JPS6351473A - 電子部品用絶縁性保護塗膜 - Google Patents
電子部品用絶縁性保護塗膜Info
- Publication number
- JPS6351473A JPS6351473A JP19524186A JP19524186A JPS6351473A JP S6351473 A JPS6351473 A JP S6351473A JP 19524186 A JP19524186 A JP 19524186A JP 19524186 A JP19524186 A JP 19524186A JP S6351473 A JPS6351473 A JP S6351473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- silicone
- curing agent
- insulating protective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title abstract 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 72
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 29
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 claims description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 abstract description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 abstract description 3
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 abstract description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 Aliphatic amines Chemical class 0.000 description 4
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- JYGXADMDTFJGBT-VWUMJDOOSA-N hydrocortisone Chemical compound O=C1CC[C@]2(C)[C@H]3[C@@H](O)C[C@](C)([C@@](CC4)(O)C(=O)CO)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 JYGXADMDTFJGBT-VWUMJDOOSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVNWKKJQEFIURY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropyl)imidazole Chemical group CC(C)CN1C=CN=C1C SVNWKKJQEFIURY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001556 benzimidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、絶縁性塗料組成物に係わり、特にセラミック
コンデンサー、混成集積回路、インダクター等の電子部
品外装用の絶縁性保護塗膜に関する。
コンデンサー、混成集積回路、インダクター等の電子部
品外装用の絶縁性保護塗膜に関する。
従来の技術
セラミックコンデンサー、混成集積回路、インダクター
等の電子部品は電気機器の回路構成部品として広く使用
されている。これらの電子部品、例えばセラミックコン
デンサーはセラミック板に電極を形成し、これにリード
をはんだ付けして構成されるが、このままでは電極間に
他の導体が触れることがあるとショートしたり、電極が
酸化される危険があるので、絶縁性保護塗膜で外装が行
なわれる。他の電子部品についても同様の目的の外装が
行われる。
等の電子部品は電気機器の回路構成部品として広く使用
されている。これらの電子部品、例えばセラミックコン
デンサーはセラミック板に電極を形成し、これにリード
をはんだ付けして構成されるが、このままでは電極間に
他の導体が触れることがあるとショートしたり、電極が
酸化される危険があるので、絶縁性保護塗膜で外装が行
なわれる。他の電子部品についても同様の目的の外装が
行われる。
この外装用の絶縁性保護塗膜には熱硬化性塗料が用いら
れているが、これにはフェノール樹脂および／またはビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂分と
、シリカ、アルミナ等の無機質分と、メタノール、アセ
トン等の溶剤とからなるものが挙げられる。この塗料は
、例えばディッピング等により電子部品に塗布されて乾
燥され、加熱硬化されるが、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を使用する場合、硬化剤としては芳香族アミン、
脂肪族アミンや酸無水物が用いられている。
れているが、これにはフェノール樹脂および／またはビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を主成分とする樹脂分と
、シリカ、アルミナ等の無機質分と、メタノール、アセ
トン等の溶剤とからなるものが挙げられる。この塗料は
、例えばディッピング等により電子部品に塗布されて乾
燥され、加熱硬化されるが、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を使用する場合、硬化剤としては芳香族アミン、
脂肪族アミンや酸無水物が用いられている。
発明が解決しようとする問題点
ところが、芳香族アミンや脂肪族アミンを硬化剤にした
塗膜で外装したセラミックコンデンサーは、６０°Ｃ１
相対湿度９５％の雰囲気下に２０００時間放置されると
、その外装塗膜の絶縁抵抗値が製造当初の１０ｂＭΩか
らＪＩＳ−Ｃ−６４２３に規定されている値で、保証す
べき電子部品の絶縁塗膜の絶縁抵抗値とされている１０
’ＭΩ以下に低下するものの個数がロフトサイズ１万個
のうち０．１〜０．３％生じ、これらの内には誘電損失
Ｑも３０％以下低下するものがある。これらを前取って
除去することは困難であり、これが問題になっている。
塗膜で外装したセラミックコンデンサーは、６０°Ｃ１
相対湿度９５％の雰囲気下に２０００時間放置されると
、その外装塗膜の絶縁抵抗値が製造当初の１０ｂＭΩか
らＪＩＳ−Ｃ−６４２３に規定されている値で、保証す
べき電子部品の絶縁塗膜の絶縁抵抗値とされている１０
’ＭΩ以下に低下するものの個数がロフトサイズ１万個
のうち０．１〜０．３％生じ、これらの内には誘電損失
Ｑも３０％以下低下するものがある。これらを前取って
除去することは困難であり、これが問題になっている。
また、酸無水物を硬化剤にした塗膜は、１７０〜１８０
℃、２時間という高温で長い時間の硬化を必要とし、電
子部品を連続生産する上で生産効率が悪いという問題点
がある。
℃、２時間という高温で長い時間の硬化を必要とし、電
子部品を連続生産する上で生産効率が悪いという問題点
がある。
問題点を解決するための手段
本発明は、上°記問題点を解決するために、５〜３０重
量％のシリコン変性フェノール樹脂７０〜９０重量％と
、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤３０〜ＩＯ重
螢％とを含有し、かつイミダゾール系硬化剤はエポキシ
樹脂に対して０．２〜５重量％である組成物の硬化膜か
らなることを特徴とする絶縁性保護塗膜を提供するもの
である。
量％のシリコン変性フェノール樹脂７０〜９０重量％と
、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬化剤３０〜ＩＯ重
螢％とを含有し、かつイミダゾール系硬化剤はエポキシ
樹脂に対して０．２〜５重量％である組成物の硬化膜か
らなることを特徴とする絶縁性保護塗膜を提供するもの
である。
次に本発明の詳細な説明する。
本発明におけるシリコン変性フェノール樹脂は、メチル
、エチル等のアルキル基、フェニル基を存するオルカ゛
ノポリシロキサンであるシリコン樹月旨とフェノール樹
脂の反応生成物である。このようにシリコン樹脂で変性
するのは、シリコン樹脂は耐熱性、電気絶縁性に優れる
ほかに、疎水性があり、水や水に溶解した電解質の影響
を受けにくい性質があるからである。具体的には、シリ
コン樹脂としては例えばＸＲ２１１（信越化学社製）等
が挙げられ、フェノール樹脂としては例えばレゾール型
のブライオーフェン３３２５等が挙げられる。
、エチル等のアルキル基、フェニル基を存するオルカ゛
ノポリシロキサンであるシリコン樹月旨とフェノール樹
脂の反応生成物である。このようにシリコン樹脂で変性
するのは、シリコン樹脂は耐熱性、電気絶縁性に優れる
ほかに、疎水性があり、水や水に溶解した電解質の影響
を受けにくい性質があるからである。具体的には、シリ
コン樹脂としては例えばＸＲ２１１（信越化学社製）等
が挙げられ、フェノール樹脂としては例えばレゾール型
のブライオーフェン３３２５等が挙げられる。
また、本発明に用いられるエポキシ樹脂は、エピクロル
ヒドリンとビスフェノール八から製造されるビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとビスフェ
ノールＦから製造されるビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂が使用できる。また、エピクロルヒドリンとノボラッ
ク樹脂から製造されるノボラック型エポキシ樹脂も単独
又は上記エポキシ樹脂と併用される。具体的にはビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えばエピコート
８２８．１００７（油化シェルエポキシ社製）、エピク
ロン８４０．７０５０（大日本インキ化学工業社製”）
、ＡＥＲ３３１Ｒ，６６７Ｒ（旭化成社製）、アラル
ダイＩ−ＣＹ２Ｏ５（チバガイギー社製）等が挙げられ
、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えばエ
ピクロン８３０（大日本インキ化学工業社製）等が挙げ
られ、ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピ
コート１５４．１５２（油化シェルエポキシ社製）、エ
ピクロンＮ−７４０（大日本インキ化学工業社製）、Ｅ
ＰＮ１１３９（チバガイギー社製）等が挙げられる。
ヒドリンとビスフェノール八から製造されるビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとビスフェ
ノールＦから製造されるビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂が使用できる。また、エピクロルヒドリンとノボラッ
ク樹脂から製造されるノボラック型エポキシ樹脂も単独
又は上記エポキシ樹脂と併用される。具体的にはビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えばエピコート
８２８．１００７（油化シェルエポキシ社製）、エピク
ロン８４０．７０５０（大日本インキ化学工業社製”）
、ＡＥＲ３３１Ｒ，６６７Ｒ（旭化成社製）、アラル
ダイＩ−ＣＹ２Ｏ５（チバガイギー社製）等が挙げられ
、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えばエ
ピクロン８３０（大日本インキ化学工業社製）等が挙げ
られ、ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えばエピ
コート１５４．１５２（油化シェルエポキシ社製）、エ
ピクロンＮ−７４０（大日本インキ化学工業社製）、Ｅ
ＰＮ１１３９（チバガイギー社製）等が挙げられる。
また、本発明に用いられるイミダゾール系硬化剤は、下
記一般式を有する。
記一般式を有する。
ここで、Ｒ１はＨ、イソブチル基等の低級アルキル基、
ベンジル基（置換又は未置換）、シアン化シル基（−Ｃ
ｚＨｚコ）、ヘプタデシル基（−Ｃ＋Ｊａｓ）等のアル
キル基又はフェニル基（置換又は未置換）、Ｒ４はＨ，
メチル基等の低級アルキル基、ヒドロキシメチル基（−
ＣＨ２０１１）、−ＣＨｚＯＣｚＨｔＣＮ ＳＲｓはＨ
１低級アルキル基、ヒドロキシメチル基（−ｃｕｔＯＨ
）、−ＣＨｚＯＣｚＨ４ＣＮを示す例が挙げられる。こ
れらのほかに置換又は未置換のベンズイミダゾール、そ
の誘導体も例示できるが、これらにかぎられるものその
池数成分と塩の形でも用いられる。
ベンジル基（置換又は未置換）、シアン化シル基（−Ｃ
ｚＨｚコ）、ヘプタデシル基（−Ｃ＋Ｊａｓ）等のアル
キル基又はフェニル基（置換又は未置換）、Ｒ４はＨ，
メチル基等の低級アルキル基、ヒドロキシメチル基（−
ＣＨ２０１１）、−ＣＨｚＯＣｚＨｔＣＮ ＳＲｓはＨ
１低級アルキル基、ヒドロキシメチル基（−ｃｕｔＯＨ
）、−ＣＨｚＯＣｚＨ４ＣＮを示す例が挙げられる。こ
れらのほかに置換又は未置換のベンズイミダゾール、そ
の誘導体も例示できるが、これらにかぎられるものその
池数成分と塩の形でも用いられる。
上記の具体例としては四国化成社製商品名キュアゾール
０ＲＩＧＩＮＡＬ Ｎｏ、１０１（品名２ＭＺ 、以下
同様にＮｏ、 と品名） 、１０２１０２（２Ｅ４．
１０３（Ｃ１，Ｚ） 、１０４（Ｃ＋□Ｚ） 、１０
５（２ＰＺ）、１０６ （２Ｐ４ＭＺ）、１０７ （Ｉ
Ｂ２門Ｚ）、１１１（２ＥＺ）、１１０（２■Ｚ）、キ
ュアゾールＣＮ Ｎｏ、２０１（２）ＩＺ−ＣＮ）、２
０２ （２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、２０３（Ｃ＋ ＋Ｚ−Ｃ
Ｎ）、２１１（２１Ｚ−ＣＮ） 、２０５（２ＰＺ−
ＣＮ）、キュアゾールＣＮＳ Ｎｏ、２２１ （２ＭＺ
−ＣＮＳ） 、２２２（２Ｅ４ＭＺ−ＣＮＳ） 、２２
３（ＣｚＺ−ＣＮＳ） 、２２５（２ＰＺ−ＣＮＳ）、
キュアゾールＡＺＩＮＥ Ｎｏ、２３１（２ＭＺ−ＡＺ
ＩＮＥ ）、２３２（２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ）、２３
３（ＣＩＩＺ−ＡＺＴＮＥ） 、キュアゾールＯＫ Ｎ
ｏ、１９１（２ＭＺ−ＯＫ）、１９５（２ＰＺ−ＯＫ）
、キュアシーＪｌ／Ｈｚ及び（−（７）他とし７ Ｎ
ｏ。
０ＲＩＧＩＮＡＬ Ｎｏ、１０１（品名２ＭＺ 、以下
同様にＮｏ、 と品名） 、１０２１０２（２Ｅ４．
１０３（Ｃ１，Ｚ） 、１０４（Ｃ＋□Ｚ） 、１０
５（２ＰＺ）、１０６ （２Ｐ４ＭＺ）、１０７ （Ｉ
Ｂ２門Ｚ）、１１１（２ＥＺ）、１１０（２■Ｚ）、キ
ュアゾールＣＮ Ｎｏ、２０１（２）ＩＺ−ＣＮ）、２
０２ （２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、２０３（Ｃ＋ ＋Ｚ−Ｃ
Ｎ）、２１１（２１Ｚ−ＣＮ） 、２０５（２ＰＺ−
ＣＮ）、キュアゾールＣＮＳ Ｎｏ、２２１ （２ＭＺ
−ＣＮＳ） 、２２２（２Ｅ４ＭＺ−ＣＮＳ） 、２２
３（ＣｚＺ−ＣＮＳ） 、２２５（２ＰＺ−ＣＮＳ）、
キュアゾールＡＺＩＮＥ Ｎｏ、２３１（２ＭＺ−ＡＺ
ＩＮＥ ）、２３２（２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ）、２３
３（ＣＩＩＺ−ＡＺＴＮＥ） 、キュアゾールＯＫ Ｎ
ｏ、１９１（２ＭＺ−ＯＫ）、１９５（２ＰＺ−ＯＫ）
、キュアシーＪｌ／Ｈｚ及び（−（７）他とし７ Ｎ
ｏ。
３０５（２Ｐ）ＩＺ） 、３０６（２Ｐ４ＭＨ２） 、
３１５（２ＰＨ２−ＣＮ）、３１６（２Ｐ４Ｍ）１２−
ＣＮ） 、１０Ｂ（ＳＦＺ）、１０９ （ＦＦＺ）が挙
げられる。
３１５（２ＰＨ２−ＣＮ）、３１６（２Ｐ４Ｍ）１２−
ＣＮ） 、１０Ｂ（ＳＦＺ）、１０９ （ＦＦＺ）が挙
げられる。
なお、上記４はメチル、Ｅはエチル、ＰはフエニＺはイ
ミダゾールを示す。
ミダゾールを示す。
上記シリコン変性フェノール樹脂のシリコン変性率は、
５〜３０重量％の範囲が好ましい。また、このシリコン
変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びイミダゾール系
硬化剤の塗膜全体に占める割合は、前者のシリコン変性
フェノール樹脂が７０〜９０重世％、後者のエポキシ樹
脂及びイミダゾール系硬化剤の合計が３０〜１０重量％
が型皿しい。また、イミダゾール系硬化剤のエポキシ樹
脂に対する割合は０．２〜５重量％が好ましい。
５〜３０重量％の範囲が好ましい。また、このシリコン
変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂及びイミダゾール系
硬化剤の塗膜全体に占める割合は、前者のシリコン変性
フェノール樹脂が７０〜９０重世％、後者のエポキシ樹
脂及びイミダゾール系硬化剤の合計が３０〜１０重量％
が型皿しい。また、イミダゾール系硬化剤のエポキシ樹
脂に対する割合は０．２〜５重量％が好ましい。
シリコン変性フェノール樹脂のシリコン変性率が５重量
％より少ないと、これらのシリコン樹脂の性質が十分に
現れなく、例えばセラミックコンデンサーの誘電損失Ｑ
が減少しくｔａｎδが増大し）、絶縁抵抗等の電気的特
性が急激に低下する。また、このシリコン変性率が３０
重型皿を越えると塗膜が硬化する際の収縮率が増大し、
静電容量の変動と誘電損失Ｑを減少させる。シリコン変
性フェノール樹脂が７０重量％より少ないと、塗膜が硬
化する際の収縮率が急激に高くなり、例えばセラミック
コンデンサーにおいては静電容量が変動し、シリコン変
性フェノール樹脂の占める割合が９０重量％を越えると
衝撃等に対する塗膜の強度が低下する。また、イミダゾ
ール系硬化剤の量がエポキシ樹脂に対して０．２重量％
より少ないときは塗膜の硬化が不十分で機械的強度が劣
り、ＪＩＳ−Ｃ−５１０２に準するような高温高温下で
の絶縁抵抗と誘電損失の特性も向上しない。また５％を
越えると、絶縁抵抗が低下する。
％より少ないと、これらのシリコン樹脂の性質が十分に
現れなく、例えばセラミックコンデンサーの誘電損失Ｑ
が減少しくｔａｎδが増大し）、絶縁抵抗等の電気的特
性が急激に低下する。また、このシリコン変性率が３０
重型皿を越えると塗膜が硬化する際の収縮率が増大し、
静電容量の変動と誘電損失Ｑを減少させる。シリコン変
性フェノール樹脂が７０重量％より少ないと、塗膜が硬
化する際の収縮率が急激に高くなり、例えばセラミック
コンデンサーにおいては静電容量が変動し、シリコン変
性フェノール樹脂の占める割合が９０重量％を越えると
衝撃等に対する塗膜の強度が低下する。また、イミダゾ
ール系硬化剤の量がエポキシ樹脂に対して０．２重量％
より少ないときは塗膜の硬化が不十分で機械的強度が劣
り、ＪＩＳ−Ｃ−５１０２に準するような高温高温下で
の絶縁抵抗と誘電損失の特性も向上しない。また５％を
越えると、絶縁抵抗が低下する。
作用
イミダゾール系硬化剤は、その硬化作用が酸無水物より
良く、一方芳香族アミン、脂肪族アミンより耐湿性が良
い。
良く、一方芳香族アミン、脂肪族アミンより耐湿性が良
い。
実施例
次に実施例を説明する。
実施例１
まず、プライオーフェンＪ３２５（大日本インキ化学工
業側製フェノール樹脂６２％溶液） １５０ｇとＫＲ２
１１（信越化学■製シリコン樹脂７０％溶液）９ｇとを
窒素雰囲気中で攪拌しながら、６０℃、１時間反応させ
た。これにより５．７重量％シリコン変性フェノール樹
脂を得た。
業側製フェノール樹脂６２％溶液） １５０ｇとＫＲ２
１１（信越化学■製シリコン樹脂７０％溶液）９ｇとを
窒素雰囲気中で攪拌しながら、６０℃、１時間反応させ
た。これにより５．７重量％シリコン変性フェノール樹
脂を得た。
次にこのシリコン変性フェノール樹脂１００ｇとエピコ
ート１５４（油化シェルエポキシ社製ノボラック型エポ
キシ樹脂）４．５ｇと、エピコート８２８（油化シェル
エポキシ社製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１０．
５ｇとを播潰機で３０分間混練し、これにイミダゾール
系硬化剤（四国化成製２Ｅ４ＭＺ （２−エチル−４−
メチルイミダゾール）を０．３７ｇ （エポキシ樹脂に
対して２．５重量％）加えて１０分間混練した。
ート１５４（油化シェルエポキシ社製ノボラック型エポ
キシ樹脂）４．５ｇと、エピコート８２８（油化シェル
エポキシ社製ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１０．
５ｇとを播潰機で３０分間混練し、これにイミダゾール
系硬化剤（四国化成製２Ｅ４ＭＺ （２−エチル−４−
メチルイミダゾール）を０．３７ｇ （エポキシ樹脂に
対して２．５重量％）加えて１０分間混練した。
これに溶融シリカ６５０ｇ と、メタノール２００ｇと
、アセトン１００ ｇとを加えて２時間混練して塗料を
調整した。
、アセトン１００ ｇとを加えて２時間混練して塗料を
調整した。
この塗料にあらかじめリード線が半田付けされた円板形
のセラミックコンデンサ素子本体を浸漬して引き上げ、
乾燥し、１５０℃、３０分間加熱して硬化し、絶縁性保
護塗膜を形成し、外装をした。
のセラミックコンデンサ素子本体を浸漬して引き上げ、
乾燥し、１５０℃、３０分間加熱して硬化し、絶縁性保
護塗膜を形成し、外装をした。
このような外装コンデンサを１００００個製作し九０こ
れらのコンデンサの誘電損失（Ｑ） とリード線の絶縁
抵抗（ｒＲ）を市販の絶縁抵抗計で５０Ｖ印加して測定
したところ、全てのコンデンサが１０５ＭΩ以上のＩＲ
を示した。その後このコンデンサを６０℃、相対湿度９
５％の槽中に無負荷放置し、１０００時間と２０００時
間経過後のＱ及びＩＲを測定し、Ｑ値の最小値とコンデ
ンサ１００００個のうちＩＲが１０３ｈΩ以下の値を示
したコンデンサの個数を表に示す。
れらのコンデンサの誘電損失（Ｑ） とリード線の絶縁
抵抗（ｒＲ）を市販の絶縁抵抗計で５０Ｖ印加して測定
したところ、全てのコンデンサが１０５ＭΩ以上のＩＲ
を示した。その後このコンデンサを６０℃、相対湿度９
５％の槽中に無負荷放置し、１０００時間と２０００時
間経過後のＱ及びＩＲを測定し、Ｑ値の最小値とコンデ
ンサ１００００個のうちＩＲが１０３ｈΩ以下の値を示
したコンデンサの個数を表に示す。
実施例２
実施例工に於いて、５．７重世％シリコン変性フェノー
ル樹脂の代わりに、同様にして得られた１８％シリコン
変性フェノール樹脂を同じ量用い、イ・ミダゾール系硬
化剤に同じものを用いこれを０．３７ｇの代わりに０．
０３ｇ（エポキシ樹脂に対して０．２重量％）用いた以
外は同様にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコン
デンサを作り、これらについても実施例１と同様に操作
して測定した結果を表に示す。
ル樹脂の代わりに、同様にして得られた１８％シリコン
変性フェノール樹脂を同じ量用い、イ・ミダゾール系硬
化剤に同じものを用いこれを０．３７ｇの代わりに０．
０３ｇ（エポキシ樹脂に対して０．２重量％）用いた以
外は同様にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコン
デンサを作り、これらについても実施例１と同様に操作
して測定した結果を表に示す。
実施例３
実施例１に於いて、５．７重量％シリコン変性フェノー
ル樹脂の代わりに、同様にして得られた２９％シリコン
変性フェノール樹脂を同じ量用い、イミダゾール系硬化
剤に同じものを用いこれを０．３７ｇの代わりに０．７
５ｇ（エポキシ樹脂に対して５重量％）用いた以外は同
様にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサ
を作り、これらについても実施例１と同様に操作して測
定した結果を表に示す。
ル樹脂の代わりに、同様にして得られた２９％シリコン
変性フェノール樹脂を同じ量用い、イミダゾール系硬化
剤に同じものを用いこれを０．３７ｇの代わりに０．７
５ｇ（エポキシ樹脂に対して５重量％）用いた以外は同
様にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサ
を作り、これらについても実施例１と同様に操作して測
定した結果を表に示す。
実施例４
実施例１に於いて、５．７重量％シリコン変性フェノー
ル樹脂の代わりに、同様にして得られた９％シリコン変
性フェノール樹脂を同じ量用い、イミダゾール系硬化剤
を１−ベンジル−２メチルイミダゾール（四国化成社製
）に代えてこれを０．１５ｇ（エポキシ樹脂に対して１
重量％）用いた以外は同様にして絶縁性保護塗膜を形成
し、外装したコンデンサを作り、これらについても実施
例１と同様に操作して測定した結果を表に示す。
ル樹脂の代わりに、同様にして得られた９％シリコン変
性フェノール樹脂を同じ量用い、イミダゾール系硬化剤
を１−ベンジル−２メチルイミダゾール（四国化成社製
）に代えてこれを０．１５ｇ（エポキシ樹脂に対して１
重量％）用いた以外は同様にして絶縁性保護塗膜を形成
し、外装したコンデンサを作り、これらについても実施
例１と同様に操作して測定した結果を表に示す。
実施例５
０．６ｇ（エポキシ樹脂に対して４重量％）用いた以外
は同様にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデ
ンサを作り、これらについても実施例１と同様に操作し
て測定した結果を表に示す。
は同様にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデ
ンサを作り、これらについても実施例１と同様に操作し
て測定した結果を表に示す。
実施例６
実施例１に於いて、イミダゾール系硬化剤を２ Ｐ４Ｆ
ＩＨｚＣ２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメ
チルイミダゾール）（四国化成社製）に代えて用いた以
外は同様にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコン
デンサを作り、これらについても実施例１と同様に操作
して測定した結果を表に示す。
ＩＨｚＣ２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメ
チルイミダゾール）（四国化成社製）に代えて用いた以
外は同様にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコン
デンサを作り、これらについても実施例１と同様に操作
して測定した結果を表に示す。
実施例７〜１０
実施例１〜４に於いて、それぞれイミダゾール系硬化剤
を２−メチルイミダゾールに代えて用いた以外は同様に
して絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作
り、これらについても実施例１と同様に操作して測定し
た結果はそれぞれ対応する実施例１〜４の表の値とほぼ
同じであった。
を２−メチルイミダゾールに代えて用いた以外は同様に
して絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作
り、これらについても実施例１と同様に操作して測定し
た結果はそれぞれ対応する実施例１〜４の表の値とほぼ
同じであった。
実施例１１〜１４
実施例１〜４に於いて、それぞれイミダゾール系硬化剤
を１−イソブチル−２−メチルイミダゾール（四国化成
社Ｍ）に代えて用いた以外は同様にして絶縁性保護塗膜
を形成し、外装したコンデンサを作り、これらについて
も実施例１と同様に操作して測定した結果はそれぞれ対
応する実施例１〜５０表の値とほぼ同じであった。
を１−イソブチル−２−メチルイミダゾール（四国化成
社Ｍ）に代えて用いた以外は同様にして絶縁性保護塗膜
を形成し、外装したコンデンサを作り、これらについて
も実施例１と同様に操作して測定した結果はそれぞれ対
応する実施例１〜５０表の値とほぼ同じであった。
比較例１
実施例１に於いて、イミダゾール系硬化剤を用いないで
、この代わりに酸無水物系硬化剤（Ｙ）Ｉ−３０６油化
シ工ルエポキシ社！％Ｊ）？−５ｇを用いた以外は同様
にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを
作り、これらについても実施例１と同様に操作して測定
した結果を表に示す。
、この代わりに酸無水物系硬化剤（Ｙ）Ｉ−３０６油化
シ工ルエポキシ社！％Ｊ）？−５ｇを用いた以外は同様
にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを
作り、これらについても実施例１と同様に操作して測定
した結果を表に示す。
比較例２
実施例１に於いて、イミダゾール系硬化剤を用いないで
、この代わりに芳香族アミン系硬化剤（エビキュアーＺ
油化シェルエポキシ社製）３．０ｇを用いた以外は同様
にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを
作り、これらについても実施例１と同様に操作して測定
した結果を表に示す。
、この代わりに芳香族アミン系硬化剤（エビキュアーＺ
油化シェルエポキシ社製）３．０ｇを用いた以外は同様
にして絶縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを
作り、これらについても実施例１と同様に操作して測定
した結果を表に示す。
比較例３
実施例１に於いて、５．７重量％シリコン変性樹脂の代
わりにフェノール樹脂（ブライオーフェンＪ３２５）を
用い、エポキシ樹脂としてエピコート８２８だけを５．
３ｇ用い、硬化剤を用いなかった以外は同様にして絶縁
性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これ
らについても実施例１と同様に操作して測定しその結果
を表に示す。
わりにフェノール樹脂（ブライオーフェンＪ３２５）を
用い、エポキシ樹脂としてエピコート８２８だけを５．
３ｇ用い、硬化剤を用いなかった以外は同様にして絶縁
性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これ
らについても実施例１と同様に操作して測定しその結果
を表に示す。
比較例４
実施例１に於いて、イミダゾール系硬化剤に同じ硬化剤
を用い、これを０．３７ｇの代わりに１．０５ｇ（エポ
キシ樹脂に対して７重量％）用いた以外は同様にして絶
縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、こ
れらについても実施例１と同様に操作して測定しその結
果を表に示す。
を用い、これを０．３７ｇの代わりに１．０５ｇ（エポ
キシ樹脂に対して７重量％）用いた以外は同様にして絶
縁性保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、こ
れらについても実施例１と同様に操作して測定しその結
果を表に示す。
比較例５
実施例１に於いて、５．７重量％シリコン変性フェノー
ル樹脂の代わりに同様にして得られた３５重量％シリコ
ン変性フェノール樹脂を用いた以外は同様にして絶縁性
保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これら
についても実施例工と同様に操作して測定しその結果を
表に示す。
ル樹脂の代わりに同様にして得られた３５重量％シリコ
ン変性フェノール樹脂を用いた以外は同様にして絶縁性
保護塗膜を形成し、外装したコンデンサを作り、これら
についても実施例工と同様に操作して測定しその結果を
表に示す。
（以下この頁余白）
にの頁以下余白）
上記の結果から、実施例のものはいずれもＱは、２００
０時間経過後で２５％以下の低下に過ぎないのに比べ、
比較例のもののＱは２０００時間経過後３８％以上低下
する。一方、ＩＲが１０３ＭΩ以下の個数は実施例のも
のがいずれも０であるのに対し、比較例のものは１００
０時間後では９〜１３．２０００時間後ではほぼ倍の２
０〜３１になる。これらの結果は実施例のものが、Ｑ
、ＩＩ？とも比較例のものより格段に優れていることを
示すものである。
０時間経過後で２５％以下の低下に過ぎないのに比べ、
比較例のもののＱは２０００時間経過後３８％以上低下
する。一方、ＩＲが１０３ＭΩ以下の個数は実施例のも
のがいずれも０であるのに対し、比較例のものは１００
０時間後では９〜１３．２０００時間後ではほぼ倍の２
０〜３１になる。これらの結果は実施例のものが、Ｑ
、ＩＩ？とも比較例のものより格段に優れていることを
示すものである。
なお、本実施例の塗料は硬化剤にイミダゾール系硬化剤
の代わりに芳香族アミン硬化剤、脂肪族アミン硬化剤を
用いた塗料に比べ、硬化剤配合後の可使時間、すなわち
ポットライフが長い。
の代わりに芳香族アミン硬化剤、脂肪族アミン硬化剤を
用いた塗料に比べ、硬化剤配合後の可使時間、すなわち
ポットライフが長い。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、エポキシ樹脂の硬
化剤にイミダゾール系硬化剤を使用したので、本発明の
塗膜で外装した電子部品は、６０℃、相対湿度９５％の
ような高温、高温度雲囲気に２０００時間のような長時
間放置しても絶縁抵抗の低下が例えば１０３ＭΩを下回
るようなことがないのみならず、誘電損失Ｑの減少率も
低（抑えることができ、従来の芳香族アミン、脂肪族ア
ミンを硬化剤に使用したものより格段にこれら性能を向
上できる。また、本発明による塗膜の硬化は酸無水物硬
化剤のように高温、長時間を必要としないので、連続的
に生産される電子部品の外装作業性も損なわないように
できる。このようにして多量生産される電子部品の不良
品を少なくし、その信頼性を高めることができる。
化剤にイミダゾール系硬化剤を使用したので、本発明の
塗膜で外装した電子部品は、６０℃、相対湿度９５％の
ような高温、高温度雲囲気に２０００時間のような長時
間放置しても絶縁抵抗の低下が例えば１０３ＭΩを下回
るようなことがないのみならず、誘電損失Ｑの減少率も
低（抑えることができ、従来の芳香族アミン、脂肪族ア
ミンを硬化剤に使用したものより格段にこれら性能を向
上できる。また、本発明による塗膜の硬化は酸無水物硬
化剤のように高温、長時間を必要としないので、連続的
に生産される電子部品の外装作業性も損なわないように
できる。このようにして多量生産される電子部品の不良
品を少なくし、その信頼性を高めることができる。
昭和６１年８月２２日
Claims (1)
- （１）５〜３０重量％のシリコン変性フェノール樹脂７
０〜９０重量％と、エポキシ樹脂及びイミダゾール系硬
化剤３０〜１０重量％とを含有し、かつイミダゾール系
硬化剤はエポキシ樹脂に対して０．２〜５重量％である
組成物の硬化膜からなることを特徴とする絶縁性保護塗
膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61195241A JPH0726055B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 電子部品用絶縁性保護塗膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61195241A JPH0726055B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 電子部品用絶縁性保護塗膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6351473A true JPS6351473A (ja) | 1988-03-04 |
| JPH0726055B2 JPH0726055B2 (ja) | 1995-03-22 |
Family
ID=16337837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61195241A Expired - Lifetime JPH0726055B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 電子部品用絶縁性保護塗膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726055B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107573986A (zh) * | 2017-03-24 | 2018-01-12 | 卓聪（上海）环保科技发展有限公司 | 一种电力电气设备在线养护保护剂及其制备方法和用途 |
| CN117487435A (zh) * | 2023-11-20 | 2024-02-02 | 擎天材料科技有限公司 | 一种提升基材附着力的绝缘粉末涂料及其制备方法和应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993729A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-30 | Hitachi Ltd | シリコ−ンフエノ−ル系化合物の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61195241A patent/JPH0726055B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5993729A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-30 | Hitachi Ltd | シリコ−ンフエノ−ル系化合物の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107573986A (zh) * | 2017-03-24 | 2018-01-12 | 卓聪（上海）环保科技发展有限公司 | 一种电力电气设备在线养护保护剂及其制备方法和用途 |
| CN117487435A (zh) * | 2023-11-20 | 2024-02-02 | 擎天材料科技有限公司 | 一种提升基材附着力的绝缘粉末涂料及其制备方法和应用 |
| CN117487435B (zh) * | 2023-11-20 | 2025-04-15 | 擎天材料科技有限公司 | 一种提升基材附着力的绝缘粉末涂料及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0726055B2 (ja) | 1995-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017080040A1 (zh) | 一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用 | |
| US5458978A (en) | Epoxy resin systems containing glycidylated aromatic amines, phosphorus epoxies and metal salts | |
| KR20100044166A (ko) | 에폭사이드 경화용 촉매 | |
| JPS6351473A (ja) | 電子部品用絶縁性保護塗膜 | |
| JP2008179768A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| US20060183872A1 (en) | Resin composition for embedded capacitors having excellent adhesive strength, heat resistance and flame retardancy | |
| JPH0528253B2 (ja) | ||
| JP2001123049A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS60127702A (ja) | 固定抵抗器のコーチングの為の１―成分エポキシ樹脂コーチング材料の使用法 | |
| JPS5824458B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0250128B2 (ja) | ||
| JP2956379B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 | |
| JP2914588B2 (ja) | エポキシ樹脂系粉体塗料組成物 | |
| JP4432481B2 (ja) | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH09249737A (ja) | エポキシ樹脂組成物、粉体塗料及び物品 | |
| JPH0539439A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
| JPS6357632A (ja) | エポキシ樹脂組成物、半導体装置用封止剤及び積層板用材料 | |
| JP3846921B2 (ja) | 絶縁性ペースト | |
| JPS633067A (ja) | 粉体塗料組成物 | |
| JP2019143106A (ja) | 変性ポリフェニレンエーテル樹脂系高分子化合物、及び該高分子化合物を含む樹脂組成物 | |
| JPS6197373A (ja) | 粉体粧料用エポキシ樹脂 | |
| JPS59170116A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61151231A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02123123A (ja) | エポキシ樹脂組成物、及びその用途 | |
| JPH04337367A (ja) | 粉体塗料組成物 |