JPH07273101A - 枚葉式熱処理装置 - Google Patents
枚葉式熱処理装置Info
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- JPH07273101A JPH07273101A JP8557494A JP8557494A JPH07273101A JP H07273101 A JPH07273101 A JP H07273101A JP 8557494 A JP8557494 A JP 8557494A JP 8557494 A JP8557494 A JP 8557494A JP H07273101 A JPH07273101 A JP H07273101A
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- JP
- Japan
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- wafer
- processing
- heat treatment
- processing chamber
- processing container
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 1つの装置構成で、被処理体に対してCVD
処理とウエット酸化処理を可能にする。 【構成】 処理容器2内の載置部4上のウエハWは加熱
ランプ11で加熱される。シャワーヘッド21の導入口
25には、処理ガス導入管31と水蒸気導入管41が接
続されている。処理容器2自体の内部には、流路61が
形成されており、この流路61内を加熱ヒータ66で加
熱された伝熱媒体が流通し、処理容器2内壁が結露温度
以上に加熱される。シャワーヘッド21の支持板22と
拡散板73は発熱体73によって結露温度以上に加熱さ
れる。シャワーヘッド21を通じて水蒸気を処理容器2
内に導入しても、処理容器2内壁とシャワーヘッド21
で結露しない。
処理とウエット酸化処理を可能にする。 【構成】 処理容器2内の載置部4上のウエハWは加熱
ランプ11で加熱される。シャワーヘッド21の導入口
25には、処理ガス導入管31と水蒸気導入管41が接
続されている。処理容器2自体の内部には、流路61が
形成されており、この流路61内を加熱ヒータ66で加
熱された伝熱媒体が流通し、処理容器2内壁が結露温度
以上に加熱される。シャワーヘッド21の支持板22と
拡散板73は発熱体73によって結露温度以上に加熱さ
れる。シャワーヘッド21を通じて水蒸気を処理容器2
内に導入しても、処理容器2内壁とシャワーヘッド21
で結露しない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、枚葉式熱処理装置に関
するものである。
するものである。
【0002】
【従来の技術】例えばLSI等の半導体デバイスがその
表面に形成される半導体ウエハ(以下、「ウエハ」とい
う)の製造工程を例にとって説明すると、従来からウエ
ハ表面に薄膜を形成する際に使用されている枚葉式の処
理装置は、いわゆるコールドウォール方式のCVD装置
として構成されており、処理室内に設けられた載置手段
にウエハを載置し、載置手段下部からの加熱によって前
記ウエハを所定の温度にまで加熱した状態で、この処理
室内に処理ガスを導入させることによってウエハ表面に
所定の薄膜を形成するように構成されていた。例えば処
理室内にO2(酸素)を導入し、さらにウエハを例えば
1000゜C〜1100゜Cに加熱することにより、こ
のウエハ表面には酸化膜が形成されるが、このような酸
化膜形成方法は、一般的にドライ酸化方法と呼ばれてい
る。
表面に形成される半導体ウエハ(以下、「ウエハ」とい
う)の製造工程を例にとって説明すると、従来からウエ
ハ表面に薄膜を形成する際に使用されている枚葉式の処
理装置は、いわゆるコールドウォール方式のCVD装置
として構成されており、処理室内に設けられた載置手段
にウエハを載置し、載置手段下部からの加熱によって前
記ウエハを所定の温度にまで加熱した状態で、この処理
室内に処理ガスを導入させることによってウエハ表面に
所定の薄膜を形成するように構成されていた。例えば処
理室内にO2(酸素)を導入し、さらにウエハを例えば
1000゜C〜1100゜Cに加熱することにより、こ
のウエハ表面には酸化膜が形成されるが、このような酸
化膜形成方法は、一般的にドライ酸化方法と呼ばれてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところでウエハ表面に
酸化膜を形成する方法には、前記のドライ酸化方法の他
に、ウエット酸化方法と呼ばれる方法がある。このウエ
ット酸化方法は、処理室内に例えば高温の水蒸気を導入
し、比較的厚い酸化膜をウエハ表面に高速で形成する際
に用いられている。
酸化膜を形成する方法には、前記のドライ酸化方法の他
に、ウエット酸化方法と呼ばれる方法がある。このウエ
ット酸化方法は、処理室内に例えば高温の水蒸気を導入
し、比較的厚い酸化膜をウエハ表面に高速で形成する際
に用いられている。
【0004】そして従来は前記したCVD処理を実施す
る装置と、このウエット酸化方法を実施する装置とで
は、その装置構成が全く異なっていた。換言すれば、従
来のCVD装置では、前記のウエット酸化方法を実施す
ることができなかったのである。即ち従来の枚葉式のコ
ールドウォールタイプのCVD装置においては、文字ど
おり、処理室内壁が比較的低温(例えば+50゜C)に
保つように構成してあり、処理中に反応性生物が処理室
内壁などに付着しないように配慮されていたのである。
る装置と、このウエット酸化方法を実施する装置とで
は、その装置構成が全く異なっていた。換言すれば、従
来のCVD装置では、前記のウエット酸化方法を実施す
ることができなかったのである。即ち従来の枚葉式のコ
ールドウォールタイプのCVD装置においては、文字ど
おり、処理室内壁が比較的低温(例えば+50゜C)に
保つように構成してあり、処理中に反応性生物が処理室
内壁などに付着しないように配慮されていたのである。
【0005】しかしながらかかる装置構成によって既述
のウエット酸化処理を行うと、処理室内壁がそのような
低温のため、当該内壁に結露が生じてウエハに悪影響を
与えてしまうのであった。そのため従来の枚葉式のCV
D装置では、ウエット酸化処理を実施することができな
かったのである。
のウエット酸化処理を行うと、処理室内壁がそのような
低温のため、当該内壁に結露が生じてウエハに悪影響を
与えてしまうのであった。そのため従来の枚葉式のCV
D装置では、ウエット酸化処理を実施することができな
かったのである。
【0006】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、基本的には従来の枚葉式のCVD処理が可能な熱
処理装置の構成を採るが、そのままの装置構成でウエッ
ト酸化処理も可能な、いわばハイブリット方式の熱処理
装置を提供して、前記問題の解決を図ることを目的とす
るものである。
あり、基本的には従来の枚葉式のCVD処理が可能な熱
処理装置の構成を採るが、そのままの装置構成でウエッ
ト酸化処理も可能な、いわばハイブリット方式の熱処理
装置を提供して、前記問題の解決を図ることを目的とす
るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的達成のため、請
求項1によれば、処理室内の載置手段に載置された被処
理体に対して、所定の熱処理を施す如く構成された枚葉
式の熱処理装置であって、前記処理室内に処理ガス及び
水蒸気が夫々独立して供給自在となるように構成される
と共に、前記処理室を形成する処理容器自体は、その内
部に伝熱媒体が流通される如く構成され、この伝熱媒体
によって少なくとも当該処理室内壁表面が、100゜C
以上に加熱自在となるように構成されたことを特徴とす
る、枚葉式熱処理装置が提供される。
求項1によれば、処理室内の載置手段に載置された被処
理体に対して、所定の熱処理を施す如く構成された枚葉
式の熱処理装置であって、前記処理室内に処理ガス及び
水蒸気が夫々独立して供給自在となるように構成される
と共に、前記処理室を形成する処理容器自体は、その内
部に伝熱媒体が流通される如く構成され、この伝熱媒体
によって少なくとも当該処理室内壁表面が、100゜C
以上に加熱自在となるように構成されたことを特徴とす
る、枚葉式熱処理装置が提供される。
【0008】また処理室内壁とは、側壁のみならず、処
理室内雰囲気と直接接して結露するおそれのある部位、
例えば底板や天板、さらには処理室内で被処理体と対向
している処理ガス流出口や処理ガス拡散板などをも含む
意味である。
理室内雰囲気と直接接して結露するおそれのある部位、
例えば底板や天板、さらには処理室内で被処理体と対向
している処理ガス流出口や処理ガス拡散板などをも含む
意味である。
【0009】また請求項2によれば、処理室内の載置手
段に載置された被処理体に対して、所定の熱処理を施す
如く構成された枚葉式の熱処理装置であって、前記処理
室内に処理ガス及び水蒸気が夫々独立して供給自在とな
るように構成されると共に、前記処理室を形成する処理
容器には加熱装置が設けられ、この加熱装置によって少
なくとも処理室内壁表面が、100゜C以上に加熱自在
となるように構成されたことを特徴とする、枚葉式熱処
理装置が提供される。
段に載置された被処理体に対して、所定の熱処理を施す
如く構成された枚葉式の熱処理装置であって、前記処理
室内に処理ガス及び水蒸気が夫々独立して供給自在とな
るように構成されると共に、前記処理室を形成する処理
容器には加熱装置が設けられ、この加熱装置によって少
なくとも処理室内壁表面が、100゜C以上に加熱自在
となるように構成されたことを特徴とする、枚葉式熱処
理装置が提供される。
【0010】この場合の前記加熱装置は、請求項3に記
載したように、例えば抵抗発熱体を用いるなどして抵抗
加熱方式の加熱装置として構成してもよく、請求項4に
記載したように、処理容器外部を覆う形態の加熱ジャケ
ットとして構成し、その内部に伝熱媒体を流通させる如
く構成して、この伝熱媒体によって少なくとも処理室内
壁表面を加熱するように構成してもよい。
載したように、例えば抵抗発熱体を用いるなどして抵抗
加熱方式の加熱装置として構成してもよく、請求項4に
記載したように、処理容器外部を覆う形態の加熱ジャケ
ットとして構成し、その内部に伝熱媒体を流通させる如
く構成して、この伝熱媒体によって少なくとも処理室内
壁表面を加熱するように構成してもよい。
【0011】請求項1、4に記載された枚葉式熱処理装
置に使用する伝熱媒体としては、請求項5に記載したエ
チレングリコールを主剤とした不揮発性の液体とした
り、あるいは請求項6に記載した油であってもよく、さ
らには請求項7に記載したように、気体であってもよ
い。
置に使用する伝熱媒体としては、請求項5に記載したエ
チレングリコールを主剤とした不揮発性の液体とした
り、あるいは請求項6に記載した油であってもよく、さ
らには請求項7に記載したように、気体であってもよ
い。
【0012】また加熱する温度は、請求項8に記載した
ように、その上限を300゜Cに設定するように構成し
てもよい。
ように、その上限を300゜Cに設定するように構成し
てもよい。
【0013】そして以上のように構成される枚葉式熱処
理装置において、請求項9に記載したように、処理室内
を所定の減圧度にまで真空引き自在となるように構成し
てもよい。
理装置において、請求項9に記載したように、処理室内
を所定の減圧度にまで真空引き自在となるように構成し
てもよい。
【0014】
【作用】請求項1によれば、処理容器自体内部の伝熱媒
体によって、少なくとも当該処理室内壁表面が100゜
C以上、即ち結露温度以上に加熱することができるの
で、処理室内に水蒸気を導入しても、当該処理室内壁表
面が結露することはない。従って既述したウエット酸化
方法や、さらにはO2(酸素)とHCl(塩素)との混
合ガスによって酸化処理する塩素酸化処理を実施するこ
とが可能である。しかも処理室内壁表面がそのように1
00゜C以上になっているので、被処理体の周辺部は処
理室内壁からの輻射を受け、その結果、通常この種の熱
処理で問題となることが多い被処理体中央部との温度差
を、小さくすることができる。
体によって、少なくとも当該処理室内壁表面が100゜
C以上、即ち結露温度以上に加熱することができるの
で、処理室内に水蒸気を導入しても、当該処理室内壁表
面が結露することはない。従って既述したウエット酸化
方法や、さらにはO2(酸素)とHCl(塩素)との混
合ガスによって酸化処理する塩素酸化処理を実施するこ
とが可能である。しかも処理室内壁表面がそのように1
00゜C以上になっているので、被処理体の周辺部は処
理室内壁からの輻射を受け、その結果、通常この種の熱
処理で問題となることが多い被処理体中央部との温度差
を、小さくすることができる。
【0015】また請求項2によっても、加熱装置によっ
て少なくとも処理室内壁表面が、100゜C以上に加熱
されるので、処理室内に水蒸気を導入しても、当該処理
室内壁表面が結露することはない。
て少なくとも処理室内壁表面が、100゜C以上に加熱
されるので、処理室内に水蒸気を導入しても、当該処理
室内壁表面が結露することはない。
【0016】請求項3のように加熱装置を抵抗加熱方式
とした場合には、処理容器の設計、構成が容易であり、
請求項4に記載したように、処理容器外部を覆う形態の
加熱ジャケットとして構成し、その内部に伝熱媒体を流
通させる如く構成した場合には、処理室内壁を均等に加
熱させることができ、処理に悪影響を与える無用な対流
を処理室内に引き起こすおそれはない。
とした場合には、処理容器の設計、構成が容易であり、
請求項4に記載したように、処理容器外部を覆う形態の
加熱ジャケットとして構成し、その内部に伝熱媒体を流
通させる如く構成した場合には、処理室内壁を均等に加
熱させることができ、処理に悪影響を与える無用な対流
を処理室内に引き起こすおそれはない。
【0017】前記した処理容器自体の内部や加熱ジャケ
ット内部に流通させる伝熱媒体に、請求項5に記載した
エチレングリコールを主剤とした不揮発性の液体を用い
れば、処理室内壁を100゜C以上に加熱することが容
易である。しかもこの種の液体は例えばエンジン冷却用
の不凍液として用いられており、その入手、取扱が容易
であり、そのうえ沸点が約200゜C前後であるので、
必要以上に加熱するおそれもない。さらに処理容器や加
熱ジャケットを伝熱製良好なアルミニウムで構成して
も、これらを腐食するおそれはない。
ット内部に流通させる伝熱媒体に、請求項5に記載した
エチレングリコールを主剤とした不揮発性の液体を用い
れば、処理室内壁を100゜C以上に加熱することが容
易である。しかもこの種の液体は例えばエンジン冷却用
の不凍液として用いられており、その入手、取扱が容易
であり、そのうえ沸点が約200゜C前後であるので、
必要以上に加熱するおそれもない。さらに処理容器や加
熱ジャケットを伝熱製良好なアルミニウムで構成して
も、これらを腐食するおそれはない。
【0018】請求項6に記載したように、伝熱媒体とし
て油を用いた場合にも、沸点は100゜C以上であるの
で、処理室内壁を100゜C以上に加熱することが可能
である。またその入手、取扱も容易であり、処理容器や
加熱ジャケットを腐食させることもない。
て油を用いた場合にも、沸点は100゜C以上であるの
で、処理室内壁を100゜C以上に加熱することが可能
である。またその入手、取扱も容易であり、処理容器や
加熱ジャケットを腐食させることもない。
【0019】請求項7に記載したように、伝熱媒体とし
て気体を用いれば、処理室内壁を100゜C以上に加熱
することは容易であり、例えば不活性ガスであるN
2(窒素)、Ar(アルゴン)を用いれば、入手、取扱
いが容易であり、また処理容器や加熱ジャケットを腐食
させることがない。
て気体を用いれば、処理室内壁を100゜C以上に加熱
することは容易であり、例えば不活性ガスであるN
2(窒素)、Ar(アルゴン)を用いれば、入手、取扱
いが容易であり、また処理容器や加熱ジャケットを腐食
させることがない。
【0020】また加熱する温度は、請求項8に記載した
ように、その上限を300゜Cに設定すれば、例えば処
理容器の材質に一般的なアルミニウムを選択しても、こ
れを変形させるおそれはない。
ように、その上限を300゜Cに設定すれば、例えば処
理容器の材質に一般的なアルミニウムを選択しても、こ
れを変形させるおそれはない。
【0021】そして処理室内を所定の減圧度にまで真空
引き自在となるように構成すれば、減圧CVD処理や減
圧酸化処理が可能な装置として構成でき、実施可能な熱
処理の種類が増加する。
引き自在となるように構成すれば、減圧CVD処理や減
圧酸化処理が可能な装置として構成でき、実施可能な熱
処理の種類が増加する。
【0022】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明すると、図1は本実施例にかかる熱処理装置1の断
面を模式的に示しており、この熱処理装置1における処
理室を形成する処理容器2はアルミニウム製の略円筒状
の外形をなしており、その底部中央部は、上方に凸に成
形されており、当該中央部には、石英製の透過窓3が設
けられている。そして当該透過窓3の周縁部上方には、
環状の載置部4が形成されており、この載置部4には、
さらに上下動自在なプッシャーピン5が複数設けられて
いる。なお被処理体であるウエハWは、このプッシャー
ピン5によって授受され、前記載置部4上に載置される
ようになっている。
説明すると、図1は本実施例にかかる熱処理装置1の断
面を模式的に示しており、この熱処理装置1における処
理室を形成する処理容器2はアルミニウム製の略円筒状
の外形をなしており、その底部中央部は、上方に凸に成
形されており、当該中央部には、石英製の透過窓3が設
けられている。そして当該透過窓3の周縁部上方には、
環状の載置部4が形成されており、この載置部4には、
さらに上下動自在なプッシャーピン5が複数設けられて
いる。なお被処理体であるウエハWは、このプッシャー
ピン5によって授受され、前記載置部4上に載置される
ようになっている。
【0023】また前記処理容器2の底部には、処理容器
2外部に設置されている、例えばターボ分子ポンプなど
の真空引き手段6に通ずる排気管7が設けられており、
この真空引き手段6によって、処理容器2内は、所定の
減圧度、例えば10-6Torrにまで真空引き可能なよ
うに構成されている。
2外部に設置されている、例えばターボ分子ポンプなど
の真空引き手段6に通ずる排気管7が設けられており、
この真空引き手段6によって、処理容器2内は、所定の
減圧度、例えば10-6Torrにまで真空引き可能なよ
うに構成されている。
【0024】前記透過窓3の下方における処理容器2外
部には、前記ウエハWを所定温度、例えば600゜C〜
1200゜Cにまで加熱するための、加熱ランプ11が
ターンテーブル12上に複数配設されており、さらにこ
のターンテーブル12は、モータなどの回転駆動機構1
3によって所定の速度で回転自在となるように構成され
ており、前記ウエハWを加熱する場合には、この回転駆
動機構13によってターンテーブル12が回転しながら
加熱するように構成されている。従って前記ウエハWを
ムラなく均一に加熱することが可能である。
部には、前記ウエハWを所定温度、例えば600゜C〜
1200゜Cにまで加熱するための、加熱ランプ11が
ターンテーブル12上に複数配設されており、さらにこ
のターンテーブル12は、モータなどの回転駆動機構1
3によって所定の速度で回転自在となるように構成され
ており、前記ウエハWを加熱する場合には、この回転駆
動機構13によってターンテーブル12が回転しながら
加熱するように構成されている。従って前記ウエハWを
ムラなく均一に加熱することが可能である。
【0025】前記処理容器2における、載置部4と対向
した上部には、処理容器2の一部を構成するシャワーヘ
ッド21が設けられている。このシャワーヘッド21
は、支持板22とこの支持板22の下面に設けられた拡
散板23とによって構成された中空形状をなし、さらに
この拡散板23の下面には、多数の拡散孔24が穿設さ
れている。
した上部には、処理容器2の一部を構成するシャワーヘ
ッド21が設けられている。このシャワーヘッド21
は、支持板22とこの支持板22の下面に設けられた拡
散板23とによって構成された中空形状をなし、さらに
この拡散板23の下面には、多数の拡散孔24が穿設さ
れている。
【0026】前記シャワーヘッド21の支持板22の中
央には、導入口25が設けられており、この導入口25
には、まず処理ガス導入管31が一方で接続されてい
る。そしてこの処理ガス導入管31は、3つに分岐さ
れ、さらに夫々管路を開閉自在なバルブ32、流量を調
節するためのマスフローコントローラ33を介して、各
分岐された管には、各々処理ガス供給源34、35、3
6が独立して接続されている。本実施例においては、処
理ガス供給源34にはO2(酸素ガス)、処理ガス供給
源35にはH2(水素ガス)、処理ガス供給源36には
SiH4(モノシラン)が用意されている。
央には、導入口25が設けられており、この導入口25
には、まず処理ガス導入管31が一方で接続されてい
る。そしてこの処理ガス導入管31は、3つに分岐さ
れ、さらに夫々管路を開閉自在なバルブ32、流量を調
節するためのマスフローコントローラ33を介して、各
分岐された管には、各々処理ガス供給源34、35、3
6が独立して接続されている。本実施例においては、処
理ガス供給源34にはO2(酸素ガス)、処理ガス供給
源35にはH2(水素ガス)、処理ガス供給源36には
SiH4(モノシラン)が用意されている。
【0027】他方前出導入口25には、水蒸気導入管4
1が接続されており、シャワーヘッド21内への導入
が、前出処理ガス導入管31からの処理ガスとこの水蒸
気導入管41からの水蒸気とが、任意に切り換えられる
構成となっている。そして前記水蒸気導入管41には、
H2(水素ガス)とO2(酸素ガス)を燃焼(反応)させ
て水蒸気を発生させる燃焼装置42が、水蒸気供給管路
43を介して接続されている。この燃焼装置42は、石
英製の燃焼容器を備えており、二重構造のガス導入管4
4を通じて夫々独立して供給されるH2(水素ガス)と
O2(酸素ガス)とを反応させて水蒸気を発生させる構
造を有している。
1が接続されており、シャワーヘッド21内への導入
が、前出処理ガス導入管31からの処理ガスとこの水蒸
気導入管41からの水蒸気とが、任意に切り換えられる
構成となっている。そして前記水蒸気導入管41には、
H2(水素ガス)とO2(酸素ガス)を燃焼(反応)させ
て水蒸気を発生させる燃焼装置42が、水蒸気供給管路
43を介して接続されている。この燃焼装置42は、石
英製の燃焼容器を備えており、二重構造のガス導入管4
4を通じて夫々独立して供給されるH2(水素ガス)と
O2(酸素ガス)とを反応させて水蒸気を発生させる構
造を有している。
【0028】本実施例においては、H2(水素ガス)
は、切替バルブ45、マスフローコントローラ46を介
して接続されているガス供給源47からガス導入管44
の内管部分に供給され、これに対しO2(酸素ガス)の
方は、マスフローコントローラ48を介して接続されて
いるガス供給源49からガス導入管44の外管部分に供
給されるように構成されている。また本実施例では、前
記切替バルブ45から分岐した管路に、マスフローコン
トローラ50を介して、パージガスであるN2(窒素ガ
ス)を供給するガス供給源51が接続されている。
は、切替バルブ45、マスフローコントローラ46を介
して接続されているガス供給源47からガス導入管44
の内管部分に供給され、これに対しO2(酸素ガス)の
方は、マスフローコントローラ48を介して接続されて
いるガス供給源49からガス導入管44の外管部分に供
給されるように構成されている。また本実施例では、前
記切替バルブ45から分岐した管路に、マスフローコン
トローラ50を介して、パージガスであるN2(窒素ガ
ス)を供給するガス供給源51が接続されている。
【0029】そして前記ガス導入管44の周囲には、H
2(水素ガス)とO2(酸素ガス)とを自然着火温度以上
に加熱するためのガス加熱ヒータ52が設けられてお
り、そのようにして自然着火温度以上に加熱されたこれ
らH2(水素ガス)とO2(酸素ガス)とが、燃焼容器内
で混合されて燃焼し、それによって水蒸気が発生するよ
うになっている。
2(水素ガス)とO2(酸素ガス)とを自然着火温度以上
に加熱するためのガス加熱ヒータ52が設けられてお
り、そのようにして自然着火温度以上に加熱されたこれ
らH2(水素ガス)とO2(酸素ガス)とが、燃焼容器内
で混合されて燃焼し、それによって水蒸気が発生するよ
うになっている。
【0030】他方燃焼装置42の周囲には、前記発生し
た高温の水蒸気を、例えば500゜C程度にまで冷却す
るための冷却機構53が設けられている。さらに前記水
蒸気供給管路43の途中には、絞り部54が設けられて
水蒸気の圧力調整がなされ、この絞り部54を通過する
際の断熱膨張によって降温した水蒸気を結露させないた
めに、前記絞り部54の下流側には、絞り部54通過直
後の水蒸気を、例えば200゜Cにまで加熱するための
水蒸気加熱ヒータ55が設けられている。
た高温の水蒸気を、例えば500゜C程度にまで冷却す
るための冷却機構53が設けられている。さらに前記水
蒸気供給管路43の途中には、絞り部54が設けられて
水蒸気の圧力調整がなされ、この絞り部54を通過する
際の断熱膨張によって降温した水蒸気を結露させないた
めに、前記絞り部54の下流側には、絞り部54通過直
後の水蒸気を、例えば200゜Cにまで加熱するための
水蒸気加熱ヒータ55が設けられている。
【0031】そして本発明の特徴である処理容器内壁を
結露温度以上にするための構成は次のようになってい
る。まず処理容器3の内部には、伝熱媒体が流通するた
めの流路61が形成されている。この流路61は、例え
ば入口62が処理容器2の上部に形成され、出口63が
処理容器2の下部に形成された構造を有しており、例え
ば入口62から流入した伝熱媒体は、処理容器2の上部
を巡り、側壁部分に移ってから順次螺旋状に下降して、
前出載置部4の下部を巡ってから出口63から排出され
るようにしたり、あるいは環状の流路を上下平行に形成
し、これら各環状の流路を垂直流路で連通させるように
構成してもよい。要は流路61内に淀みが生じないよう
に、処理容器2内に形成すればよい。
結露温度以上にするための構成は次のようになってい
る。まず処理容器3の内部には、伝熱媒体が流通するた
めの流路61が形成されている。この流路61は、例え
ば入口62が処理容器2の上部に形成され、出口63が
処理容器2の下部に形成された構造を有しており、例え
ば入口62から流入した伝熱媒体は、処理容器2の上部
を巡り、側壁部分に移ってから順次螺旋状に下降して、
前出載置部4の下部を巡ってから出口63から排出され
るようにしたり、あるいは環状の流路を上下平行に形成
し、これら各環状の流路を垂直流路で連通させるように
構成してもよい。要は流路61内に淀みが生じないよう
に、処理容器2内に形成すればよい。
【0032】そして出口63から処理容器2外部に出た
伝熱媒体は、熱交換器64を経て、ポンプ65によって
再び入口62へと供給される構成を有している。この熱
交換器64において、前記伝熱媒体は加熱ヒータ66を
介して、所定の温度に加熱されるようになっている。ま
た前記加熱ヒータ66は、入口62付近に設置された温
度センサ67と、出口63付近に設置された温度センサ
68の各検出信号に基づいて制御を行うコントローラ6
9によって制御され、さらに前出ポンプ65もこのコン
トローラ69によって制御されるように構成されてい
る。かかる構成により、前記流路61内での熱損失等が
勘案されて、前記加熱ヒータ66による加熱程度、ポン
プ65による流速が夫々調整されて、流路61を流通す
る伝熱媒体による処理容器2の内壁温度が、所定温度に
制御されるようになっている。
伝熱媒体は、熱交換器64を経て、ポンプ65によって
再び入口62へと供給される構成を有している。この熱
交換器64において、前記伝熱媒体は加熱ヒータ66を
介して、所定の温度に加熱されるようになっている。ま
た前記加熱ヒータ66は、入口62付近に設置された温
度センサ67と、出口63付近に設置された温度センサ
68の各検出信号に基づいて制御を行うコントローラ6
9によって制御され、さらに前出ポンプ65もこのコン
トローラ69によって制御されるように構成されてい
る。かかる構成により、前記流路61内での熱損失等が
勘案されて、前記加熱ヒータ66による加熱程度、ポン
プ65による流速が夫々調整されて、流路61を流通す
る伝熱媒体による処理容器2の内壁温度が、所定温度に
制御されるようになっている。
【0033】また本実施例で使用した伝熱媒体は、例え
ば自動車のエンジン冷却用に用いられている不凍液(沸
点が約200゜C)を使用した。
ば自動車のエンジン冷却用に用いられている不凍液(沸
点が約200゜C)を使用した。
【0034】一方この処理容器2の一部を構成する前出
シャワーヘッド21の拡散板23を結露温度以上にする
ための構成は次のようになっている。即ち拡散板23の
上面に、絶縁性を有する図2に示したような加熱板71
が設置されている。この加熱板71は、拡散板23の内
側に合わせた大きさ、形態を有する円板形状をなし、さ
らに拡散板23の拡散孔24と適合した数、大きさ、位
置関係を有する透孔72が穿設されており、前記拡散孔
24の拡散を妨げない構造となっている。
シャワーヘッド21の拡散板23を結露温度以上にする
ための構成は次のようになっている。即ち拡散板23の
上面に、絶縁性を有する図2に示したような加熱板71
が設置されている。この加熱板71は、拡散板23の内
側に合わせた大きさ、形態を有する円板形状をなし、さ
らに拡散板23の拡散孔24と適合した数、大きさ、位
置関係を有する透孔72が穿設されており、前記拡散孔
24の拡散を妨げない構造となっている。
【0035】そしてこれら透孔72を覆うことがないよ
うに、発熱体73が加熱板71の上部に巡らされてお
り、交流電源74からの交流電流が通電されることによ
って、発熱するようになっており、加熱板71を所定の
温度、例えば200゜Cにまで加熱することが可能であ
る。また本実施例では、シャワーヘッド21の支持板2
2内部にも前記発熱体73が同時に配設されている。な
おこの発熱体73に、例えば架橋した結晶性の熱可塑性
樹脂にカーボンブラックを配合した材質を使用すれば、
ある温度にまで上昇すれば極端に導電率が低下するの
で、発熱量が自己制御され、過度の加熱を自動的に防止
することが可能である。
うに、発熱体73が加熱板71の上部に巡らされてお
り、交流電源74からの交流電流が通電されることによ
って、発熱するようになっており、加熱板71を所定の
温度、例えば200゜Cにまで加熱することが可能であ
る。また本実施例では、シャワーヘッド21の支持板2
2内部にも前記発熱体73が同時に配設されている。な
おこの発熱体73に、例えば架橋した結晶性の熱可塑性
樹脂にカーボンブラックを配合した材質を使用すれば、
ある温度にまで上昇すれば極端に導電率が低下するの
で、発熱量が自己制御され、過度の加熱を自動的に防止
することが可能である。
【0036】本実施例にかかる熱処理装置1は以上のよ
うに構成されており、次にその動作について説明する
と、例えば処理容器2の側壁部分に設けられたゲートバ
ルブ(図示せず)を介して、処理容器2内の載置部4に
載置されたウエハWに対してウエット酸化を実施する場
合には、加熱ヒータ66、交流電源74を作動させず、
処理容器2内壁を常温にし、かつ処理容器2内を常圧に
したまま、加熱ランプ11を作動させてこのウエハWを
例えば1000゜Cにまで加熱し、その状態で処理ガス
供給源34からのO2(酸素ガス)をシャワーヘッド2
1を通じて処理容器2に流出させれば、ウエハW表面
に、0.1μ以下の比較的薄い酸化膜を形成させること
ができる。かかる場合、シャワーヘッド21、処理容器
2内壁は常温にされているから、処理中に反応生成物が
これらに付着することはない。
うに構成されており、次にその動作について説明する
と、例えば処理容器2の側壁部分に設けられたゲートバ
ルブ(図示せず)を介して、処理容器2内の載置部4に
載置されたウエハWに対してウエット酸化を実施する場
合には、加熱ヒータ66、交流電源74を作動させず、
処理容器2内壁を常温にし、かつ処理容器2内を常圧に
したまま、加熱ランプ11を作動させてこのウエハWを
例えば1000゜Cにまで加熱し、その状態で処理ガス
供給源34からのO2(酸素ガス)をシャワーヘッド2
1を通じて処理容器2に流出させれば、ウエハW表面
に、0.1μ以下の比較的薄い酸化膜を形成させること
ができる。かかる場合、シャワーヘッド21、処理容器
2内壁は常温にされているから、処理中に反応生成物が
これらに付着することはない。
【0037】また載置部4に載置されたウエハW表面
に、例えば多結晶シリコン膜を成膜する場合には、加熱
ヒータ66、交流電源74を作動させず、処理容器2内
壁を常温にし、かつ真空引き手段6を作動させて処理容
器2内を、例えば0.3Torr程度にまで減圧した状
態で、加熱ランプ11を作動させてこのウエハWを例え
ば600゜Cにまで加熱しておく。その状態で処理ガス
供給源36からSiH4(モノシラン)を処理容器2内
に流出させれば、SiH4の熱分解によって、ウエハW
表面に多結晶シリコン膜を形成することができる。かか
る場合、前記ドライ酸化の場合と同様、シャワーヘッド
21、処理容器2内壁は常温にされているから、処理中
に反応生成物がこれらに付着することはない。なお本実
施例においては、処理ガス供給源35からH2(水素ガ
ス)を同時に導入してSiH4(モノシラン)に混合さ
せることも可能である。
に、例えば多結晶シリコン膜を成膜する場合には、加熱
ヒータ66、交流電源74を作動させず、処理容器2内
壁を常温にし、かつ真空引き手段6を作動させて処理容
器2内を、例えば0.3Torr程度にまで減圧した状
態で、加熱ランプ11を作動させてこのウエハWを例え
ば600゜Cにまで加熱しておく。その状態で処理ガス
供給源36からSiH4(モノシラン)を処理容器2内
に流出させれば、SiH4の熱分解によって、ウエハW
表面に多結晶シリコン膜を形成することができる。かか
る場合、前記ドライ酸化の場合と同様、シャワーヘッド
21、処理容器2内壁は常温にされているから、処理中
に反応生成物がこれらに付着することはない。なお本実
施例においては、処理ガス供給源35からH2(水素ガ
ス)を同時に導入してSiH4(モノシラン)に混合さ
せることも可能である。
【0038】一方載置部4に載置されたウエハW表面
に、ウエット酸化によって酸化膜を形成する場合には、
まずポンプ65、加熱ヒータ66を作動させて、伝熱媒
体である不凍液を処理容器2内の流路61内を循環さ
せ、処理容器2内壁の温度を結露温度以上、例えば20
0゜Cに加熱する。また同時に交流電源74を作動させ
て、加熱板71によってシャワーヘッド21の支持板2
2と拡散板23も200゜Cに加熱しておく。また処理
容器2内は常圧にしておく。
に、ウエット酸化によって酸化膜を形成する場合には、
まずポンプ65、加熱ヒータ66を作動させて、伝熱媒
体である不凍液を処理容器2内の流路61内を循環さ
せ、処理容器2内壁の温度を結露温度以上、例えば20
0゜Cに加熱する。また同時に交流電源74を作動させ
て、加熱板71によってシャワーヘッド21の支持板2
2と拡散板23も200゜Cに加熱しておく。また処理
容器2内は常圧にしておく。
【0039】そして加熱ランプ11を作動させてこのウ
エハWを例えば1100゜Cにまで加熱し、この状態で
燃焼装置42で発生した水蒸気を、シャワーヘッド21
を通じて処理容器2内に流出させると、ウエハW表面
に、5000オングストローム〜10000オングスト
ロームの比較的厚い酸化膜を形成させることができる。
エハWを例えば1100゜Cにまで加熱し、この状態で
燃焼装置42で発生した水蒸気を、シャワーヘッド21
を通じて処理容器2内に流出させると、ウエハW表面
に、5000オングストローム〜10000オングスト
ロームの比較的厚い酸化膜を形成させることができる。
【0040】かかる場合、処理容器2内壁、並びにシャ
ワーヘッド21の支持板22と拡散板23は、夫々20
0゜Cにまで加熱されているから、処理容器2内に導入
された水蒸気が、これら処理容器2内壁、並びにシャワ
ーヘッド21の支持板22表面で結露するおそれはな
い。従って、前記したウエット酸化による酸化膜の形成
に支障をきたすことはないものである。しかもこれら処
理容器2内壁、並びにシャワーヘッド21の温度は20
0゜Cに設定されているから、たとえこれらの材質がア
ルミニウムであっても、熱変形するおそれはないもので
ある。
ワーヘッド21の支持板22と拡散板23は、夫々20
0゜Cにまで加熱されているから、処理容器2内に導入
された水蒸気が、これら処理容器2内壁、並びにシャワ
ーヘッド21の支持板22表面で結露するおそれはな
い。従って、前記したウエット酸化による酸化膜の形成
に支障をきたすことはないものである。しかもこれら処
理容器2内壁、並びにシャワーヘッド21の温度は20
0゜Cに設定されているから、たとえこれらの材質がア
ルミニウムであっても、熱変形するおそれはないもので
ある。
【0041】このように本実施例にかかる熱処理装置1
は、1つの装置構成でドライ酸化、減圧CVD処理、さ
らにはウエット酸化の3つの種類の成膜処理を行うこと
が可能であり、極めて汎用性のある装置となっている。
従って、例えば1つの処理装置において連続した異なっ
た処理を施すことも可能である。
は、1つの装置構成でドライ酸化、減圧CVD処理、さ
らにはウエット酸化の3つの種類の成膜処理を行うこと
が可能であり、極めて汎用性のある装置となっている。
従って、例えば1つの処理装置において連続した異なっ
た処理を施すことも可能である。
【0042】なお前記した実施例では、処理容器2内の
流路を流通させる伝熱媒体として不凍液を用いたが、も
ちろんこれに限らず、沸点が100゜C以上の例えば各
種の油剤を使用することもでき、もちろんこれら液体に
限らず、窒素ガスやアルゴンガスなどの気体を伝熱媒体
として用いることができる。要するに、取扱が容易でコ
ンタミネーションのおそれがない沸点が100゜C以上
の液体や気体を伝熱媒体として使用することが可能であ
る。
流路を流通させる伝熱媒体として不凍液を用いたが、も
ちろんこれに限らず、沸点が100゜C以上の例えば各
種の油剤を使用することもでき、もちろんこれら液体に
限らず、窒素ガスやアルゴンガスなどの気体を伝熱媒体
として用いることができる。要するに、取扱が容易でコ
ンタミネーションのおそれがない沸点が100゜C以上
の液体や気体を伝熱媒体として使用することが可能であ
る。
【0043】また前記実施例においては、処理容器2内
壁を加熱するためにそのようないわば伝熱媒体流通方式
を用い、シャワーヘッド21を加熱するため、発熱体7
3を用いたいわゆる抵抗加熱方式を用いたが、本発明は
このように部位によって加熱方式を適切なものに使い分
けてもよい。もちろんシャワーヘッド21の支持板22
や拡散板23自体の内部に流路を設けて、全て伝熱媒体
流通方式を用いたり、逆に処理容器2に発熱体73を適
宜張り巡らせて、全て抵抗加熱方式としてもよい。
壁を加熱するためにそのようないわば伝熱媒体流通方式
を用い、シャワーヘッド21を加熱するため、発熱体7
3を用いたいわゆる抵抗加熱方式を用いたが、本発明は
このように部位によって加熱方式を適切なものに使い分
けてもよい。もちろんシャワーヘッド21の支持板22
や拡散板23自体の内部に流路を設けて、全て伝熱媒体
流通方式を用いたり、逆に処理容器2に発熱体73を適
宜張り巡らせて、全て抵抗加熱方式としてもよい。
【0044】また伝熱媒体流通方式を採用する場合、前
記実施例のように処理容器2自体の内部に伝熱媒体の流
路を設けずとも、例えば処理容器2の外側に加熱ジャケ
ットを密着して設け、この加熱ジャケットの内部に伝熱
媒体の流路を設けるようにしてもよい。この場合には、
メンテナンス、装置の設計・製作が容易で、処理容器自
体が複雑化しない。またかかる加熱ジャケットに前記実
施例のような発熱体73を設けてもよい。
記実施例のように処理容器2自体の内部に伝熱媒体の流
路を設けずとも、例えば処理容器2の外側に加熱ジャケ
ットを密着して設け、この加熱ジャケットの内部に伝熱
媒体の流路を設けるようにしてもよい。この場合には、
メンテナンス、装置の設計・製作が容易で、処理容器自
体が複雑化しない。またかかる加熱ジャケットに前記実
施例のような発熱体73を設けてもよい。
【0045】なお前記実施例では、処理容器2内壁及び
シャワーヘッド21を加熱するようにしたが、もちろん
装置の構造によっては、他の部位、即ち水蒸気の導入に
よって結露が生ずるおそれがある部分、例えば吹出しノ
ズルなどを結露温度以上に加熱するようにすれば、本発
明の趣旨を実現できる。
シャワーヘッド21を加熱するようにしたが、もちろん
装置の構造によっては、他の部位、即ち水蒸気の導入に
よって結露が生ずるおそれがある部分、例えば吹出しノ
ズルなどを結露温度以上に加熱するようにすれば、本発
明の趣旨を実現できる。
【0046】なお前述の実施例は、被処理体として半導
体ウエハを取りあげて構成した熱処理装置であった、本
発明はもちろんこれに限られるものではなく、LCD基
板を始めとする各種の被処理体に対して適用できるもの
である。
体ウエハを取りあげて構成した熱処理装置であった、本
発明はもちろんこれに限られるものではなく、LCD基
板を始めとする各種の被処理体に対して適用できるもの
である。
【0047】
【発明の効果】請求項1〜9にかかる枚葉式熱処理装置
によれば、処理室内に水蒸気を導入しても、少なくとも
処理室内壁が結露することはないので、既述したウエッ
ト酸化方法や、さらにはO2(酸素)とHCl(塩素)
との混合ガスによって酸化処理する塩素酸化処理を実施
することが可能である。他方、処理ガスが独立して処理
室内に供給することも可能であるので、被処理体に対し
てドライ酸化によって酸化膜を形成したりすることもで
き、通常の熱CVD処理装置としてもそのまま使用でき
る。従って、1つの装置でドライ酸化、ウエット酸化、
塩素酸化、さらにはCVD処理を行うことが可能であ
る。また従来のコールドウォールタイプの処理装置と比
べて、被処理体の中央部と周辺部との温度差を小さくし
て、被処理体に対してより均一な処理を行うことも可能
である。
によれば、処理室内に水蒸気を導入しても、少なくとも
処理室内壁が結露することはないので、既述したウエッ
ト酸化方法や、さらにはO2(酸素)とHCl(塩素)
との混合ガスによって酸化処理する塩素酸化処理を実施
することが可能である。他方、処理ガスが独立して処理
室内に供給することも可能であるので、被処理体に対し
てドライ酸化によって酸化膜を形成したりすることもで
き、通常の熱CVD処理装置としてもそのまま使用でき
る。従って、1つの装置でドライ酸化、ウエット酸化、
塩素酸化、さらにはCVD処理を行うことが可能であ
る。また従来のコールドウォールタイプの処理装置と比
べて、被処理体の中央部と周辺部との温度差を小さくし
て、被処理体に対してより均一な処理を行うことも可能
である。
【0048】また請求項2では、処理容器に別途加熱装
置を設ける構成であるから、装置の設計、製造が容易で
あり、この場合請求項3では、抵抗加熱方式を採ってい
るので、処理容器の設計、構成が極めて容易となってい
る。請求項4によれば、処理室内壁を均等に加熱させる
ことが容易であり、必要最小限の熱エネルギーでムラな
く処理室内壁を結露温度以上に加熱することが可能であ
る。
置を設ける構成であるから、装置の設計、製造が容易で
あり、この場合請求項3では、抵抗加熱方式を採ってい
るので、処理容器の設計、構成が極めて容易となってい
る。請求項4によれば、処理室内壁を均等に加熱させる
ことが容易であり、必要最小限の熱エネルギーでムラな
く処理室内壁を結露温度以上に加熱することが可能であ
る。
【0049】請求項5に記載したように、伝熱媒体とし
てエチレングリコールを主剤とした不揮発性の液体を用
いれば、その入手、取扱が容易であり、しかも沸点が約
200゜C前後であるので、必要以上に加熱するおそれ
もなく、また被処理体や処理容器、加熱ジャケットを劣
化させるおそれはない。
てエチレングリコールを主剤とした不揮発性の液体を用
いれば、その入手、取扱が容易であり、しかも沸点が約
200゜C前後であるので、必要以上に加熱するおそれ
もなく、また被処理体や処理容器、加熱ジャケットを劣
化させるおそれはない。
【0050】請求項6に記載したように、伝熱媒体とし
て油を用いた場合にも、処理室内壁を100゜C以上に
加熱することが容易であり、またその入手、取扱が容易
であって、処理容器や加熱ジャケットを劣化させること
はない。請求項7に記載したように、伝熱媒体として気
体を用いても、例えば不活性ガスであるN2(窒素)、
Ar(アルゴン)を用いることにより、取扱いが容易な
装置構成とすることができる。
て油を用いた場合にも、処理室内壁を100゜C以上に
加熱することが容易であり、またその入手、取扱が容易
であって、処理容器や加熱ジャケットを劣化させること
はない。請求項7に記載したように、伝熱媒体として気
体を用いても、例えば不活性ガスであるN2(窒素)、
Ar(アルゴン)を用いることにより、取扱いが容易な
装置構成とすることができる。
【0051】また請求項8に記載したように、加熱上限
を300゜Cに設定すれば、例えば処理容器の材質に一
般的なアルミニウムを選択しても、これを変形させるお
それはない。
を300゜Cに設定すれば、例えば処理容器の材質に一
般的なアルミニウムを選択しても、これを変形させるお
それはない。
【0052】そして請求項9によれば、減圧CVD処理
や減圧酸化処理が可能な装置として構成でき、実施可能
な熱処理の範囲が広がって、極めて汎用性のある枚葉式
熱処理装置を提供することができる。
や減圧酸化処理が可能な装置として構成でき、実施可能
な熱処理の範囲が広がって、極めて汎用性のある枚葉式
熱処理装置を提供することができる。
【図1】本発明の実施例にかかる熱処理装置の縦断面を
模式的に示した説明図である。
模式的に示した説明図である。
【図2】図1の熱処理装置に使用した加熱板の平面図で
ある。
ある。
1 熱処理装置 2 処理容器 3 透過窓 4 載置部 6 真空引き手段 7 排気管 11 加熱ランプ 21 シャワーヘッド 22 支持板 23 拡散板 31 処理ガス導入管 41 水蒸気導入管 42 燃焼装置 61 流路 65 ポンプ 66 加熱ヒータ 67 熱交換器 71 加熱板 73 発熱体 W ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/26 21/324 D
Claims (9)
- 【請求項1】 処理室内の載置手段に載置された被処理
体に対して、所定の熱処理を施す如く構成された枚葉式
の熱処理装置であって、前記処理室内に処理ガス及び水
蒸気が夫々独立して供給自在となるように構成されると
共に、前記処理を形成する処理容器自体は、その内部に
伝熱媒体が流通される如く構成され、この伝熱媒体によ
って少なくとも処理室内壁表面が、100゜C以上に加
熱自在となるように構成されたことを特徴とする、枚葉
式熱処理装置。 - 【請求項2】 処理室内の載置手段に載置された被処理
体に対して、所定の熱処理を施す如く構成された枚葉式
の熱処理装置であって、前記処理室内に処理ガス及び水
蒸気が夫々独立して供給自在となるように構成されると
共に、前記処理室を形成する処理容器には加熱装置が設
けられ、この加熱装置によって少なくとも処理室内壁表
面が、100゜C以上に加熱自在となるように構成され
たことを特徴とする、枚葉式熱処理装置。 - 【請求項3】 前記加熱装置は、抵抗加熱方式の加熱装
置として構成されたことを特徴とする、請求項2に記載
の枚葉式熱処理装置。 - 【請求項4】 前記加熱装置は、処理容器外部を覆う形
態の加熱ジャケットとして構成され、この加熱ジャケッ
トは、その内部に伝熱媒体が流通する如く構成され、当
該伝熱媒体によって少なくとも処理室内壁表面が加熱さ
れる如く構成されたことを特徴とする、請求項2に記載
の枚葉式熱処理装置。 - 【請求項5】 前記伝熱媒体はエチレングリコールを主
剤とした不揮発性の液体であることを特徴とする、請求
項1又は4に記載の枚葉式熱処理装置。 - 【請求項6】 前記伝熱媒体は油であることを特徴とす
る、請求項1又は4に記載の枚葉式熱処理装置。 - 【請求項7】 前記伝熱媒体は気体であることを特徴と
する、請求項1又は4に記載の枚葉式熱処理装置。 - 【請求項8】 少なくとも処理室内壁表面が、100゜
C〜300゜Cに加熱自在に構成されたことを特徴とす
る、請求項1、2、3、4、5、6又は7に記載の枚葉
式熱処理装置。 - 【請求項9】 処理室内が所定の減圧度にまで真空引き
自在となるように構成されたことを特徴とする、請求項
1、2、3、4、5、6、7又は8に記載の枚葉式熱処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8557494A JPH07273101A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 枚葉式熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8557494A JPH07273101A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 枚葉式熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273101A true JPH07273101A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13862591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8557494A Pending JPH07273101A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 枚葉式熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07273101A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5958140A (en) * | 1995-07-27 | 1999-09-28 | Tokyo Electron Limited | One-by-one type heat-processing apparatus |
| US6460482B1 (en) * | 2000-01-20 | 2002-10-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Gas shower unit for semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing apparatus |
| EP1156135A3 (en) * | 2000-05-18 | 2003-12-17 | Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha | Vacuum processing apparatus |
| US6855642B2 (en) | 1997-03-05 | 2005-02-15 | Renesas Technology Corp. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
| US7037560B1 (en) * | 1996-07-12 | 2006-05-02 | Tokyo Electron Limited | Film forming method, and film modifying method |
| WO2012069451A3 (en) * | 2010-11-25 | 2012-08-16 | Aixtron Se | Thermal gradient chemical vapour deposition apparatus and method |
| KR20140135744A (ko) * | 2012-02-13 | 2014-11-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판의 선택적 산화를 위한 방법 및 장치 |
| CN116288273A (zh) * | 2023-03-10 | 2023-06-23 | 拓荆科技(上海)有限公司 | 喷淋头、加热气体的方法、半导体器件的加工设备及方法 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP8557494A patent/JPH07273101A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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