JPH07263599A - ヒートシンク用Cuブロック及びその製造方法 - Google Patents

ヒートシンク用Cuブロック及びその製造方法

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Publication number
JPH07263599A
JPH07263599A JP6077971A JP7797194A JPH07263599A JP H07263599 A JPH07263599 A JP H07263599A JP 6077971 A JP6077971 A JP 6077971A JP 7797194 A JP7797194 A JP 7797194A JP H07263599 A JPH07263599 A JP H07263599A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brazing
block
heat sink
manufacturing
clad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6077971A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyokazu Kojima
清計 小島
Yoshio Mizumura
芳夫 水村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Precious Metal Technologies Co Ltd
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Tanaka Precious Metal Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK, Tanaka Precious Metal Technologies Co Ltd filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP6077971A priority Critical patent/JPH07263599A/ja
Publication of JPH07263599A publication Critical patent/JPH07263599A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12—Copper or alloys thereof

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ろう付け作業性を改善し、ろう付け中のピン
ホールの発生を抑制し、ろう付け位置の精度の向上を図
ることのできるヒートシンク用Cuブロック及びその製
造方法を提供する。 【構成】 Cuブロックの一面にAgろう材がクラッド
されているヒートシンク用Cuブロック。Cu丸ワイヤ
ーをCu角ワイヤーに加工し、次にこのCu角ワイヤー
の長手方向の一面に同幅のAgろうテープをクラッド
し、次いでこのAgろう付Cu角ワイヤーを所定の長さ
にカットするヒートシンク用Cuブロックの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザー素子等に用い
られるヒートシンク用Cuブロック及びその製造方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来よりレーザー素子の組立は、該レー
ザー素子より発生する熱を早く逃す為に、パッケージに
高精度にカットされたCuブロックをろう付けし、この
Cuブロックの上にレーザー素子を搭載している。この
時パッケージとCuブロックとのろう付けにはAgろう
が用いられるが、そのろう付け方法としては、パッケー
ジの上にAgろう板を置き、さらにこの上にCuブロッ
クを載せてろう付けを行っていた為、作業性が悪く、ま
た、ろう付けにおけるろう流れが不安定で、ろう付け中
にピンホールが発生したり、ろう付け位置の精度が低か
った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ろう
付け作業性を改善し、ろう付け中のピンホールの発生を
抑制し、ろう付け位置の精度の向上を図ることのできる
ヒートシンク用Cuブロック及びその製造方法を提供し
ようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のヒートシンク用Cuブロックは、Cuブロッ
クの一面にAgろう材がクラッドされていることを特徴
とするものである。上記課題を解決するための本発明の
ヒートシンク用Cuブロックの製造方法の1つは、Cu
丸ワイヤーをCu角ワイヤーに加工し、次にこのCu角
ワイヤーの長手方向の一面に同幅のAgろうテープをク
ラッドし、次いでこのAgろう付Cu角ワイヤーを所定
の長さにカットすることを特徴とするものである。本発
明のヒートシンク用Cuブロックの製造方法の他の1つ
は、Cu板にAgろう板をクラッドし、次にこのAgろ
う付Cu板を圧延加工して所定の厚さに仕上げ、次いで
この圧延したAgろう付Cu板を所定の幅及び長さにカ
ットすることを特徴とするものである。
【0005】
【作用】上記のように本発明のヒートシンク用Cuブロ
ックは、AgろうとCuブロックが一体化しているの
で、レーザー素子の組立時、パッケージに対するCuブ
ロックのセット時間が早くなって、作業性が良くなり、
しかもろう付けにおけるろう流れが安定し、ろう付け中
にピンホールが発生しにくくなり、ろう付け位置の精度
も向上する。また、本発明のヒートシンク用Cuブロッ
クの製造方法によれば、AgろうとCuブロックを精度
良く一体化したヒートシンク用Cuブロックを、容易に
能率良く製造できて生産性が向上する。
【0006】
【実施例】本発明のヒートシンク用Cuブロック及びそ
の製造方法の実施例と従来例について説明する。
【0007】
【実施例1】直径2mmのCu丸ワイヤーを、ターク加工
及び角ダイスにより 2.5mm× 1.8mmのCu角ワイヤーに
成形し、次にこのCu角ワイヤーの長手方向の 1.8mm幅
の一面に、同幅で0.05mm厚のAgろう(BAg−8)テ
ープを溶接にてクラッドし、次いでこのAgろう付Cu
角ワイヤーをワイヤーカッターにて 2.0mmにカットし、
ヒートシンク用のAgろう付Cuブロックを得た。
【0008】
【実施例2】厚さ10mm、縦 120mm、横 200mmのCu板
に、厚さ 0.2mm、縦 120mm、横 200mmのAgろう(BA
g−8)板を熱間圧着にてクラッドし、次にこのAgろ
う付Cu板を冷間圧延にて厚さ 2.5mm、縦 120mm、横 8
00mmに仕上げ、次いでこの圧延したAgろう付Cu板を
ダイシングカッターにて 2.0mm× 1.8mm× 2.5mmの寸法
に切り出し、ヒートシンク用のAgろう付Cuブロック
を得た。
【0009】
【従来例】直径2mmのCu丸ワイヤーを、ターク加工及
び角ダイスにより 2.5mm× 1.8mmのCu角ワイヤーに成
形し、このCu角ワイヤーをワイヤーカッターにて 2.0
mmにカットし、Cuブロックを得た。また、ろう付け用
のろう材として、厚さ0.05mmの 2.5mm× 1.8mmのプリフ
ォーム材をプレスにより打抜き加工して得た。然して、
上記実施例1、2のAgろう付Cuブロックと従来例の
Cuブロック及びプリフォーム材(Agろう材)を、C
uパッケージ(直径15mm、厚さ3mm)の指定位置にカー
ボン治具を使用してセットし、炉中ろう付けを行い、こ
の時の1000個のセット時間とろう付け後のろう付け状態
を検査した処、下記の表1に示すような結果を得た。
【0010】
【表1】
【0011】上記の表1の結果で明らかなように従来例
はCuブロック及びプリフォーム材(Agろう材)をC
uパッケージにセットするのに95分もかかり、作業性が
悪く、また不良率も 2.3%と高かったが、実施例1、2
はAgろう付CuブロックをCuパッケージにセットす
るのに31分しかかからず、作業性が良く、また不良率は
0.7%、 0.8%と非常に低かった。
【0012】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明のヒート
シンク用Cuブロックは、レーザー素子の組立時パッケ
ージに対するセット時間が早くなって、作業性が良くな
り、しかもろう付けにおけるろう流れが安定し、ろう付
け中にピンホールが発生しにくくなり、ろう付け位置の
精度も向上する。また、本発明のヒートシンク用Cuブ
ロックの製造方法によれば、AgろうとCuブロックを
精度良く一体化したヒートシンク用Cuブロックを容易
に能率良く製造できて生産性が向上する。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Cuブロックの一面にAgろう材がクラ
    ッドされていることを特徴とするヒートシンク用Cuブ
    ロック。
  2. 【請求項2】 Cu丸ワイヤーをCu角ワイヤーに加工
    し、次にこのCu角ワイヤーの長手方向の一面に同幅の
    Agろうテープをクラッドし、次いでこのAgろう付C
    u角ワイヤーを所定の長さにカットすることを特徴とす
    るヒートシンク用Cuブロックの製造方法。
  3. 【請求項3】 Cu板にAgろう材をクラッドし、次に
    このAgろう付Cu板を圧延加工して所定の厚さに仕上
    げ、次いでこの圧延したAgろう付Cu板を所定の幅及
    び長さにカットすることを特徴とするヒートシンク用C
    uブロックの製造方法。
JP6077971A 1994-03-24 1994-03-24 ヒートシンク用Cuブロック及びその製造方法 Pending JPH07263599A (ja)

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JPH07263599A true JPH07263599A (ja) 1995-10-13

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JP (1) JPH07263599A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020057648A (ja) * 2018-09-28 2020-04-09 株式会社カネカ 異方性グラファイト複合体の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2020057648A (ja) * 2018-09-28 2020-04-09 株式会社カネカ 異方性グラファイト複合体の製造方法

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