JPH0727214B2 - 感光層を基板上に積層する方法 - Google Patents

感光層を基板上に積層する方法

Info

Publication number
JPH0727214B2
JPH0727214B2 JP62132012A JP13201287A JPH0727214B2 JP H0727214 B2 JPH0727214 B2 JP H0727214B2 JP 62132012 A JP62132012 A JP 62132012A JP 13201287 A JP13201287 A JP 13201287A JP H0727214 B2 JPH0727214 B2 JP H0727214B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
roll
photosensitive layer
laminating
rolls
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62132012A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6398654A (ja
Inventor
マイケル・ジエームズ・カミングス
ドナルド・ユージン・ハンフオード
ロバート・メイナード・ジヤツプ
Original Assignee
インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション filed Critical インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション
Publication of JPS6398654A publication Critical patent/JPS6398654A/ja
Publication of JPH0727214B2 publication Critical patent/JPH0727214B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/22—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
    • B32B37/223—One or more of the layers being plastic
    • B32B37/226—Laminating sheets, panels or inserts between two continuous plastic layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0038—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving application of liquid to the layers prior to lamination, e.g. wet laminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0076—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised in that the layers are not bonded on the totality of their surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1045—Intermittent pressing, e.g. by oscillating or reciprocating motion of the pressing means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1343—Cutting indefinite length web after assembly with discrete article
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712—Indefinite or running length work
    • Y10T156/1741—Progressive continuous bonding press [e.g., roll couples]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序で本発明を説明する。
A.産業上の利用分野 B.従来技術 C.発明が解決しようとする問題点 D.問題点を解決するための手段 E.実施例 F.発明の効果 A.産業上の利用分野 この発明は、感光層の離散的な区画を少くとも１個の基
板に積層（laminate）し、積層した区画を自動的に切り
込む（trim）処理に関するものである。
B.従来技術 比較的薄い材料の層を比較的厚い基板に付着するように
した積層処理の典型的な従来技術としては、米国特許第
4214936号と、米国特許第4495014号がある。
米国特許第4214936号によれば、積層を行う前に、積層
すべき連続的なパネルの列が順次、予備ステーションを
通過される。各パネルはロールによって予備加熱され、
このロールはパネルを、実際に積層工程を実行するロー
ルのロール間隙の方へ進める。この積層ロールのロール
間隙の進行方向すぐ先方にあるセンサが、パネルの先端
と後端を感知して、積層ロールの時間遅延動作を生じさ
せる。これにより、不連続な動作が起こり、結果として
積層されたパネルを互いに等間隔に離隔させるという所
望の結果が得られる。この特許に開示されているよう
に、積層ロールは常時閉じたままであり、パネルが挿入
される間連続的に回転する。その結果、パネルがその全
長に亘って積層される。また、ロールは不連続的に作動
する。そしてロールは、一たん回転を始めると、パネル
がそのロールを通過して出て行くまで回転し続ける。連
続的なパネルは互いに、相互接続フィルムによってゆる
く結合されており、この特許には、そのフィルムをパネ
ルから切断するための機構は示されていない。
米国特許第4495014号においては、積層すべきボードが
加熱され、一対の押圧ロールの開放したロール間隙に進
められる。そして、キャリア・ウェブ上に感光層をコー
ティングされてなる感光フィルムのウェブがフィード・
ロールから開放ロール間隙及び各押圧ロール上へ進めら
れ、これにより、感光層が前進するボードに内向きに対
向する。押圧ロールは、進行方向に直交する方向の押圧
力を形成するために、ボードの先端の後方である距離の
位置に近接移動される。ボードは、閉じたロール間隙を
通過して前進し続け、ボードに沿う第２の特定の距離に
達するまで感光層がボードに積層され、その時点で、ボ
ードを前進させながら押圧ロールが分離され、開放ロー
ル間隙位置に復帰される。感光層はボード上の積層が始
まり終了する位置でキャリア・ウェブから切断される。
感光性フイルムを付着するための各押圧ロールは次に反
転され、これにより、キャリア・ウェブ上の感光性フイ
ルムの終端が、次のボード上での積層のため、現在のボ
ードのそれ以降の表面で押圧ロールのロール間隙に戻さ
れ、以て無駄が防止される。
上述の特許のような一般的性質をもつ従来技術には、い
くつかの欠点がある。例えば、そのような従来技術の装
置においては、処理によって操作された基板に積層され
たとき、その基板上の感光層の接着性が部分的に乏しく
なり、感光層が基盤に積層された境界線に沿って感光層
の端が破れてしまうことがある。一方、感光層の小片ま
たは断片は破れて離れたり、積層基板の表面の他の箇所
に付着したりする傾向にある。そのような他の箇所への
付着は、後の工程で望ましくない露光偏差をひき起こ
し、最終製品に悪い影響が及ぼされる。従来技術の他の
欠点としては、順次的な基板の間に比較的大きい間隔を
要し、以て製品の生産速度が、所望の値よりも低下する
ことがある。このことは、多くの場合、感光層材料の無
駄となる。感光層材料は、次の基板との間に延びている
場合にすら、押圧ロールのロール間隙の方へ進み続ける
ので、次の基板との間の距離が大きくなる程、感光層材
料の無駄が増大する。さらに、従来技術の処理を実行す
るためのシステムは、多くの場合、希望に応じて、基板
の異なるサイズ及び感光層の配置の異なるサイズに適合
するように容易に再調節できる能力に欠ける。
C.発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、基板に感光層を積層する処理におい
て、感光層の無駄を低減できるような処理方法を提供す
ることにある。
本発明の他の目的は、異なるサイズの基板、あるいは感
光層の異なる位置に対して適合するように容易に再調節
を可能ならしめる処理方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、積層された感光層の端縁を
明確に確定することにある。
D.問題点を解決するための手段 本発明は、支持された感光層の離散的な区画を、シート
基板の連続的な列上に積層するための処理に関する。各
基板は加熱圧着ロールのロール間隙を通って前方へ送ら
れ、それと同時に、連続した長さの、支持された感光層
もロール間隙に供給される。基板が、圧着ロールの間に
位置付けられた第１の位置に到達すると、ロールが不動
作非係合位置から動作位置へ移動し感光層を基板に積層
させるために感光層と基板の間に押圧的接触力を生じさ
せることを除いてはすべての移動が停止する。基板が、
動作位置あるロールによって再び供給され、感光層が再
びロール間隙に供給されるようになる前に、ロールの動
作位置での予定期間の休止がある。
基板が第２の位置に到達すると、すべての動作が再び停
止し、ロールの動作位置での予定期間の休止があり、そ
の後ロールが不動作位置に引き込められる。第２の休止
期間に、次の基板が、先行する静止基板の方へ進み続け
る。適当な時間に、支持された感光層が積層された感光
層から切り離される。こうして得られた積層基板には、
良好に画定された感光層の端縁が設けられ、このとき感
光層は、基板の先端及び後端から離隔するラインに沿っ
て基板に強固に積層される。これにより、好ましいこと
に、基板の先後端に接近する縁は、積層されないことに
なる。
本発明からは、直接、多くの利点が得られる。第１の例
においては、圧着ロールが動作位置に休止させられてい
る間に積層動作が行なわれる、という本発明の固有の特
徴がある。本明細書においてはこの休止されている期間
を予定の期間という。すなわち、その際、圧着ロール
は、感光層を基板の前端付近と、基板の後端付近に積層
するために、感光層と基板の間に押圧接触力を与える。
この予定の期間生じる休止により、圧力と温度が感光層
と基板に亘って実質的により均一化され、以て明確な足
跡（foot print）が確立される。このことは、感光層が
基板に接着される場合に、より直線的で破れ目の少ない
感光層の画成ラインが達成されるという結果になる。
本発明の別の特徴は、基板上の画成ラインの位置決め精
度が向上されることである。それに付随する利点は、基
板上における感光層の位置決めの反復可能性である。こ
れは、ロールが閉じられ且つロールが開放されるときに
基板が既知の位置で停止されているからである。
本発明のさらに別の特徴は、現在積層されつつある基板
の休止の間に次の基板を前進させ続けることによって積
層処理のきわめて高い処理速度を保証すると同時に、感
光層の無駄を低減することを保証することにある。
本発明のさらに別の特徴は、積層の間に基板表面上に存
在する水の量を調節するために使用される固有の方法に
ある。従来の装置は、感光層の接着のために必要な水を
供給し及び余剰の水を除去するために、重力負荷リネン
被覆ローラを使用していた。一方、新規な本発明は、ゴ
ムで被覆されたスキージ（squeegee）ローラの組を使用
する。スキージ・ローラを接近方向に押圧する２個のエ
ア・シリンダ上の圧力を調整することにより、正しい量
の保有水が得られる。この新規な方法は、調節ができる
ことと、使用されているゴム被覆が、従来のように交換
を要さないことゆえに従来の方法よりも優れている。
E.実施例 本発明は、最終製品設計の最近の必要条件を満足するた
めに認識され実用化されたものである。これに関連し
て、場合によっては“フォトレジスト”とも呼ばれる感
光層を銅−エポキシ／ガラス基板上に、基板の周囲のま
わりの周縁にフォトレジストが付着しないことを保証す
るような方法で配置する改善された能力が求められてい
る。さらに、レジストの無駄を最小限にしつつ周縁の大
きさを正確にし、レジストの端に剥片がないように、基
板上のレジストの相対的な位置決めと、周縁の大きさを
容易に調節することが必要であることが判っている。こ
のため、以下に述べるような顕著な改良が本発明により
はかられた。
第１図を参照すると、複数の基板22が左から右へ送られ
てゆくにつれてそれらの基板上で動作するコンピュータ
制御の積層システム20が図示されている。複数のロール
24は、摩擦特性を改善するとともに基板22に損傷を与え
るのを防止するために、その外表面を、ポリウレタン・
ゴムまたは他の適当な弾性材料で被覆されている。
コンベヤ・ロール24は駆動モータ26により作動される。
コンベヤ・ロール24の右側に配置された一対の圧着ロー
ルは、対向するコンベヤ・ロールと整合され、適当な駆
動モータ30によって作動される（図面中ではモータ30は
下方の圧着ロールのみを駆動するように図示されている
が、上方の圧着ロールにも連結されていることを理解さ
れたい）。尚、ロール24及び28の回転速度が等しくなる
ようにモータ26及び30を同期させることは重要であり、
ロール24及び28の典型的な表面速度は約４〜６フィート
／分（121.92〜182.88cm/分）の範囲である。圧着ロー
ル28は好適には、シリコン・ゴムまたは他の好適な弾性
材料の外方被覆をもつ鋼鉄から成る。
圧着ロール28とコンベヤ・ロール24の間には、一対の同
様なスキージ・ローラ31が対向配置され、そのスキージ
・ローラ31間を基板22が通過する。スキージ・ローラ
は、ほぼ圧着ローラと同様に、ゴムまたはゴムに類似す
る材料で被覆されている。１つまたは複数の押圧シリン
ダ31aは、スキージ・ローラ31を基板と係合するように
付勢し、それと同時にノズル31bによってローラ31の外
表面に水が供給される。そのとき、水が多すぎても少な
すぎても、フォトレジストの基板に接着する能力が減じ
られるので、押圧シリンダ31aは、スキージ・ローラ31
が係合するときそのローラ上に適正な量の水がちょうど
保持されることを保証するように動作される。
駆動モータ26と30には、それぞれ、適当なエンコーダ／
パルス・ジェネレータ32及び34と、カウンタ／プリセッ
ト装置36及び38が接続されている。本発明の目的に適合
するエンコーダ／パルス・ジェネレータは、米国ニュー
ヨーク、セダールハースト（Cedar hurst）のシンポ（S
himpo）によって販売されているタイプRE1-600である。
本発明の目的に適合するカウンタノプリセット装置は、
米国イリノイ州ガーニー（Gurnee）のダイナパー（Dyna
par）によって製造されているモデルCB-126である。
システム20の動作の過程で、基板22はコンベヤ・ロール
24によって、予め負荷をかけられたスキージ・ローラ31
の方へ送られ、ローラ31を通過して、対向する加熱圧着
ロール28の収束面の間のロール間隙40（第2A図）の方へ
送られる。ロール間隙40は、対向する圧着ロール28の間
でそのロールの回転軸を含む平面内にある領域であると
定義される。
感光材料のウェブ42は、ポリエステル・キャリア・ウェ
ブ46上に被覆された感光層44を有する（第４図）。この
ウェブ46は、例えば、商標“MYLAR"を付してE.I.デュポ
ンによって製造されているものでよい。このような感光
材料のウェブ42が、圧着ロール28の回転によってフィー
ド・ロール48から送出される。特に、ウェブ材料42は、
圧着ロールの回転が、それぞれフィード・ロールからウ
ェブ材料を引き出す働きをするように、圧着ロールを横
切って引き出される。各フィード・ロール48には好適に
は、ウェブ材料42に張力を与えるためにドラッグ・クラ
ッチ（図示しない）が設けられている。ウェブ材料42の
張力を比較的一定のレベルに維持するためのさらに別の
手段は、テンション・ロール50（第１図参照）である。
テンション・ロール50は、ウェブ材料42と回転可能に係
合し、ウェブ材料42の方へバネ52によりバイアスされて
いる。テンション・ロール50は、テンション・ロール50
の回転軸にほぼ平行な軸56のまわりにピボット可能に取
り付けられたロッカー・アーム54上に回転可能に取付け
られることができる。
システム20の制御による各基板20の移動は、基板の移動
経路に沿って離隔した位置に配置された適当な一連のセ
ンサ58、60および62によって検出される。システム20の
動作の過程で、駆動モータ26がコンベヤ・ロール24を回
転するよう作動され、あるいは駆動モータ30が圧着ロー
ル28を回転するよう作動される場合は何時でも個々のモ
ータに接続されたエンコーダ・パルス・ジェネレータ3
2、34が電気パルスを発生し、これらのパルスを関連す
るカウンタ／プリセット装置36、38に送る。カウンタ／
プリセット装置36、38は、エンコーダ・パルス・ジェネ
レータから受け取られたパルスをカウントし始める時期
をセンサにより報知される。受け取られカウントされた
パルスの数がプリセットされた数に達すると、適当なカ
ウンタ／プリセット装置がシステム・コントローラに、
ある事象が生じる時期であることを知らせる。尚、セン
サ58、60及び62の特にカウンタ／プリセット装置36、38
に関連する動作は後で説明する。
連続する基板22の列のうちの最初の基板の先端がセンサ
58を通過したとき、圧着ロール28は不作動位置（第2A
図）にとどまったままであるが、駆動モータ30は、感光
材料42のフェブをロール間隙40（第2A図）を乗り越えて
進めるために作動化される。これは、感光層44が、圧着
ロールの熱が感光層44の化学的組成に悪い影響を与える
程度に長い時間静止的に圧着ロール28に押しつけられて
いたからである。従って、圧着ロール28が不作動非係合
位置に退けられているときの圧着ロール28の回転は、予
め圧着ロールの熱の影響を被った感光層44が後の基板22
に接着されないことを保証する。
基板22が、その先端64（第３図）がロール間隙40をわず
かな距離だけ超えて進出するように適正に位置決めされ
たとき、駆動モータ26と30が休止し、加熱圧着ロール28
が適当な構造（図示しない）によって適当な方法で、不
作動非係合位置（第2A図）から基板22へ向う作動位置
（第2B図）へ移動される。このことは、感光層44と基板
の間に押圧接触力を生じさせ、以て感光層44を基板22に
積層させる。圧着ロール28を作動位置にとどめた状態
で、駆動モータ26及び28は第１の予定の期間休止し続け
る（第2B図）。
この休止の期間と圧着ロール28の温度は、基板22が厚い
か薄いかに依存する。例えば、厚い基板の場合、すなわ
ち0.035〜0.045インチ（0.889〜1.143mm）の範囲内の全
体的な厚さをもつ銅被覆エポキシ基板では温度は約260゜
F（126.7℃）で、適当な期間は0.75秒である。薄い基
板、すなわち、厚さが0.007〜0.013インチの銅被覆エポ
キシ基板の場合、温度は約220゜F（104.4℃）で期間は0.
33秒である。また、典型的な足跡（Foot Print）パター
ンが長さ約0.25インチ（6.35mm）で基板22の表面に感光
層44を平らに接着するに有効であることは注目すべきこ
とである。
圧着ロール28を作動位置にとどめておく第１の予定の期
間の経過後、モータ26及び30が再び活動化され、システ
ム20によって基板22がその通路に沿って前進させられる
（第2C図及び第４図）。基板22が、依然として圧着ロー
ル28間に位置づけられているが基板22の後端66がわずか
な距離だけロール間隙40の左方（第１図）に位置付けら
れているとき、駆動モータ30のみが動作を中断されてお
り、その間、圧着ロール28は作動位置にある。このこと
は、上記第１の予定期間と同じ長さでよい第２の予定の
期間生じる。その後、圧着ロール28が不作動位置（第2D
図）に退けられ、駆動モータ30が、ウェブ材料42と基板
22をロール間隙の前方へ送るように再び作動される。上
述のように、圧着ロール28が基板の後端上に停止されて
いる間に、コンベヤ・ロール24は動作を継続し、次の基
板22をスキージ・ローラ31とセンサ60の下方を通過して
搬送し、カウンタ／プリセット装置36の動作を開示させ
る。この時点で、次の基板の圧着サイクルが開始され
る。
感光層44と基板22の間に押圧接触を生じさせる。圧着ロ
ールの作動位置での休止は、第３図で見てとれるよう
に、基板の先端64と、感光層が基板に積層される感光層
の境界線74の開始線との間に辺縁部72を規定する。同様
に、辺縁部76が基板の後端66と、感光層が基板に積層さ
れる感光層の境界線78の後端線との間に規定される。
第１図を参照すると、基板22の後端64が圧着ロール28の
前方まで通過すると、基板22は一対の対応する切断用く
さび体68間に進入する。くさび体68の各々は、圧着ロー
ル68から最も遠い頂点70で終端する。基板22が圧着ロー
ル28によって前進され続けると、基板22はついに、境界
線74が切断用くさび体68の頂点70（第4A図）とほぼ等し
い位置に達する。この位置で、キャリア・ウェブ46は、
一体のガイド・ローラ80及び81（第１図）を通過して巻
取りロール84に巻き取られるように急に方向を転換す
る。キャリア・ウェブ46が頂点70で急に方向を転換する
と、部分的には切断作用によりまた部分的には引き伸ば
し作用によって、境界線74に沿って感光層44が分離され
る。ともかく、こうして形成された境界線は、圧着ロー
ル28を以前に作動位置に休止させ、以て均一な圧力と温
度を基板22と感光層44に加えておいたことできれいで明
瞭な線となっている。
同様に、基板が、境界線の後端線78が頂点70よりもわず
かに先方の位置（第4B図）まで移動したとき、把持及び
切断ユニット86（第１図）が、基板22の後端が圧着ロー
ル28よりも先方に移動した後基板22を右側（第１図）に
引張るは働きをする。この動作により、境界の後端線78
付近の基板22に接着されていない感光層44が引き戻さ
れ、その境界の後端線78に沿う引き張箇所で破断され
る。把持及び切断ユニット86は、上下のパンケーキ部材
88及び90をそれぞれ有し、これらは一体的にトラック92
に沿って移動する。ピストン・ロッド96を進退させる油
圧シリンダ94はパンケーキ部材88、90をトラック92に沿
って移動させる働きをする。基板22が、辺縁78がちょう
どくさび体の頂点70から脱出しようとする位置まで移動
されると、把持体98が適当なアクチュエータ100により
前進されて基板22の端を把時し、シリンダ94の作用によ
り基板22を右方に引張る。こうして、基板22は切断用く
さび体68よりも先方に引出され、後の操作を待つ位置に
置かれる。
次に、センサ58、60及び62と、カウンタ32及び34と、プ
リセット／カウンタ装置36及び38との動作的な関連につ
いて説明する。プリセット／カウンタ装置36は、10進つ
まみダイヤル102及び104としての一対の部材を有してい
る。つまみダイヤル102は先端の位置を確定する。すな
わち、つまみダンヤル102は、エンコーダ・パルス・ジ
ュネレータ32を、基板の先端64がセンサ60に対向する時
点から始めて予定の数のパルスを数え上げるようにセッ
トする。このカウントが完了する時点までに、基板22
は、その先端64がローラ間隙40に進入してわずかにロー
ラ間隙40よりも先行するように前進し、その時点でモー
タ26及び30が一時的に停止する。その後直ちに、圧着ロ
ール28が作動位置へと移動される。
つまみダイヤル104は、エンコーダ・パルス・ジュネレ
ータ32に、予定の数のパルスを確立し、その後制御はプ
リセット／カウンタ装置38に渡される。プリセット／カ
ウンタ装置38に関連して、10進つまみダイヤル106は、
基板の後端66がセンサ60を通過するときに開始され、エ
ンコーダ・パルス・ジェネレータ34によって数え上げら
れるべきパルス数を確立する。このプリセットの全体値
に達成すると、圧着ロール28がその不動作位置へと開
く。同様に、10進つまみダイヤル108は、積層処理の完
了後把持及び切断ユニット86が基板22を右側へ引き出す
ように動作する前に到達すべきプリセット・カウントを
確立する。プリセット／カウンタ装置38は、基板22の先
端がセンサ62を遮った後にその後端を把持及び切断する
ためのカウントを開始する。
積層システム20によって実行される動作の工程は、ほぼ
次のようなシーケンスであらわされる。
F.発明の効果 以上説明したように、この発明によれば、基板上に積層
する感光層の位置決めが容易に変更でき、積層された感
光層の境界線が明確ではがれにくく、生産速度が高く感
光層材料の無駄が少ないという多くの長所をもつ、感光
層を基板上に積層するための処理が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の処理を実行するための装置の概要図、 第2A、2B、2C及び2D図は、基板に感光層を積層する工程
を順次示す図、 第３図は、本発明の処理により基板上に積層された感光
層の平面図、 第４図は、感光層が積層された基板の端部を示す図、 第4A図は、基板の先端に近接して感光層を切断する図、 第４図Ｂ図は、基板の後端に近接して感光層を切断する
図である。 22……基板、28……圧着ロール、42……感光材料のウェ
ブ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−24936（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−186390（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−49592（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−63702（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】感光層を基板上に積層する方法であって、 上記基板に接触しない第一の位置と上記基板に押圧が生
    じる第二の位置との間で上記基板の進行方向と交わる方
    向に移動可能な、対向する一対の加熱圧着ロールを上記
    第一の位置に保持しつつ上記ロールの間隙に上記基板を
    前進させ、 上記ロールの上記間隙に連続的な材料上に支持された感
    光層を供給し、 上記基板がその進行方向に係わる所定の位置に達した
    時、上記基板の前進と上記感光層の供給を中断し、 上記ロールを上記第二の位置に移動させて、上記基板の
    進行方向に係わる上記基板上の第三の位置で、上記ロー
    ルを第一の予定の期間、上記第二の位置に保持し、 上記ロールを上記第二の位置に保持しつつ、上記基板を
    前進させるとともに、上記感光層を供給し、 上記ロールが上記基板に対して押圧を生じる位置が上記
    基板の進行方向に係わる上記基板上の第四の位置に達し
    たとき、上記基板の前進と上記感光層の供給を中断し、 第二の予定の期間経過後、上記ロールを上記第一の位置
    に移動する、 感光層を基板上に積層する方法。
JP62132012A 1986-10-10 1987-05-29 感光層を基板上に積層する方法 Expired - Lifetime JPH0727214B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/917,716 US4714504A (en) 1986-10-10 1986-10-10 Process of laminating a photosensitive layer of a substrate
US917716 1986-10-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6398654A JPS6398654A (ja) 1988-04-30
JPH0727214B2 true JPH0727214B2 (ja) 1995-03-29

Family

ID=25439226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62132012A Expired - Lifetime JPH0727214B2 (ja) 1986-10-10 1987-05-29 感光層を基板上に積層する方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4714504A (ja)
EP (1) EP0263273B1 (ja)
JP (1) JPH0727214B2 (ja)
BR (1) BR8704474A (ja)
CA (1) CA1284938C (ja)
DE (1) DE3766216D1 (ja)
ES (1) ES2018515B3 (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4834821A (en) * 1988-01-11 1989-05-30 Morton Thiokol, Inc. Process for preparing polymeric materials for application to printed circuits
US4946524A (en) * 1989-03-02 1990-08-07 Morton International, Inc. Applicator and method for applying dry film solder mask on a board
JPH0651360B2 (ja) * 1989-06-04 1994-07-06 ソマール株式会社 薄膜の張付方法及びその装置
JPH037343A (ja) * 1989-06-04 1991-01-14 Somar Corp 薄膜張付用薄膜ガイド装置
US5217561A (en) * 1989-09-25 1993-06-08 Canon Kabushiki Kaisha Laminating apparatus
JPH03147833A (ja) * 1989-11-04 1991-06-24 Somar Corp 薄膜張付方法及びその実施装置
US5306381A (en) * 1990-06-11 1994-04-26 Canon Kabushiki Kaisha Laminating apparatus
US5106450A (en) * 1990-12-20 1992-04-21 International Business Machines Corporation Dry film resist transport and lamination system for semiconductor wafers
US5328546A (en) * 1992-04-03 1994-07-12 International Business Machines Corp. Photo resist film application mechanism
US5304275A (en) * 1993-03-03 1994-04-19 E-Z Machine Corp. Applying a reinforcement film to sheets
US5372670A (en) * 1994-02-02 1994-12-13 International Business Machines Corporation System for wet application of a dry film to a panel
IT1273910B (it) * 1994-08-05 1997-07-11 Breton Automazioni Spa Apparecchiatura automatica per l'applicazioone di una pellicola autoadesiva di protezione a lastre di materiale lapideo fuoriuscenti da una macchina operatrice per il loro trattamento superficiale
US5753063A (en) * 1994-12-27 1998-05-19 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method of decorating rubber extruded product
US5788802A (en) * 1996-10-22 1998-08-04 Preco Industries, Inc. Vacuum drum feed and alignment apparatus for multiple layer laminator
US6615890B1 (en) * 2000-06-09 2003-09-09 Venture Tape Corp. Tape applicator for glazing applications
JP2002166476A (ja) * 2000-11-30 2002-06-11 Canon Inc ラミネート装置及びラミネート成品の製造方法
US6732780B1 (en) * 2002-10-25 2004-05-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print media coating device
JP2004333616A (ja) * 2003-05-01 2004-11-25 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性樹脂転写装置および方法
US7201202B2 (en) * 2003-06-13 2007-04-10 Xyron, Inc. No-mask sticker maker
US7021355B2 (en) * 2004-01-30 2006-04-04 Primera Technology, Inc. Disc tray error system
US20070144679A1 (en) * 2004-06-10 2007-06-28 Xyron, Inc. No-mask sticker maker
WO2013021400A1 (en) * 2011-08-05 2013-02-14 Automatic Lamination Technologies S.R.L. Panel lamination apparatus and method
KR102029695B1 (ko) * 2016-04-04 2019-11-08 주식회사 엘지화학 광학 필름 라미네이팅 시스템 및 이를 이용한 디스플레이 유닛 제조 방법

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3623933A (en) * 1966-07-05 1971-11-30 Gen Binding Corp Laminator
US3658629A (en) * 1970-02-27 1972-04-25 Ibm Photopolymer resist sheet laminator
US4025380A (en) * 1975-07-24 1977-05-24 International Business Machines Corporation Variable resist laminator
US4214936A (en) * 1978-10-24 1980-07-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Lamination process
US4248655A (en) * 1979-06-01 1981-02-03 The Meyercord Co. Position control system for a moving web
ZA813494B (en) * 1980-05-27 1983-01-26 Du Pont Integrated laminating process
US4405394A (en) * 1980-05-27 1983-09-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Laminating process
US4378264A (en) * 1980-05-27 1983-03-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Integrated laminating process
US4293635A (en) * 1980-05-27 1981-10-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photopolymerizable composition with polymeric binder
US4338152A (en) * 1981-02-17 1982-07-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Gripping arrangement for an apparatus for automatically laminating circuit boards
JPS57186390A (en) * 1981-05-11 1982-11-16 Asahi Chemical Ind Method and device for laminating photosensitive dry film resist for producing printed circuit board
US4491492A (en) * 1982-10-28 1985-01-01 At&T Technologies, Inc. Methods of and apparatus for applying a sheet to a rigid board
US4495014A (en) * 1983-02-18 1985-01-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Laminating and trimming process
DE3307057C2 (de) * 1983-03-01 1991-02-14 Held, Kurt, 7218 Trossingen Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Elektrolaminate
JPS6071229A (ja) * 1983-09-29 1985-04-23 Somar Corp オ−トラミネ−タ

Also Published As

Publication number Publication date
DE3766216D1 (de) 1990-12-20
EP0263273B1 (en) 1990-11-14
CA1284938C (en) 1991-06-18
US4714504A (en) 1987-12-22
EP0263273A2 (en) 1988-04-13
ES2018515B3 (es) 1991-04-16
BR8704474A (pt) 1988-05-24
JPS6398654A (ja) 1988-04-30
EP0263273A3 (en) 1989-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0727214B2 (ja) 感光層を基板上に積層する方法
EP2544879B1 (en) A system and method for foil relief production
EP0973066A1 (en) Film applying apparatus
US4519865A (en) Device for two-sided application of foils or similar material onto plate-shaped workpieces, and method of operating the same
CN101405111A (zh) 用于部分切割层压膜的方法和装置
US6176286B1 (en) Film applying apparatus
JP3759820B2 (ja) 半導体ウェハ保護フィルムの貼付方法および装置
JPH11333929A (ja) フィルム張付装置における原反フィルムの連続的供給方法及び装置
US6136142A (en) Film applying apparatus
JP3905628B2 (ja) フィルム張付制御方法
JP2007320678A (ja) 外層体の剥離方法及び剥離装置
US4666391A (en) Apparatus for rolling up a pastry layer and a separator sheet
EP0320964A2 (en) Thin-film coating apparatus
WO2007122843A1 (en) Method of applying elongate web
CN101272911B (zh) 制备感光层压体的装置和方法
CN101272912A (zh) 敷贴料片的方法
CN101146682B (zh) 用于制造感光性层积体的装置和方法
JP4010613B2 (ja) フィルム切断装置
JP2007084200A (ja) 積層体の剥離装置及び剥離方法
JP2772938B2 (ja) 両面粘着テープの粘着剤層の転写方法及び装置
JP2004249510A (ja) フィルム貼付方法及びその装置
JP3954401B2 (ja) ラミネータ
JP3990803B2 (ja) フィルム張付方法
WO1984004081A1 (en) Improved pastry product and method and apparatus for handling same
CN101014904A (zh) 制造光敏性层压体的方法和设备