JPH02194539A - 半導体装置製造用ゲートブレーク装置 - Google Patents

半導体装置製造用ゲートブレーク装置

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Publication number
JPH02194539A
JPH02194539A JP1296489A JP1296489A JPH02194539A JP H02194539 A JPH02194539 A JP H02194539A JP 1296489 A JP1296489 A JP 1296489A JP 1296489 A JP1296489 A JP 1296489A JP H02194539 A JPH02194539 A JP H02194539A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
runner
breaking
frame
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1296489A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Hirose
哲也 広瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1296489A priority Critical patent/JPH02194539A/ja
Publication of JPH02194539A publication Critical patent/JPH02194539A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • B29C45/382Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造装置、特にトランスファ成形品
のゲートブレーク装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第5図は半導体素子を樹脂封止したトランスファ成形品
を示したものであり、成形直後の状態を示す概略斜視図
である6図において、1はランナー部、2はゲート部、
3は半導体素子が樹脂封止されたキャビティ部、4はフ
レーム部を示す。
第6図は上記トランスファ成形品のゲート部2及びラン
ナー部1からフレーム部4及びキャビティ部3を切離す
従来装置(以下ゲートブレーク装置と称する)の概略正
面図、第7図は第6図に示した従来のゲートブレーク装
置の概略側面図である0図において、5はゲートブレー
ク用治具、6はランナー押え相棒、7はランナー押え用
ステージである。
次にゲートブレーク動作について説明する。まず第5図
に示したトランスファ成形品をランナー押え用ステージ
7にセットし、次いでランナー押え相棒6を下降させて
トランスファ成形品を固定する。その後ゲートブレーク
用治具5を下降させて、まずフレーム部4を押圧し、そ
の押圧力によってトランスファ成形品のゲート部2から
キャビティ部3及びフレーム部4を分離させる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のゲートブレーク装置は以上のように構成されてい
るので、トランスファ成形品のフレーム部4の表面と接
触しているゲート部2が、フレーム部4の短手方向に対
して角度を有して成形されている場合には、ゲート部2
が完全に分離されずにフレーム部4上に残り、後工程の
トラブルの原因になる等の問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ゲートブレーク動作の際、ゲート部2が完全
にキャビティ部3及びフレーム部4から分離されるゲー
トブレーク装置を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置製造用ゲートブレーク装置は
、半導体素子を樹脂封止したトランスファ成形品のゲー
ト部及びランナー部とキャビティ部及びフレーム部とを
分離させる装置において、1個のランナー部に連続して
成形固着されているキャビティ部及びフレーム部を一定
の順序で順々に分離させる機構を備えたものである。
〔作用〕 この発明におけるゲートブレーク装置は、ゲート部及び
ランナー部とキャビティ部及びフレーム部とを一定の順
序で分離することによりブレーク動作時にゲート部に加
わる力の方向が順々に変わり、ゲート部の不完全な分離
を改善することができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例によるゲートブレーク装置を示
す概略正面図、第2図はその概略側面図である0図にお
いて、1〜4,6及び7は従来例で説明したと同様の構
成部であり、その説明を省略する。8は一列に並んだゲ
ート部2を一定の順序で分離させるためにフレーム押さ
え部にテーバを設けたゲートブレーク用治具である。
上記実施例のゲートブレーク装置において、ゲートブレ
ーク時にはゲートブレーク用治具8が下降し、フレーム
部4を第1図において向かつて左側より順に押さえ、左
側のゲート部2より順番に切り離しが行われる。
なお、上記実施例では、ゲート部2を一定の順序でブレ
ークするためにゲートブレーク用治具8のフレーム押さ
え部にテーパを設けたが、第3図及び第4図に示すよう
に、それぞれ独立に、かつ一定の順序で上下動するゲー
トブレーク機構を設けてもよい、すなわち5第3図及び
第4図において、9はフレーム部4を押し下げるビン、
lOはこのビン9を上昇復帰させるためのバネ、11は
外部に設けられたアクチュエータ(図示せず)によって
上下動するゲートブレーク用板、12はこのブレーク用
板11の上下動をガイドするガイドシャフトである。
次に動作について説明すると、トランスファ成形品はそ
のランナー部1がランナー押え棒6によって固定され、
その後ブレーク用板11が下降し、ブレーク用ビン9を
左側から順番に押し下げ、ゲート部2とキャビティ部3
、フレーム部4を左側より順番に分離させる。
また、上記2つの実施例においては、ゲート部2とキャ
ビティ部3及びフレーム部4とを端より順番に切り離し
ていく機構のものを示したが、第5図に示すゲートブレ
ーク装置のように、ゲート部2とキャビティ部3及びフ
レーム部4との接着位置により、ゲート部2が切り離れ
やすい順番で下降するゲートブレーク用治具20を設け
てもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係るゲートブレーク装置によ
れば、トランスファ成形品のゲート部及びランナー部と
キャビティ部及びフレーム部とを一定の順序で分離させ
るように精成したので、ゲート分離のプロセスを安定化
でき後工程にトラブルを生じさせない。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1の実施例によるゲートブレーク
装置を示す概略正面図、第2図は第1図の概略側面図、
第3図はこの発明の第2の実施例を示すゲートブレーク
装置の概略正面図、第4図は第3図の概略側面図、第5
図はこの発明の第3の実施例を示すゲートブレーク装置
の概略正面図、第6図はトランスファ成形品の概略斜視
図、第7図は従来のゲートブレーク装置を示す概略正面
図、第8図は第7図の概略側面図である。 図中、1はランナー部、2はゲート部、3はキャビティ
部、4はフレーム部、6はランナー押え月俸、7はラン
ナー押え用ステージ、8,20はゲートブレーク用治具
、9はビン、10はバネ、目はゲートブレーク用板、1
2はガイドシャフトである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子を樹脂封止したトランスファ成形品のゲート
    部及びランナー部とキャビティ部及びフレーム部とを分
    離させる装置において、1個のランナー部に連続して成
    形固着されているキャビティ部及びフレーム部を一定の
    順序で順々に分離させる機構を備えた半導体装置製造用
    ゲートブレーク装置。
JP1296489A 1989-01-21 1989-01-21 半導体装置製造用ゲートブレーク装置 Pending JPH02194539A (ja)

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JP (1) JPH02194539A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021019108A (ja) * 2019-07-22 2021-02-15 I−Pex株式会社 ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置
JP2021044524A (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 I−Pex株式会社 ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021019108A (ja) * 2019-07-22 2021-02-15 I−Pex株式会社 ゲートブレイク方法及びゲートブレイク装置
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