JPH07266383A - 電子部品用リードフレームからロス合成樹脂を分離する方法およびこれを用いた分離装置 - Google Patents
電子部品用リードフレームからロス合成樹脂を分離する方法およびこれを用いた分離装置Info
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- JPH07266383A JPH07266383A JP6178994A JP6178994A JPH07266383A JP H07266383 A JPH07266383 A JP H07266383A JP 6178994 A JP6178994 A JP 6178994A JP 6178994 A JP6178994 A JP 6178994A JP H07266383 A JPH07266383 A JP H07266383A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ロス合成樹脂をリードフレームから分離する
に際して、リードフレームにおける樹脂モールド部に欠
けが発生したり、あるいはロス合成樹脂の取り残しが発
生したりすることを確実に低減できる電子部品の樹脂モ
ールド方法およびこれを用いたランナ樹脂の分離装置を
目的とする。 【構成】 本発明は、電子部品用リードフレームに樹脂
モールド部を成形する時に、前記リードフレームの長手
一側縁に付着した状態で成形されるロス合成樹脂を、前
記リードフレームから分離するロス合成樹脂の分離方法
であって、前記リードフレームを、該リードフレームの
表裏両面のうち前記ロス合成樹脂の付着面側への方向に
撓ませた後にその反対の方向に撓ませることを特徴とす
る電子部品用リードフレームからロス合成樹脂を分離す
る方法である。
に際して、リードフレームにおける樹脂モールド部に欠
けが発生したり、あるいはロス合成樹脂の取り残しが発
生したりすることを確実に低減できる電子部品の樹脂モ
ールド方法およびこれを用いたランナ樹脂の分離装置を
目的とする。 【構成】 本発明は、電子部品用リードフレームに樹脂
モールド部を成形する時に、前記リードフレームの長手
一側縁に付着した状態で成形されるロス合成樹脂を、前
記リードフレームから分離するロス合成樹脂の分離方法
であって、前記リードフレームを、該リードフレームの
表裏両面のうち前記ロス合成樹脂の付着面側への方向に
撓ませた後にその反対の方向に撓ませることを特徴とす
る電子部品用リードフレームからロス合成樹脂を分離す
る方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品用リードフレ
ームからロス合成樹脂を分離する方法およびこれを用い
た分離装置に関する。
ームからロス合成樹脂を分離する方法およびこれを用い
た分離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、鉄等の金属製リードフレームを
用いたＩＣ等の電子部品の樹脂モールド部の成形は、次
のように行われる。すなわち、帯状のリードフレーム
を、エポキシ樹脂等からなる樹脂タブレットを収納する
樹脂ポット、この樹脂ポットと連結して該リードフレー
ムの長手方向に沿って延びるランナ溝、このランナ溝か
ら分岐する複数のゲート溝およびこのゲート溝に通じる
樹脂モールド部成形用キャビティーをリードフレームの
合わせ面に刻設した金型で上下方向から挟み付け、樹脂
ポットより加熱溶融された樹脂を、ランナ溝から各ゲー
ト溝を介してキャビティーに導くことによって、リード
フレームの長手方向に沿って一定間隔毎に搭載された半
導体素子をそれぞれ封止するように各電子部品における
樹脂モールド部が成形される。
用いたＩＣ等の電子部品の樹脂モールド部の成形は、次
のように行われる。すなわち、帯状のリードフレーム
を、エポキシ樹脂等からなる樹脂タブレットを収納する
樹脂ポット、この樹脂ポットと連結して該リードフレー
ムの長手方向に沿って延びるランナ溝、このランナ溝か
ら分岐する複数のゲート溝およびこのゲート溝に通じる
樹脂モールド部成形用キャビティーをリードフレームの
合わせ面に刻設した金型で上下方向から挟み付け、樹脂
ポットより加熱溶融された樹脂を、ランナ溝から各ゲー
ト溝を介してキャビティーに導くことによって、リード
フレームの長手方向に沿って一定間隔毎に搭載された半
導体素子をそれぞれ封止するように各電子部品における
樹脂モールド部が成形される。
【０００３】この樹脂モールド部の成形時には、樹脂ポ
ット、ランナ溝およびゲート溝においてロス合成樹脂が
同時に成形されるので、このロス合成樹脂をリードフレ
ームから分離することが必要となる。上記ロス合成樹脂
は、図１および図２に示すように、樹脂ポットにおいて
成形されるカルＲ１、ランナ溝において成形される棒状
のランナ樹脂Ｒ２およびゲート溝において成形されるゲ
ート樹脂Ｒ３が連結されて、リードフレームＬの長手側
縁の一方側にゲート樹脂Ｒ３を付着した状態となってい
る。（図中においては、カルＲ１を中心としてその両側
に平行配置する２つのリードフレームＬにおける樹脂モ
ールド部Ｍへ、ランナ樹脂Ｒ２、ゲート樹脂Ｒ３を介し
て広がるようにロス合成樹脂が成形されている。）そこ
で、従来は、例えば実開平１−１６９０３０号公報の第
２図および第３図、または実開平２−１７８３８号公報
の第２図等に記載され、且つ、図７および図８に示すよ
うに、樹脂モールド部Ｍを成形した後のリードフレーム
Ｌを、上下一対の部材２１、２２にて、このリードフレ
ームＬの長手一側縁におけるロス合成樹脂Ｒを下向きに
して挟み付ける等して支持する一方、リードフレームＬ
の長手一側縁におけるロス合成樹脂Ｒを、可動部材２３
によって、矢印Ｃで示すように、下向きに押し上げるこ
とによって、リードフレームＬから分離するようにして
いる。
ット、ランナ溝およびゲート溝においてロス合成樹脂が
同時に成形されるので、このロス合成樹脂をリードフレ
ームから分離することが必要となる。上記ロス合成樹脂
は、図１および図２に示すように、樹脂ポットにおいて
成形されるカルＲ１、ランナ溝において成形される棒状
のランナ樹脂Ｒ２およびゲート溝において成形されるゲ
ート樹脂Ｒ３が連結されて、リードフレームＬの長手側
縁の一方側にゲート樹脂Ｒ３を付着した状態となってい
る。（図中においては、カルＲ１を中心としてその両側
に平行配置する２つのリードフレームＬにおける樹脂モ
ールド部Ｍへ、ランナ樹脂Ｒ２、ゲート樹脂Ｒ３を介し
て広がるようにロス合成樹脂が成形されている。）そこ
で、従来は、例えば実開平１−１６９０３０号公報の第
２図および第３図、または実開平２−１７８３８号公報
の第２図等に記載され、且つ、図７および図８に示すよ
うに、樹脂モールド部Ｍを成形した後のリードフレーム
Ｌを、上下一対の部材２１、２２にて、このリードフレ
ームＬの長手一側縁におけるロス合成樹脂Ｒを下向きに
して挟み付ける等して支持する一方、リードフレームＬ
の長手一側縁におけるロス合成樹脂Ｒを、可動部材２３
によって、矢印Ｃで示すように、下向きに押し上げるこ
とによって、リードフレームＬから分離するようにして
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の分離方法では、リードフレームＬを、その長手一側
縁におけるロス合成樹脂Ｒを下向きにした状態で支持
し、この状態で、その長手一側縁におけるロス合成樹脂
Ｒを下向きに押し下げるもので、該ロス合成樹脂Ｒの押
し下げにより、当該ロス合成樹脂Ｒのうちゲート樹脂Ｒ
３の全体に亘って曲げモーメントが作用することになる
から、前記の押し下げの途中において、前記ゲート樹脂
Ｒ３の全体に対して曲げモーメントが作用したとき、こ
のゲート樹脂Ｒ３が途中で折れて、ロス合成樹脂Ｒの取
り残しが発生したり、あるいは、リードフレームＬにお
ける樹脂モールド部Ｍに欠けが発生したりするという問
題があった。
来の分離方法では、リードフレームＬを、その長手一側
縁におけるロス合成樹脂Ｒを下向きにした状態で支持
し、この状態で、その長手一側縁におけるロス合成樹脂
Ｒを下向きに押し下げるもので、該ロス合成樹脂Ｒの押
し下げにより、当該ロス合成樹脂Ｒのうちゲート樹脂Ｒ
３の全体に亘って曲げモーメントが作用することになる
から、前記の押し下げの途中において、前記ゲート樹脂
Ｒ３の全体に対して曲げモーメントが作用したとき、こ
のゲート樹脂Ｒ３が途中で折れて、ロス合成樹脂Ｒの取
り残しが発生したり、あるいは、リードフレームＬにお
ける樹脂モールド部Ｍに欠けが発生したりするという問
題があった。
【０００５】これを解決するために、特開平４−３７２
１４０号公報においては、図９に示すように、樹脂モー
ルド部Ｍの成形後に、リードフレームＬとロス合成樹脂
Ｒとの両方のうちいずれか一方を支持し、この状態で他
方を、前記リードフレームＬの表裏面のうちゲート樹脂
Ｒ３が存在しない側の面に向かう方向に押圧して、ゲー
ト樹脂Ｒ３の樹脂モールド部Ｍに対する連結部分に、Ｄ
方向へ曲げモーメントを集中的に加えて該連結部分を折
った後に、ロス合成樹脂ＲをリードフレームＬから分離
するという考えが提案されている。
１４０号公報においては、図９に示すように、樹脂モー
ルド部Ｍの成形後に、リードフレームＬとロス合成樹脂
Ｒとの両方のうちいずれか一方を支持し、この状態で他
方を、前記リードフレームＬの表裏面のうちゲート樹脂
Ｒ３が存在しない側の面に向かう方向に押圧して、ゲー
ト樹脂Ｒ３の樹脂モールド部Ｍに対する連結部分に、Ｄ
方向へ曲げモーメントを集中的に加えて該連結部分を折
った後に、ロス合成樹脂ＲをリードフレームＬから分離
するという考えが提案されている。
【０００６】しかしながら、上記の分離方法では、リー
ドフレームＬとロス合成樹脂Ｒにおけるゲート樹脂Ｒ３
との密着力が強いために、上記連結部を確実に折れず、
樹脂モールド部Ｍにゲート樹脂Ｒ３が部分的に残留しや
すく、ロス合成樹脂Ｒの取り残しを完全になくすには至
らなかった。本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、ロス合成樹脂をリードフレームから分離す
るに際して、リードフレームにおける樹脂モールド部に
欠けが発生したり、あるいはロス合成樹脂の取り残しが
発生したりすることを確実に低減できる電子部品の樹脂
モールド方法およびこれを用いたランナ樹脂の分離装置
を提供することを目的とする。
ドフレームＬとロス合成樹脂Ｒにおけるゲート樹脂Ｒ３
との密着力が強いために、上記連結部を確実に折れず、
樹脂モールド部Ｍにゲート樹脂Ｒ３が部分的に残留しや
すく、ロス合成樹脂Ｒの取り残しを完全になくすには至
らなかった。本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、ロス合成樹脂をリードフレームから分離す
るに際して、リードフレームにおける樹脂モールド部に
欠けが発生したり、あるいはロス合成樹脂の取り残しが
発生したりすることを確実に低減できる電子部品の樹脂
モールド方法およびこれを用いたランナ樹脂の分離装置
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、電子部品用リードフレームに樹脂モール
ド部を成形する時に、前記リードフレームの長手一側縁
に付着した状態で成形されるロス合成樹脂を、前記リー
ドフレームから分離するロス合成樹脂の分離方法であっ
て、前記リードフレームを、該リードフレームの表裏両
面のうち前記ロス合成樹脂の付着面側への方向に撓ませ
た後にその反対の方向に撓ませることを特徴とする電子
部品用リードフレームからロス合成樹脂を分離する方法
を提供するものである。
決するために、電子部品用リードフレームに樹脂モール
ド部を成形する時に、前記リードフレームの長手一側縁
に付着した状態で成形されるロス合成樹脂を、前記リー
ドフレームから分離するロス合成樹脂の分離方法であっ
て、前記リードフレームを、該リードフレームの表裏両
面のうち前記ロス合成樹脂の付着面側への方向に撓ませ
た後にその反対の方向に撓ませることを特徴とする電子
部品用リードフレームからロス合成樹脂を分離する方法
を提供するものである。
【０００８】また、本発明は、更に、請求項１に記載の
方法を用いて、前記リードフレームから前記ロス合成樹
脂を分離するロス合成樹脂の分離装置であって、前記リ
ードフレームの表裏両面のうちいずれか側の面における
該リードフレームの前記長手一側縁の反対側を支持する
支持体と、該支持体による前記リードフレームの支持箇
所を支点として該リードフレームを前記ロス合成樹脂の
付着面側への方向に撓ませる押圧体とを有する第１ユニ
ットと、前記ロス合成樹脂を支持する支持体と、該支持
体による前記ロス合成樹脂の支持箇所を支点として前記
リードフレームを前記ロス合成樹脂の付着面側への方向
に撓ませる押圧体とを有する第２ユニットとを備えてな
るロス合成樹脂の分離装置を提供し得る。
方法を用いて、前記リードフレームから前記ロス合成樹
脂を分離するロス合成樹脂の分離装置であって、前記リ
ードフレームの表裏両面のうちいずれか側の面における
該リードフレームの前記長手一側縁の反対側を支持する
支持体と、該支持体による前記リードフレームの支持箇
所を支点として該リードフレームを前記ロス合成樹脂の
付着面側への方向に撓ませる押圧体とを有する第１ユニ
ットと、前記ロス合成樹脂を支持する支持体と、該支持
体による前記ロス合成樹脂の支持箇所を支点として前記
リードフレームを前記ロス合成樹脂の付着面側への方向
に撓ませる押圧体とを有する第２ユニットとを備えてな
るロス合成樹脂の分離装置を提供し得る。
【０００９】
【作用および効果】従って、本発明によれば、電子部品
用リードフレームに樹脂モールド部を成形する時に、前
記リードフレームを、該リードフレームの表裏両面のう
ち前記ロス合成樹脂の付着面側への方向に撓ませて、該
ロス合成樹脂と前記樹脂モールド部との連結部に曲げモ
ーメントを集中させることにより、該連結部の連結強度
を弱めた後に、前記方向と反対の方向に撓ませることに
より、上記連結部の連結強度は極めて弱い状態となると
同時に、前記リードフレームを円弧状に変形させること
により、弾性変形の小さな前記ロス合成樹脂との形状の
違いで、連結部を確実に折りつつ、リードフレームから
ロス合成樹脂を剥離させることが可能になるため、樹脂
モールド部の欠けやロス合成樹脂の取り残しの発生を防
止し得る。
用リードフレームに樹脂モールド部を成形する時に、前
記リードフレームを、該リードフレームの表裏両面のう
ち前記ロス合成樹脂の付着面側への方向に撓ませて、該
ロス合成樹脂と前記樹脂モールド部との連結部に曲げモ
ーメントを集中させることにより、該連結部の連結強度
を弱めた後に、前記方向と反対の方向に撓ませることに
より、上記連結部の連結強度は極めて弱い状態となると
同時に、前記リードフレームを円弧状に変形させること
により、弾性変形の小さな前記ロス合成樹脂との形状の
違いで、連結部を確実に折りつつ、リードフレームから
ロス合成樹脂を剥離させることが可能になるため、樹脂
モールド部の欠けやロス合成樹脂の取り残しの発生を防
止し得る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、電子部品として
ＩＣを例にとり、図１〜図６を参照しつつ説明するが、
本発明はこれに限定するものではない。本実施例に用い
る樹脂モールド部を成形した後のリードフレームＬは、
先述したように、金型に刻設された樹脂ポット、ランナ
溝およびゲート溝（図示せず）において成形されるカル
Ｒ１、ランナ樹脂Ｒ２およびゲート樹脂Ｒ３が連結され
一体化してなるロス合成樹脂Ｒにおけるゲート樹脂Ｒ３
部分が、カルＲ１を中心として平行配置する２つのリー
ドフレームＬの長手側縁の対向側における裏面に付着し
た状態となっている。（図１および図２参照）また、リ
ードフレームＬからロス合成樹脂Ｒを分離する装置は、
上記リードフレームＬに付着したロス合成樹脂Ｒと樹脂
モールド部Ｍとの連結部Ｋを下方に撓ませる第１ユニッ
トと、上記連結部Ｋを上方に撓ませる第２ユニットと、
リードフレームＬを第１ユニットから第２ユニットへ搬
送する搬送ユニットとからなる。
ＩＣを例にとり、図１〜図６を参照しつつ説明するが、
本発明はこれに限定するものではない。本実施例に用い
る樹脂モールド部を成形した後のリードフレームＬは、
先述したように、金型に刻設された樹脂ポット、ランナ
溝およびゲート溝（図示せず）において成形されるカル
Ｒ１、ランナ樹脂Ｒ２およびゲート樹脂Ｒ３が連結され
一体化してなるロス合成樹脂Ｒにおけるゲート樹脂Ｒ３
部分が、カルＲ１を中心として平行配置する２つのリー
ドフレームＬの長手側縁の対向側における裏面に付着し
た状態となっている。（図１および図２参照）また、リ
ードフレームＬからロス合成樹脂Ｒを分離する装置は、
上記リードフレームＬに付着したロス合成樹脂Ｒと樹脂
モールド部Ｍとの連結部Ｋを下方に撓ませる第１ユニッ
トと、上記連結部Ｋを上方に撓ませる第２ユニットと、
リードフレームＬを第１ユニットから第２ユニットへ搬
送する搬送ユニットとからなる。
【００１１】上記第１ユニットは、図３（ａ）に示すよ
うに、カルＲ１を中心として対向する各樹脂モールド部
Ｍの下面をそれぞれ支持するアルミニウムからなる二つ
の支持体１と、これらの支持体上の樹脂モールド部Ｍに
対して上下動するエポキシ樹脂からなる円柱状の二つの
押圧ピン２（押圧体）とからなる。上記支持体１は、上
面に樹脂モールド部Ｍ下面と略同一形状の溝を有し、こ
れらの上面が互いに向き合う方向に約７度傾斜させてお
り、また、下面に支持体１を上下動させる空圧式シリン
ダＳ１を接続している。
うに、カルＲ１を中心として対向する各樹脂モールド部
Ｍの下面をそれぞれ支持するアルミニウムからなる二つ
の支持体１と、これらの支持体上の樹脂モールド部Ｍに
対して上下動するエポキシ樹脂からなる円柱状の二つの
押圧ピン２（押圧体）とからなる。上記支持体１は、上
面に樹脂モールド部Ｍ下面と略同一形状の溝を有し、こ
れらの上面が互いに向き合う方向に約７度傾斜させてお
り、また、下面に支持体１を上下動させる空圧式シリン
ダＳ１を接続している。
【００１２】上記押圧ピン２は、先端部が半球形状であ
り、この先端部が樹脂モールド部Ｍ上面における連結部
Ｋ側（ロス合成樹脂Ｒと樹脂モールド部Ｍとの連結部Ｋ
近傍）を空圧式シリンダＳ２を作動させてそれぞれ押圧
するように対向配置している。また、上記第２ユニット
は、図３（ｂ）に示すように、支持体３を下面が互いに
向き合う方向に約７度傾斜させており、また、押圧ピン
４を、先端部が樹脂モールド部Ｍ上面における反連結部
Ｋ’側（上記連結部Ｋと対向側）を押圧するように配置
しており、それ以外は第１ユニットと同様に構成されて
いる。上記支持体１の傾斜角度は、これを限定するもの
でない。
り、この先端部が樹脂モールド部Ｍ上面における連結部
Ｋ側（ロス合成樹脂Ｒと樹脂モールド部Ｍとの連結部Ｋ
近傍）を空圧式シリンダＳ２を作動させてそれぞれ押圧
するように対向配置している。また、上記第２ユニット
は、図３（ｂ）に示すように、支持体３を下面が互いに
向き合う方向に約７度傾斜させており、また、押圧ピン
４を、先端部が樹脂モールド部Ｍ上面における反連結部
Ｋ’側（上記連結部Ｋと対向側）を押圧するように配置
しており、それ以外は第１ユニットと同様に構成されて
いる。上記支持体１の傾斜角度は、これを限定するもの
でない。
【００１３】さらに、上記搬送ユニットは、モータ駆動
等により所望の動作をさせるリンク機構に接続したエア
ー式吸着パッド（図示せず）からなり、吸着パッドの吸
着面をリードフレームＬにおけるカルＲ１に当接して吸
着保持した状態で、リードフレームＬを第１ユニットか
ら第２ユニットへ搬送する。本実施例においては、第１
および第２ユニットにおいてともに、押圧ピン４を樹脂
モールド部Ｍ上面に対して押圧しているが、これに限定
するものでなく、ロス合成樹脂Ｒと樹脂モールド部Ｍと
の連結部Ｋ近傍であれば、リードフレームＬ、カルＲ１
を押圧してもよい。
等により所望の動作をさせるリンク機構に接続したエア
ー式吸着パッド（図示せず）からなり、吸着パッドの吸
着面をリードフレームＬにおけるカルＲ１に当接して吸
着保持した状態で、リードフレームＬを第１ユニットか
ら第２ユニットへ搬送する。本実施例においては、第１
および第２ユニットにおいてともに、押圧ピン４を樹脂
モールド部Ｍ上面に対して押圧しているが、これに限定
するものでなく、ロス合成樹脂Ｒと樹脂モールド部Ｍと
の連結部Ｋ近傍であれば、リードフレームＬ、カルＲ１
を押圧してもよい。
【００１４】また、本実施例においては、支持体１、３
を傾斜させた状態でシリンダに接続させているが、これ
に限定するものでなく、図４に示すように、例えば第１
ユニットにおける支持体１を例にとれば、支持体１下面
に二本の円柱状スライド軸５を固定し、このスライド軸
５の両端部を支持体１の両側に配置した長溝６ａを有す
るスライドガイド６に自由支持し、この状態の支持体１
に対して、両側面において高さの異なる架台７を上昇さ
せて支持体１を押し上げることにより、支持体１を傾斜
させることも可能であり、この場合、第１および第２ユ
ニットにおける支持体１、３の形状を同一化でき、加工
コストを安価にすることができる。
を傾斜させた状態でシリンダに接続させているが、これ
に限定するものでなく、図４に示すように、例えば第１
ユニットにおける支持体１を例にとれば、支持体１下面
に二本の円柱状スライド軸５を固定し、このスライド軸
５の両端部を支持体１の両側に配置した長溝６ａを有す
るスライドガイド６に自由支持し、この状態の支持体１
に対して、両側面において高さの異なる架台７を上昇さ
せて支持体１を押し上げることにより、支持体１を傾斜
させることも可能であり、この場合、第１および第２ユ
ニットにおける支持体１、３の形状を同一化でき、加工
コストを安価にすることができる。
【００１５】さらに、本実施例における支持体１、３お
よび押圧ピン２、４における材質、形状はこれを限定す
るものでない。以上のような構成を有する分離装置を用
いると、次のようにリードフレームＬからロス合成樹脂
Ｒが分離される。まず、成形金型（図示せず）により樹
脂モールド部Ｍを成形したリードフレームＬを、吸着パ
ッド等によりカルＲ１を吸着保持して第１ユニットにお
ける支持体１上に載置する。次いで、樹脂モールド部Ｍ
上面を押圧ピン２により押圧することにより、樹脂モー
ルド部Ｍ下面を支持体１の溝面に倣うように当接させ
る。このとき、図５に示すように、リードフレームＬ
は、支持体１によるリードフレームＬの支持箇所を支点
として下方に撓んだ状態となり、樹脂モールド部Ｍとロ
ス合成樹脂Ｒとの連結部Ｋに曲げモーメントが集中する
ので、該連結部Ｋにおける連結強度は弱くなる。その後
に、吸着パッドの吸着面をカルＲ１に当接して吸着保持
し、リードフレームＬを第２ユニットにおける支持体３
上に搬送し、第１ユニットと同様に、樹脂モールド部Ｍ
上面を押圧ピン３により押圧することにより、樹脂モー
ルド部Ｍ下面を支持体１の溝面に倣うように当接させ
る。このとき、図６に示すように、連結部Ｋは上方に撓
んだ状態となり、該連結部Ｋの連結強度は極めて弱い状
態となると同時に、リードフレームＬを円弧状に変形さ
せることにより、弾性変形の小さなロス合成樹脂Ｒとの
材質の違いで、連結部Ｋを確実に折りつつ、リードフレ
ームＬからロス合成樹脂Ｒを剥離させることが可能にな
るため、樹脂モールド部Ｍの欠けやロス合成樹脂Ｒの取
り残しの発生を防止し得る。
よび押圧ピン２、４における材質、形状はこれを限定す
るものでない。以上のような構成を有する分離装置を用
いると、次のようにリードフレームＬからロス合成樹脂
Ｒが分離される。まず、成形金型（図示せず）により樹
脂モールド部Ｍを成形したリードフレームＬを、吸着パ
ッド等によりカルＲ１を吸着保持して第１ユニットにお
ける支持体１上に載置する。次いで、樹脂モールド部Ｍ
上面を押圧ピン２により押圧することにより、樹脂モー
ルド部Ｍ下面を支持体１の溝面に倣うように当接させ
る。このとき、図５に示すように、リードフレームＬ
は、支持体１によるリードフレームＬの支持箇所を支点
として下方に撓んだ状態となり、樹脂モールド部Ｍとロ
ス合成樹脂Ｒとの連結部Ｋに曲げモーメントが集中する
ので、該連結部Ｋにおける連結強度は弱くなる。その後
に、吸着パッドの吸着面をカルＲ１に当接して吸着保持
し、リードフレームＬを第２ユニットにおける支持体３
上に搬送し、第１ユニットと同様に、樹脂モールド部Ｍ
上面を押圧ピン３により押圧することにより、樹脂モー
ルド部Ｍ下面を支持体１の溝面に倣うように当接させ
る。このとき、図６に示すように、連結部Ｋは上方に撓
んだ状態となり、該連結部Ｋの連結強度は極めて弱い状
態となると同時に、リードフレームＬを円弧状に変形さ
せることにより、弾性変形の小さなロス合成樹脂Ｒとの
材質の違いで、連結部Ｋを確実に折りつつ、リードフレ
ームＬからロス合成樹脂Ｒを剥離させることが可能にな
るため、樹脂モールド部Ｍの欠けやロス合成樹脂Ｒの取
り残しの発生を防止し得る。
【００１６】尚、リードフレームＬを、最初に第２ユニ
ットにて連結部Ｋを撓ませた場合には、連結部Ｋの連結
強度が強い状態のままで連結部Ｋを撓ませることとな
り、連結部Ｋは折れずにゲート樹脂Ｒ３がその途中で折
れてしまいやすくなる。このようにしてロス合成樹脂Ｒ
を分離したリードフレームＬは、エアー吸着パッド等の
搬送手段により、次工程における搬送ラインへ移送され
る。この搬送時には、カルＲ１を同時に吸着保持して移
送されており、次工程への移送途中にカルＲ１のみ吸着
解除してロス合成樹脂Ｒを落下排除させている。
ットにて連結部Ｋを撓ませた場合には、連結部Ｋの連結
強度が強い状態のままで連結部Ｋを撓ませることとな
り、連結部Ｋは折れずにゲート樹脂Ｒ３がその途中で折
れてしまいやすくなる。このようにしてロス合成樹脂Ｒ
を分離したリードフレームＬは、エアー吸着パッド等の
搬送手段により、次工程における搬送ラインへ移送され
る。この搬送時には、カルＲ１を同時に吸着保持して移
送されており、次工程への移送途中にカルＲ１のみ吸着
解除してロス合成樹脂Ｒを落下排除させている。
【００１７】本実施例においては、リードフレーム裏面
にロス合成樹脂を付着したものについて説明したが、こ
れに限定するものでなく、リードフレーム表面にロス合
成樹脂を付着したものについては、リードフレームもし
くは分離装置を反転させればよい。また、本実施例にお
いては、押圧ピン２、４を樹脂モールドＭ表面に対して
押圧しているが、これに限定するものでなく、クランパ
により樹脂モールド部ＭもしくはリードフレームＬをク
ランプして、カルＲ１に対して、連結部Ｋを中心に往復
回動することにより、連結部Ｋの連結強度を弱めること
も可能である。
にロス合成樹脂を付着したものについて説明したが、こ
れに限定するものでなく、リードフレーム表面にロス合
成樹脂を付着したものについては、リードフレームもし
くは分離装置を反転させればよい。また、本実施例にお
いては、押圧ピン２、４を樹脂モールドＭ表面に対して
押圧しているが、これに限定するものでなく、クランパ
により樹脂モールド部ＭもしくはリードフレームＬをク
ランプして、カルＲ１に対して、連結部Ｋを中心に往復
回動することにより、連結部Ｋの連結強度を弱めること
も可能である。
【図１】樹脂モールド部を成形した電子部品用リードフ
レームを示す要部平面図である。
レームを示す要部平面図である。
【図２】樹脂モールド部を成形した電子部品用リードフ
レームを示す要部断面図である。
レームを示す要部断面図である。
【図３】本発明の電子部品用リードフレームからロス合
成樹脂を分離する装置を示す要部側面図である。
成樹脂を分離する装置を示す要部側面図である。
【図４】本発明の電子部品用リードフレームからロス合
成樹脂を分離する装置の変形例を示す要部斜視図であ
る。
成樹脂を分離する装置の変形例を示す要部斜視図であ
る。
【図５】本発明の分離装置を用いてリードフレームから
ロス合成樹脂を分離する様子を説明する説明図である。
ロス合成樹脂を分離する様子を説明する説明図である。
【図６】本発明の分離装置を用いてリードフレームから
ロス合成樹脂を分離する様子を説明する説明図である。
ロス合成樹脂を分離する様子を説明する説明図である。
【図７】従来における電子部品用リードフレームからロ
ス合成樹脂を分離する方法を説明する説明図である。
ス合成樹脂を分離する方法を説明する説明図である。
【図８】従来における電子部品用リードフレームからロ
ス合成樹脂を分離する方法を説明する説明図である。
ス合成樹脂を分離する方法を説明する説明図である。
【図９】従来における電子部品用リードフレームからロ
ス合成樹脂を分離する他の方法を説明する説明図であ
る。
ス合成樹脂を分離する他の方法を説明する説明図であ
る。
Ｒ ロス合成樹脂 Ｒ１ カル Ｒ２ ランナ樹脂 Ｒ３ ゲート樹脂 Ｍ 樹脂モールド部 Ｋ 連結部 １ 支持体 ２ 押圧ピン ３ 支持体 ４ 押圧ピン ５ スライド軸 ６ スライドガイド ７ 架台
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品用リードフレームに樹脂モール
ド部を成形する時に、前記リードフレームの長手一側縁
に付着した状態で成形されるロス合成樹脂を、前記リー
ドフレームから分離するロス合成樹脂の分離方法であっ
て、 前記リードフレームを、該リードフレームの表裏両面の
うち前記ロス合成樹脂の付着面側への方向に撓ませた後
にその反対の方向に撓ませることを特徴とする電子部品
用リードフレームからロス合成樹脂を分離する方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の方法を用いて、前記リ
ードフレームから前記ロス合成樹脂を分離するロス合成
樹脂の分離装置であって、 前記リードフレームの表裏両面のうちいずれか側の面に
おける該リードフレームの前記長手一側縁の反対側を支
持する支持体と、該支持体による前記リードフレームの
支持箇所を支点として該リードフレームを前記ロス合成
樹脂の付着面側への方向に撓ませる押圧体とを有する第
１ユニットと、 前記ロス合成樹脂を支持する支持体と、該支持体による
前記ロス合成樹脂の支持箇所を支点として前記リードフ
レームを前記ロス合成樹脂の付着面側への方向に撓ませ
る押圧体とを有する第２ユニットとを備えてなるロス合
成樹脂の分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6178994A JPH07266383A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品用リードフレームからロス合成樹脂を分離する方法およびこれを用いた分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6178994A JPH07266383A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品用リードフレームからロス合成樹脂を分離する方法およびこれを用いた分離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07266383A true JPH07266383A (ja) | 1995-10-17 |
Family
ID=13181226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6178994A Pending JPH07266383A (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品用リードフレームからロス合成樹脂を分離する方法およびこれを用いた分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07266383A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104191571A (zh) * | 2014-09-01 | 2014-12-10 | 宋志明 | 营养钵成型机用分离装置 |
| WO2017006990A1 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 株式会社フジクラ | ゲートカット方法及びゲートカット装置 |
| CN107175800A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-09-19 | 昆山富通电子有限公司 | 一种注塑件水口的自动去除装置 |
| CN109177085A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-11 | 福建晋江浔兴拉链科技有限公司 | 一种拉片与料骨拉断分离装置 |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP6178994A patent/JPH07266383A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104191571A (zh) * | 2014-09-01 | 2014-12-10 | 宋志明 | 营养钵成型机用分离装置 |
| WO2017006990A1 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-12 | 株式会社フジクラ | ゲートカット方法及びゲートカット装置 |
| CN107175800A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-09-19 | 昆山富通电子有限公司 | 一种注塑件水口的自动去除装置 |
| CN109177085A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-11 | 福建晋江浔兴拉链科技有限公司 | 一种拉片与料骨拉断分离装置 |
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