が過度に高くなるようなことがなく、例えば
セラミックコンデンサの静電容量を変動させるようなこ
とがないのみならず、その硬化膜の衝撃等に対する強度
も維持することができる。また、エポキシ樹脂の硬化剤
にイミダゾール系硬化剤を使用したので、本発明の塗膜
で外装した電子部品は、60℃、相対湿度95％のような高
温、高湿度雰囲気に2000時間のような長時間放置しても
絶縁抵抗の低下が例えば103MΩを下回るようなことがな
いのみならず、誘電損失Ｑの減少率も低く抑えることが
でき、従来の芳香族アミン、脂肪族アミンを硬化剤に使
用したものより格段にこれら性能を向上できる。また、
本発明による塗膜の硬化は酸無水物硬化剤のように高
温、長時間を必要としないので、連続的に生産される電
子部品の外装作業性も損なわないようにできる。このよ
うにして多量生産される電子部品の不良品を少なくし、
その信頼性を高めることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 5/25 163/00 ＰＨＧ Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｋ 9059−5Ｇ
Claims (1)
- 【請求項１】５〜30重量％のシリコン変性レゾール型フ
ェノール樹脂70〜90重量％と、エポキシ樹脂及びイミダ
ゾール系硬化剤30〜10％とを含有し、かつイミダゾール
系硬化剤はエポキシ樹脂に対して0.2〜５重量％である
塗料組成物の硬化膜からなることを特徴とする電子部品
用絶縁性保護塗膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61195241A JPH0726055B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 電子部品用絶縁性保護塗膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61195241A JPH0726055B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 電子部品用絶縁性保護塗膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6351473A JPS6351473A (ja) | 1988-03-04 |
| JPH0726055B2 true JPH0726055B2 (ja) | 1995-03-22 |
Family
ID=16337837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61195241A Expired - Lifetime JPH0726055B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 電子部品用絶縁性保護塗膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726055B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107573986B (zh) * | 2017-03-24 | 2020-06-05 | 卓聪（上海）环保科技发展有限公司 | 一种电力电气设备在线养护保护剂及其制备方法和用途 |
| CN117487435B (zh) * | 2023-11-20 | 2025-04-15 | 擎天材料科技有限公司 | 一种提升基材附着力的绝缘粉末涂料及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993729A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-30 | Hitachi Ltd | シリコ−ンフエノ−ル系化合物の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61195241A patent/JPH0726055B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6351473A (ja) | 1988-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4602970B2 (ja) | 電気的安定性及び耐衝撃性の電子デバイス用導電性接着剤組成物 | |
| US20110140162A1 (en) | Conductive adhesive and led substrate using the same | |
| JP4890063B2 (ja) | 樹脂組成物、並びにこの樹脂組成物を用いて得たワニス、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付き銅箔 | |
| JP4581156B2 (ja) | 導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板 | |
| EP0166588B1 (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH01129071A (ja) | ポリイミド系保護塗料 | |
| US20020197479A1 (en) | Cyanate ester-containing insulating composition, insulating film made therefrom and multilayer printed circuit board having the film | |
| US5183592A (en) | Electroconductive adhesive comprising an epoxy novolak resin and phenol-aralkyl resin | |
| JP2001123049A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3003887B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP3685591B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JPS6351473A (ja) | 電子部品用絶縁性保護塗膜 | |
| JPWO2009028170A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP4432481B2 (ja) | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP2000086742A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び導電性ペースト | |
| JP2002212492A (ja) | 導電性塗料 | |
| JP2914588B2 (ja) | エポキシ樹脂系粉体塗料組成物 | |
| JP2003016836A (ja) | 導電ペーストとその製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法 | |
| JP3846921B2 (ja) | 絶縁性ペースト | |
| JPH038651B2 (ja) | ||
| JP4224772B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JP2883164B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2889322B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3534848B2 (ja) | 絶縁性ペースト | |
| JPH0539439A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |