JPH07273365A - 光センサ及びその光センサの組立方法 - Google Patents

光センサ及びその光センサの組立方法

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JPH07273365A
JPH07273365A JP6331794A JP6331794A JPH07273365A JP H07273365 A JPH07273365 A JP H07273365A JP 6331794 A JP6331794 A JP 6331794A JP 6331794 A JP6331794 A JP 6331794A JP H07273365 A JPH07273365 A JP H07273365A
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JP
Japan
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light
light receiving
printed circuit
circuit board
lens
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Application number
JP6331794A
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English (en)
Inventor
Kenji Taniguchi
健二 谷口
Masakazu Nishikawa
正和 西川
Katsuhiro Takada
勝浩 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP6331794A priority Critical patent/JPH07273365A/ja
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  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
  • Measurement Of Optical Distance (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 投光素子及び受光素子に対する投光レンズ及
び受光レンズの光軸を簡単で精度良く合わせることがで
きるようにする。 【構成】 電気信号を入力して光を出射する投光素子1
と、投光素子1 から出射した光を平行光にする投光レン
ズ4 と、物体によって反射した反射光を集光する受光レ
ンズ5 と、受光レンズ5 から受けた入射光を電気信号に
変換して出力する受光素子2 と、光の通過する貫通した
一対の導光孔6b,6c を有した光学筒5 と、入出力される
電気信号の配線部に接続して投光素子1 及び受光素子2
が搭載されるプリント基板3 と、を備えた光センサにお
いて、一対の位置決め孔3a,3a がプリント基板3 に設け
られるとともに、その位置決め孔3a,3a に嵌挿される位
置決めピン45a,45a が投光レンズ4 及び受光レンズ5 を
一体に形成したレンズ基台45に配設された構成になって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、物体検知を行う光セン
サ及びその光センサの組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の光センサとして、図12に
示すものが存在する。このものは、電気信号を入力して
光を出射する投光素子A と、投光素子A から出射した光
を平行光にする投光レンズB と、物体によって反射した
反射光を集光する受光レンズCと、受光レンズC から受
けた入射光を電気信号に変換して出力する受光素子D
と、光の通過する一対の導光孔E1,E2 を有した光学筒E
と、入出力される電気信号の配線部に接続して投光素子
A 及び受光素子D が搭載されるプリント基板P と、を備
えてなっている。
【０００３】さらに詳しくは、光学筒E は、一対の導光
孔E1,E2 の一方開口部E10,E20 が投光レンズB 及び受光
レンズC の外形に合わせて形成され、他方開口部E30 が
プリント基板P の外形に合うよう両導光孔を連通して形
成されている。
【０００４】そして、投光素子A 及び受光素子D は、い
わゆるディスクリート型であって、つまり本体部分の一
方側から導出された端子をプリント基板P に設けた孔に
挿着した後に配線部にはんだ接続されており、そのプリ
ント基板P が光学筒E の他方開口部E30 に嵌着され、ま
た、投光レンズB 及び受光レンズC は、光学筒E の一方
開口部E10,E20 にそれぞれ嵌着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の光セン
サにあっては、投光レンズB 及び受光レンズC は、光学
筒E に設けた一対の導光孔E1,E2 の一方開口部E10,E20
にそれぞれ嵌着され、また投光素子A 及び受光素子D
は、それぞれに対して電気信号が入出力されるプリント
基板P の配線部にはんだ接続された後に、そのプリント
基板P を光学筒E の他方開口部E30 に嵌着されており、
投光素子A 及び受光素子D に対する投光レンズB 及び受
光レンズC の光軸は、光学筒E を介して間接的に合わさ
れることになって、光学筒E における一対の導光孔E1,E
2 の位置がばらつくと、精度良く合わない場合も発生す
る。
【０００６】また、投光素子A 及び受光素子D は、本体
部分の一方側から導出された端子をプリント基板P に設
けた孔に挿着した後に配線部にはんだ接続された、いわ
ゆるディスクリート型であって、一般的に端子を含んだ
背の高さが高くなって、光センサ全体が大きくなる。
【０００７】この背の高さを低くするには、投光素子A
及び受光素子D が、プリント基板Pの一方面に印刷され
た配線部にはんだ接続して表面実装される、いわゆる表
面実装型（ＳＭＤ型）であれば、より低背化できるが、
プリント基板P の一方面に印刷された配線部に各素子を
精度良く位置決めするのが難しく、また、投光素子A及
び受光素子D は素子そのものを封止して本体部分を形成
する樹脂が熱に弱いために、一般にＳＭＤ型部品を実装
するときに行われるリフローによるはんだ付けが実施で
きずに、自動化が難しく手付けはんだにより実装する必
要がある。
【０００８】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その第１の目的は、投光素子及び受光素子に対する
投光レンズ及び受光レンズの光軸を簡単で精度良く合わ
せることができる光センサ及びその光センサの組立方法
を提供し、また、第２の目的は、投光素子及び受光素子
をプリント基板に自動実装できる光センサの組立方法を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、電気信号を入力して光
を出射する投光素子と、投光素子から出射した光を平行
光にする投光レンズと、物体によって反射した反射光を
集光する受光レンズと、受光レンズから受けた入射光を
電気信号に変換して出力する受光素子と、光の通過する
一対の導光孔を有した光学筒と、入出力される電気信号
の配線部に接続して投光素子及び受光素子が搭載される
プリント基板と、を備えた光センサにおいて、少なくと
も一対の位置決め孔が前記プリント基板に設けられると
ともに、その位置決め孔に嵌挿される位置決めピンが前
記投光レンズ及び受光レンズに配設された構成になって
いる。
【００１０】また、請求項２記載のものは、請求項１記
載のものにおいて、前記位置決めピンは、光ファイバー
の支持部材に設けられるとともに、前記投光レンズ及び
受光レンズにはそれに設けた嵌挿孔に嵌挿することによ
って配設された構成になっている。
【００１１】また、請求項３記載のものは、電気信号を
入力して投光素子から出射した後に投光レンズで平行に
なった光が、物体によって反射した後に受光レンズで受
光素子に集光され電気信号に変換して出力することによ
って物体検知を行う光センサであって、入出力される電
気信号の配線部に接続して投光素子及び受光素子をプリ
ント基板に搭載する光センサの組立方法において、位置
決め治具に設けた凹部に投光素子及び受光素子を収容
し、その凹部に対し所定位置にある位置決めピンをプリ
ント基板に設けた少なくとも一対の位置決め孔に嵌挿す
ることによって、投光素子及び受光素子をプリント基板
に搭載するようになっている。
【００１２】また、請求項４記載のものは、請求項３記
載のものにおいて、前記位置決め治具は、投光素子及び
受光素子の端子が覗く貫通窓を有し、その貫通窓から端
子をプリント基板の配線部にはんだ接続するようになっ
ている。
【００１３】また、請求項５記載のものは、請求項４記
載のものにおいて、前記貫通窓から光を照射することに
よって前記端子をプリント基板の配線部にはんだ接続す
るようになっている。
【００１４】
【作用】請求項１記載のものによれば、投光レンズ及び
受光レンズに配設された位置決めピンが、投光素子及び
受光素子を搭載する配線部の基準となるプリント基板の
少なくとも一対の位置決め孔に直接嵌挿されるので、投
光素子及び受光素子に対する投光レンズ及び受光レンズ
の光軸を簡単で精度良く合わせるができる。
【００１５】また、請求項２記載のものによれば、投光
レンズ及び受光レンズに光ファイバーを連設する場合に
おいて、光ファイバーの支持部材に設けられた位置決め
ピンは投光レンズ及び受光レンズに設けた嵌挿孔に嵌挿
して一体的に配設され、その位置決めピンがプリント基
板に設けた少なくとも一対の位置決め孔に、直接嵌挿さ
れる。
【００１６】また、請求項３記載のものによれば、投光
素子及び受光素子は、位置決め治具の凹部に収容して位
置決めされた状態で、その凹部に対し所定位置にある位
置決めピンがプリント基板に設けた少なくとも一対の位
置決め孔に嵌挿されるので、位置決め孔を基準として形
成されたプリント基板の配線部に精度良く搭載されるよ
うになる。
【００１７】また、請求項４記載のものによれば、投光
素子及び受光素子として、平面視で端子が本体部分の両
側に延出してプリント基板の配線部に表面実装される、
いわゆるＳＭＤ型を使用し、位置決め治具をプリント基
板に装着した状態で、貫通窓から覗く端子をプリント基
板の配線部にはんだ接続される。
【００１８】また、請求項５記載のものによれば、貫通
窓から覗く端子に光を照射することによって、その熱で
もってはんだを溶融させて、端子がプリント基板の配線
部に接続される。
【００１９】
【実施例】本発明の第１実施例を図１乃至図７に基づい
て説明する。
【００２０】1 は投光素子で、ＬＥＤ（発光ダイオー
ド）等の電気信号を入力して光を出射する素子からな
り、また、2 は受光素子で、ＰＳＤ（位置検出素子）等
の入射光を電気信号に変換して出力する素子、またはそ
の電気信号を処理する処理回路を含んだ素子からなって
いる。
【００２１】この投光素子1 及び受光素子2 は、上方面
において投受光し得るよう本体部分が素子そのものを樹
脂材料により封止して平板状に形成され、端子1a,2a が
平面視で本体部分の両側に延出して後述するプリント基
板3 の配線部に表面実装され得るよう、本体部分の下方
面よりも若干突出してそれぞれ導出され、いわゆる表面
実装型（ＳＭＤ型）となっている。
【００２２】3 はプリント基板で、平板状に形成され、
その両端部には円形をなした一対の位置決め孔3a,3a が
貫通されるとともに、その位置決め孔3a,3a を基準とし
て投光素子1 及び受光素子2 に入出力される電気信号の
配線部が一方面に銅箔により形成されている。
【００２３】4,5 は投光レンズ及び受光レンズで、透明
材料により、平板状のレンズ基台45の中央両側に所定間
隔でもって凸状に突出して併設され、またレンズ基台45
の両端部にはプリント基板3 に設けた一対の位置決め孔
3a,3a に嵌挿し得る同孔と同一ピッチの一対の位置決め
ピン45a,45a がレンズの突出方向と反対側に立設されて
いる。
【００２４】6 は光学筒で、成形材料により、直方体状
に形成され、その両端部にはレンズ基台45に設けた一対
の位置決めピン45a,45a が嵌挿し得る同ピンと同一ピッ
チの一対の嵌挿孔6a,6a が貫通され、また一方厚み方向
の中央両側には投光レンズ4及び受光レンズ5 の所定間
隔と同じ間隔でもって貫通した一対の導光孔6b,6c が併
設されている。
【００２５】上記した各部材は、以下のようにして組み
立てられる。まず、投光素子1 及び受光素子2 をプリン
ト基板3 に搭載するとき、位置決め治具7 が使用され
る。
【００２６】この位置決め治具7 は、図５及び図６に示
すように、平板状に形成され、その両端部にはプリント
基板3 に設けた一対の位置決め孔3a,3a に嵌挿し得る同
孔と同一ピッチの一対の位置決めピン7a,7a が立設さ
れ、また中央両側には位置決めピン7a,7a を基準にした
所定位置、つまりプリント基板3 に搭載する平板状の投
光素子1 及び受光素子2 の本体部分を収容し得る四角状
の凹部7b,7c が位置決めピン7a,7a の立設方向に形成さ
れるとともに、その凹部7b,7c の両側には貫通窓7d,7e
がそれぞれ設けられている。
【００２７】そして、図３に示すように、位置決め治具
7 の位置決めピン7a,7a をプリント基板3 の位置決め孔
3a,3a に嵌挿すると、図４に示すように、投光素子1 及
び受光素子2 は、本体部分が凹部7b,7c に収容されると
ともに、端子1a,2a が貫通窓7d,7e から覗いた状態でプ
リント基板3 の配線部上に位置決めされる。そこで、端
子1a,2a が貫通窓7d,7e からはんだごてを当てられて、
配線部にはんだ接続されることによって、投光素子1 及
び受光素子2 はプリント基板3 に表面実装される。
【００２８】その後、位置決め治具7 をプリント基板3
から外し、レンズ基台45の位置決めピン45a,45a を光学
筒6 の嵌挿孔6a,6a に嵌挿した状態で、その位置決めピ
ン45a,45a の先端部をさらにプリント基板3 の位置決め
孔3a,3a に嵌挿すると、その位置決めピン45a,45a 及び
位置決め孔3a,3a が基準となって、図２に示すように、
光学筒6 に設けた一対の導光孔6b,6c の一方開口部には
投光素子1 及び受光素子2 が、他方開口部には投光レン
ズ4 及び受光レンズ5 が、それぞれ光軸を合わせて配設
される。
【００２９】上記した光センサは、三角測距を利用して
物体検知を行うものであって、投光素子1 から発した光
は導光孔6bを通過して投光レンズ4 に入射することによ
って平行光になる。この平行光は所定の距離にある物体
上で反射した後に受光レンズ5 に入射することによって
集光して導光孔6cを通過し受光素子2 の上に焦点を結
び、物体を検知するものである。
【００３０】かかる光センサにあっては、上記したよう
に、投光素子1 及び受光素子2 は、位置決め治具7 の凹
部7b,7c に収容して位置決めされた状態で、その凹部7
b,7cに対し所定位置にある位置決めピン7a,7a がプリン
ト基板3 に設けた位置決め孔3a,3a に嵌挿されるので、
位置決め孔3a,3a を基準として形成されたプリント基板
3 の配線部に精度良く搭載されるようになる。
【００３１】また、投光素子1 及び受光素子2 は、端子
1a,2a が平面視で本体部分の両側に延出した、いわゆる
ＳＭＤ型を使用することによって、端子が本体部分の一
方側から導出した、いわゆるディスクリート型を使用し
た従来例よりも背の高さが低くなって、光センサ全体を
小さくできるとともに、位置決め治具7 をプリント基板
3 に装着した状態で、貫通窓7d,7e から端子1a,2a を覗
かせることができることによって、プリント基板3 の配
線部に容易にはんだ接続できるようになる。
【００３２】また、投光レンズ4 及び受光レンズ5 に配
設された位置決めピン45a,45a が、投光素子1 及び受光
素子2 を搭載する配線部の基準となるプリント基板3 の
位置決め孔3a,3a に直接嵌挿されるので、投光素子1 及
び受光素子2 に対する投光レンズ4 及び受光レンズ5 の
光軸を簡単で精度良く合わせるができる。
【００３３】なお、本実施例では、プリント基板3 に設
けた一対の位置決め孔3a,3a は、両方共に、円形をなし
ているために、位置決め治具7 の一対の位置決めピン7
a,7a及びレンズ基台45に設けた一対の位置決めピン45a,
45a のピッチが、多少でもばらついた場合は、一対の位
置決め孔3a,3a に嵌挿し難い状態になるので、一方の位
置決め孔3aのみを円形として、他方の位置決め孔3aを図
７(a) に示すように長孔にしたり、同図(b) に示すよう
に切り欠き孔にしてもよい。
【００３４】また、本実施例では、投光レンズ4 及び受
光レンズ5 は、レンズ基台45により一体的に形成されて
いるが、別々に形成されてもよく、その場合には、一対
の位置決めピンを各レンズにそれぞれ設け、その各一対
の位置決めピンに嵌挿する位置決め孔をプリント基板3
に設ける必要がある。
【００３５】次に、第２実施例を図８及び図９に基づい
て説明する。なお、第１実施例と実質的に同じ機能を有
する部材には同じ符号を付し、第１実施例と相違すると
ころのみ説明する。
【００３６】すなわち、投光レンズ4 及び受光レンズ5
を通過する光は、第１実施例では直接物体に反射する
が、本実施例では、光ファイバーの支持部材89に固定支
持された光ファイバー8,9 を介して物体に反射するよう
になっている。
【００３７】詳しくは、支持部材89は、平板状に形成さ
れ、両端部にはプリント基板3 に設けた一対の位置決め
孔3a,3a に嵌挿し得る同孔と同一ピッチの一対の位置決
めピン89a,89a が立設され、また中央両側には投光レン
ズ4 及び受光レンズ5 の所定間隔と同じ間隔でもって貫
通した一対の支持孔89b,89c が併設され、光ファイバー
8,9 は、先端部をこの支持孔89b,89c に固定支持して連
設されている。
【００３８】また、レンズ基台45は、第１実施例では、
両端部にはプリント基板3 に設けた一対の位置決め孔3
a,3a に嵌挿し得る一対の位置決めピン45a,45a が設け
られているが、本実施例では、同じ位置に、上記した光
ファイバーの支持部材89の一対の位置決めピン89a,89a
が嵌挿し得る同ピンと同一ピッチの一対の嵌挿孔45b,45
b が併設されている。
【００３９】そして、支持部材89はの位置決めピン89a,
89a は、図９に示すように、嵌挿孔45b,45b に嵌挿して
レンズ基台45つまり投光レンズ4 及び受光レンズ5 に配
設されるとともに、第１実施例と同様に、光学筒6 の嵌
挿孔6a,6a に嵌挿した状態で、先端部をさらにプリント
基板3 の位置決め孔3a,3a に嵌挿される。
【００４０】かかる光センサにあっては、投光レンズ4
及び受光レンズ5 に光ファイバー8,9 を連設したもので
あっても、光ファイバーの支持部材89に設けられた位置
決めピン89a,89a は投光レンズ4 及び受光レンズ5 に設
けた嵌挿孔6a,6a に嵌挿して一体的に配設されることに
よって、その位置決めピン89a,89a が第１実施例の位置
決めピン45a,45a の機能を果たすので、第１実施例と同
様の効果を奏するものとなる。
【００４１】次に、第３実施例を図10及び図11に基づい
て説明する。なお、第１実施例と実質的に同じ機能を有
する部材には同じ符号を付し、第１実施例と相違すると
ころのみ説明する。
【００４２】すなわち、投光素子1 及び受光素子2 は、
プリント基板3 に表面実装される際、第１実施例では、
位置決め治具7 の貫通窓7d,7e から覗いた端子1a,2a に
はんだごてを当てることによって、配線部にはんだ接続
されるが、本実施例では、貫通窓7d,7e から光を照射す
ることによって実装されるようになっている。
【００４３】詳しくは、プリント基板3 は、投光素子1
及び受光素子2 に対し入出力される電気信号の配線部が
クリームはんだを塗布して形成されており、まず、図10
に示すように、投光素子1 及び受光素子2 以外の耐熱性
のある電子部品3bをリフローによるはんだ付けを行って
プリント基板3 に実装しておく。このとき、クリームは
んだは硬化している。
【００４４】次いで、電子部品3bに当接しないよう両端
部に段部7f,7f を設けた位置決め治具7 が、第１実施例
と同様にして、位置決めピン7a,7a をプリント基板3 の
位置決め孔3a,3a に嵌挿されると、投光素子1 及び受光
素子2 は、図11に示すように、端子1a,2a だけが貫通窓
7d,7e から覗いて、比較的耐熱性のない樹脂よりなる本
体部分が凹部7b,7c に収容して隠された状態でプリント
基板3 の配線部上に位置決めされる。そこで、位置決め
治具7 の貫通窓7d,7e から光L を照射すると、硬化して
いたクリームはんだがその光L の熱により溶融凝固する
ことによって、端子1a,2a が配線部にはんだ接続され
る。
【００４５】かかる光センサの組立方法にあっては、上
記したように、位置決め治具7 の貫通窓7d,7e から覗く
端子1a,2a は、手付けはんだにより実装される従来例と
違って、光L を照射されることによって、その熱でもっ
てはんだを溶融してプリント基板3 の配線部に接続され
るので、投光素子1 及び受光素子2 をプリント基板3に
自動実装できるものとなる。
【００４６】なお、第１乃至第３実施例のいずれの場合
でも、プリント基板3 の位置決め孔3aは、一対だけ設け
られているが、プリント基板3 の実装面積が大きいよう
な場合には、３個以上設けられてもよい。
【００４７】
【発明の効果】請求項１記載のものは、投光レンズ及び
受光レンズに配設された位置決めピンが、投光素子及び
受光素子を搭載する配線部の基準となるプリント基板の
少なくとも一対の位置決め孔に直接嵌挿されるので、投
光素子及び受光素子に対する投光レンズ及び受光レンズ
の光軸を簡単で精度良く合わせるができる。
【００４８】また、請求項２記載のものは、投光レンズ
及び受光レンズに光ファイバーを連設したものであって
も、光ファイバーの支持部材に設けられた位置決めピン
は投光レンズ及び受光レンズに設けた嵌挿孔に嵌挿して
一体的に配設され、その位置決めピンがプリント基板に
設けた少なくとも一対の位置決め孔に、直接嵌挿される
ので、請求項１記載のものと同様の効果を奏することが
できる。
【００４９】また、請求項３記載のものは、投光素子及
び受光素子は、位置決め治具の凹部に収容して位置決め
された状態で、その凹部に対し所定位置にある位置決め
ピンがプリント基板に設けた少なくとも一対の位置決め
孔に嵌挿されるので、位置決め孔を基準として形成され
たプリント基板の配線部に精度良く搭載されるようにな
る。
【００５０】また、請求項４記載のものは、請求項３記
載のものの効果に加えて、投光素子及び受光素子とし
て、平面視で端子が本体部分の両側に延出してプリント
基板の配線部に表面実装される、いわゆるＳＭＤ型を使
用し、位置決め治具をプリント基板に装着した状態で、
貫通窓から覗く端子をプリント基板の配線部に容易には
んだ接続できるようになる。。
【００５１】また、請求項５記載のものは、請求項４記
載のものの効果に加えて、貫通窓から覗く端子に光を照
射することによって、その熱でもってはんだを溶融させ
て、端子がプリント基板の配線部に接続されるので、投
光素子及び受光素子をプリント基板に自動実装できるも
のとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す分解斜視図である。
【図２】同上の正面断面図である。
【図３】同上の位置決め治具を使用した状態を示す分解
斜視図である。
【図４】同上の位置決め治具を使用した状態を示す正面
断面図である。
【図５】同上の位置決め治具の正面断面図である。
【図６】同上の位置決め治具の下面図である。
【図７】同上のプリント基板の変形例を示す平面図であ
る。
【図８】本発明の第２実施例を示す分解斜視図である。
【図９】同上の正面断面図である。
【図10】本発明の第３実施例であって、位置決め治具を
使用した状態を示す分解斜視図である。
【図11】同上の位置決め治具を使用した状態を示す正面
断面図である。
【図12】従来例を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1 投光素子 1a 端子 2 受光素子 2a 端子 3 プリント基板 3a 位置決め孔 4 投光レンズ 5 受光レンズ 45a 位置決めピン 45b 嵌挿孔 6 光学筒 6a 嵌挿孔 6b 導光孔 6c 導光孔 7 位置決め治具 7a 位置決めピン 7b 凹部 7c 凹部 7d 貫通窓 7e 貫通窓 8 光ファイバー 9 光ファイバー 89 支持部材

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気信号を入力して光を出射する投光素
    子と、投光素子から出射した光を平行光にする投光レン
    ズと、物体によって反射した反射光を集光する受光レン
    ズと、受光レンズから受けた入射光を電気信号に変換し
    て出力する受光素子と、光の通過する一対の導光孔を有
    した光学筒と、入出力される電気信号の配線部に接続し
    て投光素子及び受光素子が搭載されるプリント基板と、
    を備えた光センサにおいて、 少なくとも一対の位置決め孔が前記プリント基板に設け
    られるとともに、その位置決め孔に嵌挿される位置決め
    ピンが前記投光レンズ及び受光レンズに配設されてなる
    ことを特徴とする光センサ。
  2. 【請求項２】 前記位置決めピンは、光ファイバーの支
    持部材に設けられるとともに、前記投光レンズ及び受光
    レンズにはそれに設けた嵌挿孔に嵌挿することによって
    配設されてなることを特徴とする請求項１記載の光セン
    サ。
  3. 【請求項３】 電気信号を入力して投光素子から出射し
    た後に投光レンズで平行になった光が、物体によって反
    射した後に受光レンズで受光素子に集光され電気信号に
    変換して出力することによって物体検知を行う光センサ
    であって、入出力される電気信号の配線部に接続して投
    光素子及び受光素子をプリント基板に搭載する光センサ
    の組立方法において、 位置決め治具に設けた凹部に投光素子及び受光素子を収
    容し、その凹部に対し所定位置にある位置決めピンをプ
    リント基板に設けた少なくとも一対の位置決め孔に嵌挿
    することによって、投光素子及び受光素子をプリント基
    板に搭載することを特徴とする光センサの組立方法。
  4. 【請求項４】 前記位置決め治具は、投光素子及び受光
    素子の端子が覗く貫通窓を有し、その貫通窓から端子を
    プリント基板の配線部にはんだ接続することを特徴とす
    る請求項３記載の光センサの組立方法。
  5. 【請求項５】 前記貫通窓から光を照射することによっ
    て前記端子をプリント基板の配線部にはんだ接続するこ
    とを特徴とする請求項４記載の光センサの組立方法。
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