JPS6161560B2 - - Google Patents
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- JPS6161560B2 JPS6161560B2 JP55013569A JP1356980A JPS6161560B2 JP S6161560 B2 JPS6161560 B2 JP S6161560B2 JP 55013569 A JP55013569 A JP 55013569A JP 1356980 A JP1356980 A JP 1356980A JP S6161560 B2 JPS6161560 B2 JP S6161560B2
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- Japan
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、インサーキツトテスタで被試験プリ
ント基板パツケージを検査する際に使用するイン
サーキツトテスタ用治具に関するものである。
ント基板パツケージを検査する際に使用するイン
サーキツトテスタ用治具に関するものである。
従来、プリント基板パツケージの部品取付逆、
取付ミス、取付忘れ等の組立不良あるいは搭載済
部品不良は、作業者が目視チエツクした後、後工
程である機能テスト工程に送るのが通常の方法で
ある。しかし、近年、プリント基板1枚に搭載さ
れる部品点数の増加に伴い、必ずしも能率の良い
目視チエツクが出来ず、更に上述の部品不良の方
は目視チエツクでは摘出し得ないため、次工程で
初めて発見されるのが普通であり、この場合は目
視チエツク工程が無駄となる不都合がある。この
ため、このような不良を自動的にチエツクする目
的でインサーキツトテスタが用いられるようにな
つてきた。このインサーキツトテスタは、部品が
既に搭載され半田付けの終わつたパツケージをテ
スタの治具に装着すると、遂次自動的に搭載部品
のチエツクを行ない、GO/NG結果および組立不
良、部品不良の内容を作業者に報告するものであ
る。すなわち、インサーキツトテスタでは被試験
パツケージの被試験点である全ノード(部品相互
間の電気的な接続点)に同時に多数のスプリング
プローブを押しつけ、テストは測定しようとする
部品毎にテスタの測定回路を動作させ、一部品ず
つシリアルに行なうものである。この際、被試験
パツケージは既に半田付けが終了しているため
に、測定しようとする目的の部品を周囲の部品か
ら電気的に分離するため、測定端子以外のノード
にもアース信号等を印加するなどの措置がとられ
るのが普通である。
取付ミス、取付忘れ等の組立不良あるいは搭載済
部品不良は、作業者が目視チエツクした後、後工
程である機能テスト工程に送るのが通常の方法で
ある。しかし、近年、プリント基板1枚に搭載さ
れる部品点数の増加に伴い、必ずしも能率の良い
目視チエツクが出来ず、更に上述の部品不良の方
は目視チエツクでは摘出し得ないため、次工程で
初めて発見されるのが普通であり、この場合は目
視チエツク工程が無駄となる不都合がある。この
ため、このような不良を自動的にチエツクする目
的でインサーキツトテスタが用いられるようにな
つてきた。このインサーキツトテスタは、部品が
既に搭載され半田付けの終わつたパツケージをテ
スタの治具に装着すると、遂次自動的に搭載部品
のチエツクを行ない、GO/NG結果および組立不
良、部品不良の内容を作業者に報告するものであ
る。すなわち、インサーキツトテスタでは被試験
パツケージの被試験点である全ノード(部品相互
間の電気的な接続点)に同時に多数のスプリング
プローブを押しつけ、テストは測定しようとする
部品毎にテスタの測定回路を動作させ、一部品ず
つシリアルに行なうものである。この際、被試験
パツケージは既に半田付けが終了しているため
に、測定しようとする目的の部品を周囲の部品か
ら電気的に分離するため、測定端子以外のノード
にもアース信号等を印加するなどの措置がとられ
るのが普通である。
第1図には、このような目的のために用いられ
る従来のインサーキツトテスタ用治具が示されて
いる。すなわち、第1図において、左右の支柱1
の上部にはベツド板2が固定され、このベツド板
2には電子部品3を組込まれた被試験パツケージ
4の各ノードに対応する位置にスプリングプロー
ブ5が設けられている。このスプリングプローブ
5はスプリング6により常時上方に付勢されると
ともに、配線7により図示しないコネクタに電気
的に接続され、このコネクタには図示しないイン
サーキツトテスタが接続されるようになつてい
る。またベツド板2の上面には位置決めガイド8
が設けられ、この位置決めガイド8により前記被
試験パツケージ4が支持されている。
る従来のインサーキツトテスタ用治具が示されて
いる。すなわち、第1図において、左右の支柱1
の上部にはベツド板2が固定され、このベツド板
2には電子部品3を組込まれた被試験パツケージ
4の各ノードに対応する位置にスプリングプロー
ブ5が設けられている。このスプリングプローブ
5はスプリング6により常時上方に付勢されると
ともに、配線7により図示しないコネクタに電気
的に接続され、このコネクタには図示しないイン
サーキツトテスタが接続されるようになつてい
る。またベツド板2の上面には位置決めガイド8
が設けられ、この位置決めガイド8により前記被
試験パツケージ4が支持されている。
前記ベツド板2の上面両端部にはガイド棒9が
立設され、このガイド棒9には押え板10が摺動
自在に取付けられている。この押え板10には、
被試験パツケージ4の部品面の部品3のない位置
に対応して押え棒11が取付けられ、押え板10
を第1図中矢印A方向に空気圧等で加圧すること
により、押え棒11を介して被試験パツケージ4
がスプリングプローブ5側に押圧されるようにな
つている。
立設され、このガイド棒9には押え板10が摺動
自在に取付けられている。この押え板10には、
被試験パツケージ4の部品面の部品3のない位置
に対応して押え棒11が取付けられ、押え板10
を第1図中矢印A方向に空気圧等で加圧すること
により、押え棒11を介して被試験パツケージ4
がスプリングプローブ5側に押圧されるようにな
つている。
このような構成において、図示しないインサー
キツトテスタからコネクタ、配線7およびスプリ
ングプローブ5を介して被試験パツケージ4の各
ノードに所定の電圧を印加して測定を行なう。
キツトテスタからコネクタ、配線7およびスプリ
ングプローブ5を介して被試験パツケージ4の各
ノードに所定の電圧を印加して測定を行なう。
しかし、このような従来の方法では、被試験パ
ツケージ4の種類が変る毎に治具のベツド板2及
び押え板10を取り替えなければならない。すな
わち、各被試験パツケージ4のパターンは同一で
はなく、その種類が変ると、部品の大きさ、数量
が変るためノードの位置もパツケージの種類によ
り個々に異なり、また、部品3の非搭載位置も異
なるからである。このため、数種類の被試験パツ
ケージ4をインサーキツトテスタで測定する場
合、治具コストが高価となり、特にパツケージ種
類が多く、同一種類の基板生産枚数が少ない多種
少量生産を行なう場合、膨大な治具コストを要
し、その結果、容易にインサーキツトテスタを導
入することが出来なかつた。
ツケージ4の種類が変る毎に治具のベツド板2及
び押え板10を取り替えなければならない。すな
わち、各被試験パツケージ4のパターンは同一で
はなく、その種類が変ると、部品の大きさ、数量
が変るためノードの位置もパツケージの種類によ
り個々に異なり、また、部品3の非搭載位置も異
なるからである。このため、数種類の被試験パツ
ケージ4をインサーキツトテスタで測定する場
合、治具コストが高価となり、特にパツケージ種
類が多く、同一種類の基板生産枚数が少ない多種
少量生産を行なう場合、膨大な治具コストを要
し、その結果、容易にインサーキツトテスタを導
入することが出来なかつた。
本発明の目的は、被試験パツケージのパターン
が変つてもわずかな部品変更とくに高価なプロー
ブを変換することなく対応できるインサーキツト
テスタ用治具を提供するにある。
が変つてもわずかな部品変更とくに高価なプロー
ブを変換することなく対応できるインサーキツト
テスタ用治具を提供するにある。
本発明は、ベツド板に多数のスライドプローブ
を設け、このスライドプローブをポスト台に立設
されたポストにより被試験パツケージの被試験点
側に突出させるようにし、このポストを被試験パ
ツケージのパターンの変化に伴ない変更するよう
にし、かつ、押え板に押え棒を取付位置変更可能
に設け、この押え棒で被試験パツケージの部品面
で部品の非搭載位置を押圧して各被試験点とポス
トにより突出されたスライドプローブとの接触力
を付与するようにして前記目的を達成しようとす
るものである。
を設け、このスライドプローブをポスト台に立設
されたポストにより被試験パツケージの被試験点
側に突出させるようにし、このポストを被試験パ
ツケージのパターンの変化に伴ない変更するよう
にし、かつ、押え板に押え棒を取付位置変更可能
に設け、この押え棒で被試験パツケージの部品面
で部品の非搭載位置を押圧して各被試験点とポス
トにより突出されたスライドプローブとの接触力
を付与するようにして前記目的を達成しようとす
るものである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
一般に被試験プリント基板パツケージ21は、
第2図に示されるように、搭載部品22の取付孔
(すなわちノード位置)23が一定間隔ピツチ、
例えば2.54mmあるいは2.50mm等の格子交点に必ず
合致するように設けられている。本発明は、この
間隔ピツチが一定であるとの条件で設計、製作さ
れた被試験パツケージ21のインサーキツトテス
タに適用するものである。
第2図に示されるように、搭載部品22の取付孔
(すなわちノード位置)23が一定間隔ピツチ、
例えば2.54mmあるいは2.50mm等の格子交点に必ず
合致するように設けられている。本発明は、この
間隔ピツチが一定であるとの条件で設計、製作さ
れた被試験パツケージ21のインサーキツトテス
タに適用するものである。
第3図〜第5図には、本発明の一実施例が示さ
れている。第3図において、ベース24上に支持
台25が設けられ、この支持台25の中央部には
係止段部26を介して肉厚のポスト台補強板27
がボルト28及びナツト29により着脱可能に取
付けられている。支持台25の両側上面には支柱
30が立設され、この支柱30の上端部間にはベ
ツド板31が固定され、このベツド板31には前
記被試験パツケージ21の取付孔23のピツチと
同一間隔で格子状にスライドプローブ32がベツ
ド板31を貫通して摺動可能に植設されている
(第4図参照)。このスライドプローブ32は、第
3図に示されるように、下部接触子33と、この
下部接触子33の上部に入子状に連結された上部
接触子34と、これらの上、下部接触子34,3
3間に介装され両接触子33,34を互いに離れ
る突出方向に付勢する圧縮コイルばねなどのばね
35とから構成され、スライドプローブ32全体
は、常時は自重によりベツド板31から下方に垂
下され、上部接触子34の上端部でベツド板31
に係止され抜け止めされている。
れている。第3図において、ベース24上に支持
台25が設けられ、この支持台25の中央部には
係止段部26を介して肉厚のポスト台補強板27
がボルト28及びナツト29により着脱可能に取
付けられている。支持台25の両側上面には支柱
30が立設され、この支柱30の上端部間にはベ
ツド板31が固定され、このベツド板31には前
記被試験パツケージ21の取付孔23のピツチと
同一間隔で格子状にスライドプローブ32がベツ
ド板31を貫通して摺動可能に植設されている
(第4図参照)。このスライドプローブ32は、第
3図に示されるように、下部接触子33と、この
下部接触子33の上部に入子状に連結された上部
接触子34と、これらの上、下部接触子34,3
3間に介装され両接触子33,34を互いに離れ
る突出方向に付勢する圧縮コイルばねなどのばね
35とから構成され、スライドプローブ32全体
は、常時は自重によりベツド板31から下方に垂
下され、上部接触子34の上端部でベツド板31
に係止され抜け止めされている。
前記ベツド板31の上面には、スライドプロー
ブ32が設けられた範囲の外方位置において枠体
36が設けられ、この枠体36の中央には段付き
開口部37が設けられ、この段付き開口部37に
は支持ばね38を介して前記被試験パツケージ2
1が載置支持されている。
ブ32が設けられた範囲の外方位置において枠体
36が設けられ、この枠体36の中央には段付き
開口部37が設けられ、この段付き開口部37に
は支持ばね38を介して前記被試験パツケージ2
1が載置支持されている。
また、ベツド板31の上面の四隅にはガイド棒
39が立設され、このガイド棒39の上端部間に
は支持板40が掛渡され、ガイド棒39の途中に
はそれぞれストツパ41が固定され、このストツ
パ41と支持板40との間のガイド棒39には押
え板42が摺動自在に支持されている。この押え
板42は、第5図に示されるように、所定間隔を
置いてほぼ被試験パツケージ21の横巾すなわち
第3図の紙面直交方向の巾に相当する長さづつ形
成された複数条の角形の溝43を備えている。こ
れらの溝43には押え棒44の上端角形部45が
摺動自在に係合するようにされ、この押え棒44
の角形部45のさらに上部にはねじ部46が形成
され、このねじ部46は、押え棒44の角形部4
5を溝43に挿入した際、押え板42の上方に突
出され、この突出したねじ部46にナツト47が
螺合されて締付けられることにより、押え棒44
は溝43の任意位置で固定できるようにされてい
る。この際、押え棒44の固定位置は、被試験パ
ツケージ21の部品面において部品22が搭載さ
れない位置とされる必要があるため、この押え棒
44の位置決め用として位置決め板48が使用さ
れる。この位置決め板48は、被試験パツケージ
21の所定のパターンごとに設けられ、各パター
ンの部品非搭載部分に対応した位置に複数個の押
え棒位置決め用穴49を備えている。これによ
り、位置決め板48の穴49に押え棒44の下端
を挿入した状態で押え棒44を押え板42に固定
すれば、各パターンごとに被試験パツケージ21
の部品非搭載部分に位置決めできる。また、位置
決め板48としては、対象となる被試験パツケー
ジ21の裸基板を用い、予めこのパツケージ21
に適する押え棒位置に穴明け加工を施して製作す
るようにすれば、簡単に製作できる。
39が立設され、このガイド棒39の上端部間に
は支持板40が掛渡され、ガイド棒39の途中に
はそれぞれストツパ41が固定され、このストツ
パ41と支持板40との間のガイド棒39には押
え板42が摺動自在に支持されている。この押え
板42は、第5図に示されるように、所定間隔を
置いてほぼ被試験パツケージ21の横巾すなわち
第3図の紙面直交方向の巾に相当する長さづつ形
成された複数条の角形の溝43を備えている。こ
れらの溝43には押え棒44の上端角形部45が
摺動自在に係合するようにされ、この押え棒44
の角形部45のさらに上部にはねじ部46が形成
され、このねじ部46は、押え棒44の角形部4
5を溝43に挿入した際、押え板42の上方に突
出され、この突出したねじ部46にナツト47が
螺合されて締付けられることにより、押え棒44
は溝43の任意位置で固定できるようにされてい
る。この際、押え棒44の固定位置は、被試験パ
ツケージ21の部品面において部品22が搭載さ
れない位置とされる必要があるため、この押え棒
44の位置決め用として位置決め板48が使用さ
れる。この位置決め板48は、被試験パツケージ
21の所定のパターンごとに設けられ、各パター
ンの部品非搭載部分に対応した位置に複数個の押
え棒位置決め用穴49を備えている。これによ
り、位置決め板48の穴49に押え棒44の下端
を挿入した状態で押え棒44を押え板42に固定
すれば、各パターンごとに被試験パツケージ21
の部品非搭載部分に位置決めできる。また、位置
決め板48としては、対象となる被試験パツケー
ジ21の裸基板を用い、予めこのパツケージ21
に適する押え棒位置に穴明け加工を施して製作す
るようにすれば、簡単に製作できる。
前記支持板40の中央部には、加圧駆動源とし
ての流体圧シリンダ50が取付けられ、このシリ
ンダ50のピストンロツド51の先端は前記押え
板42の上面に固定され、ピストンロツド51の
進退に伴ない押え板42がガイド棒39を案内と
して上下動するようになつている。
ての流体圧シリンダ50が取付けられ、このシリ
ンダ50のピストンロツド51の先端は前記押え
板42の上面に固定され、ピストンロツド51の
進退に伴ない押え板42がガイド棒39を案内と
して上下動するようになつている。
前記ポスト補強板27上には取付台52を介し
てポスト台53が固定されている。このポスト台
53には、スライドプローブ32を自重に抗して
被試験パツケージ21側に押上げるポスト54が
所定位置に設けられている。このポスト54は配
線55によりポスト台53の下面に設けられたコ
ネクタ56に接続され、このコネクタ56にはテ
スタ側コネクタ57が連結されている。このテス
タ側コネクタ57にはケーブル58を介して図示
しないインサーキツトテスタが接続され、ポスト
54に所定の信号を伝達できるようになつてい
る。ここにおいて、ポスト台53の製作には、例
えば被試験パツケージ21に使用されたものと同
一の裸基板またはスライドプローブ32の植込み
ピツチと同じ一定間隔ピツチの格子状に孔あけし
た被試験パツケージ21より大きめのユニバーサ
ル基板を用いれば安価に製作できる。
てポスト台53が固定されている。このポスト台
53には、スライドプローブ32を自重に抗して
被試験パツケージ21側に押上げるポスト54が
所定位置に設けられている。このポスト54は配
線55によりポスト台53の下面に設けられたコ
ネクタ56に接続され、このコネクタ56にはテ
スタ側コネクタ57が連結されている。このテス
タ側コネクタ57にはケーブル58を介して図示
しないインサーキツトテスタが接続され、ポスト
54に所定の信号を伝達できるようになつてい
る。ここにおいて、ポスト台53の製作には、例
えば被試験パツケージ21に使用されたものと同
一の裸基板またはスライドプローブ32の植込み
ピツチと同じ一定間隔ピツチの格子状に孔あけし
た被試験パツケージ21より大きめのユニバーサ
ル基板を用いれば安価に製作できる。
このような構成において、被試験パツケージ2
1のテストをするには、被試験パツケージ21の
部品取付位置すなわちノード(被試験点)に対応
した位置にポスト54が植えられたポスト台53
を用い、所定位置のスライドプローブ32の上端
をベツド板31の上方に突出させておく。一方、
被試験パツケージ21の部品22の非搭載位置に
押え棒44の位置がなるように、位置決め板48
を用いて押え棒44の押え板42に対する位置を
設定しておき、流体圧シリンダ50を作動させて
押え板42を介して押え棒44の先端で被試験パ
ツケージ21を押圧し、ベツド板31から大きく
突出されているスライドプローブ32を被試験パ
ツケージ21の各ノードに接触させる。この状態
で、図示しないインサーキツトテスタからケーブ
ル58、テスタ側コネクタ57、コネクタ56、
配線55、ポスト54およびスライドプローブ3
2を介して各ノードに信号を順次印加し、テスト
を行なう。
1のテストをするには、被試験パツケージ21の
部品取付位置すなわちノード(被試験点)に対応
した位置にポスト54が植えられたポスト台53
を用い、所定位置のスライドプローブ32の上端
をベツド板31の上方に突出させておく。一方、
被試験パツケージ21の部品22の非搭載位置に
押え棒44の位置がなるように、位置決め板48
を用いて押え棒44の押え板42に対する位置を
設定しておき、流体圧シリンダ50を作動させて
押え板42を介して押え棒44の先端で被試験パ
ツケージ21を押圧し、ベツド板31から大きく
突出されているスライドプローブ32を被試験パ
ツケージ21の各ノードに接触させる。この状態
で、図示しないインサーキツトテスタからケーブ
ル58、テスタ側コネクタ57、コネクタ56、
配線55、ポスト54およびスライドプローブ3
2を介して各ノードに信号を順次印加し、テスト
を行なう。
なお、前記流体圧シリンダ50による押圧力
は、使用しないスライドプローブ32が被試験パ
ツケージ21へ当たらないため被試験パツケージ
21を押上げる力は従来と同程度であるから、押
圧力も従来と同程度で充分である。
は、使用しないスライドプローブ32が被試験パ
ツケージ21へ当たらないため被試験パツケージ
21を押上げる力は従来と同程度であるから、押
圧力も従来と同程度で充分である。
ここで異種の被試験パツケージをテストする場
合には、当該被試験パツケージ21のノードに対
応したポスト54を植え、かつコネクタ56まで
の配線55を行なつたポスト台53を用い、かつ
押え棒44の位置を変更すれば、前述と同様にし
てテストできる。
合には、当該被試験パツケージ21のノードに対
応したポスト54を植え、かつコネクタ56まで
の配線55を行なつたポスト台53を用い、かつ
押え棒44の位置を変更すれば、前述と同様にし
てテストできる。
上述のような本実施例によれば、所定位置にポ
スト54を植えたポスト台53を取替え、押え棒
44の位置を変更するだけで、種類の異なる被試
験パツケージ21に対してテストを行なうことが
でき、治具コストを低減できる。また、ポスト台
53にはポスト補強板27が設けられているた
め、ポスト台53のたわみを防止でき、ポスト台
53のたわみによる接触力が弱くなるスライドプ
ローブ32が生じることを有効に防止できる。さ
らに、被試験パツケージ21は押え棒44により
押圧するものであるから、被試験パツケージ21
を交換する場合には枠体36の段付き開口部37
に設けられた支持ばね38上に載せるだけでよい
から、交換作業が簡易であるという効果がある。
また、スライドプローブ32はばね35を備えて
いるから、上部接触子34は各ノードに、下部接
触子33は各ポスト54に確実に接触させること
ができるとともに、無理な力が加わらないように
できる。さらに、テスタへ接続されるスライドプ
ローブ32からの配線数は、従来方式と同じく被
試験パツケージ21のノード数すなわち必要なス
ライドプローブ数で足りるため、インサーキツト
テスタ本体におけるスキヤーナ回路(被試験パツ
ケージ21上の検査素子ごとに任意のスライドプ
ローブ32を電気的に選択する回路)の増設等は
必要なく、テスタ本体の変更を要することがない
ため、従来のテスタがそのまま適用できる。ま
た、押え板42は溝43を備え、この溝43に押
え棒44を取付位置変更可能にしたから、種類の
異なる被試験パツケージ21にも押え棒44の押
圧位置を容易に変更でき、多数の被試験パツケー
ジ21に対応できる。さらに、この押え棒44の
位置決めに当り、位置決め板48を用いれば、位
置決めをさらに簡易に行なうことができる。
スト54を植えたポスト台53を取替え、押え棒
44の位置を変更するだけで、種類の異なる被試
験パツケージ21に対してテストを行なうことが
でき、治具コストを低減できる。また、ポスト台
53にはポスト補強板27が設けられているた
め、ポスト台53のたわみを防止でき、ポスト台
53のたわみによる接触力が弱くなるスライドプ
ローブ32が生じることを有効に防止できる。さ
らに、被試験パツケージ21は押え棒44により
押圧するものであるから、被試験パツケージ21
を交換する場合には枠体36の段付き開口部37
に設けられた支持ばね38上に載せるだけでよい
から、交換作業が簡易であるという効果がある。
また、スライドプローブ32はばね35を備えて
いるから、上部接触子34は各ノードに、下部接
触子33は各ポスト54に確実に接触させること
ができるとともに、無理な力が加わらないように
できる。さらに、テスタへ接続されるスライドプ
ローブ32からの配線数は、従来方式と同じく被
試験パツケージ21のノード数すなわち必要なス
ライドプローブ数で足りるため、インサーキツト
テスタ本体におけるスキヤーナ回路(被試験パツ
ケージ21上の検査素子ごとに任意のスライドプ
ローブ32を電気的に選択する回路)の増設等は
必要なく、テスタ本体の変更を要することがない
ため、従来のテスタがそのまま適用できる。ま
た、押え板42は溝43を備え、この溝43に押
え棒44を取付位置変更可能にしたから、種類の
異なる被試験パツケージ21にも押え棒44の押
圧位置を容易に変更でき、多数の被試験パツケー
ジ21に対応できる。さらに、この押え棒44の
位置決めに当り、位置決め板48を用いれば、位
置決めをさらに簡易に行なうことができる。
なお、本実施例の実施にあたり、加圧駆動源と
しては流体圧シリンダ50に限らず、モータとラ
ツク・ピニオンとの組合せなど他の構成でもよ
い。また、押え棒44の被試験パツケージ21と
の当接側先端にゴムパツドなどの柔軟部材を取付
ければ、被試験パツケージ21の損傷を有効に防
止できる。
しては流体圧シリンダ50に限らず、モータとラ
ツク・ピニオンとの組合せなど他の構成でもよ
い。また、押え棒44の被試験パツケージ21と
の当接側先端にゴムパツドなどの柔軟部材を取付
ければ、被試験パツケージ21の損傷を有効に防
止できる。
第6図A,B,Cは、前記実施例におけるスラ
イドプローブ32の一実施例の詳細構造を示すも
ので、Aは内部構造を示す拡大断面図、Bはポス
ト54により押上げられていない自由落下状態、
Cはポスト54により押上げられている状態を示
す図である。第6図Aにおいて、スライドプロー
ブ32は、下端部をポスト54に接触可能かつ鋭
角状にされるとともに上部を中空にされた外直径
d1の下部接触子33と、下部接触子33の上部中
空部内に下端部の段付き抜止め部59を挿入、抜
止めされるとともに上端を被試験パツケージ21
の被試験点(ノード)に接触可能かつ凹凸面60
にされた外直径d2の上部接触子34と、前記下部
接触子33の上部中空部内において上部接触子3
4の抜止め部59の下面と、下部接触子33の中
空部底面との間に介装され下部接触子33とポス
ト54との接触時及び上部接触子34と被試験パ
ツケージ21のノードとの接触時にそれぞれ接触
を確実にする圧縮コイルばねなどからなるばね3
5と、前記下部接触子33の外直径d1より大きく
上部接触子34の上部の外直径d2より小さい内直
径d3(d1<d3<d2,かつd3−d1=200〜600μm程
度)を有し下部接触子33を摺動自在に収納し上
部接触子34の上部を抜け止めしさらにベツド板
31に取付けられる筒体61とから構成されてい
る。
イドプローブ32の一実施例の詳細構造を示すも
ので、Aは内部構造を示す拡大断面図、Bはポス
ト54により押上げられていない自由落下状態、
Cはポスト54により押上げられている状態を示
す図である。第6図Aにおいて、スライドプロー
ブ32は、下端部をポスト54に接触可能かつ鋭
角状にされるとともに上部を中空にされた外直径
d1の下部接触子33と、下部接触子33の上部中
空部内に下端部の段付き抜止め部59を挿入、抜
止めされるとともに上端を被試験パツケージ21
の被試験点(ノード)に接触可能かつ凹凸面60
にされた外直径d2の上部接触子34と、前記下部
接触子33の上部中空部内において上部接触子3
4の抜止め部59の下面と、下部接触子33の中
空部底面との間に介装され下部接触子33とポス
ト54との接触時及び上部接触子34と被試験パ
ツケージ21のノードとの接触時にそれぞれ接触
を確実にする圧縮コイルばねなどからなるばね3
5と、前記下部接触子33の外直径d1より大きく
上部接触子34の上部の外直径d2より小さい内直
径d3(d1<d3<d2,かつd3−d1=200〜600μm程
度)を有し下部接触子33を摺動自在に収納し上
部接触子34の上部を抜け止めしさらにベツド板
31に取付けられる筒体61とから構成されてい
る。
第6図Bにおいて、ポスト板53にポスト54
がない場合には、下部接触子33は自重により筒
体61内を摺動して下方位置にあり、上部接触子
34の上部が筒体61の上端縁に係止されること
により抜け止めされている。この際、下部接触子
34は、垂下状態にあつても下部接触子34の下
端がポスト板53に接触しないようにされてい
る。
がない場合には、下部接触子33は自重により筒
体61内を摺動して下方位置にあり、上部接触子
34の上部が筒体61の上端縁に係止されること
により抜け止めされている。この際、下部接触子
34は、垂下状態にあつても下部接触子34の下
端がポスト板53に接触しないようにされてい
る。
第6図Cにおいて、ポスト板53にポスト54
が立設されている場合には、下部接触子33の下
端鋭角部がポスト54の上面に当接して自重によ
る落下が妨げられ、上部接触子34がベツド板3
1の上面から大きく突出した状態にされ、上端の
凹凸面60が図示しない被試験パツケージ21の
ノードに接触することとなる。この際、ばね35
により適当な接触圧が得られるように、ポスト5
4の高さ、上、下部接触子34,33の長さ、ば
ね35の自由長及びばね定数等が定められてい
る。
が立設されている場合には、下部接触子33の下
端鋭角部がポスト54の上面に当接して自重によ
る落下が妨げられ、上部接触子34がベツド板3
1の上面から大きく突出した状態にされ、上端の
凹凸面60が図示しない被試験パツケージ21の
ノードに接触することとなる。この際、ばね35
により適当な接触圧が得られるように、ポスト5
4の高さ、上、下部接触子34,33の長さ、ば
ね35の自由長及びばね定数等が定められてい
る。
このような本実施例によれば、筒体61により
下部接触子33を摺動自在に案内しているから、
ベツド板31の厚さ及び筒体取付用穴の面粗度等
に関係なく下部接触子33を円滑に案内できる。
また、ばね35が上、下部接触子34,33間に
介装されているからノード及びポスト54との接
触を適宜な圧力で行なうことができ、かつ上部接
触子34の上端に凹凸面60,下部接触子33の
下端に鋭角部が設けられているから、上、下部接
触子34,33とノード及びポスト54との電気
的接触を確実にできる。
下部接触子33を摺動自在に案内しているから、
ベツド板31の厚さ及び筒体取付用穴の面粗度等
に関係なく下部接触子33を円滑に案内できる。
また、ばね35が上、下部接触子34,33間に
介装されているからノード及びポスト54との接
触を適宜な圧力で行なうことができ、かつ上部接
触子34の上端に凹凸面60,下部接触子33の
下端に鋭角部が設けられているから、上、下部接
触子34,33とノード及びポスト54との電気
的接触を確実にできる。
上述のように本発明によれば、パターンの異な
る多数の被試験パツケージに共通に使用できるユ
ニバーサルな治具を提供することができ、治具製
作上のコストを著しく低減できる。従つて、イン
サーキツトテスタの導入が困難とされていた多種
少量生産のパツケージをテストするような場合に
おいてもインサーキツトテスタを導入することが
経済的に容易になり、プリント基板組立後の目視
チエツクを自動化でき、不良品の除去率等を向上
できる。
る多数の被試験パツケージに共通に使用できるユ
ニバーサルな治具を提供することができ、治具製
作上のコストを著しく低減できる。従つて、イン
サーキツトテスタの導入が困難とされていた多種
少量生産のパツケージをテストするような場合に
おいてもインサーキツトテスタを導入することが
経済的に容易になり、プリント基板組立後の目視
チエツクを自動化でき、不良品の除去率等を向上
できる。
第1図は従来のインサーキツトテスタ用治具の
断面図、第2図は本発明に使用する被試験プリン
ト基板パツケージの平面図、第3図は本発明に係
るインサーキツトテスト用治具の一実施例を示す
一部を断面した正面図、第4図は第3図の実施例
におけるベツド板の斜視図、第5図は第3図にお
ける押え板及び押え棒部分分解斜視図、第6図A
〜Cは本発明のインサーキツトテスタ用治具に用
いられるスライドプローブの一実施例を示すもの
で、Aは拡大断面図、Bはポストに当接しない状
態の断面図、Cはポストに当接した状態の断面図
である。 21……被試験(プリント基板)パツケージ、
22……部品、31……ベツド板、32……スラ
イドプローブ、33……下部接触子、34……上
部接触子、35……ばね、42……押え板、43
……溝、44……押え棒、48……位置決め板、
53……ポスト板、54……ポスト、59……抜
止め部、60……凹凸面、61……筒体。
断面図、第2図は本発明に使用する被試験プリン
ト基板パツケージの平面図、第3図は本発明に係
るインサーキツトテスト用治具の一実施例を示す
一部を断面した正面図、第4図は第3図の実施例
におけるベツド板の斜視図、第5図は第3図にお
ける押え板及び押え棒部分分解斜視図、第6図A
〜Cは本発明のインサーキツトテスタ用治具に用
いられるスライドプローブの一実施例を示すもの
で、Aは拡大断面図、Bはポストに当接しない状
態の断面図、Cはポストに当接した状態の断面図
である。 21……被試験(プリント基板)パツケージ、
22……部品、31……ベツド板、32……スラ
イドプローブ、33……下部接触子、34……上
部接触子、35……ばね、42……押え板、43
……溝、44……押え棒、48……位置決め板、
53……ポスト板、54……ポスト、59……抜
止め部、60……凹凸面、61……筒体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 部品組込後の被試験パツケージを支持するベ
ツド板に多数配列した貫通穴内に摺動自在に挿入
し常時は自重によつて垂下状態にありかつこの垂
下状態でベツド板から下方への抜け止めをされた
多数のスライドプローブを設け、これら多数のス
ライドプローブのうち、前記部品の被試験点に対
接する位置のスライドプローブの上方部を前記ベ
ツド板の上方に突出させ前記被試験点に電気的に
接続させるポストを設けたことを特徴とするイン
サーキツトテスタ用治具。 2 特許請求の範囲第1項において、前記スライ
ドプローブを下部接触子と、上部接触子と、ばね
とから形成し、上記下部接触子を前記ベツト板に
取付けられた筒体内に摺動自在に挿入し、その下
端部を前記ポストに接触可能に形成し、上記上部
接触子をその下端部が上記下部接触の上端部と入
子状に接続されて全体として伸縮可能に形成し、
かつ前記ベツド板の筒体の内径より大径に形成
し、上記ばねを上記下部接触子と、上部接触子と
の間に介挿し、両接触子を互いに離れる方向に付
勢し、全体として伸長させる如く形成したことを
特徴とするインサーキツトテスタ用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1356980A JPS56111300A (en) | 1980-02-08 | 1980-02-08 | Jig for inncircuit tester |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1356980A JPS56111300A (en) | 1980-02-08 | 1980-02-08 | Jig for inncircuit tester |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56111300A JPS56111300A (en) | 1981-09-02 |
| JPS6161560B2 true JPS6161560B2 (ja) | 1986-12-26 |
Family
ID=11836789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1356980A Granted JPS56111300A (en) | 1980-02-08 | 1980-02-08 | Jig for inncircuit tester |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56111300A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57197479A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-03 | Fujitsu Ltd | Print board supporting device |
| JP2617558B2 (ja) * | 1989-02-10 | 1997-06-04 | 花王株式会社 | 液体洗浄漂白剤組成物 |
| WO2008117418A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Fujitsu Limited | 接続装置及び方法、並びに、試験装置及び方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5340866A (en) * | 1976-09-27 | 1978-04-13 | Hitachi Ltd | Method of inspecting printed circuit board |
| JPS5945105B2 (ja) * | 1977-05-31 | 1984-11-02 | 日本アビオニクス株式会社 | プリント板回路の自動試験方法および装置 |
-
1980
- 1980-02-08 JP JP1356980A patent/JPS56111300A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56111300A (en) | 1981-09-02 |
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