JPH07335995A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH07335995A JPH07335995A JP13059394A JP13059394A JPH07335995A JP H07335995 A JPH07335995 A JP H07335995A JP 13059394 A JP13059394 A JP 13059394A JP 13059394 A JP13059394 A JP 13059394A JP H07335995 A JPH07335995 A JP H07335995A
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- Japan
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- conductor
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- electronic component
- external electrode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】外部電極と測定端子との接触の安定性を向上
し、外部電極の保護を十分に行うことができる電子部品
及びその製造方法を提供する。 【構成】角部及び側面に1/4 円状及び半円状の凹部１
ａ，１ｂを形成した誘電体基板１の表面にストリップ線
路２，３を形成し、凹部１ａ，１ｂの内面に外部電極４
を形成し、側面を平坦に形成した導体１５を外部電極４
を覆って凹部１ａ，１ｂの内部に充填し、誘電体基板１
の裏面にグランド電極５を形成したことを特徴とするも
のである。
し、外部電極の保護を十分に行うことができる電子部品
及びその製造方法を提供する。 【構成】角部及び側面に1/4 円状及び半円状の凹部１
ａ，１ｂを形成した誘電体基板１の表面にストリップ線
路２，３を形成し、凹部１ａ，１ｂの内面に外部電極４
を形成し、側面を平坦に形成した導体１５を外部電極４
を覆って凹部１ａ，１ｂの内部に充填し、誘電体基板１
の裏面にグランド電極５を形成したことを特徴とするも
のである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、側面に外部電極を有す
る高周波用の電子部品及びその製造方法に関するもので
ある。
る高周波用の電子部品及びその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波用の電子部品として、例え
ば方向性結合器を図３に示す。図３において、１は角部
及び側面に複数の1/4 円状の凹部１ａ及び半円状の凹部
１ｂが形成された誘電体基板であり、誘電体基板１の表
面には、ストリップ線路２，３が対向して形成され、そ
れぞれの両端部は誘電体基板１の凹部１ａ及び１ｂに引
き出されている。また、凹部１ａ，１ｂの内面には外部
電極４が形成され、そのうちの４か所がストリップ線路
２，３の両端部と接続されている。
ば方向性結合器を図３に示す。図３において、１は角部
及び側面に複数の1/4 円状の凹部１ａ及び半円状の凹部
１ｂが形成された誘電体基板であり、誘電体基板１の表
面には、ストリップ線路２，３が対向して形成され、そ
れぞれの両端部は誘電体基板１の凹部１ａ及び１ｂに引
き出されている。また、凹部１ａ，１ｂの内面には外部
電極４が形成され、そのうちの４か所がストリップ線路
２，３の両端部と接続されている。
【０００３】一方、誘電体基板１の裏面には、ストリッ
プ線路２，３の両端部と接続された外部電極４と絶縁す
るとともに、他の外部電極４と接続してグランド電極５
が形成されている。さらに、誘電体基板１の表裏面に
は、ストリップ線路２，３及びグランド電極５の保護の
ため絶縁性の外装樹脂（図示せず）が取り付けられ、方
向性結合器６が構成されている。この方向性結合器６
は、プリント基板（図示せず）に表面実装され、外部電
極４とプリント基板の電極パターン（図示せず）とがは
んだ付けされるものである。
プ線路２，３の両端部と接続された外部電極４と絶縁す
るとともに、他の外部電極４と接続してグランド電極５
が形成されている。さらに、誘電体基板１の表裏面に
は、ストリップ線路２，３及びグランド電極５の保護の
ため絶縁性の外装樹脂（図示せず）が取り付けられ、方
向性結合器６が構成されている。この方向性結合器６
は、プリント基板（図示せず）に表面実装され、外部電
極４とプリント基板の電極パターン（図示せず）とがは
んだ付けされるものである。
【０００４】次に、この方向性結合器６の製造方法を図
４に示す。１１は誘電体基板１の表面積より大きいマザ
ー基板であり、マザー基板１１の切断線１１ａ上に、複
数のスルーホール１２が形成される。そして、マザー基
板１１の表裏面にストリップ線路２，３、グランド電極
５、及び、スルーホール１２の内壁に外部電極４が、例
えばＣｕ等を用いてメッキにより形成される。その後、
切断線１１ａでマザー基板１１が切断され、誘電体基板
１の表裏面に外装樹脂が取り付けられ、側面に外部電極
４が露出した方向性結合器６が形成される。
４に示す。１１は誘電体基板１の表面積より大きいマザ
ー基板であり、マザー基板１１の切断線１１ａ上に、複
数のスルーホール１２が形成される。そして、マザー基
板１１の表裏面にストリップ線路２，３、グランド電極
５、及び、スルーホール１２の内壁に外部電極４が、例
えばＣｕ等を用いてメッキにより形成される。その後、
切断線１１ａでマザー基板１１が切断され、誘電体基板
１の表裏面に外装樹脂が取り付けられ、側面に外部電極
４が露出した方向性結合器６が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
方向性結合器６において、その電気的特性を測定する場
合、図５に示すように、外部電極４の側面に先端が鋭角
な金属製の測定端子１３を押圧して行われる。しかしな
がら、外部電極４の形状が凹部１ｂに沿った円弧状の窪
みとなっているため、外部電極４と測定端子１３の先端
との接触点が測定毎に異なり安定せず、特性インピーダ
ンスがその都度変化する。そのため、正確な特性を得る
ことができなかった。
方向性結合器６において、その電気的特性を測定する場
合、図５に示すように、外部電極４の側面に先端が鋭角
な金属製の測定端子１３を押圧して行われる。しかしな
がら、外部電極４の形状が凹部１ｂに沿った円弧状の窪
みとなっているため、外部電極４と測定端子１３の先端
との接触点が測定毎に異なり安定せず、特性インピーダ
ンスがその都度変化する。そのため、正確な特性を得る
ことができなかった。
【０００６】また、外部電極４の酸化による、特性測定
時の測定端子１３との導通不良やプリント基板への実装
時のはんだ付け不良を防止するため、バレルメッキ等に
より外部電極４の表面に酸化し難い金属の保護膜を形成
する場合があるが、外部電極４が窪んでいるため、十分
な保護膜を形成することが困難であった。
時の測定端子１３との導通不良やプリント基板への実装
時のはんだ付け不良を防止するため、バレルメッキ等に
より外部電極４の表面に酸化し難い金属の保護膜を形成
する場合があるが、外部電極４が窪んでいるため、十分
な保護膜を形成することが困難であった。
【０００７】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、外部電極と測定端子との接触の
安定性を向上し、外部電極の保護を十分に行うことがで
きる電子部品及びその製造方法を提供することを目的と
するものである。
になされたものであり、外部電極と測定端子との接触の
安定性を向上し、外部電極の保護を十分に行うことがで
きる電子部品及びその製造方法を提供することを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、少なくとも側面に凹部を有す
る基板と、該基板の前記凹部の内面に形成した外部電極
とを有する電子部品において、前記凹部内に前記外部電
極を覆う導体を充填し、該導体の前記基板の側面に位置
する部分を平面状に形成したことを特徴とするものであ
る。
めに、本発明においては、少なくとも側面に凹部を有す
る基板と、該基板の前記凹部の内面に形成した外部電極
とを有する電子部品において、前記凹部内に前記外部電
極を覆う導体を充填し、該導体の前記基板の側面に位置
する部分を平面状に形成したことを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、マザー基板を形成する工程と、前記
マザー基板にスルーホールを形成する工程と、前記マザ
ー基板の表面又は裏面又は内部及び前記スルーホールの
内壁に電極を形成する工程と、前記スルーホール内に導
体を充填する工程と、前記導体を通って前記マザー基板
を切断する工程とを備えたことを特徴とするものであ
る。
マザー基板にスルーホールを形成する工程と、前記マザ
ー基板の表面又は裏面又は内部及び前記スルーホールの
内壁に電極を形成する工程と、前記スルーホール内に導
体を充填する工程と、前記導体を通って前記マザー基板
を切断する工程とを備えたことを特徴とするものであ
る。
【００１０】
【作用】上記の構成によれば、基板の凹部内に外部電極
を覆って導体を充填し、該導体の前記基板の測面に位置
する部分を平面状に形成しているため、特性測定時に導
体と測定端子との接触が常に一定の位置で行うことがで
き、接触の安定性が向上する。また、外部電極が導体で
覆われているため外部電極の酸化が防止できる。
を覆って導体を充填し、該導体の前記基板の測面に位置
する部分を平面状に形成しているため、特性測定時に導
体と測定端子との接触が常に一定の位置で行うことがで
き、接触の安定性が向上する。また、外部電極が導体で
覆われているため外部電極の酸化が防止できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明による電子部品及びその製造方
法の実施例を図面を用いて説明する。なお、従来例と同
一若しくは相当する部分には、同一符号を付しその説明
を省略する。本発明は、基板の凹部内に外部電極を覆っ
てはんだ等の導体を充填し、該導体の前記基板の測面に
位置する部分を平面状に形成したことを特徴とするもの
である。
法の実施例を図面を用いて説明する。なお、従来例と同
一若しくは相当する部分には、同一符号を付しその説明
を省略する。本発明は、基板の凹部内に外部電極を覆っ
てはんだ等の導体を充填し、該導体の前記基板の測面に
位置する部分を平面状に形成したことを特徴とするもの
である。
【００１２】図１に本発明の実施例による電子部品とし
て、例えば方向性結合器の平面図を示す。図１に示すよ
うに、誘電体基板１の側面の凹部１ａ，１ｂ内に、外部
電極４を覆ってはんだ等の導体１５を充填し、導体１５
の測面を誘電体基板１の側面と面一に形成して、方向性
結合器１６を構成している。なお、特性の測定は、導体
１５の側面に測定端子１３を接触させて行う。
て、例えば方向性結合器の平面図を示す。図１に示すよ
うに、誘電体基板１の側面の凹部１ａ，１ｂ内に、外部
電極４を覆ってはんだ等の導体１５を充填し、導体１５
の測面を誘電体基板１の側面と面一に形成して、方向性
結合器１６を構成している。なお、特性の測定は、導体
１５の側面に測定端子１３を接触させて行う。
【００１３】このように構成した方向性結合器１６は、
外部電極４と導通する導体１５の側面を平面状に形成し
ているため、特性測定時に導体１５と測定端子１３との
接触が常に一定の位置で行うことができ、接触の安定性
が向上する。また、外部電極４が導体１５で覆われてい
るため外部電極４の酸化が防止できる。さらに、導体１
５がはんだの場合は、実装時のプリント基板へのはんだ
付け性が向上する。
外部電極４と導通する導体１５の側面を平面状に形成し
ているため、特性測定時に導体１５と測定端子１３との
接触が常に一定の位置で行うことができ、接触の安定性
が向上する。また、外部電極４が導体１５で覆われてい
るため外部電極４の酸化が防止できる。さらに、導体１
５がはんだの場合は、実装時のプリント基板へのはんだ
付け性が向上する。
【００１４】次に、図２に方向性結合器１６の製造方法
を示す。図２に示すように、マザー基板１１の切断線１
１ａ上にスルーホール１２を形成し、マザー基板１１の
表裏面にストリップ線路２，３、グランド電極５、及
び、スルーホール１２の内壁に外部電極４を、例えばＣ
ｕ等を用いてメッキにより形成した後、スルーホール１
２の内部にはんだ等の導体１５を充填し、切断線１１ａ
でマザー基板１１を切断することにより方向性結合器１
６を形成することができる。
を示す。図２に示すように、マザー基板１１の切断線１
１ａ上にスルーホール１２を形成し、マザー基板１１の
表裏面にストリップ線路２，３、グランド電極５、及
び、スルーホール１２の内壁に外部電極４を、例えばＣ
ｕ等を用いてメッキにより形成した後、スルーホール１
２の内部にはんだ等の導体１５を充填し、切断線１１ａ
でマザー基板１１を切断することにより方向性結合器１
６を形成することができる。
【００１５】この方法では、マザー基板１１の状態でス
ルーホール１２内に導体１５を充填し、導体１５を通っ
てマザー基板１１を切断することにより、量産性が高く
かつ容易に、誘電体基板１の凹部１ａ，１ｂ内にはんだ
等の導体１５を充填し、その導体１５の側面を平面状に
形成することができる。
ルーホール１２内に導体１５を充填し、導体１５を通っ
てマザー基板１１を切断することにより、量産性が高く
かつ容易に、誘電体基板１の凹部１ａ，１ｂ内にはんだ
等の導体１５を充填し、その導体１５の側面を平面状に
形成することができる。
【００１６】なお、本発明は単層の誘電体基板を用いた
方向性結合器を例にして説明したが、内部に電極を形成
した多層誘電体基板を用いてもよく、また、適用範囲も
方向性結合器に限定するものではなく、例えば、フィル
タ、発振器等各種の高周波用電子部品に適用することが
できる。
方向性結合器を例にして説明したが、内部に電極を形成
した多層誘電体基板を用いてもよく、また、適用範囲も
方向性結合器に限定するものではなく、例えば、フィル
タ、発振器等各種の高周波用電子部品に適用することが
できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品及びその製造方法によれば、誘電体基板の凹部内
に外部電極を覆う導体を充填し、その導体の前記誘電体
基板の側面に位置する部分を平面状に形成しているた
め、特性測定時に導体と測定端子との接触の安定性が向
上し、測定毎の特性インピーダンスが変化せず正確な特
性の測定が可能となる。
子部品及びその製造方法によれば、誘電体基板の凹部内
に外部電極を覆う導体を充填し、その導体の前記誘電体
基板の側面に位置する部分を平面状に形成しているた
め、特性測定時に導体と測定端子との接触の安定性が向
上し、測定毎の特性インピーダンスが変化せず正確な特
性の測定が可能となる。
【００１８】また、マザー基板の状態でスルーホール内
に導体を充填し、導体を通ってマザー基板を切断するこ
とにより、量産性が高くかつ容易に、誘電体基板の凹部
内に外部電極の保護を兼ね備えた導体を充填し、その導
体の前記誘電体基板の側面に位置する部分を平面状に形
成することができる。したがって、外部電極の表面に酸
化防止のための保護を十分に施すことができる。
に導体を充填し、導体を通ってマザー基板を切断するこ
とにより、量産性が高くかつ容易に、誘電体基板の凹部
内に外部電極の保護を兼ね備えた導体を充填し、その導
体の前記誘電体基板の側面に位置する部分を平面状に形
成することができる。したがって、外部電極の表面に酸
化防止のための保護を十分に施すことができる。
【図１】本発明の実施例による電子部品の、（ａ）は平
面図であり、（ｂ）は底面図である。
面図であり、（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の実施例による電子部品の製造方法を示
す、マザー基板の平面図である。
す、マザー基板の平面図である。
【図３】従来の電子部品の、（ａ）は平面図であり、
（ｂ）は底面図である。
（ｂ）は底面図である。
【図４】従来の電子部品の製造方法を示す、マザー基板
の平面図である。
の平面図である。
【図５】従来の電子部品の特性の測定方法を示す部分拡
大平面図である。
大平面図である。
１ 誘電体基板 ２，３ ストリップ線路 ４ 外部電極 ５ グランド電極５ １２ スルーホール １５ 導体 １６ 方向性結合器
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも側面に凹部を有する基板と、
該基板の前記凹部の内面に形成した外部電極とを有する
電子部品において、前記凹部内に前記外部電極を覆う導
体を充填し、該導体の前記基板の側面に位置する部分を
平面状に形成したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 マザー基板を形成する工程と、前記マザ
ー基板にスルーホールを形成する工程と、前記マザー基
板の表面又は裏面又は内部及び前記スルーホールの内壁
に電極を形成する工程と、前記スルーホール内に導体を
充填する工程と、前記導体を通って前記マザー基板を切
断する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13059394A JPH07335995A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13059394A JPH07335995A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335995A true JPH07335995A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15037924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13059394A Pending JPH07335995A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335995A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279702A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層誘電体フィルタ及びその製造方法 |
| JPH11237860A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Citizen Electronics Co Ltd | Ｅｌ駆動回路モジュールの構造および製造方法 |
| US6369335B1 (en) | 1999-04-02 | 2002-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Mother substrate, substrate element and method for manufacturing the same |
| JP2002198460A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| US6570262B1 (en) | 1999-04-02 | 2003-05-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mother substrate and electronic component utilizing the mother substrate |
| EP1324646A3 (en) * | 2001-12-27 | 2004-11-03 | Alps Electric Co., Ltd. | Jumper chip component and mounting structure therefor |
| JP2008034678A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Epson Toyocom Corp | シート状基板母材及び電子デバイス |
| JP2021072400A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 回路基板 |
-
1994
- 1994-06-13 JP JP13059394A patent/JPH07335995A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279702A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層誘電体フィルタ及びその製造方法 |
| JPH11237860A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Citizen Electronics Co Ltd | Ｅｌ駆動回路モジュールの構造および製造方法 |
| US6369335B1 (en) | 1999-04-02 | 2002-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Mother substrate, substrate element and method for manufacturing the same |
| US6570262B1 (en) | 1999-04-02 | 2003-05-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mother substrate and electronic component utilizing the mother substrate |
| US6835601B2 (en) | 1999-04-02 | 2004-12-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Mother substrate, substrate element, and method for manufacturing the same |
| DE10016064B4 (de) * | 1999-04-02 | 2006-05-11 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Substrat,Einzelsubstrat und Verfahren zur Herstellung derselben |
| JP2002198460A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| EP1324646A3 (en) * | 2001-12-27 | 2004-11-03 | Alps Electric Co., Ltd. | Jumper chip component and mounting structure therefor |
| US6949819B2 (en) | 2001-12-27 | 2005-09-27 | Alps Electric Co., Ltd. | Jumper chip component and mounting structure therefor |
| US7098531B2 (en) | 2001-12-27 | 2006-08-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Jumper chip component and mounting structure therefor |
| JP2008034678A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Epson Toyocom Corp | シート状基板母材及び電子デバイス |
| JP2021072400A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 回路基板 |
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