JPH0727159U - ヒートシンク用構成単位体 - Google Patents
ヒートシンク用構成単位体Info
- Publication number
- JPH0727159U JPH0727159U JP5719693U JP5719693U JPH0727159U JP H0727159 U JPH0727159 U JP H0727159U JP 5719693 U JP5719693 U JP 5719693U JP 5719693 U JP5719693 U JP 5719693U JP H0727159 U JPH0727159 U JP H0727159U
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- JP
- Japan
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- heat sink
- sectional shape
- substrate
- cross
- sink component
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱効果の優れた筒体形のヒートシンクを低
廉に得られる。 【構成】 一方の片面１ａに発熱体を取付け、基板１の
他の一方の片面１ｂに、適宜数の垂設板２，２…と係合
溝３，３…を互いに等間隔に、かつ、隔置きに平行させ
て設ける。垂設板２の厚肉にした先端部の断面形と前記
係合溝の断面形を相対的に一致させる。
廉に得られる。 【構成】 一方の片面１ａに発熱体を取付け、基板１の
他の一方の片面１ｂに、適宜数の垂設板２，２…と係合
溝３，３…を互いに等間隔に、かつ、隔置きに平行させ
て設ける。垂設板２の厚肉にした先端部の断面形と前記
係合溝の断面形を相対的に一致させる。
Description
【０００１】
本考案はヒートシンク用構成単位体に関するものである。
【０００２】
従来のヒートシンクは、例えば、特開平３−４０４６０号公報所載のように、 アルミニウム製のベースプレートの片面に多数のフィンを相互に平行になるよう に半田付けし、フィンに設けた切り起こしを、隣接するフィンに当接してフィン 間の間隔を保持するようにした構造になっている。
【０００３】 すなわち、ベースプレートとフィンを別工程で得た後、これらを超音波振動に よる半田メッキにより互いに固着してヒートシンクを得るようにしており、ヒー トシンクを構成するための単位体としてのものはない。
【０００４】
前記従来例のヒートシンクは、ヒートシンクの片面に発熱体を取り付けてフィ ンによる放熱効果を図るものであるが、筒体で構成し、該筒体内を強制通風する ようにすれば放熱効果の尚一層優れたヒートシンクを提供できることが考えられ 、本考案者はアルミ押出し形材によって前記筒体を形成し、これを適宜の長さに してヒートシンクとすることを考えたが、アルミ押出し形材で構成する金型に相 応の費用を要し、しかも、その大きさに限界があり、かつ、種々の大きさに対応 させて高価な金型を用意しなければならないことが判明した。
【０００５】 本考案者は斯様な点に着目し、製造コストをできるだけ低廉に押えられる筒体 形ヒートシンクを得ることを目的として本考案を案出したのである。
【０００６】
一方の片面に発熱体を取付ける基板の他の一方の片面に、適宜数の垂設板と係 合溝を互いに等間隔に、かつ、隔置きに平行させて設けると共に、垂設板の厚肉 にした先端部の断面形と前記係合溝の断面形を相対的に一致させ、また、基板の 一方の側端に垂設板ないし係合溝と平行する連結突部を設け、この連結突部の断 面形と一致する連結溝を、基板の他の一方の側端に前記連結突部と相対向位置に して設けた構成とするのである。
【０００７】
図面は本考案に係るヒートシンク用構成単位体の一実施例を示し、図１は構成 単位体の正面図、図２はヒートシンクの斜視図である。
【０００８】 図中、Ａは構成単位体で、構成単位体Ａは、一方の片面１ａに発熱体ａを取付 ける基板１の他の一方の片面１ｂにそれぞれの長さを同じくする垂設板２，２… と係合溝３，３…を互いに隔置きに、かつ、等間隔に平行させて設け、基板１の 一方の側端１ｃには連結突部４を、他の一方の側端１ｄには連結突部４と相対応 する位置にして連結溝５を形成して構成したものである。
【０００９】 各垂設板２，２…は基板１に対して直角方向に配し、この垂設板２の厚肉にし た先端部６と断面形と相対的に同じくする断面形にして前記係合溝３を構成する 一方、前記の連結突部４および連結溝５は互いに相対的に断面形を同じくしてあ る。
【００１０】 なお、構成単位体Ａはアルミ押出し形材で成り、該形材を適当長切断したもの である。
【００１１】 しかして、図２で示す通り、一対の構成単位体Ａ，Ａを用意し、垂設板２，２ …側の片面１ｂ，１ｂを対向にするようにして、垂設板２，２…の先端部６，６ …を係合溝３，３…に摺嵌して一対の構成単位体Ａ，Ａを組付けると、一単位と してのヒートシンクを得られ、この一単位としてのヒートシンクを連結突部４お よび連結溝６において互いに必要数連結すると、大形のヒートシンクを得られる のである。
【００１２】 そして、基板１の片面１ａ側すなわちヒートシンクの外側面に発熱体ａを取付 け、また、開口部にファンを装置するようにして用いるのである。
【００１３】 なお、係合溝３と垂設板２の先端部６と摺嵌時の或いは連結突部４と連結溝５ の摺嵌時には接着材を用いることにより各構成単位体は互いに固着することがで きる。
【００１４】
本考案は前記の通りの構成であるから、一対の構成単位体を組合せることによ り筒体形のヒートシンクを容易に得ることができ、また、アルミ押出し成形よっ ても不可能な放熱フィン（垂設板が構成する）密度のあるヒートシンクを低廉に えることができる。
【図１】構成単位体の正面図。
【図２】ヒートシンクの正面図。
１ 基板 １ａ 一方の片面 １ｂ 他の一方の片面 ２ 垂設板 ３ 係合溝
Claims (2)
- 【請求項１】 一方の片面に発熱体を取付ける基板の他
の一方の片面に、適宜数の垂設板と係合溝を互いに等間
隔に、かつ、隔置きに平行させて設けると共に、垂設板
の厚肉にした先端部の断面形と前記係合溝の断面形を相
対的に一致させた、ヒートシンク用構成単位体。 - 【請求項２】 基板の一方の側端に垂設板ないし係合溝
と平行する連結突部を設け、この連結突部の断面形と一
致する連結溝を、基板の他の一方の側端に前記連結突部
と相対向位置にして設けた請求項１記載のヒートシンク
用構成体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5719693U JPH0727159U (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | ヒートシンク用構成単位体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5719693U JPH0727159U (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | ヒートシンク用構成単位体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0727159U true JPH0727159U (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=13048742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5719693U Pending JPH0727159U (ja) | 1993-10-22 | 1993-10-22 | ヒートシンク用構成単位体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727159U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227297A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Sony Computer Entertainment Inc | ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器 |
| JP2020167328A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 三協立山株式会社 | ヒートシンクの製造方法 |
| JP2022173384A (ja) * | 2019-03-29 | 2022-11-18 | 三協立山株式会社 | ヒートシンクの製造方法 |
| JP2025020763A (ja) * | 2023-07-31 | 2025-02-13 | 古河電気工業株式会社 | コールドプレートおよびコールドプレートの製造方法 |
| JP2025020762A (ja) * | 2023-07-31 | 2025-02-13 | 古河電気工業株式会社 | コールドプレートおよびコールドプレートの製造方法 |
-
1993
- 1993-10-22 JP JP5719693U patent/JPH0727159U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227297A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Sony Computer Entertainment Inc | ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器 |
| JP2020167328A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 三協立山株式会社 | ヒートシンクの製造方法 |
| JP2022173384A (ja) * | 2019-03-29 | 2022-11-18 | 三協立山株式会社 | ヒートシンクの製造方法 |
| JP2025020763A (ja) * | 2023-07-31 | 2025-02-13 | 古河電気工業株式会社 | コールドプレートおよびコールドプレートの製造方法 |
| JP2025020762A (ja) * | 2023-07-31 | 2025-02-13 | 古河電気工業株式会社 | コールドプレートおよびコールドプレートの製造方法 |
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