JPH03147833A - 薄膜張付方法及びその実施装置 - Google Patents

薄膜張付方法及びその実施装置

Info

Publication number
JPH03147833A
JPH03147833A JP1287724A JP28772489A JPH03147833A JP H03147833 A JPH03147833 A JP H03147833A JP 1287724 A JP1287724 A JP 1287724A JP 28772489 A JP28772489 A JP 28772489A JP H03147833 A JPH03147833 A JP H03147833A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
substrate
film
tip
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1287724A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05207B2 (ja
Inventor
Mitsuhiro Seki
光博 関
Shigeo Sumi
住　成夫
Takashi Goto
孝 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Somar Corp
Original Assignee
Somar Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Somar Corp filed Critical Somar Corp
Priority to JP1287724A priority Critical patent/JPH03147833A/ja
Priority to US07/459,500 priority patent/US5053099A/en
Priority to EP90100018A priority patent/EP0426931B1/en
Priority to DE69009397T priority patent/DE69009397T2/de
Priority to CA002007095A priority patent/CA2007095C/en
Publication of JPH03147833A publication Critical patent/JPH03147833A/ja
Publication of JPH05207B2 publication Critical patent/JPH05207B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
    • B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
    • B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
    • B32B38/185—Positioning, e.g. registration or centering during laying up combined with the cutting of one or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
    • Y10T156/1317—Means feeding plural workpieces to be joined
    • Y10T156/1343—Cutting indefinite length web after assembly with discrete article
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712—Indefinite or running length work
    • Y10T156/1734—Means bringing articles into association with web
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1712—Indefinite or running length work
    • Y10T156/1741—Progressive continuous bonding press [e.g., roll couples]

Landscapes

  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜の張付方法又はその実施装置に関し、主
としてプリンミル配線用基板に感光性樹脂層と透光性樹
脂フィルムとからなる積層体フィルム（薄膜）を熱圧着
ラミネートする方法及びその実施装置に関するものであ
る。
〔従来技術〕
ローラコンベヤ等に載架され搬送されてくる個々のプリ
ント配線用基板に対して、連続して積層体フィルムを前
記基板の長さに対応して切断しながら張り付けて行くフ
ィルム張付’ｌは５例えば。
特開昭６０−８５９２７号公報、西独特許第３３３４０
０９号明細書等に記載されるように、従来から知られて
いる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、前記従来のフィルム張付装置では、上下
一対の圧着ローラが基板搬送路のフィルム張付位置に固
定されているため、搬送されてくる基板の搬送方向の先
端部のフィルム張付面側上に前記フィルム供給部材を近
接させて連続したフィルムの供給方向の先端側を仮り付
け（保持）し、前記フィルム供給部材を前記基板のフィ
ルム張付面側から離反させた後、前記基板にフィルムを
仮り付けしたままの状態で基板を、前記圧着ローラの位
置まで移動させなければならない。その基板移動の際に
、特に、前記基板が薄板の場合に、基板が湾曲すると、
前記基板に仮り付けされているフィルムが基板から剥離
するという問題があった。
本発明は、前記問題点を解決するためになされたもので
ある。
本発明の目的は、薄い基板においても、基板にフィルム
を仮り付けしたままの状態で基板を、圧着ローラの位置
まで移動させる際に、前記基板に仮り付けされているフ
ィルム（薄膜）が基板から剥離するのを防止することが
できる技術を提供することにある。
本発明のＩＩｊｆ記ならびにその他の目的と新規な特徴
は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになる
であろう。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するために、本発明は、基板の薄膜張付
面に基板の長さに対応した薄膜を圧着ローラで張り付け
る薄膜の張付方法において、前記基板を所定位置まで搬
送する段階と、該所定位置で前記基板の搬送方向の先端
部の近傍を基板挟持案内装置で挟持する段階と、薄膜供
給部材に連続した薄膜の供給方向の先端側を吸着する段
階と、前記所定位置に搬送】れた基板の搬送方向の先端
部のｊ″Ｉｔ膜張付面側上に、前記薄膜供給部材を近接
又は当接させて連続した薄膜の供給方向の先端側を保持
又は仮り付けする段階と、前記薄膜供給部材を前記薄膜
の吸着を解除して前記丸板の薄膜張付面側から離反させ
る段階と、前記基板を挟持した基板挟持案内装置を移動
させて前記基板の先端部の薄膜張付面側上に保持又は仮
り付けされた状態の薄膜の供給方向の先端側を圧着ロー
ラに近接させる段階と、前記圧着ローラを上下動させて
基板に８膜を押し付る段階と、前記基板挟持案内装置の
挟持を開放させて後退させると共に圧着ローラの回転に
よって自動的に前記薄膜を供給しながら基板の搬送方向
の先端部から後端部に向って基板の薄膜張付面に薄膜を
張り付ける段階と、前記基板に薄膜を張り付けながら一
定距離だけ基板搬送方向に移動した位置で前記連続した
薄膜の供給方向の後端側を前記ノ、（板の搬送方向の長
さに対応させて切断する段階と、この切断された薄膜の
供給方向の後端側を前記圧着ローラで基板の搬送方向の
後端部のＩＩ張付面に張り付ける段階とを備えたことを
最も主要な特徴とする。
また、前記所定位置に搬送された基板の搬送方向の先端
部の薄膜張付面側上に前記薄膜供給部材を近接又は当接
させて連続した薄膜の供給方向の先端側を保持又は仮り
付けする段階の後に前記薄膜を基板挟持案内装置に吸着
させる段階を設けたことを特徴とする。
また、基板の薄膜張付面に基板の長さに対応した薄膜を
圧着ローうで張り付ける薄膜張付装置において、前記基
板を搬送する搬送装置と、前記基板を所定位置で挟持案
内する基板挟持案内装置と、連続した薄膜の供給方向の
先端側を吸着し、この薄膜の供給方向の先端側を前記薄
膜張付位置に供給する薄膜供給部材と、前記薄膜張付位
置の近傍に、前記薄膜供給部材で薄膜張付位置に供給さ
れた薄膜の供給方向の先端側と面接触する保持面を有し
、この保持面に薄膜の供給方向の先端側を吸着させる真
空系に連結された薄膜吸着孔を有する薄膜先端部保持部
材と、前記薄膜供給部材で前記薄膜張付位置に保持され
た状態の薄膜の供給方向の先端側からその後端側を前記
基板の搬送方向の先端部の薄膜張付面から後端部のλｑ
膜膜付付面向って張り付ける圧着ローラと、前記連続し
た薄膜の供給方向の後端側を前記基板の搬送方向の長さ
に対応させて切断する切断装置を具備したことを特徴と
する。
また、前記基板挟持案内装置の基板挟持部材の基板挟持
面の背面が前記薄膜供給部材の先端部と嵌合する形状に
なっていることを特徴とする。
また、前記前記基板挟持案内装置の基板挟持部材の基板
挟持桶の背面に薄膜吸引用孔を設けたことを特徴とする
。
〔作用〕 前述の手段によれば、基板を所定位置まで搬送し、前記
基板の搬送方向の先端部の近傍を基板挟持案内装置で挟
持して搬送し、薄膜供給部材に連続した薄膜の供給方向
の先端側を吸着し、前記所定位置に搬送された基板の搬
送方向の先端部の薄膜張付面側上に、前記薄膜供給部材
を近接又は当接させて連続した薄膜の供給方向の先端側
を保持又は仮り付けし、前記薄膜供給部材を前記薄膜の
吸着を解除して前記基板の薄膜張付面側から離反させ、
前記基板を挟持した基板挟持案内’ｉｒ！１を移動させ
て前記基板の先端部の薄膜張付面側上に保持又は仮り付
けされた状態の薄膜の供給方向の先端側を圧着ローラに
近接させ、前記圧着ローラを上下動させて基板に薄膜を
押し付け、前記基板挟持案内装置の挟持を開放させて後
退させると共に圧着ローラの回転によって自動的に前記
薄膜を供給しながら基板の搬送方向の先端部から後端部
に向って基板の薄膜張付面に薄膜を張り付けるので、薄
い基板においても、基板に薄膜を仮り付けしたままの状
態で基板を、圧着ローラの位置まで移動させる際に、前
記基板に仮り付けされている薄膜が基板から剥離するの
を防止することができる。
また、前記所定位置に搬送された基板の搬送方向の先端
部の薄膜張付面側上に前記薄膜供給部材を近接又は当接
させて連続した薄膜の供給方向の先端側を保持又は仮り
付けする段階の後に前記薄膜を基板挟持案内装置に吸着
させるので、前記基板に仮り付けされている薄膜が基板
から剥離するのを確実に防止することができる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。
なお、実施例を説明するための全図において、同−機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
本発明の一実施例のプリント配線用基板の表裏面に感光
性樹脂層と透光性樹脂フィルムとからなる積層体フィル
ムを熱圧着ラミネートするフィルム張付装置の概酩構成
を第１図に示す。
本実施例のフィルム張付装置は、第１図に示すように、
透光性樹脂フィルム、感光性樹脂層及び透光性樹脂フィ
ルムの３層構造からなる積層体フィルム１を供給ローラ
２に連続的に巻回している。
供給ローラ２の積層体フィルムｌはフィルム分離ローラ
３で透光性樹脂フィルム（保護膜）１Ａ、而（接着面）
が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルムから
なる積層体フィルムＩＢの夫々に分離される。
前記分離されたうちの一方の透光性樹脂フィルムＬＡは
巻取ローラ４により巻き取られるように構成されている
。前記供給ローラ２、巻取ローラ４の夫々は基板搬送経
路Ｉ−１を中心に上下に設けられている。
前記分離されたうちの他方の積層体フィルムｌＢの供給
方向の先端側は、テンションローラ５を通してメインバ
キュームプレート（フィルム供給部材）６に供給される
。
メインバキュームプレート６は、フィルム張付位置に近
接しかつ離反する（矢印Ａ方向に移動する）ように構成
されている。つまり、メインバキュームプレート６は、
装置本体（フィルム張付装置の枠体）に設けられている
ガイドレールに摺動自在に取り付けられた支持部材７に
設けられている。該支持部材７は基板搬送経路Ｉ−１を
中心に上下に夫々設けられ、ラックアンドピニオン機構
、つまり、上下の支持部材７はラック７Ａ及びこのラッ
ク７Ａと嵌合するピニオン７Ｂで両者が互いに矢印Ｂ方
向に近接又は離反するように構威されている。駆ＩＩＪ
Ｊ源は１例えばエアーシリンダで構成されている。前記
メインバキュームプレー１−６の移動は、上下支持部材
７が相互に近接又は離反する移動と連繋されている。ま
た、支持部材７に設けられた駆動源７Ｃ及びそれに連結
されたラックアンドピニオン機構、つまり駆動源７Ｃの
シャフトに連結されたピニオン７Ｄ、支持部材７に設け
られたラック７Ｅ、メインバキュームプレート６の裏面
（積層体フィル１％　Ｉ　Ｂと接する面とは反対側の面
）に設けられたラック７Ｆの夫々で構成されている。こ
のように、メインバキュームプレート６は、独立に矢印
へ方向に移動できるように構成されている。
メインバキュームプレート６のフィルム張付位置側の先
端部６Ｄは、フィルム吸着面を円弧形状に構威し、複数
個のフィルム吸着用孔が配置され。
積層体フィルムＩＢの弾力性に抗して積層体フィルムＩ
Ｂの供給方向の先端側を円弧形状面に吸着保持できるよ
うに構成されている。
また、前記フィルム吸着用孔は、真空発生源に開閉弁を
介して連通している。この弁を閉にした時、吸着は解除
されるが、その解除を確実に行うために、弁を閉にした
時前記フィルム吸着用孔が圧縮空気供給源に連通させる
構成にしてもよい。
先端部６Ｄに吸着保持された積層体フィルム１Ｂの供給
方向の先端側は、メインバキュームプレート６の矢印Ａ
′方向の移動によりフィルム仮付位置に供給されるよう
になっている。
積層体フィルムＩＢの供給経路の近傍においてメインバ
キュームプレート６とフィルム仮付位置との間には、フ
ィルム先端部保持部材１０が設けられている。このフィ
ルム先端部保持部材１０は前述と同様に基板搬送経路Ｉ
−Ｉを中心に上下に夫々設けられている。
このフィルム先端部保持部材１０は、積層体フィルム１
Ｂの切断位置を保持し、かつ切断後に新たに形成された
次段の積層体フィルムＩＢの供給方向の先端側をメイン
バキュームプレート６の先端部６Ｄに吸着保持できるよ
うに構成されている。
つまり、フィルム先端部保持部材１０は、ｖＥ層体フィ
ルムＩＢの供給経路に近接及び離反できる（矢印Ｃ方向
に移動する）ように構成されている。
また、フィルム先端部保持部材１０は、積層体フィルム
ＩＢの切断位置で切断する際に積層体フィルムＩＢの供
給方向の後端側を保持するように構成され、このフィル
ム先端部保持部材１０に対向する位置を走行するように
ディスクカッター■３が設けられている。また、積層体
フィルムＩＢをフィルム先端部保持部材１０の角部で傷
付けないようにするためのフィルムガイドローラ１７が
、フ、イルム先端部保持部材１０の角部に設けられてい
る。
前記熱圧着ローラ１１は、前記薄膜張付位置に仮り付け
された状態の１１１．層体フィルム１Ｂの供給方向の先
端側に上下動させて近接させ、この熱圧着ローラ１１の
回転により、自動的に前記積層体フィルムＩＢを供給し
ながら、プリント配線用基板１４の搬送方向の先端部か
ら後端部に向って基板１４の薄膜張付面に所定距離だけ
積層体フィルム１Ｂを張り付ける。
バキュームバー１２は、熱圧着ローラ１１で熱圧着ラミ
ネートされる積層体フィルムＩＢの供給方向の後端側を
吸着保持し、積層体フィルムＩＢにしわ等が発生しない
ように適度なテンションを与えるように構成されている
。このバキュームバ＝１２は、熱圧着ローラ１１の周間
をプリント配線用ｊＡ抜１４の搬送方向と反対方向側の
領域において１回転動作するように構成されている。熱
圧着ローラ１１、バキュームパー１２の夫々は、基板搬
送経路Ｉ−Ｉを中心に上下に夫々設けられている。
前記基板搬送経路Ｉ−Ｉには、フィルム張付装置に内蔵
又は取り付けられた基板搬送機構によってプリント配線
用基板１４が搬送される。つまり。
基板搬送機構は、プリント配線用基板１４をフィルム仮
付位置の近傍まで搬送し、ここの位置で基板挟持案内装
置１６によりプリント配線用基＠１４の仮り付けされる
所より少し後の部分を挟持し。
プリント配線用基板１４の先端部に積層体フィルムＩＢ
を仮り付けし、熱圧着ローラ１１によるフィルム張付は
位置までプリント配線用基板１４を挟持した状態で移動
するようになっている。そして、本実施例の薄膜張付装
置はプリント配線用基板１４に積層体フィルムＩＢを熱
圧着ラミネート後にフィルム張付位置から次段の工程に
搬送するように構成されている。前記基板搬送機構は、
主に開動用ローラ１５Ａ及び従動用ローラ１５Ｂで構成
されている。
第２図は、前記熱圧着ローラ１１、ディスクカッター１
３及び基板挟持案内装置１６の部分の概Ｉ！！８構成を
示す側面図、第３図は、第２図の基板挟持案内装置１６
の正面図、第４図は、第３図の左側面図、第５図は、第
３図の上面図、第６図は。
第２図の基板挟持案内装置１６の概略構成を説明するた
めの斜視図である。
第２図乃至第６図において、５１は支持台であり、装置
本体に設けられている取付用フレーム５０の上部に取付
けられている。支持台５１の上にガイドレール５２が載
置されている。このガイドレール５２に摺動自在にガイ
ド部材５３が設けられている。このガイド部材５３には
、該ガイド部材５３と一緒に移動する可動支持台５４が
設けられている。この可動支持台５４に第１エアーシリ
ンダー１６６の可動部が取付部材１６９を介して取付け
られ、ガイド部材５３を摺動させるようになっている。
第１エアーシリンダー１６６は取付部材１６８を介し支
持台５１に取り付けられている。前記可動支持台５４の
上に基板ホルダー１６１の支持枠１６３及び第２エアー
シリンダー１６７が設けられている。第２エアーシリン
ダー１６７の可動部にクランク１６５の一端が枢着され
ている。このクランク１６５の回転軸に第１ギア１６４
Ａが固定されている。この第１ギア１６４Ａに基板ホル
ダーブラケット１６２を介して基板ホルダー１６１の第
１ホルダ一部材（下ホルダ一部材）１６１Ａが取り付け
られている。前記第１ギア１６４Ａと第２ギア１６１Ｂ
が噛合され、この第２ギア１６４Ｂには基板ホルダーブ
ラケット１６２を介して基板ホルダー１６１の第２ホル
ダー部材（上ホルダ一部材）１６１　Ｂが取り付けられ
ている。
つまり、第１エアーシリンダー１６６により。
基板ホルダー１６１が矢印Ｘ方向（第４図）に移動させ
、第２エアーシリンダー１６７により、矢印Ｙ方向に回
転するようになっている。
前記第２図において、５５はカッターユニット、５６は
カッターユニット５５のガイド部材、５７はカッターユ
ニット５５のガイドレール、５８はたるまされたフィル
ムを基板搬送方向に押しやるためのエアーブローパイプ
である。
第１図、第６図及び第７図に示すように、前記基板挟持
案内装置１６の基板ホルダー（基板挟持部材）１６１Ａ
、１６１Ｂの基板挟持面の背面が前記薄膜供給部材６の
先端部６Ｄと嵌合する形状になっている。また、前記基
板ホルダー（基板挟持部材）１６１Ａ、１６１Ｂの基板
挟持面の背面には、薄膜吸引用溝１７０が設けられてお
り、その薄膜吸引用溝１７０の所定位置に複数の薄膜吸
引孔、Ｌ７０Ａが設けている。１７１は吸引用エアパイ
プの継手である。
次に５本実施例の薄膜張付装置による薄膜張付方法（装
置の動作）を説明する。
第８図乃至第１２図は、本実施例の薄膜張付装置による
薄膜張付方法（装置の動作）を説明するための図である
。
第１図、第８図乃至第１２図において、ｖｃ層体フィル
ムＩＢを支持案内する移動ガイドローラ上０１の両端が
移動ガイドローラ支持アーム１０２の一端に支持されて
いる。この移動ガイドローラ支持アーム１０２の他端は
、支持部材（装置本体への取付金具）に回転可能に枢着
された回転伝達バー１０４に固定されている。この回転
伝達バー１０４にはクランク１０５の一端が取り付けら
れ、そのクランク１０５の他端にはシリンダ（例えば、
エアーシリンダを用いる）１０６の可動部材１０６Ａが
回転可能に枢着されている。シリンダ１０６はシリンダ
ブラケットを介して装置本体に取り付けられている。
前記移動ガイドローラ１０１の表面には、移動ガイドロ
ーラ１０１の回転によりＵ体フィルム１Ｂをその幅方向
に左右に引張ることができ、縦しわが生じないようにす
るため、適度のＰ、抗抵抗を有するテープが巻かれてい
る。また、このテープは、積層体フィルムｌの両端の供
給速度を常に等しくなるように調整する機能も有してい
る。っまり、積層体フィルム１の両端の供給速度は、供
給ローラ２に巻回されている積層体フィルムの巻回状態
によっては互いに若干界なることがあるので、それを補
償するものである。したがって、前記テープは移動ガイ
ドローラｌｏｔの表面の全体又は一部分に必要に応じて
巻かれる。
前記支持部材には、セパレートローラ（フィルム分離ロ
ーラ３に相当する）１０８の両端が軸受を介して回転自
在に取り付けられている。
このセパレートローラ１０８は、前記８８体フィルムＬ
を透光性樹脂フィルム（保護膜）ＩＡと一面（接着面）
が露出された感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルムから
なる積層体フィルム１Ｂの夫々に分離するためのもので
ある。
このセパレートローラ１０８の両端部はそれぞれスイン
グローラ支持アーム１１０の中間位置に取り付けられて
いる。このスイングローラ支持アーム１１０の一端は、
前記移動ガイドローラ支持アーム１０１の回転伝達バー
１０４の近傍部分でスプリングで牽引され、前記軸受を
支点にしてセパレートローラ１０８と共に回転するよう
になっている。前記スイングローラ支持アーム１１０の
他端には、スイングローラ１１２の両端部が支持されて
いる。前記スイングローラ支持アーム１１０のスイング
ローラ１１２が支持されている部分の近傍に、スイング
ローラストッパーが設けられている。
まず最初に、第８図に示すように１手作業により、セパ
レートローラ１０８で分離された積層体フィルム↓Ｂの
供給方向の先端側を薄膜先端保持部材１０に配置する。
次に、フィルム先端部保持部材１０のフィルム吸着面１
０Ｄで積層体フィルムＩＢの供給方向の先端側を吸着保
持する。
その後、駆動源でフィルム先端部保持部材１０を矢印Ｃ
方向に移動させ、積層体フィルムＩＢのａ（給経路から
離反する位置に積層体フィルム１１３の供給方向の先端
側を移動させてメインバキュームプレー１−６の先端部
６Ｄに吸着保持させる。
次に、基板搬送Ｉａ構により、駆動用ローラ１５Ａ及び
従動用ローラ１５Ｂ（第１図）で基板搬送経路１−１を
搬送されてきたプリント配線用基板１４の搬送方向の先
端部を薄膜仮付位置に停止させる。この停止は、センサ
でプリント配線用基板１４の搬送方向の先端部を検出し
、この検出信号に基づいて基板搬送機構のｆＷ動用ロー
ラ１５Ａを停止することにより行う。前記停止したプリ
ント配線用基板１４は、基板挟持案内装置１６の第２エ
アーシリンダー１６７を動作させ、基板ホルダー１６１
　Ａと１６１Ｂによりプリント配線用基板１４を挟持す
る。
次に、第９図に示すように、薄膜仮付位置に停止したプ
リント配線用基板１４の搬送方向の先端部の表面（薄膜
張付面）に向って（矢印Ａ′方向に）メインバキューム
プレート６及びその先端部６Ｄを近接させ、積層体フィ
ルムＩＢの供給方向の先端側を薄膜仮付位置に供給する
。そして、先端部６Ｄをプリント配線用基板１４の搬送
方向の先端部のフィルム張付面に当接させる。
この時、移動ガイドローラ支持アーム１０２は、シリン
ダ１０６の可動部材１０６Ａを引き込んで水平にされ、
移動ガイドローラ１０１は水平で。
かつＭ　ｈｎ体フィルムＩＢがメインバキュームプレー
ト６の吸着面と同一面上にくる位置に移動される。また
、スイングローラアーム１１０も移動ガイドローラ１０
１と積層体フィルムＬＢのづ長刀により水平にされ、ス
イングローラ１１２は、前記移動ガイドローラ１０１と
ほぼ同一面上に、すなわちほぼ水平の位置に移動される
。
このように、積層体フィルムＩＢの仮り付は特に、ｆ７
ｆＪ’Ｆ体フィルムＩＢがメインバキュームプレート６
の吸着面と同一面上に堂に配置されるように、移動ガイ
ドローラ１０１を設けたことにより、供給される積層体
フィルムＩＢの垂直方向のみに張力がかかるので、積層
体フィルム１Ｂの先端を仮り付けする際に、積層体フィ
ルムＬＢの位りｔずれを防ｒｈすることができ、かつ積
層体フィルムＩＢに縦しわを生じるのを防止することが
できる。
次に、第１０図に示すように、メインバキュームプレー
ト６及びその先端部６Ｄの積層体フィルムＩＢの吸着保
持を解除してメインバキュームプレート６及びその先端
部６Ｄを矢印Ａ方向にフィルム仮付位置から離反させる
。
この時、スイングローラアーム１１０は、移動ガイドロ
ーラ支持アーム１０２が水平であっても、積層体フィル
ムＩＢの張力が弱くなるため水平位置から左上りの傾斜
となり、スイングローラ１１２は、移動ガイドローラ１
０１の位置よりも上の位置に移動される。
このように、スイングローラアーム１１０を設けたこと
により、メインバキュームプレート６及びその先端部６
Ｄの積層体フィルムＩＢの吸着保持を解除しても供給さ
れる積層体フィルムＩＢのたるみを防止することができ
るので、基板１４に積層体フィルムＩＢを張付ける時に
おいて、積層体フィルム１Ｂに縦じわを生じるのを防止
することができる。
次に、メインバキュームプレート６及びその先端部６Ｄ
をフィルム仮付位置から離反させた後、第１０図に示す
矢印り方向に、前記基板挟持案内！ＡＡｌ６を熱圧着ロ
ーラ１１の位置（フィルム張付位置）に向けて移動させ
、第１１図に示すように、前記基板挟持案内装置１６が
熱圧着ローラｌｌの位置（フィルム張付位置）に来ると
、！８圧着ローラ１１を前記積層体フィルムＩＢの供給
方向の最先端側に適度な押圧力で当接される。そして、
前記基板挟持案内装置１Ｇを矢印Ｅ方向に後退させ、前
記熱圧着ローラ１１の回転によりプリント配線用基板１
４を矢印Ｆ方向に搬送し、熱圧着ラミネートを開始する
。
この時、第９図と同様に、積層体フィルムＩＢの張力に
より、スイングローラ１１２は、前記移動ガイドローラ
１０１とほぼ同一面上に、すなわちほぼ水平の位置に移
動される。
次に、第１２図に示すように、前記熱圧着ロラ１１の回
転により自動的に前記積層体フィルムＩＢを供給しなが
らプリント配線用基板１４の搬送方向の先端部から後端
部に向ってプリント配線用基板１４のフィルム張付面に
所定の距離だけ積層体フィルムＩＢを張り付ける。
熱圧着ローラ１１によりプリント配線用基板工４をプリ
ント配線用基板１４に積層体フィルムＩＢを張付けなが
ら基板搬送方向に移動させている間は、その移動動作に
より供給ローラ２から積層体フィルムＩＢは引き出され
る。
積層体フィルムＩＢの後端部が基板搬送装置の所定位置
に来たことを搬送路に設けられているセンサで検出する
と、その検出信号に基づいて、メインバキュームプレー
ト６及びフィルム先端部保持部材１０は積層体フィルム
ＩＢを吸着保持する。
この場合、フィルム先端部保持部材１０と熱圧着ローラ
１１のフィルム押圧点との間の積層体フィルム１Ｂの長
さは、基板表面におけるフィルム張り残し部分の長さと
実質的に等しくむるように設定されている。
また、供給ローラ２から積層体フィルムＬＢの供給を止
めるために、供給ローラ２の回転をブレーキをかけて止
め、メインバキュームプレート６に積層体フィルムＩＢ
を吸着させて、その状態でメインバキュームプレート６
を急速にプリント配線用基板１４に近づける駆動と、シ
リンダー１０６の可動部材１０６Ａを押し出して移動ガ
イドロール支持アーム１０２を左下りに傾斜される駆動
とを同期して行う。この時、移動ガイドローラＩＯ１の
変位量と積層体フィルムＩＢのたるみ量（メインバキュ
ームプレート６の移動距離）とが等しくなるように設計
されている。前記たるみ方向を基板搬送方向側に向ける
ために、第工２図に示す矢印Ｇの方向にエアーブローパ
イプ５８から空気噴射を行っている。
この状態でディスクカッター１３により積層体フィルム
ＩＢを切断する。
以上の説明かられかるように、本実施例によれば、プリ
ント配線用基板１４の搬送方向の先端部を所定位置まで
搬送し、該先端部の近傍を基板挟持案内装置１６で挟持
し、薄膜供給部材６に連続した積層体フィルム↓Ｂの供
給方向の先端側を吸着し、前記所定位置に搬送されたプ
リント配線用基板１４の搬送方向の先端部の薄膜張付面
側上に前記薄膜供給部材６を当接させて連続した積層体
フィルムＩＢの供給方向の先端側を仮り付けし。
前記薄膜供給部材６を前記プリント配線用基板１４の薄
膜張付面側から離反させ、前記プリント配線用基Ｆｊ１
４を挟持した基板挟持案内装置■６を移動させて前記プ
リント配線用基板１４の先端部の、ｖ！膜張付面側上に
保持された状態の積層体フィルムＬＢの供給方向の先端
側を熱圧着ローラ１１に近接させ、前記熱圧着ローラＬ
１を上下動させてプリント配線用基板１４に積層体フィ
ルム１Ｂを押し付け、前記基板挟持案内装置１６の挟持
を開放させて後退させると共に熱圧着ローラ１１の回転
により自動的に前記積層体フィルム１Ｂを供給しながら
基板の搬送方向の先端部から後端部に向って積層体フィ
ルムＬＢの薄膜張付面に積層体フィルムＩＢを張り付け
るので、薄いプリント配線用基板１４においても、プリ
ント配線用基板１４に仮り付けされた積層体フィルムＩ
Ｂの先端が、プリント配線用基板１４に積層体フィルム
１Ｂを仮り付けしたままの状態でプリント配線用基板１
４を、熱圧着ローラ１１の位置まで移動させる際に、前
記プリント配線用基板１４に仮り付けされている積層体
フィルムＩＢがプリント配線用基板１４から剥離するの
を防止することができる。
また、前記所定位置に搬送されたプリント配線用基板１
４の搬送方向の先端部の薄膜張付面側上に前記薄膜供給
部材６を近接させて連続した積層体フィルム１Ｂの供給
方向の先端側を仮り付けする段階の後に前記１層体フィ
ルム１Ｂを基板挟持案内装＠１６に吸着させることによ
り、前記プリント配線用基板１４に仮り付けされている
積層体フィルム１Ｂが基板から剥離するのを確実に防止
することができる。
また、前記所定位置に搬送されたプリント配線用基板１
４の搬送方向の先端部の薄膜張付面側上に前記薄膜供給
部材６を近接させて連続した積層体フィルム１Ｂの供給
方向の先端側の極めて近くに位置させ、前記積層体フィ
ルムＩＢの先端部をプリント配線用基板１４に仮り付け
しないで、薄膜供給部材６による薄膜の吸着を解除して
前記積層体フィルムＩＢの供給方向の先端部を基板挟持
案内装置１６に吸着させて保持することにより。
前記積層体フィルムＩＢの先端部を仮り付けしないで、
熱圧着ローラ１１の位置まで移動させることもできる。
以］二、本発明を実施例に基づき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されることなくその要旨を
逸脱しない範囲において種々変更し得ることは言うまで
もない。
〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明によれば、薄い基板にお
いても、基板に薄膜を仮り付けしたままの状態で基板を
、圧着ローラーの位置まで移動させる際に、前記基板に
仮り付けされている基板から剥離するのを防止すること
ができる。
また、前記基板に仮り付けされている薄膜が基板から剥
離するのを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は１本発明の一実施例のフィルム膜張付装置の全
体の概略構成図、 第２図乃至第７図は、第１図に示す基板挟持案内装置部
分の構成を説明するための図、第８図乃至第１２図は、
第１図のｇ膜張付装置のラミネート動作を説明するため
の図である。 図中、１Ｂ・・・積層体フィルム、６・・・メインバー
キュームプレート、ＩＯ・・・フィルム先端部保持部材
、１１・・・熱圧着ローラ、１３・・・ロータリーカッ
タ、１４・・プリント配線用基板、１６・・・基板挟持
案内装置、１０１・・・移動ガイドローラ、１１２・・
・スイングローラ。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板の薄膜張付面に基板の長さに対応した薄膜を
    圧着ローラで張り付ける薄膜張付方法において、前記基
    板を所定位置まで搬送する段階と、該所定位置で前記基
    板の搬送方向の先端部の近傍を基板挟持案内装置で挟持
    する段階と、薄膜供給部材に連続した薄膜の供給方向の
    先端側を吸着する段階と、前記所定位置に搬送された基
    板の搬送方向の先端部の薄膜張付面側上に、前記薄膜供
    給部材を近接又は当接させて連続した薄膜の供給方向の
    先端側を保持又は仮り付けする段階と、前記薄膜供給部
    材を前記薄膜の吸着を解除して前記基板の薄膜張付面側
    から離反させる段階と、前記基を挟持した基板挟持案内
    装置を移動させて前記基板の先端部の薄膜張付面側上に
    保持又は仮り付けされた状態の薄膜の供給方向の先端側
    を圧着ローラに近接させる段階と、前記圧着ローラを上
    下動させて基板に薄膜を押し付ける段階と、前記基板挟
    持案内装置の挟持を開放させて後退させると共に圧着ロ
    ーラの回転によって自動的に前記薄膜を供給しながら基
    板の搬送方向の先端部から後端部に向って基板の薄膜張
    付面に薄膜を張り付ける段階と、前記基板に薄膜を張り
    付けながら一定距離だけ基板搬送方向に移動した位置で
    前記連続した薄膜の供給方向の後端側を前記基板の搬送
    方向の長さに対応させて切断する段階と、この切断され
    た薄膜の供給方向の後端側を前記圧着ローラで基板の搬
    送方向の後端部の薄膜張付面に張り付ける段階とを備え
    たことを特徴とする薄膜張付方法。
  2. （２）前記所定位置に搬送された基板の搬送方向の先端
    部の薄膜張付面側上に前記薄膜供給部材を近接又は当接
    させて連続した薄膜の供給方向の先端側を保持又は仮り
    付けする段階の後に前記薄膜を基板挟持案内装置に吸着
    させる段階を設けたことを特徴とする請求項（１）に記
    載の薄膜張付方法。
  3. （３）基板の薄膜張付面に基板の長さに対応した薄膜を
    圧着ローラで張り付ける薄膜張付装置において、前記基
    板を搬送する搬送装置と、前記基板を所定位置で挟持案
    内する基板挟持案内装置と、連続した薄膜の供給方向の
    先端側を吸着し、この薄膜の供給方向の先端側を前記薄
    膜張付位置に供給する薄膜供給部材と、前記薄膜張付位
    置の近傍に、前記薄膜供給部材で薄膜張付位置に供給さ
    れた薄膜の供給方向の先端側と面接触する保持面を有し
    、この保持面に薄膜の供給方向の先端側を吸着させる真
    空系に連結された薄膜吸着孔を有する薄膜先端部保持部
    材と、前記薄膜供給部材で前記薄膜張付位置に保持され
    た状態の薄膜の供給方向の先端側からその後端側を前記
    基板の搬送方向の先端部の薄膜張付面から後端部の薄膜
    張付面に向って張り付ける圧着ローラと、前記連続した
    薄膜の供給方向の後端側を前記基板の搬送方向の長さに
    対応させて切断する切断装置を具備したことを特徴とす
    る薄膜張付装置。
  4. （４）前記基板挟持案内装置の基板挟持部材の基板挟持
    面の背面が前記薄膜供給部材の先端部と嵌合する形状に
    なっていることを特徴とする請求項（３）に記載の薄膜
    張付装置。
  5. （５）前記基板挟持案内装置の基板挟持部材の基板挟持
    面の背面に薄膜吸引用孔を設けたことを特徴とする請求
    項３又は請求項４に記載の薄膜張付装置。
JP1287724A 1989-11-04 1989-11-04 薄膜張付方法及びその実施装置 Granted JPH03147833A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1287724A JPH03147833A (ja) 1989-11-04 1989-11-04 薄膜張付方法及びその実施装置
US07/459,500 US5053099A (en) 1989-11-04 1990-01-02 Film bonding method and apparatus for performing same
EP90100018A EP0426931B1 (en) 1989-11-04 1990-01-02 Film bonding method and apparatus for performing same
DE69009397T DE69009397T2 (de) 1989-11-04 1990-01-02 Verfahren zum Aufbringen eines Films und Vorrichtung zur Ausführung desselben.
CA002007095A CA2007095C (en) 1989-11-04 1990-01-03 Film bonding method and apparatus for performing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1287724A JPH03147833A (ja) 1989-11-04 1989-11-04 薄膜張付方法及びその実施装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03147833A true JPH03147833A (ja) 1991-06-24
JPH05207B2 JPH05207B2 (ja) 1993-01-05

Family

ID=17720927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1287724A Granted JPH03147833A (ja) 1989-11-04 1989-11-04 薄膜張付方法及びその実施装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5053099A (ja)
EP (1) EP0426931B1 (ja)
JP (1) JPH03147833A (ja)
CA (1) CA2007095C (ja)
DE (1) DE69009397T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0994882A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Washin Kogyo Kk ラミネータ

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5653846A (en) * 1991-11-11 1997-08-05 Canon Aptex Inc. Laminating apparatus
JPH05154918A (ja) * 1991-12-03 1993-06-22 Hakutou Kk 基板にフィルムをラミネートする方法およびラミネータ
JPH0737071B2 (ja) * 1991-12-13 1995-04-26 ソマール株式会社 フィルム張付方法及び装置
US5372670A (en) * 1994-02-02 1994-12-13 International Business Machines Corporation System for wet application of a dry film to a panel
USRE37758E1 (en) 1994-05-20 2002-06-25 Xyron, Inc. Master processing apparatus with master engaging structure for tensioning a master
US5788806A (en) * 1994-05-20 1998-08-04 Xyron, Inc. Laminating and adhesive transfer apparatus
TW283819B (ja) * 1995-02-03 1996-08-21 Fuji Photo Film Co Ltd
US6826987B1 (en) * 1996-08-14 2004-12-07 International Business Machines Corporation Method for cutting movable web material
US7047607B2 (en) * 1996-12-30 2006-05-23 Wattex Process for manufacturing a band-shaped non-woven product with increased tensile strength
US6615890B1 (en) * 2000-06-09 2003-09-09 Venture Tape Corp. Tape applicator for glazing applications
US6698487B2 (en) * 2000-11-15 2004-03-02 Xyron, Inc. Master processing apparatus
US20060260740A1 (en) * 2005-05-18 2006-11-23 Innodesk, Inc Home and Office, Cold Seal, Manual, Thermal Trimmed Continuous Adhesive Web Laminating Device
DE102011018367A1 (de) * 2011-04-20 2012-10-25 Esselte Leitz Gmbh & Co. Kg Einführhilfe
WO2013021400A1 (en) * 2011-08-05 2013-02-14 Automatic Lamination Technologies S.R.L. Panel lamination apparatus and method
CN106142817B (zh) * 2016-07-05 2018-01-16 周健华 一种自动化覆膜设备
JP7020189B2 (ja) * 2018-03-02 2022-02-16 トヨタ自動車株式会社 フィルム搬送装置、フィルム搬送方法、及びフィルム貼付け装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4025380A (en) * 1975-07-24 1977-05-24 International Business Machines Corporation Variable resist laminator
US4100011A (en) * 1975-08-04 1978-07-11 Addressograph Multigraph Corp. Production of laminated card with printed magnetically encodable stripe
US4338152A (en) * 1981-02-17 1982-07-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Gripping arrangement for an apparatus for automatically laminating circuit boards
EP0222446A3 (en) * 1982-02-10 1989-04-12 MORTON THIOKOL S.p.A. Method for applying a portion of photosensitive film to at least one face of a flat plate having a surface area greater than said portion
US4659419A (en) * 1983-05-11 1987-04-21 Hakuto Co., Ltd. Laminator for sticking film sheet on panel surface
JPS6071229A (ja) * 1983-09-29 1985-04-23 Somar Corp オ−トラミネ−タ
DE3420428A1 (de) * 1984-06-01 1985-12-05 ELTI Apparatebau und Elektronik GmbH, 6106 Erzhausen Verfahren zum laminieren eines films und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
EP0244817B1 (en) * 1986-05-07 1993-09-01 Somar Corporation Laminator
GB2192582B (en) * 1986-07-14 1990-03-14 Somar Corp Laminator
US4714504A (en) * 1986-10-10 1987-12-22 Ibm Corporation Process of laminating a photosensitive layer of a substrate
JPH01160085A (ja) * 1987-12-16 1989-06-22 Somar Corp 薄膜の張付方法及びその実施装置
JPH02191958A (ja) * 1988-09-22 1990-07-27 Somar Corp 薄膜の張付方法及びその実施装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0994882A (ja) * 1995-09-29 1997-04-08 Washin Kogyo Kk ラミネータ

Also Published As

Publication number Publication date
CA2007095C (en) 1993-06-15
EP0426931A3 (en) 1991-08-07
EP0426931A2 (en) 1991-05-15
EP0426931B1 (en) 1994-06-01
JPH05207B2 (ja) 1993-01-05
US5053099A (en) 1991-10-01
DE69009397D1 (de) 1994-07-07
CA2007095A1 (en) 1991-05-04
DE69009397T2 (de) 1995-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100846749B1 (ko) 필름 부착방법과 그 장치
JPH05207B2 (ja)
JP6416351B1 (ja) 定形パネルへの樹脂フィルム貼付けシステム
JP4340788B2 (ja) 基板への偏光板貼付装置
JPH03290232A (ja) ラミネータ
JPH037342A (ja) 薄膜張付装置
JPH08258237A (ja) フィルム張付装置における原反フィルムの連続的供給方法及び装置
JP3905628B2 (ja) フィルム張付制御方法
JPH03205134A (ja) フイルム張付方法及びその実施装置
JP2017022180A (ja) シート供給装置および供給方法
KR960007301B1 (ko) 필름점착방법 및 장치
JP4010613B2 (ja) フィルム切断装置
JP3905645B2 (ja) フィルム張付装置
JPH037343A (ja) 薄膜張付用薄膜ガイド装置
JPH1179495A (ja) フィルムラベルとその接続装置
JP2700085B2 (ja) フィルム圧着方法及びラミネータ
JPH03101934A (ja) フィルム張付装置
JPH0387241A (ja) 薄膜張付方法及びその実施装置
JPH0794296B2 (ja) 自動紙継用前処理装置
CN223495815U (zh) 一种双面胶贴胶机
JP3685714B2 (ja) フィルム剥離装置及び剥離方法
JPH0650443Y2 (ja) 複層板の剥離装置
JP3665310B2 (ja) 巻取機における巻芯成形方法ならびに装置
JPH03288626A (ja) ラミネータ
JPH05154918A (ja) 基板にフィルムをラミネートする方法およびラミネータ