JPH0727009B2 - 実装プリント基板の不良箇所表示装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は実装プリント基板の不良箇所表示装置に関
し、さらに詳しく言えば、プリント基板検査装置により
不良と判定された回路素子（回路部品）に直接的に特定
のマークを付け、当該不良部品を容易に識別し得るよう
にした実装プリント基板の不良箇所表示装置に関するも
のである。

［発明の技術的背景］ プリント基板に実装された各種回路素子をコンタクトプ
ローブにより接触させ、マルチプレクサ部でどのコンタ
クトプローブを使用するかを決めた後、それぞれのプロ
ーブ間のショート・オープンや、素子の定数等を１つず
つ測定し、これらを予め作成しておいた検査データと自
動的に比較し良否を判定するプリント基板検査装置が、
プリント基板に素子等を実装する製造工程において広く
使用されている。

このようなプリント基板検査装置においては、予め設定
しておいた検査ステップに基づいて検査を行ない、その
検査結果をメモリ等に記憶させ、逐次あるいは検査終了
後にディスプレイにプリント基板に対応させて細分化さ
れたマップ位置を表示し、かつこれらマップ位置の内不
良個所が発生したマップ位置を表示させている。このよ
うな不良個所は内部あるいは外部プリンタにより不良個
所が発生したステップとともにそのマップ位置をプリン
トアウトし、その紙片をプリント基板に付着して修理工
程に送る。修理工程では、この紙片を見て基本マップか
ら不良個所が発生した場所を特定し、その場所内の実際
の素子等を個々にチェックして該当素子等を探し出し、
リペアする方法が採られている。

［発明が解決しようとする問題点］ このように不良個所はマップにより表示されるので、実
際の素子がどこに位置しているかのおおよその見当を付
けることはできるが、該当するマップ位置内に多数の素
子が存在する場合にはそれら素子を全てチェックしない
限り該当素子等を探し出すことはできないため、その作
業にかなりの時間を要してしまう。そこで、各素子等に
一連番号を予め付けておき、不良個所が検出された時
は、該当場所の表示とともに、不良と判定された素子番
号をプリントアウトするが広く行なわれている。しかし
ながら、素子番号が該当マップ位置内の実際の位置を表
わすものではないため、個々の素子の番号を当たって確
認する必要があり、依然として作業時間がかかってしま
う欠点がある。

したがって、この発明の目的は、プリント基板検査装置
により不良と判定された回路素子に直接的に特定のマー
クを付けることにより、修理工程などにおいて当該不良
部品の識別を容易にし得るようにした実装プリント基板
の不良箇所表示装置を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、この発明は、プリント基板検
査装置によりプリント基板に実装されている各回路素子
を各素子単位でその良否を検査し、不良と判定された前
記回路素子に特定のマークを付ける実装プリント基板の
不良箇所表示装置において、前記各回路素子の前記プリ
ント基板上における各位置を記憶する記憶手段と、前記
プリント基板検査装置からの不良部品情報を受けて該当
する回路素子の位置情報を前記記憶手段から読み出し、
その位置情報にしたがって移動し、該当する回路素子に
前記特定のマークを付けるマーキング手段とを備えてい
ることを特徴としている。

なお、この発明による不良箇所表示装置は、プリント基
板検査装置内に組み込まれてもよいし、プリント基板検
査装置から独立した装置とすることもできる。

［実施例］ 第１図には、この発明の不良箇所表示装置をプリント基
板検査装置に組み込んだ場合の実施例が示されている。
これによると、このプリント基板検査装置１は、筐体２
の上面に着脱自在に取付けられたフィクスチャボード３
と、このフィクスチャボード３上に載置された被検査体
である各種回路素子が実装され、各種回路素子の接続回
路がプリントされたプリント基板４をフィクスチャボー
ド３に多数取付けられたコンタクトプローブ５に押し付
けるための加圧部材６とを有している。この加圧部材６
は図示しないコンプレッサのような加圧手段によって、
上下動するように構成されている。７は上端が加圧部材
６の下面に支持された押え棒部材で、押え棒部材７の下
端がプリント基板４の回路素子と接することがないよう
に位置決めされており、これによりプリント基板４の回
路素子の端子がコンタクトプローブ５に確実に接触する
ようになっている。筐体２の上面には、またCRT等で構
成された表示手段８と、各素子を１つ１つ測定していく
ように設定する検査プログラムを組んだり、特定の素子
の呼出し等の指示をするためのキーボード９も設けられ
ている。11は、このプリント基板検査装置１で判明した
不良素子や接続不良部分個所をプリントアウトするプリ
ンタ、12は設定された不良素子名、接続不良部分個所あ
るいは測定プログラムを記憶するためのフロッピディス
クの挿入部である。このような構成は従来のプリント基
板検査装置と同じであり、詳細な説明および図面は省略
する。

筐体２上には、加圧部材６の下降を邪魔しないようにマ
ーキング手段21が取付けられている。第２図に詳細に示
すように、マーキング手段21は、図面において左右方向
に延在する中空の矩形状第１筒部材22と、この第１筒部
材22上に一端が支持され、その延在方向が第１筒部材22
のそれと直交する方向の第１筒部材22と略同じ形状の第
２筒部材23とを有している。第１筒部材22内には、その
円周面に螺旋状のねじが切られたねじ棒部材24が回転可
能に支持されており、ねじ棒部材24の一端は逆転可能な
ステップモータ25の駆動軸に接続されている。ねじ棒部
材24には、第３図に示すように、外形が矩形のホルダー
部材26のねじ孔27に螺合され、ホルダー部材26はねじ棒
部材24の回転により第１筒部材22内を回転することなく
左右に移動するようになっている。このホルダー部材26
は、第１筒部材22の上面に形成され、長手方向に延在す
る溝28から突出する首部29と、この首部29に下面が固定
された支持台部材31とを有している。支持台部材31には
その内部にステップモータ25と同様なステップモータ32
を収納するモータケージング33が取付けられている。モ
ータケージング33には第２筒部材23の一端が取付けられ
おり、この第２筒部材23にもステップモータ32の駆動軸
に一端が接続されたねじ棒部材34が回転可能に延在して
いる。ねじ棒部材34にもホルダー部材26と同様なホルダ
ー部材35が螺合挿通されている。ホルダー部材35はその
側面に第２筒部材23の側面に形成され、長手方向に延在
する溝36から突出する首部37を有している。この首部37
にはマーカー手段38が取付けられている。マーカー手段
38はその下端から下方に下降可能に取付けられたフエル
トペンやインキペンで構成されたマーキング部材39と、
このマーキング部材39の上下動を制御するソレノイド41
とを有している。42はステップモータ25を収納するモー
タケージングである。このような構成により、ステップ
モータ25を回転すれば、第２筒部材23は第１筒部材22上
をその回転方向にしたがって左右方向に移動させること
ができ、ステップモータ32を回転すれば、マーカー手段
38を第２筒部材23の長手方向に移動させることができ
る。したがって、２つのステップモータ25,32の回転を
制御することにより、マーカー手段38はプリント基板４
の任意の場所上に位置させることができる。

次にマーカー手段38の動作説明をその電気的な構成とプ
リント基板検査装置の制御回路とともに、第４図により
説明する。プリント基板４上の各素子の測定順序等を制
御指示するマイクロコンピュータ（以下、CPUと称す
る）51には、測定部52を介してマルチプレクサ部53が接
続されている。加圧部材６が下降し、プリント基板４上
の各素子にコンタクトプローブ５を接触させると、マル
チプレクサ部53はCPU51からの検査順序にしたがって測
定するには、各素子と接触したコンタクトプローブ５の
うちどのコンタクトプローブ５を使用するかを決める。
そしてそれぞれのプローブ５間のショート・オープン
や、素子の定数等は１点ずつ測定部52で測定していく。
その測定結果は、CPU51に送られ、検査プログラムや予
め作られた基準検査データを記憶するメモリ54からの基
準検査データと比較し、良否を判定する。不良の場合
は、CPU51は該当素子が位置するマップ位置や素子番号
等をメモリ54に記憶させ、かつ表示手段８に表示すると
ともにプリンタ11にそのデータを印字させる。全ての測
定が終了すると、加圧部材６を上昇させ、次いでマーカ
ー手段38を不良判定された素子上に移動させる。55はフ
ロッピディスク等の外部記憶手段で、検査プログラムや
予め作られた基準検査データを記憶しており、この外部
記憶手段55の情報がCPU51を介してメモリ54に記憶され
る。なお不良素子情報を外部記憶手段55に記憶するよう
にしてもよい。

マーカー手段38の移動量の設定は、素子番号に対応する
プリント基板４上の各素子の実位置をＸ−Ｙ方向値で設
定しておき、この位置データをメモリ56に予め記憶させ
ておく。そして、CPU51からの不良測定データは位置設
定部57に送られ、位置設定部57ではその素子番号から該
当する素子の実位置を引出し、駆動制御部58においてス
テップモータ25の回転を制御して、第２筒部材23の位置
すなわちＸ方向値を決め、次いでステップモータ32の回
転を制御して、マーカー手段38の位置すなわちＹ方向値
を決める。これにより該当素子の上部にマーカー手段38
は位置することができる。該当素子の上部にマーカー手
段38は位置したら、ソレノイド41を動作させてマーキン
グ部材39を下降させて素子にマークを付ける。同一プリ
ント基板４に複数の不良素子が存在する場合は、この動
作を繰返し、次々に不良素子にマークを付けていく。全
ての不良素子にマーク付けが終了したら、第２筒部材23
を第１図および第２図に示す位置に戻す。なお、実位置
の設定は、プリント基板４上の各素子上にマーカー手段
38を手動で位置させ、この時のＸおよびＹ方向値を素子
番号とともに位置設定部57に記憶させるようにすれば簡
単に設定できる。

このようにしてマーキングされた素子は修理工程に送
り、修理工程ではマーキングされた素子をプリント基板
４から取外し、新しい素子に付替えればよい。

上述実施例では、マーキングのためのメモリ56、位置設
定部57および駆動制御部58は別個に設けているが、プリ
ント基板検査装置用のCPU51およびメモリ54を共用する
ようにしてもよい。またマーキング部材39はインキジェ
ット式のペンを用いることによりソレノイド41は不要に
なる。

上記実施例とは異なり、この発明による不良箇所表示装
置はプリント基板検査装置と切り離した単独の装置とし
ても構成できる。

その場合には、第２図に示されているマーキング手段21
を独立の装置とし、また、不良素子情報はプリント基板
検査装置１から例えばフロッピーディスクで受け取るよ
うにし、その電気的な回路構成は第５図のようにすれば
よい。

すなわち、61はプリント基板検査装置１からの不良素子
情報が書き込まれたフロッピーディスクなどの記憶読取
手段であり、この記憶読取手段61にて読み出された不良
素子情報はCPU62を介してメモリ63に書き込まれる。記
憶読取手段61の読み出し制御はCPU62を介してキーボー
ド64により制御される。CPU62には位置設定部65が接続
されている。この位置設定部65は上記実施例の位置設定
部57と同様に各素子の実位置をＸ−Ｙ方向値で予め設定
するもので、その位置データはメモリ67に予め格納され
ている。

CPU62はメモリ63から不良素子情報を読み出して位置設
定部65に送出する。位置設定部65ではこれを受けてその
素子番号から該当する回路素子の実位置を引き出し、マ
ーキング手段21の駆動制御部68に与える。これにより、
上記実施例と同様にマーカー手段38が不良素子上に移動
し、その不良素子に対してマーク付けが行なわれる。

［発明の効果］ 以上のように、この発明の実装プリント基板の不良個所
表示装置は、プリント基板検査装置で判明した不良素子
に識別可能なマークを付けることができるので、修理工
程においては不良素子が発生したプリント基板からマー
クが付いた素子を探し出し、それをリペアすればよいの
で、作業工程は大幅に楽になり、所要時間も短縮するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例をプリント基板検査装置の
要部とともに示す斜視図、第２図はその不良個所表示機
構を示す平面図、第３図はその一部を拡大して示す一部
切断面図、第４図はプリント基板検査装置の電気的な構
成を示すブロック線図、第５図はこの発明の不良箇所表
示装置をプリント基板検査装置とは別の装置とした場合
の電気的な構成を示すブロック線図である。 図面において、１はプリント基板検査装置、３はフイク
スチャボード、４はプリント基板、５はコンタクトプロ
ーブ、６は加圧部材、21はマーキング手段、22は第１筒
部材、23は第２筒部材、24,34はねじ棒部材、25,32はス
テップモータ、26,35はホルダー部材、28,36は溝、51は
CPU、52は測定部、53マルチプレクサ部、54,56はメモ
リ、57は位置設定部、58は駆動制御部である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板検査装置によりプリント基板
   に実装されている各回路素子を各素子単位でその良否を
   検査し、不良と判定された前記回路素子に特定のマーク
   を付ける実装プリント基板の不良箇所表示装置におい
   て、前記各回路素子の前記プリント基板上における各位
   置を記憶する記憶手段と、前記プリント基板検査装置か
   らの不良部品情報を受けて該当する回路素子の位置情報
   を前記記憶手段から読み出し、その位置情報にしたがっ
   て移動し該当する回路素子に前記特定のマークを付ける
   マーキング手段とを備えていることを特徴とする実装プ
   リント基板の不良箇所表示装置。
2. 【請求項２】特許請求の範囲第１項において、前記記憶
   手段は各回路素子の位置をＸ−Ｙ方向値で記憶し、前記
   マーキング手段はＸ−Ｙ方向のいずれか一方の方向に延
   在する第１部材と、一端がこの第１部材に前記一方向に
   移動可能に支持され、他端は前記Ｘ−Ｙ方向の他方の方
   向に延在する第２部材と、この第２部材の延在方向に移
   動可能に取付けられたマーキング部材とで構成されてい
   ることを特徴とする実装プリント基板の不良箇所表示装
   置。