JPH0726863Y2 - 混成集積回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、混成集積回路の構成法に関し、特にGHz帯（1
0⁹Hz帯）の信号を扱う回路での使用が可能な混成集積回
路に関する。

〔従来の技術〕

従来、混成集積回路は、第２図に示すように、電気回路
搭載基板１に設けられた取り付け用リード９を用いて基
板１をプリント基板７等に接続，実装していた。

〔考案が解決しようとする課題〕

このような実装方式の場合、基板１上の回路の扱える周
波数帯域は、たかだか数百MHzまでであり、GHz帯での使
用に際しては、プリント基板への接続に対して、接続部
での取り付け用リード９によるインダクタンス成分のた
め、大きく電気的性能が劣化するため、その実現が大き
く妨げられていた。又、混成集積回路そのものの特性測
定においても、同様理由にてきわめてその測定が困難で
あった。

〔課題を解決するための手段〕

本考案は、GHz帯でも特性をそこねることなく、プリン
ト基板に実装でき、かつ、実装時と同様な条件にて混成
集積回路そのものの特性が測定可能となる混成集積回路
を提供するものである。

本考案によれば、電気回路搭載基板が、金属基板に接着
してなる混成集積回路において、該金属基板に円形の穴
を穿ち、その穴に、金属導体が中心を貫通する誘電体を
充填し、該金属導体の一方を電気回路搭載基板の入力又
は出力端子と接続し、一方を金属基板より突出させ、メ
ス状の電気コネクターと接続できる形状を持たせること
を特徴とする混成集積回路が得られる。

〔実施例〕

次に本考案の実施例について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）は、本考案の実施例を示す断面図、第１図
（ｂ）は、本考案の実施例の混成集積回路に特性インピ
ーダンスZoで設計されたメス形コネクターを接続してい
ることを示すもので、この状態にて、測定器等へ特性イ
ンピーダンスZoを保ったまま接続可能となる。

図において、電気回路搭載基板１が基板１の接地および
放熱用の金属基板２に接着された状態にて該金属基板２
に円形の穴を穿ち、その穴に金属導体４が中心を貫通す
る誘電体３を充填し、さらに、該金属導体４の一方を電
気回路搭載基板１の電気信号の入力、又は出力に接続リ
ード５を介して接続し、さらに一方を金属基板２より突
出させ、メス状の電気コネクター６と接続できるように
構成する。このように構成することにより、金属導体４
と誘電体３と金属基板２によって金属基板２を貫通する
穴の部分は特性インピーダンスZoを持つことになり、さ
らに、特性インピーダンスZoを有する電気コネクター６
と勘合する先端形状を金属導体４に持たせることによ
り、電気コネクターと勘合後は、容易に測定器等に特性
インピーダンスZoを維持した形で接続可能となる。もち
ろんZoは誘電体３と金属導体４の寸法関係で決定される
量であり、又、接続リード５は1mm以下とすることが可
能であり、性能上無視できる長さとすることが可能であ
る。又、省略して直接接続リードなしで接続しても良
い。このようにすることでGHz帯域まで、特性をそこね
ることなく測定でき、また実装可能な混成集積回路が提
供できる。

第１図（ｃ）は、プリント基板に実装した状態を示すも
ので、この場合では金属導体４の余剰部分は切断された
後、ハンダ８で接続される。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、GHz帯でも特性を
そこねることがなくプリント基板に接続でき、また、プ
リント基板への実装時と同じ条件で特性を測定できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本考案の実施例を示す断面図、同（ｂ）
は（ａ）の混成集積回路にメス形コネクタを接続した状
態を示す断面図、同（ｃ）は（ａ）の混成集積回路をプ
リント基板に実装した状態を示す断面図、第２図は従来
例を示す斜視図である。 １……電気回路搭載基板、２……金属基板、３……誘電
体、４……金属導体、５……接続リード、６……電気コ
ネクター、７……プリント基板、８……ハンダ、９……
取り付け用リード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電気回路搭載基板が、金属基板に接着して
   なる混成集積回路において、該金属基板に円形の穴を穿
   ち、その穴に、金属導体が中心を貫通する誘電体を充填
   し、該金属導体の一方を電気回路搭載基板の入力又は出
   力端子と接続し、一方を金属基板より突出させ、メス状
   の電気コネクターと接続できる形状を持たせることを特
   徴とする混成集積回路。