JPH0727161U - 電子部品用冷却装置 - Google Patents

電子部品用冷却装置

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Publication number
JPH0727161U
JPH0727161U JP057174U JP5717493U JPH0727161U JP H0727161 U JPH0727161 U JP H0727161U JP 057174 U JP057174 U JP 057174U JP 5717493 U JP5717493 U JP 5717493U JP H0727161 U JPH0727161 U JP H0727161U
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JP
Japan
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diaphragm
cooling device
heat transfer
transfer plate
hole
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Pending
Application number
JP057174U
Other languages
English (en)
Inventor
潤 緑川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Publication date
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Publication of JPH0727161U publication Critical patent/JPH0727161U/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors

Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造が簡単で小形に作ることができる水冷式
電子部品用冷却装置を提供する。 【構成】 水冷装置７を構成する２枚の金属板７Ａ，７
Ｂの何れか一方又は双方に比較的直径が大きい貫通孔８
を形成し、この貫通孔をダイヤフラムによって塞ぐと共
に、ダイヤフラムの表面に伝熱板１１を突設し、この伝
熱板１１をバネの力又は水圧によって電子部品の面に圧
接させる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は例えば大規模半導体集積回路（ＬＳＩ）のような電子部品を冷却す ることに用いる電子部品用冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３に従来の電子部品用冷却装置の構造を示す。図中１は冷却すべき電子部品 を示す。図示の例ではＬＳＩの場合を例示して示す。２はこの電子部品１を実装 したプリント基板を示す。冷却すべき電子部品１の配列面に沿ってモジュールハ ウジング３が配置される。モジュールハウジング３は例えば銅、アルミニューム のように熱伝導性のよい金属材料で形成された金属ブロックで構成され、冷却す べき電子部品１の位置に対向して孔４が形成される。孔４にはモジュールハウジ ング３と同様に熱伝導性のよい材料で形成されたピストン５が摺動自在に挿入さ れる。ピストン５はスプリング６の偏倚力によって冷却すべき電子部品１の面に 圧接され、電子部品１の配列に高低差が有ってもピストン５の面が電子部品１の 面と確実に接触するように構成される。
【０００３】 モジュールハウジング３の反対側の面には水冷装置７が接触して配置される。 水冷装置７はモジュールハウジング３と同様に熱の良導体から成る金属板７Ａと ７Ｂが対向して配置され、この２枚の金属板７Ａと７Ｂの間に冷却水を流通させ モジュールハウジング３を冷却する構造とされる。つまり２枚の金属板７Ａと７ Ｂの四周は密封されており、密封された偏平な容器の両端に冷却水の供給口と排 出口が設けられて構成される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
従来の構造において、特にピストン５がモジュールハウジング３に対して摺動 する構造のため、ピストン５とモジュールハウジング３との間の熱抵抗が大きい 。従ってピストン５からモジュールハウジング３に熱が効率よく伝達しないため 、電子部品１を充分冷却することができない不都合がある。またモジュールハウ ジング３の存在により形状が大きく、重量も大きくなるため電子装置に組込む構 造が大掛りになる欠点もある。
【０００５】 この考案の目的は熱の伝導性がよく、然も小形で且つ軽量化することができる 電子部品用冷却装置を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この考案では水冷装置を構成する２枚の金属板の一方又は双方に比較的直径が 大きい貫通孔を形成し、この貫通孔をダイヤフラムで塞ぐと共に、このダイヤフ ラムの表面に熱伝導率の高い金属材で形成した伝熱板を突設し、この伝熱板を冷 却すべき電子部品に弾性的に圧接させる構造としたものである。
【０００７】
【作用】
この考案の構成によればダイヤフラムの変形によって伝熱板が電子部品に弾性 的に圧接されるから、電子部品の高さに高低差があっても、その高低差を吸収し 、どの電子部品にも伝熱板を均等に圧接させることができる。従ってどの電子部 品に対しても伝熱板の接触を確実に確保することができると共に、伝熱板からダ イヤフラム、ダイヤフラムから冷却水に熱が伝達するから熱の伝達効率は高い。 この結果、電子部品の熱を効率よく冷却水に伝えることができ、電子部品を充分 に冷却できる実益が得られる。
【０００８】
【実施例】
図１にこの考案の一実施例を示す。図１において、１は冷却すべき電子部品、 ２はプリント基板、７は水冷装置を示す点は従来の技術の説明と同じである。 この考案においては水冷装置７を構成する一方の金属板７Ａに比較的直径が大 きい貫通孔８を形成し、この貫通孔８をダイヤフラム９によって塞ぐと共に、ダ イヤフラム９の表面に例えば銅、アルミニュームのように熱伝導率の高い材料で 形成した伝熱板１１を突設した構造とした点を特徴とするものである。
【０００９】 この実施例では伝熱板１１をスタッドの頭部によって構成した場合を示す。つ まり、ダイヤフラム９の中心部にスタッドの軸１１Ａを貫通させて熔着し、スタ ッドの頭部をダイヤフラム９の表面側に突出させ、この頭部を伝熱板１１として 利用する構造としたものである。 スタッドの軸１１Ａは水冷装置７の内側に突出され、この例では軸１１Ａにス プリング１２を装着し、スプリング１２の偏倚力によってダイヤフラム９を外向 に突出させ、伝熱板１１を電子部品１に圧接させる構造とした場合を示す。
【００１０】 図２はこの考案の他の実施例を示す。この実施例では水冷装置７を構成する金 属板７Ａと７Ｂの双方に貫通孔８を形成し、この貫通孔８の双方をダイヤフラム ９で塞ぎ、ダイヤフラム９の各表面に伝熱板１１を熔着し、冷却水の水圧を利用 して伝熱板１１を電子部品１に圧接させる構造とした場合を示す。尚１３，１４ はプリント基板２を水冷装置７に合体させるためのスペーサ部材を示す。
【００１１】 尚、上述の実施例では電子部品１をＬＳＩとして説明したが、その他例えば電 力用能動素子等他の電子部品にもこの考案を適用できることは容易に理解できよ う。
【００１２】
【考案の効果】
以上説明したように、この考案によれば、ダイヤフラム９によって伝熱板１１ を可動させる構造としたから、伝熱板１１からダイヤフラム９を通じて直接冷却 水に熱を伝達させることができる。従って熱の伝達効率が高く、電子部品１から 発生する熱を多量に冷却水に放出することができ電子部品１の温度上昇を阻止す ることができる。また、この考案では水冷装置７にダイヤフラムと伝熱板１１を 付加しただけの構造であるから、形状を小形に作ることができる。また重量も軽 くすることができるからプリント基板と合体する場合もその合体のための構造も 簡素化することができる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の一実施例を示す断面図。
【図２】この考案の変形実施例を示す断面図。
【図３】従来の技術を説明するための断面図。
【符号の説明】
１ 電子部品 ２ プリント基板 ７ 水冷装置 ７Ａ，７Ｂ 金属板 ８ 貫通孔 ９ ダイヤフラム １１ 伝熱板

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 Ａ．互に対向して配置された２枚の金属
    板の間に冷却水が流通される水冷装置と、 Ｂ．この水冷装置を構成する一方の金属板に形成された
    貫通孔と、 Ｃ．この貫通孔を塞ぐダイヤフラムと、 Ｄ．このダイヤフラムの表面に突設され、冷却すべき電
    子部品に当接してこの電子部品から発生する熱を上記ダ
    イヤフラムに伝達する伝熱板と、 によって構成したことを特徴とする電子部品用冷却装
    置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の２枚の金属板の双方に貫
    通孔を形成し、この貫通孔をそれぞれダイヤフラムによ
    って塞ぎ、各ダイヤフラムの表面に伝熱板を突設し、こ
    の伝熱板の双方に冷却すべき電子部品を当接する構造と
    したことを特徴とする電子部品用冷却装置。
JP057174U 1993-10-22 1993-10-22 電子部品用冷却装置 Pending JPH0727161U (ja)

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JPH0727161U true JPH0727161U (ja) 1995-05-19

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013045930A (ja) * 2011-08-25 2013-03-04 Meidensha Corp 半導体モジュール
WO2023181944A1 (ja) * 2022-03-22 2023-09-28 ローム株式会社 冷却器および半導体モジュール
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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980609