JPH0727633Y2 - Ｉｃの実装構造 - Google Patents
Ｉｃの実装構造Info
- Publication number
- JPH0727633Y2 JPH0727633Y2 JP2206790U JP2206790U JPH0727633Y2 JP H0727633 Y2 JPH0727633 Y2 JP H0727633Y2 JP 2206790 U JP2206790 U JP 2206790U JP 2206790 U JP2206790 U JP 2206790U JP H0727633 Y2 JPH0727633 Y2 JP H0727633Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- insulator
- mounting structure
- groove
- metal fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 ICソケットに挿着されたICの実装構造に関し、 ICがICソケットより抜去しないようにすると共に、外部
放射ノイズによるICの破壊をなくすことを目的とし、 ICソケットを搭載する回路基板には該ICソケットの近傍
に延在するグランドパターンが形成され、 絶縁体に多数のコンタクトピンが植設された該ICソケッ
トの該絶縁体の一方の対向側面それぞれには溝が形成さ
れ、 ICを覆うIC抜去防止用金具には、該絶縁体の溝に係合さ
れる突起と該グランドパターンに接触する舌状弾性片と
が一体に形成されてなることを特徴とし構成する。
放射ノイズによるICの破壊をなくすことを目的とし、 ICソケットを搭載する回路基板には該ICソケットの近傍
に延在するグランドパターンが形成され、 絶縁体に多数のコンタクトピンが植設された該ICソケッ
トの該絶縁体の一方の対向側面それぞれには溝が形成さ
れ、 ICを覆うIC抜去防止用金具には、該絶縁体の溝に係合さ
れる突起と該グランドパターンに接触する舌状弾性片と
が一体に形成されてなることを特徴とし構成する。
本考案は、回路基板にICソケットを搭載しそのICソケッ
トにICを挿着させる実装構造に関する。
トにICを挿着させる実装構造に関する。
第３図は従来技術によるICの実装構造を示す側面図であ
る。
る。
第３図において、印刷回路基板１にはICソケット２を搭
載し、絶縁体３に多数のコンタクトピン４が２列に植設
されたICソケット２に、IC5を挿着する。
載し、絶縁体３に多数のコンタクトピン４が２列に植設
されたICソケット２に、IC5を挿着する。
IC5は、IC素子を収容した樹脂モールド６より多数のリ
ード７が導出され、ICソケット２に挿着されたIC5の各
リード７は、それぞれの対向コンタクトピン４に接続さ
れる。
ード７が導出され、ICソケット２に挿着されたIC5の各
リード７は、それぞれの対向コンタクトピン４に接続さ
れる。
主としてコンタクトピン４のばね弾性により電気的接続
が維持される従来のIC5は、回路基板１の振動および衝
撃等によってICソケット２より抜け出し、そのことによ
ってICソケット２とIC5との接続が断たれるという問題
点と共に、例えば静電気を帯びた人体の一部が接触する
静電気放電等によって、樹脂モールド６に収容されたIC
素子が破壊されることがあるという問題点があった。
が維持される従来のIC5は、回路基板１の振動および衝
撃等によってICソケット２より抜け出し、そのことによ
ってICソケット２とIC5との接続が断たれるという問題
点と共に、例えば静電気を帯びた人体の一部が接触する
静電気放電等によって、樹脂モールド６に収容されたIC
素子が破壊されることがあるという問題点があった。
本考案の目的は、このような問題点をなくし、実装され
たICの機能および特性を維持せしめることである。
たICの機能および特性を維持せしめることである。
本考案によるICの実装構造はその実施例を示す第１図に
よれば、ICソケット12を搭載する回路基板１にはICソケ
ット12の近傍に延在するグランドパターン11が形成さ
れ、 絶縁体13に多数のコンタクトピン４が植設されたICソケ
ット12の絶縁体13の一方の対向側面それぞれには溝14が
形成され、 IC5を覆うIC抜去防止用金具15には、絶縁体13の溝14に
係合される突起16とグランドパターン11に接触する舌状
弾性片17とが一体に形成されてなることを特徴とするも
のである。
よれば、ICソケット12を搭載する回路基板１にはICソケ
ット12の近傍に延在するグランドパターン11が形成さ
れ、 絶縁体13に多数のコンタクトピン４が植設されたICソケ
ット12の絶縁体13の一方の対向側面それぞれには溝14が
形成され、 IC5を覆うIC抜去防止用金具15には、絶縁体13の溝14に
係合される突起16とグランドパターン11に接触する舌状
弾性片17とが一体に形成されてなることを特徴とするも
のである。
前記手段によれば、ICソケットに挿着されたICは、ICソ
ケットを搭載した回路基板に振動や衝撃が加えられるよ
うなことがあっても、金具によって抜去されず磁気的に
保護されるようになり、実装に対する信頼性が改善され
ると共に、ICの記憶情報を更新する等の所要時に該金具
は、容易に取り外し可能である。
ケットを搭載した回路基板に振動や衝撃が加えられるよ
うなことがあっても、金具によって抜去されず磁気的に
保護されるようになり、実装に対する信頼性が改善され
ると共に、ICの記憶情報を更新する等の所要時に該金具
は、容易に取り外し可能である。
以下に、図面を用いて本考案の実施例によるICの実装構
造を説明する。
造を説明する。
第１図は本考案の一実施例によるICの実装構造を示す側
面図、第２図は第１図の分解斜視図である。
面図、第２図は第１図の分解斜視図である。
前出図と共通部分に同一符号を使用した第１図および第
２図において、ICソケット12を搭載した印刷回路基板１
には、ICソケット12の近傍に延在する一対のグランドパ
ターン11を形成せしめる。
２図において、ICソケット12を搭載した印刷回路基板１
には、ICソケット12の近傍に延在する一対のグランドパ
ターン11を形成せしめる。
絶縁体13に多数のコンタクトピン４が２列に植設された
ICソケット12は、絶縁体13の一方に対向する端面それぞ
れ溝14を形成する。
ICソケット12は、絶縁体13の一方に対向する端面それぞ
れ溝14を形成する。
ICソケット12に挿着されたIC5の抜去防止および外部放
射ノイズ対策として、弾性を有するステンレス板より形
成しIC5を覆う金具15は、一対の溝14のそれぞれに係合
する一対の帯状突起16と、グランドパターン11に接触す
る一対の舌状弾性片17とが一体に形成されてなる。
射ノイズ対策として、弾性を有するステンレス板より形
成しIC5を覆う金具15は、一対の溝14のそれぞれに係合
する一対の帯状突起16と、グランドパターン11に接触す
る一対の舌状弾性片17とが一体に形成されてなる。
IC5は、IC素子を収容した樹脂モールド６より多数のリ
ード７が導出され、ICソケット12に挿着されたIC5の各
リード７は、それぞれの対向コンタクトピン４に接続さ
れる。
ード７が導出され、ICソケット12に挿着されたIC5の各
リード７は、それぞれの対向コンタクトピン４に接続さ
れる。
そして、IC5をICソケット12に挿着したのち、ICソケッ
ト12に挿着される金具15は、IC5がICソケット12より抜
出すことを防止しIC5を外部放射ノイズに保護するよう
になるが、IC5が例えばPROMであり記憶情報の更新，追
加が必要のときは、金具15をICソケット12の長さ方向に
引き出すようにして取り外し可能になる。
ト12に挿着される金具15は、IC5がICソケット12より抜
出すことを防止しIC5を外部放射ノイズに保護するよう
になるが、IC5が例えばPROMであり記憶情報の更新，追
加が必要のときは、金具15をICソケット12の長さ方向に
引き出すようにして取り外し可能になる。
以上説明したように本考案によれば、ICソケットに挿着
されたICは、振動等が加えられても抜去されず外部放射
ノイズから保護されるようになって、実装に対する信頼
性が改善される。そして、そのために使用される金具
は、所要時には取り外しが容易であり、繰り返し利用が
可能であるという効果を有する。
されたICは、振動等が加えられても抜去されず外部放射
ノイズから保護されるようになって、実装に対する信頼
性が改善される。そして、そのために使用される金具
は、所要時には取り外しが容易であり、繰り返し利用が
可能であるという効果を有する。
第１図は本考案の一実施例によるICの実装構造の側面
図、 第２図は第１図の分解斜視図、 第３図は従来技術によるICの実装構造の側面図、 である。 図中において、 １は回路基板、５はIC、11はグランドパターン、12はIC
ソケット、13はICソケットの絶縁体、14はICソケット絶
縁体の溝、15はIC抜去防止用金具、16はIC抜去防止用金
具の突起、17はIC抜去防止用金具の舌状弾性片、を示
す。
図、 第２図は第１図の分解斜視図、 第３図は従来技術によるICの実装構造の側面図、 である。 図中において、 １は回路基板、５はIC、11はグランドパターン、12はIC
ソケット、13はICソケットの絶縁体、14はICソケット絶
縁体の溝、15はIC抜去防止用金具、16はIC抜去防止用金
具の突起、17はIC抜去防止用金具の舌状弾性片、を示
す。
Claims (1)
- 【請求項１】ICソケット（12）を搭載する回路基板
（１）には該ICソケット（12）の近傍に延在するグラン
ドパターン（11）が形成され、 絶縁体（13）に多数のコンタクトピン（４）が植設され
た該ICソケット（12）の該絶縁体（13）の一方の対向側
面それぞれには溝（14）が形成され、 IC（５）を覆うIC抜去防止用金具（15）には、該絶縁体
（13）の溝（14）に係合される突起（16）と該グランド
パターン（11）に接触する舌状弾性片（17）とが一体に
形成されてなることを特徴とするICの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206790U JPH0727633Y2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Ｉｃの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206790U JPH0727633Y2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Ｉｃの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112944U JPH03112944U (ja) | 1991-11-19 |
| JPH0727633Y2 true JPH0727633Y2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=31525089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2206790U Expired - Lifetime JPH0727633Y2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | Ｉｃの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727633Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP2206790U patent/JPH0727633Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03112944U (ja) | 1991-11-19 |
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