JPH07273148A - 電子部品を回路基板に実装する際の位置合わせ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】実装面にバンプが形成された半導体チップや、
半導体搭載装置等の電子部品を回路基板に位置合わせす
る際に、バンプとパッドとのずれ量を容易に補正するこ
とを目的とする。 【構成】ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）１の実装
面に形成されたバンプ２を第１のカメラ６で観察し、Ｂ
ＧＡ１を当該観察位置から移動させる。続いて、第２の
カメラをその光軸が第１のカメラ６の光軸と光学的に一
致するように配置して、第２のカメラでプリント配線板
の実装用パッドを観察する。次いで第１及び第２のカメ
ラで観察した画像データに基づいて、コンピュータによ
りバンプ及び実装用パッドの各座標値を相互に対応させ
て演算する。そして、その演算結果に基づいてプリント
配線板を移動させて、バンプ２と実装用パッド４とのず
れ量を補正する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品を回路基板に実
装する際の位置合わせ方法に係り、詳しくは、半導体チ
ップを搭載した基板の実装面に半田バンプ、半田ボール
等が形成された半導体搭載装置や、実装面に同様のバン
プ、ボール等が形成された半導体チップ等の電子部品を
プリント配線板等の回路基板に実装する際の位置合わせ
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
い半導体チップ（ベアチップ）等の電子部品を搭載した
半導体搭載装置等の部品のプリント配線板（マザーボー
ド）への表面実装化が進んでいる。

【０００３】この種の表面実装部品としてはＱＦＰ（ク
アッデッド・フラット・パッケージ）等に代表されるよ
うに、所謂リードフレームを使用した半導体パッケージ
が主流を占めている。しかしながら、ＩＣの高集積化と
ともに端子数の増加、インナーリードと接続されるＩＣ
チップの接続ピッチの狭ピッチ化が進むと、エッチング
等で形成されるリードフレームでは、多ピン化、狭ピッ
チ化が困難であり、扱いにくい等の問題が生じる。そこ
で、ＩＣチップを搭載するプリント配線板の裏面にバン
プを形成し、そのバンプに半球状の半田バンプを形成し
たＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）が多ピン化によ
る小型化に適した半導体パッケージとして注目されてい
る。

【０００４】このＢＧＡをプリント配線板に表面実装す
るには、一般的に半田あるいは半田及びフラックスでコ
ートされたプリント配線板上の実装用パッドに、ＢＧＡ
のバンプを位置合わせして、接着剤等により仮固定した
後、リフロー炉にて加熱して半田付けするようにしてい
る。従って、リフロー半田付けするにあたっては、ＢＧ
Ａのバンプとプリント配線板上の実装用パッドとの正確
な位置合わせが要求される。

【０００５】従来、ＢＧＡ等の半導体パッケージの実装
装置では、カメラを用いてバンプと実装用パッドとを観
察して位置合わせするようにしている。すなわち、ＢＧ
Ａの下側からバンプを第１のカメラにて観察し、プリン
ト配線板の上方から実装用パッドを第２のカメラで観察
して、各座標値を演算するようにしている。そして、例
えば、ボンディングヘッドに吸着されたＢＧＡをプリン
ト配線板上に移動させた後、コンピュータの画像処理に
よって得られた各座標値に基づいてＸ−Ｙ−θ方向のず
れ量を補正して位置合わせしてから実装するようにして
いる。

【０００６】又、半導体パッケージにおいて半導体チッ
プを搭載用基板に表面実装するようにしたものもある。
例えば、複数個のベアチップをプリント配線板に搭載す
る所謂ＭＣＭ（マルチ・チップ・モジュール）と呼ばれ
る装置においては、フリップチップボンディングにより
複数のベアチップをプリント配線板に直接実装してい
る。すなわち、フリップチップボンディングはベアチッ
プの一面に形成された半田バンプと、プリント配線板に
形成された実装用パッドもしくはパッド上に形成された
半田バンプとを半田付け等により電気的に接続するとい
う方法である。

【０００７】このフリップチップボンディングにおいて
は、例えば、特開平４−２０６５３４号に記載されてい
るような方法が提案されている。この方法では、第１及
び第２のカメラを設け、両者の中心点間のオフセット距
離を求めるとともに、パターン（パッド）及びバンプの
絶対位置座標を読み取って両座標間のずれ量を求める。
そして、半導体チップを吸着したボンディングヘッドを
オフセット距離とずれ量の和だけ移動させて、基板上の
パッドに位置合わせして実装するようにしている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したＢ
ＧＡの実装方法やフリップチップボンディングでは、次
のような問題点がある。

【０００９】従来の画像認識方法では、第１及び第２の
カメラがそれぞれ別の位置に設けられている。このた
め、各カメラで観察したパッドとバンプの画像データに
基づいて両者を位置合わせするときに、第１及び第２の
カメラの中心点（光軸）間の距離を０にしてから、パッ
ドとバンプとの各座標間のずれ量を補正しなければなら
ない。従って、第１及び第２のカメラの中心点間の距離
を０にする際に誤差が生じた場合、パッドとバンプとの
各座標間のずれ量を補正するときに、その誤差を考慮し
なければならず、ずれ量の補正が困難となるばかりでな
く、位置合わせ精度を向上させる上で支障となるという
問題点がある。又、ずれ量を補正するための演算プログ
ラムを誤差が生じた場合を考慮して作成しなければなら
ず、そのプログラムの作成や演算処理回路の設計に時間
がかかるとともに、装置自体が複雑で高コストとなると
いう問題点がある。

【００１０】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであって、その目的は、実装面にバンプが形
成された半導体チップや、半導体搭載装置等の電子部品
を回路基板に位置合わせする際に、バンプとパッドとの
ずれ量を容易に補正することができる電子部品を回路基
板に実装する際の位置合わせ方法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め請求項１に記載の発明では、電子部品の実装面に形成
された複数のバンプと、回路基板に形成された前記バン
プに対応する実装用パッドとのいずれか一方を第１のカ
メラで観察し、次に観察された前記電子部品及び回路基
板のいずれか一方を当該観察位置から移動させた後、前
記第１のカメラの光軸に第２のカメラの光軸が光学的に
一致するように同第２のカメラを配置し、次いで前記第
１のカメラで観察されなかった前記バンプ及び実装用パ
ッドのいずれか一方を第２のカメラで観察し、前記第１
及び第２のカメラで観察した画像データに基づいて、コ
ンピュータによりバンプ及び実装用パッドの各座標値を
相互に対応させて演算し、その演算結果に基づいて電子
部品及び回路基板のいずれか一方を移動させて、バンプ
と実装用パッドとのずれ量を補正するようにした。

【００１２】請求項２に記載の発明では、前記第２のカ
メラを配置する際に、前記第１のカメラの光軸に指標を
設け、該指標を第２のカメラによって観察しながら第１
及び第２のカメラの光軸を光学的に一致させるようにし
た。

【００１３】請求項３に記載の発明では、１台のカメラ
と、該カメラの光軸を境としてそれぞれ４５°の傾斜角
度を有する２つの鏡面を備えたミラーとを設け、電子部
品と回路基板との間に、該電子部品の実装面に形成され
た複数のバンプに一方の鏡面が対向し、前記回路基板に
形成された前記バンプに対応する実装用パッドに他方の
鏡面が対向するように前記ミラーを配置し、該ミラーを
介して前記カメラでバンプと実装用パッドとを同時に観
察し、該カメラで観察した画像データに基づいて、コン
ピュータによりバンプ及び実装用パッドの各座標値を相
互に対応させて演算し、その演算結果に基づいて電子部
品及び回路基板のいずれか一方を移動させて、バンプと
実装用パッドとのずれ量を補正するようにした。

【００１４】

【作用】請求項１に記載の発明では、電子部品の実装面
に形成された複数のバンプ、及び回路基板に形成された
前記バンプに対応する実装用パッドのいずれか一方が第
１のカメラで観察される。次に観察された電子部品及び
回路基板のいずれか一方が当該観察位置から移動された
後、第１のカメラの光軸に第２のカメラの光軸が光学的
に一致するようにその第２のカメラが配置される。次い
で第１のカメラで観察されなかったバンプ及び実装用パ
ッドのいずれか一方が第２のカメラで観察され、第１及
び第２のカメラで観察した画像データに基づいて、コン
ピュータによりバンプ及び実装用パッドの各座標値が相
互に対応して演算される。そして、その演算結果に基づ
いて電子部品及び回路基板のいずれか一方が移動して、
バンプと実装用パッドとのずれ量が補正されて、電子部
品と回路基板との位置合わせが完了する。

【００１５】従って、第１のカメラの光軸と第２のカメ
ラの光軸との誤差が０となるので、バンプと実装用パッ
ドとの各座標間のずれ量を補正するときに、両光軸間の
誤差を考慮しなくてもよくなる。この結果、ずれ量の補
正が容易となる。

【００１６】又、請求項２に記載の発明では、第１のカ
メラの光軸に設けられた指標が第２のカメラによって観
察されながら、第１及び第２のカメラの光軸が光学的に
一致するように第２のカメラが配置される。従って、第
２のカメラを第１のカメラ上に繰り返し配置しても、両
者の光軸が確実に一致する。

【００１７】請求項３に記載の発明によれば、電子部品
と回路基板との間に、該電子部品の実装面に形成された
複数のバンプに一方の鏡面が対向し、回路基板に形成さ
れたバンプに対応する実装用パッドに他方の鏡面が対向
するようにミラーが配置される。次いでミラーを介して
カメラでバンプと実装用パッドとが同時に観察される。
その後、前記と同様にしてバンプ及び実装用パッドの各
座標値が演算されてバンプと実装用パッドとのずれ量が
補正される。従って、１台のカメラでバンプと実装用パ
ッドとを同時に観察しているので、光軸の誤差を考慮す
る必要が全くなくなる。又、バンプと実装用パッドとの
ずれ量がカメラとミラーとを組み合わせた簡単な構成
で、容易に補正される。

【００１８】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明をＢＧＡ（ボール・グリッド
・アレイ）をプリント配線板に実装する際の位置合わせ
方法に具体化した実施例１を図１〜図８に従って説明す
る。最初にＢＧＡとプリント配線板の構成について簡単
に説明する。

【００１９】図１に示すように、電子部品としてのＢＧ
Ａ１の底面には、複数の半田よりなる半球状のバンプ２
が２列配置で正方形の領域を周回するように設けられて
いる。図５に示すように、電子回路基板としてのプリン
ト配線板３の表面には、ＢＧＡ１の実装用パッド（以
下、単にパッドという）４がバンプ２と同様に配置され
ている。このパッド４には予め図示しない半田皮膜が形
成されている。なお、バンプ２のみでパッド４との接合
強度が十分に得られるのであれば、半田皮膜は形成しな
くてもよい。

【００２０】次に、ＢＧＡ１の位置合わせ方法について
説明する。図示しないボンディングヘッドに設けられた
吸着ノズル５に吸着されたＢＧＡ１を降下させて、上向
きに配置された第１のカメラ６と近接する観察位置に配
置して、バンプ２を観察する（図１）。このとき、吸着
ノズル５の中心とＢＧＡ１の中心とが一致していなくて
もよい。又、第１のカメラ６にてＢＧＡ１を観察し易い
ように、ＢＧＡ１の斜め下方から照明装置７による照明
を行う。

【００２１】続いて、第１のカメラ６が観察したバンプ
２の画像データをコンピュータが入力して、各座標位置
を読取るとともに２値化処理して、モニタ８上に一部の
複数個（この場合、１０個）のバンプ２を表示する（図
２）。次いで、モニタ８上に表示されたバンプ２の中抜
き処理をコンピュータが行って、円形の外形線からなる
バンプ２の静止画像を再び、モニタ８上に表示する（図
３）。

【００２２】次に、吸着ノズル５に吸着された状態でＢ
ＧＡ１を上方の待機位置に移動させた後、第１のカメラ
６の上方に下向きに配置された第２のカメラ９を側方か
ら移動させる（図４）。このとき、第２のカメラ９が観
察した第１のカメラ６のレンズ１０の光軸Ａ1 に設けら
れた指標としてのマーク１１に基づいて、両カメラ６，
９の光軸Ａ1 ，Ａ2 が光学的に一致するように第２のカ
メラ９を第１のカメラ６に位置合わせする。第２のカメ
ラ９には自動焦点調節機構１２が設けられており、この
機構１２によって第１のカメラ６のマーク１１に焦点が
調節される。

【００２３】次に、第１のカメラ６を降下させた後、第
２のカメラ９の下方に基板搭載台１３上に載置されたプ
リント配線板３を移動させて、ＢＧＡ１を実装するパッ
ド４を観察する（図５）。このとき、自動焦点調節機構
１２によって第２のカメラ９の焦点が、パッド４に合う
ように調節される。

【００２４】続いて、第２のカメラ９が観察したパッド
４の画像データをコンピュータが入力して、各座標位置
を演算するとともに、モニタ８上に表示されたバンプ２
の画像と、バンプ２と対応する部分の複数（この場合、
１０個）のパッド４の生画像とを合成して表示する（図
６）。このとき、第２のカメラ９にてパッド４を観察し
易いように、パッド４の斜め上方から照明装置１４によ
る照明を行う。

【００２５】次に、基板搭載台１３に装備された図示し
ないＸステージ，Ｙステージ及びθステージをコンピュ
ータによって操作して、プリント配線板３をＸ−Ｙ−θ
方向へ移動させて、パッド４をバンプ２に位置合わせす
る。この位置合わせは、バンプ２の座標値とパッド４の
座標値とのずれ量が、０となるようにコンピュータが補
正することにより行われる。又、位置合わせの状況はモ
ニタ８に表示されたパッド４が移動して、バンプ２の外
形線と重なって一致することにより目視で確認される
（図７）。このようにして、ＢＧＡ１の位置合わせが完
了し、続いて、ＢＧＡ１の実装が、以下のようにして行
われる。

【００２６】第２のカメラ９を元の位置へ移動させた
後、待機位置に待機していたＢＧＡ１を吸着ノズル５と
ともに降下させて、バンプ２とパッド４とが接触するよ
うにプリント配線板３上に仮固定する。このとき、ＢＧ
Ａ１の仮固定には接着剤が用いられる。そして、吸着ノ
ズル５によるＢＧＡ１の吸着を解除した後、プリント配
線板３を図示しないリフロー炉に投入して加熱して、バ
ンプ２及びパッド４の表面の半田を溶融させて、バンプ
２とパッド４とを接合させる（図８）。このようにし
て、バンプ２とパッド４との位置合わせ、及びＢＧＡ１
のプリント配線板３への実装が完了する。

【００２７】上記したように実施例１においては、第２
のカメラ９を第１のカメラ６上に移動させる際に、両者
の光軸Ａ1 ，Ａ2 を光学的に一致させた後で、バンプ２
とパッド４との各座標値間のずれ量を補正するようにし
た。従って、第１のカメラ６の光軸Ａ1 と第２のカメラ
９の光軸Ａ2 との誤差が０となるので、パッド４とバン
プ２との各座標間のずれ量を補正するときに、光軸Ａ1
，Ａ2 間の誤差を考慮しなくてもよくなる。この結
果、ずれ量の補正が容易となるばかりでなく、位置合わ
せ精度を向上させる上で有用となる。

【００２８】又、ずれ量を補正するための演算プログラ
ムを作成するにあたり、前記誤差を考慮しなくてもよく
なり、、そのプログラムの作成や演算処理回路の設計時
間が短縮されるともに、装置自体が簡単でで低コストと
なる。

【００２９】又、第１のカメラ６のレンズ１０の光軸Ａ
1 にマーク１１を設け、第２のカメラ９に設けられた自
動焦点調節機構１２によって、マーク１１に焦点が合う
ように調整するようにしたことにより、両者の光軸1 ，
Ａ2 を確実に一致させることができる。

【００３０】更には、バンプ２及びパッド４の一部をモ
ニタ８に表示して、ずれ量を補正するようにしたことに
より、ＢＧＡ１のプリント配線板３への位置合わせ状況
を目視で確認することができる。しかも、バンプ２は中
抜き処理によって円形の外形線にて表示された状態で、
パッド４とのずれ量の補正が行われるので、バンプ２と
パッド４とを容易に区別することができる。

【００３１】（実施例２）次に、実施例２について説明
する。この実施例では第２のカメラ９の配置が前記実施
例１と異なる。

【００３２】図９に示すように、第２のカメラ９は第１
のカメラ６の光軸Ａ1 と、第２のカメラ９の光軸Ａ2 と
が直交する位置に固定されている。図１０に示すよう
に、ＢＧＡ１が待機位置に配置された状態で、第１及び
第２のカメラ６，９の光軸Ａ1，Ａ2 の交点に、鏡面が
当たるように全反射のミラー２１が配置されるようにな
っている。このミラー２１は鏡面の平面度が０．０５〜
０．１μｍ程度となっており、光軸Ａ1 ，Ａ2 にて形成
される面と直交する方向に、水平面に対して４５°の傾
斜角度θを保持しながら移動するようになっている。

【００３３】次に、ＢＧＡ１の位置合わせ方法について
説明する。図９に示す状態で、吸着ノズル５に吸着され
たＢＧＡ１を降下させて、第１のカメラ６によってバン
プ２を観察し、観察したバンプ２の画像データを実施例
１と同様に中抜き処理を行って、円形の外形線にてモニ
タ８上に表示する。

【００３４】次に、ＢＧＡ１を上方の待機位置に移動さ
せた後、側方からミラー２１を移動させて、第１及び第
２のカメラ６，９の光軸Ａ1 ，Ａ2 の交点に鏡面が当た
るように配置する。このとき、ミラー２１は傾斜角度θ
が４５°となっているので、光軸Ａ1 と光軸Ａ2 とが見
かけ上一致する。

【００３５】次に、ミラー２１の下方に基板搭載台１３
上に載置されたプリント配線板３を移動させて、第２の
カメラ９によってミラー２１の鏡面にて反射するパッド
４の像を観察する（図１０）。このとき、第２のカメラ
９は実際のパッド４と面対称のパッド４を観察する。
又、第２のカメラ９は予めミラー２１の鏡面に焦点が合
うように配置されており、自動焦点調節機構１２は設け
られていない。

【００３６】続いて、第２のカメラ９が観察したパッド
４の画像データをコンピュータが入力し、面対称のパッ
ド４であることを考慮して各座標位置を演算するととも
に、モニタ８上にバンプ２と対応するパッド４の生画像
とを合成して表示する。

【００３７】次に、実施例１と同様にして、プリント配
線板３をＸ−Ｙ−θ方向へ移動させて、パッド４をバン
プ２に位置合わせする。このようにして、ＢＧＡ１の位
置合わせが完了する。

【００３８】上記したように実施例２においては、第２
のカメラ９をその光軸Ａ2 と第１のカメラ６の光軸Ａ1
とが直交する位置に固定し、両光軸Ａ1 ，Ａ2 の交点に
鏡面が当たるようにミラー２１を移動可能に配置した。
従って、実施例１とは異なり第２のカメラ９を移動させ
て、第１のカメラ６の光軸Ａ1 に一致させる必要がなく
なる。又、ミラー２１を光軸Ａ1 ，Ａ2 にて形成される
面と直交する方向に、水平面に対して４５°の傾斜角度
θを保持しながら移動させるようにしたことにより、第
２のカメラ９は第１のカメラ６と同じ光軸でパッド４を
観察することができ、バンプ２とパッド４とのずれ量を
容易に補正することができる。

【００３９】（実施例３）次に、実施例３について説明
する。この実施例では１台のカメラで位置合わせすると
ともに、フリップチップボンディングにおける電子部品
としてのベアチップの位置合わせ方法に具体化している
点が前記両実施例と異なる。

【００４０】図１１に示すように、カメラ３１の光軸Ａ
3 の方向には２箇所の鏡面３２ａ，３２ｂを有するミラ
ー３２が配置されている。ミラー３２は鏡面３２ａ，３
２ｂがカメラ３１のレンズと対向し、かつ光軸Ａ3 を境
として上下方向にそれぞれ４５°の傾斜角度θとなるよ
うに設けられている。ミラー３２及びカメラ３１は同じ
支持部材（図示せず）に支持されており、基板搭載台１
３と平行に移動するようになっている。カメラ３１は鏡
面３２ａ，３２ｂにて反射する像を観察可能な距離だけ
離間している。

【００４１】次に、ベアチップの位置合わせ方法につい
て説明する。吸着ノズル３３に吸着されたベアチップ３
４を降下させるとともに、ベアチップ３４の下方にパッ
ド４が位置するように基板搭載台１３に搭載されたプリ
ント配線板３を移動させる。次いで、側方からミラー３
２及びカメラ３１を移動させて、ベアチップ３４の下方
に鏡面３２ａが対向し、パッド４の上方に鏡面３２ｂが
対向するようにミラー３２を配置する（図１１）。

【００４２】次に、鏡面３２ａにて反射したバンプ２の
像と、鏡面３２ｂにて反射したパッド４の像とをカメラ
３１にて観察する。このとき、鏡面３２ａ，３２ｂはそ
れぞれカメラ３１の光軸Ａ3 を境として４５°の傾斜角
度θとなっているため、バンプ２及びパッド４の像が確
実にカメラ３１にて観察される。

【００４３】次に、観察したバンプ２の画像データを前
記実施例１，２と同様に中抜き処理を行って、図６に示
すように、円形の外形線にてモニタ８上に表示するとと
もに、バンプ２と対応するパッド４の生画像とを合成し
て表示する。このとき、カメラ３１にて観察したパッド
４の像を、鏡面３２ａ，３２ｂの境目を中心としてバン
プ２側に反転させてモニタ８に表示する。

【００４４】次に、実施例１，２と同様にして、プリン
ト配線板３をＸ−Ｙ−θ方向へ移動させて、パッド４を
バンプ２に位置合わせする。このようにして、ベアチッ
プ３４の位置合わせが完了する。

【００４５】上記したように実施例３においては、２つ
の鏡面３２ａ，３２ｂを有するミラー３２を用いて、バ
ンプ２及びパッド４を１台のカメラ３１で観察するよう
にしたことにより、光軸の誤差を考慮する必要が全くな
くなる。従って、バンプ２とパッド４とのずれ量をカメ
ラ３１とミラー３２とを組み合わせた簡単な構成で、容
易に補正することができる。又、カメラの台数が減って
コストダウンを図ることができる。

【００４６】なお、本発明は以下のように具体化するこ
ともできる。 （１）上記実施例１及び２では、最初に第１のカメラ６
でバンプ２を観察した後、第２のカメラ９でパッド４を
観察するようにしたが、反対にパッド４を観察した後、
バンプ２を観察するようにしてもよい。

【００４７】この場合、実施例１においては第１のカメ
ラ６を水平方向に移動可能に配置し、第２のカメラ９を
上下動可能に配置する。そして、第２のカメラ９でパッ
ド４を観察した後、そのカメラ９を上方の待機位置へ移
動させて、第１のカメラ６を側方から第２のカメラ９の
下方に移動させて、互いの光軸Ａ1 ，Ａ2 を光学的に一
致させるようにすればよい。又、実施例２においては第
１のカメラ６を水平方向に固定し、第２のカメラ９を上
下動可能に配置する。そして、第２のカメラ９でパッド
４を観察した後、そのカメラ９を上方の待機位置へ移動
させて、ＢＧＡ１を側方から移動させてパッド４上に配
置するとともに、ＢＧＡ１とプリント配線板３との間に
鏡面が斜め４５°上方を向くミラー２１を配置して、第
１のカメラ６でバンプ２を観察するようにすればよい。

【００４８】（２）モニタ８上に表示するバンプ２及び
パッド４の数を任意に変更してもよい。この場合、両者
の数を一致させるのが位置合わせ状況を目視で確認し易
いという点で好ましい。

【００４９】（３）上記各実施例では、基板搭載台１３
に装備された図示しないＸステージ，Ｙステージ及びθ
ステージをコンピュータによって操作して、プリント配
線板３をＸ−Ｙ−θ方向へ移動させるようにしたが、人
が各ステージを操作してモニタを見ながら位置合わせす
るようにしてもよい。

【００５０】（４）上記実施例では、第２のカメラ９に
自動焦点調節機構１２を設けて第１のカメラ６の光軸Ａ
1 と光学的に一致させるようにしたが、自動焦点調節機
構１２を設けずに予め第２のカメラ９の焦点が第１のカ
メラ６のマーク１１に合うように配置しておいてもよ
い。

【００５１】（５）ＢＧＡ１等の電子部品に形成された
半田バンプを半田ボール、突起電極、半田端子等の呼称
に置き換えてもよい。又、プリント配線板３の実装用パ
ッド４上に半田バンプを形成して、ＢＧＡ１等を実装し
てもよい。

【００５２】本発明における光軸を以下のように定義す
る。 光軸：ＣＣＤ（チャージ・カップルド・デバイス）等の
固体撮像素子を撮影手段に用いるカメラに装備された光
学系レンズの中心を通る直線をいう。

【００５３】上記実施例から把握できる請求項に記載し
た以外の技術思想について、以下にその効果とともに記
載する。請求項１又は３に記載の位置合わせ方法におい
て、コンピュータにより演算されたパッド及び実装用パ
ッドの各座標値をモニタに表示しながら、パッドと実装
用パッドとのずれ量を補正するようにした。このように
すれば、位置合わせ状況を目視で確認することができ
る。

【００５４】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、実装面にバンプが形成された半導体チッ
プや、半導体搭載装置等の電子部品を回路基板に位置合
わせする際に、バンプと実装用パッドとのずれ量を容易
に補正することができる。

【００５５】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加えて第２のカメラを第１のカメラ上に繰り返し配置
しても、両者の光軸を確実に一致させることができる。
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加えて１台
のカメラでバンプと実装用パッドとを同時に観察してい
るので、光軸の誤差を考慮する必要が全くなくなる。
又、バンプと実装用パッドとのずれ量がカメラとミラー
とを組み合わせた簡単な構成で、容易に補正することで
きるとともに、コストダウンを計ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１において第１のカメラでバン
プを観察している状態を示す概略斜視図である。

【図２】モニタに表示されたバンプの画像データを示す
概略図である。

【図３】中抜き処理されたバンプの画像データを示す概
略図である。

【図４】第１のカメラの光軸に第２のカメラの光軸を合
わせた状態を示す概略斜視図である。

【図５】第２のカメラで実装用パッドを観察している状
態を示す概略斜視図である。

【図６】バンプと実装用パッドとの画像データをモニタ
上に合成した状態を示す概略図である。

【図７】バンプと実装用パッドとを位置合わせした状態
を示す概略図である。

【図８】ＢＧＡをプリント配線板に実装した状態を示す
概略側面図である。

【図９】第２実施例において第１のカメラでバンプを観
察する状態を示す概略斜視図である。

【図１０】ミラーを介して第２のカメラで実装用パッド
を観察している状態を示す概略斜視図である。

【図１１】実施例３においてベアチップとプリント配線
板３との間にミラーを配置し、このミラーを介してカメ
ラでバンプと実装用パッドとを観察している状態を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１…電子部品としてのＢＧＡ、２…バンプ、３…回路基
板としてのプリント配線板、４…実装用パッド、６…第
１のカメラ、９…第２のカメラ、１１…指標としてのマ
ーク、２１…ミラー、３１…カメラ、３２ａ，３２ｂ…
鏡面、３４…電子部品としてのベアチップ、Ａ1 〜Ａ3
…光軸。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の実装面に形成された複数のバ
   ンプと、回路基板に形成された前記バンプに対応する実
   装用パッドとのいずれか一方を第１のカメラで観察し、
   次に観察された前記電子部品及び回路基板のいずれか一
   方を当該観察位置から移動させた後、前記第１のカメラ
   の光軸に第２のカメラの光軸が光学的に一致するように
   同第２のカメラを配置し、次いで前記第１のカメラで観
   察されなかった前記バンプ及び実装用パッドのいずれか
   一方を第２のカメラで観察し、前記第１及び第２のカメ
   ラで観察した画像データに基づいて、コンピュータによ
   りバンプ及び実装用パッドの各座標値を相互に対応させ
   て演算し、その演算結果に基づいて電子部品及び回路基
   板のいずれか一方を移動させて、バンプと実装用パッド
   とのずれ量を補正するようにした電子部品を回路基板に
   実装する際の位置合わせ方法。
2. 【請求項２】 前記第２のカメラを配置する際に、前記
   第１のカメラの光軸に指標を設け、該指標を第２のカメ
   ラによって観察しながら第１及び第２のカメラの光軸を
   光学的に一致させるようにした請求項１に記載の電子部
   品を回路基板に実装する際の位置合わせ方法。
3. 【請求項３】 １台のカメラと、該カメラの光軸を境と
   してそれぞれ４５°の傾斜角度を有する２つの鏡面を備
   えたミラーとを設け、 電子部品と回路基板との間に、該電子部品の実装面に形
   成された複数のバンプに一方の鏡面が対向し、前記回路
   基板に形成された前記バンプに対応する実装用パッドに
   他方の鏡面が対向するように前記ミラーを配置し、該ミ
   ラーを介して前記カメラでバンプと実装用パッドとを同
   時に観察し、該カメラで観察した画像データに基づい
   て、コンピュータによりバンプ及び実装用パッドの各座
   標値を相互に対応させて演算し、その演算結果に基づい
   て電子部品及び回路基板のいずれか一方を移動させて、
   バンプと実装用パッドとのずれ量を補正するようにした
   電子部品を回路基板に実装する際の位置合わせ方法。