JPH0726873Y2 - 電子部品取付装置 - Google Patents
電子部品取付装置Info
- Publication number
- JPH0726873Y2 JPH0726873Y2 JP1989118509U JP11850989U JPH0726873Y2 JP H0726873 Y2 JPH0726873 Y2 JP H0726873Y2 JP 1989118509 U JP1989118509 U JP 1989118509U JP 11850989 U JP11850989 U JP 11850989U JP H0726873 Y2 JPH0726873 Y2 JP H0726873Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- heat sink
- frame body
- frame
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Insulating Bodies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、パワートランジスタなどの電子部品を放熱
効率良く絶縁保持する電子部品取付装置に関するもので
ある。
効率良く絶縁保持する電子部品取付装置に関するもので
ある。
第５図は従来の電子部品取付装置を示す斜視図であり、
図において、１はパワートランジスタ、２はパワートラ
ンジスタ１を取り付けている絶縁板で、熱伝導率の高い
ボロンナイトライドなどから作られている。３は絶縁板
２上にねじ４などにより取り付けられたエポキシ樹脂な
どからなる枠体である。
図において、１はパワートランジスタ、２はパワートラ
ンジスタ１を取り付けている絶縁板で、熱伝導率の高い
ボロンナイトライドなどから作られている。３は絶縁板
２上にねじ４などにより取り付けられたエポキシ樹脂な
どからなる枠体である。
また、絶縁板２は熱吸収用のヒートシンク５上に、第６
図に示すように上記ねじ４により取り付けられており、
枠体３と絶縁板２とは、一部枠体３下端の内側を切り欠
いた部分に塗布した、第７図に示すような接着剤６で結
合されている。また、10はパワートランジスタ１を電気
的に取り付けている回路基板である。
図に示すように上記ねじ４により取り付けられており、
枠体３と絶縁板２とは、一部枠体３下端の内側を切り欠
いた部分に塗布した、第７図に示すような接着剤６で結
合されている。また、10はパワートランジスタ１を電気
的に取り付けている回路基板である。
次に動作について説明する。
いま、パワートランジスタ１に大電流を流すと、ジュー
ル熱等によりこれが温度上昇し、高熱を発生する。そし
て、この熱は絶縁板２からヒートシンク５に伝えられて
吸収され、そのパワートランジスタの過熱を防止するよ
うになっている。また、枠体３と絶縁板２とが接着剤６
によって隙間なく、固く結合されている。このため、絶
縁板２の沿面を通る電流の沿面距離は、枠体の高さＡの
２倍分2Aと、絶縁板２端からパワートランジスタ１まで
の距離Ｂとの和となり、これにより、上記沿面を通る電
流を完全に遮断している。
ル熱等によりこれが温度上昇し、高熱を発生する。そし
て、この熱は絶縁板２からヒートシンク５に伝えられて
吸収され、そのパワートランジスタの過熱を防止するよ
うになっている。また、枠体３と絶縁板２とが接着剤６
によって隙間なく、固く結合されている。このため、絶
縁板２の沿面を通る電流の沿面距離は、枠体の高さＡの
２倍分2Aと、絶縁板２端からパワートランジスタ１まで
の距離Ｂとの和となり、これにより、上記沿面を通る電
流を完全に遮断している。
従来の電子部品取付装置は以上のように構成されている
ので、絶縁板２と枠体３との間、および絶縁板２とヒー
トシンク５との間にそれぞれ生じた熱膨張差によって、
絶縁板２が大きく変形して割れたり、上記接着剤６が破
壊したりする場合があり、従って絶縁板２の沿面を電流
が通る沿面距離はＢだけとなって、パワートランジスタ
１とヒートシンク５との間で短絡状態が生じ、パワート
ランジスタ１が破壊してしまうなどの課題があった。
ので、絶縁板２と枠体３との間、および絶縁板２とヒー
トシンク５との間にそれぞれ生じた熱膨張差によって、
絶縁板２が大きく変形して割れたり、上記接着剤６が破
壊したりする場合があり、従って絶縁板２の沿面を電流
が通る沿面距離はＢだけとなって、パワートランジスタ
１とヒートシンク５との間で短絡状態が生じ、パワート
ランジスタ１が破壊してしまうなどの課題があった。
この考案は上記のような課題を解消するためになされた
ものであり、絶縁板，枠体およびヒートシンク間の熱膨
張差が大きい環境下でも、十分な沿面距離を確実に確保
しながら、パワートランジスタ等の電子部品を絶縁保護
することができる電子部品取付装置を得ることを目的と
する。
ものであり、絶縁板，枠体およびヒートシンク間の熱膨
張差が大きい環境下でも、十分な沿面距離を確実に確保
しながら、パワートランジスタ等の電子部品を絶縁保護
することができる電子部品取付装置を得ることを目的と
する。
この考案に係る電子部品取付装置は、絶縁板の周縁と接
触する枠体の端面に段差を形成するとともに、絶縁板上
面と枠体の段差との接触面に介在する第１平行部、絶縁
板側面と枠体の段差との接触面に介在する垂直部、およ
びヒートシンク上面と枠体との接触面とに介在する第２
平行部を一体的に形成する伸縮性の高いシーリング材を
備えるようにしたものである。
触する枠体の端面に段差を形成するとともに、絶縁板上
面と枠体の段差との接触面に介在する第１平行部、絶縁
板側面と枠体の段差との接触面に介在する垂直部、およ
びヒートシンク上面と枠体との接触面とに介在する第２
平行部を一体的に形成する伸縮性の高いシーリング材を
備えるようにしたものである。
この考案における電子部品取付装置は、絶縁板の周縁と
接触する枠体の端面に段差を形成するとともに、絶縁板
上面と枠体の段差との接触面に介在する第１平行部、絶
縁板側面と枠体の段差との接触面に介在する垂直部、お
よびヒートシンク上面と枠体との接触面とに介在する第
２平行部を一体的に形成する伸縮性の高いシーリング材
を備えたことにより、絶縁板の沿面を通る沿面距離を十
分に確保し、さらに組立上，製造上の寸法誤差が生じて
も、あるいは上記相互間の熱膨張差が大きい環境下で
も、絶縁板の変形を許容し、かつこれを破損から保護す
るように作用する。
接触する枠体の端面に段差を形成するとともに、絶縁板
上面と枠体の段差との接触面に介在する第１平行部、絶
縁板側面と枠体の段差との接触面に介在する垂直部、お
よびヒートシンク上面と枠体との接触面とに介在する第
２平行部を一体的に形成する伸縮性の高いシーリング材
を備えたことにより、絶縁板の沿面を通る沿面距離を十
分に確保し、さらに組立上，製造上の寸法誤差が生じて
も、あるいは上記相互間の熱膨張差が大きい環境下で
も、絶縁板の変形を許容し、かつこれを破損から保護す
るように作用する。
以下、この考案の一実施例を図について説明する。第１
図において、１は電子部品としてのパワートランジス
タ、２はパワートランジスタ１を載せているボロンナイ
トライドなどからなる絶縁板、３はエポキシ樹脂の枠
体、3aは枠体３の下端側に第２図に示すように形成され
た段差開先部（段差）で、この段差開先部3aは絶縁板２
の周縁に嵌合するような対応形状をなしている。５はヒ
ートシンク、４はヒートシンク５に対し枠体３のフラン
ジ部3bを結合する止めねじ、７は伸縮性の高いシリコン
系のシーリング材であり、絶縁板２上面と枠体３の段差
開先部3aとの接触面に介在する第１平行部7a、絶縁板２
側面と枠体３の段差開先部3aとの接触面に介在する垂直
部7b、およびヒートシンク５上面と枠体３との接触面と
に介在する第２平行部7cを一体的に形成するものであ
る。
図において、１は電子部品としてのパワートランジス
タ、２はパワートランジスタ１を載せているボロンナイ
トライドなどからなる絶縁板、３はエポキシ樹脂の枠
体、3aは枠体３の下端側に第２図に示すように形成され
た段差開先部（段差）で、この段差開先部3aは絶縁板２
の周縁に嵌合するような対応形状をなしている。５はヒ
ートシンク、４はヒートシンク５に対し枠体３のフラン
ジ部3bを結合する止めねじ、７は伸縮性の高いシリコン
系のシーリング材であり、絶縁板２上面と枠体３の段差
開先部3aとの接触面に介在する第１平行部7a、絶縁板２
側面と枠体３の段差開先部3aとの接触面に介在する垂直
部7b、およびヒートシンク５上面と枠体３との接触面と
に介在する第２平行部7cを一体的に形成するものであ
る。
次に動作について説明する。
いま、パワートランジスタ１に大電流を流すと、これが
上記のように温度上昇して高熱を発生する。すると、こ
の熱は絶縁板２からヒートシンク５へと伝わり、ヒート
シンク５はこの熱を吸収しながら放散して、パワートラ
ンジスタ１の温度上昇を抑える。また、絶縁板２と枠体
３とはシーリング材７によって隙間なく密着して組付け
られているので、絶縁板２の沿面を通る電流の沿面距離
は、上記従来のように、枠体３の高さＡの２倍分2Aと絶
縁板２端からパワートランジスタ１までの距離Ｂとの和
となる。このため絶縁板２の沿面を通る電流は完全に遮
断される。
上記のように温度上昇して高熱を発生する。すると、こ
の熱は絶縁板２からヒートシンク５へと伝わり、ヒート
シンク５はこの熱を吸収しながら放散して、パワートラ
ンジスタ１の温度上昇を抑える。また、絶縁板２と枠体
３とはシーリング材７によって隙間なく密着して組付け
られているので、絶縁板２の沿面を通る電流の沿面距離
は、上記従来のように、枠体３の高さＡの２倍分2Aと絶
縁板２端からパワートランジスタ１までの距離Ｂとの和
となる。このため絶縁板２の沿面を通る電流は完全に遮
断される。
さらに、周囲環境が温度変化すると、絶縁板２と枠体３
との間に熱膨張差が生じるが、この熱膨張差による絶縁
板２の変形をそのシーリング材７の伸縮機能により吸収
させることができる。同様に、製造上あるいは組立上の
誤差にもとづき、絶縁板２と枠体３との間に構造的なず
れを生じても、これをシーリング材７で吸収して、絶縁
板２に無理な応力が作用するのを防止でき、従ってこの
絶縁板２の破損に伴う上記沿面距離の短縮化を予防でき
る。これによりパワートランジスタ１とヒートシンク５
の間で不用意に短絡事故を招くのを防止できる。また、
シーリング材７は枠体３とヒートシンク５との間の構造
上の誤差をも吸収する。
との間に熱膨張差が生じるが、この熱膨張差による絶縁
板２の変形をそのシーリング材７の伸縮機能により吸収
させることができる。同様に、製造上あるいは組立上の
誤差にもとづき、絶縁板２と枠体３との間に構造的なず
れを生じても、これをシーリング材７で吸収して、絶縁
板２に無理な応力が作用するのを防止でき、従ってこの
絶縁板２の破損に伴う上記沿面距離の短縮化を予防でき
る。これによりパワートランジスタ１とヒートシンク５
の間で不用意に短絡事故を招くのを防止できる。また、
シーリング材７は枠体３とヒートシンク５との間の構造
上の誤差をも吸収する。
第３図はこの考案の他の実施例を示す。これが第１図に
示すものと異なるところは、２つの絶縁板2a,2bを並設
し、これらに１個ずつのパワートランジスタ１を載置し
て、これらの絶縁板2a,2bの対向部分を、補助枠８を用
いて連結した点である。すなわち、この補助枠８は両側
縁に沿って上記同様の段差開先部を有し、この段差開先
部にシーリング材９を介して上記絶縁板2a,2bの対向部
分を隙間なく塞ぐようにしたものである。この実施例に
よれば、パワートランジスタ１ごとに絶縁板2a,2bの交
換を可能にするとともに、上記のようなシーリング材９
の封止効果によって、十分な沿面距離の確保と上記熱膨
張差および絶縁板2a,2bの取付誤差の吸収とを、上記実
施例と同様にして果たすことができる。
示すものと異なるところは、２つの絶縁板2a,2bを並設
し、これらに１個ずつのパワートランジスタ１を載置し
て、これらの絶縁板2a,2bの対向部分を、補助枠８を用
いて連結した点である。すなわち、この補助枠８は両側
縁に沿って上記同様の段差開先部を有し、この段差開先
部にシーリング材９を介して上記絶縁板2a,2bの対向部
分を隙間なく塞ぐようにしたものである。この実施例に
よれば、パワートランジスタ１ごとに絶縁板2a,2bの交
換を可能にするとともに、上記のようなシーリング材９
の封止効果によって、十分な沿面距離の確保と上記熱膨
張差および絶縁板2a,2bの取付誤差の吸収とを、上記実
施例と同様にして果たすことができる。
なお、上記実施例ではシーリング材7,9としてシリコン
系の材料を用いたが、伸縮性の高い合成ゴムを用いても
よい。
系の材料を用いたが、伸縮性の高い合成ゴムを用いても
よい。
また、上記実施例では枠体３としてエポキシ樹脂を用い
たが、絶縁性が高ければ他の材料を用いてもよい。
たが、絶縁性が高ければ他の材料を用いてもよい。
さらに、絶縁板２としてボロンナイトライドを使用した
ものを示したが、熱伝導率の高い絶縁体、例えばベリリ
ア磁器やアルミナ磁器などを使用してもよい。
ものを示したが、熱伝導率の高い絶縁体、例えばベリリ
ア磁器やアルミナ磁器などを使用してもよい。
以上のように、この考案によれば、絶縁板の周縁と接触
する枠体の端面に段差を形成するとともに、絶縁板上面
と枠体の段差との接触面に介在する第１平行部、絶縁板
側面と枠体の段差との接触面に介在する垂直部、および
ヒートシンク上面と枠体との接触面とに介在する第２平
行部を一体的に形成する伸縮性の高いシーリング材を絶
縁板と枠体との間に保持するように構成したので、上記
シーリング材がこれらの枠体，絶縁板，ヒートシンクの
相互間を密に封止し、従ってその絶縁板の沿面を電流が
通る沿面距離を十分に確保して絶縁板上の電子部品の絶
縁破壊を防止でき、組立上，製造上の寸法誤差が生じて
も、あるいは上記相互間の熱膨張差が大きい環境下で
も、絶縁板の変形をある程度許容でき、この絶縁板の破
損を確実に防止できるものが得られる効果がある。
する枠体の端面に段差を形成するとともに、絶縁板上面
と枠体の段差との接触面に介在する第１平行部、絶縁板
側面と枠体の段差との接触面に介在する垂直部、および
ヒートシンク上面と枠体との接触面とに介在する第２平
行部を一体的に形成する伸縮性の高いシーリング材を絶
縁板と枠体との間に保持するように構成したので、上記
シーリング材がこれらの枠体，絶縁板，ヒートシンクの
相互間を密に封止し、従ってその絶縁板の沿面を電流が
通る沿面距離を十分に確保して絶縁板上の電子部品の絶
縁破壊を防止でき、組立上，製造上の寸法誤差が生じて
も、あるいは上記相互間の熱膨張差が大きい環境下で
も、絶縁板の変形をある程度許容でき、この絶縁板の破
損を確実に防止できるものが得られる効果がある。
第１図はこの考案の一実施例による電子部品取付装置を
示す正面断面図、第２図は第１図における要部の断面
図、第３図はこの考案の他の実施例による電子部品取付
装置を示す正面断面図、第４図は第３図に示した電子部
品取付装置を示す平面図、第５図は従来の電子部品取付
装置を示す斜視図、第６図は同じく正面図、第７図は第
５図の要部を示す断面図である。 １は電子部品（パワートランジスタ）、２は絶縁板、３
は枠体、3aは段差開先部、４は止めねじ、５はヒートシ
ンク。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
示す正面断面図、第２図は第１図における要部の断面
図、第３図はこの考案の他の実施例による電子部品取付
装置を示す正面断面図、第４図は第３図に示した電子部
品取付装置を示す平面図、第５図は従来の電子部品取付
装置を示す斜視図、第６図は同じく正面図、第７図は第
５図の要部を示す断面図である。 １は電子部品（パワートランジスタ）、２は絶縁板、３
は枠体、3aは段差開先部、４は止めねじ、５はヒートシ
ンク。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】熱を吸収，放散するヒートシンクと、この
ヒートシンク上に設置され、かつ上部に電子部品を載置
する熱伝導率の良好な絶縁板と、この絶縁板上に配置さ
れ、かつ上記電子部品が電気的に取り付けられた回路基
板を内部に載置する絶縁性の枠体と、この枠体と上記ヒ
ートシンクとにねじ込まれて、上記絶縁板を上記枠体お
よびヒートシンク間に保持する止めねじとを備えた電子
部品取付装置において、上記絶縁板の周縁と接触する上
記枠体の端面に段差を形成するとともに、上記絶縁板上
面と上記枠体の段差との接触面に介在する第１平行部、
上記絶縁板側面と上記枠体の段差との接触面に介在する
垂直部、および上記ヒートシンク上面と上記枠体との接
触面とに介在する第２平行部を一体的に形成する伸縮性
の高いシーリング材とを備えたことを特徴とする電子部
品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989118509U JPH0726873Y2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 電子部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989118509U JPH0726873Y2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 電子部品取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357988U JPH0357988U (ja) | 1991-06-05 |
| JPH0726873Y2 true JPH0726873Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=31666671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989118509U Expired - Lifetime JPH0726873Y2 (ja) | 1989-10-09 | 1989-10-09 | 電子部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726873Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003224236A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-08-08 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4731693A (en) * | 1986-09-29 | 1988-03-15 | Tektronix, Inc. | Connection apparatus for integrated circuit |
| JPH01127295U (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-31 |
-
1989
- 1989-10-09 JP JP1989118509U patent/JPH0726873Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0357988U (ja) | 1991-06-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6337796B2 (en) | Semiconductor device mount structure having heat dissipating member for dissipating heat generated from semiconductor device | |
| JP3406753B2 (ja) | 半導体装置および半導体モジュール | |
| KR101221805B1 (ko) | 전력 소자용 패키지 및 패키지 어셈블리 | |
| US10490469B2 (en) | Power converting device | |
| US7696532B2 (en) | Power semiconductor module | |
| US20120113603A1 (en) | Electronic circuit device | |
| WO2000068992A1 (fr) | Dispositif a semi-conducteur | |
| JPH04225264A (ja) | パワートランジスタの冷却構造 | |
| US5138521A (en) | Electronic component assembly with direct mounting for proper and effective cooling | |
| US10886186B2 (en) | Semiconductor package system | |
| TW201803049A (zh) | 半導體裝置的散熱結構 | |
| JP7359581B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2015122453A (ja) | パワーモジュール | |
| JPS62104058A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07221231A (ja) | パワー・トランジスタ固定構体 | |
| US20240234237A1 (en) | Power semiconductor device and method for manufacturing power semiconductor device | |
| JP7679798B2 (ja) | 吸熱構造体 | |
| KR200402821Y1 (ko) | 알루미나시트를 절연재로 사용하는 방열장치 | |
| JP2004288830A (ja) | 電子機器の熱伝導構造 | |
| JPH0685502U (ja) | モールド型半導体装置を用いた高周波装置 | |
| KR940003561B1 (ko) | 고출력용 반도체의 수지봉합장치 | |
| JPH0351979Y2 (ja) | ||
| JP4604954B2 (ja) | 半導体モジュールの絶縁構造 | |
| WO2026099990A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6223463B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |