JPH07263595A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH07263595A JPH07263595A JP5565094A JP5565094A JPH07263595A JP H07263595 A JPH07263595 A JP H07263595A JP 5565094 A JP5565094 A JP 5565094A JP 5565094 A JP5565094 A JP 5565094A JP H07263595 A JPH07263595 A JP H07263595A
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- JP
- Japan
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- contact
- contact pin
- socket
- cum
- push
- Prior art date
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- Withdrawn
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンタクトピン接触部の開閉軌跡の設定が容
易になし得るＩＣソケットを提供する。 【構成】 ソケット基板１１にＩＣパッケージ１２を収
容するＩＣ収容凹部１３、前記ＩＣ収容凹部１３の周縁
にＩＣリードと接触するコンタクトピン１４を設け、前
記基板１１に対して進退される押えカバー１５を有する
ＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピン１４を接触
部１４ａおよびこの接触部に対してほぼ垂直に設けられ
た押し動片１４ｂを具えるＬ字状のものとし、さらに前
記コンタクトピン基部には円弧状にばね部１４ｃを設
け、前記基板には前記押し動片先端に摺接するカム面を
具えたカム突子１１ａを設け、このカム突子１１ａのカ
ム面と前記押し動片１４ｂ先端との摺接により接触部１
４ａの開閉軌跡を制御する。
易になし得るＩＣソケットを提供する。 【構成】 ソケット基板１１にＩＣパッケージ１２を収
容するＩＣ収容凹部１３、前記ＩＣ収容凹部１３の周縁
にＩＣリードと接触するコンタクトピン１４を設け、前
記基板１１に対して進退される押えカバー１５を有する
ＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピン１４を接触
部１４ａおよびこの接触部に対してほぼ垂直に設けられ
た押し動片１４ｂを具えるＬ字状のものとし、さらに前
記コンタクトピン基部には円弧状にばね部１４ｃを設
け、前記基板には前記押し動片先端に摺接するカム面を
具えたカム突子１１ａを設け、このカム突子１１ａのカ
ム面と前記押し動片１４ｂ先端との摺接により接触部１
４ａの開閉軌跡を制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣテスト用ソケットに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージ（以下単にＩＣと称す
る。）のテストはＩＣをソケットに装着して行われる。
図６は従来のＩＣソケットの要部を示す断面図である。
この図において、絶縁性ソケット基板１上にはＩＣ２の
リード３の上部とそれぞれ電気的接触を行うばね状のコ
ンタクトピン４が互いに所定の間隔をおいて対向して設
けられている。このコンタクトピン４はＩＣ２のリード
３と接触する接触部４ａとその反対側の片持ちアーム状
の押し動片４ｂとを有し、この押し動片４ｂは傾斜を呈
するものとされ、押えカバー５の内側に形成されたテー
パ面５ａと摺接しやすいようにしてある。また、コンタ
クトピン４の基部には円弧状のばね部４ｃが設けてあ
り、コンタクトピン４に上下方向の弾性が与えてある。
なお、図中６はＩＣ２を収容するＩＣソケットのＩＣ収
容凹部を示している。この図はコンタクトピン４の接触
部４ａがＩＣ２のリード３と電気的接触を形成している
状態を示している。
る。）のテストはＩＣをソケットに装着して行われる。
図６は従来のＩＣソケットの要部を示す断面図である。
この図において、絶縁性ソケット基板１上にはＩＣ２の
リード３の上部とそれぞれ電気的接触を行うばね状のコ
ンタクトピン４が互いに所定の間隔をおいて対向して設
けられている。このコンタクトピン４はＩＣ２のリード
３と接触する接触部４ａとその反対側の片持ちアーム状
の押し動片４ｂとを有し、この押し動片４ｂは傾斜を呈
するものとされ、押えカバー５の内側に形成されたテー
パ面５ａと摺接しやすいようにしてある。また、コンタ
クトピン４の基部には円弧状のばね部４ｃが設けてあ
り、コンタクトピン４に上下方向の弾性が与えてある。
なお、図中６はＩＣ２を収容するＩＣソケットのＩＣ収
容凹部を示している。この図はコンタクトピン４の接触
部４ａがＩＣ２のリード３と電気的接触を形成している
状態を示している。
【０００３】上記構成の従来のＩＣソケットにおいて、
ＩＣ収容凹部６内にＩＣ２を収容して押えカバー５を上
方から垂直に押圧すると、押えカバー５内面のテーパ面
５ａとコンタクトピン４の押し動片４ｂとが摺接しなが
ら押えカバー５は降下して、コンタクトピン４のばね部
４ｃを湾曲させてコンタクトピン４の接触部４ａをある
軌跡で移動させ、ＩＣのリード３との電気的接触を解除
させる。この状態でＩＣ２をＩＣソケットのＩＣ収容凹
部６から取り外す。
ＩＣ収容凹部６内にＩＣ２を収容して押えカバー５を上
方から垂直に押圧すると、押えカバー５内面のテーパ面
５ａとコンタクトピン４の押し動片４ｂとが摺接しなが
ら押えカバー５は降下して、コンタクトピン４のばね部
４ｃを湾曲させてコンタクトピン４の接触部４ａをある
軌跡で移動させ、ＩＣのリード３との電気的接触を解除
させる。この状態でＩＣ２をＩＣソケットのＩＣ収容凹
部６から取り外す。
【０００４】新規のＩＣをＩＣソケットに装着する場合
には、ＩＣ収容凹部６に新規のＩＣを挿入して押えカバ
ー５の押圧を解除する。これにより、押えカバー５のテ
ーパ面５ａの押し動片４ｂに対する押圧は解除され、コ
ンタクトピン４の接触部４ａはある軌跡で移動して図示
の状態に戻り、ＩＣ２のリード３と電気的接触を形成す
る。上記のようなコンタクトピンとＩＣのリードとの電
気的接触の形成、解除を行うＩＣソケットは例えば特開
昭６３−６２１７５号、特開平３−６２４７７号、実開
平４−６６７９３号公報開示のものが知られている。
には、ＩＣ収容凹部６に新規のＩＣを挿入して押えカバ
ー５の押圧を解除する。これにより、押えカバー５のテ
ーパ面５ａの押し動片４ｂに対する押圧は解除され、コ
ンタクトピン４の接触部４ａはある軌跡で移動して図示
の状態に戻り、ＩＣ２のリード３と電気的接触を形成す
る。上記のようなコンタクトピンとＩＣのリードとの電
気的接触の形成、解除を行うＩＣソケットは例えば特開
昭６３−６２１７５号、特開平３−６２４７７号、実開
平４−６６７９３号公報開示のものが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の従来のＩＣ
ソケットにおいては、コンタクトピンの弾性変位を押え
カバー内面のテーパ面とコンタクトピンの押し動片との
摺接によって行っているため、押えカバーの押圧力の軽
減は図ることができるものの、ＩＣリードと離合するコ
ンタクトピンの接触部の軌跡の調整を行うことはできな
い。コンタクトピンの設計には、接触部の開閉軌跡とＩ
Ｃリードの接触圧力とを適切に選定する必要がある。こ
れに対して、従来のＩＣソケットにおいてはコンタクト
ピンの開閉軌跡と接触圧力とは、コンタクトピンの形状
により定まるものであるから上記両条件を満足させる設
計は困難であり、多くの時間を必要とした。
ソケットにおいては、コンタクトピンの弾性変位を押え
カバー内面のテーパ面とコンタクトピンの押し動片との
摺接によって行っているため、押えカバーの押圧力の軽
減は図ることができるものの、ＩＣリードと離合するコ
ンタクトピンの接触部の軌跡の調整を行うことはできな
い。コンタクトピンの設計には、接触部の開閉軌跡とＩ
Ｃリードの接触圧力とを適切に選定する必要がある。こ
れに対して、従来のＩＣソケットにおいてはコンタクト
ピンの開閉軌跡と接触圧力とは、コンタクトピンの形状
により定まるものであるから上記両条件を満足させる設
計は困難であり、多くの時間を必要とした。
【０００６】本発明は上記の事情に基づきなされたもの
で、コンタクトピン接触部の開閉軌跡の設定が容易にな
し得るＩＣソケットを提供する。
で、コンタクトピン接触部の開閉軌跡の設定が容易にな
し得るＩＣソケットを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、ソケット基板にＩＣパッケージを収容するＩＣ収容
凹部、前記ＩＣ収容凹部の周縁にＩＣリードと接触する
コンタクトピンを設け、前記基板に対して進退される押
えカバーを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタク
トピンを接触部およびこの接触部に対してほぼ垂直に設
けられた押し動片を具えるＬ字状のものとし、さらに前
記コンタクトピン基部には円弧状にばね部を設け、前記
基板には前記押し動片先端に摺接するカム面を具えたカ
ム突子を設けたことを特徴とする。
は、ソケット基板にＩＣパッケージを収容するＩＣ収容
凹部、前記ＩＣ収容凹部の周縁にＩＣリードと接触する
コンタクトピンを設け、前記基板に対して進退される押
えカバーを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタク
トピンを接触部およびこの接触部に対してほぼ垂直に設
けられた押し動片を具えるＬ字状のものとし、さらに前
記コンタクトピン基部には円弧状にばね部を設け、前記
基板には前記押し動片先端に摺接するカム面を具えたカ
ム突子を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成の本発明のＩＣソケットにおいては、
コンタクトピンは前記押さえカバー上下動時にその押し
動片と前記カム面との摺接により、その変位を規制され
る。したがって、前記カム面の形状を適切に選定すれば
コンタクトピン接触部の開閉軌跡を制御することがで
き、コンタクトピン設計上の問題は解決される。
コンタクトピンは前記押さえカバー上下動時にその押し
動片と前記カム面との摺接により、その変位を規制され
る。したがって、前記カム面の形状を適切に選定すれば
コンタクトピン接触部の開閉軌跡を制御することがで
き、コンタクトピン設計上の問題は解決される。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す平面図、図２
はそのコンタクトピン、ＩＣリード接触時の要部拡大断
面図、図３はコンタクトピンＩＣリード非接触時の要部
を拡大した断面図である。これらの図において、ソケッ
ト基板１１の中央部にはＩＣ１２を収容するＩＣ収容凹
部１３が設けられ、ＩＣ収容凹部１３の対向する２辺に
はそれぞれ所定の間隔をおいてコンタクトピン１４が設
けられている。コンタクトピン１４は、ＩＣ１２のリー
ド１５と電気的接触を形成する接触部１４ａと、これの
端部に連なり接触部１４ａに対してほぼ直角に屈曲した
押し動片１４ｂと、基部に設けられた円弧状のばね部１
４ｃとを有する。押えカバー１６内面には、前記接触部
１４ａに対向する位置に内面に垂直に垂下した押圧突子
１６ａが設けられている。また、ソケット基板１１には
前記接触部１４ｂに対向する位置に、基板外側に向けて
下降する傾斜のカム面を具えるカム突子１１ａが設けて
ある。
はそのコンタクトピン、ＩＣリード接触時の要部拡大断
面図、図３はコンタクトピンＩＣリード非接触時の要部
を拡大した断面図である。これらの図において、ソケッ
ト基板１１の中央部にはＩＣ１２を収容するＩＣ収容凹
部１３が設けられ、ＩＣ収容凹部１３の対向する２辺に
はそれぞれ所定の間隔をおいてコンタクトピン１４が設
けられている。コンタクトピン１４は、ＩＣ１２のリー
ド１５と電気的接触を形成する接触部１４ａと、これの
端部に連なり接触部１４ａに対してほぼ直角に屈曲した
押し動片１４ｂと、基部に設けられた円弧状のばね部１
４ｃとを有する。押えカバー１６内面には、前記接触部
１４ａに対向する位置に内面に垂直に垂下した押圧突子
１６ａが設けられている。また、ソケット基板１１には
前記接触部１４ｂに対向する位置に、基板外側に向けて
下降する傾斜のカム面を具えるカム突子１１ａが設けて
ある。
【００１０】図２において、コンタクトピン１４はそれ
自体の弾性によりその接触部１４ａの先端をＩＣ１２の
リード１５に接触させ、電気的接触を形成している。こ
の状態で、押えカバー１６を圧下すれば押圧突子１６ａ
はコンタクトピン１４の接触部１４ａを押し下げる。こ
の時、押し動片１４ｂの先端はカム突子１１ａの傾斜面
に沿って下降し、コンタクトピン１４は、図３に示すよ
うに、ばね部１４ｃの変形により、接触部１４ａはある
軌跡で移動しリード１５から離間される。これによっ
て、コンタクトピン１４、リード１５間の電気的接触は
解除される。この状態でＩＣのソケットに対する着脱が
可能となる。なお、上記押えカバー１６は自動試験装置
の作動または手動によって押圧される。
自体の弾性によりその接触部１４ａの先端をＩＣ１２の
リード１５に接触させ、電気的接触を形成している。こ
の状態で、押えカバー１６を圧下すれば押圧突子１６ａ
はコンタクトピン１４の接触部１４ａを押し下げる。こ
の時、押し動片１４ｂの先端はカム突子１１ａの傾斜面
に沿って下降し、コンタクトピン１４は、図３に示すよ
うに、ばね部１４ｃの変形により、接触部１４ａはある
軌跡で移動しリード１５から離間される。これによっ
て、コンタクトピン１４、リード１５間の電気的接触は
解除される。この状態でＩＣのソケットに対する着脱が
可能となる。なお、上記押えカバー１６は自動試験装置
の作動または手動によって押圧される。
【００１１】新規のＩＣをソケットに装着するには、Ｉ
Ｃ１２をＩＣ収容凹部１３に収容した後、押えカバー１
６に対する押圧を解除する。すると、コンタクトピン１
４、押えカバー１６は、コンタクトピン１４のばね部１
４ｃ弾性により図２の状態に戻り、コンタクトピン１４
の接触部１４ａはＩＣのリード１５と電気的接触を形成
し、ＩＣ１２のＩＣソケットへの装着は完了する。
Ｃ１２をＩＣ収容凹部１３に収容した後、押えカバー１
６に対する押圧を解除する。すると、コンタクトピン１
４、押えカバー１６は、コンタクトピン１４のばね部１
４ｃ弾性により図２の状態に戻り、コンタクトピン１４
の接触部１４ａはＩＣのリード１５と電気的接触を形成
し、ＩＣ１２のＩＣソケットへの装着は完了する。
【００１２】上記実施例において、コンタクトピン１４
の接触部１４ａの軌跡は押し動片１４ｂの先端と、カム
突子１１ａの斜面との摺接によって定まる。
の接触部１４ａの軌跡は押し動片１４ｂの先端と、カム
突子１１ａの斜面との摺接によって定まる。
【００１３】図４は図２、図３におけるカム突子１１ａ
のカム面を傾斜次第にきつくなる２個の平面によってカ
ム面を構成した変形例の要部拡大図である。さらに、図
５は前記カム面を次第に傾斜がきつくなる曲面とした変
形例の要部拡大図である。これらの変形例においては、
コンタクトピン１４の押し動片１４ｂは、コンタクトピ
ン１４のばね部１４ｃの弾性力が小さな押えカバー１５
の押圧の初期にあっては、カム突子１１ａのカム面の傾
斜のゆるい部分に摺接しており、コンタクトピン１４の
開き量（変位）は大きくされる。コンタクトピン１４の
ばね部１４ｃの弾性力が大きくなる押えカバー１５の押
圧後期においては、押し動片１４ｂの先端は前記カム突
子１１ａのカム面の傾斜のきつい部位に摺接しており、
コンタクトピン１４の変位は小さくされている。上記の
ようにしてカム突子１１ａのカム面の形状により、コン
タクトピン１４の接触部１４ａの開閉軌跡は制御され
る。なお、図５に示した変形例のようにカム面を曲面と
した場合の方が図４のようにカム面を複数の平面で形成
した場合よりも、コンタクトピン１４の変位が円滑にな
される。
のカム面を傾斜次第にきつくなる２個の平面によってカ
ム面を構成した変形例の要部拡大図である。さらに、図
５は前記カム面を次第に傾斜がきつくなる曲面とした変
形例の要部拡大図である。これらの変形例においては、
コンタクトピン１４の押し動片１４ｂは、コンタクトピ
ン１４のばね部１４ｃの弾性力が小さな押えカバー１５
の押圧の初期にあっては、カム突子１１ａのカム面の傾
斜のゆるい部分に摺接しており、コンタクトピン１４の
開き量（変位）は大きくされる。コンタクトピン１４の
ばね部１４ｃの弾性力が大きくなる押えカバー１５の押
圧後期においては、押し動片１４ｂの先端は前記カム突
子１１ａのカム面の傾斜のきつい部位に摺接しており、
コンタクトピン１４の変位は小さくされている。上記の
ようにしてカム突子１１ａのカム面の形状により、コン
タクトピン１４の接触部１４ａの開閉軌跡は制御され
る。なお、図５に示した変形例のようにカム面を曲面と
した場合の方が図４のようにカム面を複数の平面で形成
した場合よりも、コンタクトピン１４の変位が円滑にな
される。
【００１４】なお、上記実施例においてはＩＣのリード
がＩＣの対向する２辺に配設された場合につき説明した
が、本発明はそれのみに限定されずＩＣ４辺にリードが
配設されたＩＣについても適用することができる。
がＩＣの対向する２辺に配設された場合につき説明した
が、本発明はそれのみに限定されずＩＣ４辺にリードが
配設されたＩＣについても適用することができる。
【００１５】
【発明の効果】上記から明らかなように本発明のＩＣソ
ケットにおいては、ソケット基板にコンタクトピンの押
し動片先端と摺接するカム面を具えるカム突子を設け、
カム面の形状を適切に選定することによりコンタクトピ
ンの接触部の開閉軌跡を制御することができ、これによ
ってコンタクトピンの形状の設計が非常に容易となる。
ケットにおいては、ソケット基板にコンタクトピンの押
し動片先端と摺接するカム面を具えるカム突子を設け、
カム面の形状を適切に選定することによりコンタクトピ
ンの接触部の開閉軌跡を制御することができ、これによ
ってコンタクトピンの形状の設計が非常に容易となる。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図。
【図２】そのコンタクトピン、ＩＣリード接触時の要部
拡大断面図。
拡大断面図。
【図３】コンタクトピン、ＩＣリード非接触時の要部拡
大断面図。
大断面図。
【図４】上記実施例の一変形例要部の拡大断面図。
【図５】上記実施例の他の変形例要部の拡大断面図。
【図６】従来のＩＣソケットの要部断面図。
１１………ソケット基板 １１ａ……カム突子 １２………ＩＣ １３………ＩＣ収容凹部 １４………コンタクトピン １４ａ……接触部 １４ｂ……押し動片 １４ｃ……ばね部 １５………ＩＣリード １６………押えカバー １６ａ……押圧突子
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット基板にＩＣパッケージを収容す
るＩＣ収容凹部、前記ＩＣ収容凹部の周縁にＩＣリード
と接触するコンタクトピンを設け、前記基板に対して進
退される押えカバーを有するＩＣソケットにおいて、前
記コンタクトピンを接触部およびこの接触部に対してほ
ぼ垂直に設けられた押し動片を具えるＬ字状のものと
し、さらに前記コンタクトピン基部には円弧状にばね部
を設け、前記基板には前記押し動片先端に摺接するカム
面を具えたカム突子を設けたことを特徴とするＩＣソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5565094A JPH07263595A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5565094A JPH07263595A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263595A true JPH07263595A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13004713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5565094A Withdrawn JPH07263595A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263595A (ja) |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP5565094A patent/JPH07263595A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |