JPH07264000A - 弾性表面波フィルタ素子及びそれをパッケージングして成る弾性表面波フィルタ - Google Patents
弾性表面波フィルタ素子及びそれをパッケージングして成る弾性表面波フィルタInfo
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- JPH07264000A JPH07264000A JP6046121A JP4612194A JPH07264000A JP H07264000 A JPH07264000 A JP H07264000A JP 6046121 A JP6046121 A JP 6046121A JP 4612194 A JP4612194 A JP 4612194A JP H07264000 A JPH07264000 A JP H07264000A
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- H03H9/02—Details
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- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
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- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6483—Ladder SAW filters
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は帯域通過フィルタとして用いられる
弾性表面波フィルタに関し、帯域外減衰量を大きくする
ために多段化する際の素子のサイズの増加を抑止するこ
とを目的とする。 【構成】 従来、直列共振器Ｓ１，Ｓ２及びＳ３，Ｓ４
間に形成されていた２つの並列共振器Ｐを、駆動電極の
面積が２倍の並列共振器Ｐ0 （Ｐ０１，Ｐ０２）に置き
換える（合成する）。また、各並列共振器Ｐ０１，Ｐ０
２，Ｐの接地電極１５７は互いに分離させる。
弾性表面波フィルタに関し、帯域外減衰量を大きくする
ために多段化する際の素子のサイズの増加を抑止するこ
とを目的とする。 【構成】 従来、直列共振器Ｓ１，Ｓ２及びＳ３，Ｓ４
間に形成されていた２つの並列共振器Ｐを、駆動電極の
面積が２倍の並列共振器Ｐ0 （Ｐ０１，Ｐ０２）に置き
換える（合成する）。また、各並列共振器Ｐ０１，Ｐ０
２，Ｐの接地電極１５７は互いに分離させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波フィルタ
（表面弾性波フィルタ）素子及びそれをパッケージング
して成る弾性表面波フィルタに関する。近年、携帯電話
やコードレス電話が急速に普及しつつある。また、次世
代のコードレス電話であるＰＨＰ（Personal Handy Pho
ne) は、１人に１台の電話とも呼ばれており、そのネッ
トワーク・システムが実現すれば、さらにその需要は飛
躍的に高まるものと予想されている。
（表面弾性波フィルタ）素子及びそれをパッケージング
して成る弾性表面波フィルタに関する。近年、携帯電話
やコードレス電話が急速に普及しつつある。また、次世
代のコードレス電話であるＰＨＰ（Personal Handy Pho
ne) は、１人に１台の電話とも呼ばれており、そのネッ
トワーク・システムが実現すれば、さらにその需要は飛
躍的に高まるものと予想されている。
【０００２】このように、携帯型の電話が急速に普及し
た要因には、電話自体が生活に密着した通信ツールであ
ったという社会的基盤に加え、小型かつ軽量化が進み携
帯が容易になったことがあげられる。これらの電話の受
信装置の高周波回路にはフィルタが使用される。最近、
コードレス電話のさらなる小型・軽量化の実現のため
に、該フィルタとして弾性表面波素子を用いたいわゆる
弾性表面波フィルタが採用されるようになってきてい
る。
た要因には、電話自体が生活に密着した通信ツールであ
ったという社会的基盤に加え、小型かつ軽量化が進み携
帯が容易になったことがあげられる。これらの電話の受
信装置の高周波回路にはフィルタが使用される。最近、
コードレス電話のさらなる小型・軽量化の実現のため
に、該フィルタとして弾性表面波素子を用いたいわゆる
弾性表面波フィルタが採用されるようになってきてい
る。
【０００３】この弾性表面波フィルタは、 ＬＳＩの製造と同様なフォトリソグラフィにより製
造できるので、信頼性が高く、無調整で使用できる。ま
た、量産化にも優れている。 弾性表面波（表面弾性波）の速度が電磁波の十万分
の一であり、小型・軽量化が容易。 などの特徴を有しており、水晶フィルタに比べて高い周
波数に対応できることから、衛星通信など次世代の通信
用システムとしても期待されている。
造できるので、信頼性が高く、無調整で使用できる。ま
た、量産化にも優れている。 弾性表面波（表面弾性波）の速度が電磁波の十万分
の一であり、小型・軽量化が容易。 などの特徴を有しており、水晶フィルタに比べて高い周
波数に対応できることから、衛星通信など次世代の通信
用システムとしても期待されている。
【０００４】このような携帯電話等に使用される送・受
信装置のフィルタは、感度を良好にするために挿入損失
が小さく、不要信号を抑えるために帯域外減衰量が大き
いことが重要である。
信装置のフィルタは、感度を良好にするために挿入損失
が小さく、不要信号を抑えるために帯域外減衰量が大き
いことが重要である。
【０００５】
【従来の技術】図７は、弾性表面波共振器を直列・並列
に梯子形構成となるように接続した、いわゆるラダー形
フィルタと呼ばれる回路構成を有する弾性表面波フィル
タの構成図である。該弾性表面波フィルタは、帯域通過
フィルタとして機能する。
に梯子形構成となるように接続した、いわゆるラダー形
フィルタと呼ばれる回路構成を有する弾性表面波フィル
タの構成図である。該弾性表面波フィルタは、帯域通過
フィルタとして機能する。
【０００６】該フィルタは、直列共振器Ｓと並列共振器
ＰをＬ字型に組み合わせたセクション１０を４個直列に
接続し、さらに最終段のセクション１０に並列共振器Ｐ
を接続したラダー型（梯子型）の構成となっている。こ
の場合、例えば直列共振器Ｓの共振周波数と並列共振器
Ｐの反共振周波数とを同じにし、該周波数を帯域通過フ
ィルタの中心周波数に一致させる。このようにすると、
並列共振器Ｐの共振周波数から直列共振器Ｓの反共振周
波までの間が、信号の通過帯域となる。また、通過帯域
幅を広くするために、並列共振器Ｐの反共振周波数を直
列共振器Ｓの共振周波数よりも小さく設定し、該反共振
周波数と該共振周波数の中間が所望の帯域通過フィルタ
の中間周波数に等しくなるように設計する場合もある。
この場合、例えば、並列共振器Ｐの反共振周波数の近傍
から直列共振器の共振周波数の近傍までの範囲が通過帯
域となる。
ＰをＬ字型に組み合わせたセクション１０を４個直列に
接続し、さらに最終段のセクション１０に並列共振器Ｐ
を接続したラダー型（梯子型）の構成となっている。こ
の場合、例えば直列共振器Ｓの共振周波数と並列共振器
Ｐの反共振周波数とを同じにし、該周波数を帯域通過フ
ィルタの中心周波数に一致させる。このようにすると、
並列共振器Ｐの共振周波数から直列共振器Ｓの反共振周
波までの間が、信号の通過帯域となる。また、通過帯域
幅を広くするために、並列共振器Ｐの反共振周波数を直
列共振器Ｓの共振周波数よりも小さく設定し、該反共振
周波数と該共振周波数の中間が所望の帯域通過フィルタ
の中間周波数に等しくなるように設計する場合もある。
この場合、例えば、並列共振器Ｐの反共振周波数の近傍
から直列共振器の共振周波数の近傍までの範囲が通過帯
域となる。
【０００７】ここで、図８に上記直列共振器Ｓまたは並
列共振器Ｐの素子としての基本構成を示す。同図に示す
ように、この素子は、圧電性の基板上に一般にＩＤＴ
（Inter-Digital Transducer) と呼ばれる駆動電極２０
を形成し、さらに該駆動電極２０の両側に反射器（反射
電極）３０を形成した構成となっている。
列共振器Ｐの素子としての基本構成を示す。同図に示す
ように、この素子は、圧電性の基板上に一般にＩＤＴ
（Inter-Digital Transducer) と呼ばれる駆動電極２０
を形成し、さらに該駆動電極２０の両側に反射器（反射
電極）３０を形成した構成となっている。
【０００８】駆動電極２０は２つの櫛形の電極２０Ｕ，
２０Ｌを対向させて互いに噛み合わせた構造となってお
り、該駆動電極２０を介して圧電性基板の表面に励起さ
れる弾性表面波の波長λと、該駆動電極２０の電極間距
離（グレーティング周期）外１ との間には、
２０Ｌを対向させて互いに噛み合わせた構造となってお
り、該駆動電極２０を介して圧電性基板の表面に励起さ
れる弾性表面波の波長λと、該駆動電極２０の電極間距
離（グレーティング周期）外１ との間には、
【０００９】
【外１】
【００１０】
【数１】
【００１１】の関係がある。また、反射器３０は、グレ
ーティング周期 外２ の間隔で電極指（電極スト
ーティング周期 外２ の間隔で電極指（電極スト
【００１２】
【外２】
【００１３】リップ）３１が多数並列に形成されたショ
ートストリップ型となっている。このグレーティング周
期 外３ も、上記弾性表面波の波長λの１／２に等し
くなる
ートストリップ型となっている。このグレーティング周
期 外３ も、上記弾性表面波の波長λの１／２に等し
くなる
【００１４】
【外３】
【００１５】ように設定される。すなわち、 外４ で
ある。
ある。
【００１６】
【外４】
【００１７】図８に示す弾性表面波共振器は、駆動電極
２０で前記圧電性基板の表面に弾性表面波を励起し、該
駆動電極２０の両側に進行する弾性表面波を２つの反射
器３０で反射させて共振器内に弾性表面波を閉じ込める
ことにより共振特性を得る、エネルギー封じ込め型の共
振器である。
２０で前記圧電性基板の表面に弾性表面波を励起し、該
駆動電極２０の両側に進行する弾性表面波を２つの反射
器３０で反射させて共振器内に弾性表面波を閉じ込める
ことにより共振特性を得る、エネルギー封じ込め型の共
振器である。
【００１８】このような構成の共振器においては、エネ
ルギーの封じ込め効率を良くするために、反射器３０の
開口部３２の長手方向の長さ（以後、開口長と呼ぶ）Ｌ
２と駆動電極２０の上・下の櫛形電極２０Ｕ，２０Ｌ間
に形成される開口部２２の長手方向の長さ（以後、開口
長と呼ぶ）Ｌ１とが等しくなるように設定される。
ルギーの封じ込め効率を良くするために、反射器３０の
開口部３２の長手方向の長さ（以後、開口長と呼ぶ）Ｌ
２と駆動電極２０の上・下の櫛形電極２０Ｕ，２０Ｌ間
に形成される開口部２２の長手方向の長さ（以後、開口
長と呼ぶ）Ｌ１とが等しくなるように設定される。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】上述した図７に示す構
成の弾性表面波フィルタにおいては、帯域外減衰量を大
きくしてバンドパスフィルタとしての特性を向上させる
ためには、梯子の段数すなわちカスケード接続される前
記セクション１０の数を増やす必要がある。しかしなが
ら、このようにすると、共振器の数が増えてしまうため
素子全体のサイズも大きくなり、小型・軽量化が実現で
きなくなるという問題があった。
成の弾性表面波フィルタにおいては、帯域外減衰量を大
きくしてバンドパスフィルタとしての特性を向上させる
ためには、梯子の段数すなわちカスケード接続される前
記セクション１０の数を増やす必要がある。しかしなが
ら、このようにすると、共振器の数が増えてしまうため
素子全体のサイズも大きくなり、小型・軽量化が実現で
きなくなるという問題があった。
【００２０】本発明は、多段にした場合でも小さな素子
サイズで帯域外減衰量を大きくできるラダー形の弾性表
面波フィルタを実現することを目的とする。
サイズで帯域外減衰量を大きくできるラダー形の弾性表
面波フィルタを実現することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電性基板１
５０と、該圧電性基板１５０上に設けられた駆動電極２
０と、該圧電性基板１５０上に該駆動電極２０を両側か
ら挟むように対向して設けられた２つの反射電極３０と
から成る弾性表面波共振器を、複数個、梯子型に接続し
て成る弾性表面波フィルタ素子に関する。
５０と、該圧電性基板１５０上に設けられた駆動電極２
０と、該圧電性基板１５０上に該駆動電極２０を両側か
ら挟むように対向して設けられた２つの反射電極３０と
から成る弾性表面波共振器を、複数個、梯子型に接続し
て成る弾性表面波フィルタ素子に関する。
【００２２】そして、連続する並列共振器（例えば、２
個の並列共振器）を、それらの並列共振器の駆動電極の
面積の総和に等しい面積の駆動電極を有する１個の並列
共振器に置き換えたことを特徴とする。
個の並列共振器）を、それらの並列共振器の駆動電極の
面積の総和に等しい面積の駆動電極を有する１個の並列
共振器に置き換えたことを特徴とする。
【００２３】この場合、例えば、該置き換える並列共振
器の駆動電極の電極対を上記連続する個々の並列共振器
の駆動電極の電極対よりも増加させるようにする。ま
た、さらには、置き換える並列共振器の駆動電極の開口
長を上記連続する個々の並列共振器の駆動電極の開口長
よりも大きくするようにしてもよい。
器の駆動電極の電極対を上記連続する個々の並列共振器
の駆動電極の電極対よりも増加させるようにする。ま
た、さらには、置き換える並列共振器の駆動電極の開口
長を上記連続する個々の並列共振器の駆動電極の開口長
よりも大きくするようにしてもよい。
【００２４】さらに、上記以外に、置き換える並列共振
器の駆動電極の電極対と開口長を、上記連続する個々の
並列共振器の駆動電極の電極対と開口長よりも、それぞ
れ増加及び大きくするような方法によって行ってもよ
い。
器の駆動電極の電極対と開口長を、上記連続する個々の
並列共振器の駆動電極の電極対と開口長よりも、それぞ
れ増加及び大きくするような方法によって行ってもよ
い。
【００２５】このような構成の弾性表面波フィルタ素子
において、好ましくは全ての並列共振器の接地電極は、
互いに電気的に分離して設けるようにする。さらに、上
記のような弾性表面波フィルタ素子をパッケージングし
て成る弾性表面波フィルタであって、該弾性表面波フィ
ルタ素子の全ての並列共振器の接地電極は、パッケージ
側に設けられた別々の接地用電極パッドに結線されるこ
とを特徴とする。
において、好ましくは全ての並列共振器の接地電極は、
互いに電気的に分離して設けるようにする。さらに、上
記のような弾性表面波フィルタ素子をパッケージングし
て成る弾性表面波フィルタであって、該弾性表面波フィ
ルタ素子の全ての並列共振器の接地電極は、パッケージ
側に設けられた別々の接地用電極パッドに結線されるこ
とを特徴とする。
【００２６】
【作用】請求項１記載の発明によれば、連続する並列共
振器をそれらの駆動電極の面積の総和に等しい面積の駆
動電極を有する並列共振器に置き換える（合成する）。
弾性表面波フィルタの帯域外減衰量は、並列共振器の駆
動電極の容量Ｃp と、直列共振器の駆動電極の容量Ｃs
の比Ｃp ／Ｃs に依存している。
振器をそれらの駆動電極の面積の総和に等しい面積の駆
動電極を有する並列共振器に置き換える（合成する）。
弾性表面波フィルタの帯域外減衰量は、並列共振器の駆
動電極の容量Ｃp と、直列共振器の駆動電極の容量Ｃs
の比Ｃp ／Ｃs に依存している。
【００２７】したがって、上記のような置き換えによっ
ても、弾性表面波フィルタの帯域通過フィルタとしての
特性はほとんど変化しない。そして該置換により反射器
の数を減少させ、直列共振器間の配線電極長も短縮でき
るようになるので、素子サイズを従来よりも小さくでき
る。また、多段にした場合の素子サイズの増加を従来り
よも小さく抑えることができるようになる。
ても、弾性表面波フィルタの帯域通過フィルタとしての
特性はほとんど変化しない。そして該置換により反射器
の数を減少させ、直列共振器間の配線電極長も短縮でき
るようになるので、素子サイズを従来よりも小さくでき
る。また、多段にした場合の素子サイズの増加を従来り
よも小さく抑えることができるようになる。
【００２８】また、請求項５記載の発明によれば、全て
の並列共振器の接地電極を互いに分離して設けるので、
良好な接地効果が得られ、多段にしたときの帯域外減衰
量の劣化を回避できる。
の並列共振器の接地電極を互いに分離して設けるので、
良好な接地効果が得られ、多段にしたときの帯域外減衰
量の劣化を回避できる。
【００２９】また、請求項６記載の発明によれば、上記
のように素子内で各並列共振器の接地電極が分離されて
いる弾性表面波フィルタ素子をパッケージングする際、
それらの接地電極をパッケージ側に設けられた個別のグ
ランド・パッド（接地用パッド）とワイヤボンディング
等により結線するので、接地効果が大きくなり、帯域外
減衰量を大きくできる。
のように素子内で各並列共振器の接地電極が分離されて
いる弾性表面波フィルタ素子をパッケージングする際、
それらの接地電極をパッケージ側に設けられた個別のグ
ランド・パッド（接地用パッド）とワイヤボンディング
等により結線するので、接地効果が大きくなり、帯域外
減衰量を大きくできる。
【００３０】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は、本発明の一実施例の弾性表面波共振
器を用いた弾性表面波フィルタの構成図である。このフ
ィルタは、前述した図７に示す構成の弾性表面波フィル
タと同様な特性を有するものである。すなわち、本実施
例の弾性表面波フィルタにおいては従来のラダー形弾性
表面波フィルタにおける２つの連続する並列共振器Ｐ，
Ｐを１つの並列共振器Ｐ0 に置き換えている。換言すれ
ば、該２つの並列共振器Ｐ，Ｐを１つの並列共振器Ｐ0
に合成している。この場合、並列共振器（合成並列共振
器）Ｐ0 の駆動電極の面積が並列共振器Ｐの駆動電極の
２倍となるようにして、セクション１００の段数を従来
よりも少なくすることによりフィルタ素子全体のサイズ
を従来よりも小さくしている。このような構成として
も、従来の弾性表面波フィルタと殆ど同等の特性が得ら
れる理由を次に述べる。
説明する。図１は、本発明の一実施例の弾性表面波共振
器を用いた弾性表面波フィルタの構成図である。このフ
ィルタは、前述した図７に示す構成の弾性表面波フィル
タと同様な特性を有するものである。すなわち、本実施
例の弾性表面波フィルタにおいては従来のラダー形弾性
表面波フィルタにおける２つの連続する並列共振器Ｐ，
Ｐを１つの並列共振器Ｐ0 に置き換えている。換言すれ
ば、該２つの並列共振器Ｐ，Ｐを１つの並列共振器Ｐ0
に合成している。この場合、並列共振器（合成並列共振
器）Ｐ0 の駆動電極の面積が並列共振器Ｐの駆動電極の
２倍となるようにして、セクション１００の段数を従来
よりも少なくすることによりフィルタ素子全体のサイズ
を従来よりも小さくしている。このような構成として
も、従来の弾性表面波フィルタと殆ど同等の特性が得ら
れる理由を次に述べる。
【００３１】図２は、弾性表面波フィルタにおける並列
共振器の静電容量Ｃp と直列共振器の静電容量Ｃs の比
Ｃp ／Ｃs と帯域外減衰量との関係を示す特性図であ
る。同図において縦軸は減衰量（単位はｄＢ）、横軸は
入力信号の周波数（単位はＭHz）である。尚、縦軸にお
いて矢印方向ほど減衰量の値は小さくなっている。尚、
Ｃp ，Ｃs は、弾性表面波共振器の等価回路における電
極間容量に相当する。
共振器の静電容量Ｃp と直列共振器の静電容量Ｃs の比
Ｃp ／Ｃs と帯域外減衰量との関係を示す特性図であ
る。同図において縦軸は減衰量（単位はｄＢ）、横軸は
入力信号の周波数（単位はＭHz）である。尚、縦軸にお
いて矢印方向ほど減衰量の値は小さくなっている。尚、
Ｃp ，Ｃs は、弾性表面波共振器の等価回路における電
極間容量に相当する。
【００３２】この図は、通過帯域が 910〜950 ＭHzの帯
域通過フィルタの例であり、Ｃp ／Ｃs の比が大きくな
るほど通過帯域外での減衰量が大きくなる、すなわち帯
域通過フィルタとしての特性が向上することがわかる。
域通過フィルタの例であり、Ｃp ／Ｃs の比が大きくな
るほど通過帯域外での減衰量が大きくなる、すなわち帯
域通過フィルタとしての特性が向上することがわかる。
【００３３】本実施例は、このような弾性表面波フィル
タの特性に着目して、セクション１０の段数を増やす代
わりに、並列共振器Ｐ0 の駆動電極部の静電容量を従来
の並列共振器Ｐの駆動電極部の静電容量の２倍にするも
のである。換言すれば、並列共振器Ｐ0 の駆動電極の面
積を従来の並列共振器Ｐの駆動電極の２倍として、図１
に示すセクション１００のバンドパスフィルタとしての
特性を、図７に示す従来の回路１０′と殆ど同等にする
ものである。この場合、２個の並列共振器Ｐが１個の並
列共振器Ｐ0 に置き換えられるので、反射器の個数が４
個から２個に減る、該２個の並列共振器Ｐ，Ｐ間の配線
部の面積が減少するなどの要因により、回路１００の面
積を回路１０′の面積よりも小さくできる。
タの特性に着目して、セクション１０の段数を増やす代
わりに、並列共振器Ｐ0 の駆動電極部の静電容量を従来
の並列共振器Ｐの駆動電極部の静電容量の２倍にするも
のである。換言すれば、並列共振器Ｐ0 の駆動電極の面
積を従来の並列共振器Ｐの駆動電極の２倍として、図１
に示すセクション１００のバンドパスフィルタとしての
特性を、図７に示す従来の回路１０′と殆ど同等にする
ものである。この場合、２個の並列共振器Ｐが１個の並
列共振器Ｐ0 に置き換えられるので、反射器の個数が４
個から２個に減る、該２個の並列共振器Ｐ，Ｐ間の配線
部の面積が減少するなどの要因により、回路１００の面
積を回路１０′の面積よりも小さくできる。
【００３４】次に、図１に示す回路構成を有する中心周
波数ｆ0 が 935ＭHzの帯域通過フィルタとして機能する
弾性表面波フィルタの設計例を以下に説明する。この場
合、例えば、圧電性基板として36°Ｙ−Ｘ LiTaO3（タ
ンタル酸リチウムまたはリチウムタンタレート）を用い
る。このとき、駆動電極に電圧を印加することによって
該基板の表面に励起される弾性表面波の速度Ｖs は約40
00ｍ／秒となる。
波数ｆ0 が 935ＭHzの帯域通過フィルタとして機能する
弾性表面波フィルタの設計例を以下に説明する。この場
合、例えば、圧電性基板として36°Ｙ−Ｘ LiTaO3（タ
ンタル酸リチウムまたはリチウムタンタレート）を用い
る。このとき、駆動電極に電圧を印加することによって
該基板の表面に励起される弾性表面波の速度Ｖs は約40
00ｍ／秒となる。
【００３５】上記のように中心周波数ｆ0 を 935ＭHzと
するためには、直列共振器Ｓの共振周波数を 950ＭHz、
並列共振器Ｐ0 ，Ｐの反共振周波数を 920ＭHzとなるよ
うに設定する。
するためには、直列共振器Ｓの共振周波数を 950ＭHz、
並列共振器Ｐ0 ，Ｐの反共振周波数を 920ＭHzとなるよ
うに設定する。
【００３６】前述したように、弾性表面波共振器に励起
される弾性表面波の波長λは、 λ＝Ｖs ／ｆ ・・・・・・(1) Ｖs ：弾性表面波の速度 ｆ：周波数 と表わされる。
される弾性表面波の波長λは、 λ＝Ｖs ／ｆ ・・・・・・(1) Ｖs ：弾性表面波の速度 ｆ：周波数 と表わされる。
【００３７】また、上記弾性表面波の波長λは、駆動電
極２０の電極間距離 外５ （図８
極２０の電極間距離 外５ （図８
【００３８】
【外５】
【００３９】参照）の１／２に等しくなるので、
【００４０】
【数２】
【００４１】と表わされる。したがって、上記２つの式
(1) ，(2) から、
(1) ，(2) から、
【００４２】
【数３】
【００４３】が得られる。ここで、各櫛型電極２０Ｕ，
２０Ｌの電極ピッチをＬとすると、
２０Ｌの電極ピッチをＬとすると、
【００４４】
【数４】
【００４５】となるので（図８参照）、上記式(3) ，
(4) から Ｌ＝Ｖs ／ｆ ・・・・・・(5) が得られる。
(4) から Ｌ＝Ｖs ／ｆ ・・・・・・(5) が得られる。
【００４６】また、上記式(2) と(4) から、 Ｌ＝λ ・・・・・・(6) となる。
【００４７】まず、直列共振器Ｓの共振周波数を 950Ｍ
Hzとするためには、式(1) にｆ＝ 950（ＭHz），Ｖs ＝
4000（ｍ／秒）を代入して、 λ≒4.21μｍ が得られる。
Hzとするためには、式(1) にｆ＝ 950（ＭHz），Ｖs ＝
4000（ｍ／秒）を代入して、 λ≒4.21μｍ が得られる。
【００４８】また、並列共振器Ｐ0 ，Ｐの反共振周波数
を 920ＭHzに設定する場合、その共振周波数は約 900Ｍ
Ｈz となる。したがって、式(1) にf ＝ 900（ＭHz) ，
Ｖs＝4000（ｍ／秒）を代入して、 λ≒4.44μｍ が得られる。
を 920ＭHzに設定する場合、その共振周波数は約 900Ｍ
Ｈz となる。したがって、式(1) にf ＝ 900（ＭHz) ，
Ｖs＝4000（ｍ／秒）を代入して、 λ≒4.44μｍ が得られる。
【００４９】これにより、式(6) から直列共振器Ｓの駆
動電極２０の各櫛型電極２０Ｕ，２０Ｌの電極ピッチＬ
を約4.21μｍ、並列共振器Ｐ0 ，Ｐの上記電極ピッチＬ
を約4.44μｍに設定する。
動電極２０の各櫛型電極２０Ｕ，２０Ｌの電極ピッチＬ
を約4.21μｍ、並列共振器Ｐ0 ，Ｐの上記電極ピッチＬ
を約4.44μｍに設定する。
【００５０】次に、一例として、直列共振器Ｓの開口長
Ｌを50μｍ，電極対数Ｎを40対に設定する。また、並列
共振器Ｐの開口長Ｌを 150μｍ，電極対数Ｎを50対に設
定する。
Ｌを50μｍ，電極対数Ｎを40対に設定する。また、並列
共振器Ｐの開口長Ｌを 150μｍ，電極対数Ｎを50対に設
定する。
【００５１】そして、他方の並列共振器Ｐ0 は、前述し
た理由により上記並列共振器Ｐに対してその駆動電極２
０の面積が２倍となるように、開口長Ｌと電極対数Ｎを
設定する。
た理由により上記並列共振器Ｐに対してその駆動電極２
０の面積が２倍となるように、開口長Ｌと電極対数Ｎを
設定する。
【００５２】このとき、駆動電極２０の面積が電極対数
Ｎと開口長Ｌの積に比例するという関係を利用する。こ
れにより、例えば、 開口長Ｌを 150μｍ、電極対数Ｎを 100対 または 開口長Ｌを 200μｍ、電極対数Ｎを75対 に設定する。
Ｎと開口長Ｌの積に比例するという関係を利用する。こ
れにより、例えば、 開口長Ｌを 150μｍ、電極対数Ｎを 100対 または 開口長Ｌを 200μｍ、電極対数Ｎを75対 に設定する。
【００５３】は開口長Ｌは同じにしたままで電極対数
Ｎの数を２倍にして駆動電極２０の面積を２倍にする方
法であり、は開口長Ｌを大きくして、電極対数Ｎの数
をあまり増加させずに駆動電極２０の面積を２倍にした
ものである。
Ｎの数を２倍にして駆動電極２０の面積を２倍にする方
法であり、は開口長Ｌを大きくして、電極対数Ｎの数
をあまり増加させずに駆動電極２０の面積を２倍にした
ものである。
【００５４】尚、上記，の方法以外にも、電極対
数Ｎは同じにしたままで開口長Ｌを２倍にするなど他の
方法によって駆動電極２０の面積を２倍にしてもよい。
次に、並列共振器Ｐ0 （Ｐ０１，Ｐ０２）の駆動電極２
０の開口長Ｌと電極対数Ｎを，のように設定した場
合の実際の弾性表面波フィルタ素子１４０の形状をそれ
ぞれ図３と図４に示す。尚、図３と図４は模式的に示し
たものであり、電極対数Ｎの数は実際よりも少なくなっ
ている。
数Ｎは同じにしたままで開口長Ｌを２倍にするなど他の
方法によって駆動電極２０の面積を２倍にしてもよい。
次に、並列共振器Ｐ0 （Ｐ０１，Ｐ０２）の駆動電極２
０の開口長Ｌと電極対数Ｎを，のように設定した場
合の実際の弾性表面波フィルタ素子１４０の形状をそれ
ぞれ図３と図４に示す。尚、図３と図４は模式的に示し
たものであり、電極対数Ｎの数は実際よりも少なくなっ
ている。
【００５５】図３及び図４において、36°Ｙ−ＸLiTaO3
から成る圧電基板１５０上には、前記図８に示す形状を
基本パターンとする４つの直列共振器Ｓ１〜Ｓ４と３つ
の並列共振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐが図１に示す接続構成
で形成されている。すなわち、該４つの直列共振器Ｓ
１，Ｓ２，Ｓ３及びＳ４の各駆動電極２０Ｓは、配線電
極１５１，１５２，１５３を介してカスケード接続され
ている。また、直列共振器Ｓ１とＳ２の各駆動電極２０
Ｓの間には、並列共振器Ｐ０１の駆動電極２０Ｐ０が該
配線電極１５１を介して接続されており、直列共振器Ｓ
３とＳ４の各駆動電極２０Ｓの間には上記配線電極１５
３を介して並列共振器Ｐ０２の駆動電極２０Ｐ０が接続
されている。また、該直列共振器Ｓ４の駆動電極２０Ｓ
には配線電極１５４を介して並列共振器Ｐの駆動電極２
０Ｐが接続されている。
から成る圧電基板１５０上には、前記図８に示す形状を
基本パターンとする４つの直列共振器Ｓ１〜Ｓ４と３つ
の並列共振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐが図１に示す接続構成
で形成されている。すなわち、該４つの直列共振器Ｓ
１，Ｓ２，Ｓ３及びＳ４の各駆動電極２０Ｓは、配線電
極１５１，１５２，１５３を介してカスケード接続され
ている。また、直列共振器Ｓ１とＳ２の各駆動電極２０
Ｓの間には、並列共振器Ｐ０１の駆動電極２０Ｐ０が該
配線電極１５１を介して接続されており、直列共振器Ｓ
３とＳ４の各駆動電極２０Ｓの間には上記配線電極１５
３を介して並列共振器Ｐ０２の駆動電極２０Ｐ０が接続
されている。また、該直列共振器Ｓ４の駆動電極２０Ｓ
には配線電極１５４を介して並列共振器Ｐの駆動電極２
０Ｐが接続されている。
【００５６】また、初段の直列共振器Ｓ１の駆動電極２
０Ｐの他端と接続して入力電極１５５が形成されてい
る。さらに、最終段の直列共振器Ｓ４と最終段の並列共
振器Ｐの各駆動電極２０Ｓ，２０Ｐを接続する配線電極
１５４の一部は出力電極１５６となっている。
０Ｐの他端と接続して入力電極１５５が形成されてい
る。さらに、最終段の直列共振器Ｓ４と最終段の並列共
振器Ｐの各駆動電極２０Ｓ，２０Ｐを接続する配線電極
１５４の一部は出力電極１５６となっている。
【００５７】また、各並列共振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐの
駆動電極２０Ｐ０，２０Ｐ０，２０Ｐの他端に接続して
接地電極（ＧＮＤ電極）１５７が形成されている。尚、
各並列共振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐの両側には反射器３０
Ｐ０，３０Ｐ０，３０Ｐが形成されている。それぞれの
並列共振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐの反射器３０Ｐ０，３０
Ｐ０，３０Ｐの開口長は、対応する駆動電極２０Ｐ０，
２０Ｐ０，２０Ｐの開口長と等しくなっている。
駆動電極２０Ｐ０，２０Ｐ０，２０Ｐの他端に接続して
接地電極（ＧＮＤ電極）１５７が形成されている。尚、
各並列共振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐの両側には反射器３０
Ｐ０，３０Ｐ０，３０Ｐが形成されている。それぞれの
並列共振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐの反射器３０Ｐ０，３０
Ｐ０，３０Ｐの開口長は、対応する駆動電極２０Ｐ０，
２０Ｐ０，２０Ｐの開口長と等しくなっている。
【００５８】両図に示すように、従来２つの並列共振器
Ｐを用いていた部分を１つの並列共振器Ｐ0 に置き換え
た結果、並列共振器の数を５個から３個に減少でき、ま
たセクションの段数も４段から３段へと従来よりも少な
くできるので直列共振器Ｓ２，Ｓ３間の配線電極１５２
の長さを従来よりも短縮できる。これにより、素子のＡ
方向の長さを従来よりも短くできる。そして、この結果
として、帯域通過フィルタとしての特性を殆ど変化させ
ることなく、弾性表面波フィルタ素子全体のサイズを従
来よりも小さくできる。
Ｐを用いていた部分を１つの並列共振器Ｐ0 に置き換え
た結果、並列共振器の数を５個から３個に減少でき、ま
たセクションの段数も４段から３段へと従来よりも少な
くできるので直列共振器Ｓ２，Ｓ３間の配線電極１５２
の長さを従来よりも短縮できる。これにより、素子のＡ
方向の長さを従来よりも短くできる。そして、この結果
として、帯域通過フィルタとしての特性を殆ど変化させ
ることなく、弾性表面波フィルタ素子全体のサイズを従
来よりも小さくできる。
【００５９】尚、上記直列共振器Ｓ１〜Ｓ４及び並列共
振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐ及び、電極１５１〜１５７は、
上記LiTaO3の基板１５０上に 外６ （アルミニウム）
をス
振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐ及び、電極１５１〜１５７は、
上記LiTaO3の基板１５０上に 外６ （アルミニウム）
をス
【００６０】
【外６】
【００６１】パッタリング法や蒸着法等により例えば約
3000Åの厚さに積層形成した後、該外７ をフォトリソ
グラフィ（Photolithography) 技術によりパターニング
する
3000Åの厚さに積層形成した後、該外７ をフォトリソ
グラフィ（Photolithography) 技術によりパターニング
する
【００６２】
【外７】
【００６３】ことにより形成する。また、上記各並列共
振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐの接地電極（ＧＮＤ電極）１５
７を他の並列共振器と素子内で共通化すると、図５に示
すように帯域外での減衰量が充分に得られなくなるの
で、図３または図４に示すように各並列共振器Ｐ０１，
Ｐ０２，Ｐの接地電極１５７は素子内では互いに分離す
るように形成する。尚、図５において“導通”となって
いる曲線が各並列共振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐの接地電極
１５７を他の並列共振器の接地電極１５７と共通にした
場合の減衰特性であり、縦軸で示した減衰量（ｄＢ）
は、上に行くほど小さくなる。
振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐの接地電極（ＧＮＤ電極）１５
７を他の並列共振器と素子内で共通化すると、図５に示
すように帯域外での減衰量が充分に得られなくなるの
で、図３または図４に示すように各並列共振器Ｐ０１，
Ｐ０２，Ｐの接地電極１５７は素子内では互いに分離す
るように形成する。尚、図５において“導通”となって
いる曲線が各並列共振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐの接地電極
１５７を他の並列共振器の接地電極１５７と共通にした
場合の減衰特性であり、縦軸で示した減衰量（ｄＢ）
は、上に行くほど小さくなる。
【００６４】図６(a) ，(b) は、このような観点によ
り、図３または図４に示す弾性表面波フィルタ素子１４
０を、表面実装型のＬＣＣ（Leadless Chip Carrier ）
パッケージであるセラミック多層アルミナパッケージに
搭載する実装例を示す図である。
り、図３または図４に示す弾性表面波フィルタ素子１４
０を、表面実装型のＬＣＣ（Leadless Chip Carrier ）
パッケージであるセラミック多層アルミナパッケージに
搭載する実装例を示す図である。
【００６５】図６(a) は、パッケージの上面図であり、
図６(b) は同図(a) のＢ−Ｂ断面図である。尚、図６
(a) において、弾性表面波素子１４０は、模式的に示し
ている。
図６(b) は同図(a) のＢ−Ｂ断面図である。尚、図６
(a) において、弾性表面波素子１４０は、模式的に示し
ている。
【００６６】このセラミックパッケージは、３枚のセラ
ミックシートが積層されたセラミック板２００を基体
（ベース）としたものであり、一層目のセラミックシー
ト上には接地線（グランド線）２３３が、２層目のセラ
ミックシート上には接地線２３１及び不図示の入・出力
信号線がパターン形成されている。尚、該パターンは、
例えばスクリーン印刷法によって形成される。そして、
該接地線２３１が形成されている積層セラミック板２０
０の一層目のセラミックシート上に上記図３または図４
に示す弾性表面波フィルタ素子１４０が搭載される。
ミックシートが積層されたセラミック板２００を基体
（ベース）としたものであり、一層目のセラミックシー
ト上には接地線（グランド線）２３３が、２層目のセラ
ミックシート上には接地線２３１及び不図示の入・出力
信号線がパターン形成されている。尚、該パターンは、
例えばスクリーン印刷法によって形成される。そして、
該接地線２３１が形成されている積層セラミック板２０
０の一層目のセラミックシート上に上記図３または図４
に示す弾性表面波フィルタ素子１４０が搭載される。
【００６７】積層セラミック板２００の２層目のセラミ
ックシート表面の両隅２１２，２１４には同図(a) に示
すように、４個のそれぞれ互いに電気的に分離されたグ
ランド・パッド（接地用パッド）２０１−１〜２０１−
４が形成されている。また、該各両隅２１２，２１４の
中央には、それぞれ上記グランド・パッド２０１−１〜
２０１−４間、２０１−２〜２０１−３間に挟まれて入
力信号用のパッド２０３、出力信号用のパッド２０５が
形成されている。
ックシート表面の両隅２１２，２１４には同図(a) に示
すように、４個のそれぞれ互いに電気的に分離されたグ
ランド・パッド（接地用パッド）２０１−１〜２０１−
４が形成されている。また、該各両隅２１２，２１４の
中央には、それぞれ上記グランド・パッド２０１−１〜
２０１−４間、２０１−２〜２０１−３間に挟まれて入
力信号用のパッド２０３、出力信号用のパッド２０５が
形成されている。
【００６８】すなわち、図６(b) においてハッチングに
より示された接地線２３１のパターンの一部が上記グラ
ンド・パッド２０１−１〜２０１−４となっている。ま
た、積層セラミック板２００の外部には、上記各パッド
２０１−１〜２０１−４，２０３，２０５に電気的に接
続されて、図６(a) ，(b) に示すようにＬ字型の外部端
子２４１〜２４６が設けられている。
より示された接地線２３１のパターンの一部が上記グラ
ンド・パッド２０１−１〜２０１−４となっている。ま
た、積層セラミック板２００の外部には、上記各パッド
２０１−１〜２０１−４，２０３，２０５に電気的に接
続されて、図６(a) ，(b) に示すようにＬ字型の外部端
子２４１〜２４６が設けられている。
【００６９】さらに、各並列共振器Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐ
の接地電極１５７は、図６(a) に示すように、 外８
（アルミニウム）やＡｕ（金）等から成るワイヤ２２
１，２
の接地電極１５７は、図６(a) に示すように、 外８
（アルミニウム）やＡｕ（金）等から成るワイヤ２２
１，２
【００７０】
【外８】
【００７１】２２，２２３により個別のグランド・パッ
ド２０１−１〜２０１−３に接続される。そして、これ
らの各グランド・パッド２０１−１〜２０１−３は、上
述したように外部端子２４１，２４２，２４３に直接接
続されると共にビアホール２５１を介しても該外部端子
２４１，２４２，２４３に接続されている。
ド２０１−１〜２０１−３に接続される。そして、これ
らの各グランド・パッド２０１−１〜２０１−３は、上
述したように外部端子２４１，２４２，２４３に直接接
続されると共にビアホール２５１を介しても該外部端子
２４１，２４２，２４３に接続されている。
【００７２】また、ビアホール２５１は、各層の接地線
２３１，２３３も相互接続している。このように、弾性
表面波フィルタ素子１６０の並列共振器Ｐ０１，Ｐ０
２，Ｐの各接地電極１５７は、積層セラミック板２００
上の同一のグランド・パッドとは結線せず、それぞれ個
別のグランド・パッド２０１−１，２０１−３，２０１
−２に結線するようにして良好な接地効果が得られるよ
うにしている。
２３１，２３３も相互接続している。このように、弾性
表面波フィルタ素子１６０の並列共振器Ｐ０１，Ｐ０
２，Ｐの各接地電極１５７は、積層セラミック板２００
上の同一のグランド・パッドとは結線せず、それぞれ個
別のグランド・パッド２０１−１，２０１−３，２０１
−２に結線するようにして良好な接地効果が得られるよ
うにしている。
【００７３】尚、入力側の直列共振器Ｓ１の入力電極１
５５は 外９ ，Ａｕ等から成るボ
５５は 外９ ，Ａｕ等から成るボ
【００７４】
【外９】
【００７５】ンディング・ワイヤ２２４により前記入力
パッド２０３に接続されており、出力側の直列共振器Ｓ
４の出力電極１５６は 外１０ ，Ａｕ等から成るワイ
ヤ２２
パッド２０３に接続されており、出力側の直列共振器Ｓ
４の出力電極１５６は 外１０ ，Ａｕ等から成るワイ
ヤ２２
【００７６】
【外１０】
【００７７】３により前記出力パッド２０５に接続され
ている。さらに、上述のようにして弾性表面波素子１６
０が一層目のセラミックシート上の中央部に搭載された
多層セラミック板２００の上部には、該弾性表面波素子
１６０を外気から保護するためにキャップ２６０が覆設
されている。
ている。さらに、上述のようにして弾性表面波素子１６
０が一層目のセラミックシート上の中央部に搭載された
多層セラミック板２００の上部には、該弾性表面波素子
１６０を外気から保護するためにキャップ２６０が覆設
されている。
【００７８】上記実施例では、圧電基板１５０の材料と
して、LiTaO3を用いていたが、これ以外にLiNbO3（ニオ
ブ酸リチウム）、水晶、TeO2、ZnO 等を用いてもよい。
また、弾性表面波フィルタ素子１６０のパッケージも、
上記実施例で示したセラミック積層法によって製造され
るＬＣＣ（Leadless Chip Carrier)パッケージに限定さ
れるものではなく、その他の表面実装型のパッケージや
キャンパッケージ等のようなパッケージを用いてもよ
い。
して、LiTaO3を用いていたが、これ以外にLiNbO3（ニオ
ブ酸リチウム）、水晶、TeO2、ZnO 等を用いてもよい。
また、弾性表面波フィルタ素子１６０のパッケージも、
上記実施例で示したセラミック積層法によって製造され
るＬＣＣ（Leadless Chip Carrier)パッケージに限定さ
れるものではなく、その他の表面実装型のパッケージや
キャンパッケージ等のようなパッケージを用いてもよ
い。
【００７９】さらに、本発明は、図１に示すような出力
端子に直列共振器Ｓと並列共振器Ｐが共に接続される構
成以外に、該出力端子に直列共振器Ｓのみが接続される
構成の弾性表面波フィルタにも適用可能なものである。
また、弾性表面波フィルタ素子の構成も、図３及び図４
に示すようなものに限定されるものではなく、使用する
直列共振器や並列共振器の数やそれらの接続構成も限定
されるものではない。
端子に直列共振器Ｓと並列共振器Ｐが共に接続される構
成以外に、該出力端子に直列共振器Ｓのみが接続される
構成の弾性表面波フィルタにも適用可能なものである。
また、弾性表面波フィルタ素子の構成も、図３及び図４
に示すようなものに限定されるものではなく、使用する
直列共振器や並列共振器の数やそれらの接続構成も限定
されるものではない。
【００８０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ラダー形フィルタである弾性表面波フィルタ素子におい
て、従来連続して２個以上形成していた並列共振器を、
帯域通過フィルタとしての特性を劣化させることなく１
個の並列共振器に置き換えることが可能になるので、多
段にした場合の素子サイズの増加を従来よりも抑止でき
る。このため、弾性表面波フィルタ素子のサイズを従来
よりも小さくでき、パッケージ実装された弾性表面波フ
ィルタのより一層の小型・軽量化が可能となる。
ラダー形フィルタである弾性表面波フィルタ素子におい
て、従来連続して２個以上形成していた並列共振器を、
帯域通過フィルタとしての特性を劣化させることなく１
個の並列共振器に置き換えることが可能になるので、多
段にした場合の素子サイズの増加を従来よりも抑止でき
る。このため、弾性表面波フィルタ素子のサイズを従来
よりも小さくでき、パッケージ実装された弾性表面波フ
ィルタのより一層の小型・軽量化が可能となる。
【００８１】また、該弾性表面波フィルタ素子におい
て、全ての並列共振器の接地電極を素子内で互いに分離
するように配設することにより、帯域外減衰量の劣化を
回避できる。
て、全ての並列共振器の接地電極を素子内で互いに分離
するように配設することにより、帯域外減衰量の劣化を
回避できる。
【００８２】さらに、上記弾性表面波フィルタ素子をパ
ッケージングして弾性表面波フィルタを作製する際、各
並列共振器の接地電極を、パッケージ側の別々の接地用
電極パッドに結線することにより、該弾性表面波フィル
タにおいて良好な接地効果が得られるので帯域外減衰量
を大きくすることができ、さらなる高性能化が可能とな
る。
ッケージングして弾性表面波フィルタを作製する際、各
並列共振器の接地電極を、パッケージ側の別々の接地用
電極パッドに結線することにより、該弾性表面波フィル
タにおいて良好な接地効果が得られるので帯域外減衰量
を大きくすることができ、さらなる高性能化が可能とな
る。
【図１】本発明の一実施例の弾性表面波フィルタの回路
構成図である。
構成図である。
【図２】本実施例の弾性表面波フィルタの帯域通過フィ
ルタとしての周波数特性を示す図である。
ルタとしての周波数特性を示す図である。
【図３】一実施例の弾性表面波フィルタ素子の構成を示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】他の実施例の弾性表面波フィルタ素子の構成を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図５】弾性表面波フィルタ素子において並列共振器の
接地電極を互いに分離させた場合と導通させた場合とに
おける帯域外減衰量の違いを示す図である。
接地電極を互いに分離させた場合と導通させた場合とに
おける帯域外減衰量の違いを示す図である。
【図６】本実施例の弾性表面波フィルタ素子のパッケー
ジングの一例を示す図である。
ジングの一例を示す図である。
【図７】従来の弾性表面波フィルタの回路構成図であ
る。
る。
【図８】弾性表面波共振器の構成を説明する図である。
２０，２０Ｐ０，２０Ｐ，２０Ｓ 駆動電極 ３０，３０Ｐ０，３０Ｐ，２０Ｓ 反射器 １４０ 弾性表面波フィルタ素子 １５０ 圧電基板 １５１，１５２，１５３，１５４ 配線電極 １５５ 入力電極 １５６ 出力電極 １５７ 接地電極 ２００ 複層セラミック板 ２０１−１〜２０１−４ グランド・パッド（接地用パ
ッド） ２０３ 入力電極パッド ２０５ 出力電極パッド ２２１，２２２，２２３ ワイヤ ２３１，２３３ 接地線 ２４１，２４２，２４３，２４４，２４５，２４６ 外
部端子 ２５１ ビアホール ２６０ キャップ
ッド） ２０３ 入力電極パッド ２０５ 出力電極パッド ２２１，２２２，２２３ ワイヤ ２３１，２３３ 接地線 ２４１，２４２，２４３，２４４，２４５，２４６ 外
部端子 ２５１ ビアホール ２６０ キャップ
Claims (7)
- 【請求項１】 圧電性基板（１５０）と、該圧電性基板
（１５０）上に設けられた駆動電極（２０）と、該圧電
性基板（１５０）上に該駆動電極（２０）を両側から挟
むように対向して設けられた２つの反射電極（３０），
（３０）とから成る弾性表面波共振器を、複数個、梯子
型に接続して成る弾性表面波フィルタ素子において、 連続する並列共振器を、それらの並列共振器の駆動電極
（２０Ｐ）の面積の総和に等しい面積の駆動電極（２０
Ｐ０）を有する１個の並列共振器に置き換えたこと、 を特徴とする弾性表面波フィルタ素子。 - 【請求項２】 連続する並列共振器を１個の並列共振器
に置き換える際、該置き換える並列共振器の駆動電極
（２０Ｐ０）の電極対を上記連続する個々の並列共振器
の駆動電極（２０Ｐ）の電極対よりも増加させること、 を特徴とする請求項１記載の弾性表面波フィルタ素子。 - 【請求項３】 連続する並列共振器を１個の並列共振器
に置き換える際、該置き換える並列共振器の駆動電極
（２０Ｐ０）の開口長を上記連続する個々の並列共振器
の駆動電極（２０Ｐ）の開口長よりも大きくすること、 を特徴とする請求項１記載の弾性表面波フィルタ素子。 - 【請求項４】 連続する並列共振器を１個の並列共振器
に置き換える際、該置き換える並列共振器の駆動電極
（２０Ｐ０）の電極対と開口長を、上記連続する個々の
並列共振器の駆動電極（２０Ｐ）の電極対と開口長より
も、それぞれ増加及び大きくすること、 を特徴とする請求項１記載の弾性表面波フィルタ素子。 - 【請求項５】 全ての並列共振器の接地電極（１５７）
は、互いに電気的に分離して設けられていること、 を特徴とする請求項１記載の弾性表面波フィルタ素子。 - 【請求項６】 請求項５記載の弾性表面波フィルタ素子
をパッケージングして成る弾性表面波フィルタであっ
て、 該弾性表面波フィルタ素子の全ての並列共振器の接地電
極（１５７）は、パッケージ側に設けられた別々の接地
用電極パッド（２０１−１，２０１−２，２０１−３）
に結線されること、 を特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 【請求項７】 前記パッケージはチップキャリアパッケ
ージであること、 を特徴とする請求項６記載の弾性表面波フィルタ。
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Legal Events
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990921 |