JPH0726736Y2 - コンデンサ装置 - Google Patents
コンデンサ装置Info
- Publication number
- JPH0726736Y2 JPH0726736Y2 JP1984021245U JP2124584U JPH0726736Y2 JP H0726736 Y2 JPH0726736 Y2 JP H0726736Y2 JP 1984021245 U JP1984021245 U JP 1984021245U JP 2124584 U JP2124584 U JP 2124584U JP H0726736 Y2 JPH0726736 Y2 JP H0726736Y2
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- JP
- Japan
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- capacitor
- semiconductor element
- container
- storage chamber
- capacitor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 28
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Supply And Distribution Of Alternating Current (AREA)
- Control Of Electrical Variables (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は交流回路の力率改善、フリッカ防止等に用いら
れる電力用コンデンサおよびその開閉装置に関するもの
である。
れる電力用コンデンサおよびその開閉装置に関するもの
である。
（従来例の構成とその問題点） 第１図に示すように、従来上記の目的に供するために、
電磁開閉器等のしゃ断器CBが用いられ、この装置はコン
デンサCONの投入の必要が生じたときに、しゃ断器CBを
閉じ、コンデンサCONの開放が必要になれば、しゃ断器C
Bを開いてコンデンサCONの開閉を行なうものである。し
かしコンデンサCONの開閉回数が多いため、従来のよう
にしゃ断器CBを用いる方法では、その機械的構造から受
ける制約のため、寿命が短かく、開閉応答速度が遅いと
いう欠点を有していた。
電磁開閉器等のしゃ断器CBが用いられ、この装置はコン
デンサCONの投入の必要が生じたときに、しゃ断器CBを
閉じ、コンデンサCONの開放が必要になれば、しゃ断器C
Bを開いてコンデンサCONの開閉を行なうものである。し
かしコンデンサCONの開閉回数が多いため、従来のよう
にしゃ断器CBを用いる方法では、その機械的構造から受
ける制約のため、寿命が短かく、開閉応答速度が遅いと
いう欠点を有していた。
このため、これらの欠点を改善する方法として、寿命に
おいては半永久的で、高速開閉動作が可能な半導体を用
いた開閉器が、コンデンサの開閉用に提案されている
が、同提案においては、半導体開閉器はコンデンサの外
部に接続される方法が主であり、単に開閉器を電磁接触
器から半導体開閉器に変更しただけであり、全体的装置
の容積には変化がなく、半導体開閉器の有するもう一方
の利点である装置の小型化がなされない欠点があった。
おいては半永久的で、高速開閉動作が可能な半導体を用
いた開閉器が、コンデンサの開閉用に提案されている
が、同提案においては、半導体開閉器はコンデンサの外
部に接続される方法が主であり、単に開閉器を電磁接触
器から半導体開閉器に変更しただけであり、全体的装置
の容積には変化がなく、半導体開閉器の有するもう一方
の利点である装置の小型化がなされない欠点があった。
（考案の目的） 本考案の目的は、従来例の欠点を解消し、コンデンサ要
素と半導体要素とを直列に接続し、これらを同一容器内
に収納して、小型化をはかることである。
素と半導体要素とを直列に接続し、これらを同一容器内
に収納して、小型化をはかることである。
（考案の構成） 本考案のコンデンサ装置は、コンデンサ要素と半導体要
素に共通する点、すなわち両要素共静止型であり、また
両要素は直列に接続せねばられず、両要素とも金属収納
容器から絶縁せねばならぬ点に着目し、両要素を同一容
器内に収納することによって、配線材料、絶縁材料なら
びに支持材料の共通化を図るものである。
素に共通する点、すなわち両要素共静止型であり、また
両要素は直列に接続せねばられず、両要素とも金属収納
容器から絶縁せねばならぬ点に着目し、両要素を同一容
器内に収納することによって、配線材料、絶縁材料なら
びに支持材料の共通化を図るものである。
半導体要素は損失により発熱し、コンデンサ要素は半導
体要素に比較して発熱は少ないけれども熱に弱い特性を
有しているので、熱に弱いコンデンサ要素はケース下部
に配置し、仕切り板で半導体要素と分離している。また
半導体要素をケース上部に配置して、損失による発熱を
ケースに効率よく伝達するために、半導体要素格納室は
絶縁油を含浸する。また絶縁油がコンデンサ要素の含浸
材と混合して特性が劣化することを防止するために、前
記仕切り板には貫通ブッシングを具え、コンデンサ要素
と半導体装置を接続する導体を貫通させ、半導体要素格
納室とコンデンサ要素格納室とを確実に分離する。また
必要に応じて、半導体要素格納室およびケース全体の温
度上昇を抑制するために、ケース外部に放熱器を設け
て、空冷により効率よく、半導体要素およびコンデンサ
要素の熱を外部に伝達する。この構成によりコンデンサ
要素と半導体要素とを同一容器内に収納するものであ
る。
体要素に比較して発熱は少ないけれども熱に弱い特性を
有しているので、熱に弱いコンデンサ要素はケース下部
に配置し、仕切り板で半導体要素と分離している。また
半導体要素をケース上部に配置して、損失による発熱を
ケースに効率よく伝達するために、半導体要素格納室は
絶縁油を含浸する。また絶縁油がコンデンサ要素の含浸
材と混合して特性が劣化することを防止するために、前
記仕切り板には貫通ブッシングを具え、コンデンサ要素
と半導体装置を接続する導体を貫通させ、半導体要素格
納室とコンデンサ要素格納室とを確実に分離する。また
必要に応じて、半導体要素格納室およびケース全体の温
度上昇を抑制するために、ケース外部に放熱器を設け
て、空冷により効率よく、半導体要素およびコンデンサ
要素の熱を外部に伝達する。この構成によりコンデンサ
要素と半導体要素とを同一容器内に収納するものであ
る。
（実施例の説明） 本考案による一実施例を第２図および第３図に基づいて
説明する。
説明する。
同図において、1,2,3は主回路端子であり、4,5,6は制御
信号端子である。７は放熱フインで、半導体要素８は損
失により発熱するので、熱に比較的弱いコンデンサ要素
９の上部に位置させるものとし、また両要素間を仕切り
板10で離隔することにより、熱的にコンデンサ要素９を
半導体要素８から、しゃへいする。半導体要素格納室11
は良好な絶縁油に含浸することにより油冷とし、従来の
放熱器による自然空冷に比較して、1/4ないし1/15の占
有容積ですますことができる。またさらに半導体要素格
納室11部分の容器外壁に放熱フイン７を取り付けること
により半導体要素格納室11全体の温度上昇を抑制する。
また絶縁油がコンデンサ要素９の含浸材と混合して特性
が劣化することを防止するため仕切板10には貫通ブッシ
ング12を用いてコンデンサへの導体を貫通させている。
信号端子である。７は放熱フインで、半導体要素８は損
失により発熱するので、熱に比較的弱いコンデンサ要素
９の上部に位置させるものとし、また両要素間を仕切り
板10で離隔することにより、熱的にコンデンサ要素９を
半導体要素８から、しゃへいする。半導体要素格納室11
は良好な絶縁油に含浸することにより油冷とし、従来の
放熱器による自然空冷に比較して、1/4ないし1/15の占
有容積ですますことができる。またさらに半導体要素格
納室11部分の容器外壁に放熱フイン７を取り付けること
により半導体要素格納室11全体の温度上昇を抑制する。
また絶縁油がコンデンサ要素９の含浸材と混合して特性
が劣化することを防止するため仕切板10には貫通ブッシ
ング12を用いてコンデンサへの導体を貫通させている。
半導体要素８の開閉制御は制御信号端子4,5,6を介して
外部より行なわれる。
外部より行なわれる。
（考案の効果） 本考案によるコンデンサ装置は、従来の電磁接触器等、
または半導体開閉器を外部に接続したコンデンサ装置に
比較して、極めて小型化することが可能となり、交流回
路の力率改善、またはフリッカ防止等のコンデンサ装置
として便利で操作盤の設計が容易となり、且つ保守も容
易であって、原価が低くてすむ等の種々の効果がある。
または半導体開閉器を外部に接続したコンデンサ装置に
比較して、極めて小型化することが可能となり、交流回
路の力率改善、またはフリッカ防止等のコンデンサ装置
として便利で操作盤の設計が容易となり、且つ保守も容
易であって、原価が低くてすむ等の種々の効果がある。
第１図は従来のコンデンサ開閉装置の接続図、第２図は
本考案の一実施例によるコンデンサ装置の概略説明図、
第３図は同コンデンサ装置の上部構造の概略説明図であ
る。 1,2,3……主回路端子、4,5,6……制御信号端子、７……
放熱フイン、８……半導体要素、９……コンデンサ要
素、10……仕切り板、11……半導体要素格納室、12……
貫通ブッシング。
本考案の一実施例によるコンデンサ装置の概略説明図、
第３図は同コンデンサ装置の上部構造の概略説明図であ
る。 1,2,3……主回路端子、4,5,6……制御信号端子、７……
放熱フイン、８……半導体要素、９……コンデンサ要
素、10……仕切り板、11……半導体要素格納室、12……
貫通ブッシング。
Claims (4)
- 【請求項１】コンデンサ要素と半導体要素とを直列に接
続し、これらを同一容器内に収納するとともに、主回路
端子と前記半導体要素の制御信号端子とを前記容器外に
導出したコンデンサ装置であって、前記容器内をコンデ
ンサ要素格納室と半導体要素格納室とに分離する仕切り
板を具備したことを特徴とするコンデンサ装置。 - 【請求項２】半導体要素格納室に絶縁油を充填したこと
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載の
コンデンサ装置。 - 【請求項３】仕切り板に、コンデンサ要素と半導体要素
とを接続する導線が貫通する貫通ブッシングを設けたこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項また
は第（２）項記載のコンデンサ装置。 - 【請求項４】容器外部に放熱手段を設けたことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第（１）項から第（３）項
のいずれかに記載のコンデンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984021245U JPH0726736Y2 (ja) | 1984-02-18 | 1984-02-18 | コンデンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984021245U JPH0726736Y2 (ja) | 1984-02-18 | 1984-02-18 | コンデンサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60135038U JPS60135038U (ja) | 1985-09-07 |
| JPH0726736Y2 true JPH0726736Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=30512465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984021245U Expired - Lifetime JPH0726736Y2 (ja) | 1984-02-18 | 1984-02-18 | コンデンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726736Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6022822U (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-16 | マルコン電子株式会社 | 半導体スイツチ内蔵コンデンサ |
-
1984
- 1984-02-18 JP JP1984021245U patent/JPH0726736Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60135038U (ja) | 1985-09-07 |
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