JPH07276563A - 金属箔張り積層板およびその製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板およびその製造法Info
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- JPH07276563A JPH07276563A JP6929994A JP6929994A JPH07276563A JP H07276563 A JPH07276563 A JP H07276563A JP 6929994 A JP6929994 A JP 6929994A JP 6929994 A JP6929994 A JP 6929994A JP H07276563 A JPH07276563 A JP H07276563A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】金属箔の下に低弾性樹脂層を形成した金属箔張
り積層板において、その製造時に低弾性の樹脂組成物の
塗布面に粘着性が残らないようにし、また、表面実装プ
リント配線板用として適した耐マイグレーション性に優
れた金属箔張り積層板を提供する。 【構成】シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグの層の表面に金属箔を載置して加熱加圧成
形したものにおいて、金属箔の直下に（ａ）アクリルゴ
ム，（ｂ）エポキシ樹脂，（ｃ）フェノール樹脂，
（ｄ）無機充填剤，（ｅ）キレート化剤からなる厚さ２
０μｍ以上で弾性率１０Kgf／mm2以下の低弾性樹脂層を
一体に設ける。
り積層板において、その製造時に低弾性の樹脂組成物の
塗布面に粘着性が残らないようにし、また、表面実装プ
リント配線板用として適した耐マイグレーション性に優
れた金属箔張り積層板を提供する。 【構成】シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグの層の表面に金属箔を載置して加熱加圧成
形したものにおいて、金属箔の直下に（ａ）アクリルゴ
ム，（ｂ）エポキシ樹脂，（ｃ）フェノール樹脂，
（ｄ）無機充填剤，（ｅ）キレート化剤からなる厚さ２
０μｍ以上で弾性率１０Kgf／mm2以下の低弾性樹脂層を
一体に設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装用プリント配
線板の材料として適した金属箔張り積層板に関する。
線板の材料として適した金属箔張り積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装用プリント配線板では、表面実
装するセラミックチップ部品の熱膨張係数が７ｐｐｍと
小さいのに対して、プリント配線板の基板（金属箔張り
積層板を材料とする）の熱膨張係数は１４〜２２ｐｐｍ
と大きい。従って、冷熱サイクルを繰り返すと、セラミ
ックチップ部品と基板の熱膨張係数の差に起因して、セ
ラミックチップ部品の半田接続部に応力がかかる。最終
的には、半田接続部にクラックが入り断線に至るおそれ
がある。そこで、プリント配線板の材料である金属箔張
り積層板の熱膨張係数を小さくするために、シート状基
材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層の
表面に金属箔を載置して加熱加圧成形した積層板におい
て、熱硬化性樹脂に無機充填剤を含有させる技術があ
る。また、半田接続部にかかる応力を緩和するために、
金属箔の下に低弾性樹脂層を配置することが検討されて
いる。例えば、アクリロニトリルブタジエンゴムやアク
リルゴムを予め金属箔に塗布して積層板を加熱加圧成形
する方法や、表面層のプリプレグに同様にアクリロニト
リルブタジエンゴムやアクリルゴムを塗布して加熱加圧
成形する方法である。
装するセラミックチップ部品の熱膨張係数が７ｐｐｍと
小さいのに対して、プリント配線板の基板（金属箔張り
積層板を材料とする）の熱膨張係数は１４〜２２ｐｐｍ
と大きい。従って、冷熱サイクルを繰り返すと、セラミ
ックチップ部品と基板の熱膨張係数の差に起因して、セ
ラミックチップ部品の半田接続部に応力がかかる。最終
的には、半田接続部にクラックが入り断線に至るおそれ
がある。そこで、プリント配線板の材料である金属箔張
り積層板の熱膨張係数を小さくするために、シート状基
材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層の
表面に金属箔を載置して加熱加圧成形した積層板におい
て、熱硬化性樹脂に無機充填剤を含有させる技術があ
る。また、半田接続部にかかる応力を緩和するために、
金属箔の下に低弾性樹脂層を配置することが検討されて
いる。例えば、アクリロニトリルブタジエンゴムやアク
リルゴムを予め金属箔に塗布して積層板を加熱加圧成形
する方法や、表面層のプリプレグに同様にアクリロニト
リルブタジエンゴムやアクリルゴムを塗布して加熱加圧
成形する方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の無機充
填剤を含有させる技術では、積層板の熱膨張係数が期待
するほどには低くならず積層板の弾性率は高くなるの
で、返って半田接続部にクラックが入りやすくなる。ま
た、アクリロニトリルブタジエンゴムやアクリルゴムを
塗布する技術は塗布面に粘着性が残り、このような金属
箔やプリプレグを取り扱うときの作業性が悪い。また、
形成された低弾性樹脂層は、耐マイグレーション性がよ
くない。本発明が解決しようとする課題は、金属箔の下
に低弾性樹脂層を形成した金属箔張り積層板において、
その製造時に低弾性の樹脂組成物の塗布面に粘着性が残
らないようにし、また、表面実装プリント配線板用とし
て適した耐マイグレーション性に優れた金属箔張り積層
板を提供することである。
填剤を含有させる技術では、積層板の熱膨張係数が期待
するほどには低くならず積層板の弾性率は高くなるの
で、返って半田接続部にクラックが入りやすくなる。ま
た、アクリロニトリルブタジエンゴムやアクリルゴムを
塗布する技術は塗布面に粘着性が残り、このような金属
箔やプリプレグを取り扱うときの作業性が悪い。また、
形成された低弾性樹脂層は、耐マイグレーション性がよ
くない。本発明が解決しようとする課題は、金属箔の下
に低弾性樹脂層を形成した金属箔張り積層板において、
その製造時に低弾性の樹脂組成物の塗布面に粘着性が残
らないようにし、また、表面実装プリント配線板用とし
て適した耐マイグレーション性に優れた金属箔張り積層
板を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る金属箔張り積層板は、シート状基材に
熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層の表面
に金属箔を載置して加熱加圧成形したものにおいて、金
属箔の直下に下記の（ａ）〜（ｅ）の成分からなる厚さ
２０μｍ以上で弾性率１０Kgf／mm2以下の低弾性樹脂層
を設けたことを特徴とする。
に、本発明に係る金属箔張り積層板は、シート状基材に
熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層の表面
に金属箔を載置して加熱加圧成形したものにおいて、金
属箔の直下に下記の（ａ）〜（ｅ）の成分からなる厚さ
２０μｍ以上で弾性率１０Kgf／mm2以下の低弾性樹脂層
を設けたことを特徴とする。
【０００５】（ａ）アクリルゴム （ｂ）エポキシ樹脂 （ｃ）フェノール樹脂 （ｄ）無機充填剤 （ｅ）キレート化剤
【０００６】
【作用】上記（ｂ）成分は（ａ）成分を硬化させる働き
があり、さらに、（ｃ）および（ｄ）成分を配合するこ
とにより塗布後の粘着性をなくすることができ、併せて
低弾性樹脂層の耐熱性も向上させることができる。そし
て、金属箔の下に形成されている低弾性樹脂層の厚さと
弾性率を上記のように特定することにより、表面実装部
品の半田接続部にかかる応力を低弾性樹脂層で吸収して
緩和し、半田接続部のクラック発生を抑制することがで
きる。低弾性樹脂層中に存在するキレート化剤は高湿度
雰囲気で通電したときにイオン化した金属を捕捉し、耐
マイグレーション性の向上に寄与している。
があり、さらに、（ｃ）および（ｄ）成分を配合するこ
とにより塗布後の粘着性をなくすることができ、併せて
低弾性樹脂層の耐熱性も向上させることができる。そし
て、金属箔の下に形成されている低弾性樹脂層の厚さと
弾性率を上記のように特定することにより、表面実装部
品の半田接続部にかかる応力を低弾性樹脂層で吸収して
緩和し、半田接続部のクラック発生を抑制することがで
きる。低弾性樹脂層中に存在するキレート化剤は高湿度
雰囲気で通電したときにイオン化した金属を捕捉し、耐
マイグレーション性の向上に寄与している。
【０００７】
実施例１〜５，比較例１〜６ （ａ）アクリルゴム（日本ゼオン製「ＬＸ−８５２」） （ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエ
ポキシ製「Ｅｐ−８２８」） （ｃ）イソプロピルフェノール樹脂（三井東圧化学製
「パーマノール１００」） （ｄ）水酸化アルミニウム（昭和電工製「Ｈ４２Ｓ
Ｔ」） （ｅ）８−ヒドロキシキノリン（和光純薬製） を表１および表２に示す配合でメチルエチルケトン／ト
ルエン（容量比９／１）混合溶液に溶解分散させ、固形
分３０重量％の樹脂組成物を調製した。前記各樹脂組成
物を、３５μｍ厚の銅箔にロールコータで塗布乾燥し、
この塗布層によって積層板成形後に銅箔の下に形成され
る低弾性樹脂層の厚さが、表１および表２に示す厚さに
なるように調整した。別途、ガラス織布（日東紡製「Ｗ
ＦＡ−１８」，単位重量２０５ｇ／ｍ2）に、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を含浸乾燥して樹脂付着量４０
重量％のプリプレグ（Ａ）を用意した。また、ガラス不
織布（キュムラス製「ＥＰＭ−４０５０」，単位重量５
０ｇ／ｍ2）に、充填剤として水酸化アルミニウムを配
合したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（樹脂／充填剤
重量比１００／５０）を含浸乾燥して充填剤を含む樹脂
付着量８４重量％のプリプレグ（Ｂ）を用意した。プリ
プレグ（Ｂ）を６プライ重ね、その両側にプリプレグ
（Ａ）を１プライずつ重ね、最表面には上述の樹脂組成
物塗布銅箔を載置して（樹脂組成物塗布面を内側にし
て）、加熱加圧成形により１．６mm厚のコンポジット銅
張り積層板を製造した。
ポキシ製「Ｅｐ−８２８」） （ｃ）イソプロピルフェノール樹脂（三井東圧化学製
「パーマノール１００」） （ｄ）水酸化アルミニウム（昭和電工製「Ｈ４２Ｓ
Ｔ」） （ｅ）８−ヒドロキシキノリン（和光純薬製） を表１および表２に示す配合でメチルエチルケトン／ト
ルエン（容量比９／１）混合溶液に溶解分散させ、固形
分３０重量％の樹脂組成物を調製した。前記各樹脂組成
物を、３５μｍ厚の銅箔にロールコータで塗布乾燥し、
この塗布層によって積層板成形後に銅箔の下に形成され
る低弾性樹脂層の厚さが、表１および表２に示す厚さに
なるように調整した。別途、ガラス織布（日東紡製「Ｗ
ＦＡ−１８」，単位重量２０５ｇ／ｍ2）に、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を含浸乾燥して樹脂付着量４０
重量％のプリプレグ（Ａ）を用意した。また、ガラス不
織布（キュムラス製「ＥＰＭ−４０５０」，単位重量５
０ｇ／ｍ2）に、充填剤として水酸化アルミニウムを配
合したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（樹脂／充填剤
重量比１００／５０）を含浸乾燥して充填剤を含む樹脂
付着量８４重量％のプリプレグ（Ｂ）を用意した。プリ
プレグ（Ｂ）を６プライ重ね、その両側にプリプレグ
（Ａ）を１プライずつ重ね、最表面には上述の樹脂組成
物塗布銅箔を載置して（樹脂組成物塗布面を内側にし
て）、加熱加圧成形により１．６mm厚のコンポジット銅
張り積層板を製造した。
【０００８】
【表１】
【０００９】
【表２】
【００１０】従来例 プリプレグ（Ｂ）を６プライ重ね、その両側にプリプレ
グ（Ａ）を１プライずつ重ね、最表面には樹脂組成物を
塗布していない銅箔を載置して、加熱加圧成形により
１．６mm厚のコンポジット銅張り積層板を製造した。銅
箔の下に低弾性樹脂層は形成されない。
グ（Ａ）を１プライずつ重ね、最表面には樹脂組成物を
塗布していない銅箔を載置して、加熱加圧成形により
１．６mm厚のコンポジット銅張り積層板を製造した。銅
箔の下に低弾性樹脂層は形成されない。
【００１１】上記実施例、比較例および従来例の積層板
をプリント配線板に加工し、セラミックチップ部品を半
田接続したときの接続信頼性（半田接続部のクラックに
よる断線発生率）および耐マイグレーション性と積層板
成形に供する銅箔の粘着性についての観察結果を表３お
よび表４に示す。断線発生率は、Ｒ３２１６（セラミッ
クチップレジスタ）を表面実装し（ｎ＝１００）、−３
０℃と１２０℃の冷熱サイクルを繰返し、１０００回サ
イクル後の半田接続部の断線率を計数した。耐マイグレ
ーション性は、銅張り積層板をエッチング加工してライ
ン間隔０．２５mmのクシ型パターンを形成し、これを６
０℃，９５％ＲＨの雰囲気に置いてＤＣ１００Ｖの電圧
を１０００時間かける処理に供し、その後絶縁抵抗の測
定と併せて断面観察を行ないマイグレーション発生の有
無を確認した。 ○：マイグレーション発生なし △：一部マイグレーション発生 ×：ショートあり 粘着性は、５cm角にカットした銅箔を塗布面を下にして
１０枚重ねその上に１０Kgの荷重をかけて、２３℃，湿
度６０％の雰囲気に２４時間放置し、その後に銅箔同士
の貼り付き具合を観察して３段階で評価した。 ○：貼り付きなし △：貼り付きあるも容易に剥離可 ×：剥離不可
をプリント配線板に加工し、セラミックチップ部品を半
田接続したときの接続信頼性（半田接続部のクラックに
よる断線発生率）および耐マイグレーション性と積層板
成形に供する銅箔の粘着性についての観察結果を表３お
よび表４に示す。断線発生率は、Ｒ３２１６（セラミッ
クチップレジスタ）を表面実装し（ｎ＝１００）、−３
０℃と１２０℃の冷熱サイクルを繰返し、１０００回サ
イクル後の半田接続部の断線率を計数した。耐マイグレ
ーション性は、銅張り積層板をエッチング加工してライ
ン間隔０．２５mmのクシ型パターンを形成し、これを６
０℃，９５％ＲＨの雰囲気に置いてＤＣ１００Ｖの電圧
を１０００時間かける処理に供し、その後絶縁抵抗の測
定と併せて断面観察を行ないマイグレーション発生の有
無を確認した。 ○：マイグレーション発生なし △：一部マイグレーション発生 ×：ショートあり 粘着性は、５cm角にカットした銅箔を塗布面を下にして
１０枚重ねその上に１０Kgの荷重をかけて、２３℃，湿
度６０％の雰囲気に２４時間放置し、その後に銅箔同士
の貼り付き具合を観察して３段階で評価した。 ○：貼り付きなし △：貼り付きあるも容易に剥離可 ×：剥離不可
【００１２】
【表３】
【００１３】
【表４】
【００１４】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る金属箔張り
積層板は、プリント配線板の材料として耐熱性に優れる
と共に表面実装部品の半田接続信頼性も確保する上で極
めて好適なものである。そして、耐マイグレーション性
に優れているので、高密度配線にも適している。積層板
の金属箔の下に低弾性樹脂層を形成するために塗布した
樹脂組成物の層は粘着性をなくすることができるので、
積層板製造の作業性を悪くすることがない。
積層板は、プリント配線板の材料として耐熱性に優れる
と共に表面実装部品の半田接続信頼性も確保する上で極
めて好適なものである。そして、耐マイグレーション性
に優れているので、高密度配線にも適している。積層板
の金属箔の下に低弾性樹脂層を形成するために塗布した
樹脂組成物の層は粘着性をなくすることができるので、
積層板製造の作業性を悪くすることがない。
Claims (2)
- 【請求項１】シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグの層の表面に金属箔を載置して加熱加
圧成形した金属箔張り積層板において、金属箔の直下に
下記（ａ）〜（ｅ）の成分からなる厚さ２０μｍ以上で
弾性率１０Kgf／mm2以下の低弾性樹脂層を設けたことを
特徴とする金属箔張り積層板。 （ａ）アクリルゴム （ｂ）エポキシ樹脂 （ｃ）フェノール樹脂 （ｄ）無機充填剤 （ｅ）キレート化剤 - 【請求項２】シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
てプリプレグを得、当該プリプレグの層の表面に金属箔
を載置して加熱加圧成形する金属箔張り積層板の製造に
おいて、 金属箔に下記（ａ）〜（ｅ）の成分からなる樹脂組成物
を塗布して前記加熱加圧成形を行ない、金属箔の直下に
厚さ２０μｍ以上で弾性率１０Kgf／mm2以下の低弾性樹
脂層を設けることを特徴とする金属箔張り積層板の製造
法。 （ａ）アクリルゴム （ｂ）エポキシ樹脂 （ｃ）フェノール樹脂 （ｄ）無機充填剤 （ｅ）キレート化剤
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6069299A JP3067517B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6069299A JP3067517B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07276563A true JPH07276563A (ja) | 1995-10-24 |
| JP3067517B2 JP3067517B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=13398559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6069299A Expired - Fee Related JP3067517B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 金属箔張り積層板およびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067517B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063985A3 (en) * | 2000-02-22 | 2002-04-04 | Ppg Ind Ohio Inc | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
| JP2007182469A (ja) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| JP2009275086A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、金属箔張積層板及び印刷配線板 |
-
1994
- 1994-04-07 JP JP6069299A patent/JP3067517B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063985A3 (en) * | 2000-02-22 | 2002-04-04 | Ppg Ind Ohio Inc | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
| JP2007182469A (ja) * | 2006-01-05 | 2007-07-19 | Fujikura Ltd | エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板 |
| JP2009275086A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ、金属箔張積層板及び印刷配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3067517B2 (ja) | 2000-07-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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